CN114559354A - 一种芯片加工切面抛光工艺及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片加工切面抛光工艺及设备，包括支撑组件、移动组件、清理组件和抛光组件，移动组件包括导向块和放置盘，导向块滑动设置在支撑组件上，放置盘和导向块连接，清理组件包括两个挡板、两个连接管、连接头和风机，两个挡板安装在放置盘上，两个连接管和两个挡板连接，连接头和两个连接管连接，风机与连接头连接。使用时将晶圆放置到放置盘上，然后移动导向块带动晶圆移动到抛光组件位置，下移抛光组件并持续移动导向块对晶圆进行抛光，抛光产生的粉尘或者液体通过风机产生的负压，从开口、连接管和连接头排出，从而避免直接排放到移动组件上，使得抛光过程可以更好地进行。

Description

一种芯片加工切面抛光工艺及设备
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片加工切面抛光工艺及设备。
背景技术
芯片加工用切面抛光装置的是一种用于晶圆加工过程中对晶圆的切面进行抛光的辅助装置，现有装置对晶圆的更换复杂，降低了工作效率。
现有技术提供了一种切面抛光装置，采用底座和两组旋钮的设置，在底座上放置有晶圆，然后通过转动旋钮可移动底座，便于工作人员取下并更换晶圆。
但是采用上述方式，在抛光过程中产生的杂质容易飞散到底座上，对底座的移动产生阻力，从而容易造成底座的快速磨损，降低移动的准确度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工切面抛光工艺及设备，旨在解决现有设备在抛光时杂质容易落到底座上容易在底座移动时产生磨损的问题。
为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种芯片加工切面抛光设备，包括支撑组件、移动组件、清理组件和抛光组件，所述移动组件包括导向块和放置盘，所述抛光组件设置在所述移动组件的一侧，所述导向块滑动设置在所述支撑组件上，所述放置盘与所述导向块连接，所述清理组件包括两个挡板、两个连接管、连接头和风机，所述挡板具有开口，两个所述挡板设置在所述放置盘的两侧，两个所述连接管分别与两个所述挡板连通，所述连接头与两个所述连接管连通，所述风机与所述连接头连接。
其中，所述清理组件还包括存储箱，所述存储箱与所述风机连通。
其中，所述清理组件还包括移动轮，所述移动轮与所述存储箱转动连接，并位于所述存储箱底部。
其中，所述存储箱包括箱体、净化管和筛板，所述箱体设置在所述支撑组件的一侧，所述净化管与所述风机连通，并插入所述箱体内，所述筛板设置在所述箱体内。
其中，所述抛光组件包括支撑架、抛光电机、抛光轮和挡盖，所述支撑架设置在所述支撑组件上，所述抛光电机固定在所述支撑架上，所述抛光轮转动设置在所述抛光电机的输出端，所述挡盖与所述抛光电机固定连接，并位于所述抛光轮上方。
其中，所述抛光组件还包括滚轮，所述滚轮与所述挡盖转动连接，并靠近所述挡板。
其中，所述挡板具有滑槽，所述滚轮设置在所述滑槽内。
第二方面，本发明还提供一种芯片加工切面抛光工艺，包括：将晶圆放置到所述放置盘上，移动导向块到抛光位置；
抛光组件下移对晶圆进行抛光，导向块持续移动；
风机启动，带动抛光杂质从连接管和连接头排出。
本发明的一种芯片加工切面抛光工艺及设备，所述抛光组件设置在所述移动组件的一侧，通过所述抛光组件上下移动接触晶圆而对晶圆进行抛光，所述导向块滑动设置在所述支撑组件上，所述导向块可以在螺杆转动的情况下沿着所述支撑组件滑动，所述放置盘与所述导向块连接，通过所述放置盘可以对放置晶圆。所述挡板具有开口，抛光产生的粉尘可以通过所述开口进入，两个所述挡板设置在所述放置盘的两侧，通过两个所述挡板可以对粉尘或者抛光产生的液体进行遮挡，两个所述连接管分别与两个所述挡板连通，所述连接头与两个所述连接管连通，所述风机与所述连接头连接，启动所述风机可以带动抛光产生的粉尘或者液体从所述开口，所述连接管和所述连接头排出。使用时将晶圆放置到所述放置盘上，然后移动所述导向块带动晶圆移动到所述抛光组件位置，下移所述抛光组件并持续移动所述导向块对晶圆进行抛光，抛光产生的粉尘或者液体通过所述风机产生的负压，从所述开口、所述连接管和所述连接头排出，从而避免直接排放到所述移动组件上，使得抛光过程可以更好地进行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例的整体的结构示意图。
图2是本发明第二实施例的整体结构图。
图3是本发明第二实施例的剖视图。
图4是本发明第三实施例的整体的剖视图。
图5是本发明第四实施例的整体结构图。
图6是本发明第四实施例沿晶圆箱本体的剖面示意图。
图7是本发明的一种芯片加工切面抛光工艺的流程图。
101-支撑组件、102-移动组件、103-清理组件、104-抛光组件、105-导向块106-放置盘、107-挡板、108-连接管、109-连接头、110-风机；
201-存储箱、202-移动轮、203-箱体、204-净化管、205-筛板、
301-支撑架、302抛光电机、303-抛光轮、304-挡盖、305-滚轮、306-滑槽；401-晶圆箱本体、402-弹簧、403-推板、404-抓手、405-移动器。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的第一实施例中：
请参阅图1，第一方面，本发明提供一种芯片加工切面抛光设备：包括支撑组件101、移动组件102、清理组件103和抛光组件104，所述移动组件102包括导向块105和放置盘106，所述抛光组件104设置在所述移动组件102的一侧，所述导向块105滑动设置在所述支撑组件101上，所述放置盘106与所述导向块105连接，所述清理组件103包括两个挡板107、两个连接管108、连接头109和风机110，所述挡板107具有开口，两个所述挡板107设置在所述放置盘106的两侧，两个所述连接管108分别与两个所述挡板107连通，所述连接头109与两个所述连接管108连通，所述风机110与所述连接头109连接。
所述抛光组件104设置在所述移动组件102的一侧，通过所述抛光组件104上下移动接触晶圆而对晶圆进行抛光，所述导向块105滑动设置在所述支撑组件101上，所述导向块105可以在螺杆转动的情况下沿着所述支撑组件101滑动，所述放置盘106与所述导向块105连接，通过所述放置盘106可以对放置晶圆。所述挡板107具有开口，抛光产生的粉尘可以通过所述开口进入，两个所述挡板107设置在所述放置盘106的两侧，通过两个所述挡板107可以对粉尘或者抛光产生的液体进行遮挡，两个所述连接管108分别与两个所述挡板107连通，所述连接头109与两个所述连接管108连通，所述风机110与所述连接头109连接，启动所述风机110可以带动抛光产生的粉尘或者液体从所述开口，所述连接管108和所述连接头109排出。
使用时将晶圆放置到所述放置盘106上，然后移动所述导向块105带动晶圆移动到所述抛光组件104位置，下移所述抛光组件104并持续移动所述导向块105对晶圆进行抛光，抛光产生的粉尘或者液体通过所述风机110产生的负压，从所述开口、所述连接管108和所述连接头109排出，从而避免直接排放到所述移动组件102上，使得抛光过程可以更好地进行。
在本发明的第二实施例中：
请参阅图2和图3，在第一实施例的基础上，本发明的清理组件103还包括存储箱201，所述存储箱201与所述风机110连通，清理组件103还包括移动轮202，所述移动轮202与所述存储箱201转动连接，并位于所述存储箱201底部；所述存储箱201包括箱体203、净化管204和筛板205，所述箱体203设置在所述支撑组件101的一侧，所述净化管204与所述风机110连通，并插入所述箱体203内，所述筛板205设置在所述箱体203内。
吸收的粉尘可以通过所述风机110进入到所述存储箱201中进行存储，然后通过所述移动轮202可以带动所述存储箱201移动，便于集中对抛光产生的杂质进行处理，所述存储箱201的所述箱体203中放置有吸收液体，使得杂质可以通过净化管204进入到液体中溶解吸收，然后空气从箱体203排出，所述筛板205可以将大气泡破坏，使得溶解吸收的效果更好。
在本发明的第三实施例中，
请参阅图4，在第二实施例的基础上，本发明的抛光组件104包括支撑架301、抛光电机302、抛光轮303和挡盖304，所述支撑架301设置在所述支撑组件101上，所述抛光电机302固定在所述支撑架301上，所述抛光轮303转动设置在所述抛光电机302的输出端，所述挡盖304与所述抛光电机302固定连接，并位于所述抛光轮303上方。所述抛光组件104还包括滚轮305，所述滚轮305与所述挡盖304转动连接，并靠近所述挡板107。所述挡板107具有滑槽306，所述滚轮305设置在所述滑槽306内。
在本实施方式中，通过所述支撑架301可以对所述抛光电机302进行支撑，并且可以带动所述抛光电机302上下移动，然后通过所述抛光轮303对晶圆进行抛光，在下移之后可以通过所述挡盖304和所述挡板107配合，避免杂质从上方飞出。为了避免挡盖304影响所述挡板107的前进，在所述挡盖304上设置有所述滚轮305，使得所述挡板107移动更加方便，另外在所述挡板107上开设有滑槽306，使得所述滚轮305可以嵌入到所述滑槽306中移动，更加稳定，也更加避免杂质从所述挡盖304和所述挡板107的缝隙飞出。
在本发明的第四实施例中，
请参阅图5～图6，在第三实施例的基础上，本发明的芯片加工切面抛光设备还包括晶圆箱，所述晶圆箱包括晶圆箱本体401、弹簧402和推板403，所述晶圆箱本体401设置在所述支撑组件101的一侧，所述推板403滑动设置在所述晶圆箱本体401的底部，所述弹簧402设置在所述推板403和所述晶圆箱本体401之间。所述晶圆箱还包括抓手404和移动器405，所述移动器405滑动设置在所述晶圆箱本体401顶部，所述抓手404设置在所述移动器405上，并靠近所述推板403。
所述晶圆箱用于放置晶圆，在所述晶圆箱本体401中叠放晶圆，然后通过所述推板403向上移动而带动晶圆向上移动，便于取用晶圆。然后通过所述移动器405可以在所述晶圆箱本体401顶部滑动，所述抓手404可以上下移动而抓取晶圆，从而可以带动抓取晶圆移动到所述放置盘106上方并放下晶圆，使得上料更加方便。所述弹簧402用于在所述推板失去动力后避免推板403直接下坠冲击，从而可以对晶圆进行保护。
在本发明的第五实施例中，
请参阅图7，本发明还提供一种芯片加工切面抛光工艺，包括：
S101将晶圆放置到所述放置盘106上，移动导向块105到抛光位置；
首先将晶圆放置到所述放置盘106上，以准备进行抛光。
S102抛光组件104下移对晶圆进行抛光，导向块105持续移动；
在持续移动过程中，转动抛光组件104进行抛光。
S103风机110启动，带动抛光杂质从连接管108和连接头109排出。
风机110启动可以产生负压，从而可以带动抛光产生的杂质从所述连接管108和连接头109处排出。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种芯片加工切面抛光设备，包括支撑组件、移动组件、清理组件和抛光组件，所述移动组件包括导向块和放置盘，所述抛光组件设置在所述移动组件的一侧，所述导向块滑动设置在所述支撑组件上，所述放置盘与所述导向块连接，其特征在于，
所述清理组件包括两个挡板、两个连接管、连接头和风机，所述挡板具有开口，两个所述挡板设置在所述放置盘的两侧，两个所述连接管分别与两个所述挡板连通，所述连接头与两个所述连接管连通，所述风机与所述连接头连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
所述清理组件还包括存储箱，所述存储箱与所述风机连通。
3.如权利要求2所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
所述清理组件还包括移动轮，所述移动轮与所述存储箱转动连接，并位于所述存储箱底部。
4.如权利要求3所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
所述存储箱包括箱体、净化管和筛板，所述箱体设置在所述支撑组件的一侧，所述净化管与所述风机连通，并插入所述箱体内，所述筛板设置在所述箱体内。
5.如权利要求1所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
所述抛光组件包括支撑架、抛光电机、抛光轮和挡盖，所述支撑架设置在所述支撑组件上，所述抛光电机固定在所述支撑架上，所述抛光轮转动设置在所述抛光电机的输出端，所述挡盖与所述抛光电机固定连接，并位于所述抛光轮上方。
6.如权利要求5所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
所述抛光组件还包括滚轮，所述滚轮与所述挡盖转动连接，并靠近所述挡板。
7.如权利要求6所述的一种芯片加工切面抛光设备，其特征在于，所述挡板具有滑槽，所述滚轮设置在所述滑槽内。
8.一种芯片加工切面抛光工艺，采用权利要求1-7任意一项所述的芯片加工切面抛光设备，其特征在于，
包括：将晶圆放置到所述放置盘上，移动导向块到抛光位置；
抛光组件下移对晶圆进行抛光，导向块持续移动；
风机启动，带动抛光杂质从连接管和连接头排出。
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