JPS5819745B2 - デンカイケンサクトイシノ ムデンカイメツキソウチ - Google Patents
デンカイケンサクトイシノ ムデンカイメツキソウチInfo
- Publication number
- JPS5819745B2 JPS5819745B2 JP49122596A JP12259674A JPS5819745B2 JP S5819745 B2 JPS5819745 B2 JP S5819745B2 JP 49122596 A JP49122596 A JP 49122596A JP 12259674 A JP12259674 A JP 12259674A JP S5819745 B2 JPS5819745 B2 JP S5819745B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- plating solution
- electroless plating
- plating
- solution
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1644—Composition of the substrate porous substrates
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非導電性砥石に、無電解メッキを施し電解研削
用砥石を得る方法に関する。
用砥石を得る方法に関する。
非導電性砥石に導電性を付与する方法としては、例えば
ビトリファイド砥石にニッケル被覆を施すための高温還
元法や金属微粉末を使用する方法が知られている。
ビトリファイド砥石にニッケル被覆を施すための高温還
元法や金属微粉末を使用する方法が知られている。
然し、これらの方法はいずれも高温処理を要するので、
レジノイド砥石等には応用できず、また、ビトリファイ
ド砥石を処理する際も予熱や徐冷等に特別の配慮が必要
であった。
レジノイド砥石等には応用できず、また、ビトリファイ
ド砥石を処理する際も予熱や徐冷等に特別の配慮が必要
であった。
また、１００℃以下の低温度で処理する方法として、特
公昭４８−３１５９６及び特公昭４８−３３０７７によ
り開示された方法が知られている。
公昭４８−３１５９６及び特公昭４８−３３０７７によ
り開示された方法が知られている。
前者はアランダム系またはカーポランダム系の研削砥石
に無電解メッキ前処理液を含浸させてメッキの際の核に
なる物質を吸着せしめた後に前記研削砥石内部に無電解
メッキ液を強制的に通過循環させて砥石の内部空間を含
む全表面に導電性金属を任意の厚さに均一に析出メッキ
し、砥石に導電性を付与する方法であり、後者はアラン
ダム系又はコランダム系の研削砥石に無電解前処理液を
含浸させてメッキの核になる物質を吸着せしめ、次に上
記砥石に高濃度の無電解メッキ液を含浸せしめた後、１
００℃以下の温水中に保持して砥石表面及び砥石内部に
ニッケル等の導電材料を均一に析出メッキする方法であ
る。
に無電解メッキ前処理液を含浸させてメッキの際の核に
なる物質を吸着せしめた後に前記研削砥石内部に無電解
メッキ液を強制的に通過循環させて砥石の内部空間を含
む全表面に導電性金属を任意の厚さに均一に析出メッキ
し、砥石に導電性を付与する方法であり、後者はアラン
ダム系又はコランダム系の研削砥石に無電解前処理液を
含浸させてメッキの核になる物質を吸着せしめ、次に上
記砥石に高濃度の無電解メッキ液を含浸せしめた後、１
００℃以下の温水中に保持して砥石表面及び砥石内部に
ニッケル等の導電材料を均一に析出メッキする方法であ
る。
然して、上記前者のメッキ液を連続的に加圧供給して砥
石を貫通通過させるこさによりメッキ液を繰り返し循環
させる方法によれば、その稼動制御方法及び使用装置の
構成等も比較的簡単ではあるが、砥石内のメッキ液の通
過方向にメッキ金属析出の偏差が生じないように、砥石
内の流通メッキ液に甚しい濃度差や温度差等が生じない
メッキ液の流通速度、即ちメッキ析出速度より相当に速
い速度でメッキ液を通過循環させる必要があり、このた
め、一つの砥石をメッキするために必要な金属成分が一
定量のメッキ液中に含まれていたとすると、上記一定量
のメッキ液を例えば数１０回程度繰り返し砥石を通過さ
せるよ°う循環させる処理をすることになるが、その結
果単に循環系の動力損失が大きい丈でなく、砥石内の加
圧流通メッキ液によってメッキ前処理工程で砥石内空孔
等に析出吸着させたメッキの際に核となる物質が一部砥
石から流出することが避けられず、このため砥石に充分
なメッキ処理が効率良く出来ないとか、また砥石外部で
前記流出核により、また循環路の各所に於てメッキ金属
の析出が生じ、メッキ液の濃度管理及び砥石内メッキ量
の管理を難かしくすると共に、循環路を汚染して、その
一部が詰ると種々の不都合を生じさせ、無電解メッキ液
の有効利用率及び装置の稼動率を低下させる。
石を貫通通過させるこさによりメッキ液を繰り返し循環
させる方法によれば、その稼動制御方法及び使用装置の
構成等も比較的簡単ではあるが、砥石内のメッキ液の通
過方向にメッキ金属析出の偏差が生じないように、砥石
内の流通メッキ液に甚しい濃度差や温度差等が生じない
メッキ液の流通速度、即ちメッキ析出速度より相当に速
い速度でメッキ液を通過循環させる必要があり、このた
め、一つの砥石をメッキするために必要な金属成分が一
定量のメッキ液中に含まれていたとすると、上記一定量
のメッキ液を例えば数１０回程度繰り返し砥石を通過さ
せるよ°う循環させる処理をすることになるが、その結
果単に循環系の動力損失が大きい丈でなく、砥石内の加
圧流通メッキ液によってメッキ前処理工程で砥石内空孔
等に析出吸着させたメッキの際に核となる物質が一部砥
石から流出することが避けられず、このため砥石に充分
なメッキ処理が効率良く出来ないとか、また砥石外部で
前記流出核により、また循環路の各所に於てメッキ金属
の析出が生じ、メッキ液の濃度管理及び砥石内メッキ量
の管理を難かしくすると共に、循環路を汚染して、その
一部が詰ると種々の不都合を生じさせ、無電解メッキ液
の有効利用率及び装置の稼動率を低下させる。
また、前記後者の方法によれば、導電材料の所定量のメ
ッキ析出には、砥石に対する古いメッキ液の排出及び新
しい高濃度メッキ液の含浸を均一に順次に注意深く行な
って後、砥石をビニール袋等に入れて温入浴させる処理
工程を少くとも数回以上繰り返し行なう必要があるが、
工程が繁雑でその自動化も容易でなく、複雑な手間を要
する欠点があった。
ッキ析出には、砥石に対する古いメッキ液の排出及び新
しい高濃度メッキ液の含浸を均一に順次に注意深く行な
って後、砥石をビニール袋等に入れて温入浴させる処理
工程を少くとも数回以上繰り返し行なう必要があるが、
工程が繁雑でその自動化も容易でなく、複雑な手間を要
する欠点があった。
本発明は叙上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、簡便且つ能率的に砥石に無電解
メッキを施すことができ、且つ無電解メッキ液の使用量
も少くてすむ新規な無電解メッキ方法を提供することに
ある。
の目的とするところは、簡便且つ能率的に砥石に無電解
メッキを施すことができ、且つ無電解メッキ液の使用量
も少くてすむ新規な無電解メッキ方法を提供することに
ある。
本発明の要旨とするところは、無電解メッキに必要な前
処理を施した砥石に無電解メッキ液を含浸させると共に
、その含浸した無電解メッキ液を合理的に更新すること
により、無電解メッキ液を徒らに循環せしめることなく
メッキを行うことができる無電解メッキ方法を提供する
ことにある。
処理を施した砥石に無電解メッキ液を含浸させると共に
、その含浸した無電解メッキ液を合理的に更新すること
により、無電解メッキ液を徒らに循環せしめることなく
メッキを行うことができる無電解メッキ方法を提供する
ことにある。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
図面は本発明にかかる無電解メッキ方法を実施するため
（こ使用する装置の一実施例を示す断面図であり、図中
、１は処理槽、２は処理すべき砥石、３はシール材、４
及び５は砥石２を処理槽１内に取付けるためのヒンジ、
６はピストン、７はピストン６を作動させるロンド、８
はメッキ液槽、９は所望の無電解メッキ液、１０は逆止
弁、１１及び１２は手動弁である。
（こ使用する装置の一実施例を示す断面図であり、図中
、１は処理槽、２は処理すべき砥石、３はシール材、４
及び５は砥石２を処理槽１内に取付けるためのヒンジ、
６はピストン、７はピストン６を作動させるロンド、８
はメッキ液槽、９は所望の無電解メッキ液、１０は逆止
弁、１１及び１２は手動弁である。
而して、処理槽１はメッキ液供給口１ａ、オーバフロー
管１ｂ、ドレン管１ｃ及び１ｄを有し、その上部の段部
ｌｅｔこはシール材３を介して砥石２が嵌合し且つ砥石
２の柄体２ａの一端がヒンジ４及び５により下方に押圧
され砥石２が固定されるようになっており、そのため処
理槽内は上室Ｉ及び下室■に区分され、また、その下室
■にはピストン６が嵌装される。
管１ｂ、ドレン管１ｃ及び１ｄを有し、その上部の段部
ｌｅｔこはシール材３を介して砥石２が嵌合し且つ砥石
２の柄体２ａの一端がヒンジ４及び５により下方に押圧
され砥石２が固定されるようになっており、そのため処
理槽内は上室Ｉ及び下室■に区分され、また、その下室
■にはピストン６が嵌装される。
ヒンジ５はアーム５ａ及び押ねぢ５ｂから構成され、ピ
ストン６はＯリング６ａを有し、図中実線で示した位置
６から一点鎖線で示した位置６′までの間を往復する。
ストン６はＯリング６ａを有し、図中実線で示した位置
６から一点鎖線で示した位置６′までの間を往復する。
手動弁１２は常時閉鎖されており、また、同１１は処理
槽１内に無電解メッキ液９を注入する場合にのみ開かれ
る。
槽１内に無電解メッキ液９を注入する場合にのみ開かれ
る。
而して、処理すべき砥石２を図示の如く取付けた後、手
動弁１１を開き無電解メッキ液９を処理槽１内（こ注入
しつつピストン６を図中実線で示す位置まで引下げ下室
■に無電解メッキ液を充満させ、手動弁１１を閉じた後
、ピストン６を所望の距離△ｌだけ押上げ点線で示した
位置σ′とすると、下室■に充満していた無電解メッキ
液の一部は砥石２の気孔部に注入される。
動弁１１を開き無電解メッキ液９を処理槽１内（こ注入
しつつピストン６を図中実線で示す位置まで引下げ下室
■に無電解メッキ液を充満させ、手動弁１１を閉じた後
、ピストン６を所望の距離△ｌだけ押上げ点線で示した
位置σ′とすると、下室■に充満していた無電解メッキ
液の一部は砥石２の気孔部に注入される。
該気孔部にはメッキの核となる物質が析出吸着されてい
るから、該気孔部に注入された無電解メッキ液は還元さ
れ上記核となる物質上に金属分を析出し、そのため該気
孔部内面は全面的にメッキされる。
るから、該気孔部に注入された無電解メッキ液は還元さ
れ上記核となる物質上に金属分を析出し、そのため該気
孔部内面は全面的にメッキされる。
而して、該気孔部に注入された無電解メッキ液が充分に
還元され気泡の発生が停止又は減少したときはピストン
６を更に△ｌだけ押上げ砥石内部の排液を新鮮な無理解
メッキ液と交換するものである。
還元され気泡の発生が停止又は減少したときはピストン
６を更に△ｌだけ押上げ砥石内部の排液を新鮮な無理解
メッキ液と交換するものである。
この際排除された無電解メッキ排液はオーバーフロー管
１ｂより流出し除害装置（図示せず。
１ｂより流出し除害装置（図示せず。
）に回収され除害された後再利用又は廃棄される。
以下同様にして、ピストン６を図中一点鎖線で示した位
置６′にまで順次間歇的に押上げ、最終のメッキ工程が
完了すると、砥石２には所望の導電性を付与するため必
要なメッキがなされるから、これを取はずし、水洗、乾
燥して製品とするものである。
置６′にまで順次間歇的に押上げ、最終のメッキ工程が
完了すると、砥石２には所望の導電性を付与するため必
要なメッキがなされるから、これを取はずし、水洗、乾
燥して製品とするものである。
本発明は叙上の如く構成されるから、本発明によるとき
は、メッキ液を循環させることなく、且つ簡便に砥石に
均一なメッキを施すことができるばかりでなくメッキ液
を最も効率的に利用できるものである。
は、メッキ液を循環させることなく、且つ簡便に砥石に
均一なメッキを施すことができるばかりでなくメッキ液
を最も効率的に利用できるものである。
更に具体的に説明すると、本発明によるときは、メッキ
液が間欠的に供給され、かつ一回に供給されるメッキ液
は略気孔容積に等しく、さらに、供給されたメッキ液は
その有効成分が全部析出するまで静止状態に保たれるの
で、メッキに必要な量の金属成分を含むメッキ液が一回
だけ砥石を通過すればメッキは完了する。
液が間欠的に供給され、かつ一回に供給されるメッキ液
は略気孔容積に等しく、さらに、供給されたメッキ液は
その有効成分が全部析出するまで静止状態に保たれるの
で、メッキに必要な量の金属成分を含むメッキ液が一回
だけ砥石を通過すればメッキは完了する。
このため、メッキ液を通過させるための動力費は僅少で
すみ、一旦使用したメッキ液はすでに有効成分を含まな
い廃液として処理されるので、メッキ液の濃度管理はそ
の必要性がほとんど無くなる上、メッキ核の流出もほと
んど無く、また微小量のメッキ核が流出したとしても、
それは廃液中に流出するに過ぎず、作業上何等害のない
ものである。
すみ、一旦使用したメッキ液はすでに有効成分を含まな
い廃液として処理されるので、メッキ液の濃度管理はそ
の必要性がほとんど無くなる上、メッキ核の流出もほと
んど無く、また微小量のメッキ核が流出したとしても、
それは廃液中に流出するに過ぎず、作業上何等害のない
ものである。
また、本発明によれば、処理すべき砥石に所望量の金属
を付着させることは極めて易しい。
を付着させることは極めて易しい。
一つの砥石（こ供給するメッキ液の量及び濃度を管理し
さえすれば足りるからである。
さえすれば足りるからである。
なお、本発明にかかる無電解メッキ装置の構成は、叙上
の実施例に限定されるものでなく、例えばピストン６を
使用する代りに、所定量の無電解メッキ液を王室Ｈに間
歇的に注入するように構成してもよく、また、ピストン
でなくベローズ、ゴム袋等を利用することも可能であり
、また、砥石の下方に適宜の加熱装置等を配設すること
もある。
の実施例に限定されるものでなく、例えばピストン６を
使用する代りに、所定量の無電解メッキ液を王室Ｈに間
歇的に注入するように構成してもよく、また、ピストン
でなくベローズ、ゴム袋等を利用することも可能であり
、また、砥石の下方に適宜の加熱装置等を配設すること
もある。
また、上記実施例の装置は砥石に含浸され還元により無
電解メッキを行なった古い液の砥石からの排除を、新し
い無電解メッキ液の砥石−面からの強制圧入により交換
更新するように構成されているが、下室■の大きさを砥
石が１回の工程で含浸するメッキ液を収容する大きさに
構成するとか、下室■の砥石下面に適宜操作可能な気密
シャッタを設ける等して、砥石が含浸している古い液を
前記下室またはシャッタ室の砥石の下部空間を真空引き
することにより吸出排除するように構成したり、砥石に
対する無電解メッキ液の含浸排除を所望の回数ごとに砥
石の両面側に切換える構成とすることもできる。
電解メッキを行なった古い液の砥石からの排除を、新し
い無電解メッキ液の砥石−面からの強制圧入により交換
更新するように構成されているが、下室■の大きさを砥
石が１回の工程で含浸するメッキ液を収容する大きさに
構成するとか、下室■の砥石下面に適宜操作可能な気密
シャッタを設ける等して、砥石が含浸している古い液を
前記下室またはシャッタ室の砥石の下部空間を真空引き
することにより吸出排除するように構成したり、砥石に
対する無電解メッキ液の含浸排除を所望の回数ごとに砥
石の両面側に切換える構成とすることもできる。
図面は本発明にかかる無電解メッキ装置の一実施例を示
す断面図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・砥石、３・・・
・・・シール材、４．５・・・・・・ヒンジ、６・・・
・・・ピストン、７・・・・・・ロッド、８・・・・・
・メッキ液槽、９・・・・・・無電解メッキ液。
す断面図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・砥石、３・・・
・・・シール材、４．５・・・・・・ヒンジ、６・・・
・・・ピストン、７・・・・・・ロッド、８・・・・・
・メッキ液槽、９・・・・・・無電解メッキ液。
Claims (1)
- １ 研削砥粒を結合剤で多孔質に結合成形した砥石の導
電化処理に当り、脱脂、酸洗、水洗、乾燥等の前処理を
施し、更に前処理液を含浸させてメッキの際に核となる
物質を析出吸着せしめた後、砥石を収納支持する処理容
器内に無電解メッキ液を供給し、該メッキ液を砥石内に
浸透させたま５所定時間その浸透状態を保持させて金属
の析出による金属固定化処理をし、次いで前記古い浸透
メッキ液に代えてほぼ等量の新しい無電解メッキ液を供
給浸透させる操作を複数回繰返して処理する電解研削砥
石の製造方法に於て、前記無電解メッキ液の砥石内への
前記繰返し操作における毎回の供給毎に、間欠的に前記
処理容器内に収納された無電解メッキ液を所定量宛前記
砥石に一方の側から順次に供給浸透せしめると共に他方
の側から古い浸透メッキ液の排液を回収するようにした
ことを特徴とする電解研削砥石の製造方法。
Priority Applications (15)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49122596A JPS5819745B2 (ja) | 1974-10-25 | 1974-10-25 | デンカイケンサクトイシノ ムデンカイメツキソウチ |
| GB36202/75A GB1489665A (en) | 1974-09-04 | 1975-09-03 | Electrochemical abrasive machining |
| IT51198/75A IT1045195B (it) | 1974-09-04 | 1975-09-04 | Tecnica di produzione di un elettro do utensile elettrochimico abrasivo |
| US05/610,378 US4247303A (en) | 1974-09-04 | 1975-09-04 | Method of forming an electrically conductive abrasive wheel |
| AU84566/75A AU488168B2 (en) | 1974-09-04 | 1975-09-04 | Machining tool electrodes |
| DE19752539420 DE2539420A1 (de) | 1974-09-04 | 1975-09-04 | Verfahren und vorrichtung zum elektrischleitendmachen eines nichtleitenden poroesen schleifkoerpers |
| FR7527186A FR2283959A1 (fr) | 1974-09-04 | 1975-09-04 | Procede de fabrication d'une electrode-outil pour usinage electrochimique et par abrasion |
| SE7509889A SE416276B (sv) | 1974-09-04 | 1975-09-05 | Sett att gora en elektriskt oledande poros slipkropp elektriskt ledande |
| NO753270A NO145442C (no) | 1974-10-25 | 1975-09-26 | Fremgangsmaate og apparat for fremstilling av verktoeyselektroder for elektrokjemisk-slipebehandling |
| DK443275A DK443275A (da) | 1974-10-25 | 1975-10-01 | Fremgangsmade og apparat til fremstilling af en elektrode til elektrokemisk slibende bearbejdning |
| CS756746A CS189722B2 (en) | 1974-10-25 | 1975-10-06 | Production of electrodes for electrochemical-abrasive machining and device for making this method |
| CH1302175A CH619739A5 (en) | 1974-10-25 | 1975-10-07 | Process and appliance for making a non-conductive porous grinding body electroconductive |
| NLAANVRAGE7512355,A NL169092C (nl) | 1974-10-25 | 1975-10-22 | Werkwijze voor het elektrisch-geleidend maken van een poreus slijplichaam en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| DD189014A DD121609A5 (ja) | 1974-10-25 | 1975-10-23 | |
| RO7583719A RO71718A (ro) | 1974-10-25 | 1975-10-24 | Metoda si instalatie pentru producerea electrozilor de prelucrare electrochimico-abraziva |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49122596A JPS5819745B2 (ja) | 1974-10-25 | 1974-10-25 | デンカイケンサクトイシノ ムデンカイメツキソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5149129A JPS5149129A (ja) | 1976-04-28 |
| JPS5819745B2 true JPS5819745B2 (ja) | 1983-04-19 |
Family
ID=14839833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49122596A Expired JPS5819745B2 (ja) | 1974-09-04 | 1974-10-25 | デンカイケンサクトイシノ ムデンカイメツキソウチ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5819745B2 (ja) |
| CH (1) | CH619739A5 (ja) |
| CS (1) | CS189722B2 (ja) |
| DD (1) | DD121609A5 (ja) |
| DK (1) | DK443275A (ja) |
| NL (1) | NL169092C (ja) |
| NO (1) | NO145442C (ja) |
| RO (1) | RO71718A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837255A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-04 | 住金鋼材工業株式会社 | 合成床板 |
| JPS6278335A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-10 | バトラ− マニユフアクチユアリング コンパニ | 壁パネル構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831596A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-25 | ||
| JPS5129794A (ja) * | 1974-09-04 | 1976-03-13 | Inoue Japax Res | Denkaikensakutoishinoseisakuhoho oyobi sonosochi |
-
1974
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-
1975
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- 1975-10-01 DK DK443275A patent/DK443275A/da not_active Application Discontinuation
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- 1975-10-07 CH CH1302175A patent/CH619739A5/de not_active IP Right Cessation
- 1975-10-22 NL NLAANVRAGE7512355,A patent/NL169092C/xx not_active IP Right Cessation
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS4831596A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-25 | ||
| JPS5129794A (ja) * | 1974-09-04 | 1976-03-13 | Inoue Japax Res | Denkaikensakutoishinoseisakuhoho oyobi sonosochi |
Also Published As
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