CN113814854A - 一种用于晶圆加工的新型抛光机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于晶圆加工的新型抛光机，属于晶圆加工技术领域，它解决了现有抛光机抛光效率低等技术问题。本发明包括底座，底座上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台，安装平台上设有第一工位至第五工位，第一工位至第五工位与底座之间均设有抛光筒，抛光筒内部转动设有不同规格的抛光盘，第四工位的抛光盘上设有磨边机构，第一工位至第五工位上均设有滴液器，转动平台上端中部设有气泵，转动平台上端设有五个圆周均布的调节吸盘机构，安装平台上设有进料检测履带机构和出料检测履带机构。本发明可对晶圆进行多方向相对位移的抛光，可对边缘进行抛光，自动化程度高，抛光精度高。

Description

一种用于晶圆加工的新型抛光机

技术领域

本发明属于晶圆加工技术领域，涉及一种抛光机，特别是一种用于晶圆加工的新型抛光机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为品柱切片后处理工序)：晶棒成长-->晶棒裁切与检测-->外径研磨-->切片-->圆边-->表层研磨-->蚀刻-->去疵-->抛光-->清洗-->检验-->包装。

其中抛光是指，对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得极佳的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。

而现有的抛光设备抛光效率低，一般只能单一的对一片晶圆进行抛光，自动化程度低，不利于批量生产，同时对晶圆的边缘抛光效果差，精度低。

经检索，如中国专利文献公开了一种一种晶圆抛光垫及晶圆抛光装置【申请号：CN201922292239.1；公开号：CN211193450U】。这种晶圆抛光装置所述晶圆抛光垫包括转动部件、抛光部件与夹持部件；所述夹持部件将抛光部件固定于转动部件，使转动部件与抛光部件同轴转动；所述抛光部件包括用于设置夹持部件的凹槽，凹槽的深度大于夹持部件的厚度。该专利虽然可对晶圆进行抛光加工，但是，效率低效果差，自动化程度低。

基于此，我们提出一种自动化效率高的抛光效果好的的用于晶圆加工的新型抛光机。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于晶圆加工的新型抛光机，该发明要解决的技术问题是：如何实现高效自动化批量地进行晶圆精准有效抛光。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

一种用于晶圆加工的新型抛光机，包括底座，所述底座上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台，安装平台上设有第一工位至第五工位，第一工位至第五工位与底座之间均设有抛光筒，抛光筒内部转动设有不同规格的抛光盘，抛光盘上可拆卸地设有不同规格的抛光垫，第四工位的抛光盘上设有磨边机构，第一工位至第五工位上均设有滴液器，转动平台上端中部设有气泵，转动平台上端设有五个圆周均布的调节吸盘机构，调节吸盘机构与第一工位至第五工位的位置相对应，安装平台上设有进料检测履带机构和出料检测履带机构，进料检测履带机构和出料检测履带机构均位于第一工位和第五工位之间，进料检测履带机构靠近第一工位，出料检测履带机构靠近第五工位。

本发明的工作原理：不同规格的抛光垫的按照抛光粗细程度依次放置在第一工位至第三工位的抛光盘上，第一工位至第三工位的滴液器内部装有配合抛光的抛光冷却液，第四工位的滴液器内部装有抛光冷却液，第五工位的滴液器内部装有清洗纯水，将待抛光晶圆放置在进料检测履带机构，间歇用于输送物料上，并检测其厚度，后台进行检测，并设置抛光厚度，调节吸盘机构与气泵配合，将进料检测履带机构上的待抛光晶圆吸起，凸轮分割器带动转动平台转动，从而带动调节吸盘机构转动至第一工位，将待抛光晶圆放置到第一工位的抛光盘上的抛光垫上，进行第一次抛光，然后通过调节吸盘机构与凸轮分割器配合，依次经过第二工位和第三工位进行第二次和第三次抛光，经过第四工位，通过磨边机构与调节吸盘机构配合，进行晶圆的边缘抛光，经过第五工位，第五工位的滴液器喷射纯水，对抛光的晶圆进行清洗，清洗完成后，气泵反向喷气，对晶圆进行喷气，吹干，再吸起，放置在出料检测履带机构，进行输出检测，如厚度不合格，则进行选出；

抛光时，抛光盘转动，带动抛光垫进行转动，同时调节吸盘机构带动待抛光晶圆转动，同时调节吸盘机构带动待抛光晶圆往复移动，保证抛光更为均匀；

待抛光晶圆的一面抛光完成后，将晶圆翻转，换另一面再进行抛光即可。

所述底座的下端设有若干调节脚杯，底座的上端外沿设有防溢凸边一，安装平台的上端外沿设有防溢凸边二，安装平台上设有若干排污孔，安装平台的上端设有若干安装架，若干安装架与第一工位至第五工位的位置对应。

采用以上结构，调节脚杯保证本装置水平，防溢凸边一避免抛光清洗污水溅出，排污孔用于排出溅水至底座上，安装架用于安装滴液器。

所述抛光筒的上端设有抛光挡边，抛光筒的内部设有抛光电机，抛光盘固定在抛光电机的输出轴上，抛光盘位于对应位置的抛光挡边内侧，抛光盘的直径小于抛光挡边的内径，抛光筒的下端开设有排水孔。

采用以上结构，抛光挡边避免抛光时溅水，抛光电机带动抛光盘转动，从而带动抛光垫转动，抛光产生的污水，从排水孔排出，排到底座上进行统一收集处理。

所述滴液器固定在对应位置的安装架上端，滴液器上设有进液端，滴液器的出液口设有电控阀，电控阀上连接有滴液管。

采用以上结构，开启电控阀，将滴液器内部的抛光液和纯水，通过滴液管，滴在抛光垫上，保证抛光稳定。

所述调节吸盘机构包括安装座和滑块，安装座固定在转动平台上，安装座上固定有横移板，横移板上固定有两个限位滑杆，横移板上转动设有丝杆，丝杆位于两个限位滑杆之间，横移板上固定有丝杆电机，丝杆电机的输出轴与丝杆固定连接，滑块滑动设置在两个限位滑杆上，滑块与丝杆螺纹传动连接，滑块上固定有电动升降推杆，电动升降推杆的下端固定有精确抛光控制仪，精确抛光控制仪的转动电机的输出轴上固定有吸盘。

采用以上结构，丝杆电机的输出轴带动丝杆转动，从而带动滑块沿着两个限位滑杆移动，既能保证夹持稳定，又能在抛光时，进行往复移动，从而带动待抛光晶圆往复移动，保证抛光更为均匀；电动升降推杆带动吸盘上下移动，方便取放晶圆，精确抛光控制仪的转动电机的输出轴带动吸盘转动，从而带动晶圆转动，保证抛光更为均匀。

所述吸盘包括吸盘主体，吸盘主体的上端固定在精确抛光控制仪的转动电机的输出轴上，吸盘主体的下侧内部设有吸孔内盘，吸盘主体的下侧外沿设有吸合垫，吸孔内盘与精确抛光控制仪中空通道连通。

采用以上结构，吸合垫放置在晶圆上，吸孔内盘吸走空气，形成负压，将晶圆吸在吸合垫上，精确抛光控制仪的转动电机的输出轴带动吸盘主体转动，从而带动晶圆转动，保证抛光更为均匀。

所述气泵的气孔连接有多位电磁阀，多位电磁阀的气口分别与对应位置的精确抛光控制仪通过气管连接。

采用以上结构，气泵启动吸排，吸取或排出多位电磁阀内部的气体，多位电磁阀可单独控制气口进行吸气和排气，与对应位置的精确抛光控制仪通过气管连接，即与吸孔内盘配合，用于控制吸盘主体内部的是否吸气形成负压，用于吸起或放下晶圆。

所述磨边机构包括基座和磨盘壳体，基座和磨盘壳体固定在抛光盘上，基座上固定有磨边电机，磨边电机的输送轴上固定有磨盘，磨盘位于磨盘壳体内部，磨盘壳体的前侧设有限位座，限位座上设有磨盘滴液调节管，磨盘滴液调节管与滴液器的电控阀通过管道连接，限位座上滑动设有限位板，限位板上设有调节弧形孔，调节弧形孔内部设有锁定螺栓，磨盘壳体的下端设有排液孔。

采用以上结构，根据待抛光晶圆的尺寸，调节限位板与磨盘转动中心的位置，然后锁定螺栓与调节弧形孔配合，调节限位板的角度，调节吸盘机构带动晶圆放置在限位座上方，抵触在磨盘上，磨边电机的输出轴带动磨盘转动，对晶圆的边缘进行抛光，抛光前，调节磨盘滴液调节管，使得磨盘滴液调节管的出液口对准抛光位置，启动电控阀，将滴液器内部的抛光冷却液导入磨盘滴液调节管，对准抛光位置，进行排液，保证抛光稳定。

所述进料检测履带机构与出料检测履带机构结构相同且镜像设置，进料检测履带机构包括履带安装框架，履带安装框架固定在安装平台上，履带安装框架上固定有电机安装板，电机安装板上固定有履带电机，履带安装框架上转动设有履带，履带电机的输出轴与履带的其中一个转轴之间通过皮带轮副传动连接，履带安装框架的上端首位侧均设有厚度测量器。

采用以上结构，履带电机的输出轴通过皮带轮副带动其中一个转轴进行间歇运动，进料检测履带机构用于自动输送入待抛光晶圆，出料检测履带机构用于自动输送出抛光后的晶圆，厚度测量器用于检查晶圆的厚度，检测待抛光晶圆的厚度，而控制打磨的厚度，也可以检测抛光后的晶圆，如厚度不合格，则进行选出。

与现有技术相比，本用于晶圆加工的新型抛光机具有以下优点：

通过凸轮分割器与调节吸盘机构配合，实现依次不间断的夹取放置晶圆，进行自动送料，抛光效率高；

通过调节吸盘机构与抛光电机、抛光盘及滴液器配合，有效进行相对移动抛光晶圆表面，保证抛光稳定高效；

通过调节吸盘机构、磨边机构与滴液器配合，有效对晶圆边缘抛光，抛光稳定高效；

通过气泵、多位电磁阀和调节吸盘机构配合，实现单独控制对用工位的吸盘的吸气和排气（吹干），控制精准，操作简单。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图。

图2是本发明中底座机构的立体结构示意图。

图3是本发明中调节吸盘机构的立体结构示意图。

图4是本发明中吸盘的立体结构示意图。

图5是本发明中磨边机构的结构示意图。

图6是本发明中检测履带机构的结构示意图。

图中，1、底座；2、抛光筒；3、防溢凸边一；4、调节脚杯；5、排水孔；6、抛光盘；7、滴液管；8、滴液器；9、调节吸盘机构；10、安装架；11、排污孔；12、进液端；13、气泵；14、多位电磁阀；15、防溢凸边二；16、进料检测履带机构；17、出料检测履带机构；18、抛光挡边；19、磨边机构；20、转动平台；21、安装座；22、丝杆电机；23、限位滑杆；24、丝杆；25、滑块；26、电动升降推杆；27、精确抛光控制仪；28、吸盘；29、吸盘主体；30、吸合垫；31、吸孔内盘；32、基座；33、磨边电机；34、磨盘壳体；35、磨盘滴液调节管；36、磨盘；37、限位板；38、调节弧形孔；39、限位座；40、排液孔；41、电机安装板；42、皮带轮副；43、履带；44、厚度测量器；45、履带安装框架。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1-图6所示，本用于晶圆加工的新型抛光机，包括底座1，底座1上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台20，安装平台上设有第一工位至第五工位，第一工位至第五工位与底座1之间均设有抛光筒2，抛光筒2内部转动设有不同规格的抛光盘6，抛光盘6上可拆卸地设有不同规格的抛光垫，第四工位的抛光盘6上设有磨边机构19，第一工位至第五工位上均设有滴液器8，转动平台20上端中部设有气泵13，转动平台20上端设有五个圆周均布的调节吸盘机构9，调节吸盘机构9与第一工位至第五工位的位置相对应，安装平台上设有进料检测履带机构16和出料检测履带机构17，进料检测履带机构16和出料检测履带机构17均位于第一工位和第五工位之间，进料检测履带机构16靠近第一工位，出料检测履带机构17靠近第五工位；

不同规格的抛光垫的按照抛光粗细程度依次放置在第一工位至第三工位的抛光盘6上，第一工位至第三工位的滴液器8内部装有配合抛光的抛光冷却液，第四工位的滴液器8内部装有抛光冷却液，第五工位的滴液器8内部装有清洗纯水，将待抛光晶圆放置在进料检测履带机构16，间歇用于输送物料上，并检测其厚度，后台进行检测，并设置抛光厚度，调节吸盘机构9与气泵13配合，将进料检测履带机构16上的待抛光晶圆吸起，凸轮分割器带动转动平台20转动，从而带动调节吸盘机构9转动至第一工位，将待抛光晶圆放置到第一工位的抛光盘6上的抛光垫上，进行第一次抛光，然后通过调节吸盘机构9与凸轮分割器配合，依次经过第二工位和第三工位进行第二次和第三次抛光，经过第四工位，通过磨边机构19与调节吸盘机构9配合，进行晶圆的边缘抛光，经过第五工位，第五工位的滴液器8喷射纯水，对抛光的晶圆进行清洗，清洗完成后，气泵13反向喷气，对晶圆进行喷气，吹干，再吸起，放置在出料检测履带机构17，进行输出检测，如厚度不合格，则进行选出；

抛光时，抛光盘6转动，带动抛光垫进行转动，同时调节吸盘机构9带动待抛光晶圆转动，同时调节吸盘机构9带动待抛光晶圆往复移动，保证抛光更为均匀；

待抛光晶圆的一面抛光完成后，将晶圆翻转，换另一面再进行抛光即可。

底座1的下端设有若干调节脚杯4，底座1的上端外沿设有防溢凸边一3，安装平台的上端外沿设有防溢凸边二15，安装平台上设有若干排污孔11，安装平台的上端设有若干安装架10，若干安装架10与第一工位至第五工位的位置对应；调节脚杯4保证本装置水平，防溢凸边一3避免抛光清洗污水溅出，排污孔11用于排出溅水至底座1上，安装架10用于安装滴液器8。

抛光筒2的上端设有抛光挡边18，抛光筒2的内部设有抛光电机，抛光盘6固定在抛光电机的输出轴上，抛光盘6位于对应位置的抛光挡边18内侧，抛光盘6的直径小于抛光挡边18的内径，抛光筒2的下端开设有排水孔5；抛光挡边18避免抛光时溅水，抛光电机带动抛光盘6转动，从而带动抛光垫转动，抛光产生的污水，从排水孔5排出，排到底座1上进行统一收集处理。

滴液器8固定在对应位置的安装架10上端，滴液器8上设有进液端12，滴液器8的出液口设有电控阀，电控阀上连接有滴液管7；开启电控阀，将滴液器8内部的抛光液和纯水，通过滴液管7，滴在抛光垫上，抛光液中的化学品和晶圆片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程是抛光液中的磨粒和晶圆片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质，保证抛光效果好。

调节吸盘机构9包括安装座21和滑块25，安装座21固定在转动平台20上，安装座21上固定有横移板，横移板上固定有两个限位滑杆23，横移板上转动设有丝杆24，丝杆24位于两个限位滑杆23之间，横移板上固定有丝杆电机22，丝杆电机22的输出轴与丝杆24固定连接，滑块25滑动设置在两个限位滑杆23上，滑块25与丝杆24螺纹传动连接，滑块25上固定有电动升降推杆26，电动升降推杆26的下端固定有精确抛光控制仪27，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴上固定有吸盘28；丝杆电机22的输出轴带动丝杆24转动，从而带动滑块25沿着两个限位滑杆23移动，既能保证夹持稳定，又能在抛光时，进行往复移动，从而带动待抛光晶圆往复移动，保证抛光更为均匀；电动升降推杆26带动吸盘28上下移动，方便取放晶圆，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴带动吸盘28转动，从而带动晶圆转动，保证抛光更为均匀。

吸盘28包括吸盘主体29，吸盘主体29的上端固定在精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴上，吸盘主体29的下侧内部设有吸孔内盘31，吸盘主体29的下侧外沿设有吸合垫30，吸孔内盘31与精确抛光控制仪27中空通道连通；吸合垫30放置在晶圆上，吸孔内盘31吸走空气，形成负压，将晶圆吸在吸合垫30上，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴带动吸盘主体29转动，从而带动晶圆转动，保证抛光更为均匀。

气泵13的气孔连接有多位电磁阀14，多位电磁阀14的气口分别与对应位置的精确抛光控制仪27通过气管连接；气泵13启动吸排，吸取或排出多位电磁阀14内部的气体，多位电磁阀14可单独控制气口进行吸气和排气，与对应位置的精确抛光控制仪27通过气管连接，即与吸孔内盘31配合，用于控制吸盘主体29内部的是否吸气形成负压，用于吸起或放下晶圆。

磨边机构19包括基座32和磨盘壳体34，基座32和磨盘壳体34固定在抛光盘6上，基座32上固定有磨边电机33，磨边电机33的输送轴上固定有磨盘36，磨盘36位于磨盘壳体34内部，磨盘壳体34的前侧设有限位座39，限位座39上设有磨盘滴液调节管35，磨盘滴液调节管35与滴液器8的电控阀通过管道连接，限位座39上滑动设有限位板37，限位板37上设有调节弧形孔38，调节弧形孔38内部设有锁定螺栓，磨盘壳体34的下端设有排液孔40；根据待抛光晶圆的尺寸，调节限位板37与磨盘36转动中心的位置，然后锁定螺栓与调节弧形孔38配合，调节限位板37的角度，调节吸盘机构9带动晶圆放置在限位座39上方，抵触在磨盘36上，磨边电机33的输出轴带动磨盘36转动，对晶圆的边缘进行抛光，抛光前，调节磨盘滴液调节管35，使得磨盘滴液调节管35的出液口对准抛光位置，启动电控阀，将滴液器8内部的抛光冷却液导入磨盘滴液调节管35，对准抛光位置，进行排液，保证抛光稳定。

进料检测履带机构16与出料检测履带机构17结构相同且镜像设置，进料检测履带机构16包括履带安装框架45，履带安装框架45固定在安装平台上，履带安装框架45上固定有电机安装板41，电机安装板41上固定有履带电机，履带安装框架45上转动设有履带43，履带电机的输出轴与履带43的其中一个转轴之间通过皮带轮副42传动连接，履带安装框架45的上端首位侧均设有厚度测量器44；履带电机的输出轴通过皮带轮副42带动其中一个转轴进行间歇运动，进料检测履带机构16用于自动输送入待抛光晶圆，出料检测履带机构17用于自动输送出抛光后的晶圆，厚度测量器44用于检查晶圆的厚度，检测待抛光晶圆的厚度，而控制打磨的厚度，也可以检测抛光后的晶圆，如厚度不合格，则进行选出。

本发明的工作原理：

一，根据待抛光晶圆的尺寸和抛光要求，调节限位板37与磨盘36转动中心的位置，然后锁定螺栓与调节弧形孔38配合，调节限位板37的角度，保证抛光需求；将不同规格的抛光垫的按照抛光粗细程度依次放置在第一工位至第三工位的抛光盘6上，第一工位至第三工位的滴液器8内部装有配合抛光的抛光冷却液，第四工位的滴液器8内部装有抛光冷却液，第五工位的滴液器8内部装有清洗纯水，

二，将待抛光晶圆放置在进料检测履带机构16，履带电机的输出轴通过皮带轮副42带动其中一个转轴进行间歇运动，进料检测履带机构16用于自动输送入待抛光晶圆，厚度测量器44检测其厚度，后台进行检测，并设置抛光厚度；

三，第一工位的调节吸盘机构9的吸盘28，位于进料检测履带机构16的待抛光晶圆上方，电动升降推杆26带动吸盘28向下移动，吸合垫30放置在晶圆上，气泵13启动吸气，吸取多位电磁阀14内部的气体，多位电磁阀14可单独控制与第一工位的连接的气口进行吸气，与对应位置的精确抛光控制仪27通过气管连接，即与吸孔内盘31配合，用于控制吸盘主体29内部吸气形成负压，将待抛光晶圆吸起；

四，凸轮分割器带动转动平台20转动，从而带动调节吸盘机构9转动至第一工位的抛光盘6上的抛光垫上方，电动升降推杆26带动吸盘28向下移动，待抛光晶圆抵触在抛光盘6上的抛光垫上，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴带动吸盘主体29转动，从而带动待抛光晶圆转动，抛光电机带动抛光盘6与晶圆转动方向相反转动，从而带动抛光垫转动，同时，杆电机22的输出轴带动丝杆24进行往复转动，从而带动滑块25沿着两个限位滑杆23进行往复移动，从而使得晶圆与抛光垫形成相对移动，保证抛光更为均匀，更为稳定，抛光时，滴液器8内部的抛光液，通过滴液管7，滴在抛光垫上，保证抛光稳定一段时间后；

五，电动升降推杆26带动吸盘28向上移动，然后通过调节吸盘机构9与凸轮分割器配合，依次经过第二工位和第三工位进行第二次和第三次抛光；

六，经过第四工位，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴带动吸盘主体29转动，从而带动待抛光晶圆转动；调节限位板37的角度，杆电机22的输出轴带动丝杆24转动，从而带动滑块25沿着两个限位滑杆23移动，带动晶圆放置在限位座39上方，抵触在磨盘36上，磨边电机33的输出轴带动磨盘36转动，对晶圆的边缘进行抛光，抛光前，调节磨盘滴液调节管35，使得磨盘滴液调节管35的出液口对准抛光位置，启动电控阀，将滴液器8内部的抛光冷却液导入磨盘滴液调节管35，对准抛光位置，进行排液，保证抛光稳定；

七，通过调节吸盘机构9与凸轮分割器配合，经过第五工位，精确抛光控制仪27的转动电机的输出轴带动吸盘主体29转动，第五工位的滴液器8喷射纯水，对抛光的晶圆进行清洗，清洗完成后，气泵13反向喷气，对晶圆进行喷气，吹干，再吸起，调节吸盘机构9与凸轮分割器配合，带动晶圆移动至出料检测履带机构17上方，再通过气泵13反向喷气，放下晶圆放置在出料检测履带机构17上，厚度测量器44用于检查晶圆的厚度，如厚度不合格，则进行选出；

八，每一次转动时，下一个调节吸盘机构9重复上一个调节吸盘机构9的所有抛光步骤；凸轮分割器的转动间隔，为第一工位至第五工位的中，工作时间最长的工位的时间，其中第一工位至第三工位的抛光时间一致，第四工位的抛光时间小于第一工位，第五工位时间最少；

九，将晶圆反面在放入进料检测履带机构16上方，进行另一面的抛光，对另一面抛光时，不用在抛光晶圆边缘。

综上，通过凸轮分割器与调节吸盘机构9配合，实现依次不间断的夹取放置晶圆，进行自动送料，抛光效率高；

通过调节吸盘机构9与抛光电机、抛光盘6及滴液器8配合，有效进行相对移动抛光晶圆表面，保证抛光稳定高效；

通过调节吸盘机构9、磨边机构19与滴液器8配合，有效对晶圆边缘抛光，抛光稳定高效；

通过气泵13、多位电磁阀14和调节吸盘机构9配合，实现单独控制对用工位的吸盘28的吸气和排气（吹干），控制精准，操作简单。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种用于晶圆加工的新型抛光机，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上端设有安装平台，安装平台内部设有凸轮分割器，凸轮分割器的输出轴上固定有转动平台（20），安装平台上设有第一工位至第五工位，第一工位至第五工位与底座（1）之间均设有抛光筒（2），抛光筒（2）内部转动设有不同规格的抛光盘（6），抛光盘（6）上可拆卸地设有不同规格的抛光垫，第四工位的抛光盘（6）上设有磨边机构（19），第一工位至第五工位上均设有滴液器（8），转动平台（20）上端中部设有气泵（13），转动平台（20）上端设有五个圆周均布的调节吸盘机构（9），调节吸盘机构（9）与第一工位至第五工位的位置相对应，安装平台上设有进料检测履带机构（16）和出料检测履带机构（17），进料检测履带机构（16）和出料检测履带机构（17）均位于第一工位和第五工位之间，进料检测履带机构（16）靠近第一工位，出料检测履带机构（17）靠近第五工位。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述底座（1）的下端设有若干调节脚杯（4），底座（1）的上端外沿设有防溢凸边一（3），安装平台的上端外沿设有防溢凸边二（15），安装平台上设有若干排污孔（11），安装平台的上端设有若干安装架（10），若干安装架（10）与第一工位至第五工位的位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述抛光筒（2）的上端设有抛光挡边（18），抛光筒（2）的内部设有抛光电机，抛光盘（6）固定在抛光电机的输出轴上，抛光盘（6）位于对应位置的抛光挡边（18）内侧，抛光盘（6）的直径小于抛光挡边（18）的内径，抛光筒（2）的下端开设有排水孔（5）。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述滴液器（8）固定在对应位置的安装架（10）上端，滴液器（8）上设有进液端（12），滴液器（8）的出液口设有电控阀，电控阀上连接有滴液管（7）。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述调节吸盘机构（9）包括安装座（21）和滑块（25），安装座（21）固定在转动平台（20）上，安装座（21）上固定有横移板，横移板上固定有两个限位滑杆（23），横移板上转动设有丝杆（24），丝杆（24）位于两个限位滑杆（23）之间，横移板上固定有丝杆电机（22），丝杆电机（22）的输出轴与丝杆（24）固定连接，滑块（25）滑动设置在两个限位滑杆（23）上，滑块（25）与丝杆（24）螺纹传动连接，滑块（25）上固定有电动升降推杆（26），电动升降推杆（26）的下端固定有精确抛光控制仪（27），精确抛光控制仪（27）的转动电机的输出轴上固定有吸盘（28）。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述吸盘（28）包括吸盘主体（29），吸盘主体（29）的上端固定在精确抛光控制仪（27）的转动电机的输出轴上，吸盘主体（29）的下侧内部设有吸孔内盘（31），吸盘主体（29）的下侧外沿设有吸合垫（30），吸孔内盘（31）与精确抛光控制仪（27）中空通道连通。

7.根据权利要求5所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述气泵（13）的气孔连接有多位电磁阀（14），多位电磁阀（14）的气口分别与对应位置的精确抛光控制仪（27）通过气管连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述磨边机构（19）包括基座（32）和磨盘壳体（34），基座（32）和磨盘壳体（34）固定在抛光盘（6）上，基座（32）上固定有磨边电机（33），磨边电机（33）的输送轴上固定有磨盘（36），磨盘（36）位于磨盘壳体（34）内部，磨盘壳体（34）的前侧设有限位座（39），限位座（39）上设有磨盘滴液调节管（35），磨盘滴液调节管（35）与滴液器（8）的电控阀通过管道连接，限位座（39）上滑动设有限位板（37），限位板（37）上设有调节弧形孔（38），调节弧形孔（38）内部设有锁定螺栓，磨盘壳体（34）的下端设有排液孔（40）。

9.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的新型抛光机，其特征在于，所述进料检测履带机构（16）与出料检测履带机构（17）结构相同且镜像设置，进料检测履带机构（16）包括履带安装框架（45），履带安装框架（45）固定在安装平台上，履带安装框架（45）上固定有电机安装板（41），电机安装板（41）上固定有履带电机，履带安装框架（45）上转动设有履带（43），履带电机的输出轴与履带（43）的其中一个转轴之间通过皮带轮副（42）传动连接，履带安装框架（45）的上端首位侧均设有厚度测量器（44）。

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