DE2532773A1 - Verfahren zur verhinderung der entwicklung von no tief x -daempfen - Google Patents
Verfahren zur verhinderung der entwicklung von no tief x -daempfenInfo
- Publication number
- DE2532773A1 DE2532773A1 DE19752532773 DE2532773A DE2532773A1 DE 2532773 A1 DE2532773 A1 DE 2532773A1 DE 19752532773 DE19752532773 DE 19752532773 DE 2532773 A DE2532773 A DE 2532773A DE 2532773 A1 DE2532773 A1 DE 2532773A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- hydrogen peroxide
- acid
- solution
- nitric acid
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F3/00—Brightening metals by chemical means
- C23F3/04—Heavy metals
- C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions
Description
DART INDUSTRIES INC., Los Angeles, California/USA
Verfahren zur Verhinderung der Entwicklung von NO -Dämpfen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verhinderung der Entwicklung von NO -Dämpfen beim Auflösen von Metallen bzw.
Meitallwerten in Salpetersäure enthaltenden Mineralsäurelösungen.
Die Salpetersäure ist ein starkes und nützliches Oxidationsmittel,
das häufig beim Auflösen und Ätzen von Metallen verwendet wird, da sehr wenige metallische Elemente und Legierungen
ihrem oxidativen Angriff zu widerstehen vernögen. Ihxe Einwirkung auf Metalle hat jedoch eine Reduktion von
Stickstoff zur Folge und führt zur Bildung von Stickstoffoxiden, die ein erhebliches Problem der Luftverschmutzung
darstellen können. Die üblicherweise in den Abgasen eines Salpetersäure enthaltenden Oxidationssystems enthaltenen
Stickstoffoxide sind das farblose Stickstoffmonoxid (NO) und das braune Stickstoffdioxid (NOp). Da das Stickstoffmonoxid
augenblicklich und fast quantitativ mit atmosphärischem Sauerstoff unter Bildung von Stickstoffdioxid reagiert, werden
diese beiden Oxide im allgemeinen als eine giftige Verunreinigung NO bezeichnet.
509887/1049
Die ständige Bildung von konzentrierten NO -Dämpfen bei der Anwendung von salpetersäurehaltigen, relativ konzentrierten
sauren Lösungen als oxidierende Reagentien macht Gegenmaßnahmen notwendig, um zu verhindern, daß sich nicht zu tolerierende
Gefährdungen der Gesundheit einstellen. Wenn Gegenmaßnahmen ergriffen werden, werden die NO -Dämpfe üblicherweise
von dem unmittelbaren Bereich ihrer Bildung abgesaugt und, in dem Versuch, ihr Entweichen in die Umgebung zu verhindern,
mit Wasser gewaschen. Öle NO_-Abtrennung durch das Waschen der Gase ist jedoch im besten Fall als spärlich zu
bezeichnen.
Wie die folgende vereinfachte Reaktion verdeutlicht, führt das Waschen von NOp mit Wasser zu der Bildung von Salpetersäure
und Stickstoffmonoxid:
3 NO2 + H2O -—y 2HNO + NO
Die gebildete verdünnte Salpetersäure hat nur geringen oder
keinen Wert und stellt ihrerseits ein zusätzliches Abfallb'eseitigungsproblem dar. Das bei diesem Verfahren gebildete
Stickstoffmonoxid und irgendwelches anfänglich in den Abgasen
enthaltenes Stickstoffmonoxid durchlaufen den Gaswäscher
und treten aus ihm aus, wö'rcauf sie sich mit atmosphärischem
Sauerstoff unter erneuter Birdung von braunem, toxischem
Stickstoffdioxid verbinden tonnen. Das Rückführen des Abstroms im Kreislauf stellt 'einen endlosen, unpraktischen
Prozeß rait begrenzter 1WiIrTcsamkeit dar. Andere Kostspieligere
und exotische Systeme Veirden in "a*em 'Bereich der Salpetersäure-Herstellung
und der Brenns^offbrennpro'zesse angewandt, bei
denen die Notwendigkeit der Beseitigung von Millionen von Tonnen von potentiellen 'NO--Schadstoffen die Ausgabe dieser
Kosten rechtfertigt.
Es ist bereits bekannt», angesäuerte Wasserstoffperoxidlösungen
als Atzbäder für Metalle, wie Kupfer und Kupferlegierungen,
zu verwenden. Die Ätzlösungenj die ein relativ großes Molverhältnis von Wasserstoffperoxid zu Säure enthalten,
£098β7/1(Π9
2537773
sind im allgemeinen schwachsaure Lösungen, die etwa 5 bis etwa.15 % einer Mineralsäure enthalten. Bei der Mineralsäure
handelt es sich üblicherweise um Schwefelsäure, obwohl auch
andere Mineral säuren, wie Salpetersäure, Chlorwasserstoffsäure und Fluorwasserstoffsäure, vorgeschlagen worden sind
(siehe die US-PS 3 649 194). Bislang haben jedoch Salpetersäure-Wasserstoffperoxid-Systeme
keine kommerzielle Anwendung gefunden. Der Zugabe von Wasserstoffperoxid zu solchen
Lösungen lag daher kein anderes Ziel zugrunde als die Verbesserung der Ätzgeschwindigkeit.
Die Erfindung betrifft nun ein Verfahren, mit dem die Entwicklung von Stickstoffoxiden in Systemen vollständig verhindert
werden kann, bei denen eine Salpetersäure enthaltende Mineralsäurelösung zum Auflösen von Metallen oder Metallwerten verwendet wird. Die Definition der oben erwähnten Systeme
schließt das Ätzen, Beizen, Glanzbrennen, Abbeizen von metallischen Überzügen und dergleichen ein.
Es wurde gefunden, daß die Anwesenheit von Wasserstoffperoxid
bei einer oxidativen Auflösung von Metall die Entwicklung von Stickstoffoxiden verhindert. Dieses zusätzliche
Oxidationsmittel kann entweder eine Reoxidation irgendwelcher bei den Oxidations-Reduktions-Reaktionen gebildeten NO -Pro-
Ji
dukte bewirken oder die Salpetersäure in ihrer Oxidations— wirkung unterstützen, so daß keine NO -Verbindungen während
der Auflösung des Metalles gebildet werden. In beiden Fällen verhindert die Anwesenheit eines solchen Additivs die NO Freisetzung.
Hierdurch wird die Notwendigkeit für irgendwelche Vorrichtungen zur NOx~Behandlung beseitigt und die Anwendung
von Salpetersäure-Systemen ermöglicht, ohne daß irgendwelche
Umweltgefährdungen zu befürchten sind.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Verfahren zur Verhinderung
der Entwicklung von NO -Dämpfen beim Auflösen von Metal-
Ji
len in Salpetersäure ,enthaltenden Mineralsäurelösungen, das
dadurch gekennzeichnet ist, daß man die Säurelösung mit Wasserstoffperoxid versetzt und die Wasserstoffperoxid-Konzen-
609897/ 1049
tration während des Auflösens bei mindestens 1 g/l hält.
Beim Ausüben der oxidierenden Wirkung wird das Wasserstoffperoxid zu Sauerstoff und Wasser umgewandelt. Die Salpetersäuresystemen
eigene Bildung von NO -Dämpfen wird hierdurch durch eine mäßige Freisetzung von Sauerstoff ersetzt, während
das gebildete Wasser nur eine geringfügige Verdünnungswirkung auf die behandelte Lösung ausübt.
Es hat sich gezeigt, daß die Zugabe von Wasserstoffperoxid
zu Lösungen mit praktisch jeder für die Praxis geeigneten Salpetersäurekonzentration die Freisetzung der bei den Metallauflösungsprozessen
gebildeten Stickstoffoxide vollständig unterbindet. Dies trifft auch auf gemischte Mineralsäuresysteme
zu, bei denen zur Auflösung der Metalle oder Metallwerte neben der Salpetersäure eine oder mehre Säuren verwendet
werden.
In allen Fällen konnten weder visuelle noch Spektral-Untersuchungen
dieser Systeme die Anwesenheit irgendwelcher freigesetzter Stickstoffoxide nachweisen, vorausgesetzt, daß die
Wasserstoffperoxidkonzentration in der Arbeitslösung oberhalb 1 g/l gehalten wird. Läßt man die Wasserstoffperoxidkonzentration
unter diesen Minimalwert absinken, so ist sofort die Anwesenheit von NO -Abgasen festzustellen. Die obere Grenze
der Wasserstoffperoxidkonzentration hängt lediglich von der Überlegung ab, welche Konzentration bei einer gegebenen Anwendung
erwünscht ist und in praktischer Weise aufrechterhalten werden kann. Die Erfahrung zeigt, daß die maximale Wasserstoffperoxidkonzentration
30 g/l beträgt. Die Anwendung von 5 bis 20 g Wasserstoffperoxid pro 1 stellt im allgemeinen
eine ausreichende Sicherheitsmaßnahme gegen die Bildung von NO -Dämpfen dar, die eine Folge des plötzlichen Wasserstoffperoxidverbrauchs
sein kann, ohne daß dies die Aufrechterhaltung einer überflüssigen Menge dieses Reagens in der benutzten
Lösung-darstellt.
509887/1049
2537773
Bei der experimentellen Untersuchung wurde festgestellt, daß
die Unterdrückung der Bildung von NO -Dämpfen durch Wasserstoffperoxid
kein temperaturabhängiges Phänomen ist. Im Verlaufe dieser Untersuchungen wurden verschiedene simulierte,
Salpetersäure enthaltende Behandlungslösungen in einem Temperaturbereich von 10 bis 70 C beobachtet, wobei sich in allen
Fällen die Methode als wirksam erwiesen hat. Die optimalen Temperaturbedingungen variieren natürlich von Anwendung zu
Anwendung und in Abhängigkeit von dem oder den zu lösenden Metallen und der angestrebten Auflösungsgeschwindigkeit. Für
die meisten Anwendungszwecke ist ein bevorzugter Temperaturbereich von etwa 20 bis etwa 55 C geeignet.
Bei einige Systemen wird die Stabilität des Wasserstoffperoxids
in nachteiliger V/eise durch die Anwesenheit gewisser Metalle, wie Eisen, Kupfer und Blei, beeinflußt, die die
Selbst-Zersetzung des Wasserstoffperoxids katalysieren. Bei Systemen, bei denen dieses Problem auftritt, kann es durch
die Zugabe von geeigneten Reagentien gelöst werden, von denen bekannt ist, daß sie Wasserstoffperoxid unter diesen Umständen
stabilisieren, wozu man beispielsweise polare Wasserstoffatome
tragende organische Verbindungen einsetzen kann, beispielsweise Carboxylgruppen oder Hydroxylgruppen enthaltende
Verbindungen. Verbindungen dieser Gruppe sind die Fettsäure-, Glycerin- und Glykol-Stabilisatoren, die in der US-PS 3 537
beschrieben sind. Spezifische Beispiele anderer Stabilisatoren dieser Art sind Allylalkohol, Crotylalkohol, cis-l,4-Butendiol
und phenolische Verbindungen, wie Phenol, p-Phenolsulfonsäure
oder einfache Salze davon und p-Methoxyphenol. Die geeignete Auswahl des verwendeten Stabilisators ist für die
vorliegende Erfindung ohne Bedeutung.
Die Konzentration des Wasserstoffperoxids muß durch geeignete Zugaben, durch die der Verbrauch kompensiert wird, innerhalb
des gewünschten Bereiches gehalten werden. Die augenblicklich vorliegende Konzentration kann in üblicher Weise durch manuelle
Titrationen oder automatisch überwacht werden.
609887/1049
Eine Anwendung, für die die Erfindung besonders vorteilhaft ist, ist das Glanzbrennen bzw. Blankbeizen von Kupfer und
Kupferlegierungen. Üblicherweise werden für das Glanzbrennen oder Blankbeizen dieser Metalle wäßrige Lösungen von
Salpetersäure und Schwefelsäure verwendet, die eine geringe
Menge Chlorwasserstoffsäure enthalten. Eine typische Formulierung ("Metal Finishing Guidebook and Directory", 1974,
42nd Edition, Metals and Plastics Publications, Inc., S.226) ist die folgende:
Bestandteile | (96 % | Volumen | an. |
H2SO4 | (67 % | ) 7,57 1 (2 gallons) |
785 |
HNO3 | (37 % | ) 3,79 1 (1 gallon) |
210 |
HCl | ) 14,8 cm3 (1/2 fluid ounce) |
0,4 | |
H2O | 5,68 1 (1,5 gallons) |
- | |
Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß die Säurekonzentration in Glanzbrennlösungen (Blankbeizlösungen), die Wasserstoffperoxid
enthalten, drastisch gesenkt werden kann. Die erfindungsgemäßen Glanzbrennlösungen bilden keine NO -Dämpfe
und ergeben auf Kupfer und Kupferlegierungen eine saubere,
glänzende Oberfläche, die vergleichbar oder besser ist als die mit herkömmlichen Systemen erhaltene. Im folgenden sind
breite und bevorzugte Bereiche für die Bestandteile der erfindungsgemäßen Glanzbrennlösungen angegeben:
Bevorzugter Bereich q/1
430-460 100-150 0,2-3 8-12
Bestandteile | Breiter Bereich q/1 |
H2SO4 | 200-600 |
HNO3 | 75-200 |
HCl | 0,1-5 |
H2O2 | 1-30 |
609887/1049
Vorzugsweise wird zu der Glanzbrennlösung ein Wasserstoffperoxidstabilisator
zugesetzt, um die katalytische Zersetzung des Wasserstoffperoxids zu verhindern oder zu vermindern.
Weiterhin ist es bevorzugt, ein Oberflächenpasivierungsmittel
in die Glanzbrennlösung einzubringen, um das Fleckigwerden oder Verfärben der Metalloberfläche zu verhindern, was
in gewissen Fällen während des Zeitraums zwischen dem Glanzbrennen und dem ersten Spülvorgang auftritt.
Viele gut bekannte chemische Verbindungen sind als Oberflächenpassivierungsmittel
geeignet, beispielsweise organische Stickstoffverbindungen, wie Amine und Imine. Spezifische
Beispiele dafür sind die aliphatischen Amine, die Cycloalkylamine,
Ν,Ν'-Dialkylaniline und Benztriazol, die in der US-PS
3 773 557 beschrieben sind. Weitere geeignete Mittel sind die in der genannten US-PS 3 53 7 895 beschriebenen Chelatisierungsmittel.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.
Es wird eine Untersuchung durchgeführt, um die Wirksamkeit der Erfindung beim Auflösen von Kupfer in einer starken Salpetersäurelösung
zu demonstrieren. Eine Kupferplatte mit einem Gewicht von 52,86 g wird in 0,3 1 einer wäßrigen Lösung
eingetaucht, die 700 g/l Salpetersäure, etwa 18,9 g/l Ηρ©2 und 22,2 g/l Äthylenglykol enthält und eine Temperatur
von 23 C aufweist. Nach einer kurzen Zeitdauer wird die Platte entnommen, gespült, getrocknet und gewogen (49,56 g). Es
wird die End-Wasserstoffperoxid-Konzentration bestimmt
(8,35 g/l), aus der ein Wasserstoffperoxidverbrauch von
etwa 1,8 Mol H~02/mo1 gelöstes Kupfer errechnet werden kann.
Während des Experiments kann keine Entwicklung von NO -Dämpfen festgestellt werden. Ähnliche, bei 15, 30, 35 und 40°C durch-
geführte Untersuchungen zeigen Wasserstoffperoxidverbrauche
im Bereich von 1,5 bis 2,1 Mol HpOp/Mol gelöstes Kupfer.
Es ist bekannt, daß Lösungen, die etwa 250 g/l Salpetersäure enthalten, zum Ätzen von Zinkplatten für typographische Verfahren
verwendet werden. Es ist ferner bekannt, daß das Ätzen dieser Zinkplatten ein ernstes Problem in der lokalisierten
NO -Emission darstellt. Zur Verdeutlichung des Werts der Wasserstoffperoxid-Zugabe
zur Verhinderung der Bildung von NO-Dämpfen bei diesem Verfahren werden abgemessene Proben von
metallischem Zink bei 10, 15, 20, 25, 30 und 40°C in 0,5 1 einer Lösung aufgelöst, die 250 g/l Salpetersäure und etwa
10 g/l Wasserstoffperoxid enthält. Es wird kein Stabilisator
zugesetzt. In allen Fällen ist die vollständige Abwesenheit von NO -Dämpfen evident. Der durchschnittliche Wasserstoffperoxid-Verbrauch
pro Mol gelösten Zinks beträgt 0,23 Mol. Die erhaltenen Werte sind im folgenden angegeben:
H2O2- Anfangskonzentration q/1 |
Zn- Anfangsgewicht q |
Zn- Endgewicht q |
Temperatur °C |
10,2 | 148,3437 | 145,8650 | 10 |
9,69 | 145,8650 | 142,8504 | 15 |
9,10 | 142,8540 | 139,2630 | 20 |
8,16 | 139,2630 | 135,3630 | 25 |
9,94 | 135,5952 | 131,1552 | 30 |
9,01 | 131,7472 | 126,923 8 | 4 Q* |
- i Beispiel 3 |
Zum Ätzen von Titanmetall und Zirkonmetall und Legierungen
{zum Abbeizen .von metallischen Oberflächenschichten) werden
Lösungen von Salpetersäure und Fluorwasserstoffsäure verwendet.
Dieses Verfahren ist,ebenso wie die meisten anderen Salpetersäure anwendenden Verfahren, die Quelle eines Problems
der Bildung yon NO -Dämpfen. Es wird daher eine Untersuchung
durchgeführt, mit der die Wirksamkeit der Wasserstoff peroxidzugabe auf die Beseitiung dieser Quelle von NO -Schad-
€09887/1049
stoffen bewertet wird. Zum Simulieren einer Titan- oder
Zirkonium-Ätzlösung wird eine Lösung hergestellt, die 114 ml
70,4%-iger Salpetersäure, 11,4 ml 43%-iger Fluorwasserstoffsäure
und 114 ml Wasser enthält. Dann werden Titanmetall- und Zirkoniummetall-Stücke in die Lösung, die bei etwa 55 C
gehalten wird, eingetaucht, wobei eine schnelle Entwicklung von braunen NO -Dämpfen festzustellen ist. Zum Zeitpunkt
der stärksten NO -Entwicklung wird Wasserstoffperoxid (10 g/l)
zu der Ätzlösung zugesetzt. In diesem Moment ist ein sofortiges Aufhören der NO -Entwicklung festzustellen. Untersuchungen
mit weiteren Titan- und Zirkon-Stücken zeigen, daß die Anwesenheit des Wasserstoffperoxids die Wirksamkeit des Salpetersäure-Fluorwasserstoffsäure-Ätzbades
nicht beeinträchtigt. In der Tat zeigen die mit dieser Lösung geätzten Testplatten
eine sauberere und hellere Oberfläche als die Testplatten, die in einer Lösung geätzt wurden, die lediglich Salpetersäure
und Fluorwasserstoffsäure enthält.
Die Herstellung von Wolframfäden für Glühbirnen und Leuchtstoffröhren
macht die Anwendung einer Salpetersäure-Schwefelsäure-Lösung zum Auflösen der Molybdänkerne notwendig, auf
denen die Wolframglühfäden gebildet und geglüht werden. Es werden für die Verwendung bei diesem Verfahren geeignete Lösungen
untersucht, die 300 g/l Schwefelsäure, 300 g/l Salpetersäure und zwischen 2 und 30 g/l Wasserstoffperoxid enthalten.
In allen Fällen verläuft das Auflösen der Molybdänkerne glatt und ohne merkliches Angreifen der Wolframfäden
und ohne jegliche NO -Entwicklung. Die Untersuchung wird bei Temperaturen zwischen 20 und 70 C durchgeführt, wobei in jedem
Fall die Molybdän—Ätzgeschwindigkeit gleich oder größer als die Geschwindigkeit ist,die man mit einer ähnlichen Lösung
erzielt, die kein Wasserstoffperoxid enthält. Es ist
festzuhalten, daß für das Auflösen von 1 Mol Molybdän im Mittel 3,88 Mol Wasserstoffperoxid verbraucht werden.
509887/ 1049
Es wird eine für das Glanzbrennen (Glanzbeizen) von Kupfer und Kupferlegierungen geeignete Lösung hergestellt, die etwa
438 g/l H2SO4, 125 g/l HNO3, 0,9 g/l HCl, 10 g/l H3O2,
22,2 g/l Äthylenglykol und 7,5 g/l Äthylendiamintetraessigsäure
(Natriumsalz) enthält. Es werden Proben aus heißem, geschmiedetem Messing bei Temperaturen zwischen 32 und 38 C
während 2 bis 3 Minuten behandelt, dann während 10 bis 20 Sekunden abtropfen gelassen und schließlich gespült. Es kann
keine Entwicklung von NO -Dämpfen festgestellt werden, und das behandelte Messing zeigt sehr hellgelbe Oberflächen ohne
jegliche Flecken.
€09887/1049
Claims (14)
1. Verfahren zur Verhinderung der Entwicklung von NO -Dämpfen
beim Auflösen von Metallen in Salpetersäure enthaltenden Mineralsäurelösungen, dadurch gekennzeichnet, daß man die
Säurelösung mit Wasserstoffperoxid versetzt und die Wasserstoffperoxidkonzentration
während des Auflösens bei mindestens 1 g/l hält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Wasserstoffperoxidkonzentration zwischen etwa
5 und etwa 20 g/l aufrechthält.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Auflösen bei Temperaturen im Bereich von etwa 10 bis
etwa 70°C erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man Tempe;
anwendet.
anwendet.
man Temperaturen im Bereich von etwa 20 bis etwa 55°C
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man der Säurelösung einen Wasserstoffperoxid-Stabilisator
zusetzt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man als Wasserstoffperoxid-Stabilisator Fettsäuren,
Glycerin, Glykole, Allylalkohol, Crotylalkohol, cis-1,4-Butendiol, Phenol, p-Phenolsulfonsäure oder ein Salz davon und/oder p-Methoxyphenol verwendet.
Glycerin, Glykole, Allylalkohol, Crotylalkohol, cis-1,4-Butendiol, Phenol, p-Phenolsulfonsäure oder ein Salz davon und/oder p-Methoxyphenol verwendet.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man als Wasserstoffperoxid-Stabilisator Xthylenglykol
einsetzt.
einsetzt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Mineralsäurelösung eine Mischung aus Salpetersäure
50 9887/1049
und einer aus der Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure
und Chlorwasserstoffsäure umfassenden Gruppe ausgewählten Säure verwendet wird.
9. Verfahren zum Glanzbrennen von Kupfer oder Kupferlegierungen ohne die Freisetzung von NO -Dämpfen, dadurch gekennzeichnet,
daß man das Kupfer oder die Kupferlegierung
in eine saure Glanzbrenn-Lösung eintaucht, die etwa 200 bis etwa 600 g/l H3SO4, etwa 75 bis etwa 200 l/g Salpetersäure,
etwa 0,1 bis etwa 5 g/l Chlorwasserstoffsäure und etwa 1 bis etwa 30 g/l Wasserstoffperoxid enthält.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Säurelösung zusätzlich einen Wasserstoffperoxid-Stabilisator enthält.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Säurelösung zusäzlich ein Oberflächenpassivierungsmittel
enthält.
12. Glanzbrenn-Lösung, dadurch gekennzeichnet, daß sie etwa 200 bis etwa 600 g/l Schwefelsäure, etwa 75 bis etwa
200 g/l Salpetersäure, etwa 0,1 bis etwa 5 g/l Chlorwasserstoff säure und etwa 1 bis etwa 30 g/l Wasserstoffperoxid
enthält.
13. Glanzbrenn-Lösung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich einen Wasserstoffperoxid-Stabilisator
enthält.
14. Glanzbrenn-Lösung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß sie zusätzlich ein Oberflächenpassivierungsmittel enthält.
509887/1049
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/490,456 US3945865A (en) | 1974-07-22 | 1974-07-22 | Metal dissolution process |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2532773A1 true DE2532773A1 (de) | 1976-02-12 |
Family
ID=23948121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752532773 Pending DE2532773A1 (de) | 1974-07-22 | 1975-07-22 | Verfahren zur verhinderung der entwicklung von no tief x -daempfen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3945865A (de) |
JP (1) | JPS5137039A (de) |
BR (1) | BR7504663A (de) |
CA (1) | CA1057630A (de) |
DE (1) | DE2532773A1 (de) |
FR (1) | FR2279447A1 (de) |
NL (1) | NL7508653A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2848453A1 (de) * | 1977-11-08 | 1979-05-17 | Dart Ind Inc | Aufloesung von metallen |
WO1982004072A1 (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-25 | Skowronek Jerzy | A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method |
EP0082210A1 (de) * | 1981-12-18 | 1983-06-29 | Mta Müszaki Fizikai Kutato Intezete | Verfahren zum selektiven Lösen von Molybdän in Gegenwart von Wolfram |
DE102015113589A1 (de) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten eines HNO3 enthaltenden flüssigen Prozessmittels |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4174253A (en) * | 1977-11-08 | 1979-11-13 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -H2 SO4 solution catalyzed with hydroxy substituted cycloparaffins |
US4158593A (en) * | 1977-11-08 | 1979-06-19 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -sulfuric acid solution catalyzed with selenium compounds |
US4140646A (en) * | 1977-11-08 | 1979-02-20 | Dart Industries Inc. | Dissolution of metals with a selenium catalyzed H2 O2 -H2 SO4 etchant containing t-butyl hydroperoxide |
US4220706A (en) * | 1978-05-10 | 1980-09-02 | Rca Corporation | Etchant solution containing HF-HnO3 -H2 SO4 -H2 O2 |
US4608091A (en) * | 1982-01-11 | 1986-08-26 | Enthone, Incorporated | Peroxide selective stripping compositions and method |
US4746369A (en) * | 1982-01-11 | 1988-05-24 | Enthone, Incorporated | Peroxide selective stripping compositions and method |
US4401509A (en) * | 1982-09-07 | 1983-08-30 | Fmc Corporation | Composition and process for printed circuit etching using a sulfuric acid solution containing hydrogen peroxide |
US4522683A (en) * | 1984-01-12 | 1985-06-11 | Plastic Specialties And Technologies, Inc. | Dissolution of metals utilizing tungsten-diol combinations |
EP0259533A1 (de) * | 1986-09-11 | 1988-03-16 | Eka Nobel Aktiebolag | Verfahren zur Verminderung der Stickstoffoxidemission aus Salpetersäure enthaltenden Lösungen |
US4875972A (en) * | 1988-07-27 | 1989-10-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrogen peroxide compositions containing a substituted oxybenzene compound |
US4983372A (en) * | 1990-07-20 | 1991-01-08 | Brienza Walter C | Process for preparing halide-free rhodium nitrate |
ZA922589B (en) * | 1991-04-15 | 1992-12-30 | De Beers Ind Diamond | A process using an acidic medium containing nitric acid |
IT1251431B (it) * | 1991-10-25 | 1995-05-09 | Costante Fontana | Composto ad elevate caratteristiche stabilizzanti particolarmente per perossidi inorganici utilizzati in applicazioni industriali |
EP0885985A1 (de) * | 1997-05-05 | 1998-12-23 | Akzo Nobel N.V. | Verfahren zur Metallbehandlung |
US5958147A (en) * | 1997-05-05 | 1999-09-28 | Akzo Nobel N.V. | Method of treating a metal |
US6475373B1 (en) | 1999-04-08 | 2002-11-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of controlling NOx gas emission by hydrogen peroxide |
CN112831785B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-03-21 | 江苏兴达钢帘线股份有限公司 | 一种铁基微细单丝的打尖液及其使用方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2145451A (en) * | 1937-08-31 | 1939-01-31 | William C Mccoy | Jet for garden hose |
BE657708A (de) * | 1963-12-30 | |||
US3357895A (en) * | 1964-05-26 | 1967-12-12 | Cherry Edward | Process for producing fungus spores |
US3556883A (en) * | 1967-07-21 | 1971-01-19 | Mitsubishi Edogawa Kagaku Kk | Method for chemically polishing copper or copper alloy |
US3673094A (en) * | 1969-07-07 | 1972-06-27 | Armco Steel Corp | Chemical milling method and bath for steel |
BE791457A (fr) * | 1971-11-18 | 1973-05-16 | Du Pont | Solutions acides stabilisees d'eau oxygenee |
-
1974
- 1974-07-22 US US05/490,456 patent/US3945865A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-07-17 FR FR7522391A patent/FR2279447A1/fr not_active Withdrawn
- 1975-07-18 CA CA231,794A patent/CA1057630A/en not_active Expired
- 1975-07-21 NL NL7508653A patent/NL7508653A/xx not_active Application Discontinuation
- 1975-07-22 BR BR7504663*A patent/BR7504663A/pt unknown
- 1975-07-22 DE DE19752532773 patent/DE2532773A1/de active Pending
- 1975-07-22 JP JP50089602A patent/JPS5137039A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2848453A1 (de) * | 1977-11-08 | 1979-05-17 | Dart Ind Inc | Aufloesung von metallen |
WO1982004072A1 (en) * | 1981-05-21 | 1982-11-25 | Skowronek Jerzy | A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method |
EP0082210A1 (de) * | 1981-12-18 | 1983-06-29 | Mta Müszaki Fizikai Kutato Intezete | Verfahren zum selektiven Lösen von Molybdän in Gegenwart von Wolfram |
DE102015113589A1 (de) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten eines HNO3 enthaltenden flüssigen Prozessmittels |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR7504663A (pt) | 1976-07-06 |
NL7508653A (nl) | 1976-01-26 |
JPS5137039A (de) | 1976-03-29 |
CA1057630A (en) | 1979-07-03 |
FR2279447A1 (fr) | 1976-02-20 |
US3945865A (en) | 1976-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2532773A1 (de) | Verfahren zur verhinderung der entwicklung von no tief x -daempfen | |
EP2147131B1 (de) | Verfahren zum thermochemischen passivieren von edelstahl | |
DE2364162A1 (de) | Saure waessrige beizloesung zur behandlung von metallen | |
DE1936990A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung von Korrosion | |
DE2818680A1 (de) | Verfahren zur aufarbeitung von nitro-hydroxy-aromaten enthaltenden abwaessern | |
EP2352860B1 (de) | Verfahren zur oberflächenbehandlung von nichtrostendem stahl | |
CH666059A5 (de) | Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines glykolaethers. | |
DE1160271B (de) | Verfahren zum Aufloesen von Kupfer | |
DE3232396C2 (de) | ||
EP1472388B1 (de) | Verfahren zum beizen von martensitischem oder ferritischem edelstahl | |
EP0596273B1 (de) | Mittel zum Beizen der Oberfläche von Chromnickelstählen und Chromstählen sowie Verwendung des Mittels | |
DE1796165A1 (de) | Verfahren und Loesung zum Beizen und Reinigen von Kupfer- und Aluminiumlegierungen | |
DE2710459C2 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Entzundern eines metallischen Körpers und seine Anwendung auf legierten Stahl | |
DE1220699B (de) | Beizbad fuer rostfreien Stahl | |
DE448009C (de) | Verfahren zur Erzeugung einer rostsicheren Schicht auf Eisen und Stahl | |
CH666055A5 (de) | Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung von epsilon-caprolactam. | |
DE10134812C2 (de) | Enteisende Fluxsalz-Zusammensetzung für Fluxbäder | |
CH666057A5 (de) | Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines furanderivats. | |
CH666047A5 (de) | Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines pyrrolidons. | |
EP0082210B1 (de) | Verfahren zum selektiven Lösen von Molybdän in Gegenwart von Wolfram | |
DE559893C (de) | Verfahren zur Verringerung des Angriffs kupferhaltiger Metalloberflaechen durch Fettsaeuren | |
DE891649C (de) | Verfahren zur Herstellung von UEberzuegen auf Nickel und Nickellegierungen | |
DE1928307A1 (de) | Chemisches Aufhellen eisenhaltiger Oberflaechen von Werkstuecken | |
DE2711580C2 (de) | Verfahren zum Entfernen von Ozon aus einem Sauerstoff enthaltenden Gas | |
AT222973B (de) | Beizinhibitor-Zusammensetzungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHJ | Non-payment of the annual fee |