DE3247344C2 - - Google Patents

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DE3247344C2
DE3247344C2 DE3247344A DE3247344A DE3247344C2 DE 3247344 C2 DE3247344 C2 DE 3247344C2 DE 3247344 A DE3247344 A DE 3247344A DE 3247344 A DE3247344 A DE 3247344A DE 3247344 C2 DE3247344 C2 DE 3247344C2
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von vorgeformten Leiterzügen auf eine Träger­ platte zum Herstellen von Leiterzugmustern nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Aus der DE-AS 12 79 164 ist ein Verfahren zum Auf­ bringen von vorgeformten Leiterzügen auf eine Trägerplatte zum Herstellen von Leiterzugmustern bekannt, bei dem die Trägerplatte an bestimmten Stellen der Leiterzüge mit Stützstellen zur Verankerung der Leiterzüge versehen werden und anschließend das Leiterzugmaterial mittels einer in vorbestimmter Weise relativ zur Trägerplatten­ oberfläche bewegten Führungsvorrichtung geradlinig zwischen den Stützstellen aufgebracht wird. Die Stützstellen sind als metallische Hülsen ausgebildet, die in diejenigen Öffnungen einer Lochisolierstoff­ platte kraftschlüssig eingesetzt werden, die als Anschlußpunkte für Bauelemente und als Stütz­ punkte für die zu verlegenden Leitungen verwendet werden sollen. Die Leitungsdrähte werden durch einen Verdrahtungskopf von Öffnung zu Öffnung bzw. von Hülse zu Hülse auf der Platte gezogen und an der Hülse mechanisch festgelegt, wobei die Schaltdrähte mit Isolierung unter Wärme­ einwirkung und Druckeinwirkung gegen die Stirn­ fläche der Hülse gedrückt werden, so daß die Isolierung von der Berührungsstelle abgedrückt wird und eine Blankstelle an dem Schaltdraht freigegeben wird, die mit der Hülse verschweißt wird. Damit in die Hülse die Anschlußdrähte für die Bauelemente eingesetzt werden können, muß der über die Öffnung der Hülse reichende Abschnitt des Schaltdrahtes entfernt, d. h. ausgestanzt werden.
Bei diesem bekannten Verfahren wird eine große Anzahl von Verfahrensschritten benötigt, da in die Trägerplatte ein Lochmuster eingebracht werden muß, in die kraftschlüssig die Hülsen eingesetzt werden und vor dem Anschluß von Bauelementen müssen die angeschweißten Leiterzugdrähte im Loch der Hülse ausgestanzt werden. Daher ist das Verfahren auch relativ zeitaufwendig.
In der DE-PS 21 11 396 sowie in der DE-OS 28 11 458 sind weitere Verfahren beschrieben, nach denen der Draht auf einer mit Haftvermittler beschichteten Oberfläche niedergelegt und durch Wärmeeinwirkung auf dieser fixiert wird.
Die entsprechende Vorrichtung wird durch ein gespeichertes Programm gesteuert, das beliebig oft wiederholbar ist. Der Draht wird präzise auf der Oberfläche verlegt und in diese einge­ bettet. Der Draht wird dabei über ein Führungs­ werkzeug geführt, das mit Wärme beaufschlagt wird, wodurch gleichzeitig mit dem Ablegen des Drahtes die Haftvermittlerschicht erweicht und der Draht in diese eingebettet wird. Um sicherzustellen, daß die Haftvermittlerschicht ausreichend erwärmt ist, um den Draht zu fixieren, aber nicht zu stark, daß sie sich verflüssigt oder gar die Trägerplatte beschädigt wird, ist es erforderlich, Qualität und Menge des verwendeten Haftvermittlers sowie Drahtführungs- und Träger­ platten-Geschwindigkeit genau aufeinander abzu­ stimmen. Dadurch erhöht sich die Herstellzeit einer Schaltung beträchtlich und die Wirtschaft­ lichkeit der Vorrichtung wird beeinträchtigt, was die Herstellung der Schaltungsplatten wiederum wesentlich verteuert.
Die DE-OS 20 28 583 beschreibt ein Verfahren, bei der isolierter Draht von einer Vorratsspule abgezogen und durch die Lötspitze eines Führungs­ kopfes gezogen wird. Das Ende des Drahtes wird durch der Spitze zugeführte Wärme an die Metall­ plättchen festgelötet. Der Führungskopf und die Schaltungsplatte werden dann relativ gegeneinander bewegt, wobei der an das Plättchen auf der Schaltungs­ platte gelötete Draht durch den Führungskopf gezogen wird. Nachdem die gewünschte Drahtlänge abgezogen ist, wird die Bewegung von Kopf und Schaltungsplatte gestoppt und das an der Löt­ kopfspitze befindliche Drahtende wird an ein zweites Plättchen gelötet und dann abgetrennt. Dieser Vorgang wird so oft wiederholt, bis alle gewünschten Verbindungen hergestellt und alle Drahtenden mit den Metallplättchen ver­ bunden sind. Einer der Nachteile dieses Verfahrens besteht darin, daß der Draht zwischen den einzelnen Anschlußplättchen lose ist, so daß seine exakte Lage zwischen den einzelnen Anschluß­ plättchen nicht genau fixiert werden kann. Ein solcher nicht fixierter Draht kann leicht erfaßt, gezogen und beschädigt werden. Deshalb ist besondere Vorsicht nicht nur während der weiteren Fabrikation sondern auch beim Gebrauch der fertigen Schaltungsplatte erforderlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Aufbringen von vorgeformten Leiter­ zügen auf eine Trägerplatte zum Herstellen von Leiterzugmustern zu schaffen, das schnell und kostengünstig ist und wenige Verfahrensschritte verlangt, wobei bei der späteren Verarbeitung der Trägerplatte die Leiterzüge auch ohne besondere Vorsichtsmaßnahmen nicht beschädigt werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs gelöst.
Demnach wird der Leiter auf eine mit metallischen Anschlußflächen versehene Platte aufgelegt und das Leiterende mit einer Anschluß­ fläche verlötet, verschmolzen oder verschweißt. Der Leitervorrat wird nun relativ zur Schaltungs­ platte bewegt und eine genau vorbestimmte Leiter­ länge wird auf der Platte niedergelegt. Das Ende dieser Leiterlänge wird dann mit einer zweiten metallischen Anschlußfläche verbunden; anschließend wird der Leiter abgetrennt und es entsteht ein neues Leiterende, mit dem der oben angegebene Vorgang wiederholt wird. Dies geschieht so lange, bis alle Leiter verlegt sind und das gewünschte Schaltungsmuster fertiggestellt ist. Die mit den Leiterzügen versehene Schaltungsplatte wird dann von der Vorrichtung abgenommen und in eine Presse gebracht, in der die losen, nicht mit der Oberfläche verbundenen Leiterzüge zwischen den Anschlußflächen über ihre gesamte Länge auf der Platte fixiert werden. Dies erfolgt ent­ weder durch Aktivieren eines bereits vorher auf der Plattenoberfläche vorhandenen Materials oder aber das aktivierbare Material wird nach der Drahtniederlegung aufgebracht. Derartige Schichten können entweder chemisch, physikalisch oder mechanisch oder durch eine Kombination der drei Verfahren aktiviert werden. Wärmehärtbare Materialien eignen sich hierfür besonders gut.
Für das erfindungsgemäße Verfahren kann sowohl mit einem Haftvermittler beschichtetes als auch unbeschichtetes Basismaterial verwendet werden.
In die Platten können entweder vor oder nach der Drahtniederlegung entsprechende Löcher gebohrt werden. In jedem Fall weisen die für das erfindungsgemäße Verfahren als Schaltungs­ unterlage benutzten Isolierstoffplatten auf ihrer Oberfläche an jedem Punkt, an dem ein Leiterzug beginnt oder endet, ein Metall­ plättchen auf. Zwischen diesen und entlang dem vorgesehenen Leiterverlauf befinden sich weitere Anschlußflächen aus Metall oder Haft­ vermittler, und zwar besonders an den Punkten, an denen der Leiter seine Richtung ändert. Die metallischen Anschlußflächen befinden sich ent­ weder nur auf der die Leiterzüge tragenden Ober­ fläche des Basismaterials, oder sie reichen durch die Platte auf die gegenüberliegende Oberfläche oder sie sind mit metallisierten Lochwandungen verbunden und stellen so eine leitende Verbindung zwischen beiden Oberflächen her. Die Metallplättchen können entweder in die Basisplatte eingegossen sein, falls diese durch Gießen hergestellt ist, oder sie können nachträglich, beispielsweise mit Hilfe eines Haftvermittlers oder auf mechanische Weise auf der Basisplatten-Oberfläche befestigt werden, solange diese Befestigung die Drahtnie­ derlegung nicht beeinträchtigt.
Der verwendete Leiter kann entweder einadriger Draht sein oder aus mehreren, zu einem einzigen Leiter gedrehten Litzen bestehen. Der Draht kann isoliert oder nicht isoliert sein, oder mit einem Überzug versehen oder blank sein. Der Überzug kann auf der Drahtlitze haften oder lose sein. Nichthaftende Drahtüberzüge werden verwendet, wenn die Isolation abgezogen werden soll.
Bei der Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung wird die mit den Schaltdrähten zu ver­ sehende Basisplatte auf dem Tisch der Vor­ richtung befestigt; die bereits angebrachten Anschlußflächen liegen dabei auf der Oberseite. Die Platte wird festgeklemmt und das Schaltungs­ muster in das Programm eingegeben. In der Produktion kann zur besseren Auslastung der Vorrichtung eine Vielzahl von Schaltungen gleichzeitig fertig­ gestellt werden.
Der entsprechend der vorliegenden Erfindung auf die Basisplatte aufzubringende und auf dieser zu befestigende Leiter wird durch den Schreibkopf geführt, mit der Plattenoberfläche in Kontakt gebracht und auf dieser niedergelegt, während der Kopf und die Schaltungsplatte relativ zueinander in der programmierten Weise bewegt werden.
Im Gegensatz zu den bekannten Verfahren werden jedoch der Schreibkopf und die Schaltungsplatte immer erst dann relativ zueinander bewegt, wenn das vordere Leiterende mit einer Anschlußfläche fest verbunden ist. Das hintere Leiterende wird eben­ falls mit einer vorbestimmten Anschlußfläche verbunden und bildet das Ende des jeweiligen Leiterzuges. Für den Fall, daß der Leiterzug sehr lang ist oder seine Richtung stark ändert, wird der Leiter vorzugsweise zwischen seinen Verankerungs­ punkten an zusätzlichen, auf der Platte zuvor angebrachten und dem vorprogrammierten Leitermuster entsprechenden Anschlußflächen be­ festigt, wobei diese zusätzlichen Anschluß­ flächen aus Metall oder einem Haftvermittler bestehen können.
Bei der Leiterzuführung entsprechend der vorliegenden Erfin­ dung handelt es sich um eine positive Zuführung, d. h., die Länge des Leiterzuges wird bestimmt durch die relative Bewegung von Führungskopf und Schaltplatte während der Leiterzuführung. Dies kann dadurch erzielt werden, daß der Führungskopf den Leiter nur dann von der Vorratsrolle ab­ zieht, wenn er selbst und die Schaltplatte sich relativ zu­ einander bewegen, und dann nur die Leiterlänge, die dieser Bewegung entspricht. Vorzugsweise erfolgt die positive Lei­ terzuführung über einen Leiterzuführungsantrieb, so daß Leiter­ zufuhr und Tischbewegung koordiniert sind. Auf diese Art ist, wie später noch genauer beschrieben wird, die Koordinierung zwischen Leiterzuführung und Tischbewegung gesichert, so daß immer die gewünschte Leiterlänge zugeführt wird und eine Be­ schädigung des Leiters vermieden wird. Leiter mit geringem Durchmesser können nämlich leicht überdehnt werden und brechen. Mit einer derartigen, motorgetriebenen Leiterzu­ führung ist auch ein schnelleres Starten und ein kurzfristi­ geres Abstoppen der Leiterzuführung möglich, was die Wirt­ schaftlichkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens erhöht. Nachdem auch die gegenüberliegenden Leiterenden an den An­ schlußflächen befestigt sind und das Schaltungsmuster fer­ tiggestellt ist, wird die Platte von der Drahtschreibevor­ richtung abgenommen. War die Schaltungsplatte schon vor der Drahtniederlegung mit einer durch Druck oder Wärme aktivier­ baren Harzschicht versehen, so wird sie direkt in eine Presse gegeben. Bedarf die Harzschicht zur Aktivierung einer Vor­ behandlung mit einem Lösungsmittel, Strahlung oder ähnlichem, oder soll die Haftvermittlerschicht erst nach der Drahtnieder­ legung aufgebracht werden, so erfolgen diese Verfahrens­ schritte vor dem Preßvorgang. Die nach der Drahtschreibung aufzubringende Abdeck- oder Haftvermittlerschicht kann ent­ weder über die gesamte Oberfläche verteilt oder aber ent­ sprechend dem Leiterzugmuster auf der Platte aufgebracht wer­ den. In jedem Fall werden in der Presse die geschriebenen Leiterzüge in ihrer gesamten Länge in eine Haftvermittler­ schicht eingebettet. Vorzugsweise ist der Haftvermittler thermoplastisch oder wärmehärtbar und die Presse kann ge­ heizt werden. Die nunmehr fertiggestellte Schaltung mit den niedergelegten, befestigten und fixierten Drahtleitern wird dann aus der Presse entfernt und nach bekannten Ver­ fahren weiterverarbeitet. Es können z. B. Löcher gebohrt, me­ tallisiert und die Platte mit Bauelementen bestückt werden.
Wie bereits erwähnt, erfolgt die Befestigung der Leiterenden an den Anschlußflächen bei stillstehendem Drahtzuführungs­ kopf. Gleichzeitiges Niederlegen und Befestigen, wie es aus anderen Verfahren bekannt ist, wird bei dem Verfahren nach der Erfindung ausgeschlossen. Optimale Bedingungen bezüglich Wärme, Druck etc. ermöglichen das Befestigen der Leiterzüge auf der Plattenoberfläche, ohne daß auf das Plattenmaterial besondere Rücksicht genommen werden müßte. Ferner erfolgt die Drahtniederlegung ohne Rücksicht auf Erwärmung und Akti­ vierung der Oberflächenschicht zum Einbetten der Drahtleiter in diese. Die Drahtniederlegung kann erheblich schneller durchgeführt werden und der Wirkungsgrad der Vorrichtung er­ höht sich dadurch beträchtlich. Das nachfolgende Fixieren bzw. Einbetten der Leiterzüge auf der bzw. in die Ober­ flächenschicht erfolgt unter statischen Bedingungen, was das Verfahren wesentlich vereinfacht.
Obwohl Draht zur Durchführung des Verfahrens nach der Er­ findung am besten geeignet ist, können aber auch andere Lei­ terzugmaterialien verwendet werden, wie z. B. Metallbänder oder Folien, ein- oder mehradrige Lichtleiter und mit Hydrau­ likflüssigkeit oder Luft gefüllte Röhrchen oder ähnliches. Die Drähte können blank oder isoliert sein; bei blanken Drähten ist an Kreuzungspunkten für eine entsprechende Iso­ lierung zu sorgen.
Anhand der Zeichnungen wird das Verfahren nach der vorlie­ genden Erfindung deutlich.
Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung einer Schaltungs­ platte vor der Draht­ schreibung;
Fig. 1A stellt die Schaltungsplatte aus Fig. 1, mit Leiter­ zügen versehen, dar;
Fig. 2-2D sind Querschnitte durch die verschiedenen mög­ lichen Ausführungsformen der Schaltungs­ platte;
Fig. 3 zeigt in geometrischer Darstellung eine Draufsicht einer Vorrichtung zur gleichzeitigen Her­ stellung mehrerer Schaltungen;
Fig. 4A ist eine vergrößerte Seitenansicht im Querschnitt des oberen Teiles von einer der Einheiten aus Fig. 3;
Fig. 4B ist eine vergrößerte Seitenansicht im Querschnitt des unteren Teiles von einer der Einheiten aus Fig. 3;
Fig. 5 ist ein Querschnitt entlang der Linie V-V aus Fig. 4A;
Fig. 6 ist eine Vorderansicht der Drahtzuführungs-Vorrich­ tung aus Fig. 4B;
Fig. 7 ist eine Seitenansicht der Drahtzuführungs-Vorrich­ tung aus Fig. 6 (ein Teil der Vorrichtung ist geöffnet);
Fig. 8 ist eine Rückansicht der Drahtzuführungs-Vorrichtung aus Fig. 6;
Fig. 9 ist eine ähnliche Ansicht wie in Fig. 7, aber von der anderen Seite der Drahtzuführungs-Vorrichtung aus Fig. 6;
Fig. 10 ist ein Querschnitt entlang der Linie X-X aus Fig. 7;
Fig. 11 ist ein Querschnitt entlang der Linie XI-XI aus Fig. 6;
Fig. 11A ist ein Querschnitt durch das untere Ende der Vor­ richtung aus Fig. 11 und zeigt diese in einem anderen Ver­ fahrenszustand;
Fig. 12 ist ein Teilquerschnitt entlang der Linie XII-XII aus Fig. 6;
Fig. 13 ist eine vergrößerte Teilansicht des unteren Endes der Vorrichtung aus Fig. 4B;
Fig. 13A stellt eine andere Ausführungsform der Vorrichtung aus Fig. 13 dar (im Querschnitt);
Fig. 13B ist ähnlich wie Fig. 13A, stellt aber wiederum eine andere Ausgestaltungsform der Vorrichtung aus Fig. 13 dar;
Fig. 14 ist ein vergrößerter Ausschnitt aus der in Fig. 13 dargestellten Vorrichtung und zeigt den Führungsstift und die Drahtlitze in Vergrößerung;
Fig. 15 ist ein vergrößerter Querschnitt entlang der Linie XV-XV aus Fig. 14;
Fig. 16 ist ein vergrößerter Querschnitt entlang der Linie XVI-XVI aus Fig. 13; und
Fig. 17 ist ein schematisches Schaltdiagramm einer Kompara­ torschaltung zum Vergleichen von Drahtvorschub- und Tisch­ bewegung.
Fig. 1 und 1A stellen die Basisplatte A aus einem elek­ trisch isolierenden oder einem dielektrischen Material dar, wie beispielsweise ein faserverstärktes Kunstharz, die auf mindestens einer Oberfläche mit metallischen Anschluß­ flächen B, z. B. aus Kupfer, versehen ist. Die Anschluß­ flächen sind entsprechend dem auf die Platte aufzubrin­ genden Leiterzugmuster und den auf der Schaltungsplatte un­ terzubringenden Bauteilen in bestimmten Abständen ange­ bracht.
Wie am besten aus Fig. 1A ersichtlich, sind die Enden des Drahtleiterzugs C fest mit bestimmten metallischen Anschluß­ flächen B verbunden, während der Drahtleiterzug zwischen den beiden Endpunkten mit bestimmten anderen Anschlußflächen B verbunden ist, die vorzugsweise aus Kupfer oder aus thermoplastischem Material bestehen.
Die in den Fig. 1, 1A, 2 und 2A dargestellten Anschlußflächen B sind oval und können auf der Oberfläche befestigt oder in diese eingebettet sein; sie können auch die Form von Stiften haben, die von einer Oberfläche durch die Platte A auf die andere Oberfläche reichen (Fig. 2C und 2D). In die­ sem Fall ist das auf der Oberfläche liegende Anschlußplätt­ chen oval, während der durchgreifende Teil ringförmig ist. Der runde Teil der Anschlußflächen B kann massiv sein (B′ in Fig. 2C) oder er kann vor oder nach dem Niederlegen der Leiterzüge durchbohrt werden (B′′ in Fig. 2D).
Die Basismaterialplatte A (Fig. 1, 1A, 2, 2C und 2D) kann un­ beschichtet oder beschichtet sein (A′ in Fig. 2A); sie ist mit einer auf Wärme oder Lösungsmittel reagierenden Haftver­ mittlerschicht A′ versehen oder einer solchen, die auf an­ dere Art aktiviert werden kann. Die Haftvermittlerschicht A′ kann die gesamte Oberfläche von A bedecken oder sie kann, entsprechend dem Leitermuster, als Streifen oder Bänder auf­ gebracht sein. Der Leiter C kann aus blankem Draht bestehen (Fig. 2, 2A, 2C), oder er kann mit einer Haftvermittler­ schicht oder einem isolierenden Material C′ überzogen sein (Fig. 2B, 2D).
In Fig. 3 ist eine Vorrichtung dargestellt. Die Trägerplatte 2 wird in 4 und 6 über dem Tisch 8 fest montiert. Der Tisch 8 ist in Richtung der Pfeile 10 und 12 beweglich vermittels der beiden Umkehrmotoren 14 und 16, die über die beiden Schneckenschrauben 18 und 20 und die Muttern 22 und 24 mit dem Tisch 8 verbunden sind. In Fig. 3 sind vier gleiche Schaltungsplatten 26, 28, 30 und 32 auf der Oberfläche von Tisch 8 befestigt, und zwar mit Klammern (nicht gezeigt) an den Plattenrändern. Der Träger 34 ist auf der Platte 2 befestigt. In der beispielhaften Ausführungs­ form (Fig. 3) sind vier gleiche Einheiten 36, 38, 40 und 42 an den vier Ecken des Trägers 34 befestigt. Aus Gründen, auf die in der weiteren Beschreibung näher eingegangen wird, sind die vier Einheiten so untereinander verbunden, daß sie gleichzeitig um ihre vertikale Achse rotieren; der Antrieb erfolgt durch den Motor 48 über das Zahnrad 46und die Kette 44. Die Zahnräder 50 und 52 sind mit der Kette 44 in Eingriff und halten diese im Antriebseingriff mit dem Zahn­ rad 46 und den Einheiten 36, 38, 40 und 42.
Da die vier Einheiten 36, 38, 40 und 42 untereinander voll­ kommen gleich sind, wird im folgenden nur die Einheit 36 be­ schrieben.
In den Fig. 4A und 4B ist die Einheit nach der vorliegenden Erfindung dargestellt; sie weist die Röhre 51 auf, die auf dem Träger 34 mit den Klammern 52 und 54 und den Lagern 56 und 58 befestigt ist. Die Manschetten 60 und 62 (Fig. 4B) sind an der Röhre 51 befestigt, die um ihre Achse drehbar in den Lagern 64 und 66 ruht und rotiert, wenn der Motor 48 die Kette 44 im Eingriff mit dem am Rohr 51 befestigten Zahn­ rad 68 antreibt.
Am oberen Ende des Rohres 51 ist eine elektrische Schleif­ ringanordnung 72 mit Hilfe von Bolzen 74 befestigt, von denen einer in Fig. 4A gezeigt ist. In der dargestellten Aus­ führungsform besteht die Schleifringanordnung 72 aus einer Anzahl kreisförmiger elektrisch leitender Scheiben oder Ringe 76, 78, 80, 82, 84 und 86, die am unteren Ende durch die Scheibe 88 aus nichtleitendem Material und gegeneinander durch die Scheiben 90, 92, 94, 96 und 98 aus nichtleitendem Ma­ terial isoliert sind. Mit Bolzen 74 wird die nichtleitende Scheibe 100 befestigt und mit dieser die gesamte Schleifring­ anordnung zusammengehalten. An ihrem äußeren Rand sind die leitenden Scheiben 76, 78, 80, 82, 84 und 86 in Eingriff mit den Bürsten 102, 104, 106, 108, 110 und 112, die in den Bürsten­ haltern 114, 116, 118, 120, 122 und 124 sitzen, welche ihrer­ seits fest auf dem Träger 34 angebracht sind.
Das Rohr 51 ist innen vom oberen Ende (Fig. 4A) bis fast zum unteren Ende (Fig. 4B) mit einem Futter aus Isolations­ material 130 ausgekleidet. Das obere Ende 134 der im Innern des Futters aus isolierendem Material 130 angeordneten mit Ultraschall beaufschlagten Spule 132 ist mit dem leitenden Ring 80 verbunden, während das untere Ende 136 mit dem Ring 82 verbunden ist. Wie nachfolgend ausführlich beschrieben, wird die Spule 132 über ihre mit den Ringen 80 und 82 ver­ bundenen Enden 134 und 136 über die Bürsten 106 und 108 mit Strom versorgt. Der Ultraschallumformer 140 erstreckt sich mit seinem oberen Teil 142 aus laminiertem Metall abwärts innerhalb der Spule 132 im Isolierstoffutter 130 des Rohres 51. Ein kegelförmiges Teil verjüngt sich bei 144 zu einem zy­ lindrischen Teil 146 und endet in dem Führungsstift 148.
Die Leiterzuführungs-Vorrichtung 150 weist eine Basis 152 zur Aufnahme des Leiters 154 und eine Verschlußkappe 156 auf, durch die der Leiter 154 hindurchgeführt wird. Die Leiterzu­ führungsvorrichtung 150 ist auf der Schleifringanordnung 72 montiert und bildet mit dieser einen Abschluß des Rohres 51.
Aus Gründen, auf die später noch näher eingegangen wird, wird der Leiter 154 abwärts durch die Mitte der Schleif­ ringanordnung 72 geführt und in und durch die Bohrung 158 im Rohr 51.
Die Manschette 160 (Fig. 4A) ist auf dem Rohr 51 befestigt und bildet mit den "O"-Ringen 162, 164, 166, 168, 170, 172 und 174 einen luftdichten Anschluß in 176, 178 und 180 um das Rohr 51. Aus Gründen, auf die später noch näher einge­ gangen wird, ist der Anschluß 176 mit der Bohrung 182 im Rohr 51 verbunden und über das Anschlußstück 184 mit einer Preßluftquelle (nicht dargestellt). Der Anschluß 180 verbin­ det die Bohrung 190 und ist über das Anschlußstück 192 mit einer Preßluftquelle (nicht dargestellt) verbunden.
In Fig. 4B ist der Träger am Rohr 51 befestigt und weist an seinem einen Ende die Führungs- und Lötkontrollvorrichtung 202 auf der einen Seite des Führungsstiftes 148 auf, während die Leiterdrahtzuführung 204 auf dem anderen Ende vom Träger 200 auf der gegenüberliegenden Seite des Führungsstiftes 148 montiert ist.
Das zylindrische Gehäuse 206 umschließt den zylindrischen Ab­ schnitt 146 am oberen Ende des Führungsstiftes 148 und ist gegen diesen durch die "O"-Ringe 208 und 210 und die Man­ schette 214 isoliert.
Die Leiterdrahtsteuerungs-Vorrichtung 202 weist eine obere Blattfeder 220 auf, die an ihrem einen Ende mit dem Gehäuse 206 und an ihrem anderen Ende mit dem am Träger 34 befestig­ ten Rahmen 222 verbunden ist, sowie eine untere Blattfeder 224, deren eines Ende mit dem Gehäuse 206 und deren anderes Ende mit dem am Träger 34 befestigten Steuerungsgehäuse 226 verbunden ist. Zwischen ihren beiden Enden ist die Blattfe­ der 224 über die Kolbenstange 227 mit dem Kolben 228 der Balge 230 im Luftzylinder 232 verbunden. Die Spiralfeder 234 ist an einem Ende mit der Blattfeder 224 und am anderen Ende mit dem Steuerungsgehäuse 226 verbunden. Über die Blattfeder 224 und das Gehäuse 206 unterbricht die Spiralfeder 234 den Kontakt zwischen Führungsstift 148 und dem Werkstück. Wird in den Zylinder 232 Luft unter Druck gepreßt, so werden die Blattfedern 224 und 220 über den Kolben 228 und die Kolben­ stange 227 abwärts gedrückt und stellen den Kontakt zwischen Führungsstift 148 und dem Werkstück her. Entweicht die Luft aus dem Zylinder 232, so wird durch die gemeinsame Kraft der Blattfedern 220 und 224 und der Spiralfeder 234 der Kontakt zwischen dem Führungsstift 148 und dem Werk­ stück unterbrochen.
In den Fig. 4B, 13 und 14 kann die Lötvorrichtung 240 in die gesamte Vorrichtung integriert werden, um die mit Hilfe der Vorrichtung niedergelegten Leiter an ihren Enden zu verlöten und zu verbinden. Die Vorrichtung 240 kann aber auch fortgelassen werden, und die Leiter können durch Beaufschlagung des Führungsstiftes 148 mit Energie fixiert werden, wie nachfolgend beschrieben.
Die Lötvorrichtung 240, die in einer vorzugsweisen Ausge­ staltungsform in der Vorrichtung verwendet wird, besteht aus einem "L"-förmigen Arm 242, der in 244 drehbar am Steuerungsgehäuse 226 befestigt ist. Ein Schenkel 246 erstreckt sich aufwärts in die Aussparung 248 im Gehäuse 226 und ist am oberen Ende auf einer Seite mit der Druck­ feder 250 in Kontakt und auf der anderen Seite mit der Kol­ benstange 252 des Kolbens 254, der mit dem Diaphragma 256 in der Luftkammer 258 verbunden ist.
Die Luftkammer 258 ist über die Leitung 260 mit der Bohrung 182 verbunden. Der Schenkel 262 des "L"-förmigen Armes 242 ist über einen Stift 264 mit einem Ende des Lötkopfträgers 266 verbunden. Der Lötkopfträger 266 ist federnd auf dem Stift 264 gelagert: dreht sich der Kopfträger im Uhrzeiger­ sinn gegen das Werkstück, wird die Feder (nicht dargestellt) gespannt und der Kopfträger 266 um den Stift 264 in langsame Umdrehung versetzt. Auf diese Weise kann auf die Lötstelle Druck ausgeübt werden, ohne dem Werkstück oder dem Lötkopf 268 irgendeinen Schaden zuzufügen. Der Lötkopf 268 ist in 269 mit einer Stromquelle (nicht gezeigt) verbunden, wie z. B. einem Hochfrequenzgenerator, der ein schnelles Erwärmen des Kopfes 268 durch Strom bewirkt.
In den Fig. 4B, 6, 7, 8, 9, 11, 11A und 12 ist der Rahmen 300 der Leiterzuführungseinheit 204 auf dem Träger 200 be­ festigt. Die Führungen 302 und 304 (Fig. 11, 11A) sind auf dem Rahmen 300 befestigt. Der Leiter 154 wird durch die Führungen 302 und 304 geführt. Eine pneumatische Druck­ klammer 306 ist in 308 drehbar auf dem Rahmen 300 montiert, mit einem Gehäuse 310 versehen, das ein nach außen gerichte­ tes zylindrisches Bajonett 312 aufweist und mit den Schrau­ ben 314 an diesem befestigt ist (Fig. 8 und 11), sowie das luftdichte Diaphragma 316 mit dem darauf befestigten Kolben 318. Die Kolbenstange 320 des Kolbens 318 erstreckt sich axial in das Bajonett 312. Die Druckfeder 322 umschließt das Ende der Kolbenstange 320 und übt zwischen dem Kolben 318 und dem Rücksprung 324 im Bajonettgehäuse 312 einen Druck aus. Der Stopper 326 ist mit dem Stift 328 am Ende des Bajonettgehäuses 312 befestigt und bildet dort einen Stopp­ verschluß. Wird Luft unter Druck in die Kammer 330 im Ge­ häuse 310 durch den Anschluß 332 gelassen, so werden Dia­ phragma 316, Kolben 318 und Kolbenstange 320 in Pfeilrich­ tung bewegt, das Ende der Kolbenstange 320 drückt den Leiter 154 gegen den Stopper 326 und die Feder 322 wird zusammenge­ drückt. Aus Gründen, die nachfolgend erläutert werden, wird der Leiter 154 durch die Führungen 302 und 304 geführt und die Klammer 306 entgegen dem Uhrzeigersinn um den Zapfen 308 gedreht, wenn Diaphragma 316, Kolben 318 und Kolbenstange 320 den Leiter 154 gegen den Stopper 326 drücken und dort fest­ halten. Die in der Aussparung 336 des Rahmens 300 ange­ brachte Druckfeder 334 wird durch die entgegen dem Uhrzeiger­ sinn gerichtete Bewegung der Klammer 306 zusammengedrückt und bringt, wenn der Luftdruck in der Kammer 330 reduziert wird, die Klammer 306 im Uhrzeigersinn zurück, wodurch das Bajonettgehäuse 312 wieder in Kontakt mit dem Stopper 340 gebracht wird. Aus Gründen, die später erläutert werden, ist der Stopper 340 mit einem Gewinde versehen, in das Gehäuse 300 geschraubt und in diesem über das gerändelte Handrad 342 einstellbar; das Handrad 342 kann durch die Feststellvorrich­ tungen 344 und 346 in der gewünschten Stellung gehalten werden (Fig. 11).
Wie am besten aus den Fig. 4B, 6 und 8 ersichtlich, ist der Elektromotor 350 mit der Welle 352 auf dem Rahmen 300 be­ festigt. Das Getriebe 354 und die optische Scheibe 356 aus lichtundurchlässigem Material und mit Schlitzen 358 in gleichmäßigen Abständen versehen (Fig. 9), sind auf der Motorwelle 352 befestigt und werden über den Motor in Um­ drehung versetzt. Die Vorlegeachse 360 mit den Getrieben 362 und 364 (Fig. 6 und 8) ist drehbar auf dem Rahmen 300 montiert parallel zur Motorwelle 352. Das Getriebe 362 auf der Achse 360 ist in Eingriff mit dem Getriebe 354 auf der Motorwelle 352 und wird durch diese angetrieben. Die Welle 366 (Fig. 4B, 7 und 8) ist drehbar auf dem Rahmen 300 und parallel zur Motorwelle 352 und zur Vorlegeachse 360 montiert. Das Führungsantriebsrad 368 und das Getriebe 370 sind auf der Welle 366 befestigt und werden von dieser angetrieben. Wie am besten aus Fig. 4B, 7 und 10 ersichtlich, kann das An­ triebsrad 368 auf seinem äußeren Umfang eine Rille 372 haben, wenn der Leiter 154 ein Draht, eine Drahtlitze oder eine Gruppe von Drähten oder Drahtlitzen oder röhrenförmig ist. Ist das Leitermaterial ein Metallband oder ein flacher Metallstreifen, so weist das Antriebsrad 368 keine solche Rille 372 auf.
Der endlose Antriebsriemen 380 (Fig. 4B, 7 und 10) aus bieg­ samem Material wie Textilfaser-verstärktem Gummi oder Kunst­ stoff läuft über die Riemenscheiben 382, 384 und 386, die ihrerseits drehbar auf den Achsen 388, 390 und 392 montiert sind. Diese wiederum sind drehbar auf dem Riemenrahmen 394 befestigt, der in 396 drehbar am Rahmen 300 der Vorrichtung 204 befestigt ist. Wie als Phantombild in Fig. 7 und 9 ge­ zeigt, hat der Antriebsriemen 380 keinen Kontakt mit dem An­ triebsrad 368 und damit mit dem Leiterzugmaterial 154, wenn der Riemenrahmen 394 um den Zapfen 396 geschwenkt wird. Ha­ ben Riemen 380 und Antriebsrad 368 keinen Kontakt, so kann der Leiterzugdraht 154 leicht in die Einkerbung 372 geführt werden. Ist der Riemen 380 in Kontakt mit dem Antriebsrad 368 und der Leiter in der Rille 372 des Rades 368, ist das auf der Achse 392 montierte Getriebe 398 (Fig. 4B) im Ein­ griff mit dem Getriebe 370. Der Leiter 154 wird also über den Riemen 380 mit dem Rad 368 in Kontakt gebracht und da­ durch angetrieben.
Aus Gründen, die nachfolgend näher erläutert werden, ro­ tiert die lichtundurchlässige Scheibe 356 mit den gleich­ mäßig an ihrer Peripherie angeordneten Schlitzen 358 an der Photozelle 400 vorbei, die auf dem Schenkel 402 des Rahmens 300 befestigt ist (Fig. 6 und 8).
In Fig. 6, 7, 12 und 13 weist der Führungskopf 410 eine Füh­ rung 412 für den Leiter 154 auf und ist am Ende der Achse 414 mit der Klemmschraube 416 befestigt. Die Achse 414 ist drehbar auf dem Rahmen 300 angebracht. Ein "L"-förmiger Betätigungsarm 418 (Fig. 12) ist mit der Klemmschraube 420 am oberen Ende der Achse 414 befestigt. Die Luftdruckkammer 422 ist in 424 mit der Druckluftleitung 186 verbunden (Fig. 4B und 12). Die Kolbenstange 428 des Kolbens 426 ist in Ver­ bindung mit einem Schenkel des Betätigungsarmes 418; der Kolben 426 ist mit dem Diaphragma 430 versehen, welches zwi­ schen der Abdeckung 432 und dem Rahmen 300 festgeklemmt ist. Die Druckfeder 434 umschließt die Kolbenstange 428 und wird durch die Abdeckung 432 und den Kolben 426 zusammenge­ drückt. Sinkt der Druck in der Kammer 422, so bringt die Feder 434 den Kolben 426 mit dem Diaphragma 430 in eine zu­ rückgezogene Stellung. Die zwischen dem Rahmen 300 und dem anderen Schenkel des Betätigungsarmes 418 montierte Druck­ feder 436 lenkt den Arm 418, die Achse 414 und den Führungs­ kopf 410 in die Schreibeposition (Fig. 12, durchgezo­ gene Linie). Die Klinge 440 (Fig. 12) ist mit den Schrauben 442 in unmittelbarer Nähe des Leiteraustritts am Führungs­ kopf 410 angebracht. Wird der Leiterführungskopf 410 in die in Fig. 12 als gestrichelte Linie gezeichnete Position ge­ schwenkt, so durchtrennt die Klinge 440 den Leiter 154, wenn die Niederlegung eines Leiterzuges beendet ist. Das nach dem Durchtrennen entstehende Leiterende wird auf die auf Wärme reagierende Oberflächenschicht der Schaltungsplatte gepreßt und so fixiert.
Wie am besten in Fig. 14 dargestellt, besteht der Leiter aus Draht, einer Drahtlitze, einer Gruppe von Drähten oder Litzen oder aus Röhrchen. In diesem Falle weist die dem Führungskopf 410 zugewandte Seite des Führungsstiftes 148 eine in einem Winkel abwärts auf das untere Ende des Füh­ rungsstiftes 148 gerichtete Einkerbung 149 mit parallelen Seitenwänden 149 a und 149 b auf (Fig. 15), in die der Leiter 154 an der Seite des Führungsstiftes 148 zu dessen Spitze geführt wird, wo die Einkerbung 149 im Verhältnis zur Lei­ terdicke relativ flach ist und ihre Wände bogenförmig sind. Ist der Leiter in flaches Band, so ist die Einkerbung 149 entsprechend geformt, um dieses aufzunehmen bzw. zu führen.
Wie eingangs erwähnt, kann die Vorrichtung eine Einrichtung 240 zum Löten der Leiterenden und Verbindun­ gen aufweisen. Das Fixieren der Leiterenden kann aber auch durch Beaufschlagen des Kopfes 148 mit Ultraschall erfol­ gen. Werden die Leiterenden verlötet, so hat es sich als be­ sonders vorteilhaft erwiesen, ein Gasgebläse an den verlö­ teten Enden und Lötverbindungen zu verwenden. Um dies zu er­ zielen, wird der Führungskopf 410 auf beiden Seiten mit Gaszuleitungen 444 und 446 versehen, die über den Anschluß 450 mit einem Gasbehälter (nicht dargestellt) verbunden sind (Fig. 16). Die Gaszuleitungen 444 und 446 laufen in einem spitzen Winkel zusammen, der auf den aus der Führung 412 kommenden Leiter 154 gerichtet ist. Über den Gasanschluß 450 kann inertes Gas zugeführt werden und durch die Leitungen 444 und 446 ausströmen, um die beim Lötvorgang sich bildenden Gase weg­ zublasen.
Zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung wird eine Trägerplatte, die mit einer Schaltung versehen werden soll, auf dem Tisch 8 entsprechend den vier Positionen 36, 38, 40 und 42 justiert und befestigt. Alle vier Einheiten können gleichzeitig betätigt werden und je eine Schaltungs­ platte mit identischen Schaltungsmustern versehen. Es be­ steht aber auch die Möglichkeit, einige Positionen frei zu lassen.
Nachdem alle vier Trägerplatten auf dem Tisch 8 justiert und befestigt sind, werden sie gleichzeitig mit Hilfe der Motoren 14 und 16 und der Schrauben 18 und 20 in der X- und Y-Achse relativ zu den entsprechenen Drahtführungs­ einheiten bewegt. Gleichzeitig werden auch die Drahtfüh­ rungseinheiten 36, 38, 40 und 42 relativ zu den auf dem Tisch 8 montierten Trägerplatten 26, 28, 30 und 32 und ab­ hängig von der Tischbewegungsrichtung und der herzustellen­ den Schaltung bewegt. Es ist selbstverständlich, daß statt der auf dem Tisch 8 montierten Trägerplatten auch die Draht­ führungen bewegt werden können; beispielsweise ist auch eine Kombination in der Weise denkbar, daß der Tisch in der "X"- Achse und die Drahtführungen in der "Y"-Achse bewegt werden.
Jede Führungseinheit hat ihre eigene Leitervorratsspule (nicht gezeigt) und ihre eigene Leiterzuführung, Leiterab­ schneider und Leiterführung. Alle Einheiten werden gleich­ zeitig in Betrieb gesetzt, was nachfolgend noch beschrieben wird. Der Einfachheit halber wird der Vorgang aber nur anhand einer solchen Einheit beschrieben.
Wie am besten aus den Fig. 4A und 4B ersichtlich, wird der Leiter 154 von der Vorratsspule (nicht gezeigt) abgezogen und durch die Führung 150 in und durch die Bohrung 158 im Rohr 51 und durch die Führungen 302 und 304 geführt. Dann wird der Leiter 154 in die Einkerbung 372 um das Rad 368 und zwischen diesem und dem endlosen Antriebsriemen 380 ge­ führt. Vom Antriebsrad 368 geht der Leiter 154 durch die Führung 412 in die Rille 149 im Führungsstift 148 (Fig. 14). Der Durchmesser der Rille ist etwas größer als der Leiter­ durchmesser, so daß der Leiter 154 darin frei beweglich ist und gleichzeitig genauestens gesteuert und auf der Unter­ lage niedergelegt werden kann.
Am Ende jedes Leiterzuges wird der niedergelegte Leiter 154 mit dem Messer 440 abgetrennt, was nachfolgend noch genauer beschrieben wird. Eine vorbestimmte Leiterlänge wird am Ende der Führung 412 im Kopf 410 vorgeschoben; der Anfang von Leiter 154 befindet sich unter dem Führungsstift 148, wenn die Vorrichtung angehalten wird.
In dieser Position wird die Vorrichtung mit Strom versorgt; die Luft im Zylinder 232 drückt den Kolben 228 und die Kol­ benstange 27 abwärts und die Blattfeder 224 stellt den Kontakt zwischen dem Ende des Führungsstiftes 148 und dem Anfang des Leiters 154 her und bringt diesen in Kontakt mit einem Anschlußplättchen B auf der Trägerplatte (Fig. 1, 1A, 2A-2D) und setzt so die Drahtniederlegung in Gang.
Gleichzeitig mit der Stromversorgung des Luftzylinders 232 und dem Herstellen des Kontaktes zwischen Leiter 154 und An­ schlußfläche B wird der Leiter 154 an diesem befestigt. Das erfolgt entweder durch Löten, Hartlöten oder Schweißen oder der Lötkopf 268 kann mit Strom versorgt werden, falls die Lötvorrichtung 240 verwendet wird; oder die Ultraschall­ spule 132 und der Umformer 140 werden mit Energie versorgt, wodurch der Führungsstift 148 und das Ende des Leiters 154 in hochfrequente Schwingungen versetzt und so erwärmt werden. Ganz gleich, ob die Lötvorrichtung 240 oder die Ultraschall­ vorrichtung 140 verwendet wird, wird die Energie in Impulsen zugeführt, um so Hitze zu erzeugen und die Verbindung zwi­ schen Leiterende und Anschlußfläche durch Löten, Schweißen oder Hartlöten herzustellen.
Nach dem Herstellen der Verbindung wird die Stromversorgung unterbrochen; wurde die Lötvorrichtung 240 verwendet, so wird die Luft aus der Luftkammer 258 abgelassen und die Druck­ feder 250 hebt den Lötkopf 268 an. Der Luftzylinder 232 bleibt unter Strom und hält den Kontakt zwischen dem Führungs­ stift 148 und dem Leiter 154 aufrecht und damit gleichzei­ tig deren Kontakt mit der Oberfläche der Trägerplatte. Sobald die Stromversorgung der Löt- bzw. Ultraschallvor­ richtung unterbrochen ist, werden die Antriebsmotoren 14 und 16 in Gang gesetzt und bewegen den Tisch 8 mit den darauf befestigten Trägerplatten in der vorprogrammierten Richtung, was später noch beschrieben wird. Gleichzeitig mit den Mo­ toren 14 und 16 wird auch der Motor 48 (Fig. 3) in Betrieb gesetzt und bewegt die Zuführungseinheit mit dem Führungs­ stift 148 relativ zur Bewegung der Trägerplatten.
Gleichzeitig mit den Motoren 14, 16 und 48 wird auch der Motor 350 in Betrieb gesetzt und der Leiter 154 wird über das Antriebsrad 368 und den Endlosriemen 380 durch den Führungskopf 410 und den Führungsstift 148 auf die Ober­ fläche der Trägerplatte geführt.
Einmal in Gang gesetzt, setzt sich die Drahtniederlegung auf der Oberfläche bis zum Ablauf des Programmes fort. Am Pro­ grammende wird Druckluft in die Kammer 330 geleitet, wo­ durch der Kolben 318 mit der Kolbenstange 320 im Bajonett 312 vorgeschoben und der Leiter 154 zwischen dem Ende der Kolbenstange 320 und dem Stopper 326 festgeklemmt wird. Gleichzeitig wird Druckluft in die Kammer 422 geleitet, wo­ durch der Kolben 426 und die Kolbenstange 428 gegen den Betätigungsarm 418 gedrückt werden; dadurch dreht sich der Führungskopf 410 im Uhrzeigersinn und der durch den Kopf 410 geführte Leiter 154 wird durch das Messer 440 abgetrennt. Während der Leiter 154 abgetrennt wird, ist er zwischen dem Ende der Kolbenstange 320 und dem Stopper 326 festgeklemmt. Der Leiterzuführungsmotor 350 wird angehalten, aber der Luft­ druck im Luftzylinder 232 wird noch einen Moment lang auf­ rechterhalten, so daß der Führungsstift 148 mit dem Leiter 154 im Eingriff bleibt, während sich darunter die Oberfläche der auf dem Tisch 8 befestigten Trägerplatte weiterbewegt, bis das abgeschnittene hintere Ende des niedergelegten Lei­ ters 154 sich auf der Oberfäche der metallischen Anschluß­ fläche B befindet.
In dieser Position werden die Antriebsmotoren 14, 16 und 48 zum Stillstand gebracht und das Ende des Leiters 154 ruht auf der Metallanschlußfläche B und wird dort durch Löten, Schweißen oder Hartlöten fest mit diesem verbunden, wozu die Lötvorrichtung 240 oder auch die Ultraschallvorrichtung 140 dienen können.
Nachdem ein Leiterzug auf der Trägerplatte ausgelegt und des­ sen Ende durch Löten, Schweißen oder Hartlöten befestigt ist, wird der Tisch 8 mit der darauf befestigten Trägerplatte ent­ sprechend dem eingespeisten Programm zum nächsten Ausgangs­ punkt geschoben. Der Anfang des Leiters 154 wird mit der nächsten Anschlußfläche B verlötet, verschweißt oder durch Hartlöten verbunden; dann wird die Drahtzuführung, das Niederlegen, Abschneiden, Anhalten der Vorrichtung und Be­ festigen des Leiterendes wiederholt und zwar so oft, bis alle Schaltungen entsprechend dem gespeicherten Programm fertig­ gestellt sind. Zusätzlich zur Fixierung der Leiterenden kann der Leiterzug auch in bestimmten Abständen entlang seines Verlaufes oder in Punkten, in denen er seine Richtung än­ dert, zusätzlich fixiert werden, und zwar durch das punkt­ förmige Anbringen von Haftvermittler und Einbetten des Lei­ ters 154 in diesen.
Die fertigen Schaltungen werden vom Tisch entfernt und durch neue Trägerplatten ersetzt, und das gleiche oder ein ande­ res Programm kann abgewickelt werden.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird der Leiter 154 mit Hilfe des Führungsstiftes 148 auf der Trägerplatte nie­ dergelegt und die Leiterenden durch Löten, Hartlöten oder Schweißen mit auf der Trägerplatte zuvor angebrachten me­ tallischen Anschlußflächen verbunden und fixiert. Der Leiter wird zusätzlich an jenen Stellen auf der Unterlage be­ festigt, an denen er seine Richtung ändert, und zwar durch einen Haftvermittler. In einem weiteren Verfahrensschritt können die Leiterzüge auf ihrer gesamten Länge auf der Ober­ fläche fixiert werden. Um sicherzustellen, daß der Leiter 154 in der vorgegebenen Lage bleibt, ist es bei der Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung ratsam, den Leiter in Über­ einstimmung mit der Tischbewegung während des Schreibvor­ ganges zuzuführen und niederzulegen.
Um dies zu erreichen, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, Schrittmotoren wie die Umkehrmotoren 14 und 16 zur Bewegung des Tisches 8 zu verwenden, und die Motoren über Schnecken­ schrauben mit dem Tisch zu verbinden. Auf diese Weise bewegt jeder auf den Motor gegebene Impuls den Tisch ein bestimmtes Stück in der X- oder Y-Achse, beispielsweise 25 µm oder ein Vielfaches davon. Die Schlitze 358 in der optischen Scheibe 356 (Fig. 9) sind so angeordnet, daß jeder Schlitz einer Vorschublänge des Leiters 154 durch den Motor 350 in Verbindung mit dem Antriebsrad 368 von 25 µm oder einem Viel­ fachen davon entspricht. Bewegt sich die Scheibe 356 mit den Schlitzen 358 an der Photozelle 400 vorbei, so wird ein Impuls für die Länge des zuzuführenden Leiters 154 gegeben. In der nachfolgenden Beschreibung betragen die Tischbewegung pro Motorimpuls und der Leitervorschub pro optischem Impuls 25 µm. Selbstverständlich können auch andere gleiche Einhei­ ten verwendet werden. Statt der Schrittmotoren können auch andere Motoren zur Bewegung des Tisches in Verbindung mit einem Encoder, wie z. B. einer optischen Scheibe mit Schlitzen, verwendet werden.
In Fig. 17 sind die elektrischen Antriebsmotoren 14 und 16 in Betrieb und jeder Motorimpuls entspricht einer Tischbewegung von 25 µm. Die Impulse werden auf den Eingang des Integrators 640 gegeben. Die Impulse der Photozelle 400, von denen jeder einem Leitervorschub von gleichfalls 25 µm entspricht, werden auf den Eingang des linearen Verstärkers 620 gegeben. Der Ausgang des Verstärkers 620 wird auf den Schmitt-Trigger 622 gegeben, dessen Ausgang auf den Dekadenzähler 624 gegeben wird, der in Serie mit dem Dekadenzähler 326 geschaltet ist. So zählt der Zähler 624 die Einerstellen, während der Zähler 626 die Zehnerstellen zählt.
Der Ausgang des Zählers 624, der jedem fünften empfangenen Impuls entspricht, ist mit dem "UND"-Tor 628 verbunden, wäh­ rend der jedem neunten Impuls entsprechende Ausgang auf das "UND"-Tor 630 gegeben wird. Der Ausgang des Zählers 626, der jedem zehnten Leitervorschubimpuls entspricht, ist mit dem "UND"-Tor 628 verbunden, während der Ausgang, der jedem zwanzigsten Leitervorschubimpuls entspricht, auf das "UND"- Tor 630 gegeben wird. Das "UND"-Tor 628 ist mit dem "Set"- Eingang des Flip-Flop 632 verbunden, während der "Reset"-Ein­ gang von Flip-Flop 632 mit dem Ausgang des "UND"-Tores 646 ver­ bunden ist. Der Ausgang von Flip-Flop 632 ist mit dem Ein­ gang von "UND"-Tor 634 verbunden. Der Ausgang von "UND"-Tor 634 ist mit einem Eingang von "ODER"-Tor 636 verbunden; der andere Eingang von "ODER"-Tor 636 ist mit dem Eingang von "UND"-Tor 630 verbunden. Der Ausgang des "ODER"-Tores 636 ist mit dem Steuer- und Alarm-Flip-Flop 638 verbunden.
Die Tischantriebsimpulse, die den Motoren 14 und 16 zuge­ führt werden, werden im Integrator 640 integriert, dessen Ausgang mit dem Zähler 642 verbunden ist. Der Zähler 642 ist mit dem Zähler 644 in Serie geschaltet; der Zähler 642 zählt also die Einerstellen, während der Zähler 644 die Zehnerstellen zählt. Der Null-Ausgang des Zählers 642 und der Ausgang des Zählers 644, entsprechend dem zwanzigsten Antriebsimpuls, sind mit dem "UND"-Tor 646 verbunden. Der Ausgang des "UND"-Tores 646 ist mit dem Eingang der Verzö­ gerungsschaltung 648 verbunden und mit dem Fip-Flop 632. Der Ausgang der Verzögerungsschaltung 648 ist mit den "Reset"- Ausgängen der Zähler 624, 626, 642 und 644 und dem "UND"- Tor 634 verbunden.
Wie bereits erwähnt, entspricht in der beispielhaften Aus­ gestaltungsform der Erfindung jeder Tischantriebsimpuls und jeder Leitervorschubimpuls 25 µm. Ebenalls beispielhaft sind die Leitervorschubimpulse auf fünfzehn und neunundzwanzig Im­ pulse oder Einheiten zu 25 µm begrenzt für je zwanzig Tisch­ bewegungsimpulse oder Einheiten zu 25 µm. Für den Fachmann ist es selbstverständlich, daß auch andere Grenzwerte gewählt werden können.
Die Steuer- und Kontrollvorrichtung arbeitet wie folgt:
Jeder fünfte Leitervorschubimpuls vom Zähler 624 und jeder zehnte Impuls vom Zähler 626 werden auf das "UND"-Tor 628 ge­ geben, welches ein Signal entsprechend "fünfzehn" liefert. Jeder neunte Leitervorschubimpuls vom Zähler 624 und jeder zwanzigste Impuls vom Zähler 626 werden auf das "UND"-Tor 630 gegeben, welches ein Signal entsprechend "neunundzwanzig" erzeugt. Ähnlich gibt das "UND"-Tor 646 ein Ausgangssignal entsprechend jedem zwanzigsten Tischbewegungsimpuls.
Der Flip-Flop 632 wird vom fünfzehnten Leitervorschubimpuls betätigt und vom zwanzigsten Tischantriebsimpuls wieder zu­ rückgesetzt; mit entsprechender Verzögerung werden auch alle anderen Zähler zurückgesetzt. Da der Flip-Flop 632 vom zwan­ zigsten Impuls zurückgesetzt worden ist, erreicht kein Sig­ nal den Eingang des "UND"-Tores 634. So wird, wenn der ver­ spätete zwanzigste Tischantriebsimpuls am "UND"-Tor 634 ein­ trifft, kein Ausgangssignal erzeugt und der Alarm-Flip- Flop 638 wird nicht ausgelöst. Wenn andererseits der zwan­ zigste Tischbewegungsimpuls den Flip-Flop 632 vor dem fünf­ zehnten Leitervorschubimpuls erreicht, dann erzeugt der Flip-Flop 632 ein Signal am Eingang des "UND"-Tores 634, das sich mit dem verspäteten zwanzigsten Tischbewegungs­ impuls vom Verzögerungsrelais 648 verbindet und über das "ODER"-Tor 636 den Kontroll- und Alarm-Flip-Flop 638 aus­ löst, worauf der Flip-Flop 638 die Stromversorgung der Tisch­ antriebsmotoren 14 und 16 und des Leiter-Vorschubmotors 350 unterbricht und so die Vorrichtung zum Stillstand bringt. Gleichzeitig wird ein Alarmsignal vom Flip-Flop 638 gegeben. Für jede der Schreibeinheiten 36, 38, 40 und 42 ist eine der oben beschriebenen Steuer- und Kontrollvorrichtungen vorgesehen.
Wie bereits erwähnt, werden der neunte und zwanzigste Lei­ tervorschubimpuls auf das "UND"-Tor 630 gegeben, welches seinerseits mit dem "ODER"-Tor 636 und dem Flip-Flop 638 ver­ bunden ist. Wenn die Zähler 624 und 626 nicht durch den zwanzigsten Tischantriebsimpuls zurückgesetzt werden, löst der neunundzwanzigste Leitervorschubimpuls den Alarm- und Steuer-Flip-Flop 638 aus. Normalerweise werden aber die Zähler 624 und 626 durch den zwanzigsten Tischantriebsimpuls zurückgesetzt und das "UND"-Tor 630 erzeugt kein Ausgangs­ signal beim neunundzwanzigsten Leitervorschubimpuls. Erfolgt aber der neunundzwanzigste Leitervorschubimpuls vor dem zwan­ zigsten Tischbewegungsimpuls, wird ein Alarm ausgelöst und die Vorrichtung angehalten. Schließlich soll noch erwähnt werden, daß die Zähler 624, 626, 642 und 644 bei jedem Still­ stand der Vorrichtung zurückgesetzt werden.
Nach dem Entfernen der fertig geschriebenen Schaltungsplatten vom Tisch 8 sind die Leiterzüge nur an ihren Endpunkten oder, wenn diese eine gewisse Länge überschreiten oder ihre Richtung ändern, auch zwischendurch durch Löten, Hart­ löten oder Schweißen auf der Oberfläche befestigt; die Lei­ terabschnitte zwischen den Fixierungspunkten liegen lose auf der Unterlage.
Sind die Leiterzüge bzw. die Plattenoberfläche bereits vor dem Herstellen des Leiterzugmusters mit einer wärmeempfind­ lichen Haftvermittlerschicht versehen, so wird die Schaltung nach dem Entfernen vom Tisch 8 in eine Presse gegeben und unter Einwirkung von Druck und Wärme wird die Haftvermittler­ schicht aktiviert und die Leiterzüge in ihrer gesamten Län­ ge in diese eingebettet bzw. auf der Oberfläche fixiert. Die Wärme kann auch durch Anlegen einer elektrischen Spannung direkt an die Leiterzüge erzeugt werden.
Die unbeschichtete Trägerplatte und die blanken Leiter kön­ nen auch während bzw. nach der Niederlegung der Leiterzüge mit einer Haftvermittlerschicht versehen werden.
Wird der Haftvermittler während der Drahtschreibung aufge­ bracht, so wird er in Form einer Paste oder eines Bandes direkt auf den Leiter gegeben, während dieser durch den Füh­ rungskopf 410 gleitet; hierzu wird die Haftvermittlerpaste oder das -band entweder durch den Kanal 411 im Führungs­ kopf 410 auf den Leiter 154 (Fig. 13A) oder durch den Kanal 413 am unteren Ende des Führungskopfes 410 direkt auf die Trägeroberfläche (Fig. 13B) gegeben.
Die fertige Schaltung wird vom Tisch abgenommen und in eine Presse gebracht und der Haftvermittler durch Druck und Wärme oder auf andere, geeignete Weise aktiviert.
Wie bereits erwähnt, kann das Leiterzugmaterial blank sein oder von einer Isolierschicht umgeben. Im ersteren Fall muß an Leiterkreuzungspunkten ein Isolierstoffband, z. B. durch den Kanal 413 (Fig. 13B) zugeführt werden, ähnlich, wie oben für die Haftvermittlerpaste beschrieben.
Sind weder die Trägerplatte noch das Leiterzugmaterial mit einer Isolierstoffschicht versehen, kann nach dem Auslegen und Punktfixieren der Leiterzüge eine Schicht eines akti­ vierbaren Haftvermittlers entweder auf die gesamte Ober­ fläche der Schaltung oder nur auf die Leiterzüge aufgebracht werden, bevor diese in die Presse gegeben wird, wo der Haft­ vermittler unter Einwirkung von Druck und Hitze aktiviert und die Leiterzüge in diesen eingebettet werden.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt das Auslegen und punktweise Fixieren der Leiterzüge auf der Trägerplatte und das Einbetten bzw. Fixieren der gesamten Leiterzug­ abschnitte auf der Oberfläche in zwei getrennten Verfahrens­ schritten. Dadurch wird das Zuführen, Abmessen und Nieder­ legen der Leiterzüge auf der Trägeroberfläche mit optimaler Geschwindigkeit möglich, ohne, daß das Befestigen bzw. Ein­ betten der losen Leiterabschnitte in die Haftvermittler­ schicht berücksichtigt werden muß; dies erfolgt in einem zweiten Verfahrensschritt bei gleichfalls optimaler Geschwin­ digkeit. Das Ergebnis ist eine bessere Ausnutzung der Vor­ richtung und eine größere Kontrollmöglichkeit, wodurch im Vergleich zu älteren Verfahren die Kosten erheblich gesenkt und die Qualität der Schaltungen verbessert werden.
Die vorstehend beschriebene Vorrichtung und das Verfahren be­ ziehen sich auf die Herstellung von elektrischen Schaltun­ gen und elektrischen Bauteilen. Die gleiche Vorrichtung und das gleiche Verfahren können aber auch zum Verbinden anderer Bauteile verwendet werden, wie z. B. optischer, pneumatischer, hydraulischer oder ähnlicher. In solchen Fällen werden dann keine Drähte benutzt, sondern beispielsweise für optische Bauteile optische Leiter, z. B. überzogene Lichtleiter; bei hydraulischen oder pneumatischen Bauteilen werden Hohlleiter mit geringem Durchmesser verwendet. Die Enden von Licht- oder Hohlleitern können selbstverständlich nicht durch Löten oder Schweißen verbunden werden. Hier müssen die Verbindun­ gen für die einzelnen Bauteile mit Haftvermittler oder einem Zement während der Verlegung auf der Oberfläche fixiert wer­ den, wozu der Kanal 411 (Fig. 13A) verwendet werden kann. Das Auslegen optischer oder anderer Leiter wird ebenfalls durch Computersteuerung der Vorrichtung vorgenommen. Es soll deshalb betont werden, daß der Ausdruck "Leiter", wie er in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet wird, sich auf jegliche Art von leitenden Verbindungen und nicht nur auf Drähte bezieht.

Claims (15)

1. Verfahren zum Aufbringen von vorgeformten Leiterzügen auf eine Trägerplatte zum Herstellen von Leiterzug­ mustern, bei dem die Trägerplatte an bestimmten Stellen der Leiterzüge - an den Anfangs- und Endpunkten und gegebenenfalls an Stellen, an denen die Leiter­ züge ihre Richtung in bezug auf die X- oder Y-Achse ändern, - mit Stützstellen zur Verankerung der Leiterzüge versehen werden und anschließend das Leiterzugmaterial mittels einer in vorbestimmter Weise relativ zur Trägerplattenoberfläche bewegten Führungsvorrichtung geradlinig zwischen den Stütz­ stellen aufgebracht und befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, daß als Stützstellen Anschlußflächen auf bzw. in die Oberfläche unabhängig von den Anschlüssen der von der Trägerplatte aufzunehmenden Bauelemente aufgebracht werden, daß das Leiterzugmaterial entsprechend den einzelnen Leiterzügen nacheinander vorläufig nur mit den den Leiterzügen zuge­ ordneten Anschlußflächen zwischen Anfangs- und Endpunkten verankert wird und daß nach Fertig­ stellung des gesamten Leiterzugmusters die zwischen den einzelnen Anschlußflächen gespannten Leiterzüge in einem weiteren Verfahrensschritt in ihrer ganzen Länge mit der Oberfläche des Trägermaterials endgültig fest verbunden werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das von einer Vorratsvorrichtung kontinuierlich zugeführte Leiterzugmaterial nach dem Erreichen des Endpunktes eines herzustellenden Leiterzuges vom Vor­ rat abgetrennt und das so entstehende neue Ende zum nächsten Anfangspunkt eines Leiterzuges geführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterzugmuster in einem kontinuierlichen Arbeitsgang aufgebracht wird, wobei die Leiterzug­ abschnitte zwischen dem Ende eines Leiterzuges und dem Anfang des nächsten Leiterzuges in einem später folgenden Verfahrensschritt entfernt werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zum Verankern der Leiterzugab­ schnitte eine Haftvermittlerschicht dient, die durch Wärmeeinwirkung aktiviert werden kann.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zum Verankern der Leiterabschnitte eine Haftvermittlerschicht dient, die durch Lösungs­ mitteleinwirkung aktiviert werden kann.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zum Verankern der Leiterzugab­ schnitte eine Haftvermittlerschicht dient, die durch Strahlungsenergie aktiviert werden kann.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zum Verankern der Leiterzugab­ schnitte die mit dem fertigen Leiterzugmuster ver­ sehene Trägerplatte Druck und Wärme ausgesetzt wird.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht vor dem Aufbringen des Leiterzugmusters aufgebracht wird.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht während des Aufbringens des Leiterzugmusters aufgebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht nur in den dem Verlauf der Leiterzüge entsprechenden Bereichen aufgebracht wird.
11. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht nach dem Anbringen der Leiterzüge aufgebracht wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Haftvermittler in einem Gieß-Vorgang aufge­ bracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußflächen in einem Raster angeordnet sind.
14. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußflächen am Anfangs- und Endpunkt eines jeden Leiterzuges aus Metallplättchen bestehen und daß die Verbindung von Leiterzugmaterial mit diesen durch Schweißen, Löten od. dgl. erfolgt.
15. Mit einem Leiterzugmuster versehene Trägerplatte, die nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge an ihren Anfangs-, End- und Umlenkpunkten mit auf der Oberfläche der Trägerplatte aufgebrachten Anschlußflächen verlötet, verschmolzen oder verschweißt sind und daß die Leiterzüge über einen Haftvermittler mit der Trägerplatte verbunden sind.
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ZA (1) ZA826116B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831394A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-22 Prithwis Basu Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren eines elektrischen leitungsdrahtes mit kontaktstellen auf einer leiterplatte
DE102006053696A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Anlage zur Herstellung einer Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen
DE102006053697A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen und Herstellverfahren und Anwendung

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3408338A1 (de) * 1984-03-07 1985-09-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zum verlegen eines schaltdrahtes auf einer traegerplatte
US4693778A (en) * 1985-07-19 1987-09-15 Kollmorgen Technologies Corporation Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications
US4859807A (en) * 1985-07-19 1989-08-22 Kollmorgen Technologies Corporation Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US4711026A (en) * 1985-07-19 1987-12-08 Kollmorgen Technologies Corporation Method of making wires scribed circuit boards
US4818322A (en) * 1985-07-19 1989-04-04 Kollmorgen Technologies Corporation Method for scribing conductors via laser
US4918260A (en) * 1985-07-26 1990-04-17 Preleg, Inc. Adhesive-coated wire and method and printed circuit board using same
US4864723A (en) * 1986-07-01 1989-09-12 Preleg, Inc. Electrical circuit modification method
CA1260157A (en) * 1985-07-26 1989-09-26 Preleg, Inc. Electrical circuit fabrication apparatus and method
US4641773A (en) * 1985-08-09 1987-02-10 Kollmorgen Technologies Corp. Ultrasonic stylus position stabilizer
US4908939A (en) * 1985-10-18 1990-03-20 Kollmorgen Corporation Method of making coaxial interconnection boards
US4884334A (en) * 1986-02-05 1989-12-05 International Business Machines, Corp. Resonant stylus support
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
US5334962A (en) * 1987-09-18 1994-08-02 Q-Dot Inc. High-speed data supply pathway systems
US5253415A (en) * 1990-03-20 1993-10-19 Die Tech, Inc. Method of making an integrated circuit substrate lead assembly
US5403869A (en) * 1992-08-17 1995-04-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator
US5259051A (en) * 1992-08-28 1993-11-02 At&T Bell Laboratories Optical fiber interconnection apparatus and methods of making interconnections
US5378857A (en) * 1993-01-15 1995-01-03 Advanced Interconnection Technology, Inc. Directly bondable termination for a fixed discrete wire
US5421930A (en) * 1993-11-01 1995-06-06 American Telephone And Telegraph Company Optical fiber routing method and apparatus
US5425831A (en) * 1994-03-18 1995-06-20 At&T Corp. Optical fiber connecting method
AU3089697A (en) * 1997-06-02 1998-12-21 Jurgen Gottlieb Method and device for producing wire-written printed circuit boards
US6005991A (en) * 1997-11-26 1999-12-21 Us Conec Ltd Printed circuit board assembly having a flexible optical circuit and associated fabrication method
DE19855023B4 (de) * 1998-11-30 2006-10-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen von Leiterstrukturen auf beliebig geformte Oberflächen
US6883714B2 (en) * 1998-12-14 2005-04-26 Stratos Lightwave, Inc. Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
US6778754B1 (en) 1999-06-17 2004-08-17 Nippon Telegraph & Telephone Corporation Optical fiber wiring apparatus and optical fiber wiring method
WO2002001264A1 (en) * 2000-06-26 2002-01-03 Fiberconnex Corporation Optical fiber dispensing, routing and termination apparatus and method
US6400882B1 (en) 2000-08-24 2002-06-04 Molex Incorporated Apparatus for fabricating optical backplanes
US6486408B1 (en) * 2000-10-31 2002-11-26 Hewlett-Packard Company Flexible circuit using discrete wiring
US6825679B2 (en) 2002-07-19 2004-11-30 Agilent Technologies, Inc. Electrically conductive structure and method for implementing circuit changes on printed circuit boards
CA2585168C (en) * 2004-11-02 2014-09-09 Imasys Ag Laying device, contacting device, advancing system, laying and contacting unit, production system, method for the production and a transponder unit
DE202005001161U1 (de) 2005-01-24 2005-03-31 Juma Leiterplattentechologie M Drahtgeschriebene Leiterplatte oder Platine mit Leiterdrähten mit rechteckigem oder quadratischem Querschnitt
DE202005001163U1 (de) * 2005-01-24 2005-03-31 Juma Leiterplattentechologie M Leiterplatte oder Platine mit Heizdraht
DE102006037093B3 (de) * 2006-08-07 2008-03-13 Reinhard Ulrich Fügeverfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
DE102007037165A1 (de) 2007-08-07 2009-02-12 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
ATE488816T1 (de) * 2007-09-18 2010-12-15 Hid Global Ireland Teoranta Verfahren zur kontaktierung eines drahtleiters gelegt auf ein substrat
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
IT1398079B1 (it) * 2010-02-10 2013-02-07 Lolli Apparato per realizzare antenne per dispositivi di identificazione a radiofrequenza
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102012002945B4 (de) 2012-02-16 2017-07-13 Häusermann GmbH Multifunktionelle Mehrlagenleiterplatten mit einer elektrisch leitfähigen Hochstrom-Leitstruktur und Verfahren zur Herstellung
WO2014066762A1 (en) * 2012-10-25 2014-05-01 Adc Telecommunications, Inc. System and method for applying an adhesive coated cable to a surface
DE102014004580B4 (de) * 2014-03-28 2023-07-06 Ambright GmbH Leuchtvorrichtung
WO2016067200A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Piaggio & C. S.P.A. Propulsion unit for an electric pedal-assisted cycle and pedal-assisted cycle thereof

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU47904A1 (ru) * 1934-03-21 1936-07-31 П.А. Оружинский Аэростат дл подъема и выпуска ракет в стратосфере
DE1279164B (de) * 1963-09-19 1968-10-03 Siemens Ag Verfahren zur Verdrahtung von Schaltungsplatten fuer Fernmeldeanlagen, insbesondere fuer Fernsprechvermittlungsanlagen
US3353263A (en) * 1964-08-17 1967-11-21 Texas Instruments Inc Successively stacking, and welding circuit conductors through insulation by using electrodes engaging one conductor
US3674914A (en) * 1968-02-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US3608190A (en) * 1969-06-13 1971-09-28 Inforex Routing pins for wiring apparatus
US3674602A (en) * 1969-10-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Apparatus for making wire scribed circuit boards
JPS5550399B1 (de) * 1970-03-05 1980-12-17
US3646246A (en) * 1970-05-22 1972-02-29 Honeywell Inf Systems Circuit board and method of making
US3981076A (en) * 1974-11-27 1976-09-21 Commissariat A L'energie Atomique Method of connecting electronic microcomponents
FR2304247A1 (fr) * 1975-03-12 1976-10-08 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'interconnexion de composants electroniques
US4065850A (en) * 1975-08-13 1978-01-03 Kollmorgen Technologies Corporation Method of making multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon
US4175816A (en) * 1975-08-13 1979-11-27 Kollmorgen Technologies Corporation Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon
US4031612A (en) * 1976-03-02 1977-06-28 Commissariat A L'energie Atomique Method and a device for the interconnection of electronic components
ZA781637B (en) * 1977-06-20 1979-02-28 Kollmorgen Tech Corp Wire scribed circuit board and method for the manufacture thereof
FR2458978A2 (fr) * 1979-06-07 1981-01-02 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'interconnexions de composants electronique

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831394A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-22 Prithwis Basu Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren eines elektrischen leitungsdrahtes mit kontaktstellen auf einer leiterplatte
DE102006053696A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Anlage zur Herstellung einer Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen
DE102006053697A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen und Herstellverfahren und Anwendung

Also Published As

Publication number Publication date
CA1175949A (en) 1984-10-09
DE3247344A1 (de) 1983-07-07
AU8811682A (en) 1983-08-18
ZA826116B (en) 1983-09-28
IT1149166B (it) 1986-12-03
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JPS58112385A (ja) 1983-07-04
US4450623A (en) 1984-05-29
GB2111759A (en) 1983-07-06
AU541980B2 (en) 1985-01-31
IT8249694A0 (it) 1982-12-20
FR2518863B1 (fr) 1986-03-07
GB2111759B (en) 1985-08-21
NL8204889A (nl) 1983-07-18
JPS6034279B2 (ja) 1985-08-07

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