CN217194623U - 一种半导体晶片加工用抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶片加工用抛光装置，包括抛光台，所述抛光台上通过升降机构安装有驱动板，且驱动板的底部固定安装有工作电机，所述工作电机的输出端固定连接有主轴，且主轴的底端固定连接有抛光盘，所述抛光台的顶部开设有晶片槽，且晶片槽位于抛光盘的下方。该半导体晶片加工用抛光装置，抛光过程中，由于外吸筒转动安装于抛光盘上，故而抛光盘转动时其外吸筒不会随之发生转动，但主轴处于转动状态，使其上的第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动从轴旋转，进而使吸气螺旋叶转动并通过透气孔将外吸筒内的气体排出，此时吸尘孔将抛光产生的废尘吸入外吸筒内，进而避免废尘聚集在半导体晶片上而影响抛光质量。

Description

一种半导体晶片加工用抛光装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体为一种半导体晶片加工用抛光装置。

背景技术

对于晶片的抛光来说，目前最为流行的抛光方式是采用机械研磨，通过机械力来让表面平滑的抛光方法。机械抛光能有效的移除在晶圆上的材料，且易于使晶圆的不规则起伏变得平坦稳定，进而使晶圆的表面质量达到较高的等级。

而传统的半导体晶片抛光装置的抛光效率较差，不能有效清理抛光产生的废尘，进而使其抛光质量也大打折扣。为此需要设计一种半导体晶片加工用抛光装置，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片加工用抛光装置，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片加工用抛光装置，包括抛光台，所述抛光台上通过升降机构安装有驱动板，且驱动板的底部固定安装有工作电机，所述工作电机的输出端固定连接有主轴，且主轴的底端固定连接有抛光盘，所述抛光台的顶部开设有晶片槽，且晶片槽位于抛光盘的下方，所述抛光盘的顶部转动安装有外吸筒，且主轴密封活动贯穿外吸筒，所述外吸筒的内顶壁转动安装有从轴，且从轴的底端固定连接有吸气螺旋叶，所述从轴上固定安装有第一齿轮，所述主轴位于外吸筒内的部分固定安装有第二齿轮，且第一齿轮与第二齿轮啮合，所述外吸筒的顶部开设有透气孔，所述外吸筒的底部和抛光盘内均开设有吸尘孔，且位于抛光盘内的吸尘孔呈环形阵列分布。

优选的，所述吸尘孔内安装有单向阀，且单向阀只允许流体通过吸尘孔进入外吸筒内。

优选的，所述外吸筒的侧面开设有排口，且排口内螺纹安装有螺纹塞。

优选的，所述抛光台内开设有溢流腔，所述晶片槽的槽壁开设有导向孔，且导向孔的另一端口与溢流腔连通。

优选的，所述溢流腔的底部连通有清洁管，且清洁管的另一端管口设有管盖。

优选的，所述升降机构包括丝杆、限位头、传送带、安装槽和步进电机，四个丝杆均转动安装于抛光台上，且驱动板螺纹安装于丝杆上，所述限位头固定连接于丝杆的顶端且位于驱动板上方，所述安装槽开设于抛光台的正面，且步进电机安装于安装槽内，所述步进电机的输出端与其中一个丝杆的顶端固定连接，且相邻的两个丝杆通过传送带传动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该半导体晶片加工用抛光装置，将待加工的半导体晶片置于晶片槽内，启动步进电机和工作电机，步进电机驱动丝杆转动，通过传送带的联动，使四个丝杆同步转动，进而使驱动板的高度得以调节，将驱动板降至合适的位置使抛光盘与半导体晶片接触，工作电机驱动主轴旋转，从而使抛光盘旋转并对半导体晶片抛光处理，半自动化进行抛光处理，使其工作效率大幅提升，并且由于抛光盘的高度可控，进而使半导体晶片的抛光程度可控，实用性更强。

（2）该半导体晶片加工用抛光装置，抛光过程中，由于外吸筒转动安装于抛光盘上，故而抛光盘转动时其外吸筒不会随之发生转动，但主轴处于转动状态，使其上的第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动从轴旋转，进而使吸气螺旋叶转动并通过透气孔将外吸筒内的气体排出，此时吸尘孔将抛光产生的废尘吸入外吸筒内，进而避免废尘聚集在半导体晶片上而影响抛光质量。

（3）该半导体晶片加工用抛光装置，并且在抛光过程中需要加水处理，此时吸尘孔可将水和废尘的混合液吸入外吸筒内，单向阀避免混合液发生回流，未吸入的混合液通过导向孔流入溢流腔内，不仅使得废液得以收集，而且避免水量集聚过多造成飞溅。

附图说明

图1为本实用新型结构立体图；

图2为本实用新型结构外吸筒的剖视图；

图3为本实用新型结构抛光台的剖视图。

图中：1、抛光台；2、驱动板；3、工作电机；4、主轴；5、抛光盘；6、晶片槽；7、外吸筒；8、从轴；9、吸气螺旋叶；10、第一齿轮；11、第二齿轮；12、透气孔；13、吸尘孔；14、单向阀；15、螺纹塞；16、溢流腔；17、导向孔；18、清洁管；19、丝杆；20、限位头；21、传送带；22、安装槽；23、步进电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片加工用抛光装置，包括抛光台1，抛光台1上通过升降机构安装有驱动板2，且驱动板2的底部固定安装有工作电机3，工作电机3的输出端固定连接有主轴4，且主轴4的底端固定连接有抛光盘5，抛光台1的顶部开设有晶片槽6，且晶片槽6位于抛光盘5的下方，抛光盘5的顶部转动安装有外吸筒7，且主轴4密封活动贯穿外吸筒7，外吸筒7的内顶壁转动安装有从轴8，且从轴8的底端固定连接有吸气螺旋叶9，从轴8上固定安装有第一齿轮10，主轴4位于外吸筒7内的部分固定安装有第二齿轮11，且第一齿轮10与第二齿轮11啮合，外吸筒7的顶部开设有透气孔12，外吸筒7的底部和抛光盘5内均开设有吸尘孔13，且位于抛光盘5内的吸尘孔13呈环形阵列分布。

吸尘孔13内安装有单向阀14，且单向阀14只允许流体通过吸尘孔13进入外吸筒7内。

外吸筒7的侧面开设有排口，且排口内螺纹安装有螺纹塞15。

抛光台1内开设有溢流腔16，晶片槽6的槽壁开设有导向孔17，且导向孔17的另一端口与溢流腔16连通。

溢流腔16的底部连通有清洁管18，且清洁管18的另一端管口设有管盖。

升降机构包括丝杆19、限位头20、传送带21、安装槽22和步进电机23，四个丝杆19均转动安装于抛光台1上，且驱动板2螺纹安装于丝杆19上，限位头20固定连接于丝杆19的顶端且位于驱动板2上方，安装槽22开设于抛光台1的正面，且步进电机23安装于安装槽22内，步进电机23的输出端与其中一个丝杆19的顶端固定连接，且相邻的两个丝杆19通过传送带21传动连接。

本实用新型的具体实施方式为：将待加工的半导体晶片置于晶片槽6内，启动步进电机23和工作电机3，步进电机23驱动丝杆19转动，通过传送带21的联动，使四个丝杆19同步转动，进而使驱动板2的高度得以调节，将驱动板2降至合适的位置使抛光盘5与半导体晶片接触，工作电机3驱动主轴4旋转，从而使抛光盘5旋转并对半导体晶片抛光处理，半自动化进行抛光处理，使其工作效率大幅提升，并且由于抛光盘5的高度可控，进而使半导体晶片的抛光程度可控，实用性更强；

抛光过程中，由于外吸筒7转动安装于抛光盘5上，故而抛光盘5转动时其外吸筒7不会随之发生转动，但主轴4处于转动状态，使其上的第二齿轮11带动第一齿轮10转动，第一齿轮10带动从轴8旋转，进而使吸气螺旋叶9转动并通过透气孔12将外吸筒7内的气体排出，此时吸尘孔13将抛光产生的废尘吸入外吸筒7内，进而避免废尘聚集在半导体晶片上而影响抛光质量；

并且在抛光过程中需要加水处理，此时吸尘孔13可将水和废尘的混合液吸入外吸筒7内，单向阀14避免混合液发生回流，未吸入的混合液通过导向孔17流入溢流腔16内，不仅使得废液得以收集，而且避免水量集聚过多造成飞溅。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体晶片加工用抛光装置，包括抛光台（1），其特征在于：所述抛光台（1）上通过升降机构安装有驱动板（2），且驱动板（2）的底部固定安装有工作电机（3），所述工作电机（3）的输出端固定连接有主轴（4），且主轴（4）的底端固定连接有抛光盘（5），所述抛光台（1）的顶部开设有晶片槽（6），且晶片槽（6）位于抛光盘（5）的下方，所述抛光盘（5）的顶部转动安装有外吸筒（7），且主轴（4）密封活动贯穿外吸筒（7），所述外吸筒（7）的内顶壁转动安装有从轴（8），且从轴（8）的底端固定连接有吸气螺旋叶（9），所述从轴（8）上固定安装有第一齿轮（10），所述主轴（4）位于外吸筒（7）内的部分固定安装有第二齿轮（11），且第一齿轮（10）与第二齿轮（11）啮合，所述外吸筒（7）的顶部开设有透气孔（12），所述外吸筒（7）的底部和抛光盘（5）内均开设有吸尘孔（13），且位于抛光盘（5）内的吸尘孔（13）呈环形阵列分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用抛光装置，其特征在于：所述吸尘孔（13）内安装有单向阀（14），且单向阀（14）只允许流体通过吸尘孔（13）进入外吸筒（7）内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用抛光装置，其特征在于：所述外吸筒（7）的侧面开设有排口，且排口内螺纹安装有螺纹塞（15）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用抛光装置，其特征在于：所述抛光台（1）内开设有溢流腔（16），所述晶片槽（6）的槽壁开设有导向孔（17），且导向孔（17）的另一端口与溢流腔（16）连通。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片加工用抛光装置，其特征在于：所述溢流腔（16）的底部连通有清洁管（18），且清洁管（18）的另一端管口设有管盖。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片加工用抛光装置，其特征在于：所述升降机构包括丝杆（19）、限位头（20）、传送带（21）、安装槽（22）和步进电机（23），四个丝杆（19）均转动安装于抛光台（1）上，且驱动板（2）螺纹安装于丝杆（19）上，所述限位头（20）固定连接于丝杆（19）的顶端且位于驱动板（2）上方，所述安装槽（22）开设于抛光台（1）的正面，且步进电机（23）安装于安装槽（22）内，所述步进电机（23）的输出端与其中一个丝杆（19）的顶端固定连接，且相邻的两个丝杆（19）通过传送带（21）传动连接。

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