DE2510701A1 - Verfahren zur herstellung eines modifizierten kristallinen propylenpolymers - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines modifizierten kristallinen propylenpolymers

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Description

Übe Industries, Ltd. Japan
Verfahren zur Herstellung eines modifizierten kristallinen Propylenpolymers
sssssssssssssssssssssssssssssssssssrsssassssrassssssssssssc
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines modifizierten kristallinen Propylenpolymers, und zwar insbesondere eines modifizierten kristallinen Propylenpolymers, das als ein Klebemittel verwendbar ist, um verschiedene Gegenstände, die aus Metallen, beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, Stahl oder Zink oder Papier, synthetischen Harzen, Glas und Keramik bestehen, miteinander zu verkleben.
Kristalline Propylenpolymere, beispielsweise isotaktisches Polypropylen und isotaktische Propylen-Äthylen-Copolymere, werden in der Technik aufgrund ihrer ausgezeichneten chemischen, physikalischen und elektrischen Eigenschaften eingesetzt. Es ist jedoch bekannt, daß Propylenpolymere bisher keinen Einsatz als Klebemittel gefunden haben, und zwar aufgrund ihrer gerinne« Klebeeigen schäften infolge der Nicht-
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Polarität der Propylenpolymermoleküle.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde» ein Verfahren zur Herstellung eines modifizierten kristallinen Fropylenpolymers zu schaffen, das als ein Klebemittel verwendbar ist.
Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines modifizierten kristallinen Propylenpolymers zu schaffen, das neben guten Klebeeigenschaften ebenso wie nicht modifizierte kristalline Propylenpolymere auch gute chemische, physikalische und elektrische Eigenschaften hat.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß ein kristallines Propylenpolymer gleichmäßig mit einer Modifizierungszusammensetzung, die aus mindestens einem organischen Peroxyd besteht, und einem Modifizierungsmittel vermischt wird, das aus -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan und mindestens einer äthylenartigen ungesättigten organischen Verbindung der Formeln (I) bis (V)
CH9 - q - CH9 - O - CH9 - CH - CH9 (I),
Il
(CH2 -C-C- O*-r Me (II),
CHo - Q - CH0 - 0 - ö C - 0 - CH0 - C = CH0 (III),
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C-C= CH2
(IV),
OH (V)
besteht, wobei R^ bis Rg jeweils ein Wasserstoffatom oder ein Methylradikal, Me ein Metallatom aus den Gruppen I, II, III und VIII des periodischen Systems und 1 eine Zahl ist, die der Valenz des Metallatoms Me entspricht, wobei m und η die Ziffern 0 bzw· 1 repräsentieren, und daß die Mischung auf eine Temperatur erhitzt wird, die unter dem thermischen Zersetzungspunkt, jedoch nicht unter dem Schmelzpunkt des kristallinen Propylenpolymers liegt.
Das bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltene modifizierte kristalline Propylenpolymer hat ausgezeichnete Klebeeigenschaften, wie sie bisher bei nicht modifizierten üblichen kristallinen Propylenpolymeren nicht vorhanden gewesen sind.
Weitere Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht einer Anlage zum kontinuierlichen Entfetten bzw«. Reinigen von Aluminium-, Kupfer-, Zink- oder Eisenplatten, die mit dem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten modifizierten Propylenpolymeren miteinander verklebt werden sollen;
Fig. 2 eine schematische Ansicht einer kontinuierlich arbeitenden Anlage zum Entfetten bzw. Reinigen von nichtrosten-
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den Stahlplatten, die mit dem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten modifizierten Propylenpolymeren miteinander verklebt werden sollen, und Fig. 3 eine schematische Ansicht einer kontinuierlich arbeitenden Anlage zur Herstellung von Verbund- bzw. Schichtplatten, wobei als Klebemittel das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte modifizierte Propylenpolymer benutzt wird.
Bei den kristallinen Propylenpolymeren kann es sich um isotaktisches Polypropylen, unregelmäßige Copolymere und Block-Copolymere mit höchstens 30 Gew.-% mindestens eines *>C -Olefins, welches nicht Propylen ist, und einem Rest von Propylen, Mischungen von höchstens 30 Gew.-% von mindestens einem Polymer eines OC-Olefins, welches nicht Propylen ist, mit einem Rest von isotaktischem Polypropylen und ein Gemisch von zwei oder mehreren der obengenannten Polymermischungen handeln. Bei dem obengenannten -Olefin, welches nicht Propylen ist, kann es sich entweder um Äthylen oder Buten-1 handeln.
Als kristallines Propylenpolymer werden vorzugsweise unregelmäßige Copolymere und Block-Copolymere mit 2-15 Gew.-% Äthylen, Rest Propylen, und Mischungen von 80 Gew.-% oder mehr des oben erwähnten unregelmäßigen oder Block-Copolymers mit einem Restanteil eines Polyäthylens hoher Dichte verwendet.
Das verwendete kristalline Propylenpolymer soll vorzugsweise keine Zusatzstoffe enthalten, die durch das organische Peroxyd oder durch Wärme zersetzt werden können und eine unerwünschte Färbung oder unerwünschte Gerüche erzeugen, wenn das Polymer auf eine Temperatur über seinem Schmelzpunkt erwärmt wird.
Das bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens bevorzugt benutzte Modifizierungsmittel besteht aus Y" -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) der Formel:
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CH,
C - C - O ■—(-CH2^y- Si - (OCH3)3
CH3
und mindestens einer äthylenartigen ungesättigten organischen Verbindtang (Komponente (2)), die aus den Verbindungen der Formel (I), (II), (III), (IV) und (V) der oben bezeichneten Art ausgewählt ist.
Bei der Verbindung der Formel (I) handelt es sich entweder um Allylglycidyläther oder 2-Methylallylglycidyläther.
Bei den Verbindungen der Formel (II) ist das Metallatom Me vorzugsweise ausgewählt aus der Gruppe von Na, K, Cu, Mg, Ca, Ba, Zn, Al, Fe, Co und Ni. Die bevorzugt verwendete Verbindung der Formel (II) kann ausgewählt sein aus der Gruppe von Acryl- und Methacrylsalzen von Na, Ca, Mg, Zn, Al und Fe (III), d.h. Natriumacrylat, Natriummethacrylat, Calciumacrylat, Calciummethacrylat, Magnesiumacrylat, Magnesiummethacrylat, Zinkacrylat, Zinkmethacrylat, Aluminiumacrylat, Aluminiummethacrylat, Eisen-III-Acrylat und Eisen-III-Methacrylat.
Bei der Verbindung der Formel (III) handelt es sich vorzugsweise um Tri-(allyloxy)-s-triazin oder Tri(2-methylallyloxy)-striazin.
Bei der Verbindung der Formel (IV) handelt es sich vorzugsweise um 1,3,5-Triacryloyl-hexahydro-s-triazin oder 1,3,5-Trimethacryloyl-hexahydro-s-triazin.
Bei der Verbindung der Formel (V) handelt es sich vorzugsweise um 4-Acryloyloxyphenol, 4-(Acryloyloxymethyl)-phenol, 4-Acryloylbenzylalkohol, 4-Methacryloyloxyphenol, 4-Methacryloyloxyraethyl)-phenol, 4-Methacryloyloxybenzylalkohol und 4-(Methacryloyloxymethyl)-benzylalkohol„
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Die Verbindungen der Formel (I) bis (V) können allein oder als Mischung von zwei oder mehreren dieser Verbindungen benutzt werden.
Ein bevorzugtes Modifizierungsmittel hat ein auf das Gewicht bezogenes Mischungsverhältnis der Verbindung der Formel (I), (II), (III), (IV) oder (V) (Komponente (2)) zu /"-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) in der Größenordnung von 0,1:1 bis 10,0:1» Wenn die Komponente (1) mit der Komponente (2) in einem davon abweichenden Verhältnis gemischt ist, führt das resultierende Modifizierungsmittel zur Herstellung eines modifizierten Propylenpolymers mit nur geringen Klebeeigenschaften.
Das Modifizierungsmittel wird, bezogen auf das Gewicht des zu modifizierenden kristallinen Propylenpolymers, vorzugsweise in einer Menge von 0,1 - 7%t vorzugsweise 0,5 - 5% benutzt.
Das im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens benutzte organische Peroxyd ist vorzugsweise aus Peroxydverbindungen ausgewählt, die eine Einminuten-Halbwerts-Temperatur von etwa 16O - 240° C haben. Der Ausdruck "Einminuten-Halbwerts-Temperatur", wie er im vorliegenden Fall benutzt wird, bezieht sich auf eine Temperatur, bei der die Halbwertszeit des Peroxyds gleich einer Minute ist. Bei dem organischen Peroxyd handelt es sich vorzugsweise um tert.-Butylperoxyisopropylcarbonat, Di-tert.-butyl-di-peroxyphthalat, tert.-Butylperoxyacetat, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(benzoylperoxy)hexen-3f tert.-Butylperoxylaurat, tert.-Butylperoxymaleinsäure, tert.-Butylperoxybenzoat, Methyläthylketonperoxyd, Dicumylperoxyd, Cyclohexanonperoxyd, tert.-Butylcumylperoxyd und Mischungen von zwei ader mehreren dieser Peroxydverbindungen. Die Menge des mit dem Modifizierungsmittel zu mischenden organischen Peroxyds hängt von der Art des organischen Peroxyds, der Art des Modifizierungsmittels, dem Schmelzflußindex des zu modifizierenden kristallinen Propylenpolymers und dem erwarteten Schmelzflußindex des herzustellenden modifizierten kristallinen
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Propylenpolymers ab« Das organische Peroxyd wird im allgemeinen in einer Menge von 0,1 -5 Gew.-%, vorzugsweise 0,25 3,0 Gew,-?3 verwendet, und zwar bezogen auf das zu modifizierende kristalline Propylenpolymer. Das organische Peroxyd sollte sich vorzugsweise bei der Herstellung des modifizierten Propylenpo.lymers vollständig bei einer Temperatur nicht unter dem Schmelzpunkt des kristallinen Propylenpolymers zersetzen. Dieses ist wichtig,, um die Zersetzung des modifizierten Propylenpolymers und eines gegebenenfalls vorhandenen Zusatzes, wie frisches kristallines Propylenpolymer. Antioxydationsmittel und Pigmente, während des Klebeprozesses zu verhindern. Das organische Peroxyd liegt in der Modifizierungszusammensetzung vorzugsweise in einer Menge zwischen 5 Gew.-!& und etwa 80 Gew.-% vor, und zwar bezogen auf das Modifizierungsmittel.
Wenn das Modifizierungsmittel und das organische Peroxyd in geringeren Mengen vorhanden sind, als sie oben durch die unteren Grenzen definiert sind, wird das kristalline Propylenpelymer nur unzureichend modifiziert} so daß das resultierende modifizierte kristalline Propylenpolymer nur geringe Klebeeigenschaften haben wird.
Wenn andererseits das Modifizierungsmittel und das organische Peroxyd in größeren Mengen, als es den oben beschriebenen oberen Grenzen entspricht, vorliegt, wird die Klebekraft des modifizierten Propylenpolymers nicht verbessert. Eine zu große Menge an Modifizierungsmittel führt in dem resultierenden modifizierten Propylenpolymer zur Bildung eines Gels, das aus einem Polymer des Modifizierungsmittels selbst besteht. Dieses Gel führt zu einer Verringerung der Klebekraft des modifizierten Propylenpolymers. Eine zu große Menge an organischem Peroxyd führt zu einem übermäßig großen Schmelzflußindex des modifizierten Propylenpolymers. Ein zu großer Schmelzflußindex führt zu Schwierigkeiten bei der Schmelzenformgebung des modifizierten Propylenpolymers.
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Die Modifizierungszusammensetzung wird mit dem kristallinen Propylenpolymer gleichmäßig in einem üblichen Mischapparat vermischt, beispielsweise einem Kreiselmischer oder in einer Mischpumpe. Die Mischung wird auf eine Temperatur erhitzt, die unter dem thermischen Zersetzungspunkt, etwa 270 - 340° C, aber nicht unter dem Schmelzpunkt des kristallinen Propylenpolymers liegt, etwa 140 - 170° C, um das kristalline Propylenpolymer mit der Modifizierungszusammensetzung zu modifizieren. Die Modifizierung findet vorzugsweise bei einer Temparatur von 180 - 250° G statt, und zwar während eines Zeitraumes, der zum Modifizieren des Propylenpolymers ausreicht. Gemäß der einfachsten Verfahrensweise wird die Mischung in einen Extruder gegeben, zum Schmelzen auf die oben erwähnte Temperatur erhitzt und dann durch ein geeignetes Werkzeug extrudiert. Die extrudierte Schmelze verfestigt sich bei Abkühlung. Wenn die Temperatur der Mischung während der Modifizierungszeit unter dem Schmelzpunkt oder über dem thermischen Zersetzungspunkt des zu modifizierenden kristallinen Propylenpolymers liegt, hat das resultierende modifizierte Propylenpolymer nur sehr geringe Klebeeigenschaften.
Das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte modifizierte kristalline Propylenpolymer hat einen Schmelzflußindex von vorzugsweise 120 oder weniger und kann mit einer kleinen Menge eines üblichen Zusatzes vermischt werden, beispielsweise einem Antioxydationsmittel, einem Weichmacher, einem antistatischen Mittel oder einem Farbstoffe Wenn es schwierig ist, das modifizierte kristalline Propylenpolymer aufgrund eines zu hohen Schmelzflußindex, der beispielsweise über 120 liegt, in die gewünschte Form zu bringen, kann das modifizierte kristalline Propylenpolymer mit einer Menge von 50% oder weniger eines nicht modifizierten kristallinen Propylenpolymers vermischt werden, und zwar bezogen auf das Gewicht des modifizierten Polymers, um den Schmelzflußindex herabzusetzen.
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Das modifizierte kristalline Propylenpolymer kann auf mechanischem Wege, beispielsweise in einer Mühle od.dgl., zerkleinert werden, um ein Pulver zu erhalten, oder das erhaltene Propylenpolymer kann mittels eines filmbildenden Apparates zu einem dünnen Film geformt werden, wobei beispielsweise ein Extruder mit einer T-Düse oder ein Filmblasverfahren benutzt werden kann. Das modifizierte kristalline Propylenpolymer hat sowohl in Pulverform als auch als Film ausgezeichnete Klebeeigenschaften, um verschiedene Gegenstände miteinander zu verbinden, die beispielsweise aus einem Metall z.B. Aluminium, Kupfer, Zink, Blei, Nickel, Eisen, nichtrostender Stahl, Kohlenstoffstahl und Legierungen, die ein oder mehrere der genannten Metalle enthalten, Papier, synthetische Harze, Glas, Schiefer, Sperrholz, Leder, Textilien und keramisches Material bestehen. Das modifizierte kristalline Propylenpolymer kann als Klebematerial in Form von Pulver oder in Form eines Filmes für die miteinander zu verklebenden Gegenstände benutzt werden, oder es kann unter Vakuumbedingungen auf den jeweiligen Gegenständen abgelagert werden.
Im allgemeinen läßt sich das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Klebemittel bei handelsüblichen Metallplatten anwenden. Die Oberflächen von handelsüblichen Metallplatten sind jedoch gewöhnlich mit Fett oder anderen Schmierstoffen verunreinigt. Aus diesem Grunde ist es vorteilhaft, die Oberflächen der handelsüblichen Metallplatten, die miteinander verklebt werden sollen, einer Vorreinigung zu unterwerfen. Ein derartiges Vorreinigen bzw. Entfetten kann in üblicher Weise durchgeführt werden. Das Entfetten kann beispielsweise in den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Anlagen stattfinden.
Gemäß Fig. 1 wird eine Metallplatte oder -bahn 1 aus Aluminium, Kupfer, Zink, Blei, Nickel, Eisen oder Stahl kontinuierlich von einer Rolle 1a einer Vorwaschstufe 3 und einer Hauptwaschstufe 4 zugeführtο Wenn die Platte bzw. Bahn 1 die beiden Waschstufen 3 und 4 durchläuft, werden die Ober- und Unterseiten der Platte 1 mit einer Waschflüssigkeit gewaschen, die
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durch Düsen 5 ausgesprüht wird, die sich oberhalb und unterhalb der Bewegungsbahn der Platte 1 befinden» Die Düsen 5 sind gemäß Fig. 1 entgegen der Bewegungsrichtung der Platte unter einem Winkel von 30° schräggestellt. Die Waschflüssigkeit besteht beispielsweise aus einer wässrigen Lösung mit 0,5-5 GeWo-% einer Zusammensetzung aus 43 - 67 Gew.-% Natriummetasilicat, 15-25 Gew»-% Natrium-1ert.-phosphat, 15-25 Gew.-$ Natriumtripolyphosphat» 3-7 Gew.-% eines nichtionischen oberflächenaktiven Mittels, beispielsweise einem Oleylpolyoxyäthylenäther, bei dem der Polyoxyäthylenanteil aus 20 - 30 Äthylenoxydeinheiten besteht. Die Waschflüssigkeit hat eine Temperatur von 30 - 80° C und ist in einem Waschflüssigkeitsbehälter gespeichert. Die Waschflüssigkeit wird den Düsen 5 mittels einer Pumpe 12 zugeführt. Die in der Hauptwaschstufe 4 verwendete vfaschflüssigkeit wird wieder in den Behälter 11 zurückgeleitet, während die in der Vorwaschstufe benutzte Waschflüssigkeit abgeleitet wird. Die die Vorwaschstufe 3 verlassende Waschflüssigkeitsmenge wird durch frische Waschflüssigkeit ersetzt, die dem Behälter 11 durch die Leitung 15 zugeführt wird.
Die Metallplatte bzw. Metallbahn 1 bewegt sich nach Passieren der Hauptwaschstufe 4 zuerst durch eine Vorspülstufe 6 und dann durch eine Haupt spül stufe 7. Die blatte bzw, Bahn wird innerhalb der Spülstufen 6 und 7 mit Wasser abgespült, das durch Düsen 8 gegen die Unter» und Oberseiten der Platte gesprüht wird. Das Spülwasser wird durch eine Zuführleitung einem Behälter 13 zugeführt und in diesem Behälter 13 auf einer Temperatur zwischen Raumtemperatur und 80° C gehalten. Das Spülwasser wird den Düsen 8 mittels einer Pumpe 14 zugeführt, und das in den Stufen 6 und 7 verbrauchte Spülwasser wird abgeleitet.
Die Platte wird nach dem Verlassen der Spülstufe 7 beidseitig vollständig in einer Trockenkammer 10 getrocknet, wobei das Wasser vorher mittels Druckluftstrahlen, die von zwei Gebläsen 9 erzeugt werden, abgeblasen wird» Die getrocknete Platte
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bzw. Bahn 1 wird dann zu der Rolle 1b aufgewickelt.
Wenn die Platte 1 an ihren Außenseiten Rost aufweist, ist es vorteilhaft, die Platte vor der Vorwaschstufe 3 durch eine EntrostuiiLgsstufe 2 zu schicken. In dieser Entrostungsstufe 2 -vird der Rost mechanisch von der Platte entfernt, beispielsweise durch Sandstrahlen,
Wenn nichtrostende Stahlplatten mit dem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Klebemittel miteinander verklebt werden sollen, ist es vorteilhaft, die nichtrostenden Platten elektrolytisch zu reinigen bzw. zu entfeiten, wobei die in Fig. 2 dargestellte Anlage benutzt wird, da die Anlage gemäß Fig. 1 zum völligen Entfetten bzw. Reinigen von nichtrostenden Stahlplatten weniger geeignet ist.
Bei der Anlage gemäß Fig. 2 wird eine nichtrostende Stahlplatte bzw. Stahlbahn 21 von einer Rolle 21a abgezogen und durch einen ersten elektrolytischen Reinigungsbehälter 25, einen zweiten elektrolytischen Reinigungsbehälter 26, eine Wasserspülstufe 29 und eine Trockenstufe 30 bewegt, die in der angegebenen Reihenfolge hintereinander angeordnet sind. Die beiden Behälter 25 und 26 enthalten elektrolytasche Lösungen, die aus einer 3 - 5^igen wässrigen Lösung einer Zusammensetzung bestellen, axe 47 - 53 Gew.-So Natriurametasilicat, 27 - 35 Gew.-Ja Natriumcarbonat, 5-10 Gew.-% Natrium-tert.-phosphat und 2-21 Gew.-!# eines nichtionischen oberflächenaktiven Mittels enthält, beispielsweise Oleyl-polyoxyäthylenäther, bei dem der Polyoxyäthylenanteil aus 20 - 30 polymerisierten Äthylenoxydeinheiten besteht. Die Elektrolytlösungen werden auf einer Temperatur .von 60 - 80° C gehalten. In die Elektrolytlösung des ersten Behälters 25 ist eine Anodenplatte 23 so eingetaucht, daß sie der durch den ersten Behälter 25 hihdurchbewegten Platte bzw. Bahn 21 gegenüberliegt. Die Anodenplatte 23 ist an eine Stromquelle 24 angeschlossen. In die elektrolytische Lösung des zweiten Behälters 26 ist eine Kathodenplatte 28 in der gleichen Weise wie die Anodenplatte
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23 eingetaucht; diese Kathodenplatte ist ebenfalls an die Stromquelle 24 angeschlossen. Die von der Rolle 21a abgezogene Platte bzv/. Bahn 21 läuft über eine Umlenkrolle 27a und gelangt in den ersten Behälter 25» in dem sie mittels der Umlenkrollen 27b und 27c geführt ist. Nach Verlassen des Behälters 25 läuft die Bahn bzw, Platte 21 über zwei weitere Umlenkrollen 27d und 27e und gelangt in den zweiten Behälter 26, in dem sie mittels der Umlenkrollen 27f und 27g geführt ist. Nach Verlassen des Behälters 26 läuft die Platte bzw. Bahn 21 über eine weitere Umlenkrolle 27h, bevor sie in die Spülstufe 29 eintritt. Während die Platte bzw0 Bahn 21 sich durch die beiden Behälter 25 und 26 bewegt, fließt zwischen der Anode 23 oder der Kathode 28 und der Platte bzw. Bahn 21 ein Gleichstrom mit einer Stromdichte von 300 - 1000 Ampere/m Die Bewegungsgeschwindigkeit der Bahn bzw. der Platte 21 wird so gewählt, daß die gesamte Verweilzeit der Platte 21 in den beiden Behältern 25 und 26 zwischen 15 und 60 Sekunden liegt. Die Stromdichte zwischen der Anode 23 oder Kathode 28 einerseits und der Platte 21 andererseits kann durch Abstandsveränderung verändert werden.
Die in den Behältern 25 und 26 gereinigte Platte bzw. Bahn wird anschließend durch die Wasserspülstufe 29 bewegt, um von der Platte bzw. Bahn die elektrolytische Lösung abzuwaschen; die Bahn bzw. Platte 21 wird anschließend in der Trockenstufe 30 vollständig getrocknet und zu einer Rolle 21b aufgewickelt. Die in der beschriebenen Weise gereinigte und getrocknete, nichtrostende Stahlplatte bzw. Stahlbahn 21 befindet sich nunmehr in geeignetem Zustand für nachfolgende Klebeprozesse, bei denen das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Klebemittel verwendet wird.
Um eine Schicht- bzw. Verbundplatte durch Verkleben von zwei oder mehreren Metallplatten herzustellen, wird das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Klebemittel in Pulveroder Filmform zwischen jeweils zwei Metallplatten gebracht, vorzugsweise in einer Menge von 0,003 - 0,02 g/cm , und die
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auf diese Weise hergestellte Verbund- bzw. Schichtplatte wird erhitzt und mittels einer Warmpresse zusammengepreßt, beispielsweise einer Plattenpresse oder einer Walzenpresse; im Bereich der Presse wird bei einer Temperatur zwischen 170 und 240° C, vorzugsweise zwischen 190 - 220° C, mit einem Druck von 3-100 kg/cm gearbeitet, wobei die Preßzeit zwischen 0,1 Sekunden und 5 Minuten liegt.
Die aus zwei oder mehreren Metallplatten bzw. Metallbahnen hergestellte Schicht- bzw. Verbundplatte kann beispielsweise in der in Fig. 3 dargestellten Anlage kontinuierlich hergestellt werden.
Bei der in Fig. 3 dargestellten Anlage zur Herstellung von Schicht- bzw. Verbundplatten wird eine vorher gereinigte bzw. entfettete Metallplatte bzw. Metallbahn 31 von der Rolle 31a abgezogen, und ein Film 32 aus dem nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten modifizierten Propylenpolymer wird von einer Rolle 32a abgezogen. Der Film 32 und die Platte bzw. Bahn 31 werden im Bereich des Walzenspaltes der beiden Walzen 33, 34 zusammengeführt, so daß der Film 32 die Platte bzw. Bahn 31 überlagert. Die untere Walze 33 ist als Heizwalze ausgestaltet, um die Metallplatte 31 auf eine Temperatur von 130 - 160° C aufzuheizen. Die Metallplatte 31 kann jedoch auch in einer dem Walzenpaar 33» 34 vorgeschalteten Heizeinrichtung erwärmt werden.
Die Platte bzw. Bahn 31 und der Film 32 werden im Walzenspalt zwischen den beiden Walzen 33 und 34 so überlagert, daß keine Lufteinschlüsse vorhanden sind und der Film 32 auf der Platte bzw. Bahn 31 festgeklebt wird. Die Platte bzw. Bahn 31 und der Film 32 bilden nach Passieren der beiden Walzen 33 und 34 eine vorläufige Schicht- bzw» Verbundplatte 40.
Eine zweite Metallplatte bzw. Metallbahn, die vorher entfettet und gereinigt worden ist, wird von einer Rolle 37a abgezogen und einer Richtbank 38 zugeführt, um eventuelle Unebenheiten der Platte bzw. Bahn 37 zu beseitigen. Die Platte
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bzw. Bahn 37 bewegt sich hinter der Richtbank 38 zwischen zwei Walzen 38a, 38b hindurch und gelangt in einer). Vorwärmer 39 , in dem die Platte bzw. Bahn 37 auf eine Temperatur zwischen 180° C und 250° C vorerwärmt wird. Die vorläufige Schichtplatte 40 und die Platte bzw. Bahn 37 werden im Bereich des Walzenspaltes zwischen den beiden Walzen 35a und 35b miteinander vereinigt und gegeneinandergepreßt, wobei die Schichtplatte 40 unter dem Einfluß der mit der oberen Walze 35a zusammenwirkenden Walze 36 zugefördert wird. Die resultierende Schichtplatte 41 besteht nunmehr aus der Platte bzw. Bahn 31 und der Platte bzw. Bahn 37, wobei diese beiden Platten bzw. Bahnen mittels des Films 32 miteinander verklebt sind. Die Schichtplatte 41 wird anschließend während eines Zeitraumes von 0,1 Sekunden bis 5 Minuten in einer Heißpreßstufe 32 bei einer Temperatur von 170 - 240° C und einem Druck von 3-100 kg/cm weiterbehandelt. Die Schichtplatte 41 wird anschließend in einer ersten Kühlstufe 43 auf eine Temperatur von etwa 100° C abgekühlt, wobei sie zwischen zwei weiteren (nicht dargestellten) Preßwalzen hindurchgeführt wird, um eine Deformierung der Schichtplatte 41 zu verhindern. Die Schichtplatte 41 wird anschließend in einer zweiten Kühlstufe 44 auf Raumtemperatur abgekühlt. Die abgekühlte Schichtplatte 41 wird anschließend einer Schneideinrichtung 44 zugeführt, um die Schichtplatte in ihren Randbereichen auf die erwünschten Abmessungen zu bringen. Anschließend wird die Schichtplatte einer weiteren Richtbank 46 zugeführt, um eventuell im Bereich der Schneideinrichtung 45 entstandene Deformierungen zu beseitigen. Die Schichtplatte 41 wird dann in spannungsfreiem Zustand einer Endbearbeitungsstufe 47 zugeführt, in der die Platte 41 entweder wiederaufgerollt oder in geeignete Stücke zerschnitten wird.
Um eine fünfschichtige Platte aus drei Metallbahnen bzw. Metallplatten zu erzeugen, die durch zwei Klebemittelschichten miteinander verbunden sind, wird eine weitere vorläufige Platte 50 in der gleichen Weise hergestellt wie die vorläufige Verbund- bzw. Schichtplatte 40, und zwar mittels der in Fig.
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gestrichelt dargestellten Apparatur. Zur Herstellung der weiteren vorläufigen Platte 50 werden eine Metallplatte bzw. Metallbahn 52 und ein Klebemittelfilm 51» der aus dem nach dem erfindungsgeraäßen Verfahren hergestellten modifizierten Propylenpolymer besteht, von Rollen 52a bzw. 51a abgezogen und in dem Walzenspalt zwischen den Walzen 53 und 54 miteinander vereinigt. Die auf diese Weise hergestellte resultieren-· de vorläufige Schichtplatte 50 wird anschließend von der mit der unteren Preiiwalze 35b zusammenwirkenden Walze 55 in den Walzenspalt zwischen den Walzen 35a und 35b gefördert und zwischen diesen Walzen 35a und 35b mit der ersten vorläufigen Schichtplatte 40 und der vorerwärmten Metallplatte bzw. Metallbahn 37 in einer solchen Weise vereinigt, daß die erwünschte fünfschichtige Platte erzeugt wird, bei der die beiden vorläufigen Schichtplatten 40 und 50 mittels der Klebstoffilme 32, 52 an der Oberseite bzw. Unterseite der Metallplatte bzw. Metallbahn 37 festgeklebt werden. Die resultierende fünfsohichtige Platte \ilrd anschließend in der gleichen Weise behandelt wie die zuvor beschriebene dreischichtige Platte
Bei der zuletzt beschriebenen fünfschichtigen Verbundplatte kann die die mittlere Schicht bildende Metallplatte bzw. Metallbahn 37 durch eine aus einem Harz bestehende Platte bzw. Bahn ersetzt werden, die beispielsweise aus Polypropylen besteht. In diesem Fall kann auf die Richtbank 38 und den Vorerwärmer 39 verzichtet v/erden.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des modifizierten Propylenpolymers wird im folgenden an Hand von Beispielen beschrieben, wobei das erfindungsgemäße Verfahren jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt ist. In den Beispielen handelt es sich bei Fehlen eines anderen Hinweises stets um Gewichtsangaben.
Der Schmelzflußindex (M.I0) wurde gemäß ASIM D-1238bestimmt, während die Fugenfestigkeit des Klebemittels bzw, der Widerstand des Klebemittels gegen T-Abheben bzw. T-Abschälen gemäß
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der Schäl- und Abhebeprüfung nach ASTM D-I876 ermittelt wurde; der Widerstand gegen ein Abschälen bzw. Abheben unter einem Winkel von 180° wurde gemäß ASTM D-9O3 ermittelt.
Beispiele 1 bis 9 und Vergleichsbeispiele 1 bis 9
Bei jedem der Beispiele 1 bis 5 wurden 100 Gewichtsteile eines Äthylenpropylen-Block-Copolymers, das aus 8 Gew.-% polymerisiertem Äthylen, Rest polymerisiertes Propylen, mit einem Schmelzflußindex von 1,0 und einem Schmelzpunkt von etwa 16O° C bestand, gleichmäßig mit tert.-Butylperoxybenzoat (Beispiele 1 bis 5) oder 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)-hexen-3 (Beispiele 6 bis 9) und einem Modifizierungsmittel aus y^-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und Allylglycidyläther (Komponente (2)) in den in Tabelle 1 angegebenen Mengen gemischt. Die Mischung wurde in einem Extruder etwa 5 Minuten lang bei einer mittleren Temperatur von 220° C geschmolzen, um das Block-Copolymer zu modifizieren. Die modifizierte Schmelze des Block-Copolymers wurde durch eine geeignete Düse extrudiert und zu Pellets von etwa 2 mm Durchmesser und 3 mm Länge geformt. 100 Teile der modifizierten Block-Copolymer-Pellets wurden gleichmäßig mit 0,1 Teilen Tetrakis £Methylen-3-(3,5-di-tert.-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionat"] -methan gemischt. Das Gemisch wurde anschließend einem Filmextruder mit einer T-Düse zugeführt. In diesem Extruder wurde das Gemisch bei einer Temperatur von 240° C geschmolzen und die Schmelze wurde durch die T-Düse extrudiert, um einen Film zu erhalten, der auf eine mittlere Dicke von 100/U verzogen wurde.
Zwei handelsübliche Aluminiumplatten (AIlOOP H 12, hergestellt von Nippon Keikinzoku K.K.) mit einer Dicke von 0, 1 mm wurden zum Entfernen von Fettstoffen und Verunreinigungen bei einer Temperatur von 50° C in Trichloräthylen getaucht und anschließend bei Raumtemperatur getrocknet.
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Der Film aus dem modifizierten Block-Copolymer wurde dann zwischen die beiden Aluminiumplatten gelegt, um eine vorläufige Schichtplatte zu erhalten.
Die vorläufige Schichtplatte wurde anschließend einer Formpreßmaschine zugeführt, etwa eine Minute lang auf eine Temperatur von 220° C vorerwärmt und dann bei der gleichen Temperatur etwa vier Minuten lang mit einem Preßdruck von 10 kg/cm gepreßt. Nach Beendigung des Preßvorganges wurde die resultierende Schichtplatte mit Wasser gekühlt. Die auf diese Weise erhaltenen Schichtplatten hatten die in Tabelle 1 aufgeführten Widerstandswerte gegen T-Abschälen.
Bei jedem der Vergleichsbeispiele 1 bis 5 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 1, wobei jedoch tert.-Butylperoxybenzoat oder 2,5-Dimethyl-2,2-di-(benzoylperoxy)hexen-3- und jf-Methacryloyloxypropyl-trimethcsscysilan in den in Tabelle 1 angegebenen Mengen und kein Allylglycidyläther benutzt wurde. Bei jedem der Vergleichsbeispiele 6 bis 9 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 1, wobei jedoch tert.-Butylperoxybenzoat oder 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)-hexen-3 und Allylglycidylather in den in Tabelle 1 angegebenen Mengen und kein Y"-Methacryloyloxypropyltrimethoxysilan benutzt wurden.
Die Widerstandswerte der Vergleichs-Schichtplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 1 enthalten.
509839/0901
Tabelle 1
Bei- Modifi zi erungs zus ammens etzung Komponente
(2)
(Gew.-
teile)
Art der
Verbin
dung
Menge
(Gew.-
teile)
Wider-
Modifizierungsmittel organisches Peroxyd 0.5
0.5
1.5
2.5
2.5
A
A
A
A
A
O O O O O
Ul Ul Ul Ul Ul
sxanu.
gegen
T-Ab-
sehälen
(kg/cm)
Komponente
(Gew.-
teile)
0.5
2.5
2.5
B
B
B
B
in in in in
....
O O O O
7.5
7.3
8.5
8.3
8.3
1
2
3
4
5
0.5
2.5
1.5 .
0.5
2.5
A
A
A
0.25
0.5
0.5
7.3
7.6
7.5
8.0
6
7
8
9
in in in in
O CM O CM
mm B
B
0.25
0.5
4.0
4.1
3.3
Ver-
gleiehs-
bei-
spiel
1
2
3
0.5
1.5
2.5
0.5
1.5
2.5
0.5
A
A
A
B
0.25
0.5
0.5
0.25
3.5
4.0
4
5
0.5
2.5
O O O O
VjJ VJl Ul Ul
6
7
8
9
I I I I
Bemerkung: A = tert.-Butylperoxybenzoat
B = 2,5-Dimethyl-2,5-di-(benzoylperoxy)hexen-3 Die obigen Symbole A und B haben in den folgenden Beispielen die gleiche Bedeutung.
509839/0901
Beispiele 10 "bis 16 und Vergleichsbeispiele 10 bis 14
Bei jedem der Beispiele 10 bis 16 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 1 9 wobei jedoch als organisches Peroxyd tert.-»Butylperoxybenzoat oder 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)-hexen-3 und ein Modifizierungsmittel, welches aus ^'-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und Zinkacrylat (Komponente (2)) bestand, in den in Tabelle 2 angegebenen Mengen benutzt wurden.
Bei jedem der Vergleichsbeispiele wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 10, wobei jedoch auf Y -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde und die organischen Peroxyde und das Zinkacrylat in den ebenfalls in Tabelle 2 aufgeführten Mengen angewandt wurden.
Die Widerstandswerte der auf der vorliegenden Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind ebenfalls in Tabelle 2 enthalten.
509833/0901
Tabelle 2
Bei
spiel
Modifizierungszusammensetzung * - Komponente
(2)
(Teile)
Organisches Peroxyd Wider
stand
Modifizierungsmittel - 0.5 Art der
Verbin
dung
Menge
(Teile)
gegen
T-Ab-
Komponente
, (1) s
(Teile)
- 0.5 A 0,5 schä-
len
(kg/cm)
10 0.5 - 1.5 A 0.5 7.8
11 2.5 2o5 A 0.5 8.0
12 1.5 2.5 A 0.5 8.3
13 0.5 0.5 A 0.5 7.9
14 2.5 2.5 B 0.5 8.6
15 0.5 B 0.5 7.5
16 2.5 0.5 8.2
Ver
gleichs·
Bei
spiel
1.5 A 0.25
10 2.5 A 0.5 2.8
11 0.5 A 0.5 3.0
12 2.5 B 0.25 3.8
13 3 0.5 2.5
14 3.8
Beispiele 17 bis 23 und Vergleiohsbeispiele 15 bis 19
Bei jedem der Beispiele 17 bis 23 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 1, wobei die gleichen organischen Peroxydverbindungen benutzt wurden wie in den Beispielen 10 bis 16 und außerdem ein Modifizierungsmittel, das aus Y -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und Zinkmethacrylat (Komponente (2)) in den jeweils in Tabelle 3 angegebenen Mengen bestand.
d / ü a
-A A
U }
Bei jedem der Vergleichsbeispiele 15 Ms 19 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie in den Beispielen 17 bis 23» wobei jedoch auf / -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der vorliegenden Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 3 aufgeführt.
Tabelle 3
Bei
spiel
Modifizi erungs zusaramens etzung Komponente
, (2) ^
(Teile)
Organisches Peroxyd Menge
(Teile)
Wider
stand
gegen
Φ_ΔΚ-
17 Modifizierungsmittel 0.5 Art der
Verbin
dung
0.5 X—AU—
schä
len
(kg/cm )
18 Komponente
(D
(Teile)
0.5 A 0.5 7.5
19 0.5 1.5 A 0.5 8.0
20 2.5 2.5 A 0.5 8.0
21 1.5 2.5 A 0.5 8.2
22 0.5 0.5 A 0.5 8.3
23 2.5 2.5 B 0.5 7.2
Ver
gleichs-
beispiel
15
0.5 0.5 B 0.25 8.1
16 2.5 1.5 A 0.5 3.0
17 2.5 A 0.5 3.7
18 - 0.5 A 0.25 4.2
19 - 2.5 B 0.5 3.0
- B 3.5
509839/0901
Beispiele 24 bis 30 und Vergleichsbeispiele 20 bis 24
Bei jedem der Beispiele 24 bis 30 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Beispiel 1 f wobei die gleichen organischen Peroxydverbindungen benutzt wurden wie in den Beispielen 17 bis 23 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus y«Methacryloyloxypropyl-trioiethoxysilan (Komponente (1)) und Galciumacrylat (Komponente (2))j die jeweiligen Mengen sind in Tabelle 4 angegeben.
Bei den Vergleichsbeispielen wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie in den Beispielen 24 bis 30, wobei jedoch auf die Veiwendung von y-Methacryloyloxypropyltrimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten sind ebenfalls in Tabelle aufgeführt.
509839/0901
Tabelle 4
Bei
spiel
Modif i zierungszusaramens etzuiig 0.5 2.5 " 2.5 Organisches Peroxyc Menge
(Teile)
Wider
stand
Modifizierungsmittel 1.5 j 1*5 0.5 0.5 0.5 gegen
T-Ab-
2.5 0.5 1.5 Art der
Verbin
dung
0.5 schä-
len
(kg/cm)
24 Komponente! Komponente
(D (2)
(Teile) (Teile)
0.5 0.5 2.5 2.5 A 0.5 6.9
25 0.5 2.5 2.5 0.5 A 0.5 7.5
26 2.5 A 0.5 7.5
27 - B 0.5 6.5
28 B 0.5 7.7
29 B 0.25 7.3
30 B 0.5 7.0
Ver
gleichs-
beispiel
20
A 0.5 1.5
21 A 0.25 1.8
22 A 0.5 1.5
23 B 0.8
24 B 1.0
Beispiele 31 bis 37 und Vergleichsbeispiele 25 bis 29
Bei den Beispielen 31 bis 37 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie in den Beispielen 24 bis 30, wobei die gleichen organischen Peroxyverbindungen benutzt wurden wie in den Beispielen 24 bis 30 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus / -Kethacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (I)) und. Aluminiumacryiat (Komponente (2))j die jeweiligen Mengen sind in Tabelle 5 angegeben.
Bei den Vergleichsbeispielen 25 Ms 29 wurde im wesentlichen in ä-21 gleichen ¥eise vorgegangen wie bei den Beispielen 31
50 3 833/09 0 1
bis 37, wobei jedoch auf die Verwendung von oxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
-Methacryloyl-
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 5 aufgeführt.
Tabelle 5
Bei
spiel ·
Modifizierungszusammensetzung - Komponente
(2)
(Teile)
Organisches Peroxyd Menge
(Teile)
Wider
stand
gegen
T-Ab-
Modifizierungsmittel - 0.5 Art der
Verbin
dung
0.5 schä-
len
(kg/cm)
31 Komponente
(D
(Teile)
- 1.5 A 0.5 7.5
32 0.5 - 2.5 A 0.5 8.1
33 1.5 0.5 A 0.5 8.5
34 2.5 0.5 B 0.5 7.5
35 0.5 2.5 B 0.5 8.0
36 2.5 2.5 B 0.5 7.8
37 0.5 B 8.0
Ver
gleichs-
bei-
spiel
2.5 0.5 0.25
25 1.5 A 0.5 3.2
26 2.5 A 0.5 • 3.5
27 0.5 A 0.25 4.0
28 2.5 B 0.5 3.0
29 B 3.5
809839/03Q1
Beispiele 38 Ms 46 und Vergleichsbeispiele 30 Ms 54
Bei den Beispielen 38 bis 46 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise vorgegangen wie bei den Beispielen 1 bis 9, wobei die gleichen organischen Peroxydverbindungen benutzt wurden wie bei den Beispielen 1 bis 9 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus y-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und Tri-(allyloxy)-s-triazin (Komponente (2)); die jeweils benutzten Mengen sind in tabelle 6 angegeben.
Bei den Vergleichsbeispielen 30 bis 34 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 38 bis 46, wobei auf die Verwendung von y-Methacryloyloxypropyltrimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 6 aufgeführt.
80-9839/0901
Tabelle 6
Bei
spiel
Modif i zi enmgs zusammens etzung Komponente
(2)
(Teile)
Organisches Peroxyc A Menge
(Teile]
Wider-
■ stand
gegen
■ T-Ab-
ί schä
len
K (kg/cm)
i
38 Modifizierungsmittel 0.5 i Arx der
Ver
bin
dung
A 0.5 8.3
39 Komponente
(D
(Teile)
0.5 i A A 0.5 7.8 ;
40 0.5 1.5 : A B , 0.5 8.5 :
41 2.5 2.5 A B 0.5 8.2 ;
42 1.5 2.5 ■ _ A 0.5 7.9 I
43 0.5 0.5 A 0,5 7.8
44 2.5 0.5 B 0.5 7.8
45 0.5 2.5 3 0.5 8.1
46 2.5 2.5 B 0,5 8.5
Ver
gleichs
bei-
spiel
0.5 : β
30 2.5 0.5 ι 0.25 0.1
31 1.5 0.5 0.1
32 - 2.5 0.5 0.1
33 - 0.5 0.25 0.1
34 - 2.5 0,5 0.1
- Beispiele 47 bis 55 und
- Vergleichsbeispiele 35 bis 39
Bei den Beispielen 47 bis 55 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 1 bis 9, wobei das gleiche organische Peroxyd benutzt wurde wie bei den Beispielen 1 bis 9 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus y*-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und 1,3,5-Triacryloylhicahydro-s-triazin (Komponente (2)); die jeweiligen Mengen sind in Tabelle 7 angegeben.
509839/0901
Bei den Vsrgleichsbeispielen 35 bis 39 wurde in der gleichen Weise verfahren v/ie bei den Beispielen 47 bis 55» wobei jedoch auf die Verwendung von V^-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der mif der Erfindung basierenden Schichtpln.-bten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 7 aufgeführt.
Tabelle 7
Bei
spiel
fcoaifi zl e~ 1IJHgS Ziisammens ätzung ngsmittel Organisches Peroxyd Menge
(Teile)
* ¥ider- '
Modifiziert Komponente
(2)
(Teile)
Art der
Ver
bindung
0.5 gegen
Τ—ΔΉ—
47 Komponente
(D
(Teile)
0.5 A 0,5 χ—AU—
schä
len
(kg/cm)
48 0.5 0.5 A 0.5 8.0
49 2.5 1.5 A 0,5 7.5
50 1.5 2.5 A 0.5 7.8
51 0.5 2.5 A 0.5 8.0
52 2,5 0.5 B 0.5 7.5
53 0.5 0.5 B 0,5 7.9
54 2.5 2.5 3 0.5 8.1
55 0.5 2.5 B 8.3
Ver
gleichs
bei-
spiel
2.5 0.25 8.2
35 0.5 A 0,5
36 - 1.5 A 0.5 0.1
37 - 2.5 A 0.25 0.1
38 - 0.5 B 0.1
39 - 2.5 3 0.1
- 0.1
09839/0901
Beispiele 56 "bis 64 und Vergleichsbeispiele 40 bis 44
Bei den Beispielen 56 bis 64 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 1 bis 9, wobei die gleichen organischen Feroxydverbindungen benutzt wurden wie bei den Beispielen 1 bis 9 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus y-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und 4-Methacryloyloxypheriol (Komponente (2)); die jeweiligen Mengen sind in Tabelle 8 angegeben.
Bei den Vergleichsbeispielen 40 bis 44 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 56 bis 64, wobei jedoch auf die Verwendung von \/-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der VejgLeichsplatten gegen T-Abschläen sind in Tabelle 8 aufgeführt,
B09939/0901
Tabelle S
Bei- ModifizierungsZusammensetzung
spiel
Komponente
(2)
(Teile)
Organisches Peroxyd Menge
(Teile
Wider
stand
Modifizierungsmittel 0.5 Art der
Ver
bindung
0.5 gegen
T-Ab-
Komponente
(D
(Teile)
0.5 A 0.5 schä-
len
j (kg/cm)
56 0.5 1.5 A 0.5 7.9
57 2.5 2.5 A 0.5 8.8
58 1.5 2.5 A 0.5 8.5
59 0.5 1.5 A 1.0 8.2
60 2.5 1.5 A 0.5 8.3
61 1.5 0.5 B 1.0 8.0
62 1.5 2.5 B 1.0 7.8
63 2.5 B 8.0
64 0.5 0.5 0.25 7.9
Ver
gleichs-
beispiel
1.5 A 0.5
40 2.5 A 0.5 4.8
41 1.5 A 1.0 5.8
42 1.5 A 0.5 5.8
43 B 5.3
44 5.5
Beispiele 65 bis 73 und Vergleichsbeispiele 45 bis 49
Bei den Beispielen 65 bis 73 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 1 bis 9ι wobei die gleichen organischen Peroxydverbindungen benutzt wurden wie bei den Beispielen 1 bis 9 und außerdem ein Modifizierungsmittel aus y-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und 4-(Methacryloyloxymethyl)-phenol (Komponente (2)); die Mengen sind in Tabelle 9 angegeben.
809839/0901
-30- 251Q701
Bei den Vergleichsbeispielen 45 bis 49 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wia bei den Beispielen 65 bis 73» wobei jedoch auf die Verwendung von v^-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 9 aufgeführt.
Tabelle 9
!Bei
spiel
Modifizierungszusammensetzung Komponente
(2)
(Teile)
Organisches Peroxydl Wider
stand
gegen
T-Ab
schä
len
(kg/cm)
Modifizierungsmittel 0.5 Art der j
Verbin- j
dung ·
Menge
(Teile)
7.5
65 Komponente
(D
(Teile)
0.5 A 0.5 8.3
66 0.5 1.5 A 0.5 8.2
67 2.5 2.5 A 0.5 8.0
68 1.5 2.5 A 0.5 S.O
69 0.5 1.5 A 0.5 8.2
70 2.5 1.5 A 1.0 7.5
71 1.5 0.5 B 0.5 8.0
72 1.5 2.5 B 1.0 7.6
73 2.5 0.5 B 1.0 4.5
Ver
gleich!
bei-
spiel
45
0.5 1.5 A 0.25 5.5
46 2.5 A 0.5 5.6
47 - 1.5 A 0.5 5.0
48 - 1.5 A 1.0 5.3
49 - B 0.5
-
509839/0901
Beispiele 74 Ms 7b und Vergleichsbeispiele 50 bis 55
Bei jedem der- Beispiele 74 Ms 76 wurden 100 Gewichtsteile des bei den Beispielen 1 bis 73 verwendeten Äthylen-Propylen-Block-Copolymers mit einer Modifisierungszusamraensetzung modifiziert, die aus C,.5 Teilen tert.-Butylperoxybenzoat und eirea Modifizierungsmittel bestand, da;.; x/'-Katliacryloylci-iypr-o-' pyl-trimethoxysilen (Komponente O)) und AXIylglyciäylätlier (Komponente (2)) in der. In Tabelle 10 angegebenen Mengen enthielt; es wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie beim Beispiel 1, wobei jedoch der Extruder die in Tabelle 10 angegebenen Temperaturen hatte. Das auf diese Weise erhaltene modifizierte BlocK-Copolymer wurde dann in der im Beispiel 1 beschriebenen Weise zu Pellets und einem Klebefilni geformt, und es wurden entsprechende Sohichtplatten hergestellt.
Bei jedem der Vergleichsbeispiele 50 bis 52 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei jedoch auf die Verwendung τοη Allylglycidyläther verzichtet v/urde. Bei den Vergleichsbeispielen 53 bis wurde ebenfalls im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei jedoch kein y -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verwendet mirde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 10 aufgeführt.
B09839/0901
Tabelle 10 Komponente
(2)
(Teile)
J Ϊ
i Tempera-!
Ill '
Widerstand
gegen
T-Abschä-
len
(kg/cm)
Bei
spiel
Modifizierungsmittel 1.0 : Extru
ders
(°C)
7.9
74 !Komponente
I (D
j (Teile)
1.0 180 8.3
75 1.0 1.0 220 7.5
76 1.0 240
Ver
gleichs-
beispiel
1.0 - 3.3
50 - 180 4.0
51 1.0 - 220 3.0
52 1.0 1.0 240 0.7
53 1.0 1.0 180 0.5
54 - 1.0 220 0.3
55
ί
- 240
Beispiele 77 bis 79 und Vergleichsbeispiele 56 bis 61
Bei den Beispielen 77 bis 79 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei jedoch an Stelle des Äthylen-Propylen-Block-Copolymers ein Propylen-Homopolymer mit einem Schmelzflußindex von 0,1 und einem Schmelzpunkt von 165° C benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 56 bis 58 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei jedoch kein Allylglycidyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 59 bis 61 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei jedoch kein /-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan benutzt wurde.
B09839/0901
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 11 aufgeführt.
Tabelle 11 !Beispiel Modifizierungsmittel 1.0 bis 82 und Tempera
tur des
Extru
ders
(0C)
Wider
stand
gegen
T-Ab
schälen
(kg/cm) !
t
]
Komponente Komponente
(D (2)
(Teile) (Teile)
1.0 Vergleichsbeispiele 62 bis 64 180 5.5
; 77 1.0 1.0 1.0 220 5.8
i 78 1.0 1.0 240 5oO
79 1.0 1.0
Vergleichs
beispiel
180 2.8
56 1.0 - , 220 3.0 :
57 1.0 240 2.5
58 1.0 180 0.1
59 220 0.3
60 240 0.1
61
Beispiele 80
Bei den Beispielen 80 bis 82 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei jedoch Zinkacrylat an Stelle von Allylglycidyläthter benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 62 bis 64 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 80 bis 82, wobei jedoch auf die Verwendung von V -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in
809839/0901
Tabelle 12 aufgeführt.
Tabelle 12
Beispiel j Modifizierungsmittel Komponente
(2)
(Teile)
Tempera
tur des
Extru
ders
(0C)
Wider
stand
gegen
T-Ab-
schälen
(kg/cm)
80 Komponente

(Teile)
1.0 180 7.5
81 1.0 1.0 220 8.3
82 1.0 1.0 240 8.0
Vergleichs
beispiel
1.0 ;
62 1.0 180 2.8
63 - 1.0 220 3.0
63 - 1.0 240 2.5
-
Beispiele 83 bis 85 und
Vergleichsbeispiele 65 bis 67
Bei den Beispielen 83 bis 85 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 80 bis 82, wobei jedoch Calciumacrylat an Stelle von Zinkacrylat benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 65 bis 67 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 83 bis 85, wobei jedoch auf die Verwendung von v/-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 13 aufgeführt.
B09839/0901
Tabelle 13
Beispiel Modifizierungsmittel Komponente
(2)
(Teile)
Tempera- Wider
stand
gegen
T-Ab-
schä-
len
Komponente ■
(D :
(Teile) !
Extru
ders
(kg/cm)
1.0 6.8
83 1.0 1.0 180 7.2
84 1.0 . i 1.0 220 7.0
85 1.0 240
Vergleichs--
beispiel
1.0 0.5
65 - 1.0 180 1.0
66 - 1.0 220 0.8
67
1
240
Beispiele 86 bis 88 und Vergleichsbeispiele 68 bis 70
Bei den Beispielen 86 bis 88 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 80 bis 82, wobei jedoch Aluminiumacrylat an Stelle von Zinkacrylat benutzt wurde c
Bei den Vergleichsbeispielen 68 bis 70 wurde im wesentlichen in der gleichen Vfeise verfahren wie bei den Beispielen 86 bis 88, wobei jedoch kein V -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan benutzt wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 14 aufgeführt.
609839/0901
Tabelle 14 Beispiel
Modifizierungsmittel
Komponente
, (1) χ
(Teile)
Komponente
(2) (Teile)
Temperatur des
Extruders
(0G)
Widerstand gegen T-Abschäl en (kg/cm)
86
87
88
1.0
1.0
1.0
1.0 1.0 1.0
180
220
240
7.9 8.2 8.0
Vergleichs 1.0 180 3.0
beispiel 1.0 220 3.3
68 1.0 240
b
3.9
69
70
Beispiele 89 bis 91 und Vergleichsbeispiele 71 bis 73
Bei den Beispielen 89 bis 91 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispie] ■■"} 77 bis 79, wobei Zinkacrylat an Stelle von Allylglycidylä ,-±ier benutzt
wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 71 bis 73 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 89 bis 91» wobei jedoch auf die Verwendung von V7 -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 15 aufgeführt.
S09B33/0901
Tabelle 15
Beispiel Modifizierungsmittel Komponente
(2)
(Teile)
*
Tempera-
* tür des
Extru
ders
(8C)
Wider- i
stand
gegen
T-Abschä-:
len
(kg/cm)
89 Komponente
(D
(Teile)
1.0 ■ 180 4.2
90 1.0 1.0 220 4.7
91 1.0 1.0 240 ' 5.0
Vergleichs
beispiel
1.0
71 1.0 180 2.5
72 - 1.0 220 3.3
73 - 1.0 240 2.9
Beispiele 92 bis 94
Bei den Beispielen 92 bis 94 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79» wobei Zinkmethacrylat an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurde.
Die resultierenden Schichtplatten hatten die in Tabelle 16 angegebenen Widerstandswerte gegen T-Abschälen.
Tabelle 16
Beispiel Mo difi zi erungsmittel Komponente
(2)
(Teile
■ Tempera-
♦ tür des
Extru-
■ ders
i (°c)
Wider
stand
gegen
T-Abschä
len
(kg/cm)
Komponente
(D x
(Teile)
1.0
1.0
1.0
180
22α
240
4.5
5.1
5.3
92 } 1.0
93 ; 1.0
94 ,1.0
: ;
I I ι
509839/0901
Beispiele 95 bis 97 und Vergleichsbeispiele 74 bis 76
Bei den Beispielen 95 bis 97 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei Aluminiumacrylat an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 74 bis 76 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 95 bis 97» wobei jedoch kein / -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verwendet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 17 aufgeführt.
Tabelle 17
Beispiel 95 Modifizierungsmittel Komponente
(2)
(Teile)
Temperatur
* des Extru
ders
(5C)
Wider-
c; *f* α Vi H ι
2.0
I
t
!
96 Komponente
CD
(Teile)
1.0 180 gegen
T-Ab
schä
len
(kg/cm)!
2.5
97 1.0 1.0 220 4.3 2.2
Vergleichs
beispiel
1.0 1.0 240 5.0
74 1,0 5.1 I
75 1.0 180 j
76
ι
- 1.0 220
- 1.0 240
B09839/0901
Beispiele 98 bis 100 und Vergleichsbeispiele 77 bis. 79
Bei den Beispielen 98 bis 100 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei Triallylcxy-s-triazin an Stelle von Allylgiycidyläther
benutzt wurde.
Bei den Vergleichsfceispiel-arv 77 ΐ<:·-3 79 "tfürds im wesentlichen in der gleichen Weise -verfahren %/is bei ilen Beispielen 98 bis 100, wobei auf die Verwendung τοπ yr~MethaoryloylGxypropyltritnethoxysilan verzichtet wurde.
Die Widerstanäswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen !»Abschälen sind in Tabelle 18 aufgeführt.
Tabelle 18 Beispiel
98
99
100
Modifizierungsmittel
Komponente
(D
(Teile)
1.0
1. Ο
.G
Vergleichsbeispiel
Komponente
(2) (Teils)
1,0
1.C
1.0
1,0 1.0 1.0
Temperatur des Extruders (0C)
180 220
240
IZ33*tä**SU-a
180
220 240
Widerstand gegen T-Abschälen (kg/cm)
8.2
8.5 8.0
0.5 0.1 0.1
S 0 9 8 3 9 / ö 3 ö 1
Beispiele 101 bis 103 und Vergleichsbeispiele 80 bis 82
Bei den Beispielen 101 bis 103 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei 1,3,5-Triacryloyl-hexahydro-s-triazin an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurdeo
Bei den Vergleichsbeispielen 80 bis 82 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 101 bis 103, wobei jedoch kein y'-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan benutzt wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden· Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 19 aufgeführt.
Tabelle 19
Beispiel Modifizi erungsmittel Komponente
(2)
(Teile)
Tempera-!
tür des
Extru- !
ders
C°c)
Wider
stand
gegen
T-Ab
schä
len
(kg/cm)
101 Komponente
(D
(Teile)
1.0 180 7.9
102 1.0 1,0 220 8.2
103 1.0 1.0 240 7.7
Vergleichs
beispiel
1.0
80 1.0 180 0.1
81 - 1.0 220 0.1
82 - 1.0 240 0.1
609839/0 901
Beispiele 104 bis 106 und Vergleichsbeispiele 83 Ms 85
Bei den Beispielen 104 bis 106 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79» wobei Triallyloxy-s-triazin an Stelle von Allylglycidyläther
benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 83 bis 85 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 104 bis 106, wobei kein )? -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan verwendet wurde.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergieichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 20 aufgeführt.
Tabelle 20 Beispiel
Modifizierungsmittel
Komponente
(Teile;
Vergleichsbeispiel 83
Komponente
(2) (Teile)
Temperatur des
Extruders
Widerstand gegen T-Abschälen (kg/cm)
104 1.0 1.0 ! 180 3.9
105 1.0 1.0 220 4.8
106 1.0 1.0
i
240 4o5 ;
1.0 180 0
1.0 220 0
1o0 240 ο
509839/0901
Beispiele 107 bis 109 und Vergleichsbeispiele 86 bis 88
Bei den Beispielen 107 bis 109 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei 1,3j5-Triacrylol-hexahydro-s-triazin an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 86 bis 88 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 107 bis 1O9f wobei v7-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan aus dem Modifizierungsmittel weggelassen wurde a
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 21 aufgeführt.
Tabelle 21
'Beispiel Modifizierungsmittel Komponente
, (2) χ
(Teile)
Tempera
tur das
Ejctruders
(°C)
Wider
stand
gegen
T-Ab
schä
len
(kg/cm)
Komponente
(D
(Teile)
1.0 180 3.0
107 1.0 1.0 220 3.5
108 1*0 1.0 240 3.3
109 1.0
Ver
gleichs-
beispiel
1.0 180 0
86 - 1.0 220 0
87 - 1.0 240 0
88
1
-
B09839/0901
Beispiele 110 Ms 112 und Vergleichsbeispiele 89 Ms 91
Bei den Beispielen 110 bis 112 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 Ms 76» wobei 4-Methacryloyloxy~phenol an Stelle von Allylglyoidyläther benutzt wurde.
Bei den Yergleichsbeispielen 89 bis 91 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 110 bis 112, wobei das Modifizierungsmittel jedoch kein V -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan enthielt.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 22 aufgeführt.
Tabelle 22
Beispiel Modifizierungsmittel Ϊ Komponente
(2) i
(Teile) ί
f
Tempera
tur des
Wider
stand
Komponente
(D
(Teile)
1.0 Extruders
(0C)
gegen
T-Ab
schälen
(kg/cm)
! no ; 1.0 1.0 180 8.0
! 111 1.0 1.0 220 8.3
i 112 1.0 240 8.0
vergleichs-
jbeispiel
1.0
89 - 1.0 180 5.5
90 1.0 220 6.0
91 240 5.8
509839/0901
Beispiele 113 bis 115 und Vergleichsbeispiele 92 bis 94
Bei den Beispielen 113 bis 115 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei 4-(Methacryloyloxymethyl)-phenol an Stelle von Allylglyc.idyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 92 bis 94 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 113 bis 115, wobei das Modifizierungsmittel jedoch kein Ό -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan enthielt.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 23 aufgeführt. .
Tabelle 23
Beispiel Modifizierungsmittel Komponente Tempera
tur des
Wider
stand
Komponente (2)
(Teile)
Extruders gegen
T-Ab-
(1)
(Teile)
1.0 schälen
(kg/cm)
113 1.0 1.0 180 7.9
114 1.0 1.0 220 8.1
: 115 1.0 240 8.0
Ver
gleichs-
beispiel
1.0
92 - 1.0 180 5.2
93 - 1.0
j
220 5.5
94
i
240
i
5.6
509839/0901
Beispiele 116 bis 118 und Vergleichsbeispiele 95 bis 97
Bei den Beispielen 116 bis 118 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei 4-Methacryloyloxy-phenol an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 95 bis 97 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 116 bis 119» wobei das Modifizierungsmittel jedoch kein )/ -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan enthielt.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 24 aufgeführt.
Tabelle 24
Beispiel Modifizierungsmittel Temperatur Wider-
ι des Extru- stand
ders gegen
/O0^ T-Ab-
K ' schälen
(kg/cm)
4.0
4.5
4.0
Komponente ■ Komponente
(D ! (2)
(Teile) \ (Teile
180 6.0
220 6.5
240 6.3
116
117
118
1.0 1.0
1.0 1.0
1.0 1.0
180
220
240
Ver-
jjleichs-
seispiel
95
96
97
1.0
1.0
1.0
I
509839/0901
Beispiele 119 bis 121 und Vergleichsbeispiele 98 bis 100
Bei den Beispielen 119 bis 121 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei jedoch 4-(Methacryloyloymethyl)-phenol an Stelle von Allylglycidyläther benutzt wurde.
Bei den Vergleichsbeispielen 98 bis 100 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 119 bis 121, wobei das Modifizierungsmittel jedoch kein V -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan enthielt.
Die Widerstandswerte der auf der Erfindung basierenden Schichtplatten und der Vergleichsplatten gegen T-Abschälen sind in Tabelle 25 aufgeführt.
Tabelle 25
Beispiel
l
119 Modifizierungsmittel Ί Komponente
(2)
(Teile)
Tempera-
— tür des
Extruders
(0C)
1 180 Wider
stand
gegen
T-Ab-
s chä-
t 120 Komponente
(D
(Teile)
220 χ en
(kg/cm)
121 1.0 180 240 6.2
Ver
gleichs-
beispiel :
1.0 I 1.0 220 6.5
98 ι 1.0 1.0 240 6.0
99 1.0
100 ;
I
1.0 3.8
1.0 4o2
1.0 4.0
509839/0901
Vergleichsbeispiele 101 bis 106
Bei den Vergleichsbeispielen 101 bis 103 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 74 bis 76, wobei jedoch ein Modifizierungsmittel benutzt wurde, das nur Zinkmethacrylat in den in Tabelle 26 angegebenen Mengen enthielt.
Bei den Vergleichsbeispielen 104 bis 106 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie bei den Beispielen 77 bis 79, wobei jedoch ein Modifizierungsmittel benutzt wurde, das nur Calciumacryiat in den in Tabelle 26 angegebenen Mengen enthielt. Die resultierenden Vergleichs-Schichtplatten hatten die in Tabelle 26 angegebenen Widerstandswerte gegen T-Abschälen.
Tabelle 26
Ver-
jgleichspeispiel
Modifizierungsmittel
Art der Menge Verbindung (Teile)
Temperatur des Extruders (0G)
Widerstand gegen
T-Abschälen (kg/cm)
Zinkmethacrylat
1.0 1.0 1.0
180 220 240
2.7 3.5 3.0
Calcium acrylat
1.0 1.0 1.0
180 220 240
0.5 0.8 0.5
Vergleichsbeispiele 107 bis 125
Bei jedem der Vergleichsbeispiele 107 bis 125 wurde 100 Gewichtsteile des beim Beispiel 1 benutzten Äthylen-Propylen-Block-Copolymers in einem trockenen Zustand während eines Zeitraumes von 3 Minuten bei einer Temperatur von 20° C mit 0,5 Gewichtsteilen tert.-Butylperoxybenzoat und einem Modifizierungsmittel gemischt, das in der in Tabelle 27 angegebenen
509839/0901
Weise Ϋ -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und eine äthylenartige ungesättigte Verbindung (Komponente (2)) enthielt. In Tabelle 27 sind auch die Mengen der Komponente (1) und (2) angegeben. Die Mischung wurde in einen Reaktionsbehälter gegeben, in dem die atmosphärische Luft durch Stickstoffgas ersetzt wurde. Um das modifizierte Block-Copolymer zu modifizieren und die organische Peroxydverbindung vollständig zu zersetzen, wurde die Mischung anschließend 6 Stunden lang auf einer konstanten Temperatur von 130° C gehalten. Das resultierende modifizierte Block-Copolymer wurde aus dem Reaktionsbehälter entnommen und unter Anwendung der im Beispiel 1 beschriebenen Verfahrensweise zu einem Film mit einer Dicke von 100/u geformt. Der Film wurde dazu benutzt, zwei Aluminiumplatten in der im Beispiel 1 beschriebenen Weise miteinander zu verbinden. Die resultierenden Schichtplatten hatten bei jedem dieser Vergleichsbeispiele die in Tabelle 27 angegebenen Widerstandswerte gegen T-Abschälenο
509833/0901
Tabelle 27
Jver-
!gleichs-
beispiel
Modifizierungsmittel
Komponente
(D (Teile)
Ko mp onente (2)
Art der
Verbindung
Menge
(Teile)
Widerstand gegen T-Abschälen (kg/cm)
107
108
109
1.0
1.0
Allylglycidyl-
äther
1.0
1.0
2.5
0.1
1.0
110
111
- Zink-
acrylat
1.0
1.0
0.3
1.3
112
113
1.0 Zink-
methacrylat
1.0
1.0
0.3
0.9
114
115
1.0 Calcium-
acrylat
1.0
1.0
0.1 ι
1.0
116
117
1.0 Aluminium-
acrylat
1.0
1.0
0.2
1.2
118
119
1.0 Triallyloxy-
s-triazin
1.0
1.0
1.0
3.0
120
121
1.0 (*) 1.0
1.0
0.8
2.8
122
123
1.0 (*♦)
j
1.0
1.0
1.3
2.0
124
125
1.0 1.0
1.0
0.1
1.5
Bemerkung: ■
(*) 1,3,5-Triacryloylhexahydro-s-triazin (*#) 4-Methacryloyloxyphenol (*##) 4_(Methacryloyloxymethyl)-phenol
Die oben beschriebenen Beispiele und Vergleichsbeispiele zeigen deutlich, daß ein Propylenpolymer, das mit einem Modifizierungsmittel, welches aus / -Methacryloyl-oxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) und der jeweils angegebenen äthylenartigen ungesättigten Verbindung (Komponente (2)), be-
509839/0901
steht, modifiziert worden ist, bessere Klebeeigenschaften hat als das Propylenpolymer, das mit einem Modifizierungsmittel modifiziert worden ist, das entweder aus / -Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan oder einer der angegebenen äthylenartigen ungesättigten Verbindungen besteht. Es ist weiterhin ersichtlich, daß ein Propylenpolymer, das in der erfindungsgemäßen Weise bei einer Temperatur modifiziert worden ist, die unter dem thermischen Zersetzungspunkt, jedoch nicht unter dem Schmelzpunkt liegt, hinsichtlich der Klebeeigenschaften besser ist als ein Propylenpolymer, das bei einer Temperatur modifiziert worden ist, die unter seinem Schmelzpunkt liegt.
Das unter Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellte modifizierte Propylenpclymer hat ausgezeichnete Klebeeigenschaften bei den verschiedensten Materialien, beispielsweise Gegenständen, die aus Metall, Papier, Harz, Glas, Schiefer, Holz, Leder und textlien Stoffen bestehen« Die folgenden Bezugsbeispiele beziehen sich im Detail auf der Herstellung von zusammengeklebten Gegenständen unter Verwendung des modifizierten Propylenpolymer-Klebstoffes.
Bezugsbeispiele 1 bis 6
Beim Bezugsbeispiel 1 wurde ein aus dem modifizierten Propylenpolymer bestehender und gemäß Beispiel 1 hergestellter Film mit einer mittleren Dicke von 100/U zwischen eine Aluminiumplatte und einer Eisenplatte gelegt; die Aluminiumplatte und die Eisenplatte hatten die in Tabelle 28 angegebenen Dicken. Die vorläufige Schichtplatte wurde 3 Minuten auf eine Temperatur von 220° C erwärmt und dann 2 Minuten lang einem Heißpreßvorgang bei einer Temperatur von 220° C und einem Druck von 10 kg/cm unterworfen. Die resultierende Schichtplatte hatte den in Tabelle 28 angegebenen Widerstandswert gegen ein Abschälen unter einem Winkel von 180°.
Bei den weiteren Bezugsbeispielen 2 bis 6 v/urde im wesentlichen in der gleichen Weise wie beim Bezugsbeispiel 1 verfahren, wobei jedoch die in Tabelle 28 jeweils angegebenen
S09839/0901
Platten miteinanderverklebt wurden. Die Widerstandswerte der Platten gegen Abschälen unter einem Winkel von 180° sind ebenfalls in Tabelle 28 enthalten.
Tabelle 28
tezugs-
>eispiel
Material
Art-
Dicke Art
Dicke
Widerstand gegen Abschälen unter 180δ (kg/cm)
0.2 Eisenplatte ! 1.0
8.9
dito
0.2 Polypro- : « Q
pylenplatte ;
8.9
dito
0.2 nichtrosten- 1.0
de Stahl-
2B) j
' 10.0
4 nicht
rostende
Stahlplatte
(SUS 304 2D)
0 .3 Eisenplatte 1. 0 ! 17 .7
5 dito 0 .3 Polypropylen
platte
• 2. 0 13 .4
6 dito 0 .3 Aluminium- 1. 0 17 .7
platte
Bezugsbeispiel 7 bis 17
Beim Bezugsbeispiel wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie beim Bezugsbeispiel 1, wobei jedoch eine 0,2 mm dicke Aluminiumplatte und eine 4 mm dicke Asbestschieferplatte benutzt wurden.
Die resultierende Schichtplatte wurde einem Test unterworfen, um die Scher- bzw. Schubfestigkeit zu ermitteln. Diese Schubfestigkeit wurde in Übereinstimmung mit ASTM D-1002 ermittelt,
S09839/0901
wobei die Reckgeschwindigkeit jedoch 1,0 m/min, betrug. Für die Schichtplatte gemäß Beispiel 7 ergab sich eine Schub- bzw. Scherfestigkeit von 12 kg/cm . In diesem Zusammenhang ist es erwähnenswert, daß bei dem Schertest nur die Aeb estschief erplatte zerbrochen wurde, während die Klebstoffschicht intakt blieb.
Bei den Bezugsbeispielen 8 bis 17 wurde im wesentlichen in der gleichen Weise verfahren wie im Bezugsbeispiel 7, wobei jedoch jeweils die in Tabelle 29 angegebenen Platten und Plattendicken verwendet wurden. Die Schub- bzw. Scherfestigkeiten der einzelnen Schichtplatten sind ebenfalls in Tabelle 29 angegeben. Bei den Bezugsbeispielen 8 bis 14 wurden jeweils die an den Metallplatten festgeklebten Materialplatten zerbrochen, während die Klebstoffschichten intakt blieben; bei den Bezugsbeispielen 15 bis 17 blieben die Schichtplatten selbst bei Scherkräften von 200 kg/cm unbeschädigt. Schub- bzw. Scherkräfte, die größer wiiren als 200 kg/cm sind durch das Zeichen " >200" gekennzeichnet.
I09839/09Q1
- 53 Tabelle 29
Bezugs
beispiel
Material dito 0.2 künstli
ches
j Leder *3
! Span
platte *4
I
foicke
(mm)
;
Wider- '
stand
gegen
Absche
ren ρ
(kg/cm )
: 7 Art Dicke Art
i (mm)
nichtrostende
Stahlplatte
(SUS 304
2D)
0.2 Baumwoll
stoff
Sperr
holz
4 12
Aluminium- 0.2 Asbest
platte schiefer
*1
dito 0o2 natürli
ches Le
der
3 17
i 8 dito 0.2 Sperrholz
*2
dito 0.3 2 4
i
9 dito Aluminium
platte
0.3 0.3 7 ;
10 dito dito 0.3 20 8
11 nichtrosten
de Stahl
platte
(SUS 304
2D)
4.0 3 17
12 4.0 2 21
13 3c0 Baumwoll- ' 0.3
stoff
7
14 Aluminium- 4.0
platte
>200
15 nichtrosten- 3.0
de Stahl
platte
(SUS 304
2D)
>200
16 dito 3.0 >200
17
£09839/0901
Bemerkungen: * 1: Der Asbestschiefer wird von UBE Slate Co.,
Ltd., Japan, unter dem Warenzeichen »ÜBE ASBESTOS CEMENT BOARD» vertrieben.
* 2: Das Sperrholz wird von Murakami Wood
Industry Co., Ltd., Japan, unter dem Warenzeichen "GOBAN Type 2" vertrieben.
* 3i Das künstliche Leder wird von Kurare, Ltd.,
Japan, unter dem Warenzeichen "KURALINO" vertrieben.
* 4: Die Spanplatte wird von Banboard Co0, Ltd.,
Japan, unter dem Warenzeichen "OKURA BOARD" vertrieben.
509839/0901

Claims (21)

  1. Patentansprüche
    / ΛΪ Verfahren zur Herstellung eines modifizierten Propylenpolymers, das als ein Klebemittel verwendbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein kristallines Propylenpolymer gleichmäßig mit einer Modifizierungszusammensetzung, die aus mindestens einem organischen Peroxyd besteht, und einem Modifizierungsmittel vermischt wird, das aus y-Methacryloyloxypropyl-trimethoxysilan und mindestens einer äthylenartigen ungesättigten organischen Verbindung der Formeln (I) bis (V)
    CH2 = G - CH2 - 0 - CH2 -CH- ^H£ (I)
    (CH2 = C - 4 - 0 ήττ-Me (II)
    2 ° - CH2 - C = CH2
    CH2 = C - CH2 - 0 - Cx J - 0 - CH2 - C = CH2 (III)
    N
    C = CH2
    R6
    - * :H2i
    CH2 = C - C - fr N - C - C = CH2 (IV)
    H2
    , ß
    und I]
    CH2 = C - C - 0 —ξ£Η2·^-<@>-(β·Η2 9 OH (V)
    besteht, wobei R1 bis R0 jeweils ein Wasserstoffatom oder ein Methylradikal, Me ein Metallatom aus den Gruppen I, II, ITI und VIII des periodischen Systems und 1 eine Zahl ist,
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    die der V lenz des Metallatoms Me entspricht, wobei m und η die Ziffern O bzw. 1 repräsentieren, und daß die Mischung auf eine Temperatur erhitzt wird, die unter dem thermischen Zersetzungspunkt, jedoch nicht unter dem Schmelzpunkt des kristallinen Propylenpolymers liegt,
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das auf das Gewicht bezogene Mischungsverhältnis zwischen der äthylenartigen ungesättigten organischen Verbindung (Komponente (2)) und denrMethacryloyloxypropyl-trimethoxysilan (Komponente (1)) im Bereich von 0,1:1 bis 10:1 liegt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung auf 180 - 250° C erhitzt wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Modifizierungsmittel, bezogen auf das kristalline Propylenpolymer, in einer Menge von 0,1 - 7,0 .-$ benutzt wird.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß, bezogen auf das Gewicht des kristallinen Propylenpolymers, das Modifizierungsmittel in einer Menge von 0,5 - 5,0 Gew.-% benutzt wird.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Peroxyd eine Einminuten-Halbwertstemperatur von etwa 160 - 240° C hat.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß, bezogen auf das Gewicht des kristallinen Propylenpolymers, das organische Peroxyd in einer Menge von 0,1 - 5,0 Gew.-?£ benutzt wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß, bezogen auf das Gewicht des kristallinen Propylenpolymers, das organische Peroxyd in einer Menge von 0,25 - 3 Gew.-%
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    benutzt wird.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß, bezogen auf das Gewicht des Modifizierungsmittels, das organische Peroxyd in einer Menge von 5-80 Gew.-$ benutzt wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß als kristallines Propylenpolymer ein isotaktisches Polypropylen, unregelmäßige Copolymere und Block-Copolymere mit höchstens 30 Gew.~$ mindestens eines
    0^ -Olefins, welches nicht Propylen ist, und einem Rest von Propylen, Mischungen von höchstens 30 Gew.-% von mindestens einem Polymer eines X. -Olefins, welches nicht Propylen ist, mit einem Rest von isotaktischem Polypropylen, und Mischungen von zwei oder mehreren der obengenannten Polymere und Mischungen benutzt wird.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Olefin, welches nicht Propylen ist, entweder Äthylen oder Buten-1 ist.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als kristallines Propylenpolymer unregelmäßige Copolymere und Block-Copolymere mit 2-15 Gew.-% Äthylen, Rest Propylen, und Mischungen von 80 Gew.-% oder mehr des unregelmäßigen oder Block-Copolymers mit einem Restanteil eines Polyäthylens mit hoher Dichte verwendet werden„
  13. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die organische Verbindung der Formel (I) entweder Allylglycidyläther oder 2-Methylallylglycidyläther ist.
  14. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallatom Me der durch die Formel (II) dargestellten Verbindung ausgewählt ist aus der
    809839/0901
    Gruppe von Na, K, Cu, Mg, Ca, Ba5 Zn, Al, Fe1 Co und Ni.
  15. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der organischen Verbindung der Formel (II) um Acryl- und Msthacrylsalze von Na, Ca, Mg, Zn, Al und Fe (III) handelt.
  16. 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 Ms 15» dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der organischen Verbindung der Formel (III) um Triallyloxy-s-triasin odsr Tri-(2-methylallyloxy)-s-triazin handelt.
  17. 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der organischen Verbindung der Formel (IV) um 1,3,5-Triacryloyl-hexahydro-s-triazin oder 1,3,5-Trimethacryloyl-hexahydro-s-triazin handelt.
  18. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der organischen Verbindung der Formel (V) um 4-Acryloyloxyphenol, 4-(Acryloylo3-:ymethyl)-phenol, 4-Acryloyloxybenzylalkohoi, 4-Methacryloyloxyphenol, 4-(Methacryloyloxymethyl)-phenol, 4-Methacryloylbenzylalkohol und 4-(Methacryloyloxymethyl)-benzylalkohol handelt.
  19. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß als organisches Peroxyd tert.-Butylperoxyisopropylcarbonat, Di-tert.-butyl-di-peroxyphthalat, tert.-Butylperoxyacetat, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(benzoylperoxy>hexen-3, terto-Butylperoxylaurat, tert,-Butylperoxymaleinsäure, tert.-Butylperoxybenzoat, Methyläthylketonperoxyd, Dicumylperoxyd, Cyclohexanonperoxyd, tert.-Butylcumylperoxyd und Mischungen von zwei oder mehreren dieser Peroxydverbindungen benutzt werden.
    B09839/0901
  20. 20. Verfahren nach einem der .Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Hodifizierungsmischung in einem Extruder erwärmt wird,
  21. 21. Modifiziertes kristallines PropyXenpolymer, das als Klebemittel, verwendbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einem kristallinen Propylenpolyraer Gesteht, das mit einer Hodifizierungsz"ai?ammens2tzurig, die aus mindestens einem organischem Peroxyd besteht, und einem Modifizierungsmittel modifiziert worden, ist» das aus g -Methacryloyloxypropyl-triTnethcxyBilan und. mindestens eii)er äthylenartigen ungesättigten organischen Verbindung besteht, die ausgewählt isx aus Verbindungen der Formeln (I) - (V):
    GH5 » C - CH0 - 0 - CH, - CH - SH0 (I)
    R1 O
    (CH9 -C-C-O $-r—Me (II)
    £" Γ·
    V
    8 CH5 ' O= 0 - Λ - CHp - rl —
    5 9 - /
    If
    -3
    2f j
    A
    ι:
    Λ2 9 H K ,W
    -G =
    β - 0 » CH^
    B- \/ % CH2 H, >- CH2 β I!
    0T
    CH2
    R7
    Gf a CH9 (III)
    (IV)
    E0 9839/0 901
    und D
    CH, β C - C - O —fCHoK V—(CH0-)=- 0H (V)
    wobei R^ bis Rq jeweils ein Wasserstoffatom oder ein Methylradikal, Me ein Metallatom aus den Gruppen I, II, III und VIII des periodischen Systems und 1 eine Zahl ist, die der Valenz des Metallatoms entspricht, während m und η die Ziffern 0 bzw. 1 repräsentieren, wobei die Modifizierung bei einer Temperatur stattgefunden hat, die unter dem thermischen Zersetzungspunkt, jedoch nicht unter dem Schmelzpunkt des kristallinen Propylenpolymers liegt.
    509839/0901
DE2510701A 1974-03-15 1975-03-12 Verfahren zur Herstellung eines modifizierten Propylenpolymers und modifiziertes Propylenpolymer, das als Klebemittel verwendbar ist Expired DE2510701C3 (de)

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