DE2610444A1 - Verfahren und einrichtung zur beschichtung von traegermaterialien, insbesondere durch zerstaeuben von kathodenmaterial - Google Patents
Verfahren und einrichtung zur beschichtung von traegermaterialien, insbesondere durch zerstaeuben von kathodenmaterialInfo
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Description
München, den 10. März 1976 Anwaltsaktenz.: 181-Pat. 21
Coulter Information Systems, Inc., 7 De Angelo Drive, Bedford, Massachusetts, Vereinigte Staaten von Amerika
Verfahren und Einrichtung zur Beschichtung von Trägermaterialien, insbesondere durch Zerstäuben von Kathodenmaterial.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Einrichtung zur Beschichtung von Trägermaterialien, insbesondere durch Zerstäuben
von Kathodenmaterial. Derartige Verfahren und Einrichtungen sind zum Beispiel durch die US-PS 3 829 373 und 3 884
bekannt.
Bei dem vorliegenden Verfahren handelt es sich um eine Technik, bei der die Kathode als Auftreffelektrode ausgebildet ist und
aus Material besteht, das durch Zerstäuben auf einen Träger aufgebracht wird und das aus mehr als einem Grundstoff besteht.
Bei dem gewählten praktischen Beispiel, das beschrieben wird, soll Cadmiumsulfid auf einen Träger aus flexiblen, dünnen
Polyestermaterial aufgebracht werden. Die Atmosphäre in der Zerstäubungskammer enthält vorzugsweise Argon als Gas, das ionisiert
wird und als Plasma die Atome liefert, die die Moleküle aus Cadmiumsulfid aus der Auftreffelektrode herausschlagen
und zum Träger treiben. Wenn die stöchiometrischen Verhältnisse
des Elektrodenmaterials einwandfrei sind, besteht theoretisch keine Notwendigkeit,der Atmosphäre in der Zerstäubungskammer
zusätzliche Stoffe zuzusetzen. Tatsächlich aber ist der Verdampfungsdruck von Schwefel kleiner als der von Cadmium. Das
Material der Auftreffelektrode neigt daher dazu, sich unter
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Beschuss aufzuspalten und den Schwefel als erstes abzustossen. Der Schwefel entweicht und wird von einer Vakuumpumpe abgesaugt,
die den Druck in der Zerstäubungskammer niedrig hält.
Um den Zerfall des Elektrodenmaterials zu verhindern, ist es bekannt, ein Hintergrundgas zu verwenden. Dabei handelt es sich
um ein Gas, das den Grundstoff enthält, der als am leichtesten entweichender Grundstoff Bestandteil der Auftreffelektrode ist.
Bei Verwendung von Cadmiumsulfid ist dies Schwefel und als Hintergrundgas eignet sich am besten Schwefelwasserstoff.
Bisher gibt es wenig Erfahrungen bezüglich der Verwendung von Auftreffelektroden und Trägermaterialien, die grosser als 6 Zoll
im Durchmesser sind. Insbesondere liegen auf dem Gebiet der Hochfrequenz-Plasmadampf-Beschichtung
mit aus mehreren Grundstoffen bestehenden Materialien keine Anhaltspunkte dafür vor, dass die
Verwendung von Trägermaterialien in der Grosse, wie sie mit dem neuen Verfahren möglich sind, möglich ist. Hierbei handelt es
sich um ein Band aus Polyestermaterial als Träger, wie er zum Beispiel unter der Bezeichnung "Mylar" von der Firma E.I. Du Pont
DeNemours & Co vertrieben wird. Dieses Band hat ungefähr eine Breite von 500 mm und eine Länge, die allein von der Grosse
der Spule abhängig ist, die ohne Schwierigkeiten innerhalb der Kammer untergebracht werden kann. Verwendet werden zwei Auftreffelektroden
mit jeweils 240 mm χ 560 mm nutzbarer Oberfläche im Vergleich zu den bisher üblichen Auftreffelektroden
mit ungefähr 30 Quadratzoll Oberfläche, so dass bei dem neuen Verfahren die Auftreffelektrodenrund zehnmal grosser sind
als bei den herkömmlichen Verfahren.
Die Verhältnisse im Zerstäubungsbereich lassen sich nicht einfach aufrecht erhalten, wenn die Oberfläche der Auftreffelektrode
und des zu beschichtenden Bereiches wesentlich vergrössert wird; ebenso darf man nicht durch eine grössere Einrichtung eine grössere
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Ausbeute erwarten. Es entstehen vielmehr durch die Grosse der
Fläche bedingte Probleme. Das wesentlichste dieser Probleme bezieht sich auf die Gleichförmigkeit der Beschichtung und die
stöchiometrischen Verhältnisse. Darüber hinaus bedürfen eine Reihe weiterer Probleme noch der Lösung, die aber ihrer Art
nach nicht in den Bereich dieser Erfindung fallen.
Die Notwendigkeit der Verwendung eines Hintergrundgases besteht sowohl bei _ Beschichtungseinrichtungen mit kleinen Auftreffelektroden
als auch bei solchen mit grossen Elektroden. Bei kleinen Beschichtungseinrichtungen genügt das blosse Zuführen
des Gases in den Zerstäubungsraum und eine entsprechende Anpassung des Druckes, um gute Ergebnisse zu erzielen. Bei grossen
Beschichtungseinrichtungen reicht dies Jedoch nicht aus. Die Auftreffelektroden werden angegriffen und zerspringen. Die
Beschichtung wird nicht gleichförmig und die stöchiometrischen Verhältnisse werden nicht eingehalten. Sind beispielsweise die
stöchiometrischen Verhältnisse einwandfrei, so lassen sich die Eigenschaften der Beschichtung nicht mehr wesentlich durch Wärmebehandlung
verbessern.
Mit der Erfindung, wie sie sich in einer bevorzugten und später beschriebenen Ausführungsform verkörpert, lassen sich dagegen
ausgezeichnete Ergebnisse erzielen und die voranstehend beschriebenen Nachteile im wesentlichen vermeiden. Dies beruht
darauf, dass das Hintergrundgas an einer bisher nicht üblichen Stelle zugeführt wird. Dieses Hintergrundgas wird zusammen mit
dem das Plasma bildenden Gas von einer der Längsseiten der Auftreffelektrode aus direkt auf die Oberfläche der Auftreffelektrode
während des Beschichtungsvorganges geleitet und erst danach strömt
das Gas in die umgebende Kammer.
Demzufolge betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Beschichtung
insbesondere
von Trägermaterialien/durcn Zerstäuben von Kathodenmaterial unter Verwendung einer Auftreffelektrode, die von einer Abschirmung mit vorgegebenem Abstand umgeben ist, so dass zwischen dem äusseren
von Trägermaterialien/durcn Zerstäuben von Kathodenmaterial unter Verwendung einer Auftreffelektrode, die von einer Abschirmung mit vorgegebenem Abstand umgeben ist, so dass zwischen dem äusseren
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Rand der Auftreffelektrode und der Abschirmung ein Spalt besteht,
und unter Verwendung von Gas, das- der die Auftreffelektrode umgebenden
Atmosphäre zugeführt wird. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass das Gas von der Rückseite der Auftreffelektrode
innerhalb der Abschirmung zugeführt wird, so dass es durch den Spalt zwischen Abschirmung und dem äusseren Rand der Auftreffelektrode,
vorzugsweise an nur einer Seitenkante der Auftreffelektrode,
hindurchströmt und unmittelbar nach Verlassen des Spaltes auf die Oberfläche der Auftreffelektrode während des
Zerstäubungsvorganges einwirkt.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine Einrichtung zur Durchführung
des voranstehend genannten Verfahrens, bestehend aus einem Behälter mit einer Auftreffelektrode, einer Anode und einer Vorrichtung
für die Zuführung des Gases über eine Rohrleitung von ausserhalb des Behälters, bei der die Auftreffelektrode an ihren Seitenflächen
und der Rückseite von einer Abschirmung umgeben ist, so dass eine Seite als Zerstäubungsoberfläche ungeschirmt ist,
wobei zwischen den Kanten der Abschirmung und der Auftreffelektrode ein Spalt und auf der Rückseite der Auftreffelektrode ein eingeschlossener
Raum besteht, der über den Spalt mit der Behälterkammer in Verbindung steht, bei der des weiteren die Anode mit
Abstand parallel zur Oberfläche der Auftreffelektrode angeordnet ist und den Zerstäubungsspalt bildet, und bei der eine Rohrleitung
die Behälterwand durchdringt und in geeigneter Weise mit der Gasquelle ausserhalb des Behälters verbunden ist. Diese Einrichtung
ist gemäss der Erfindung dadurch bekennzeichnet, dass die Rohrleitung
an der Abschirmung befestigt ist und in den eingeschlossenen Raum an der Rückseite der Auftreffelektrode mündet, so
dass das - zugeführte Gas, bevor es in die Behälterkammer gelangt,
erst in den eingeschlossenen Raum und von dort über wenigstens einen Teil des Spalts in den Zerstäubungsraum an der Oberfläche
der Auftreffelektrode gelangt und diese im wesentlichen im Querrichtung
gleichförmig überströmt.
Zweckmässige Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung
bilden Im übrigen Gegenstand der anliegenden Unteransprüche,
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auf welche zur Verkürzung und Vereinfachung der Beschreibung hier ausdrücklich hingewiesen wird. Bevorzugte Ausführungsformen
der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen im einzelnen:
Fig. 1 einen sehr vereinfachten schematischen Axialschnitt durch eine Beschichtungseinrichtung gemäss der Erfindung
,
Fig. 2 einen schematischen Radialschnitt durch eine Beschichtungseinrichtung
entsprechend der in Fig. 1 angegebenen Schnittebene 2-2 sowie in der angegebenen Blickrichtung,
Fig. 3 eine vergrösserte perspektivische Ansicht einer Auftreff elektrode der Beschichtungseinrichtung nach Fig. 1
und 2, und
Fig. 4 eine Teilansicht entsprechend der in Fig. 3 angegebenen Schnittebene 4-4 sowie der angegebenen Blickrichtung.
Die in Fig. 1 und 2 gezeigte Beschichtungseinrichtung 10 besteht aus einem Behälter 12 aus rostfreiem Stahl oder dergleichen, der
an einem geeigneten Tragrahmen mit geeigneten Mitteln, Dichtungen und dergleichen, wie bei 16 dargestellt, befestigt ist. Der Tragrahmen
kann des weiteren der Aufnahme von elektrischen, mechanischen und sonstigen Einrichtungen für den Betrieb der Beschichtungseinrichtung
dienen. Der Behälter 12 bildet eine Kammer 18, in der
eine in üblicher Weise durch einen Wellenzapfen angetriebene Trommel
vorgesehen ist, die an einem von dem Tragrahmen 14 getragenen Halterung 22 montiert ist. Die Trommel besteht aus rostfreiem
Stahl und ist so ausgebildet, dass sie in herkömmlicher Weise durch geeignete Flüssigkeiten gekühlt oder erhitzt werden kann.
Die Trommel dient als Anode des Zerstäubungssystems, das im vorliegenden
Falle mit Hochfrequenz arbeitet und nicht reaktiv ist. Mit anderen Worten, in der Kammer 18 findet keine Reaktion statt,
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obwohl das der Erfindung zugrunde liegende Verfahren und eine danach
ausgebildete Einrichtung ebenso in Verbindung mit einem reaktiven Beschichtungsverfahren angewendet werden kann.
Das Trägermaterial der Einrichtung, auf das das zerstäubte Material
aufgebracht werden soll, ist im vorliegenden Falle ein längliches Band aus flexibler und transparenter Polyesterfolie, das auf einer
Vorratsspule 26 aufgebracht ist und entlang der unteren Aussenwand der Trommel 20 zu einer Aufnahmespule 28 geführt ist. Diese
Spulen sind in üblicher Weise montiert und angetrieben, was symbolisch
durch die Einrichtungen 30 und 32 angedeutet ist. Die Antriebsmittel selbst sind nicht gezeigt und können innerhalb des
Tragrahmens 14 untergebracht sein.
Der Zerstäubungsvorgang wird durch die am Boden der Kammer 18 angebrachten
Auftreffelektroden 34 bewirkt. Diese Auftreffelektroden
bilden die Kathoden des Systems. Sie sind über geeignete Anschlüsse mit einer Hochfrequenzstromquelle ausserhalb der Kammer 18 verbunden.
Die weiten Rohre 36 sollen die elektrischen und mechanischen Anschlüsse für die Auftreffelektroden andeuten. Zwischen
den Auftreffelektroden 34 und dem Behälter 12 sowie der Abschirmung
38 besteht keine elektrisch leitende Verbindung. Die letzteren sind ebenfalls geerdet. Die Rohre 36 führen zu Anschlüssen 40
ausserhalb des Behälters 12. Dabei sind an den Stellen, an denen die Anschlüsse die Kesselwand durchdringen, druckdichte Abdichtungen
vorgesehen.
Die Arbeitsweise der Einrichtung 10 ist folgende: Sobald die Kammer 18 leergepumpt ist, wird in der Kammer eine
Atmosphäre aus Argon hergestellt. Das Argon wird durch das Hochfrequenzfeld ionisiert, das sich zwischen den Auftreffelektroden
und der Trommel 20 ausbildet und die Bildung eines Plasmas im Zwischenraum 42 bewirkt. Ionen des ionisierten Argongases schlagen
Moleküle aus dem Elektronenmaterial der Auftreffelektrode. Diese
Molekühle überqueren den Zwischenraum 42 und schlagen sich an den gegenüberliegenden Stellen auf dem Träger 24 nieder, der
an diesen Stellen die Trommel bedeckt. Der Träger wird dabei lang-
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sam durch den Zwischenraum bewegt, so dass das von den Auftreffelektroden
losgeschlagene Material denselben beschichtet.
Für den Fall, dass Auftreffelektroden verwendet werden, deren
Material aus einer Verbindung von mehreren Grundstoffen besteht, wird ein Hintergrundgas mit verhältnismässig niedrigem Druck
zugeführt, um zu verhindern, dass das Elektronenmaterial zersetzt wird, so dass eine gleichförmige und stöchiometrisch einwandfreie
Beschichtung erzielt wird und die Auftref!elektroden
selbst nicht zerstört werden.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind zwei Auftreffelektroden
34 vorgesehen, von denen beide eine Oberfläche von 240 mm χ 560 mm aufweisen. Beide Elektroden sind im Abstand von 150
bis 200 mm voneinander am Umfang der Trommel 20 angeordnet. Die axiale Länge der Trommel 20 beträgt 540 mm und das Trägermaterial
24 hat eine Dicke von ungefähr 0,127 mm und eine Breite von 500 mm. Der Zwischenraum 42 hat eine Höhe von 4
bis 5 cm und der Trommeldurchraesser beträgt ungeführ 500 mm.
Während des Zerstäubungsvorganges herrscht in dem Behälter ein
Druck zwischen 10 und 20 Millitorr, in der Regel einer von Millitorr. Das Elektronenmaterial besteht aus sehr reinem Cadmiumsulfid
(CdS), das in mehrere rechteckige kleine Stücke gepresst und gesintert ist. Diese Stücke sind mosaikförmig auf
einer Basisplatte aus Kupfer angebracht, die durch einen Nickelüberzug
gegen Korrosion geschützt ist. Auch Basisplatten aus rostfreiem Stahl sind bereits verwendet worden, diese lassen
sich aber schlechter kühlen.
Auf die Darstellung der mit Wasser betriebenen Kühleinrichtungen
für die Auftreffelektroden und Abschirmungen sowie der mit erhitztem
Öl betriebenen Heizschlangen für die Trommel wurde verzichtet.
Das aus reinem Schwefelwasserstoff (HgS) bestehende Hintergrundgae
wird der Kammer mit Argongas im Verhältnis von 15»7 Anteilen
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Argon zu einem Anteil Schwefelwasserstoff gemischt zugeführt. Der Schwefelwasserstoffanteil an dem Gemisch beträgt somit ungefähr
6%. Dieses Gemisch kann vorgemischt in einzelnen druckdichten Behältern
von Handelsfirmen bezogen werden. Zweck des Schwefelwasserstoffes ist es, den Abbau des Cadmiumsulfids zu verhindern, so
dass es sich in stöchiometrisch einwandfreier molekularer Bindung niederschlägt. Der Gasdruck in der Kammer wird in der Regel bei
9,5 bis 10 Millitorr gehalten, obwohl gelegentlich ein Ansteigen des Gasdruckes bis zu 20 Millitorr vorkommen kann.
Weitere Einzelheiten seien nachfolgend anhand der Figuren 3 und 4 beschrieben, die eine der Auftreffelektroden 34 und die
zugehörige Abschirmung 38 zeigen. Die Auftreffelektrode 34
ist aus Mosaikteilchen aus Cadmiumsulfid zusammengesetzt, die auf eine aus/Nickel überzogenem Kupfer bestehende Basisplatte
aufzementiert sind. Diese Basisplatte ist auf einer Halterung
46 montiert, die durch das Rohr 36 hindurchführt. Die Auftreffelektrode
34 und die dazugehörige Basisplatte 44 sind so isoliert, dass keine elektrisch leitende Verbindung zu der
übrigen Einrichtung besteht. Die Halterung 46 schliesst gleichzeitig
den elektrischen Anschluss für die benötigte Hochfrequenzversorgung ein. Die Abschirmung 38 ist kastenförmig ausgebildet
und besteht aus Kupfer oder einem anderen gut wärmeleitenden Material, das gegen Korrosion oder Verschmutzung in geeigneter
Weise überzogen ist. Die Abschirmung wird von dem Rohr 36 getragen und ist geerdet. Die Seitenwände 48, 50, 52 und 54 dieser
Abschirmung enden mit ihrer Längskante alle in einer Ebene mit Abstand von den Aussenkanten der Auftreffelektrode 34, so dass
ein Ringspalt 56 um die Auftreffelektrode herum gebildet wird.
Diese Abschirmung 38 verhindert, dass sich zerstäubtes Elektrodenmaterial an den Seiten und auf der Rückseite der Auftreffelektrode
niederschlägt. Der Spalt 56 ist entsprechend eng dimensioniert.
Die Rückseite der Auftreffelektrode ist ebenfalls durch das Teil
abgeschirmt, so dass auch die Rückseite der Basisplatte 44 geschützt ist»
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Wie der Zeichnung weiterhin zu entnehmen ist, bildet die Abschirmung
38 eine Art Abdeckhaube mit einem eingeschlossenen Raum 60. Gemäss der Erfindung wird aas Hintergrundgas - im vorliegenden
Falle Schwefelwasserstoff - und das beigemischte Argongas zusammen in diesen eingeschlossenen Raum 60 eingeleitet, von,wo es dann
durch den Spalt 56 abströmt. Dies bewirkt, dass die Gase unmittelbar und zum frühestmöglichen Zeitpunkt mit der Zerstäuberoberfläche
der Auftreffelektrode in Berührung kommen, so dass der
Schwefelwasserstoff eine Aufspaltung des Elektrodenmaterials und der austretenden Moleküle überaus wirkungsvoll verhindert.
Eine bevorzugte Möglichkeit, die Gase in den eingeschlossenen Raum 60 einzuleiten, besteht darin, dass die Gasrohrleitung 62
von ausserhalb des Behälters 12 durch eine gasdichte Fassung 64 zu einer Fassung 65 an einer der Kopfseiten 50 der Abschirmung
38 und dann durch diese hindurchgeführt ist. Im Inneren des eingeschlossenen Raumes 60 ist ein langgestrecktes Rohr 66
vorgesehen, das entlang seiner Oberseite perforiert ist, wie 68 zeigt, und das: an seinem zweiten Ende mit einer Kappe abgeschlossen
ist. Auf diese Weise wirkt das Rohr 66 wie ein Verteilerrohr. Diesem zugeführtes Gas kann in den eingeschlossenen
Raum 60 einströmen und in überwiegendem Maße durch den Spalt 56 entlang der einen Längsseite 48 der Abschirmung 38 ausströmen,
so dass es unmittelbar über die Zerstäuberoberfläche der Auftreff elektrode 34 geleitet wird.
Es sei angemerkt, dass zu diesem Zeitpunkt die Trommel 20 und der Träger 24 gerade einen kurzen Abstand zu der Zerstäuberoberfläche
der Auftreffelektrode einnehmen, so dass die Gase zwangsläufig
den durch die in Fig. 3 und 4 eingezeichneten Pfeile vorgeschriebenen Weg nehmen. Natürlich wird etwas Gas an der
Oberfläche der Auftreffelektrode vorbeiströmen, Jedoch ist
der über die Oberfläche der Auftreffelektrode hinwegströmende
Anteil des Gases wirksam genug, um einen bei weitem ausreichenden Schutz des Elektrodenmaterials und die gewünschte Gleichförmigkeit
des Niederschlages zu gewährleisten. Ohne die Erfindung wäre es dagegen sehr schwierig, das Elektrodenmaterial vor einem
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Zerfall zu schützen und eine ausreichend gleichförmige Beschichtung
zu ermöglichen.
Wie aus Fig. 2 zu ersehen ist, ist bei beiden Auftreffelektroden
das Verteilerrohr 66 jeweils an der rechten Seite angeordnet. Die Neigung eines Teils des der linken Auftreffelektrode zugeführten
Gases, sich von dieser Elektrode nach rechts weg zu bewegen, bedeutet keinen unerwünschten Effekt, da es sich zu der
rechten Auftreffelektrode hin bewegt.
Die Erfindung ist nicht nur in Hinblick auf Einrichtungen mit nichtreaktivem Prozessablauf anwendbar, sondern auch in Verbindung
mit allen anderen Einrichtungen von Wert, bei denen es von Bedeutung ist, dass ein ...zugeführtes Gas so nah wie möglich
an der Oberfläche der Auftreffelektrode reagiert. Es sei weiterhin
angemerkt, dass die Anordnung des Verteilerrohres 66 innerhalb der Abschirmung es zulässt, dass das Gas in unmittelbarer
Nähe der Auftreffelektrode freigesetzt werden kann, ohne dass sich Elektrodenmaterial auf dem Verteilerrohr niederschlägt.
Das Verteilerrohr selbst und seine Austrittslöcher bleiben auf diese Weise sauber.
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Claims (14)
- Patentansprüchedurch 1.^ Verfahren zur Beschichtung von Trägermaterialien,insbesondere' Zerstäubung von Kathodenmaterial, unter Verwendung einer Auftreffelektrode, die von einer Abschirmung mit vorgegebenem Abstand umgeben ist, so dass zwischen dem äusseren Rand der Auftreffelektrode und der Abschirmung ein Spalt besteht, und unter Verwendung von Gas, das der die Auftreffelektrode umgebenden Atmosphäre zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Gas von der Rückseite der Auftreffelektrode innerhalb der Abschirmung zugeführt wird, so dass es durch den Spalt zwischen Abschirmung und dem äusseren Rand der Auftreffelektrode, vorzugsweise an nur einer Seitenkante der Auftreffelektrode, hindurchströmt und unmittelbar nach Verlassen des Spaltes auf die Oberfläche der Auftreffelektrode während des Zerstäubungsvorganges einwirkt.
- 2. 'Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dassdas Gas aus dem Spalt entlang der Auftreffelektrode gleichzeitig und im wesentlichen über die volle Länge austritt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere gleichartig aufgebaute Auftreffelektroden verwendet werden, und dass das Gas bei jeder Auftreffelektrode von derselben Seite her die Oberfläche der Auftreffelektrode überströmt.
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gas entlang der einen Seitenkante der Auftreffelektrode an einer Vielzahl von gleichmässig verteilten Stellen austritt.
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gas die Auftreffelektrode in Querrichtung von einer Seitenkante aus überströmt.609841/0679
- 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch gekennzeichnet, dass ein Hintergrundgas in der Weise zugeführt wird, dass es gleichfalls entlang einer Seitenkante der Auftreffelektrode austritt und gleichförmig quer über die Zerstäubungsoberfläche hinwegströmt.
- 7. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bestehend aus einem Behälter mit einer Auftreffelektrode, einer Anode und einer Vorrichtung für die Zuführung des Gases über eine Rohrleitung von ausserhalb des Behälters, bei der die Auftreffelektrode an ihren Seitenflächen und der Rückseite von einer Abschirmung umgeben ist, so dass eine Seite als Zerstäubungsoberfläche ungeschirmt ist, wobei zwischen den Kanten der Abschirmung und der Auftreffelektrode ein Spalt und auf der Rückseite der Auftreffelektrode ein eingeschlossener Raum besteht, der über den Spalt mit der Behälterkammer in Verbindung steht, bei der des weiteren die Anode mit Abstand parallel zur Oberfläche der Auftreffelektrode angeordnet ist und den Zerstäubungsspalt bildet, und bei der eine Rohrleitung die Behälterwand durchdringt und in geeigneter Weise mit der Gasquelle ausserhalb des Behälters verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Rohrleitung (62) an der Abschirmung (38) befestigt ist und in den eingeschlossenen Raum (60) an der Rückseite der Auftreffelektrode (34) mündet, so dass das zugeführte Gas, bevor es in die Behälterkammer (18) gelangt, erst in den eingeschlossenen Raum (6O) und von dort über wenigstens einen Teil des Spalts (56) in den Zerstäubungsraum (42) an der Oberfläche der Auftreffelektrode gelangt und diese im wesentlichen in Querrichtung gleichförmig überströmt.
- 8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Rohrleitung (62) ein längliches, perforiertes Verteilerrohr (66) umfasst, das in dem eingeschlossenen Raum (60) angeordnet ist und sich in Längsrichtung der6098 41/0679-''3- 2 6 1 Q 4 Λ 4Auftreffelektrode (34) erstreckt, wobei die Austrittslöcher (68) des Verteilerrohres (66) in den Spalt (56) gerichtet sind.
- 9. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Auftreffelektrode (34) und die Wände der Abschirmung (38) zueinander planparallele Oberflächen aufweisen, die den eingeschlossenen Raum (60) bilden, dass die Rohrleitung (62) in ein längliches Verteilerrohr (66) übergeht, dass in dem eingeschlossenen Raum (60) in der Nähe einer der Seiten der Auftreffelektrode (34) angeordnet ist und wenigstens eine Reihe von Austrittslöchern (68) in Längsrichtung aufweist, die in den Spalt (56) gerichtet sind.
- 10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens zwei Auftreffelektroden (34) vorgesehen sind, von denen jede von einer Abschirmung (38) umgeben ist, so dass ein die Zerstäubungsoberfläche der Auftreffelektrode jeweils ringförmig umgebender Spalt (56) gebildet wird, dass an jeder Abschirmung (38) eine Rohrleitung (62) für die Gaszufuhr angeschlossen ist, die eine als perforiertes Verteilerrohr (66) ausgebildete Verlängerung aufweist, die entlang jeweils nur einer Seitenkante der Auftreffelektrode (34) angeordnet ist, wobei jedes Verteilerrohr (66) die Zufuhr von Gas aus der Rohrleitung (62) zu der Zerstäubungsoberfläche der zugehörigen Auftreffelektrode (34) ermöglicht.
- 11. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilerrohre (66) jeweils auf derselben Seite der zugehörigen Auftreffelektrode (34) angebracht sind.
- 12. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Austrittslöcher (68) der Verteilerrohre (66) so angebracht sind, dass sie in den Spalt (56) zwischen609841 /06792610 4der Auftreffelektrode (34) und der Abschirmung (38) gerichtet sind.
- 13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch 1 ■ gekennzeichnet, dass die Auftreffelektroden (34) aus einer Basisplatte (44) bestehen, auf die aus Elektrodenmaterial bestehende, einzeln gepresste Teile mosaikförmig aufgebracht sind.
- 14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 13 mit einem Zerstäubungsraum, wenigstens einer Auftreffelektrode aus Material, das aus wenigstens zwei Grundstoffen zum Zerstäuben für die gleichzeitige Beschichtung eines Trägermaterials mit den beiden Grundstoffen im Zerstäubungsraum besteht, einer metallenen Abschirmung, die die Auftreffelektrode bis auf die Zerstäubungsoberfläche umgibt und die Zerstäubung auf eine Richtung beschränkt, und einer Rohrleitung zum Zuführen eines Hintergrundgases, das der Aufrechterhaltung der stöchiometrischen Verhältnisse des durch Zerstäubung aufgebrachten Materials dient, dadurch gekennzeichnet, dass die metallene Abschirmung (38) einen Spalt (56) bedingt, der mit der Zerstäubungsoberfläche der Auftreffelektrode (34) entlang wenigstens einer Kante dieser Elektrode in Beziehung steht, und dass die Rohrleitung (62) von ausserhalb des Behälters (20) zum Inneren des eingeschlossenen Raumes (60) führt und einen Teil aufweist, der sich als perforiertes Verteilerrohr (66) in das Innere des eingeschlossenen Raumes (60) erstreckt und unterhalb der Auftreffelektrode (34) entlang nur einer der Seitenkanten angeordnet ist, wobei die Austrittslöcher (68) in den Spalt (56) gerichtet sind, so dass das Hintergrundgas über die gesamte Länge des Verteilerrohres (66) austritt und im wesentlichen durch den Spalt (56) entlang der einen Seitenkante und über die Zerstäubungsoberfläche der Auftreffelektrode (34) in den Zerstäubungsraum (42) strömt.609841/0679
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/560,352 US3976555A (en) | 1975-03-20 | 1975-03-20 | Method and apparatus for supplying background gas in a sputtering chamber |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=24237439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2610444A Expired DE2610444C2 (de) | 1975-03-20 | 1976-03-12 | Verfahren und Einrichtung zur Beschichtung von Trägermaterialien, insbesondere durch Kathodenzerstäubung |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3976555A (de) |
JP (1) | JPS5912744B2 (de) |
BE (1) | BE839598A (de) |
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CH (1) | CH612998A5 (de) |
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DE2610444C2 (de) | 1983-03-31 |
FR2304683B1 (de) | 1980-07-18 |
BE839598A (nl) | 1976-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
D4 | Patent maintained restricted | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: STORK COLORPROOFING B.V., BOXMEER, NL |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |