CN112718743A - 一种半导体等离子刻蚀机清洁装置 - Google Patents

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CN112718743A CN202110026149.7A CN202110026149A CN112718743A CN 112718743 A CN112718743 A CN 112718743A CN 202110026149 A CN202110026149 A CN 202110026149A CN 112718743 A CN112718743 A CN 112718743A
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Abstract

本发明公开的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,包括机体,所述机体内部设有刻蚀腔,所述刻蚀腔上壁面固定设有等离子发射装置,所述刻蚀腔下壁面固定设有向上延伸的工作台,所述工作台上端左右两侧端面设有开口相反且左右对称的调节腔,所述调节腔上壁面与所述工作台上端面之间连通设有调节导滑槽,本发明通过利用上下往复移动的刮取板实现对刻蚀腔内壁面积累的聚合物进行刮除,同时刮取板上升过程中断开与刻蚀腔内壁面的接触,提高了聚合物清理的效率,同时本装置加速刻蚀腔内部气体的流通,提高了刻蚀的效率,同时通过对过滤网的清理,有效的防止了过滤网的堵塞,提高刻蚀的精准度的同时加快了刻蚀的速度。

Description

一种半导体等离子刻蚀机清洁装置
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体为一种半导体等离子刻蚀机清洁装置。
背景技术
在高科技领域内,芯片的加工成为了重中之重,芯片在加工过程中需要进行半导体的刻蚀处理,现有技术中通常采用干法等离子刻蚀对半导体进行加工,以便于提高刻蚀的精准度,现有的干法等离子刻蚀仍存在一定的缺陷,刻蚀过程中产生的气体聚合物容易吸附在刻蚀腔的内壁面进行堆积,利用真空泵对加速刻蚀腔内部气体流动的同时容易造成聚合物对滤网的堵塞,进而影响刻蚀的速率与精准度,本发明阐述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,能够解决上述问题。
发明内容
为解决上述问题,本例设计了一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,本例的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,包括机体,所述机体内部设有刻蚀腔,所述刻蚀腔上壁面固定设有等离子发射装置,所述刻蚀腔下壁面固定设有向上延伸的工作台,所述工作台上端左右两侧端面设有开口相反且左右对称的调节腔,所述调节腔上壁面与所述工作台上端面之间连通设有调节导滑槽,所述调节腔内部以及所述调节腔上侧设有夹紧装置,所述刻蚀腔远离所述工作台轴心一侧的所述机体内设有升降腔,所述升降腔与所述刻蚀腔之间连通设有左右对称的导滑槽,所述升降腔内部设有能够上下移动的升降环,所述刻蚀腔远离所述工作台轴心一侧上下壁面之间固定设有左右对称的支撑杆,所述支撑杆远离所述工作台轴心一侧端面设有开口向同侧所述导滑槽一侧的支撑导滑腔,所述支撑导滑腔内部设有能够上下滑动的伸缩块,所述伸缩块远离所述工作台一侧端面设有开口向外的伸缩腔,所述伸缩腔内部设有能够左右伸缩的伸缩杆,所述伸缩杆远离所述工作台轴心一端固定设有能够上下移动的刮取板,左右两侧所述刮取板外圆面与所述刻蚀腔内壁面相互抵接,所述导滑槽对应位置的所述升降环内圆面设有开口向所述工作台轴心一侧的推动腔,所述过滤网内部设有能够左右移动的推动杆,所述推动杆能够穿过所述导滑槽延伸至所述刻蚀腔内并与同侧所述刮取板外圆面固定连接,左右两侧所述刮取板前后两端均设有开口向外的回收腔,所述回收腔内部设有能够滑动的回收板,所述回收板远离所述工作台轴心一侧端面设有开口向外的补偿板存放腔,所述补偿板存放腔内部设有能够滑动的刮取补偿板,所述刮取补偿板延伸出所述补偿板存放腔时能够与所述刻蚀腔内壁面抵接,所述刻蚀腔下侧设有同步带轮腔,所述同步带轮腔上侧设有聚合物存放腔,所述聚合物存放腔上壁面与所述刻蚀腔下壁面之间连通设有环形的聚合物输送腔,所述工作台下侧的所述机体内设有往复腔,所述往复腔下端左壁面与所述聚合物输送腔之间连通设有聚合物推送腔,所述聚合物推送腔上壁面与所述刻蚀腔下壁面之间连通设有气体流动通道,所述聚合物推送腔上侧的所述往复腔左壁面与所述气体流动通道之间连通设有挤压板运行通道。
可优选的,所述等离子发射装置能够发射等离子体,所述调节腔内部设有能够沿着靠近或远离所述工作台轴心一侧移动的调节导滑块,所述调节导滑块靠近所述工作台轴心一侧端面与同侧所述调节腔靠近所述工作台轴心一侧壁面之间固定设有调节弹簧,所述调节导滑块上端面固定设有贯穿同侧所述调节导滑槽并延伸出所述工作台上端面的调节支杆,所述调节支杆上端均固定设有相互对称的夹板,所述夹板靠近所述工作台轴心一侧固定设有弹性保护层,相邻两个所述弹性保护层之间放置有硅片。
可优选的,所述同步带轮腔左端下侧的所述机体内固定设有升降电机,所述升降电机上端面动力连接有贯穿所述同步带轮腔与所述升降腔上下壁面的主升降螺杆,所述同步带轮腔右侧上壁面转动设有贯穿所述升降腔上下壁面的副升降螺杆,位于所述升降腔内部的所述主升降螺杆与所述副升降螺杆外圆面与同侧所述升降环螺纹配合,位于所述同步带轮腔内部的所述主升降螺杆外圆面固定设有主动带轮,所述副升降螺杆下端固定设有从动带轮,所述主动带轮与所述从动带轮之间绕有传动带。
可优选的,所述推动杆远离所述工作台轴心一侧内部固定设有衔铁,所述推动腔远离所述工作台轴心一侧壁面固定设有电磁铁芯,所述推动腔远离所述工作台轴心一侧壁面与同侧所述推动杆远离所述工作台轴心一侧端面之间固定设有电磁弹簧,所述推动杆上端面与同侧所述导滑槽上壁面之间以及所述推动杆下端面与同侧所述导滑槽下壁面之间均固定设有能够伸缩的防尘网,所述防尘网能够防止所述刻蚀腔内部的聚合物进入所述升降腔内,所述伸缩块下端面与同侧所述支撑导滑腔下壁面之间固定设有复位弹簧。
可优选的,左右两个所述推动腔后侧的所述升降环内固定设有拉绳调节腔,同一个所述拉伸调节腔前后壁面之间设有能够转动的拉绳调节轴,所述拉绳调节轴外圆面固定设有小绳轮,所述小绳轮后侧的所述拉绳调节轴外圆面固定设有大绳轮,所述推动杆远离所述工作台轴心一侧端面与同侧所述小绳轮之间固定连接有联动拉绳,位于所述回收腔内部的所述回收板一端与同侧所述大绳轮之间均固定连接有切换拉绳,所述回收腔靠近所述推动杆轴心一侧壁面与同侧所述回收板相互靠近一侧端面之间固定连接有回位弹簧,所述刮取补偿板靠近所述工作台轴心一侧端面与同侧所述补偿板存放腔靠近所述工作台轴心一侧壁面之间固定连接有推送弹簧,所述刮取补偿板与所述刮取板相互抵接时能够将所述刮取补偿板压缩至所述补偿板存放腔内。
可优选的,所述往复腔下侧的所述机体内固定设有抽真空电机,所述抽真空电机下侧固定设有真空泵,所述抽真空电机下端面与所述真空泵上端面动力连接有传动轴,所述真空泵右端面与外界之间连通设有排气管,所述真空泵左端面与所述气体流动通道下端左壁面之间连通设有吸气管。
可优选的,所述气体流动通道一侧的所述吸气管对应位置内壁面固定设有过滤网,所述挤压板运行通道内部设有能够左右往复滑动的挤压板,所述挤压板位于所述气体流动通道内能够与所述过滤网上端面相互抵接,所述聚合物推送腔内部设有能够左右往复移动的推送板,所述推送板上端面与所述过滤网下端面能够相互抵接,所述抽真空电机上端面动力连接有贯穿所述往复腔上下壁面的曲轴,所述推送板右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔内部的推送连杆,所述推送连杆右端与所述曲轴外圆面铰链连接,所述挤压板右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔内部的挤压连杆,所述挤压连杆右端与所述曲轴外圆面铰链连接。
本发明的有益效果是:本发明通过利用上下往复移动的刮取板实现对刻蚀腔内壁面积累的聚合物进行刮除,同时刮取板上升过程中断开与刻蚀腔内壁面的接触,提高了聚合物清理的效率,同时本装置加速刻蚀腔内部气体的流通,提高了刻蚀的效率,同时通过对过滤网的清理,有效的防止了过滤网的堵塞,提高刻蚀的精准度的同时加快了刻蚀的速度。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是图1中A-A的结构示意图;
图3是图1中B的放大结构示意图;
图4是图1中C的放大结构示意图;
图5是图1中D的放大结构示意图;
图6是图2中E的放大结构示意图;
图7是图2中F的放大结构示意图;
图8是图5中G的放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-8对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,包括机体11,所述机体11内部设有刻蚀腔12,所述刻蚀腔12上壁面固定设有等离子发射装置13,所述刻蚀腔12下壁面固定设有向上延伸的工作台20,所述工作台20上端左右两侧端面设有开口相反且左右对称的调节腔21,所述调节腔21上壁面与所述工作台20上端面之间连通设有调节导滑槽22,所述调节腔21内部以及所述调节腔21上侧设有夹紧装置,所述刻蚀腔12远离所述工作台20轴心一侧的所述机体11内设有升降腔17,所述升降腔17与所述刻蚀腔12之间连通设有左右对称的导滑槽18,所述升降腔17内部设有能够上下移动的升降环29,所述刻蚀腔12远离所述工作台20轴心一侧上下壁面之间固定设有左右对称的支撑杆19,所述支撑杆19远离所述工作台20轴心一侧端面设有开口向同侧所述导滑槽18一侧的支撑导滑腔36,所述支撑导滑腔36内部设有能够上下滑动的伸缩块45,所述伸缩块45远离所述工作台20一侧端面设有开口向外的伸缩腔46,所述伸缩腔46内部设有能够左右伸缩的伸缩杆44,所述伸缩杆44远离所述工作台20轴心一端固定设有能够上下移动的刮取板43,左右两侧所述刮取板43外圆面与所述刻蚀腔12内壁面相互抵接,所述导滑槽18对应位置的所述升降环29内圆面设有开口向所述工作台20轴心一侧的推动腔37,所述过滤网57内部设有能够左右移动的推动杆40,所述推动杆40能够穿过所述导滑槽18延伸至所述刻蚀腔12内并与同侧所述刮取板43外圆面固定连接,左右两侧所述刮取板43前后两端均设有开口向外的回收腔64,所述回收腔64内部设有能够滑动的回收板65,所述回收板65远离所述工作台20轴心一侧端面设有开口向外的补偿板存放腔66,所述补偿板存放腔66内部设有能够滑动的刮取补偿板67,所述刮取补偿板67延伸出所述补偿板存放腔66时能够与所述刻蚀腔12内壁面抵接,所述刻蚀腔12下侧设有同步带轮腔15,所述同步带轮腔15上侧设有聚合物存放腔14,所述聚合物存放腔14上壁面与所述刻蚀腔12下壁面之间连通设有环形的聚合物输送腔16,所述工作台20下侧的所述机体11内设有往复腔47,所述往复腔47下端左壁面与所述聚合物输送腔16之间连通设有聚合物推送腔54,所述聚合物推送腔54上壁面与所述刻蚀腔12下壁面之间连通设有气体流动通道70,所述聚合物推送腔54上侧的所述往复腔47左壁面与所述气体流动通道70之间连通设有挤压板运行通道55。
有益地,所述等离子发射装置13能够发射等离子体,所述调节腔21内部设有能够沿着靠近或远离所述工作台20轴心一侧移动的调节导滑块23,所述调节导滑块23靠近所述工作台20轴心一侧端面与同侧所述调节腔21靠近所述工作台20轴心一侧壁面之间固定设有调节弹簧24,所述调节导滑块23上端面固定设有贯穿同侧所述调节导滑槽22并延伸出所述工作台20上端面的调节支杆25,所述调节支杆25上端均固定设有相互对称的夹板26,所述夹板26靠近所述工作台20轴心一侧固定设有弹性保护层27,相邻两个所述弹性保护层27之间放置有硅片28。
有益地,所述同步带轮腔15左端下侧的所述机体11内固定设有升降电机30,所述升降电机30上端面动力连接有贯穿所述同步带轮腔15与所述升降腔17上下壁面的主升降螺杆31,所述同步带轮腔15右侧上壁面转动设有贯穿所述升降腔17上下壁面的副升降螺杆32,位于所述升降腔17内部的所述主升降螺杆31与所述副升降螺杆32外圆面与同侧所述升降环29螺纹配合,位于所述同步带轮腔15内部的所述主升降螺杆31外圆面固定设有主动带轮33,所述副升降螺杆32下端固定设有从动带轮34,所述主动带轮33与所述从动带轮34之间绕有传动带35。
有益地,所述推动杆40远离所述工作台20轴心一侧内部固定设有衔铁41,所述推动腔37远离所述工作台20轴心一侧壁面固定设有电磁铁芯38,所述推动腔37远离所述工作台20轴心一侧壁面与同侧所述推动杆40远离所述工作台20轴心一侧端面之间固定设有电磁弹簧39,所述推动杆40上端面与同侧所述导滑槽18上壁面之间以及所述推动杆40下端面与同侧所述导滑槽18下壁面之间均固定设有能够伸缩的防尘网42,所述防尘网42能够防止所述刻蚀腔12内部的聚合物进入所述升降腔17内,所述伸缩块45下端面与同侧所述支撑导滑腔36下壁面之间固定设有复位弹簧71。
有益地,左右两个所述推动腔37后侧的所述升降环29内固定设有拉绳调节腔61,同一个所述拉伸调节腔61前后壁面之间设有能够转动的拉绳调节轴72,所述拉绳调节轴外圆面固定设有小绳轮73,所述小绳轮73后侧的所述拉绳调节轴72外圆面固定设有大绳轮74,所述推动杆40远离所述工作台20轴心一侧端面与同侧所述小绳轮73之间固定连接有联动拉绳62,位于所述回收腔64内部的所述回收板65一端与同侧所述大绳轮74之间均固定连接有切换拉绳63,所述回收腔64靠近所述推动杆40轴心一侧壁面与同侧所述回收板65相互靠近一侧端面之间固定连接有回位弹簧69,所述刮取补偿板67靠近所述工作台20轴心一侧端面与同侧所述补偿板存放腔66靠近所述工作台20轴心一侧壁面之间固定连接有推送弹簧68,所述刮取补偿板67与所述刮取板43相互抵接时能够将所述刮取补偿板67压缩至所述补偿板存放腔66内。
有益地,所述往复腔47下侧的所述机体11内固定设有抽真空电机48,所述抽真空电机48下侧固定设有真空泵49,所述抽真空电机48下端面与所述真空泵49上端面动力连接有传动轴50,所述真空泵49右端面与外界之间连通设有排气管51,所述真空泵49左端面与所述气体流动通道70下端左壁面之间连通设有吸气管52。
有益地,所述气体流动通道70一侧的所述吸气管52对应位置内壁面固定设有过滤网57,所述挤压板运行通道55内部设有能够左右往复滑动的挤压板56,所述挤压板56位于所述气体流动通道70内能够与所述过滤网57上端面相互抵接,所述聚合物推送腔54内部设有能够左右往复移动的推送板58,所述推送板58上端面与所述过滤网57下端面能够相互抵接,所述抽真空电机48上端面动力连接有贯穿所述往复腔47上下壁面的曲轴53,所述推送板58右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔47内部的推送连杆60,所述推送连杆60右端与所述曲轴53外圆面铰链连接,所述挤压板56右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔47内部的挤压连杆59,所述挤压连杆59右端与所述曲轴53外圆面铰链连接。
以下结合图1至图8对本文中的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置的使用步骤进行详细说明:
初始状态,等离子发射装置13处于停机状态,调节导滑块23处于靠近工作台20轴心一侧,弹性保护层27之间未放置硅片28,升降环29与刮取板43处于上极限位置,电磁铁芯38处于断电状态,电磁弹簧39处于自由状态,刮取板43与刻蚀腔12内壁面脱离接触,切换拉绳63处于拉紧状态,回收板65完全位于回收腔64内部,推送弹簧68与回位弹簧69处于压缩状态,刮取补偿板67位于补偿板存放腔66内,推动杆40上侧防尘网42处于压缩状态,推动杆40下侧防尘网42处于拉长状态。
工作时,推动左右两侧夹板26相互远离,向远离工作台20轴心一侧移动,进而通过调节支杆25带动左右两侧调节导滑块23相互远离并拉伸调节弹簧24,此时将硅片28放置在左右两侧的弹性保护层27之间,放开左右两侧夹板26,通过左右两侧拉伸调节弹簧24带动左右两侧夹板26相互靠近并对硅片28进行固定,启动等离子发射装置13,从而产生等离子体照射在硅片28上进而对硅片28进行刻蚀,此时驱动升降电机30正转,进而带动主升降螺杆31转动,进而带动主动带轮33转动,进而通过传动带35带动从动带轮34转动,进而带动副升降螺杆32同步转动,进而能够带动升降环29向下移动,驱动主升降螺杆31的同时对电磁铁芯38供电,进而产生磁力,吸引衔铁41并带动同侧推动杆40向远离工作台20轴心一侧移动并对电磁弹簧39进行压缩,此时带动刮取板43向远离工作台20轴心一侧移动并完成刮取板43外圆面与刻蚀腔12内壁面相互抵接,与此同时,联动拉绳62处于放松状态,此时回收板65在回位弹簧69弹力下向外推出,进而拉动切换拉绳63伸长,进而带动大绳轮74转动,进而带动拉绳调节轴72转动,进而带动小绳轮73转动,进而对联动拉绳62进行缠绕,当补偿板存放腔66延伸出同侧的回收腔64内时,刮取补偿板67解除抵压,进而在推送弹簧68弹力作用下向外推出,进而完成刮取补偿板67与刻蚀腔12内壁面的抵接,当升降环29向下移动时,通过推动腔37与推动杆40带动刮取板43向下移动,进而将吸附在刻蚀腔12内壁面的聚合物向下刮除,此时通过伸缩杆44带动伸缩块45向下移动并压缩复位弹簧71,同时推动杆40上侧的防尘网42开始拉伸,推动杆40下侧的防尘网42开始压缩,当升降环29移动至下极限位置时,刮取板43将聚合物推送至聚合物输送腔16内部并落入聚合物存放腔14内部存放,此时驱动升降电机30反转,此时断开对电磁铁芯38通电,进而磁力消失,推动杆40在电磁弹簧39弹力作用下向靠近工作台20轴心一侧移动,进而推动刮取板43与伸缩杆44向靠近工作台20轴心一侧移动,此时刮取板43断开与刻蚀腔12内壁面的接触,同时通过联动拉绳62带动小绳轮73反向转动,进而带动拉绳调节轴72反向转动,进而带动大绳轮74反转,进而对切换拉绳63进行缠绕,进而对同侧回收板65进行拉动,进而带动回收板65回收至回收腔64内并对回位弹簧69进行压缩,此时刮取补偿板67与刮取板43相互抵接,进而将刮取补偿板67推送至补偿板存放腔66内收回并对推送弹簧68进行压缩,此时停止对刻蚀腔12壁面的刮取,当升降环29重新移动至上极限时按照上述操作以此往复实现对刻蚀腔12内壁面聚合物堆积的清理,启动等离子发射装置13的同时驱动抽真空电机48,进而带动传动轴50转动,进而驱动真空泵49运转,进而通过吸气管52吸取气体流动通道70内部气体,并对刻蚀腔12内部气体吸取,并通过排气管51向外排出,驱动抽真空电机48的同时带动曲轴53转动,进而带动挤压连杆59往复摆动,进而推动挤压板56左右往复移动,当挤压板56移动至气体流动通道70内部时实现对过滤网57上表面的聚合物堆积进行挤压,并将聚合物挤压至过滤网57下侧,曲轴53转动的同时带动推送连杆60往复摆动,进而推动推送板58在聚合物推送腔54内左右往复移动,进而将过滤网57下侧的聚合物推送至聚合物输送腔16并掉落至聚合物存放腔14内部进行回收,防止过滤网57堵塞,停止对等离子发射装置13驱动时,断开对抽真空电机48与升降电机30的驱动,达到设备停机。
本发明的有益效果是:本发明通过利用上下往复移动的刮取板实现对刻蚀腔内壁面积累的聚合物进行刮除,同时刮取板上升过程中断开与刻蚀腔内壁面的接触,提高了聚合物清理的效率,同时本装置加速刻蚀腔内部气体的流通,提高了刻蚀的效率,同时通过对过滤网的清理,有效的防止了过滤网的堵塞,提高刻蚀的精准度的同时加快了刻蚀的速度。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,包括机体,其特征在于:所述机体内部设有刻蚀腔,所述刻蚀腔上壁面固定设有等离子发射装置,所述刻蚀腔下壁面固定设有向上延伸的工作台,所述工作台上端左右两侧端面设有开口相反且左右对称的调节腔,所述调节腔上壁面与所述工作台上端面之间连通设有调节导滑槽,所述调节腔内部以及所述调节腔上侧设有夹紧装置,所述刻蚀腔远离所述工作台轴心一侧的所述机体内设有升降腔,所述升降腔与所述刻蚀腔之间连通设有左右对称的导滑槽,所述升降腔内部设有能够上下移动的升降环,所述刻蚀腔远离所述工作台轴心一侧上下壁面之间固定设有左右对称的支撑杆,所述支撑杆远离所述工作台轴心一侧端面设有开口向同侧所述导滑槽一侧的支撑导滑腔,所述支撑导滑腔内部设有能够上下滑动的伸缩块,所述伸缩块远离所述工作台一侧端面设有开口向外的伸缩腔,所述伸缩腔内部设有能够左右伸缩的伸缩杆,所述伸缩杆远离所述工作台轴心一端固定设有能够上下移动的刮取板,左右两侧所述刮取板外圆面与所述刻蚀腔内壁面相互抵接,所述导滑槽对应位置的所述升降环内圆面设有开口向所述工作台轴心一侧的推动腔,所述过滤网内部设有能够左右移动的推动杆,所述推动杆能够穿过所述导滑槽延伸至所述刻蚀腔内并与同侧所述刮取板外圆面固定连接,左右两侧所述刮取板前后两端均设有开口向外的回收腔,所述回收腔内部设有能够滑动的回收板,所述回收板远离所述工作台轴心一侧端面设有开口向外的补偿板存放腔,所述补偿板存放腔内部设有能够滑动的刮取补偿板,所述刮取补偿板延伸出所述补偿板存放腔时能够与所述刻蚀腔内壁面抵接,所述刻蚀腔下侧设有同步带轮腔,所述同步带轮腔上侧设有聚合物存放腔,所述聚合物存放腔上壁面与所述刻蚀腔下壁面之间连通设有环形的聚合物输送腔,所述工作台下侧的所述机体内设有往复腔,所述往复腔下端左壁面与所述聚合物输送腔之间连通设有聚合物推送腔,所述聚合物推送腔上壁面与所述刻蚀腔下壁面之间连通设有气体流动通道,所述聚合物推送腔上侧的所述往复腔左壁面与所述气体流动通道之间连通设有挤压板运行通道。
2.如权利要求1所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:所述等离子发射装置能够发射等离子体,所述调节腔内部设有能够沿着靠近或远离所述工作台轴心一侧移动的调节导滑块,所述调节导滑块靠近所述工作台轴心一侧端面与同侧所述调节腔靠近所述工作台轴心一侧壁面之间固定设有调节弹簧,所述调节导滑块上端面固定设有贯穿同侧所述调节导滑槽并延伸出所述工作台上端面的调节支杆,所述调节支杆上端均固定设有相互对称的夹板,所述夹板靠近所述工作台轴心一侧固定设有弹性保护层,相邻两个所述弹性保护层之间放置有硅片。
3.如权利要求1所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:所述同步带轮腔左端下侧的所述机体内固定设有升降电机,所述升降电机上端面动力连接有贯穿所述同步带轮腔与所述升降腔上下壁面的主升降螺杆,所述同步带轮腔右侧上壁面转动设有贯穿所述升降腔上下壁面的副升降螺杆,位于所述升降腔内部的所述主升降螺杆与所述副升降螺杆外圆面与同侧所述升降环螺纹配合,位于所述同步带轮腔内部的所述主升降螺杆外圆面固定设有主动带轮,所述副升降螺杆下端固定设有从动带轮,所述主动带轮与所述从动带轮之间绕有传动带。
4.如权利要求1所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:所述推动杆远离所述工作台轴心一侧内部固定设有衔铁,所述推动腔远离所述工作台轴心一侧壁面固定设有电磁铁芯,所述推动腔远离所述工作台轴心一侧壁面与同侧所述推动杆远离所述工作台轴心一侧端面之间固定设有电磁弹簧,所述推动杆上端面与同侧所述导滑槽上壁面之间以及所述推动杆下端面与同侧所述导滑槽下壁面之间均固定设有能够伸缩的防尘网,所述防尘网能够防止所述刻蚀腔内部的聚合物进入所述升降腔内,所述伸缩块下端面与同侧所述支撑导滑腔下壁面之间固定设有复位弹簧。
5.如权利要求1所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:左右两个所述推动腔后侧的所述升降环内固定设有拉绳调节腔,同一个所述拉伸调节腔前后壁面之间设有能够转动的拉绳调节轴,所述拉绳调节轴外圆面固定设有小绳轮,所述小绳轮后侧的所述拉绳调节轴外圆面固定设有大绳轮,所述推动杆远离所述工作台轴心一侧端面与同侧所述小绳轮之间固定连接有联动拉绳,位于所述回收腔内部的所述回收板一端与同侧所述大绳轮之间均固定连接有切换拉绳,所述回收腔靠近所述推动杆轴心一侧壁面与同侧所述回收板相互靠近一侧端面之间固定连接有回位弹簧,所述刮取补偿板靠近所述工作台轴心一侧端面与同侧所述补偿板存放腔靠近所述工作台轴心一侧壁面之间固定连接有推送弹簧,所述刮取补偿板与所述刮取板相互抵接时能够将所述刮取补偿板压缩至所述补偿板存放腔内。
6.如权利要求1所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:所述往复腔下侧的所述机体内固定设有抽真空电机,所述抽真空电机下侧固定设有真空泵,所述抽真空电机下端面与所述真空泵上端面动力连接有传动轴,所述真空泵右端面与外界之间连通设有排气管,所述真空泵左端面与所述气体流动通道下端左壁面之间连通设有吸气管。
7.如权利要求6所述的一种半导体等离子刻蚀机清洁装置,其特征在于:所述气体流动通道一侧的所述吸气管对应位置内壁面固定设有过滤网,所述挤压板运行通道内部设有能够左右往复滑动的挤压板,所述挤压板位于所述气体流动通道内能够与所述过滤网上端面相互抵接,所述聚合物推送腔内部设有能够左右往复移动的推送板,所述推送板上端面与所述过滤网下端面能够相互抵接,所述抽真空电机上端面动力连接有贯穿所述往复腔上下壁面的曲轴,所述推送板右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔内部的推送连杆,所述推送连杆右端与所述曲轴外圆面铰链连接,所述挤压板右端面铰链连接有向右延伸至所述往复腔内部的挤压连杆,所述挤压连杆右端与所述曲轴外圆面铰链连接。
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