DE2454578A1 - Vorrichtung zur herstellung von traegern fuer halbleiteranordnungen - Google Patents

Description

PATFNTAN-WÄLl E _

DIPL.-ING. LEO FLEUCHAUS ^ ^ '^J ^ D / O DR.-ING. HANS LEYH

DIPL.-ING. ERNST RATHMANN

München 71, Melchiorstr. 42

Unser Zeichen: A 13 041

FERRANTI LIMITED Hollinwood, Lancashire England

Vorrichtung zur Herstellung von Trägern für Halbleiteranordnungen

Ein Träger, der einen Teil einer Packung bildet, in der eine Halbleiteranordnung eingekapselt ist und aus der Anschlüsse herauslaufen, um eine Verbindung mit Anschlußkontakten herzustellen hat ein Trägerteil für die Halbleiteranordnung mit einem üblichen Querstück für eine vorgeformte Matrix von Leitern eines Leiterrahmens. Wenn das Trägerteil ein Leiterrahmen ist kann die Anordnung in ein Kunststoffmaterial wie z.B. einem Epoxyharz eingekapselt sein und die Packung kann eine sogenannte Flachpackung sein. Die Halbleiteranordnung umfaßt gewöhnlich eine Platine und sie kann ein Schaltkreiselement enthalten, beispielsweise einen Transistor oder auch eine integrierte Schaltung. Es ist üblich, zwischen wenigstens einigen der Kontakte der Schaltung und den Leitern elektrische Zwischenverbindungen in Form von Drähten mit kleinem Durchmesser aus Gold oder aus Aluminium vorzusehen. Eine weitere elektrische Verbindung kann geschaffen werden, indem die Halbleiterplatte mit einem Leiter

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verbunden wird, der einen Teil des Trägers bildet, und zwar mit Hilfe einer leitenden Zwischenschicht aus einem geeigneten Material um die Halbleiteranordnung mit dem Träger zu verbinden. Ein geeignetes Material ist z.B. Gold bei Verwendung eines Halbleiterkörpers aus Silicium, wobei sich das Gold mit dem Silicium legiert und ein eutektisches Gemisch bildet, das im festen Zustand die Halbleiteranordnung mit dem Träger verbindet und außerdem, wenn erforderlich, eine elektrische Verbindung zwischen diesen Teilen herstellt.

In der Beschreibung wird die Bezeichnung Träger verwendet für einen Träger einer Halbleiteranordnung, wie z.B. einer Leiter-Matrix eines Leiterrahmens (lead frame) wobei der Träger so vorbereitet ist, daß er die Halbleitereinrichtung aufnehmen kann, wobei er ferner mit einem Bindematerial versehen ist, um die Halbleitereinrichtung mit dem Träger zu verbinden. Die Bezeichnung Trägerteil wird für ein solches Element verwendet, das nicht mit einem Material versehen ist,, mit dem die Halbleitereinrichtung mit ihm verbunden werden kann.

Das Trägerteil kann mit einem Bindematerial überzogen werden, was zweckmäßig ist, wenn auch Drähte mit dem Trägerteil durch das Bindematerial verbunden werden sollen. Wenn das Bindematerial Gold ist, können Drähte aus Gold oder Aluminium mit einem goldüberzogenen Trägerteil unter Anwendung bekannter Thermokompressions-Techniken verbunden werden. Die Dicke des Goldes auf dem Teil der Fläche des Trägers, auf der die Halbleitereinrichtung angebracht werden soll, soll größer sein als die Mindestdicke des Goldes an den Teilen der Fläche, wo Drähte mit kleinem Durchmesser durch Thermokompression befestigt werden. Die Teile der Fläche des Trägers außer dem Teil, an dem die Halbleitereinrichtung angebracht werden soll, können auch ohne den überzug aus dem Bindemittel ausgeführt sein. Um eine Verschwendung an Bindemittel zu vermeiden, das insbesondere wenn

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Gold verwendet wird, sehr teuer sein kann, wurden entweder die erforderlichen Teile des Trägers wahlweise elektroplatiert oder es wurde zunächst eine gleichmäßige dicke Überzugsschicht auf die gesamte Fläche des Trägerteiles aufgebracht und nachfolgend das nicht erforderliche Material wieder entfernt und zurückgewonnen. Andererseits wurde das Bindemittel für die Halbleitereinrichtung zunächst in Form eines vorgeformten Rohlings, der wenigstens die mindest erforderlichen Abmessungen hatte, aufgebracht, um die Halbleitereinrichtung mit dem Träger zu verbinden. Jede der beiden erstgenannten Methoden macht die Herstellung des Trägers schwieriger und komplexer während bei der letztgenannten Methode es schwierig ist, sicherzustellen, daß der vorgeformte Rohling zuverlässig mit dem Träger verbunden wird.

Es ist ferner bekannt, auf dem Träger ein geeignetes Bindemittel in Form eines dünnen Bandes aufzubringen. Das Band wird in Stücke getrennt, wobei jedes Stück wenigstens die erforderlichen Mindestabmessungen hat wenn es auf dem Träger angebracht wird, um die Halbleitereinrichtung mit dem letzteren zu verbinden. Die Stücke werden mit den ausgwählten Teilen des Trägers beispielsweise durch Erwärmen an Ort und Stelle verbunden. Diese Methode eignet sich jedoch nicht für einen automatischen Betrieb wenn, wie bekannt, das Band zu der Schneideinrichtung in gleichmäßiger kontinuierlicher Bewegung geführt wird und zwar mittels zusammenwirkender gegenläufiger Transportrollen, weil das dünne Band in einer solchen Vorrichtung schwierig zu handhaben ist. Die Schwierigkeiten entstehen z.B. weil die abgetrennten Stücke eines geschmeidigen oder formbaren Materials, wie z.B. Gold, dazu neigen-, an der Schneideinrichtung haften zu bleiben, so daß die letztere verstopft wird. Außerdem kann das Band nicht zuverlässig und zwangsläufig zu der Schneideinrichtung geführt werden weil das dünne Band dazu neigt, sich in unkontrollierbarer Weise während des Transportes zu biegen.

In der Deutschen Patentanmeldung des Anmelders P 20 17 499.6-33 ist

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ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers beschrieben, bei dem eine Kugel aus dem Bindemittel auf einen ausgewählten Teil eines Trägers aufgedrückt wird. Durch den Druckvorgang wird die Kugel an dem Träger befestigt und flachgedrückt, worauf die Halbleitereinrichtung mit dem Träger verbunden werden kann. Wenn somit beispielsweise das Bindematerial Gold und der ausgewählte Teil des Trägers Silber ist wird eine Thermokompressionsbindung zwischen dem Bindematerial und dem Träger hergestellt.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Herstellung von Trägern für Halbleitereinrichtungen zu schaffen, wobei die letztere mit dem Träger unter Vermeidung der vorgenannten Schwierigkeiten und Nachteile verbunden werden sollen. Die Vorrichtung soll es insbesondere ermöglichen, die Halbleitereinrichtungen mittels kleiner Stücke eines Bindemittels mit dem Träger zu verbinden, wobei die kleinen Stücke des Bindematerials automatisch, schnell, zuverlässig und in vorhersehbarer und reproduzierbarer Weise gehandhabt werden können.

Bei einer Vorrichtung gur Herstellung von Trägern für Halbleitereinrichtungen- mit Einrichtungen sm Zuführen eines Bandes aus einem Material zum Y®sbinä®n der Halfoisltereinriehtung mit dem Träger bzw. Teilen d@@ Trägers zn ®in®r Schneideinrichtung, wird dies gemäß der Efffiadang @rr@leht dureh einen hin- und herbewegbaren Greifer, um das Band bei jeder Vorwärtsbewegung zu erfassen, das intermittierend und zwangsweise der Schneideinrichtung zugeführt wird, wobei zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes der Greifer von dem Band gelöst und zurückbewegt wird,, wobei die Hubwege nnü damit die Länge des abgeschnittenen Bandstückes bezüglich der Breite und der Dick© des Bandes so gewählt sind, daß die abgeschnittenen Stücke ausreichen, um eine HaIbleitereinrichtimg alt ä@m frager zu <w®rbina®n_f naehdem das·-abgeschnittene Stück &n ämm frSger aagebraeht worden 1st, i^obei

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ferner Einrichtungen vorgesehen sind, um jedes abgeschnittene Bandstück einzeln und zweitweilig zu halten und um in dieser Zeit das Stück von der Schneideinrichtung in der Zeit zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes wegzunehmen und auf den ausgewählten Teil des Trägers zu bringen, worauf es von den Halteeinrichtungen gelöst wird, ferner mit Einrichtungen, um das abgetrennte Bandstück an dem ausgezählten Teil des ,Trägers zu befestigen.

Der Greifer erfaßt das Band in einer leicht lösbaren Weise. Das Band kann durch den Greifer verformt, z.B. durchstochen oder gezahnt werden. Der Greifer kann daher eine Nadel aufweisen, die mit ihrer Längsachse im wesentlichen normal zu der Ebene verläuft, in der das Band zu der Schneideinrichtung zugeführt wird und er kann nur einen Punkt-Kontakt mit dem Band haben oder er kann ein aus mehreren Zähnen bestehendes Element aufweisen, um das. Band zu erfassen. Der Greifer kann ferner Einrichtungen aufweisen, die das Band durch Reibungseingriff fassen und halten, wobei es in diesem Fall nicht verformt wird.

Die Erfindung umfaßt ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine Halbleitereinrichtung sowie einen nach diesem Verfahren hergestellten Träger.

Beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine automatische Vorrichtung zur Herstellung von Trägern für Halbleitereinrichtungen.

Fig. 2 zeigt im Schnitt längs der Linie II-II von Fig. 1 die

Einrichtungen zum Zuführen des Bandes zu der Schneideinrichtung.

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Fig. 3 zeigt im Schnitt längs der Linie III-III von Fig. 1 die Einrichtungen zum Zerschneiden des Bandes und Teile der Einrichtung zum Halten jedes abgeschnittenen Bandstückes und zum Entfernen des Stückes von der Schneideinrichtung.

Fig. 4 zeigt.in Seitenansicht schematisch die gesamte Vorrichtung, insbesondere die Einrichtung zum Transportieren der abgeschnittenen Stücke zu einem Träger, sowie die Einrichtungen zum Anbringen der Stücke auf dem Träger.

Fig. 5 zeigt schematisch eine alternative Ausfuhrungsform des hin- und hergehenden Greifers, der das Band durch Reibung hält.

Die Vorrichtung nach den Figuren 1 bis 3 hat eine Grundplatte 10, auf der ein Teil 11 befestigt ist, der eine flache waagerecht verlaufende Aussparung oder Nut 12 hat. Die Nut 12 hat eine Breite und Tiefe die ausreicht, ein dünnes Band 13 aus Gold aufzunehmen, das zunächst auf einer Spule 14 aufgewickelt ist, die drehbar an einem Ende der Nut 12 angeordnet und gehalten ist. Das Band 13 wird linear längs der Nut 12 von der Spule 14 durch Transporteinrichtungen abgezogen und geführt,die auf der Grundplatte 10 montiert sind. Auf der Grundplatte 10 ist ferner eine waagerecht verlaufende Antriebswelle 15 angeordnet, die in Lagern 16 an gegenüberliegenden Seiten der Grundplatte gelagert ist, wobei die Lager 16 an Stirnplatten 17 befestigt sind, die an den gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind. Die Antriebswelle 15 verläuft parallel zu der Nut 12 und sie wird durch einen nicht gezeigten Motor mit konstanter Drehzahl über einen Riemen und eine Riemenscheibe angetrieben, wobei in Fig. 1 nur eine Riemenscheibe 18 gezeigt ist, die auf der Antriebswelle 15 montiert ist.

Auf der Antriebswelle 15 sind im Abstand zwei Nocken 20 und 21 angebracht, von denen jeder abgesehen von einer bogenförmigen Nut

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ein kreisförmiges Profil hat. Aus Gründen der Einfachheit sind in Fig. 1 die Nocken 20 und 21 ohne Nut dargestellt und in Fig. 2, in der nur der Nocken 21 zu sehen ist, ist dieser ebenfalls in Form einer Scheibe ohne Nut gezeichnet.

Die Transporteinrichtung umfaßt eine vertikal angeordnete Nadel 22, die durch eine Bohrung 23 in einer Halterung 24 verläuft und die in der Bohrung 23 befestigt ist. Die Halterung 24 ist entfernt von der Nadel 22 drehbar auf einer waagerecht verlaufenden Welle 25 angeordnet. Die Welle 25 verläuft durch Lager 26 und 26¹, die auf der Grundplatte.10 angrenzend an das Teil 11 angebracht sind und die Welle 25 verläuft parallel und etwas über der Nut

Die Halterung 24 erstreckt sich im wesentlichen waagerecht und sie ist fest an einem im wesentlichen senkrecht verlaufenden Hebel 27 angebracht, der sich mit der Halterung 24 um die Welle 25 drehen kann. Der Hebel 27 wird mittels eines Gestänges gedreht. Das Gestänge umfaßt einen Verbindungsstab 28, der im wesentlichen waagerecht zwischen dem Ende des Hebels 27, das entfernt von der Welle 25 liegt und dem Ende eines im wesentlichen* senkrecht verlaufenden Hebels 29 verläuft, das entfernt von dem. Drehpunkt 30 dieses Hebels 29 liegt. Der Verbindungsstab 28 ist schwenkbar bzw. gelenkig mit den Hebeln 27 und 29 verbunden. An dem Hebel 29 ist drehbar und zwischen dem Verbindungsstab 28 und dem Drehpunkt 30 ein Stössel 31 angebracht, der mit dem Nocken 21 in Eingriff ist. Die Drehachse des Stössels 31 ist parallel zur Antriebswelle 15 und der Stössel 31 wird durch eine nicht gezeigte Feder vorgespannt und in Eingriff mit den Nocken 21 gedrückt, wobei ein Ende der Eeder an dem Hebel 29 befestigt ist. Die Hebel 29 und 27 erstrecken sich senkrecht wenn der Stössel 31 in Eingriff mit der Nut des Nockens 21 ist, wie in der Position nach Fig. 2. Wenn jedoch der Nocken 21 sich dreht und der Stössel 31 außer Eingriff mit der Nut gelangt, so drehen sich die Hebel 27 und 29 bezogen auf die Darstellung in Fig. 2 in

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ührzeigerrichtung. Wenn die Hebel 27 und 29 in vertikaler Position sind ist die Nadel 22 in Eingriff mit dem Band 13. Wenn jedoch der Stössel 31 sich aus der Nut des Nockens 21 heraus bewegt, wird die Nadel 22 vom Band 13 getrennt und sie erfaßt das Band nur dann wieder, wenn der Nockenstössel erneut in die Nut des Nockens eingreift. Diese hin- und hergehende Bewegung der Nadel 22 wird für jede Umdrehung der Antriebswelle 15 wiederholt.

Die Halterung 24 sitzt auf der Welle 25 und sie kann sich mit der Welle 25 in einer Richtung längs ihrer Drehachse bewegen. Bei jeder Umdrehung der Antriebswelle 15 werden die Welle 25, die Halterung 24 und die Nadel 22 zusammen in einer Richtung parallel zu der Nut 12 hin- und herbewegt, wobei sich die Welle in den Lagern 26 und 26' hin- und herbewegt. Ein Bund 32 mit vergrößertem Durchmesser ist auf der Welle 25 zwischen der Halterung 24 und dem benachbarten Lager 26' angeordnet. Zwischen dem Bund 22 und dem Lager 26' ist eine vorgespannte Druckfeder 33 angeordnet, die das Ende der Welle 25, das entfernt vom Lager 26' liegt, gegen einen Arm 34 drückt. Der Arm 34 erstreckt sich radial von einem oberen Teil 35 mit kleinerem Durchmesser einer vertikalen Achse aus, die drehbar auf der Grundplatte 10 montiert ist. Ein weiterer Arm 36 verläuft waagerecht parallel zur Antriebswelle 15 und im wesentlichen tangential zu einem unteren Teil 37 der Achse mit größerem Durchmesser, wobei der Arm 34 rechtwinkelig zum Arm 36 verläuft. Ein Nockenstössel 38 ist drehbar auf dem Ende des Armes 36 entfernt von der Achse montiert und die Drehachse des Nockenstossels 38 fällt mit der Längsachse des Armes 36 zusammen. Die Feder 33 belastet den Nockenstössel 38 und drückt ihn in . Eingriff mit dem Nocken 20. Wenn der Nockenstössel 38 in Eingriff mit der Nut am Nocken 20 ist, (Fig. 1) so verläuft der Arm 34 rechtwinkelig zur Welle 25 und die Welle 25, die Halterung 24 und die Nadel 22 werden am äußersten Ende ihrer Hin- und Herbewegung, das am nächsten zu der Spule 14 liegt, (in Fig. 2 nicht gezeigt) gehalten. Wenn der Nockenstössel 38 sich aus der Nut des

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Nockens 20 herausbewegt, drehen sich die Arme 34 und 36 im Gegenuhrzeigersinn (bezogen auf die Draufsicht in Fig. 1) und die Welle 25, die Halterung 24 und die Nadel 22 bewegen sich in ihre andere Endlage entfernt von der Spule 14, wobei die Feder 33 weiter zusammengedrückt wird. Wenn der Nockenstossei 38 erneut in die Nut des Nockens 20 eingreift, werden die Welle 25, die Halterung 24 und die Nadel 22 wieder in die andere Endlage in der Nähe der Spule 14 aufgrund der Wirkung der Feder 33 bewegt.

Die Anordnung und Ausbildung der Nuten an den Nocken 20 und 21 ist derart, daß die Nadel 22 in Eingriff mit dem Band 13 ist während jeder Vorwärtsbewegung der Nadel 22 parallel zu der Nut 12, wobei dieser Teil der Gesamtbewegung weg von der Spule 14 und in Richtung auf die Schneideinrichtung zu erfolgt, wie noch beschrieben wird. Im Endpunkt dieser Vorwärtsbewegung löst sich die Nadel vom Band 13. Die Nadel bewegt sich dann außer Eingriff mit dem Band 13 parallel zur Nut 12 zurück, wobei diese Rückwärtsbewegung weg von der Schneideinrichtung und auf die Spule 14 zu erfolgt. Am Ende dieser Rückwärtsbewegung erfaßt die Nadel erneut das Band 13. Diese Hin- und Herbewegung wird für jede Umdrehung der Antriebswelle 15 wiederholt. Das Band wird daher in einer intermittierenden Bewegung auf die Schneideinrichtung längs der Nut 12 zu transportiert. Die Nadel verformt das Band bei jedem Eingriff, wobei sie sich entweder in das Band eindrückt oder dieses durchstößt, so daß das Band 13 längs der Nut 12 in einer formschlüssigen zwangsweisen Weise transportiert wird. Die Nadel erfaßt das Band jedoch in einer leicht lösbaren Weise. Da das Band .13, das längs der Nut 12 transportiert wird, . relativ dünn ist, ist darauf zu achten, daß das Band sich nicht zufällig nach oben wirft oder verbiegt. Dies wird verhindert, da das Band längs der Aussparung oder Führung 12 nicht geschoben sondern gezogen wird. Ferner wird das Band durch den Greifer bzw. die Nadel so nahe wie möglich an die Schneideinrichtung herangeführt und so nahe wie möglich bei der Schneideinrichtung er-

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faßt bzw. gehalten. Das Band kann daher zuverlässig und sicher und in reproduzierbarer und vorhersehbarer Weise an die Schneideinrichtung herangeführt "werden.

Die Schneideinrichtung ist in den Fig. 1 und 3 gezeigt. In Fig. sind Teile der Zuführeinrichtung aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt. Die Schneideinrichtung die ebenfalls auf der Grundplatte 10 montiert ist, wird auch durch die Antriebswelle 15, die mit konstanter Drehzahl umläuft, angetrieben. Die Schneideinrichtung umfaßt einen Nocken 40, der auf der Antriebswelle 15 sitzt und der ebenfalls ein kreisförmiges Profil hat mit Ausnahme einer bogenförmig verlaufenden Kerbe oder Nut. Aus Gründen der Einfachheit ist wiederum in Fig. 1 und in Fig. 3 der Nocken 40 ohne die Nut dargestellt, in die am Umfang des Nockens 40 ausgebildete bogenförmige Nut greift ein Nockenstössel 41 ein, der drehbar im wesentlichen senkrecht unterhalb der Antriebswelle 15 auf einem Ende eines im wesentlichen waagerechten Hebelarmes 42 sitzt, der bei 43 angrenzend an seinen Mittelpunkt schwenkbar gelagert ist. Das andere Ende des Hebet armes 42 stößt gegen das untere Ende eines vertikal bewegbaren Messers 44. Das Messar 44 ist in einer vertikal verlaufenden Bohrung 45 im Teil 11 verschiebbar und es sitzt mit Schiebesitz in der Bohrung 45. Das Messer und die Bohrung haben einen im wesentlichen rechteckigen oder quadratischen Querschnitt in einer waagerechten Ebene. Wie Fig. 1 zeigt, ist die Seitenwand des oberen Teils des beweglichen Messers 44, die auf die Spule 14 zu gerichtet ist, in der Lage, gegen ein ortsfestes Messer 45 anzustoßen, das über der Nut oder Führung 12 angeordnet ist (das feste Messer 45 ist in Fig. 3 nicht dargestellt). Somit wird jedes Stück 13' des Bandes, das über dieses Ende der Führung 12 übersteht, zwischen dem beweglichen Messer 44 und dem festen Messer 45 abgetrennt durch Verschiebung des oberen Teils des beweglichen Messers über die Basis der Führung 12 hinaus.

Das bewegliche Messer 44 ist durch zwei im wesentlichen vertikal

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angeordnete Federn 47 in Abwärtsrichtung vorgespannt, wobei je eine Feder 47 an jeder Seite des Teiles 11, in dem die Bohrung 45 für das bewegliche Messer 44 ausgebildet ist, angeordnet ist. Jede der Federn 47 ist unter Druck vorgespannt und zwischen einer Nase 48 am oberen Teil des Messers 44 und einer unteren Verankerung 50 angeordnet, wobei jede der Nasen 48 sich durch einen Schlitz 49 im Teil 11 erstreckt und die Verankerungen 50 ebenfalls am Teil 11 angebracht sind.' Die Federn 47 drücken den Nockenstössel 41 in Eingriff mit dem Nocken 40. Der Hebelarm 42 erstreckt sich waagerecht wenn der Nockenstössel 41 in Eingriff mit der Nut des Nockens ist, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Wenn der Nocken 40 sich jedoch zusammen mit der Antriebswelle 15 dreht und der Nockenstössel 41 außer Eingriff mit der Nut kommt (also aus der Nut herausgedrückt wird) dreht sich der Hebelarm 42 bezogen auf die Darstellung in Fig. 3 im Gegenuhrzeigersinn. Hierdurch wird das bewegliche Messer 44 nach oben über die Bohrung 45 angehoben und es schneidet ein Stück 13' des Bandes ab, das sich über das Ende der Führung 12 .hinauserstreckt. Wenn der Nockenstössel 41 erneut in die Nut im Nocken 40 eingreift, kehrt das bewegliche Messer 44 aufgrund der Wirkung der Federn 47 wieder vollständig in die Bohrung 45 zurück. Diese hin- und hergehende Bewegung des Messers 44 wird für jede Umdrehung der Antriebswelle 15 wiederholt.

Die Nut des Nockens 40 ist bezüglich den Nuten der Nocken 20 und so angeordnet, daß das Stück 13' des Bandes, das über das Ende der Führung 12 nach der Vorwärtsbewegung des Bandes 13 durch die Transporteinrichtung hinausragt, von der Schneideinrichtung abgeschnitten wird.

Das abgetrennte Stück des Bandes erstreckt sich über das obere Ende des beweglichen Messers 44. Da das Band jedoch aus einem geschmeidigen Material, wie z.B. Gold ist, neigt das abgetrennte Stück dazu an dem festen Messer 46 hängenzubleiben und es ist da-

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her schwierig zu handhaben. In der Zwischenzeit zwischen der Vorwärtsbewegung des Bandes 13 auf die Schneideinrichtung zu und der nächsten Vorwärtsbewegung, also während das Band sich in Ruhe befindet, wird das abgetrennte Stück 13' durch eine Saugdüse 21 gehalten, die teilweise in Fig. 3 gezeigt ist. Die Saugdüse 51 ist an einem anderen Teil der Vorrichtung angebracht und in Fig. 4 gezeigt. Sie ist mit einer Ansaugeinrichtung und einer Indexeinrichtung konventioneller Bauart verbunden, die allgemein mit 53 bezeichnet ist und zwar mittels eines Armes 54, der um eine im wesentlichen waagerechte Achse schwenkbar ist, die an einem im wesentlichen senkrechten Ständer 55 angebracht ist. Die Indexeinrichtung 53 ist so angeordnet, daß während jeder Zwischenperiode zwischen den sich wiederholenden Vorwärtsbewegungen des Bandes 13 die Düse 51 abwärts bewegt wird, um das abgetrennte Stück 13' zu halten, während es sich über dem Messer 44 befindet. Die Düse 51 und das abgetrennte Bandstück 13' werden dann nach oben bewegt und die Düse transportiert auf diese Weise zuverlässig und sicher das abgetrennte Stück 13' von der Schneideinrichtung weg, während der übrige Teil des Bandes 13 in Ruhe bleibt, hierdurch wird zusammen mit der zwangsweisen Zufuhr des Bandes zu der Schneideinrichtung sichergestellt, daß die letztere nicht durch die abgetrennten Bandstücke verstopft wird. Das Band wird somit auf die Schneideinrichtung zu transportiert und die abgeschnittenen Stücke werden schnell zuverlässig und reproduzierbar entfernt«

Die Indexeinrichtung transportiert die abgeschnittenen Bandstücke 13' zu einem Träger mit einem Leiterrahmen 60 mit einer Matrix von Leitern, wobei der Leiterrahmen 60 auf einem Teil 61 der Vorrichtung angeordnet und gehalten ist.

Fig. 4 zeigt die Saugdüse 51 und ein abgeschnittenes Stück 13' des Bandes auf einem ausgewählten Teil des Leiterrahmens 60. Durch Drehen des Armes 54, der die Saugdüse 51 trägt, um die vertikale Achse des Ständers 55 um 180° wird das abgetrennte Stück

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13¹ von der Schneideinrichtung weg und über den ausgewählten Teil des Leiterrahmens transportiert. Das abgetrennte Stück wird dann auf den Leiterrahmen abgesenkt, wie Fig. 4 zeigt. Danach gibt die Düse 51 das abgetrennte Bandstück frei und kehrt zurück, um das nächste abgetrennte Bandstück von der Schneideinrichtung abzuholen.

Das abgetrennte Stück 13' kann somit in der Zwischenzeit zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes zu dem Leiterrahmen transportiert werden.

Der Leiterrahmen 60 ist z.B. ein Teil eines integralen Streifens aus Leiterrahmen, wobei der Streifen mit Schiebesitz in einer Führung 64 im Teil 61 der Vorrichtung sitzt. Greifer 65 eines Index-Mechanismus (nicht dargestellt) erfassen den Leiterrahmen-Streifen in der Führung 64 und verschieben ihn' in einer intermittierenden Bewegung. Jeder Leiterrahmen 60 des Streifens wird durch die Greifer in eine Arbeitsposition gebracht, so daß die Düse 51 ein abgetrenntes Bandstück auf dem ausgewählten Teil des Leiterrahmens ablegen kann. Der Streifen wird entsprechend dem Takt der Transporteinrichtung, der Schneideinrichtung und dem Takt des Indexmechanismus bewegt.

Eine beheizte Platte 66 verläuft in Längsrichtung des unteren Teils der Führung 64 wodurch jedes abgelagerte Bandstück 13' an Ort und Stelle erhitzt wird, um es mit dem Leiterrahmen zu verbinden. Wenn es mit dem letzteren verbunden ist, bildet das Bandstück einen überzug mit im wesentlichen gleichmäßiger Dicke auf dem ausgewählten Teil des Leiterrahmens und zwar auch dann, wenn das abgetrennte Stück durch die Nadel verformt worden ist. Das abgetrennte Stück 13' kann auf dem Leiterrahmen in der Zwischenzeit zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes angebracht werden.

Die Hublänge der Transporteinrichtung wird durch die Anordnung

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der Arme 34 und 36, der Achsen 35 und 37, des Nockenstössels 38 und des Nockens 20 sowie der Tiefe der Nut im Nocken 20 bestimmt. Die Hublänge bestimmt ihrerseits die Länge der abgetrennten Stücke, Diese Länge ist in Bezug auf die Breite und Dicke des Bandes so gewählt, daß das abgetrennte Bandstück wenigstens die erforderlichen Mindestabmessungen hat, um eine Halbleitereinrichtung mit dem ausgewählten Teil des Trägers zu verbinden. Beispielsweise kann das Band 1 mm breit und 25 Mikron dick sein und es wird um 1 mm bei jeder Vorwärtsbewegung des Greifers weitertransportiert. Der Greifer erfaßt das Band bis zu einer Entfernung von z.B. 5mm von dem Punkt, an dem das Band abgetrennt wird.

Das Band bzw. das Bindematerial kann mit einer Hauptfläche eines Halbleiterplättchens verbunden werden. Wenn das letztere aus Silicium besteht und das Bindemittel Gold ist, wird ein GoId-Silicium-Eutektikum gebildet, um das Halbleiterplättchen mit dem Leiterrahmen zu verbinden. Wenn ein Transistor in dem Halbleiterplättchen ausgebildet wird, wird z.B. der Kollektor mit dem ausgewählten Teil des Leiterrahmens verbunden, wobei dieser Teil integral mit einem der drei Leiter des Leiterrahmens ist und das Gold-Silicium-Eutektikum bildet eine elektrische Verbindung zwischen dem ausgewählten Teil und dem Kollektor. Danach werden elektrische Anschlüsse aus Golddraht an den Kontakten von Emitter und Basis auf der entgegengesetzten Hauptfläche des Halbleiterplättchens angebracht und die Enden der Drähte werden dann durch Thermokompression mit den beiden anderen Leitern des Leiterrahmens verbunden. Diese beiden Leiter haben für diesen Zweck einen Goldüberzug, der jedoch dünner sein kann als derjenige auf dem ausgewählten Teil des Leiterrahmens. Die Halbleitereinrichtungen auf dem Leiterrahmen-Streifen werden dann in Epoxyharz eingekapselt und die Leiterrahmen des Streifens werden voneinander getrennt. Die Leiter jedes Leiterrahmens werden von den anderen Teilen des Leiterrahmens getrennt, so daß jede

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Packung mit individuellen elektrischen Leitern versehen ist.

Der Greifer der Transporteinrichtung, der das Band erfaßt, braucht nicht in Form einer Nadel ausgebildet zu sein, sondern er kann beispielsweise Zähne zum Erfassen des Bandes aufweisen. Eine Nadel eignet sich jedoch besonders gut für diesen Zweck, da sie nur einen punktförmigen Kontakt mit dem Band benötigt.

Der Greifer der Transporteinrichtung kann das Band aber auch durch Reibungseingriff erfassen und transportieren. Fig. 5 zeigt schematisch einen solchen Greifer, der aus einem metallischen Teil 70 besteht, das eine rauhe ebene Oberfläche 71 zu Ergreifen, des Bandes hat. Andererseits kann ein solcher Greifer auch mit einem Gummipolster überzogen sein. Auch diese Greifer lösen sich wieder leicht von dem Band. Ferner kann das Bindemittel ein anderes Material als Gold sein.

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Claims (7)

1. Ansprüche

   Vorrichtung zur Herstellung von Trägern für Halbleitereinrichtungen, mit Einrichtungen zum Transportieren eines Bandes, Einrichtungen zum Zerschneiden des Bandes in Stücke, Einrichtungen, um individuell und zeitweilig jedes abgetrennte Bandstück zu halten und um es von der Schneideinrichtung weg au einem Träger zu transportieren, wo es von der Halteeinrichtung gelöst wird, ferner mit Einrichtungen, um das abgetrennte Bandstück auf dem Träger zu befestigen, dadurch gekennzeichnet , daß die Transporteinrichtung einen hin- und herbewegbaren Greifer (22) aufweist, um das Band 13 auf die Schneideinrichtung (44) zu in einer intermittierenden Bewegung zu transportieren, wobei der Greifer das Band bei jeder Vorwärtsbewegung erfaßt während er zwischen den Vorwärtsbewegungen vom Band gelöst und in seine Ausgangsstellung zurückbewegt wird, und daß die Halteeinrichtung (51) das abgeschnittene Bandstück zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes von der Schneideinrichtung abnimmt.
2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Greifer in Form einer Madei(22) ausgebildet ist, deren Längsachse im wesentlichen senkrecht zu der Ebene verläuft, in der das Band (13) auf die Schneideinrichtung zu geführt wird.
3. 3. Vorrichtung nach Ansprach 1 _B dadurch g © Is © η η ζ e i ch -

   net, daß der Greifest mit aimer Mehrzahl von Zähnen sum Erfassen des Bandes (13) ausgebildet ist.
4. 4. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Greifer mit Einrichtungen (70, 71) versehen

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   ist, um das Band(13) durch Reibungseingriff zu fassen.
5. 5. Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine Halbleitereinrichtung, die mit dem Träger verbunden wird, wobei ein Bindematerial in Form eines Bandes zu einer Schneideinrichtung geführt und dort ein Stück des Bandes abgeschnitten wird, worauf das abgeschnittene Stück an dem Träger befestigt wird, dadurch gekennzeichnet , daß das Band in einer intermittierenden Bewegung zwangsweise zu der Schneideinrichtung mit Hilfe eines hin- und herbewegbaren Greifers transportiert wird, wobei der Greifer zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes zurück in seine Ausgangsstellung bewegt wird und daß das abgetrennte Bandstück zwischen den Vorwärtsbewegungen des Bandes von der Schneideinrichtung zu dem ausgewählten Teil des Trägers transportiert wird.
6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Band durch den Eingriff des Greifers verformt wird. .
7. 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Band durch den Greifer mittels Reibungseingriff transportiert wird.

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