DE2630269A1 - Verbindungsband fuer warmpressverbindungen bei halbleiterbausteinen, sowie das zugehoerige herstellungsverfahren - Google Patents

Verbindungsband fuer warmpressverbindungen bei halbleiterbausteinen, sowie das zugehoerige herstellungsverfahren

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4231154A (en) * 1979-01-10 1980-11-04 International Business Machines Corporation Electronic package assembly method
GB2137805B (en) * 1982-11-19 1987-01-28 Stanley Bracey Chip carrier
US4505225A (en) * 1983-08-31 1985-03-19 National Semiconductor Corporation Self-aligning apparatus for semiconductor lead frame processing means
EP0190642B1 (en) * 1985-01-31 1992-05-06 Hitachi, Ltd. Magnetic bubble memory module
DE3686990T2 (de) * 1985-08-23 1993-04-22 Nippon Electric Co Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung wobei ein filmtraegerband angewendet wird.
GB2205683B (en) * 1987-04-08 1990-08-22 Casio Computer Co Ltd An electronic apparatus and a method for manufacturing the same
KR910004797B1 (ko) * 1987-04-08 1991-07-13 가시오 게이상기 가부시기가이샤 소형 전자기기 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3763404A (en) * 1968-03-01 1973-10-02 Gen Electric Semiconductor devices and manufacture thereof
US3859718A (en) * 1973-01-02 1975-01-14 Texas Instruments Inc Method and apparatus for the assembly of semiconductor devices
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente

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