DE2624156A1

DE2624156A1 - Vorrichtung zur behandlung von flachen werkstuecken mit fluessigkeiten und/oder gasen

Info

Publication number: DE2624156A1
Application number: DE19762624156
Authority: DE
Inventors: Jorn-Olaf Christian Weber; Carl Yakubowski
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1975-06-13
Filing date: 1976-05-29
Publication date: 1976-12-30
Also published as: US4015615A; JPS5622369B2; CA1052665A; FR2324376B1; GB1531937A; JPS51151077A; DE2624156C1; IT1063279B; FR2324376A1; DE2624156B2

Description

Aktenzeichen der Anmelderin: PI 974 078

!Vorrichtung zur Behandlung von flachen Werkstücken mit Flüssigkeiten und/oder Gasen _

üie Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung von flachen Werkstücken, insbesondere iloduln und ähnlichen Komponenten für elektrische Schaltungen, mit Flüssigkeiten und/oder Gasen, zur Durchführung von vorzugsweise einer Mehrzahl aufeinanderfolgender Bearbeitungsstufen.

Bei der Herstellung von Halbleiterelementen, insbesondere in Form dünner Plättchen oder Scheiben, für elektrische Schaltungen, werden die Werkstücke mittels automatisch gesteuerter Einrichtungen !aufeinanderfolgend verschiedenen Strömungsmitteln, nämlich sowohl Flüssigkeiten als auch Gasen, ausgesetzt. Bei diesen Bearbeitungsprozessen ist wegen der sehr hohen Empfindlichkeit der betreffenden Werkstücke gegenüber mechanischen Beanspruchungen darauf Bedacht zu nehmen, daß Stöße, Erschütterungen und ähnliche Einwir- ^; kungen auf das Werkstück sowie Beschädigungen durch die Befesti- ι gung des Werkstücks während der Bearbeitung vermieden werden. Die j Behandlungsprozesse, denen die Werkstücke bei der Herstellung \ aufeinanderfolgend ausgesetzt werden, dienen zum Reinigen, Ätzen, \ Entwickeln von Photolackschichten oder ähnlichen Zwecken, wofür ί unterschiedliche Lösungen oder Gase zugeführt werden und auf die ' Werkstückoberfläche einwirken. Eine derartige Behandlung erfahren beispielsweise auch Halbleiterscheiben, auf deren Oberfläche Funktionselemente, wie Transistoren, Dioden und integrierte Schaltungen hergestellt werden, und die anschließend in eine Vielzahl von "Chips" zersägt werden, welche die erforderlichen Funktionen enthalten und

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auf einem keramischen Substrat aufgebracht sowie elektrisch verbun·* den werden. Auf diese Art erhält man als Moduln bezeichnete Schal-; tungseinheiten, die anschließend bestimmten Reinigungsprozessen , ausgesetzt werden, um das von der Anschlußlötung verbliebene überschüssige Schmelz- bzw. Flußmittel zu entfernen. ^;

Während für das Aufbringen der Chips auf die Substrate zufriedenstellende Verfahren entwickelt wurden (wie z.B. in der DAS 1 640 467 beschrieben), bereitete die rationelle Durchführung der nachfolgend erforderlichen Reinigungsprozesse bisher erhebliche Schwierigkeiten. Die US-Patentschrift 3 489 603 zeigt eine Anordnung zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben mit chemischen Substanzen, bei der die Scheiben auf einem Träger befestigt werden, welcher innerhalb einer Kammer rotiert und wobei gleichzeitig Lösungen in flüssiger oder in Gasform eingesprüht werden. Hier werden somit die Werkstücke während der Behandlung bewegt, was entsprechende Halterungen für jedes einzelne Werkstück erforderlich macht.

IJach einem anderen, herkömmlichen Verfahren, wie es in der US-Patentschrift 3 799 179 beschrieben ist, befindet sich die zur Behandlung der Werkstücke erforderliche Lösung in einem Behälter, Ληά ein eine Mehrzahl Werkstücke aufnehmender Träger wird in den Flüssigkeitsbehälter eingetaucht. Für eine genau steuerbare Zufuhr äes zur Behandlung vorgesehenen Gases wird in den Behälter eine Düsenplatte eingelegt, aus deren öffnungen das Gas in vorgegebener Menge und unter einstellbarem Druck ausströmt.

a weitere Einrichtung zum Reinigen von Halbleiterscheiben zeigt die US-Patentschrift 3 760 822. Dort wird die Reinigungslösung mit Hilfe von Stickstoff unter Druck dem Werkstück zugeführt, und anschließend wird die Zuführleitung für die Lösung geschlossen, so daß nunmehr ausschließlich Stickstoff zugeführt wird und auf

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diese Weise nach beendeter Reinigung die Trocknung der Werkstücke eingeleitet wird, wobei für die Dauer des Trocknungsvorganges die Werkstücke in Rotationsbewegung versetzt werden. Auch hier sind besondere Maßnahmen erforderlich, um die Werkstücke festzuhalten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Durchführung derartiger Behandlungsprozesse zu vereinfachen und ohne besondere Er- ; fordernisse zur Halterung der Werkstücke eine Vielzahl aufeinan- ' derfolgender Prozeßschritte vollständig selbsttätig durchführen J zu können. Bei der Lösung der gestellten Aufgabe ist es gelungen, I eine Anordnung zu finden, bei der die Werkstücke während der einzelnen Behandlungsstufen nicht bewegt und somit auch nicht beson- ' ders fixiert werden müssen; dennoch kann mit der erfindungsgemäßenj Vorrichtung, sofern erforderlich, ein mehr oder minder intensives ; Einwirken der anzuwendenden Gase oder Lösungen erzielt werden. ■

! Die gestellte Aufgabe ist durch die im Patentanspruch 1 angegebene; ί i

j Vorrichtung gelöst worden.

Der Oszillatorantrieb ist vorzugsweise zusammen mit der Düssen- j

platte zu einer flachen Baueinheit zusammengefaßt, wodurch die | Vorrichtung nach der Erfindung außerordentlich wenig Platz beansprucht und unmittelbar benachbart zu den zu behandelnden Oberflächen zu liegen kommt. Der besondere Vorteil dieser Anordnung ist, j daß die Werkstücke in übereinander angeordneten Fächern stationär gelagert werden können und, wenn erforderlich, eine intensive Behandlung der Werkstückoberflächen mit den entsprechenden Flüssigkeitslösungen oder Gasen durchgeführt werden kann, obwohl die Werkstücke selbst sich in Ruhe befinden und die Vorrichtung nur ein äußerstes Minimum an bewegten Teilen aufweist.

Vorzugsweise ist der pneumatische Oszillatorantrieb für die Beaufschlagung der Düsenplatte mit dem zur Behandlung zuzuführenden Medium aus den folgenden Elementen aufgebaut: ein oberhalb der Düsenplatte gegen die Kraft von Federn abwärtsbewegbarer, als Platte ausgebildeter Kolben, mit mit den Bohrungen der Düsenplat-

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te ausgerichteten 'Sprühdüsen, eine oberhalb des Kolbens befindliche Flüssigkeitskammer, eine Luftkammer und eine zwischen der Flüssigkeitskammer und der Luftkammer angeordnete Membran, wobei j die Flüssigkeitskammer und die Luftkammer wahlweise an einen Flüs-

¹ sigkeitszuführkanal bzw. an einen auf Überdruck oder Unterdruck umschaltbaren LuftZuführungskanal anschließbar sind. Weiterhin

_; können die einzelnen "Prozeßbetätigungsvorrichtungen" so übereinander angeordnet werden, daß die auf entsprechenden übereinandergeschichteten Trägergestellen befindlichen Werkstücke zwischen die einzelnen Betätigungsvorrichtungen einschiebbar sind.

Ein weiterer besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung gegenüber den bekannten Einrichtungen besteht darin, daß der gesamte Prozeßablauf ausschließlich durch das öffnen und Schließen von Ventilen im Luftzufuhrkanal und im Flüssigkeitszufuhrkanal gesteuert wird, wobei in diese Steuerung nicht nur die Zufuhr und Ableitung der erforderlichen Medien, sondern auch die pulsierende Bewegung der zur Anwendung gelangenden Strömungsmittel einbezogen ist. Bei der vorgenannten bevorzugten Ausführungsform ist der als

■ Platte ausgebildete Kolben das einzige bewegte Teil der gesamten Vorrichtung. Daraus ergeben sich hinsichtlich der Betriebssicherheit, des Wartungsaufwandes und der Lebensdauer weitere erhebliche '■■ Vorteile.

^; Die außerordentlich einfache Steuerung der Vorrichtung nach der Erfindung ermöglicht es mit geringem Aufwand, den gesamten Ablauf der Behandlungsprozesse automatisch zu steuern, beispielsweise durch Anschluß an einen Prozeßrechner. In diese Automatisierung ¹ kann auch das Einschieben der beispielsweise auf Trägergestellen befindlichen Werkstücke zwischen die einzelnen Prozeßbetätigungsvorrichtungen einbezogen werden.

Die Erfindung wird im folgenden in einigen Ausführungsbeispielen beschrieben. Es zeigen:

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Fig. 1 eine schaubildliche Gesamtdarstellung einer Reinigungsanlage mit mehreren Prozeßbetätigungsvorrichtungen,

Fig. 2 einen Einblick in eine schaubildliche Darstellung!

einer Kammer zur Behandlung von auf einzelnen ^! Fächern angeordneten Schaltungsmoduln mit Flüssigkeitslösungen und/oder Gasen,

Fig. 3 eine teilweise geschnittene Seitenansicht in die

Anordnung nach Fig. 2, mit einem zusammen mit der Kammertür ausgefahrenen Tragegestell für die Moduln,

Fig. 3A einen Schnitt in der Ebene 3-3 der Fig. 3,

Fig. 4 die Einzelteile der Prozeßbetätigungsvorrichtung

in auseinandergezogener Anordnung, _;

:Fign. 5A, 5B,

:5C und 5D Schnitte durch die Prozeßbetätigungsvorrichtung

zur Darstellung der Operationsträger innerhalb eines einzelnen Impulszyklus',

Fig. 6 ein schematisches Schaltbild zur Darstellung der

in den Anordnungen nach den Figuren 1-5D vorgesehenen elektrischen und Strömungsmittel-Leitungeri und Steuerungselemente,

Fig. 7 eine schaubildliche Ansicht einer Kammer, deren

Innenwände als Betätigungsvorrichtung ausgebildet sind,

Fig. 8 eine weitere Ausführungsform einer Betätigungsvorrichtung, und

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Fig. 9 eine tragbare Ausführung einer Betätigungsvorrichtung zum aufeinanderfolgenden Einsetzen in
verschiedene Flüssigkeitsbehälter.

Gemäß Fig. 1 können beispielsweise drei Reinigungskammern in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet werden, wobei jeder der drei
Kammern ein bestimmter Reinigungsprozeß zugeordnet ist. Diese
drei Reinigungsprozesse können sein:

1. Allgemeine Reinigung - Entfernen von Verunreinigungen, die von der Lagerung und Handhabung herrühren.

2. Fluß- und Schmelzmittelreinigung - Entfernen von Schmelzmittelresten nach den Prozessen zur Befestigung der Chips.

3. Reinigen vor dem Versiegeln - Entfernen von Makroteilchen und

Feuchtigkeit.

Die grundsätzliche Arbeitsweise in der Kammer entspricht derjenigen einer Geschirrspülmaschine: Es ist das Einsetzen der Teile in
ein Gehäuse erforderlich, in dem sie sodann stationär gehalten werden, während unterschiedliche Flüssigkeiten und Gase in aufeinanderfolgenden Schritten in das Gehäuseinnere eingeführt werden.
Hierbei ist für jeden Verfahrensschritt eine abgemessene Menge von Reinigungsmitteln - flüssig oder gasförmig - zuzuführen und nach
Beendigung des betreffenden Prozesses - zum Zwecke der Rückgewinnung vorzugsweise in einen Sammelbehälter - abzuleiten.

Die nachfolgenden Ausführungsbeispiele, wie sie anhand der Figuren beschrieben werden, betreffen die Reinigung von Schaltungsmoduln, ^! wie sie in der elektrischen Schaltungstechnik Anwendung finden. ; Gemäß Fig. 1 werden die Moduln schubweise mittels eines Tragege- j stells 2 in eine Kammer 1 eingeführt. Das Tragegestell 2 enthält | vier übereinanderliegende Fächer 3, von denen jedes in horizonta- ; ler Ausrichtung eine Anzahl von Moduln 4 enthält. Das Tragegestell· 2 wird manuell auf einer Trägerfläche 5 abgesetzt, die an der Innenseite der Kammertür 6 befestigt ist. Zum Schließen und öffnen

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der Kammertür 6 dient ein doppeltwirkender, pneumatisch betriebener Zylinder 7 (Fig. 3), und die Kammertür 6 wird mittels zweier in Lagerblöcken 9 mit Wälzlagern 10 geführter Führungsstangen 8 bewegt. In geschlossenem Zustand wird die Kammertür 6 an einen Dichtungswulst 11 angedrückt, und zur Verriegelung dienen vier, an den vier Ecken der Kammertür 6 angreifende Riegel 12, die durch Schlitze 13 in der Kammertür 6 hindurchragen. Durch Drehung der Riegel 12 entgegen dem Uhrzeigersinn wird die Kammertür 6 in ihrer Schließstellung festgehalten und gleichzeitig gegen den Dichtungswulst 11 angedrückt. Die entsprechende Andruckkraft wird von Sicherungsnocken 15 erzeugt, die, benachbart zu den Schlitzen 13, beiderseits derselben jeweils an den Ecken der Kammertür 6 angebracht sind.

In die einzelnen Fächer 3 der Tragegestelle 2 sind vier Betätigungsvorrichtungen 16 und eine Unterplatte 17 integriert, derart, j daß jede der Betätigungsvorrichtungen 16 sich oberhalb des zuge-I hörigen Faches 3 und planparallel zu dessen Ebene unfeea? die Unter-J platte 17 sich unterhalb des untersten Faches 3 befindet. Aufbau und Funktion der Betätigungsvorrichtungen werden später im einzelnen beschrieben.

Die für den Reinigungsvorgang erforderlichen Lösungen werden mitjtels einer Zuführöffnung 18 bzw. 18" (Fig. 3A) sowie düsenartigen öffnungen in einer Düsenplatte 27 zugeführt, und die Kammer 1 wird auf diese Weise mit der Lösung in der vorgegebenen Menge und einer vorbestimmten Temperatur gefüllt. Nach Beendigung des Prozesses wird die Lösung durch eine Abflußöffnung 19 (Fig. 3) in einen Vorratstank abgelassen. Darauffolgend kann entweder der gleiche Prozeßschritt wiederholt werden, oder es schließt sich ein Sprühvor-I gang oder ein Trocknungsvorgang mittels Zufuhr von Luft oder Stickstoff an, je nachdem, welche Folge von Bearbeitungsschritten jeweils erforderlich ist. Während eines Trockungsvorganges mittels Gas wird die Kammer über eine Absaugöffnung 20 entleert. Nach der Beendigung eines vollständigen Bearbeitungszyklus¹ werden die Riegel 12 im Uhrzeigersinn gedreht, so daß die Stifte 14 iQit den Schlitzen 13 in der Kammertür 6 ausgerichtet sind, und

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ι ;

[ anschließend wird die Kammertür 6 mittels des Zylinders 7 in die [ geöffnete Lage verschoben, in der die Tragegestelle 2 entnommen j werden können.

Wie Fig. 4 zeigt, besteht die Betätigungsvorrichtung 16 aus insgesamt 12 Grundbestandteilen. Von unten beginnend, ist die Düsenplatte 27 mit einer Vielzahl von Bohrungen 38 in matrixartiger Verteilung versehen, sowie zwei Paßstiften 29, von denen einer dargestellt ist. Die Düsenplatte 27 ist, mit einem Dichtungsstreifen 26 als Zwischenlage, an der Gegenfläche 39 eines Kolbenrahmens 24 mittels Schrauben 31 befestigt. Ein als Vierkantplatte ausgebildeter Kolben 25 ist an einer Seitenfläche mit einer Verteilernut 40 versehen sowie einer Anzahl langer, zueinander paj ralleler Bohrungen 37, die rechtwinkelig zur Verteilernut 40 ver-

ilaufen. Die Achsabstände der Bohrungen 37 stimmen in der Y-Richtung mit denjenigen der Bohrungen 38 in der Düsenplatte 27 überein. Von den Bohrungen 37 des Kolbens 25 führen Sprühdüsen 42 nach unten, und die Achsabstände der Sprühdüsen 42 in Richtung der X-Achse stimmen mit denjenigen der Bohrungen 38 in der Düsenplatte j

27 überein. In der Unterseite des Kolbens 25 befinden sich weiter-j hin sechs Sacklöcher, von denen vier zur Aufnahme von Druckfedern

28 und die restlichen beiden zur Aufnahme der Paßstifte 29 bestimmt sind, um die Ausrichtung des Kolbens 25 zur Düsenplatte 27 zu gewährleisten.

Der Kolben 25 ist an seiner Oberseite mittels einer Platte 23 und Schrauben 32 an einer Membran 22 befestigt, und die gesamte, bisher beschriebene Anordnung ist auf der Oberseite eines Kolbenrahmens 24 abgestützt, wobei der Kolben 25 innerhalb der rechteckförmigen öffnung des Kolbenrahmens 24 auf- und abbeweglich ist. Die Membran 22 liegt, wie beschrieben, auf der Oberseite des Kolbenrahmens 24 auf und ist dort mittels einer Kammerplatte 21 und Schrauben 30 befestigt. Die vier in Fig. 3 dargestellten Betätigungsvorrichtungen 16 sind an einer Verteilerplatte 43 montiert, S die ihrerseits an der rückseitigen Fläche der Kammer 1 unter Zwi-

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schenschaltung einer Dichtung 44 angebracht ist. Die Verteilerplatte 43 ermöglicht die Zufuhr der flüssigen Lösungen und Gase mittels der Zuführöffnungen 18 und 18' zu den Betätigungsvorrichtungen 16.

Der Aufbau und die Wirkungsweise der Betätigungsvorrichtung 16, 'die prinzipiell einer Membranpumpe entsprechen, sind in den Fign. J5A-5D dargestellt. Eine Luftkammer 33 und eine Flüssigkeitskammer 34 sind durch die Membran 22 voneinander getrennt. Die zu reini- I genden, in den Fächern 3 befindlichen Moduln 4 befinden sich, wie , die Fign. 5A-D zeigen, unterhalb der Betätigungsvorrichtung 16 j jund sind der in der Kammer 1 befindlichen Lösung ausgesetzt. Der | IBearbeitungszyklus beginnt mit der Zufuhr von Druckluft durch den iLuftzufuhrkanal 35 über die Zuführöffnung 18' (Fig. 3A), und der aufgebaute Luftdruck drückt den Kolben 25 nach unten, wodurch das ; in der Flüssigkeitskammer 34 befindliche Lösemittel durch die Bohjrungen 38 in der Düsenplatte 27 gedrückt und somit auf die Mo-Iduloberflachen gesprüht wird.
j

jMit dem Absaugen der Druckluft gem. Fig. 53 wird der Kolben 25 !unter der Wirkung der vier zuvor zusammengedrückten Druckfedern ;in die obere Lage zurückgestellt, wobei gleichzeitig das Lösemit-Jtel zur Füllung der Flüssigkeitskammer 34 angesaugt wird. Dieser

Vorgang wird im allgemeinen mehrfach wiederholt, wobei eine Frequenz von bis zu 2OO Zyklen pro Minute erreichbar ist. Zur Anpas-

{sung an die Erfordernisse für die einzelnen zu reinigenden Werkjstücke kann hierbei der zugeführte Luftdruck höher oder niedriger bemessen werden, wodurch eine mehr oder weniger intensive Bearbeitung des einzelnen Werkstücks erzielbar ist.

Während eines Spülvorganges durch Besprühen der Werkstücke mit flüssigem Reinigungsmittel wird dasselbe gleichzeitig aus der Flüssigkeitskammer 34 wieder abgesaugt, wie zuvor bereits beschrieben. Hierzu führt man durch den Luftzufuhrkanal 35 Druckluft von geringerem Druck in die Luftkammer 33 ein, wobei der

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Druck so bemessen wird, daß er zum Zusammendrücken der vier Druckfedern 28 und dem Aufliegen des Kolbens 25 auf der Düseniplatte 27 ausreicht, wie in Fig. 5C dargestellt. In dieser Lage

jist der Flüssigkeitszufuhrkanal 36 des Kolbenrahmens 24 mit der Verteilernut 40 und den Bohrungen 37 des Kolbens 25 ausgerichtet, so daß die Lösung unter Druck durch die Sprühdüsen 42 und die !mit größerem Durchmesser ausgebildeten - Bohrungen 33 in der Düsenplatte 27 hindurchtritt. Die genaue Ausrichtung zwischen den Sprühdüsen 42 und den Bohrungen 38 wird hierbei durch die Paßstifte 29 in der Düsenplatte 27 im Zusammenwirken mit den entsprechenden Bohrungen im Kolben 28 gewährleistet. Der verhältnismäßig geringe Durchmesser der Sprühdüsen 42 bewirkt die Erzeugung eines feinen Sprühnebels zur Spülung der Moduln 4. Der gleiche Vorgang mit Zerstäuben der Lösung wird für das Füllen der Kammer 1 durchgeführt, wobei jedoch in diesem Fall die Abflußöffnung 19 geschlos sen ist.

Während des Trocknungsprozesses, wie er in Fig. 5D dargestellt ist, ,wird erwärmter Stickstoff oder Luft zugeführt, um die Lösung von den Moduln 4 zu entfernen und diese zu trocknen. Während dieses Vorgangs sind die Abflußöffnung 19 und die Absaugöffnung 20 geöffnet, wie Fig. 3 zeigt.

In Fig. 6 ist eine elektrische Steuerung der Prozeßbetätigungsvorrichtung zum Spülen bzw. Sprühen und Trocknen des zuvor beschriebenen Systems dargestellt, einschließlich der Leitungen für die verwendeten Strömungsmittel. In Übereinstimmung mit den Darstellungen in den Fign. 1-4 befinden sich dort in der Kammer 1 insgesamt vier Betätigungsvorrichtungen 16, die wahlweise an eine Druckluft- oder eine unter Stickstoff stehende Druckleitung angeschlossen werden können. Das Lösungsmittel wird über einen Vorratsbehälter, der mit einer in Fig. 6 angedeuteten Heizspirale ausgestattet ist, unter Gasdruck zugeführt und nach dem Durchsatz durch die Anlage in einem Absetzbehälter gesammelt, von dem es zur Rückgewinnung abgeführt wird und - beispielsweise über

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einen Destillator - erneut dem Vorratsbehälter zugeführt werden kann. Die grundsätzliche Anordnung und Funktion der Anlage ergeben sich im übrigen aus Fig. 6 ohne weitere Erläuterungen.

Es sei an dieser Stelle darauf hingewiesen, daß die Anwendung der beschriebenen Prozeßbetätigungsvorrichtung nicht auf Moduln der in den Zeichnungen dargestellten Art beschränkt ist, sondern sich auch bei photolithographischen Prozessen, Ätzprozesssiu.a. für die Bearbeitung von Halbleiterscheiben eignet. Ein Beispiel hierfür ist in Fig. 7 dargestellt, wo die Innenflächen eines Behälters durch Betätigungsvorrichtungen 16' gebildet sind.

Bei dem weiteren Ausführungsbeispiel gem. Fig. 8 wird der Kolben j der Betätigungsvorrichtung durch einen mechanischen oder elektrischen Oszillator betätigt. In einer Kammer 50 befindet sich die zuzuführende Flüssigkeit, und im Boden der Kammer 50 ist ein Abflußrohr 52 vorgesehen; ein Oszillatorstössel 54 ist mit dem in der Kammer 50 befindlichen Kolben (nicht dargestellt) verbunden, wobei sich die Prozeßbetätigungsvorrichtung 56 im Innern der Kammer 50 befindet.

In der Ausführung gem. Fig. 9 ist eine tragbare Prozeßbetätigungseinheit 60 mit zwei Prozeßbetätigungsvorrichtungen 62 und entsprechenden Halterungen 64 zwischen beiden zur Lagerung von zu bearbeitenden Werkstücken 66 dargestellt. Jede der Prozeßbetätigungsvorrichtungen 62 ist mit einer Düsenplatte ausgestattet, die auf die eingesetzten Werkstücke 66 gerichtet ist. Der Transport der Prozeßbetätigungseinheit 60 wird durch einen Handgriff 68 erleichtert. Schläuche 70 stellen die Verbindung zwischen der Prozeßbetätigungseinheit 60 mit Druckluftanschlüssen her. Der Einsatz der Prozeßbetätigungseinheit 60 erfolgt gem. Fig. 9 in der Weise, daß sie aufeinanderfolgend in Behälter 71, 72, 73, 74 und 75 für aufeinanderfolgende Bearbeitungsstufen eingetaucht wird.

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Claims

PATENTANSPRÜCHE

1. / Vorrichtung zur Behandlung von flachen Werkstücken, insbesondere Moduln und ähnlichen Komponenten für elektrische Schaltungen, mit Flüssigkeiten und/oder Gasen, zur Durchführung von vorzugsweise einer Mehrzahl aufeinanderfolgender Bearbeitungsstufen, dadurch gekennzeichnet, daß unmittelbar benachbart und planparallel zu der zu behandelnden Werkstückoberfläche (4) eine Prozeßbetatigungsvorrichtung (16, 16^r; 56; 62) angeordnet ist, bestehend aus einer Düsenplatte (27) und einem Oszillatorantrieb (35, 33, 22, 36, 34, 25; 54) zur pulsierenden Zufuhr des Strömungsmittels zur Düsenplatte (27).

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Prozeßbetatigungsvorrichtung (56) an mindestens einer Innenseite einer Kammer (50) angeordnet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,

daß die Innenseite der Kammer (50) als Düsenplatte ausgebildet ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

daß eine Mehrzahl Prozeßbetätxgungsvorrichtungen (16, 16') planparallel zueinander zwischen den in übereinanderliegenden Fächern (3) befindlichen Werkstücken (4) angeordnet sind.

5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 4, dadurch gekennzeichnet,

daß die Werkstücke (4) auf benachbart zu bzw. zwischen die Prozeßbetätigungsvorrichtungen (16, 16') einschiebbaren Tragegestellen (2) angeordnet sind.

6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,

daß der Oszillatorantrieb aus folgenden Elementen aufgebaut ist:

ein oberhalb der Düsenplatte (27) gegen die Kraft von Federn (28) abwärtsbewegbarer, als Platte ausgebildeter Kolben (25) mit mit den Bohrungen (33) der Düsenplatte (27) ausgerichteten Sprühdüsen (42) ,

eine oberhalb des Kolbens (25) befindliche Flüssigkeitskammer (34) ,

eine Luftkammer (33) und

eine zwischen der Flüssigkeitskammer (34) und der Luftkammer (33) angeordnete Membran (22), wobei die Flüssigkeitskammer (34) und die Luftkammer (33) wahlweise an einen Flüssigkeitszufuhrkanal (36) bzw. an einen auf Überdruck oder Unterdruck umschaltbaren Luftzuführungskanal (35) anschließbar sind.

7. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1,4 und 6, dadurch gekennzeichnet,

daß eine Mehrzahl Prozeßbetatigungsvorrxchtungen (62) zu einer tragbaren, in Behältern (71, 72, 73, 74, 75) für unterschiedliche Bearbeitungsstufen einsetzbare Prozeßbetätigungseinheit (60) zusammengefaßt sind.

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