CN114904840B - 集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，涉及铝合金零部件清洗技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的底端面上开设有凹槽，底座底端所开设的凹槽用于安装泵机A，解决了现有的在进行清洗过程中若一次性的投入到清洗箱内部进行搅动清洗时，很容易因铝合金零部件与搅动部件以及清洗箱的内部接触而导致出现磨损的情况，进而会影响后续铝合金零部件的正常使用工作的问题，通过启动安装在导向架内侧的电动推杆A来将泵管的位置进行调整，通过对泵管的位置调整可以精准化的使泵管对准需要进行取出的零部件进行精准化取出的目的。

Description

集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备

技术领域

本发明涉及铝合金零部件清洗技术领域，特别涉及集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术，而其中需要用到很多铝合金材质的零部件进行装配使用，为了使得铝合金配件具有更好的性能就需要用到相应的清洗处理设备来对铝合金零部件进行清洁处理。

然而，就目前的清洗处理设备而言，其在对铝合金零部件进行清洗过程中，由于铝合金零部件的体积较小且数量繁多，使得其在进行清洗过程中若一次性的投入到清洗箱内部进行搅动清洗时，很容易因铝合金零部件与搅动部件以及清洗箱的内部接触而导致出现磨损的情况，进而会影响后续铝合金零部件的正常使用工作。

发明内容

本发明提供了集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，具体包括：底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的底端面上开设有凹槽，底座底端所开设的凹槽用于安装泵机A，泵机A的顶端面上呈矩形阵列设置有喷管，泵管的内部安装有限位轮，泵管的外侧安装有扭力传感器，扭力传感器与限位轮相连接，且限位轮为电磁结构，且限位轮与扭力传感器电性相连接，泵管的顶端固定连接有抽取管，抽取管与泵管相贯通，且抽取管的内部左侧安装有电动推杆B，电动推杆B的右侧安装有推板，抽取管的右侧安装有泵机B，泵机B用于抽气，且抽取管的顶端安装有盖板，且抽取管的底端面上呈矩形阵列开设有通孔，并且抽取管的底端面上还安装有电磁挡板。

可选地，所述底座的顶端固定连接有导架，导架为环形结构，且导架的内部顶端开合有环形槽，并且导架与底座共同组成了对移动座的承载结构，导架的内壁上呈环形阵列固定连接有导齿，导架中所开设的弧形槽内部滑动连接有移动座，移动座的内部开设有通槽，且移动座中所开设的通槽内部安装有电机B。

可选地，所述导流辊的外周面上呈环形阵列固定连接有导流板，导流板中远离导流辊的一侧为倾斜面结构，且导流板中开设有倾斜面的一侧开设有风槽，并且导流板与导流辊相贯通，导流板中所开设的风槽用于出风，并且导流辊的大部位于底座内。

可选地，所述泵机A顶端所设置的喷管向上穿过底座，并位于底座内，且泵机A通过喷管向上喷气，底座的内部呈环形阵列开设有凹槽，且底座内部所开设的凹槽顶端均安装有电机A。

可选地，所述导向架为框体结构，且导向架的内部左右两侧均开设有纵向槽，并且导向架的内部安装有电动推杆A，导向架中所开设的纵向槽内部滑动连接有滑块，滑块共设有两处，且两处滑块的内侧固定连接有泵管，泵管与电动推杆A相连接，泵管为内部中空结构。

可选地，所述移动座的底端固定连接有支架，支架的内部呈直线阵列安装有导球，且电机B的底端安装有齿轮A，齿轮A位于支架内，且齿轮A与固定连接在导架内侧的导齿相啮合，移动座共设有两处，且两处移动座的内侧固定连接有导向架。

可选地，所述抽取管的底端固定连接有导流架，导流架为倾斜设置，且抽取管的顶端安装有检测器，检测器用于拍摄检测零件，抽取管的前后两侧均安装有支撑架，支撑架的内侧安装有电机B，电机B的输出端安装有齿轮B，且支撑架的内侧安装有电动推杆C，电动推杆C的输出端外侧也安装有齿轮C，并且电动推杆C的输出端安装有夹板，夹板用于夹取零件。

可选地，所述电机A的底端安装有传动轴，且电机A底端所安装的传动轴位于底座中所开设的凹槽内，并且电机A的底端安装有导流辊，导流辊为辊体结构，且导流辊通过接管与泵机A相连接，且导流辊为内部中空结构。

有益效果

1.本发明实施例的清洗处理设备，与传统清洗处理设备相比，其通过启动安装在底座中的电机A对安装在底座中凹槽内部的导流辊进行转动驱动，并同步的，在当导流辊进行转动时，可以通过泵机A向着导流辊的内部进行充气，并同步的通过导流辊外周面上所设置的导流板中所开设的风槽进行出风，并通过导流板的转动来对底座中的清洁液进行持续的搅动操作，并同步的通过导流板和喷管的出风使得投入到底座中的铝合金零部件在清洗过程中不会与底座的内壁或底端面进行过多的接触，使得铝合金零部件可以有效的限位保持在底座中的液体中心位置进行持续的快速清洗操作，进而达到避免零件产生磨损的情况出现。

2.本发明中，在当铝合金零部件清洗完成需要取出时，可以通过启动安装在移动座中的电机B对安装在支架中的齿轮A进行转动驱动，并同步的通过齿轮A的转动来与固定连接在导架中导齿的啮合传动来同步的带动着安装在两处移动座内侧的导向架进行移动，而在当导向架移动到合适位置后，再通过启动安装在导向架内侧的电动推杆A来将泵管的位置进行调整，通过对泵管的位置调整可以精准化的使泵管对准需要进行取出的零部件进行精准化取出的目的。

3.本发明中，在当零部件通过泵机B的抽取运动到泵管的上端时，可以通过启动安装在抽取管中的电动推杆B利用推板来将零部件快速的推入到抽取管的内部位置，并同步的通过抽取管底端面上所开设的通孔进行排液操作，并同步的通过推板来将零部件推动到检测器的正下方位置来对零部件进行拍摄检测操作，进而达到对零部件是否清洗合格进行持续的检测操作，以达到确保零部件可以进行充分清洗的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的部分结构拆分且剖切状态下的前侧视结构的示意图；

图2示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的部分结构拆分且剖切状态下的俯侧视结构的示意图；

图3示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的底座至电动推杆结构拆分且剖切状态下的前侧视结构的示意图；

图4示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的泵管至泵机拆分且剖切状态下的俯侧视结构的示意图；

图5示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的装配结构的示意图；

图6示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的底座至喷管展示结构的示意图；

图7示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的导架至电动推杆结构A展示的示意图；

图8示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的泵管至夹板展示结构的示意图；

图9示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的图3中A处放大结构的示意图；

图10示出了根据本发明实施例的清洗处理设备的图4中B处放大结构的示意图。

附图标记列表

1、底座；2、泵机A；3、喷管；4、电机A；5、导流辊；6、导流板；7、导架；8、导齿；9、移动座；10、电机B；11、支架；12、导球；13、齿轮A；14、导向架；15、电动推杆A；16、泵管；17、滑块；18、限位轮；19、扭力传感器；20、电动推杆B；21、推板；22、抽取管；23、泵机B；24、盖板；25、电磁挡板；26、导流架；27、检测器；28、支撑架；29、电机C；30、齿轮B；31、电动推杆C；32、齿轮C；33、夹板。

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。

实施例：请参考图1至图10：

本发明提出了集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，包括：底座1，底座1的主体为矩形结构，且底座1的底端面上开设有凹槽，底座1底端所开设的凹槽用于安装泵机A2，泵机A2的顶端面上呈矩形阵列设置有喷管3，泵管16的内部安装有限位轮18，泵管16的外侧安装有扭力传感器19，扭力传感器19与限位轮18相连接，且限位轮18为电磁结构，且限位轮18与扭力传感器19电性相连接，泵管16的顶端固定连接有抽取管22，抽取管22与泵管16相贯通，且抽取管22的内部左侧安装有电动推杆B20，电动推杆B20的右侧安装有推板21，抽取管22的右侧安装有泵机B23，泵机B23用于抽气，且抽取管22的顶端安装有盖板24，且抽取管22的底端面上呈矩形阵列开设有通孔，并且抽取管22的底端面上还安装有电磁挡板25，抽取管22的底端固定连接有导流架26，导流架26为倾斜设置，且抽取管22的顶端安装有检测器27，检测器27用于拍摄检测零件，抽取管22的前后两侧均安装有支撑架28，支撑架28的内侧安装有电机C29，电机C29的输出端安装有齿轮B30，且支撑架28的内侧安装有电动推杆C31，电动推杆C31的输出端外侧也安装有齿轮C32，并且电动推杆C31的输出端安装有夹板33，夹板33用于夹取零件，在当铝合金零部件清洗完成需要取出时，可以通过启动安装在移动座9中的电机B10对安装在支架11中的齿轮A13进行转动驱动，并同步的通过齿轮A13的转动来与固定连接在导架7中导齿8的啮合传动来同步的带动着安装在两处移动座9内侧的导向架14进行移动，而在当导向架14移动到合适位置后，再通过启动安装在导向架14内侧的电动推杆A15来将泵管16的位置进行调整，通过对泵管16的位置调整可以精准化的使泵管16对准需要进行取出的零部件进行精准化取出的目的。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图3所示，泵机A2顶端所设置的喷管3向上穿过底座1，并位于底座1内，且泵机A2通过喷管3向上喷气，底座1的内部呈环形阵列开设有凹槽，且底座1内部所开设的凹槽顶端均安装有电机A4，电机A4的底端安装有传动轴，且电机A4底端所安装的传动轴位于底座1中所开设的凹槽内，并且电机A4的底端安装有导流辊5，导流辊5为辊体结构，且导流辊5通过接管与泵机A2相连接，且导流辊5为内部中空结构，通过启动安装在底座1中的电机A4对安装在底座1中凹槽内部的导流辊5进行转动驱动，并同步的，在当导流辊5进行转动时，可以通过泵机A2向着导流辊5的内部进行充气，并同步的通过导流辊5外周面上所设置的导流板6中所开设的风槽进行出风，并通过导流板6的转动来对底座1中的清洁液进行持续的搅动操作，并同步的通过导流板6和喷管3的出风使得投入到底座1中的铝合金零部件在清洗过程中不会与底座1的内壁或底端面进行过多的接触，使得铝合金零部件可以有效的限位保持在底座1中的液体中心位置进行持续的快速清洗操作，进而达到避免零件产生磨损的情况出现。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图8所示，导流辊5的外周面上呈环形阵列固定连接有导流板6，导流板6中远离导流辊5的一侧为倾斜面结构，且导流板6中开设有倾斜面的一侧开设有风槽，并且导流板6与导流辊5相贯通，导流板6中所开设的风槽用于出风，并且导流辊5的大部位于底座1内，底座1的顶端固定连接有导架7，导架7为环形结构，且导架7的内部顶端开合有环形槽，并且导架7与底座1共同组成了对移动座9的承载结构，导架7的内壁上呈环形阵列固定连接有导齿8，导架7中所开设的弧形槽内部滑动连接有移动座9，移动座9的内部开设有通槽，且移动座9中所开设的通槽内部安装有电机B10，在当零部件通过泵机B23的抽取运动到泵管16的上端时，可以通过启动安装在抽取管22中的电动推杆B20利用推板21来将零部件快速的推入到抽取管22的内部位置，并同步的通过抽取管22底端面上所开设的通孔进行排液操作，并同步的通过推板21来将零部件推动到检测器27的正下方位置来对零部件进行拍摄检测操作，进而达到对零部件是否清洗合格进行持续的检测操作，以达到确保零部件可以进行充分清洗的目的。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图10所示，移动座9的底端固定连接有支架11，支架11的内部呈直线阵列安装有导球12，且电机B10的底端安装有齿轮A13，齿轮A13位于支架11内，且齿轮A13与固定连接在导架7内侧的导齿8相啮合，移动座9共设有两处，且两处移动座9的内侧固定连接有导向架14，导向架14为框体结构，且导向架14的内部左右两侧均开设有纵向槽，并且导向架14的内部安装有电动推杆A15，导向架14中所开设的纵向槽内部滑动连接有滑块17，滑块17共设有两处，且两处滑块17的内侧固定连接有泵管16，泵管16与电动推杆A15相连接，泵管16为内部中空结构。

本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，首先在当需要对集成电路用半导体加工用的铝合金零部件进行清洗处理工作时，可以通过将底座1放置到地面之上，并通过向底座1中所开设的通槽内部灌装相应的清洗液进行放置即可；

此时可以通过预先启动安装在底座1底端的泵机A2来通过泵机A2顶端面上呈矩形阵列设置的喷管3来向着底座1中填充有清洁液的位置进行持续的喷气操作，并同步的通过喷管3的出气在底座1中所填充的清洁液中形成一个向上的推力即可；

此时再通过启动安装在底座1中的电机A4对安装在底座1中凹槽内部的导流辊5进行转动驱动，并同步的，在当导流辊5进行转动时，可以通过泵机A2向着导流辊5的内部进行充气，并同步的通过导流辊5外周面上所设置的导流板6中所开设的风槽进行出风，并通过导流板6的转动来对底座1中的清洁液进行持续的搅动操作，并同步的通过导流板6和喷管3的出风使得投入到底座1中的铝合金零部件在清洗过程中不会与底座1的内壁或底端面进行过多的接触，使得铝合金零部件可以有效的限位保持在底座1中的液体中心位置进行持续的快速清洗操作，进而达到避免零件产生磨损的情况出现；

而在当铝合金零部件清洗完成需要取出时，可以通过启动安装在移动座9中的电机B10对安装在支架11中的齿轮A13进行转动驱动，并同步的通过齿轮A13的转动来与固定连接在导架7中导齿8的啮合传动来同步的带动着安装在两处移动座9内侧的导向架14进行移动，而在当导向架14移动到合适位置后，再通过启动安装在导向架14内侧的电动推杆A15来将泵管16的位置进行调整，通过对泵管16的位置调整可以精准化的使泵管16对准需要进行取出的零部件进行精准化取出的目的；

而在当安装在导向架14中的泵管16移动到需要进行取出的零部件上方时，可以通过启动安装在抽取管22外侧的泵机B23进行对零部件抽取，并同步的通过泵管16来将零部件进行抽入即可，并且在当零部件进入到泵管16内部时，可以通过与安装在泵管16中的限位轮18的接触来同步的带动着限位轮18进行转动，而在当限位轮18的转动加剧后，则说明当前有零部件带动着限位轮18进行转动并进入到泵管16的内部进行抽取，并同步的通过扭力传感器19检测到限位轮18的转动出现变化时快速的对安装在泵管16中的限位轮18进行通电，使得限位轮18产生磁性后自锁在泵管16内部进行限位，进而达到逐个取出的目的；

然后在当零部件通过泵机B23的抽取运动到泵管16的上端时，可以通过启动安装在抽取管22中的电动推杆B20利用推板21来将零部件快速的推入到抽取管22的内部位置，并同步的通过抽取管22底端面上所开设的通孔进行排液操作，并同步的通过推板21来将零部件推动到检测器27的正下方位置来对零部件进行拍摄检测操作，进而达到对零部件是否清洗合格进行持续的检测操作，以达到确保零部件可以进行充分清洗的目的；

然后再通过启动安装在支撑架28中的电动推杆C31来利用夹板33对放置在抽取管22中的零部件进行夹取限位操作，然后在当夹板33对零部件进行夹取完成后，安装在电动推杆C31外侧的齿轮C32会与安装在电机C29外侧的齿轮B30的啮合传动，此时再通过启动电机C29对齿轮B30进行转动驱动，并同步的带动着安装在抽取管22中的零部件进行转动，并同步的使得安装在抽取管22顶端的检测器27可以对零部件的状况进行持续的检测操作，进而达到更加实用的目的；

并且在当检测到零部件的清洗不合格时，可以通过对安装在抽取管22底端的电磁挡板25进行开启，并同步的通过电磁挡板25的开启，使得零部件向下掉落到导流架26中对零部件进行重新回流到底座1的内部进行重新的清洁工作即可，进而达到对零部件进行更加充分的清洁处理的目的。

最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (4)

1.集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，其特征在于，包括：底座（1），所述底座（1）的主体为矩形结构，且底座（1）的底端面上开设有凹槽，底座（1）底端所开设的凹槽用于安装泵机A（2），泵机A（2）的顶端面上呈矩形阵列设置有喷管（3），泵管（16）的内部安装有限位轮（18），泵管（16）的外侧安装有扭力传感器（19），扭力传感器（19）与限位轮（18）相连接，且限位轮（18）为电磁结构，且限位轮（18）与扭力传感器（19）电性相连接，所述底座（1）的顶端固定连接有导架（7），导架（7）为环形结构，且导架（7）的内部顶端开合有环形槽，并且导架（7）与底座（1）共同组成了对移动座（9）的承载结构，导架（7）的内壁上呈环形阵列固定连接有导齿（8），导架（7）中所开设的弧形槽内部滑动连接有移动座（9），移动座（9）的内部开设有通槽，且移动座（9）中所开设的通槽内部安装有电机B（10），所述移动座（9）的底端固定连接有支架（11），支架（11）的内部呈直线阵列安装有导球（12），且电机B（10）的底端安装有齿轮A（13），齿轮A（13）位于支架（11）内，且齿轮A（13）与固定连接在导架（7）内侧的导齿（8）相啮合，移动座（9）共设有两处，且两处移动座（9）的内侧固定连接有导向架（14），所述导向架（14）为框体结构，且导向架（14）的内部左右两侧均开设有纵向槽，并且导向架（14）的内部安装有电动推杆A（15），导向架（14）中所开设的纵向槽内部滑动连接有滑块（17），滑块（17）共设有两处，且两处滑块（17）的内侧固定连接有泵管（16），泵管（16）与电动推杆A（15）相连接，泵管（16）为内部中空结构，泵管（16）的顶端固定连接有抽取管（22），抽取管（22）与泵管（16）相贯通，且抽取管（22）的内部左侧安装有电动推杆B（20），电动推杆B（20）的右侧安装有推板（21），抽取管（22）的右侧安装有泵机B（23），泵机B（23）用于抽气，且抽取管（22）的顶端安装有盖板（24），且抽取管（22）的底端面上呈矩形阵列开设有通孔，并且抽取管（22）的底端面上还安装有电磁挡板（25）。

2.如权利要求1所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，其特征在于：所述泵机A（2）顶端所设置的喷管（3）向上穿过底座（1），并位于底座（1）内，且泵机A（2）通过喷管（3）向上喷气，底座（1）的内部呈环形阵列开设有凹槽，且底座（1）内部所开设的凹槽顶端均安装有电机A（4），所述电机A（4）的底端安装有传动轴，且电机A（4）底端所安装的传动轴位于底座（1）中所开设的凹槽内，并且电机A（4）的底端安装有导流辊（5），导流辊（5）为辊体结构，且导流辊（5）通过接管与泵机A（2）相连接，且导流辊（5）为内部中空结构。

3.如权利要求2所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，其特征在于：所述导流辊（5）的外周面上呈环形阵列固定连接有导流板（6），导流板（6）中远离导流辊（5）的一侧为倾斜面结构，且导流板（6）中开设有倾斜面的一侧开设有风槽，并且导流板（6）与导流辊（5）相贯通，导流板（6）中所开设的风槽用于出风，并且导流辊（5）的大部位于底座（1）内。

4.如权利要求1所述集成电路用半导体加工的铝合金零部件清洗处理设备，其特征在于：所述抽取管（22）的底端固定连接有导流架（26），导流架（26）为倾斜设置，且抽取管（22）的顶端安装有检测器（27），检测器（27）用于拍摄检测零件，抽取管（22）的前后两侧均安装有支撑架（28），支撑架（28）的内侧安装有电机C（29），电机C（29）的输出端安装有齿轮B（30），且支撑架（28）的内侧安装有电动推杆C（31），电动推杆C（31）的输出端外侧也安装有齿轮C（32），并且电动推杆C（31）的输出端安装有夹板（33），夹板（33）用于夹取零件。

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