DE2539420A1

DE2539420A1 - Verfahren und vorrichtung zum elektrischleitendmachen eines nichtleitenden poroesen schleifkoerpers

Info

Publication number: DE2539420A1
Application number: DE19752539420
Authority: DE
Inventors: Kiyoshi Inoue
Original assignee: Inoue Japax Research Inc
Current assignee: Inoue Japax Research Inc
Priority date: 1974-09-04
Filing date: 1975-09-04
Publication date: 1976-04-08
Also published as: AU8456675A; GB1489665A; IT1045195B; SE7509889L; FR2283959B1; FR2283959A1; SE416276B; US4247303A

Description

581-24.7ΐ8Ρ(2ή.719Η)

Inoue-Japax Research Incorporated, Yokohamashi, Kanagawaken

(Japan)

Verfahren und Vorrichtung zum Elektrischleitendmachen eines nichtleitenden porösen SohleIfkörpers

Die Erfindung betrifft die Technologie der Herstellung von Werkzeugelektroden für elektrochemisches Schleifen (EC-AM) aus einem elektrisch nichtleitenden porösen Schleifkörper, insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Elektrischleitendmachen derartiger Körper zur Herstellung von EC-AM-Werkzeugelektroden daraus.

Das elektrochemische Schleifen ist ein Bearbeitungsverfahren, bei dem zwei verschiedene Bearbeitungsvorgänge in Kombination gleichzeitig an einem Werkzeug ablaufen: Die elektrolytische Auflösung des Werkstoffs vom leitenden Werkstück durch Leiten eines elektrischen Strom hoher Dichte zwischen dem Werkstück und einer Werkstückelektrode

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durch einen Elektrolyt hindurch, der als elektrochemisches Bearbeitungsmittel dient; und das von der Werkzeugoberfläche an der Werkstückoberfläche vorgenommene mechanische Schleifen bzw. Abtragen. Bei der Feinbearbeitung nach der eigentlichen Bearbeitung kann nur das mechanische Bearbeiten, und zwar unter Verwendung desselben Werkzeugs, benutzt werden, um dem bearbeiteten Schleifkörper eine glänzende Oberfläche zu verleihen. Für das Werkzeug (Elektrode) werden eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine gute mechanische Wirkung angestrebt.

Bisher entwickelte typische Werkzeugelektroden für derartige Bearbeitungsverfahren sind Scheiben mit Metall-Diamant-Haftverbindung oder sonstige Schleifscheiben, die eine verhältnismäßig gute Leitfähigkeit haben. Diese Schleifkörper haben jedoch keine ausreichende Haftfestigkeit. Die Schleifkörper neigen nämlich dazu, sich ziemlich schnell vom leitenden Substrat zu lösen, so daß das Werkzeug einen beträchtlichen Abrieb während des Bearbe itsvorgangs erfährt. Außerdem sind sie verhältnismäßig teuer in der Herstellung und schlecht in der Formbarkeit.

Zur Überwindung dieser Schwierigkeiten ist in Erwägung gezogen worden, eine nichtelektrische Technologie oder chemisches Plattieren für die Werkzeugherstellung vorzusehen. Diese Technologie kann wirksam angewendet werden, um den kommerziell erhältlichen Schleifkörpern, die eine ausreichende Haftfestigkeit und sonstige Vorteile haben, jedoch elektrisch nicht oder nur sehr schlecht leitend sind, elektrische Leitfähigkeit zu verleihen. Der Schleifkörper mit dem untereinander verbundenen inneren Poren wird mit einer

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Lösung für chemisches Plattieren imprägniert, so daß eine leitende Beschichtung sich auf den Wandabschnitten der Poren durch chemisches Reduzieren eines Metalls auf der Lösung aufbaut. Bei den bestehenden Herstellungsverfahren wird jedoch die Lösung für chemisches Plattieren kontinuierlich durch den Schleifkörper gedrückt, z.B. eine Schleifscheibe, indem eine Druckdifferenz an den entgegengesetzten Seiten des porösen Körpers einwirkt. Die Lösung fließt daher schnell durch den Schleifkörper, so daß nur ein kleiner Teil davon zu einer chemischen Reduktion im Inneren des Schleifkörpers führt, weshalb die Lösung wiederholt umlaufen muß, bis eine gewünschte Menge oder Dicke der Metallbeschichtung auf den Poren-Wänden erreicht wird. Die Metallreduktion aus der Lösung kann auch in den Umlauf-Leitungen und -Gefäßen auftreten, so daß ein beträchtlicher Anteil des Reduktionsmetalls der Lösung außerhalb des leitend zu machenden Schleifkörpers verbraucht wird. Außer dem niedrigen Wirkungsgrad und dem unwirtschaftlichen Verbrauch der Lösung für chemisches Plattieren hat diese bestehende Technologie den Nachteil, daß die Vorrichtung schnell verunreinigt wird und damit zu besonderen WartungsSchwierigkeiten führt.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes derartiges Verfahren zu schaffen, so daß das chemische Plattieren eines porösen Schleifkörpers, um diesen leitend zu machen, wirksamer und wirtschaftlicher als bisher durchgeführt werden kann und eine Anzahl von Werkzeugelektroden für chemisches Schleifen mit gleichmäßiger hervorragender Qualität hergestellt werden kann,

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sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.

Ein Verfahren zum Elektrischleitendmachen eines nichtleitenden porösen Sohleifkörpers, aus dem eine Werkzeugelektrode für elektrochemisches Schleifen herzustellen ist, ist gemäß der Erfindung gekennzeichnet durch:

a) Imprägnieren des porösen Schleifkörpers mit einer vorgegebenen Menge einer Lösung für chemischen Niederschlag;

b) Einschließen der Imprägnierlösung in den untereinander verbundenen Poren des porösen Schleifkörpers für ein vorgegebenes Zeitintervall, um durch chemischen Niederschlag aus der Lösung die Wandteile der Poren metallisch zu beschichten;

c) Ableiten der verbrauchten Lösung aus den Poren und gleichzeitiges Einleiten einer im wesentlichen gleichen Menge frischer Lösung in die Poren für deren erneutes Imprägnieren, auf das der Schritt b) folgt; und

d) Wiederholen des Schritts c) eine vorgegebene Anzahl oft.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann jeder kommerziell erhältliche Schleifkörper behandelt werden. Es kann sich also um einen glasierten, Silikat-, Gummi-, Gummi-verstärkten, harzigen, harzigen-verstärkten,Schellack- oder Oxychlorid-Schleifkörper vom Siliziumkarbid, Borkarbid, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Diamant usw. handeln. Ein Körper mit einer derartigen Zusammensetzung von Schleif- und Bindemittel und ferner mit einer Korn-

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größe kleiner als 100 Siebeinheiten (meshes) und einer ibrosität von 10 bis 6o % wird vorzugsweise zur Herstellung eines leistungsfähigen Werkzeugs für elektrochemisches Schleifen verwendet.

Die Lösung für chemisches Plattieren kann üblicherweise ein Reduktionsmittel ebenso wie ein Salz eines zu reduzierenden Metalls enthalten. Das erstere und eine das letztere enthaltende Flüssigkeit werden erfindungsgemäß vorzugsweise unmittelbar vor dem Imprägnieren des Schleifkörpers in einer noch zu beschreibenden Weise gemischt. Daraus folgt, daß für jeden Imprägnierzyklus die vorgegebene Menge einer hochwirksamen Lösung in den Poren für ein vorbestimmtes Zeitintervall eingeschlossen wird, nämlich bis das Reduktionsmetallsalz darin im wesentlichen erschöpft ist, nachdem das Metall auf die Porenwandabschnitte des Schleifkörpers reduziert worden ist.

Dem chemischen Plattieren gehen verständlicherweise verschiedene Vorbehandlungen voraus, und zwar einschließlich Reinigen, Sensibilisieren und Aktivieren, welche Schritte aber für sich in der Technologie des chemischen Plattierens bekannt sind.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens hat ein Gefäß, eine Einrichtung zum Haltern eines leitend zu machenden porösen Schleifkörpers im Gefäß und eine Einrichtung zum intermittierenden Einwirken einer Druckdifferenz auf die entgegengesetzten Seiten des Schleifkörpers, um diesen mit einer vorgegebenen Menge einer Lösung für chemisches Plattieren zu imprägnieren und diese intermittierend zu erneuern.

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In vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung wird die verbrauchte Lösung vom porösen Schleifkörper zu einem Lösungsbehandlungstank abgeleitet, in dem die restliche Hauptkomponente (Plattiermetall) elektrochemisch abgetrennt und zurückgewonnen wird, während die die anderen Komponenten enthaltende restliche Lösung zu einem Absetztank abgelassen wird, in dem eine stärkere Komponente oder Komponenten für eine Wiederverwendung verfügbar gemacht werden können.

Die Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung;

Fig. 2 eine schematische Schnittansicht einer anderen Vorrichtung ähnlich der von Fig. 1 mit einer zusätzlichen Einrichtung zum Ändern der Imprägnierungsrichtung der Lösung für chemisches Plattieren;

Fig. 3 eine schematische Schnittansicht einer Abwandlung von Fig. 2; und

Fig. 4 eine schematische Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Vorrichtung.

Gemäß Fig. 1 bilden ein trichterförmiges Gefäß 1 und ein Verschlußdeckel 2, die dicht zusammengehalten sind, eine Kammer 10 für chemisches Plattieren, in dem ein poröser Schleifkörper 3 in Form einer Scheibe, die leitend

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zu machen ist, durch einen elastischen Haltering 3a so gehalten ist, daß die Kammer 10 in einen oberen und in einen unteren Raum aufgeteilt ist, wie im einzelnen aus der Zeichnung ersichtlich ist. Ein Flüssigkeitseinlaßkanal la am Boden des Gefäßes 1 ist an eine obere öffnung 4a eines Zylinders 4 angeschlossen, der intermittierend eine Lösung für chemisches Plattieren unter Druck an die Kammer 10 abgibt. Ein Rückschlagventil 5 befindet sich an der oberen öffnung des Flüssigkeitseinlaßkanals la, um ein Rückströmen der Flüssigkeit in den Zylinder 4 zu verhindern. Ein zweites Rückschlagventil 6 ist an einer Flüssigkeitseinlaßöffnung 4b des Zylinders 4 vorgesehen. Ein Kolben 7 ist im Zylinder 4 hin- und herbeweglich gelagert und durch Drehen einer Kurbel 8 antreibbar, mit der eine Kolbenstange über einen Kurbelzapfen 8a verbunden ist. Behälter 11 und 12, die getrennt zwei verschiedene Sätze von Bestandteilen einer Lösung für chemisches Plattieren enthalten, sind mit dem Zylinder 4 über die Einlaßöffnung 4b und einer Leitung 13 verbunden, wobei Absperrorgane 11a und 12a zum Einstellen des Mischverhältnisses dieser Bestandteile vorgesehen sind. Der Verschlußdeckel 2 hat eine Gebläseöffnung 2a mit einem Gebläse 14 und eine Auslaßöffnung 2b, die über eine Leitung 15 zu einem Lösungsbehandlungstank l6 führt, um- in diesen verbrauchte Lösung von der Kammer 10 abzulassen. Zwei Elektrolysierelektroden 17 und l8 befinden sich im Tank l6 und sind mit dem positiven bzw. negativen Anschluß einer Gleichstromquelle 19 verbunden. Die Kathode l8 ist in Berührung mit einem beweglichen endlosen porösen Band oder Sieb 20 zum Aufnehmen des Metallniederschlags aus der verbrauchten Lösung und zum Abtransport aus dem Tank 16 zum Aufbereiten. Der Lösungsbehandlungstank l6 ist über eine Leitung 21 mit einem Absperrorgan 22 an

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einen Absetztank 22 angeschlossen, wo die verbrauchte Lösung zur Rückgewinnung einer weiteren Komponente eine Sedimentation erfährt.

Während des Betriebs wird durch Drehen der Kurbelscheibe 8 eine Hin- und Herbewegung des Kolbens 7 im Zylinder 4 hervorgerufen. So lange der Kolben 7 eine Abwärtsbewegung ausführt, wird der Druck im Raum oberhalb des Kolbens 7 im Zylinder 4 ein Unterdruck. Infolgedessen ist das Rückschlagventil 5 geschlossen und das Rückschlagventil 6 offen, und die Lösung wird in diesem Raum aus der Leitung 1;5 abgesaugt. Wenn ein Kupferplattieren vorgenommen werden soll, kann der Behälter 11 eine Lösung aufnehmen, die Kupfersulfat, Kaliumnatriutntartrat und Natriumhydroxid enthält, während der Behälter 12 Formalin als Reduktionsmittel aufnehmen kann. Die Absperrorgane lla und 12b sind so eingestellt, daß die beiden getrennten Bestandteile in den Zylinder 4 mit einem gewünschten Mischverhältnis abgesaugt werden können. Das eigentliche Mischen erfolgt dann im Zylinder Die Menge der in den Zylinder 4 angesaugten Lösung hängt von der Verdrängung des Kolbens 7 ab. Da diese Verdrängung bzw. dieser Hub genau vorgegeben werden kann, kann damit auch die Menge auf einen Sollwert genau eingestellt werden.

Wenn der Kolben 7 sich aufwärts zu bewegen beginnt, ist das Rückschlagventil 6 wegen des Überdrucks im Zylinderraum geschlossen, während das Rückschlagventil 5 geöffnet wird. Die Menge der Lösung für chemisches Plattieren, die im Zylinder 4 aufbewahrt wird, wird jetzt unter Druck in die Behandlungskammer IO eingeleitet. Ein kleiner Teil davon kann durch den Schleifkörper J5 hindurchgedrückt werden, während der übrige Teil völlig den Schleif-

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körper 3 füllt, so daß Metall darauf reduzierend auf die Wandungen der untereinander verbundenen Poren des Schleifkörpers 3 niedergeschlagen wird.

Wie bereits erwähnt wurde, gehen dem chemischen Plattieren Vorbehandlungen voraus, die für sich in der Technologie des chemischen Plattierens gut bekannt sind. Normalerweise wird der Schleifkörper nach seiner sorgfältigen Reinigung mit einer Lösung von Zinn (Il)-Chlorid imprägniert, um darauf Niederschläge von Zinn (II)-Ionen zu bilden (Sensibilisierung). Nach dem Waschen wird der Schleifkörper mit einer Lösung von Palladiumchlorid imprägniert, um Niederschläge von Palladium darauf als Aktivator oder Katalysator (Reduktionskeime) zu bilden, um das Metall für chemisches Plattieren aufzunehmen. Diese Vorbehandlungen, d. h. Reinigen, Sensibilisieren und Katalysieren, können mit getrennten Bädern entsprechend der Praxis des chemischen Plattierens durchgeführt werden.

Nach einem vorgegebenen Hub zum oberen Ende des Zylinders kommt der Kolben 7 zur Ruhe und kann dann für ein vorgegebenes Zeitintervall festgehalten werden, um die imprägnierte Lösung in den Poren des Schleifkörpers 3 einzuschließen, bis der Metallgehalt darin im wesentlichen erschöpft ist. Der Kolben 7 kann dann abwärts zurückbewegt werden, um unverbrauchte Lösung in derselben vorgegebenen Menge in den Zylinder 4 von der Versorgungsleitung 13 anzusaugen. Da das Formalin sofort eine reduzierende Wirkung zeigt, ist es wünschenswert, es getrennt von anderen Bestandteilen zu lagern und diese erst unmittelbar vor dem Einleiten in den Schleifkörper 3 in der angegebenen Weise zu mischen.

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Eine beispielhafte Lösung für chemisches Kupferplattieren enthält 10 g/l von Kupfersulfat (2,56 g/l von Kupfer), 50 g/l von Kaliumnatriumtartrat, 15 g/l von Natriumhydroxid und 25 cm /1 von Formalin (38 % Formaldehyd oder Methanal). Unter Verwendung einer derartig, zusammengesetzten Lösung und mit einer Vorrichtung gemäß Fig. 1 wurde ein poröser Schleifkörper 3 mit einer gegebenen Menge dieser Lösung imprägniert und in diesem 5 min lang gehalten, wonach die Lösung unter Druck abgeleitet wurde. Die abfließende Lösung war klar und enthielt 0,6 g/l von Kupfersulfat (I60 mg/1 Kupfer), 50 g/l von Kaliumnatriumtartrat, 14 g/l von Natriumhydroxid und 9 g/l von Formalin.

Die verbrauchte Lösung wurde durch die Leitung I5 zum Sammeln in den Tank 16 geleitet, wobei Wasserstoff und andere gasförmige Reaktionsprodukte aus der Kammer 10 mittels des Gebläses 14 in der Leitung 2a abgesaugt wurden.

Ein einziger Plattierzyklus entsprechend einem einzigen Hub der Hin- und Herbewegung des Kolbens 7 ist nicht imstande, den Schleifkörper 3 hinreichend leitend zu machen. Daher wird die Erneuerung der Lösung in der Kammer 10 durch die Hin- und Herbewegung des Kolbens 7 eine vorgegebene Anzahl oft durchgeführt, und zwar je nach Art, Größe und Werkstoff des leitend zu machenden Schleifkörpers 3.

Die verbrauchte Lösung imjTank 16 wird elektrolysiert. Aus der Lösung elektrolytisch niedergeschlagenes Kupfer auf dem Band 18 wird zu einem Aufbereitungsort transportiert. Die Kupferkonzentration von I60 mg/1 in der Lösung kann auf 0,2 mg/1 herabgesetzt werden.

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Bei geöffnetem Absperrorgan 22 wird die behandelte Lösung durch die Leitung 21 in den Absetztank 23 abge-.lassen, wo durch Zugabe von 40 g Kaliumchlorid/Liter der Lösung eine Sedimentation von Kaliumtartrat durchgeführt wird, aus der Kaliumnatriumtartrat zurückgewonnen werden kann.

Die Hauptkomponenten der Plattierlösung können so im wesentlichen zurückgewonnen werden, so daß das erfindungsgemäße Verfahren wirtschaftlich und ohne Umweltverschmutzung durchführbar ist.

Obwohl die Lösungsimprägnierung immer in derselben Richtung beim Ausführungsbeispiel von Fig. 1 erfolgt, kann diese Richtung für jeden oder für einige Imprägnierzyklen geändert werden. Dies l<ann mit der Vorrichtung von Fig. 2 erfolgen. Das Ausführungsbeispiel von Fig. 2 hat eine Flüssigkeitsspeiseleitung 24 und eine Abflußleitung 25, die jeweils als Kanäle ausgebildet sind und mit der Behandlungskammer 10 wie gezeigt in Verbindung stehen, wobei die Kanäle eine elektromagnetisch betätigte Absperrorganstation 2β durchlaufen. Ein periodisches Erregen einer Spule 26a synchron zum Verdrängen durch den Kolben 7 öffnet Absperrorgane 26b und 26c abwechselnd, um die Richtung der Imprägnier lösung durch den Schleifkörper 3 in der Kammer 10 periodisch umzusteuern. Die Vorrichtung von Fig. 2 hat auch ein Lösungssammelgefäß mit einer Vakuumpumpe 28, die synchron mit dem Kolben 7 betätigt wird, um die intermittierende Lösungs erne uerung durch den Schleifkörper 3 in der Behändlungskammer 10 zu erleichtern. Ein Rückschlagventil 29 ist in der Abflußleitung 25 vorgesehen.

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Die in Pig. 3 abgebildete Behandlungskammer 10 hat drei Leitungen 30, 31 und 32, die mit deren Ober-, Unter- und seitlichen Seite verbunden sind. Diese Leitungen dienen abwechselnd als Zu- und Ableitungen, und beliebige zwei von ihnen können als abwechselnde Zu- und Ableitungen benutzt werden, je nach der Art des leitend zu machenden Schleifkörpers, um bei diesem ein optimales Imprägnierplattieren zu ermöglichen. Es ist ferner möglich, ein Druckgas (vorzugsweise ein Inertgas) über die Leitung 32 zuzuführen und die Lösung über die ^Leitung 30 oder 31 abzulassen, oder wahlweise ein Absaugen über die Leitung 32 zum Entfernen der verbrauchten Lösung vor dem Einlaß frischer Lösung während des nächsten Imprägnierzyklus vorzunehmen.

In der in Fig. 4 gezeigten Abwandlung der erfindungsgemäßen Vorrichtung bildet ein Zylinder 110 eine Behandlungs· kammer, in der ein zu behandelnder Schleifkörper 103, wieder in Form einer Scheibe, auf einem Haltering 103a gelagert ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist eine Scharnieranordnung 133 vorgesehen, um die Scheibe 103 mit einer damit verbundenen Achse 103b gegen den Haltering 103a zu positionieren.

Die Schleifscheibe 103 unterteilt auch hier die Kammer 110 in einen oberen und einen unteren Raum 1101 und 110II. Im unteren Raum 110II befindet sich ein Kolben 107, der zwischen zwei Stellungen hin- und herbeweglich ist, die durch eine Voll-Linie 107 und eine Strichpunktlinie 107' angedeutet sind.

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Die Kammer 110 hat eine Einlaßöffnung 11Oa, eine Überlauföffnung 11 Ob und Ablaßöffnungen 11 Oc und 11 Od. Die Einlaßöffnung 110a ist mit einem Vorratsbehälter für Plattierlösung über ein Rückschlagventil 135 und ein handbetätigtes Absperrorgan Ij56 verbunden. Die Ablaßöffnung 110c hat ein handbetätigtes Absperrorgan 137» das normalerweise geschlossen ist.

Beim Betrieb wird nach dem Positionieren der Schleifscheibe 103 das Absperrorgan I36 als erstes geöffnet und dann der Kolben 107 in die Stellung I07" abgesenkt, damit Lösung für chemisches Plattieren in den unteren Raum 11011 der Kammer angesaugt werden lann. Das Absperrorgan 136 wird dann geschlossen, und der Kolben 107 wird aufwärts um einen Weg Δ 1 bewegt, der etwas langer als die Dicke der Schleifscheibe 103 ist, und zwar in eine in Strichlinie angedeutete Stellung I07". Der sich im Raum 11011 entwickelnde Druck bewirkt ein Durchimprägnieren der Schleifscheibe 103 mit der Plattierlösung. Da die Innenflächen der Schleifscheibe 103 bereits während der oben erwähnten Vorbehandlung katalysiert worden sind, wiird die porenimprägnierende Lösung reduziert, um Metallniederschläge auf den katalysierten Wandteilen der Poren zu erzeugen, und das chemische Plattieren findet im gesamten porösen Bereich der Schleifscheibe 103 statt.

Wenn eine Abnahme oder ein Ausbleiben von reduktionsbedingten Blasen beobachtet wird, was die praktische Erschöpfung der Plattierkomponente anzeigt, kann der Kolben weiter aufwärts um den Abstand A 1 bewegt werden, um die imprägnierte Lösung zu erneuern und die erneuerte Lösung

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innerhalb der Schleifscheibe 103 während eines nächsten vorgegebenen Zeitintervalls eingeschlossen zu halten, bis eine derartige Erschöpfung auftritt. Die verbrauchte Lösung fließt fifo über die Überlauf leitung 11 Ob in einen Sammeltank (nicht gezeigt) von der oben beschriebenen Bauart. Der Zyklus wird wiederholt, bis der Kolben 107 die Stellung 107' erreicht, wonach die Schleifscheibe 10 zum Waschen und Trocknen herausgenommen wird.

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Claims

- 15 Ansprüche

erfahren zum Elektrischleitendmachen eines nichtleitenden porösen Sohleifkörpers, aus dem eine Werkzeugelektrode für elektrochemisches Schleifen herzustellen ist,

gekennzeichnet durch folgende Schritte:

a) Imprägnieren des porösen Schleifkörpers mit einer vorgegebenen Menge einer Lösung für chemischen Niederschlag;

b) Einschließen der Imprägnierlösung in den untereinander verbundenen Poren des porösen Schleifkörpers für ein vorgegebenes Zeitintervall, um durch chemischen Niederschlag aus der Lösung die Wand eile der Poren metallisch zu beschichten;

c) Ableiten der verbrauchten Lösung aus den Poren und gleichzeitiges Einleiten einer im wesentlichen gleichen Menge frischer Lösung in die Poren für deren erneutes Imprägnieren, auf das der Schritt b) folgt; und

d) Wiederholen des Schritts c) eine vorgegebene Anzahl oft..

2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt: Einleiten der verbrauchten Lösung in ein Lösungsbehandlungsgefäß, in dem die restliche Plattierkomponente elektrochemisch von der Lösung getrennt und zurückgewonnen wird.

5. Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt: Einleiten der Lösung aus dem Lösungs-

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behandlungsgefäß in einen Absetztank zur Sedimentation mindestens einer Komponente der darin enthaltenen Lösung.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung für chemisches Plattieren ein Reduktionsmittel und eine Flüssigkeit mit einem Reduktionsmetallsalz aufweist, und daß der weitere Schritt vorgesehen ist: Halten des Reduktionsmittels und der Flüssigkeit getrennt in verschiedenen Behältern und Mischen des Reduktionsmittels und der Flüssigkeit unmittelbar vor dem Imprägnieren des Schleifkörpers.

5. Verfahren zum Herstellen einer Werkzeugelektrode für elektrochemisches Schleifen aus einer Scheibe mit untereinander verbundenen Poren und nichtleitenden Schleifkörnern, die zu einer bestimmten Form miteinander verhaftet sind,

gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

a) Halten der Scheibe im wesentlichen horizontal,

b) Bringen mindestens einer Fläche der Scheibe in Berührung mit einer Masse einer Lösung für chemisches Plattieren,

c) intermittierendes Druckeinwirken auf die Masse, um wiederholt die Scheibe mit einer vorgegebenen Menge der Lösung für chemisches Plattieren zu imprägnieren und die Menge in den untereinander verbundenen Poren für ein vorgegebenes Zeitintervall einzuschließen, damit die Wandabschnitte der Poren reduzierend plattiert werden, und

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d) Wiederholen des Schritts c) eine vorgegebene Anzahl oft, um die Scheibe elektrisch leitend zu machen.

6. Verfahren nach Anspruch 5* gekennzeichnet durch den weiteren Schritt: Periodisches Umsteuern der in Berührung mit der Masse kommenden Fläche.

7. Vorrichtung zum Elektrischleitendmachen eines nichtleitenden porösen Schleifkörpers, um daraus eine Werkzeugelektrode für elektrochemisches Schleifen herzustellen,

gekennzeichnet durch

ein Gefäß (1), eine Einrichtung (3a) zum Halten des Sohleifkörpers (j5) an mindestens einer seiner Flächen in Berührung mit einer Masse von Lösung für chemisches Plattieren, eine Einrichtung zum intermittierenden Druckeinwirken auf die Masse, um wiederholt den Schleifkörper mit einer vorgegebenen Menge der Lösung für chemisches Plattieren zu imprägnieren,und eine Einrichtung zum Einschließen der Menge in den Poren des Schleifkörpers für ein vorgegebenes Zeitintervall, um die Wandabschnitte der Poren reduzierend zu plattieren.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7* gekennzeichnet durch einen mit dem Gefäß (1) verbundenen Lösungsbehandlungstank (l6) zur Aufnahme der verbrauchten Lösung aus dem Gefäß (1, 2), in dem Lösungsbehandlungstank eingetauchte Elektroden (17, 18), die an eine Gleichstromversorgung (19) angeschlossen sind, um die verbrauchte Lösung zum Abtrennen der plattierenden Metallkomponente von der Lösung zu elektrolysieren, und eine Einrichtung (18, 20) zum Sammeln des Metalls.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,

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daß die Einrichtung zum Sammeln des Metalls ein bewegliches elektrisch leitendes endloses Band (l8) ist, das elektrisch mit einer (18) der Elektroden (17, 18) verbunden ist.

10. Vorrichtung nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch einen Absetztank (23), der stromab zum Lösungsbehandlungstank (l6) für das Absetzen einer absetzbaren Komponente aus der Lösung angeordnet ist.

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