JPS58112385A - 回路板の製造方法 - Google Patents

回路板の製造方法

Info

Publication number
JPS58112385A
JPS58112385A JP57224780A JP22478082A JPS58112385A JP S58112385 A JPS58112385 A JP S58112385A JP 57224780 A JP57224780 A JP 57224780A JP 22478082 A JP22478082 A JP 22478082A JP S58112385 A JPS58112385 A JP S58112385A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
plate
point
adhesive
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57224780A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6034279B2 (ja
Inventor
ロバ−ト・ペイジ・バ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kollmorgen Technologies Corp
Original Assignee
Kollmorgen Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Technologies Corp filed Critical Kollmorgen Technologies Corp
Publication of JPS58112385A publication Critical patent/JPS58112385A/ja
Publication of JPS6034279B2 publication Critical patent/JPS6034279B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/06Wiring by machine
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49162Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気及び電子構成部分を相互に連結するため
に配線接合した回路板及びそれを製造するための方法と
装置に関する。
米国特許第1678.681号には、回路構成部分を電
気的に連結するために絶縁したワイヤを回路板上の金属
パッドに結合するという、電気回路を回路板に配線する
方法と装置が示される。
この特許では、絶縁されたワイヤがヘッドのはんだづけ
チップを通して、供給リール又はコイルから供給される
。ワイヤの端はチップヘッドから適用される熱で回路板
の金属バンドにはんだづけされる。該回路板とチップヘ
ッドは、その後相互に関係して移動される。回路板とチ
ップヘッドが互いに関係して動く間、回路板のパッドに
その端をはんだづけされたワイヤはヘッドを通して引っ
ばられる。所望の長さのワイヤがヘッドを通して板に供
給された後、ハンダづけヘッドチップ近くのワイヤは回
路板の第2の金属パッドにハンダづけされ、そこでワイ
ヤは供給される。この操作は、回路板上に必要なワイヤ
がすべて、それぞれの端が金属パッドに結合されて、供
給されるまでくり返される。
米国特許第8.678.681号の方法の困難な点の1
つは、このようなワイヤが金属ノぜラドにノ1ンダづけ
される点の中間で、ワイヤが回路板から離れて遊離する
ことである。従って、ノ1ンダパツド間のワイヤの厳密
な位置づけを制御することはできず、ワイヤは突き出し
たり、ひっかかったり、引っばれたり、損傷したりしや
すい。
配線後、このような板の取扱い及び使用には注意が必要
である。
米国特許第1674.602号及び第8.674.91
4号及び1977年8月9日出願の米国特許出願第82
8.158号明細書には、導体又はワイヤが回路板の接
着活性化しうる表面に線引き又は書かれ、その導体又は
ワイヤが表面に適用される表面の接着剤を活性化するこ
とによって結合されるという、回路板に電気回路を配線
するための方法及び装置が示される。この装置は、回路
板を製造及び複製するための適当な制御手段として磁気
テープ、紙テープ、パンチカードなどのプログラムを用
いて制御される。導体又はワイヤは厳密に適用し、活性
化された接着剤で板表面に結合される。種々多数の回路
板が、この米国特許及び米国特許出願の教示に従って製
造されており、その用途も広い。
これらの方法では、板に線引き又は書かれるワイヤはガ
イドに供給し、そこで板の表面とワイヤを合わせ、表面
を・加熱して接着剤を軟化及び活性化する。ガイドと板
はワイヤが結合又は書かれる路にそって互に関係して動
き、この路にそってワイヤを供給、案内するだけでなく
、ガイドはこの路にそって板上の接着剤を軟化及び活性
化して、ワイヤを板に固定する働きもする。ワイヤを固
着するために板上の接着剤を加熱軟化し、同時に軟化し
すぎたり、板やそこに取付けられる回路に傷つくのを避
けるためには、板に適用する接着剤の量及び質は制御さ
れねばならず、またガイドと板の互いに移動する速度は
調整されなければならない。これは、回路板製造の速度
を遅くし、装置の効率を下げ、回路板の価格を増す。
本発明は、導体又はワイヤが導体又はワイヤの端で板の
金属パッドにハンダづけされ、ハンダづけされた両端間
が板から離れて遊離して存在する場合、従来の欠点を解
消するものである。
回路板が取付けられ又は書かれる速度は増加し、回路板
の製造価値は減少する。本発明では、導体又はワイヤの
リード端を整列して、板上に金属パッドを有する板に適
用し、その後リード端を金属パッドにハンダづけ、プレ
イズ又は溶接する装置でこの目的を達成する。ワイヤ供
給は板に関して移動し、板に導体又はワイヤを正確な長
さで供給する。正確な長さの導体又はワイヤの端はそこ
で板上の第二の金属パッドに固着され、導体又はワイヤ
は新しい導体又はワイヤのリード端を残して切断される
。この新しいリード端は板上の金属パッドと整列させ、
第二の金属パッドに供給長の端を供給固着し、切断をく
り返す。この順序を、板上にすべての導体が適用される
までくり返す。その後板は線引き装置(スクライビング
装置)を離れて、プレスに移され、そこでハンダづけ、
ブレイズ又は溶接された端末間の板から離れた導体又は
ワイヤを、その長さにそって板に固定する。これは、導
体又はワイヤが板表面に線引きされる場合には、板表面
又は導体又はワイヤに予め存在する物質を活性化するこ
とにより達成されてよいが、線引き後に導体又はワイヤ
と板に適用されてもよい。かかる物質は化学的、物理的
又は機械的に活性化されたり、又はそれらの二級上で活
性化されることができる。部分的に硬化した熱硬化性物
質は、この用途に特に適していることがわかっている。
本発明の方法に使用される回路板素材は、米国特許第8
.674.602号及び第3.674.914号及び米
国特許出願第823.158号の回路板の如く、接着剤
コーティングを有してもよく、また米国特許第8.67
8.681号のように塗膜のない板であってもよい。板
は配線前に予め穿孔されても、配線後に穿孔されてもよ
く、また穿孔されなくてもよい。いずれの場合でも、後
に述べる理由から、本発明で使用される回路板素材は電
気絶縁性の板又は表面を有し、その上にワイヤ又は導体
の線引き又は書き込みが開始される場所及び各導体の一
線引き又は書き込みが終る場所にそれぞれ金属パッドを
有するものである。
このパッド間で、ワイヤが線引き又は書き込みされる路
にそって、付加的な金属パッド又は接着剤パッドが設け
られてもよい。特にその位置は板上ワイヤが線引き又は
書き込まれる方向が突然変化する点に設けられるのがよ
い。金属パッドはワイヤが線引き又は書き込みされる表
面に限られてもよいが、反対の面から板を通って伸び、
その上に形成される回路又は構成成分を(Lいに結合す
るために表面間に導体を提供してもよい。金属パッドは
、もし板素材が成型されるなら、板素材内に成型されて
もよく、または付加して、接着剤又は機械的手段その他
の結合手段で板に結合されてもよい。この結合手段は、
金属パッドをワイヤの線引き又は書き込み及び操作時に
板に結合保持するものであるが、そこで干渉を起こさな
いものである。
本発明で線引き又は書き込みされ、それによって製造さ
れる回路板を配線するためのワイヤコーティングされた
場合、塗膜は撚線に接着性あるものであってもなくても
よい。接着性のない絶縁化はワイヤを機械的に剥ぐ必要
がある場合に採用されるのがよい。
本発明の方法で、配線される回路板は配線パッドが配線
ヘッドに向いた表面を有する装置テーブルにのせられる
。製造目的、器具の用途及び経済性に応じて、複数の回
路板が同時に加工されてもよい。
本発明で、板に配線結合されるワイヤは配線ヘッドを通
して供給され、板表面と合わせて、板上に線引き又は書
き込みされる。この際板と配線ヘッドは前述の米国特許
第8.674.602号及び第1674.914号及び
米国特許出願第823゜153号と同じ方法で、予めプ
ログラムされた方向に互いに関係して移動する。しかし
、本発明では、ワイヤ撚線の端が、板及び配線ヘッドか
互いに関係して動く前に、回路板上の金属パッドに結合
される。他端で、ワイヤ撚線は、線引きされた導体の端
で回路板上の金属パッドに再び結合される。導体がかな
り長いものである場合や、配線時に突然方向が変化する
場合には、ワイヤは両端の中間で付加的な金属パッド又
は接着パッドに結合されるのが好5.ましい。これらの
パッドは回路板に、予めプログラムされた配線図形に従
って、ワイヤを固定するように予め設けられる。
本発明の方法で板に線引き固定される導体又はワイヤの
供給は正供給である。即ち、導体又はワイヤの供給長は
、導体又はワイヤが供給される際に、ガイドヘッドと板
の間を関連移動する距離によって定められる。これは、
例えば米国特許第8.674.602号及び第8.67
4.914号の装置で、そのガイドヘッドからの供給に
導体又はワイヤにドラッグを適用して、ワイヤだけがガ
イドから引出され、ヘッドと板は互いに関係をもって移
動する間に、その移動の距離に直接関係するだけ供給さ
れるというようにして達成されてもよい。この正供給は
、テーブルのモーター駆動と相互連絡した導体又はワイ
ヤ供給のモーター駆動で、導体のユニット供給がテーブ
ルの動きと整合されるようにできるので好都合である。
この方法では、後に記載するように、テーブルへの導体
又はワイヤの正供給は、導体やワイヤに損傷を与えたり
過供給することなく、所望長の導体又はワイヤの供給を
確実にするテーブルの動きと一体となる。これは、特に
伸長や破壊が生じがちな、小さな導体やワイヤの供給に
重要である。このようなモーター駆動による導体の供給
は、より速い始動及び停止を可能とし、これは本発明の
経済性及び効率に重要な意味をもつ。
線引きし、板上の金属パッドに導体又はワイヤの他端を
固定した後、ワイヤ配線した板は線引き装置から離して
、プレスに移される。板ブランクが、線引き前に、感圧
性又は感熱性接着剤で予めコーティングされる場合、こ
のような移動は線引き装置から直接されてもよい。予備
コーティングが溶剤、放射線などで活性化される必要が
ある場合、又はコーティング又は接着剤が&l’lil
き後に付加される場合、これは移動の間で線引きされた
板がプレスに置かれる前に達成される。線引き後にコー
ティング又は接着剤が被覆シート又は板上の線引き図形
に従って形成された被覆として適用されてもよい。いず
れにしても、線引きされた導体又はワイヤはプレスで接
着剤にプレスされ、回路板表面にその長さにそって導体
を接着結合する。接着剤は熱可塑性又は熱硬化性のもの
が好ましく、プレスが加熱されるのがよい。
表面に線引きされ、その端を金属パッドに71ンダづけ
、ブレイス又は溶接し、中間は板表面に接着剤で接合し
た導体又はワイヤをもった回路板は、プレスから離れた
後通常の方法で処理される。この配線回路板は、その後
孔をあけて、その孔にメッキし、構成成分を付加して、
板と導体にそれを通常の方法で結合することができる。
本発明では、線引き又は書き込みされるとき、導体又は
ワイヤが接合するのを避けられる。ワイヤ又は導体はそ
の端で、また所望に応じてその両端間でも接合されるが
、その間回路板と配線ヘッドは静止している。熱圧など
の適当な条件が導体及び金属パッドに適用でき、それで
回路板物質に関係なくワイヤを固着する。同様に、互い
に関係した配線ヘッドと板の動きによってワイヤ又は導
体を板に線引き又は適用する間、前述の米国特許第8.
674.602号、第8.674.914号及び米国特
許出願筒828.158号に記載されるように、ワイヤ
を固定するために板表面を加熱したり活性化する必要が
ない。板にワイヤ又は導体を線引き又は適用する速度は
非常に速く、高速で実施できる。従って、製造さ、れる
板当りの機械及び制御時間は減少する。次の板へのワイ
ヤ又は導体長の接着又は固定も導体と板を静止又は据え
付けた状態で実施できる。ワイヤ又は導体を接着又は固
定するための最適条件が適用できる。
ワイヤが取り扱い及び供給の面から最も適当であり、本
発明の実施例では好ましいが、金属テープ、箔、導光繊
維、モノフィラメント、マルチフィラメント、水又空気
管など他の導体も導体として使用できる。導体は絶縁さ
れても、されなくてもよく、絶縁されない、−の導体が
他の導体と交叉する場合、帯状又はテープ状の絶縁体が
導体間に適用されるとよい。その適用位置は導体が交叉
する点とその近くでよい。同様に、その時に活性な、又
は後に熱、溶剤又は他の活性手段で活性化されうる接着
剤の帯又はテープが、導体が板に適用される時に導体と
板表面の間、又は導体に適用されてもよい。
本発明を次に図面に従って更に詳しく説明する。
図面、特に第1図及び第1A図では、回路板Aは電気絶
縁性の誘電体物質、例えば強化樹脂材料からなるもので
、少なくともその一面に間隔をあけて金属パッドB1例
えば銅バンドを有している。このパッドはそこに取付け
られる導体又はワイヤ及びそこに取付けられる電子又番
)電気構成成分に応じて表面に間隔をあけて位置してい
る。第1A図に最もよく示されるように、後に更に詳細
に説明するが、導体又はワイヤCはその端で金属パッド
Bの選択された箇所に、そしてその中間で必要に応じて
存在する中間パッドBに結合される。中間パッドの存在
は好ましく、これも銅などの金属パッドであってもよい
が、熱可塑性プラスチックであってもよい。
第1図、第1A図、第2図及び第2A図の金属パッドB
はだ円形状で、導体Cが適用される表面に結合又は埋め
込まれてよく、または第2C図及び第2D図に最もよく
示されるように、−面から他面に板Aを通して伸びたピ
ンであつてもよい。金属パッドBが板Aを通して伸びる
場合、パッドの表面部分はだ円形であってもよく、板A
を通して伸びる部分が円形であってもよい。パッドBの
円形部分は第2C図にB′で示で示されるように充てん
物であってもよく、第2D図にBでボされるように、後
に、配線前に穿孔されてもよい。
第1図、第1A@、第2図、第2C図、第2D図のよう
に板Aはコーティングされない物であってもよいが、第
2A図のAのよっに感熱性又は感溶剤性接着剤や接着感
応性又は活性化物などでコーティングされてもよい。接
着剤コーティングA′は板Aの全表面を覆っても、例え
ば接着剤A′を導体Cが板に供給適用されるように細長
い帯状又はリボン状に板Aに適用して、導体Cの下にそ
の図形を限ってもよい。導体Cは第2図、第2A図、第
2C図のCのように裸のワイヤであってもよいが、第2
B図のC′のように接着剤又は絶縁性コーティングで被
覆されてもよい。
次に、装置、特に第3図について述べれば、支持部材(
2)がテーブル(8)上の固定位置(41、(61に取
付けられている。テーブル(8)は矢印Ql 、 (1
2)の方向に動くように取付けられており、これはテー
ブル(8)にウオームねじ0印、 (20+とナツト(
22+ 、 (2(1)でそれぞれ結合された可逆電気
モータ(14)、Q61で動く。第3図に示される例で
は、(26) 、 (28) 、 (叫、(凝で表わさ
れる4つの同一の回路板Aがテーブル(8)の表面に°
、図示されてないが、板の端でクランプなどによって固
定されている。
台(3旬が支持物(2)に固定されているが、この例で
は、(3G)、(至)、 (40、(43で表わされる
−4つの同一のユニットが台(31の各町に取付けられ
ている。後に詳述するような目的から、この4つのユニ
ットはスプロケット(46)と電気モータ(48)によ
って駆動されるチェイン(44)によって台61上のそ
れぞれの垂直軸の周りを同時に回転するように相互連結
されている。アイドラースプロケット501 、 e5
21がチェイン(44)に取付けられて、スプロケット
Oeとユニット(至)、(至)、 (40、(43で駆
動するようにチェインを保持する。
ユニットC(8) 、 f4■、(421は固定台(3
4Iへの取付は位置を除いて、ユニット(至)と同一で
あると理解されるので、これらを単にユニツ) (3G
)と記載する。
第4A図と第4B図では、本発明のユニットはブランケ
ット521.54)と軸受(56) 、 58)によっ
て固定台(3,11に回転用に取付けられた中空管(5
1)を含む。
第4B図の環(6o) 、 (62)はこの管61)に
固定され、スラスト軸受(財)、(6eによって、各軸
の周りを回転可能に管61)を支持する。この際、スプ
ロケット(ilに歯車がかみ合った関係で、管51)に
取付けられたチェイン(4(1)は記載するような方法
でモータ(48によって駆動される。
(72で表わされるような電気スリップリング組立体が
、第4A図にσ荀で示されるようなスルーボルトによっ
て管51)の上端に取付けられる。この例では、スリッ
プリング組立体面は複数個の導電性リング又はディスク
ff61 、 (118) 、■、 (83、彰滲、弼
を有するが、底には非導電性物質からなるディスク(ハ
)が存在し、互いに非導電性ディスク(9()、(93
゜(94) 、 (96) 、 (981テ離fi i
 テイル。(74)ノjウナホzlz)テ、非導電性デ
ィスク(100)をスリップリング組立体を保持するよ
うに取付ける。それらの外側円周端で、導電性ディスク
(76) 、 (78) 、鵜、曽、い1)、剰)は、
固定台Caの固定位置に取付けられたプラノンホルダー
(114)、(116)、(118)、(120)、(
122)、(124)のプラノン(102) 、(10
4) 、(106)、(108)、(110)、(11
2)と携わる。
非導電性物質からなる電気絶縁性ライナー(180)が
第4A図の管上端から第4B図の管下端上方にまで、管
6υの内壁にそって同軸的に延びている。ライナー(1
80)には超音波エネルギー付与するコイル(182)
がその一端(184)で導電性リング−に結合しており
、他端(116)で導電性リング(83に結合している
。後に詳述するように、コイル(182)は端(111
4)、(186)、導電性リング■、(821及びプラ
ノン(106)、(108)を通してエネルギーを与え
る。(140)で示されるような超音波変換器は中空管
6Dのライナー(180)中のコイル(182)を通し
て下方に広がるラミネートされた金属の上方部分(14
2)を有する。、先端部分は(144)で先細りになっ
ており、円管部分(146)に入ってガイド(148)
で終っている。
導体ガイド(150)は導体(154)を受は取るベー
ス(152)と導体(154)が通るキャップ(156
)を有し、スリップリング組立体(?りの端に、それで
管(51)の端を閉じるように取付けられる。後に詳述
するが、導体(154)はスリップリング組立体(7湯
の中央を通って、管6υの孔(158)を通して下方に
出る。
第4A図の環(160)は管6υ上の固定位置に、Oリ
ング(162) 、(164y″、 (166) 、 
(168) 、 (170) 、(172)、(174
)で取付けられ、管6υの周囲に(176)。
(178)、(180)で気密な分岐管を形成する。後
に詳述するような理由で、空気分岐管(176)が管6
υ内の孔(182)に連結されており、図示されてない
が、空気圧源に器具(184)で結合されている。分岐
管(180)は孔(190)に続き、図示されてないが
、空気圧源に器具(192)で連結されている。
再び第4B図について述べれば、支持部(200)が管
6υに固定されている。ガイド及びハンダづけ制御組立
体(202)が支持部(200)の一端にガイド(14
8)の−側で取付けられており、導体供給組立体(20
4)がガイド(148)の他側で支持部(200)の他
端に取付けられている。
円筒状ハウジング(206)がガイド(148)の上端
で円管状部分(146)を取り囲んでおり、そこからO
リング(208) 、 (210)及びスリーブ(21
4)によって絶縁されている。その理由は後に詳述する
導体制御組立体は、一端をハウジング(206)に、他
端を台(222)に連結した上方の板バネ(220)と
、一端をハウジング(206)に他端を台(222)に
固定した調整ハウジング(226)に連結した下方の板
バネ(224)を有している。板バネ(224)はその
両端の中間にピストン棒(227)によって、空気シリ
ンダー(282)内のベローズ(280)のベローズピ
ストン(228)に連結されている。コイルバネ(28
4)は一端を板バネ(224)に、他端を調整ハウジン
グ(226)に連結されている。板バネ(224)とハ
ウジング(206)によって、コイルバネ(284)は
作用片と関係なくガイド(148)をかたよらせる。加
圧下、シリンダー(2B2)に空気を入れることによっ
て、ピストン(228)とピストン棒(227)によっ
て、板バネ(224)、(220)は下方にかたより、
作用片ガイド(148)を合わせる。板バネ(220)
、(224)とコイルバネC284)の組合わさったバ
ネ作用が、シリンダー(282)の空気圧が放出される
と、作用片からガイド(148)を離す。
一次に第4B図、第13図及び第14図のハンダづけ組
立体(140)は本発明の組立体内に入れられたり、そ
れと共に使用して、ベース又は板上のターミナルポイン
トに、装置で線引きされたワイヤをハンダづけ結合して
もよく、またノ1ンダづけ組立体は除外してワイヤを後
に述べるようなガイド(148)にエネルギーを与えて
ターミナルポイントに結合してもよい。
本発明の装置の好ましい例ではハンダづけ組立体(14
0)が加えられるが、この組立体(140)はL型アー
ム(242)を(244)で枢軸に含み、凹所内で、上
方に伸びる足(246)の一つでハウジング(226)
を制御する。その上端近くで、足(246)は圧縮バネ
(250)によってその−側が取付けられ、他端は空気
室(258)のダイヤフラム(256)に連結されたピ
ストン(254)のピストン棒(252)によって取付
けられる。空気室(258)は空気孔(182)に導管
(260)で連結されている。
アーム(242)の足(262)はハンダづけヘッドの
キャリヤ(266)の一端にピン(264)で連結され
ており、このヘッドキャリヤ(266)は後に述べるよ
うな理由から、ピン(264)上に偏重を与えるバネで
あり、その結果へラドキャリヤ(266)が作用片に向
けて時計状に回転すると、図示されてないがバネは伸び
てヘッドキャリヤ(266)をピン(264)上で少し
回転するようになっている。ハンダづけの圧力は作用片
又はハンダづけヘッドに損傷を与えることなくハンダづ
けされる接点に与えることができる。ハンダづけヘツド
(268)は(269)でエネルギー付与手段(図示さ
れてない)、例えばエネルギー付与用高周波パルス発生
機と高速加熱ヘッド(268)、例えばサーコン社のサ
ーコン・ミクロ・ソルダリングPDS l又はPDS 
Iパルヌドットシステムに連結されている。
第4 B、6.7.8,9,11.11A図では、導体
供給組立体(204)のフレーム(800)が支持部材
(200)に取付けられている。間隔をあけたガイドC
802)、C804)がフレーム(aOO)に取付けら
れ、導体(154)がガイド(802)、(804)を
通る。
空気クランプ(306)が(808)でフレーム(80
0)に枢軸的に取付けられ、これは外側に伸びた、第8
図、第11図ではねじで取付けられた、筒体(ペアニッ
ト) (812)を有するハウシンク(810)と上に
ピストン(818)を有する気密ダイヤフラム(816
)を含む。ピストン(818)のピストン棒(820)
は筒体(812)の中へ同軸的に伸びている。圧縮バネ
(822)がビスtン棒(820)のピストン端の周り
に取付けられており、これが筒体ハウジング(812)
の肩(824)とピストン(818)の間で圧縮される
。停止部(826)が筒体ハウジング(812)の端に
ピン(828)で固定され、このハウジング(812)
がその端で停止部を閉鎖する。加圧下で空気がハウジン
グ(810)の室(880)に入口<882)を通って
入ると、ダイヤフラム(816) 、  ピストン(1
18)及びピストン棒(820)が内側に動き、ピスト
ン棒(820)の端が停止部(826) K導体(15
4)を合わせ締め書つけ、バネ(822)が圧縮される
。後に詳述する理由から、ダイヤフラム(816) 、
 ピストン(818)及びビスYン棒(820)が活動
し、停止部(826)””に導体(154)を締めつけ
ると、導体(154)はガイド(802)、(804)
を通って供給され、ピボット(80B)の周りを反時計
方向にクランプ(806)を枢軸回転する。フレーム(
80G)の凹所(886)に取付けられた圧縮バネ(8
84)はクランプ(806)の反時計方向への動きによ
って圧縮され、空気圧が室(880)から除かれるとク
ランプ(806)を時計方向に戻し、筒体ハウジング(
812)を停止部(840)と再び接触させる。後に詳
述する理由から、停止に部(240)はハウジング(8
00)内に縫うように通っておジ、第11図の如くブテ
ン) (844) 。
(846)によって接近して存在するふしのある駆動車
(142)によって調整可能となっている。
第4B図、第6図、第8図に最もよく示されるように、
モータ軸<852)を有する電気モータ(850)がフ
レーム(+00)に取付けられており、歯車(854)
と、第9図の如く等間隔におかれた透”明な溝又は長孔
(858)を有する不透明な物質からなる光学ディスク
(856)がモータ軸(852)に取付けられ、モータ
(850)によって回転する。
歯車(862)、(864)を有するアイドラーシャフ
ト(360)がそれに取付けられており(第6図、第8
図参照)、それがモータ軸(852)に平行なフレーム
(aOO)に回転可能に取付けられる。導体駆動車(3
68)と歯車(870)が軸(866)に取付けられ、
それによって駆動される。導体(154)が、ワイヤ、
ワイヤ群、フィラメント、フィラメント群又は円形コン
ジットである第4B図、第7図、第1θ図に最もよく示
されるように、駆動車(868)はその周囲に、例えば
(872)のように溝をつけられる。金属箔のリボン又
は平面帯状物が導体(154)として使用される場合、
駆動車(868)は勿論溝なしでよい。
第4B図、第7図、第1O図の如く、布帛。
強化ゴム又はプラスチックなどの柔軟な物質からなるエ
ンドレスベルト(880)が、ワイヤ供給組立体のフレ
ーム(800)に(896)で枢軸されたベルトフレー
ム(894)に回転可能に順次取付けられた軸(888
)、(190)、(192)にそれぞれ取付けられたプ
ーリー(882)、−(884) 、 (886)に、
取付けられている。第7図、第9図の仮想線に示されて
いるように、ベル) (880)は車(868)の表面
と導体(154)との接触から、ピボッ) (896)
の周りをベルトフレーム(894)を枢軸回転すること
によって、離れる。ベル)−(880)を離すことによ
って、導体(154)は都合よく通すことができる。ベ
ル) (880)を駆動車及び車(868)と接触した
導体(154)と関連づけてロックすると、第4B図の
如< m (892)に取付けられた歯車(398)が
歯車(870)と関連して駆動する。従って、導体(1
54)はベルト(880)によって車(868)と合い
、それによって駆動される。
後に詳述するが、等間隔をあけた溝(858)を有する
不透明ディスク(856)の周囲は第6図。
第8図に示されるようにフレーム(800)にアーA 
(402)で取付けられたバストホトセルユニット(4
00)を回転する。
特に第6図、第7図、第12図、第13図についていえ
ば、導体(154)用のガイド路(412)を有するガ
イドヘッド(410)がねじ(416)を締めつけるこ
とによって、軸(414)の端に締めつけられる。軸(
414)はフレーム(800)に回転可能に取付けられ
る。第12図で、L型の作用アーム(418)はねじ(
420)の締めつけで軸(414)の上端に締めつけら
れる。圧縮空気室(422)は、第4B図、第12図の
如く、圧縮空気ライン(186)に(424)で連結さ
れる。作用アーム(418)の一本の足と関係するピス
トン棒(428)を有するピストン(426)がカバー
(482)とフレーム(800)の間に締めつけられた
ダイヤフラムC480)に取付けられている。後に詳述
するが、ピストン棒の周りに取付けられ、カバー(4+
2)とピストン(426)の間で圧縮される圧縮バネ(
484)は、ピストン(426)とダイヤフラム(48
0)を、室(422)の空気圧が解除されると、引き戻
した状態に戻す。フレーム(800)と作用アーム(4
18)の他方の足の間に取付けられた圧縮バネ(486
)はアーム(418) 、軸(414)及びガイドリー
ド(410)を第12図に実線で示すように線引きする
ワイヤの供給位置に偏らせる。第12図の如くナイフ刃
(440)がガイドヘッド(410)のワイヤ出口端に
近接した固定位置にねじ(442)で取付けられ、ガイ
ドヘッドが第12図の仮想線の位置に回転すると、線引
きしたワイヤを切断。
分離し、各回路の線引きを終了する。線引きしたワイヤ
の切断又は分離端はベースの感熱性表面に押しつけられ
て結合される。
適用される導体がワイヤ、績ったワイヤ群。
フィラメント、フィラメント群又は円形コンジットであ
る場合、第14図に最もよく示されるように、ガイドヘ
ッド(410)に面したガイド(148)の側面は、ガ
イドの底端に向けて下方へ角ぼって伸びた溝(149)
を有する。この溝は平行な側壁(149z)、(149
A)をもつ。側壁(14912)。
(149h)=は、溝(149)が導体の厚さに関して
比較的浅い場合、ガイド(148)のチップに、ガイド
(148)・側面で溝(149)に供給される導体を導
く。導体が平面状のリボン又は帯体である場合、溝(1
49)の形状は平面状のリボンや帯体を受は入れ案内す
るように形成される。
前述した通り、本発明の装置は例えば組立体(240)
のようなハンダづけ組立体をターミナルポイントに線引
きしたワイヤをハンダづけ、結合するように有しても、
又はハンダづけ組立体を除いて、ワイヤがガイド(14
8)の超音波エネルギー付与によって、ターミナルポイ
ントにハンダづけ、プレイズ又は溶接されてもよい。ハ
ンダづけ組立体及び板は線引きされるように導体の末端
をターミナルにハンダづけ又は結合する手段が使用され
る場合、ハンダづけの間ハンダづけされたターミナルで
ガス吹きっけをするのは特に効果的であることがわがっ
ている。第16図に最もよく示されるように、これを達
成するにはガイドヘッド(410)に相対する側部にそ
って、ガス路(444)、(446)を設け、これをガ
ス供給路に(450)で連結する。ガス路(444) 
(446)は角度をもって、ガイド路(412)がら出
てくる導体(154)に向けて出る。不活性ガスが(4
50)から導入され、ガス路(444)、(446)を
通って出て、加熱されたハンダづけヘッド(268)が
線引きされたワイヤと接触した時に発生するガスを除去
する。
本発明装置の操作において、線引きされる回路板ブラン
クはテーブル(8)の中央に、線引きユニット(ト)、
(至)、 (40、(43の各々と関係するように置か
れる。ユニット(至)、(2)、 (40、(421は
すべて活動し、各々が他のユニットと同時に回路板ブラ
ンクに線引きするものであってもよいが、また二二ツト
のいくつかが不活性で留まり、他のユニットが板に線引
きするものであってもよい。いずれにしても、線引きさ
れる回路板素材はテーブル(8)上の中央に固定され、
各線引きユニットと関係する。またすべての板が同時に
Y軸及びY軸にそって、モータα4) 、 (161と
ウオームねじ(JR,(2ωによって、各線引きユニッ
トに関係して動く。同時に、線引きユニット(ト)、(
381,(401,(4鴎は板(26) 、 C20)
 。
(3G 、 (321に関係して、テーブルの動く方向
と回路板の線引きに応じて、回転する。勿論、線引きユ
ニットがベースと板よりも多く動き、この動きがベース
とユニットの組合わさった動きで達成されることは明ら
かである。例えば、ベースと板は一軸、例えばY軸にそ
って動きユニットが池軸、例えばY軸にそって動いても
よい。
線引きユニットの各々は、図示しないが、それ自体の導
体供給体、例えばスプールを有し、各ユニットが各々供
給、切断・1分離などをする。
線引きするすべてのユニットが、後述の如く同時に活動
する場合もあるが、ここでi説明のだめに1個のユニッ
トの操作を示す。
第4A図、第4B図に最もよく示されるように、導体(
154)は供給体(図示されてない)からガイド(15
0)を通して管61)の孔(158)に通され、孔(1
58)からガイド(802) 、 (404)を通って
出る。その後、導体(154)は駆動車(868)の周
囲、駆動車(368)とエンドレヌペル) (880)
の間を通る。駆動車(868)から、導体(154)は
ガイド(412)を通って、第14図の如く針(148
)内溝(419)に入り、針の下に出る。後述する理由
から、溝(149)は導体(154)より少しだけ大き
く形成されてお夛、導体は自由に通るが、その時に導体
の位置づけが制御できるようになっている。
線引きされた各回路の端で、線引きを実施する間、回路
板に線引きされた導体はナイフ(220)によって線引
きユニット内の導体(154)の端から分離される。後
述する如き方法で、予め定められた導体長がガイドヘッ
ド(410)のガイド路(412)の端から供給される
。従って、導体(154)の引出された端は、線引きユ
ニットが休む時はガイド(148)の下にある。
ユニットが休止し、導体(154)のり一ド端がガイド
(148)の下にあると、線引きユニットはエネルギー
 全付与され、エアシリンダ(2B2) 全活動化し、
ピストン(228)とピヌトン棒(227)を下方に進
め、板バネ(224)でガイド(148)の端を導体(
154)のリード端と合わせ、ガイド(148)と導体
(154)のリード端を、導体の線引きが開始する、板
A上の金属ターミナルパッドBの表面と合わす(第1図
、第1A図、第2図。
第2A図〜第2D図参照)。
エアシリンダC2B2)の活動化、導体(154)のI
J−)’ilトカイド(148)を金属ターミナルパッ
ドBの表面に合わせることと同時に、導体(154)の
り一ド喘をターミナルパッドBに固定する。
これは、導体をパッドにハンダづけ、グレイズ又は溶接
することによって達成されるが、ハンダづけ組立体(2
40)が適用される場合にはハンダづけヘッド(268
)にエネルギーを付与することによって、又は超音波コ
イル(182)と超音波変換器(140)にエネルギー
を付与し、ガイド(148)と導体(154)の端を高
周波振動させて、加熱し、導体(154)の端をターミ
ナルパッドBの楕円形の端部にハンダづけ、プレイズ又
は溶接することで達成される。ハンダづけ組立体(24
0)又は超音波組立体(14’0 )いずれで達成され
るにしても、エネルギーはパルスで適用され、金属ター
ミナルの導体端を加熱し、ハンダづけ。
プレイズ又は溶接する導体の端を加熱し、各場合に応じ
て金属ターミナルにハンダづケ、フレイズ又は溶接され
る場合、組立体はエネルギー除去され、ハンダづけ組立
体(240)が使用される例では空気が空気室(158
)から除かれ、圧縮バネ(250)がハンダづけヘッド
(268)を上る。
その理由は後述するが、エアシリンダ(282)はエネ
ルギー付与された保持ガイド(148)とそれによって
板Aの表面と関係して合う導体(154)をそのま1に
留める。
ハンダづけ組立体(240)又は超音波組立体(140
)が脱エネルギー化されるとほぼ同時に、テーブル駆動
モータ(14)、(161は活性化し、テーブル(8)
とその上の回路板を予めプログラムされた順序に従った
方向に動かす。モータα→、(161が活性化すると同
時に、第8図の如く、モータ囮も活性化し、ガイド(1
48)を有するユニットをテーブル及び回路板の動きと
整列した方向に向ける。
駆動モータQ4) 、 G6)の活性化と同時に、駆動
モータ(85(1)もエネルギー付与される。従って、
導体(154)は駆動車(868)とエンドレスベルト
(880)によってガイドヘッド(410)とガイド(
10)を通って回路板の表面に供給される。
一度出発すると、回路板表面への導体の供給は予めプロ
グラムされた回路の端まで続く。プログラムされた回路
の端で、圧縮空気が室(880)に供給され、ピストン
(818)とピストン棒(820)を筒体(812)に
進め、導体(154)をピストン棒(820)の端と停
止部(826)の間でつかむ。同時に、加圧下で空気を
室(422)に供給し、ピストン(426)とピストン
棒(428)を作用アーム(418)に対して進め、ガ
イドヘッド(410)を時計方向に枢軸し、ヘッド(4
10)を通して供給した導体(154)をナイフ(44
0)によって分離せしめる。
導体(154)がナイフ(440)で分離される間、導
体はピストン棒(320)と停止部(826)の間につ
かまれている。導体供給モータ(850)は停止される
が、空気圧はエアシリンダ(282)に瞬時保持され、
ガイド(148)を導体(154)と合わせて保ち、板
表面が、線引きされた導体の切断された垂れた端が金属
ターミナルナルパッドBの表面に位置する迄、テーブル
上を引き続いて動く。
導体(154)の垂れた端がターミナルパッドBの表面
にきたとき、駆動モータCl4)、G6)、(4印は、
金属ターミナルパッドB上に導体(154)の端を残し
て、脱活性化される。そこで、導体(154)の垂れた
端は金属パッドBにハンダづけ、プレイズ又は溶接され
る。ハンダづけ組立体(240)の使用では、ハンダづ
けヘッド(268)をその垂れた端と合わせ、ハンダづ
けヘッドにエネルギーを与える。また、超音波組立体(
140)と導体ガイド(148)をハンダづけ、ブレイ
ズ又は溶接に使用する時は、超音波コイル(182)と
超音波変換器(140)にエネルギーを与える。後の例
では、ガイド(148)は導体(154)の垂れた端と
接触した状態に、その結合ができる連休たれる。ハンダ
づけ組立体(240)が使用される前者の例では、ガイ
ド(148)はモータ04)劃6) 、 (4aが脱活
性化すると同時に上がる。
すぐ前の回路が線引きされた後、その垂れだ導体端はハ
ンダづけ、プレイズ又は溶接され、ハウジング(206
)とガイド(148)が上昇し、予め記録されたプログ
ラムがテーブル(8)トそれに固定した板を次のターミ
ナル点迄進め、そこで線引き回路が開始される。導体(
154)のリード端は次のターミナル点で金属ターミナ
ルパッドBにハンダづけ、ブレイズ又は溶接され、各回
路に対する供給、線引き、切断、停止、ハンダづけ、プ
レイズ又は溶接と順次くり返され、予め記録されたプロ
グラムの回路がすべて板上に線引きされるまで続く。導
体の端をターミナルパッドにハンダづけ、プレイズ又は
溶接で結合するのに加えて、その長さにそって間隔をあ
けた点で、又は各導体が線引きされる方向又は路が突然
変化したり曲がったりする点で、導体は板表面に接着剤
で、接着されて、導体が線引きされる場合もある。線引
きされた板はテーブル(8)を離れ、新しい回路板でく
り返される。新しい回路板には同じプログラムがくり返
されても、他の予め記録されたプログラムが使用されて
もよい。
本発明では、板又は板素材表面に線引きされた又は書か
れた導体はガイド(148)によって位置づけられ、導
体の端を板又は板素材表面の金属ターミナルにハンダづ
け、ブレイズ又は溶接することによって板に固定される
。この際、導体路が突然変化したり曲がる所では板表面
に導体が接着される。後に述べるように、線引きした導
体はその長さにそって板に、別々のポット操作で結合さ
れる。板上に導体を線引きした回路状に確実に留めるに
は、本発明の方法では、導体を線引きの間、板の動きに
直接関係するように板に供給、線引きするのが特に役立
つ。
これを達成するには、テーブル(8)を駆動するのに使
用する可逆モータとしてステッピングモータを使用し、
モータをテーブル(8)にウオームねじて結合するのが
有用であることがわかっている。従って、モータの各パ
ルスは、テーブル(8)をY軸又はY軸にそって、例え
ば1ミル(2,5/1000α)又はその倍、動かすこ
ととなる。
第9図の如く光学ディスク(856)上の溝(858)
は咽隔をあけて存在し、各溝が導体の供給ユニットに応
じて、電気モータ(850)と駆動車(86g)によっ
て、例えば1ミル(2,5/1000 ffi )又は
その倍動く。従って、ホトセル(400)は導体供給の
各ユニットに対してパルスを生じる。下記の目的で、各
モータパルスに対するテーブル移動長と各光学ディスク
インパルスに対する′導体ユニット供給長はlミル(2
,5/1000α)が採用される。同様に、例えば光学
ディスクと溝のようなエンコーダが駆動テーブルモータ
と共にステッピングモータとモータ駆動パルスの代りに
使用されてもよい。
第17図について述べれば、テーブル(8)を動かすた
めにエネルギー付与されたモータαa又はa旬で、モー
タa4)と側に対するモータ駆動パルスは、各々が1ミ
ル(2,5/1000菌)の動きを示すが、積分器(6
40)の入力に供給される。ホトセ/”(400)から
のパルスは、各々が導体供給lミル(2,5/100(
1りを示すが、比例増幅器(620)の入力に供給され
る。増幅器(620)の出力はシュミットトリが(62
2)に供給され、その出力は十進法カウンタ(624)
に供給される。カウンタ(624)は十進法カウンタ(
626)と直列に連結されている。従って、カウンタ(
624)は「ユニツツ」カウンタであるが、カウンタ(
626)は「テンス」カウンタである。
受は取った第5番目のパルスに相当するユニツツカウン
タ(624)の出力はANDゲート(628)に連結さ
れるが、第9番目のパルスに相当する出力はANDゲー
トC680)に連結される。第10番目の導体供給パル
スに相当するテンスカウンタ(626)の出力はAND
ゲート(628)に連結されるが、第20番目の導体供
給パルスに相当する出力はANDゲート(680)に連
結される。ANDゲート(628)はフリップ−フロッ
プ(682)のセット入力に連結される。フリップ−フ
ロップ(632)のリセット入力はANDゲート(64
6)の出力に連結される。フリップ−フロップ(682
)の出力はANDゲート(684)の−人力に連結され
、ANDゲート(634)の出力はORゲート(686
)の−人力に連結される。ORゲート(616)の他の
入力はANDゲート(680)の出力に連結され、OR
ゲー) (686)の出力は制御及び警報フリップ−フ
ロップ(688)に連結される。
なお、第17図では、モータ(141、(161に対す
るテーブル駆動パルスは積分器(640)によって積分
され、その出力が十進法カウンタ(642)に供給され
る。カウンタ(642)は十進法カウンタ(644)と
直列に連結される。従って、カウンタ(642) U 
rユニツツ」カウンタであるが、カウンタ(644)は
「テンス」カウンタである。カウンタ(642)のゼロ
出力と第20番目の駆動パルスに相当するカウンタ(6
44)の出力はANDゲート(646)に連結される。
ANDゲート(646)の出力は遅延回路(648)の
入力とANDゲート(684)に連結される。遅延回路
(648)の出力はカウンタ(624)、(626)、
(642)、(644)のリセットターミナルとAND
ゲー1− (684)に連結される。
すでに記載したように、本発明の実施例では、装置が各
テーブル駆動パルスと各導体供給パルスがそれぞれ1ミ
ル(2,54/10100Oの動き又は供給を示すよう
に配列される。モニタ法の操作を示すと、リミット15
と29の導体供給パルス又は各20のテーブル移動パル
スに対する導体供給長(ミル)又はテーブル移動の距離
(ミル)でセットされる。当業者には明らかなように、
他のリミットが用いられてもよい。
次のようにモニタ法を実施する。ユニツツカウンタ(6
24)からの各第5番目の導体供給パルスとテンスカウ
ンタ(626)からの容筒to 番目のパルスはAND
ゲー) (628)に供給され、そこでカラン1−r1
5Jに相当する円方が生じる。
カウンタ(624)からの各9番目の導体供給パルスと
カウンタ(626)からの各200番目導体供給パルス
はANDゲー1− (LIO)に供給され、そこでカラ
ンl−r’29Jに相当する出力を生じる。
同様に、ANDゲート(646) Fi第第2蚤ーブル
駆動パルスに相当する出力を生じる。
フリップ−フロップ(682)は第15番目の導体供給
パルスでセットされ、第20番目のテーブル駆動パルス
によってリセットされる。このテーブル駆動パルスは適
当な遅延の後、すべてのカウンタをり七ッ卜する。フリ
ップ−フロツーz’(632)は第20番目のテーブル
駆動パルスでリセットされたので、フリップ−フロップ
(682)はANDゲー) C684)で何の信号も生
じない。
従って、遅延された第20番目のテーブル駆動パルスが
ANDゲー) <684)に到達した時、出力は生じず
、また警報フリップ−フロップ(688)は発動されな
い。他方、もし第20番目のテーブル駆動パルスが第1
5番目の導体供給パルスより前に到達すれば、その後フ
リップ−フロップ(682)はANDゲート(684)
の入力で信号を生じ、遅延リレー(64B)からの遅延
された第20番目のテーブル駆動パルスと結合し、OR
アゲ− (686)によって制御及び警報フリップ−フ
ロップ(688)を発動する。フリップ−フロップ(6
88)の発動はテーブル駆動モータQ4) 、 06)
と導体供給モータ( 850 )に対する動力を切り、
装置を停止する。同時に、警報信号がフリップ−フロッ
プ([8)によって廃動する。線引きユニット(1)、
(119,(4(1,(43の各々に対してこのような
モニタシステムがある。
すでに記載したように、第9番目と第20番目の導体供
給パルスはANDゲー) (680)に供給され、OR
アゲ− (686)と制御及び警報フリップ−フロップ
C688)に順次連結される。もし、カウンタ(624
)、(626)が第20番目のテープlし駆動パルスに
よってリセットされないなら、その後第29番目の導体
供給パルスが制御及び警報フリップ−フロップ(688
)を発動することとなる。しかし、通常カウンタ(62
4)、(626)は第20番目のテーブル駆動パルスで
リセットし、A N Dゲート(680)は決して第2
9番目の導体供給パルスで出力を生じない。従って、も
し第29番目の導体パルスが第20番目のテーブルパル
スより前に生じると、その後警報が発動して、配線操作
を中止する。
最後に、カウンタ(624)、(626)、(642)
、(644)はワイヤ供給とテーブル駆動が停止する時
毎にリセットされることに注意すべきである。
導体長が実質的に長い場合や線引きされる導体が突然方
向を変化する場合にとめつける場合は例外として、導体
線引きした回路板上の導体は、かかる板又は板素材がテ
ーブルから除かれる時、板又は板素材にその導体の端を
ハンダづげ,ブレイズ又は溶接して結合されるが両端間
は板上遊離している。板又は導体が、導体の端がハンダ
づけ,グレイズ又は溶接される前に感熱性接着剤でコー
トされ、導体が板表面に線引きされる例では、導体線引
きした板は、線引き装置のテープ/L/(8)から除し
た後、単独で又は他の線引きした板と共に、プレスに置
き、感熱性接着剤を加熱加圧して、接着剤を活性化して
、導体を板表面にその長さにそって固着する。熱は外面
的に適用されても、導体ワイヤに電気的負荷を与えて適
用してもよい。後者の場合、導体ワイヤの電気央抗がワ
イヤ温度を上昇させ、感熱性接着剤を加熱、活性化する
本発明の導体線引きで採用する板−と導体は線引き時に
はコーティングされていなくてもよく、接着剤が線引き
時又は線引き完了後に適用されてもよい、 接着剤が線引き時に適用される場合、感熱性。
感圧性,感溶剤性又はその他の活性化しうる接着剤のペ
ースト又は乾燥リボンを、導体がガイドヘッド(410
)を通過する時に、第18A図の如く、ガイドヘッド(
410)の導管(411.)を通してペースト又は乾燥
リボン形状で供給したり、導体がブランク表面に適用さ
れた時に板Aの表面に接着剤をペースト又は乾燥リボン
として適用してもよい。従って、ペースト又は乾燥リボ
ンは、ヘッド(410)とガイド(14B)が板ブラン
ク表面に導体(154)を適用する時に、第18B図の
如く、導管(418)lc通して表面に適用してもよい
。導体を線引きし、テーブル(8)から離れた板はプレ
スに置かれ、加圧されながら接着剤がその特性に応じて
加熱又は溶剤又はその他の手段で活性化される。
すでに前述した通り、導体(154)は絶縁されてもさ
れなくてもよい。導体(154)が絶縁されておらず、
しかもある導体が他の導体の上を横切って線引きする必
要がある場合、絶縁テープが導体間に適用されてよい。
この場合、第二の導体が第一の導体の上を通る時に、第
18B図の導管(418)を通して絶縁テープのリボン
を供給したり、第二の導体が線引きされる時に、導体が
交叉する所の第一導体の上にテープを適用すればよい。
線引きに使用される板及び導体が共にコートされてない
場合、接着剤は線引き完了後に線引きされた板又はその
上に線引きされた導体図形を覆って、板がプレスに置か
れる前に、活性化しうる接着剤のシート又はマスクを適
用してもよい。かかる接着剤のシート又はマスクは、感
熱性、感溶剤性又はその他の方法で活性化できるもので
あり、加圧下で活性化される。
本発明の方法では、導体の線引きと、導体を板表面にそ
の長さにそって接着固定するのは、別操作で実施される
。従って、供給、導体長の測定及び板上の導体路にそっ
た導体の線引きは、板表面にその長さにそって導体を接
着固定することを無視して最適速度で実施できる。同様
に、導体をその長さにそって接着固定することも、線引
き操作を無視して最適速度及び条件下で実施できる。こ
れは、線引き装置のより効率的な利用を可能とし、従っ
て、ユニット価格を低下し、しかも回路板の品質を改良
する。
本発明の装置と方法は、電気又は電子構成部分を相互連
結する回路板と関連して述べたが、例えば光学、圧縮空
気、水力及びその他の構成成分などの他の型の構成成分
を相互連結するのに板を線引きするのに使用されてもよ
い。光学。
空気、水力などの構成成分を相互連結する際には、ワイ
ヤ以外の導体が使用される。例えば、光学構成成分では
、コートされた導光性繊維のような光学導体が使用され
る。圧縮空気や水力構成成分の例では、小さな径の導管
が導体として使用される。かかる光学、圧縮空気又は水
力導体の端は、勿論、ハンダづけ、プレイズ又は溶接に
適さない場合がある。このような場合、高揮発性の溶剤
を用いた接着剤又はセメントを、導体端をその線引きの
間に板表面に固定するために使用してもよい。かかる接
着剤又はセメントは第18A図の如く導管(411)を
通して導体端と板表面に適用してもよい。これは各回路
の線引き開始前と各線引き完了後にされ、勿論線引き装
置を制御するコンピュータプログラムによって制御され
うる。ここに使用した「導体」という記載はワイヤだけ
でなく他の導体を含むものである。
なお、以上の説明に用いた用語及び表現は本発明を説明
するためのものであり、限定するためのものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の回路板素材の一例を示す斜視図、第1
A図は第1図の回路板素材に本発明に従って導体を適用
した状態を示す斜視図、第2図、第2A図、第2B図、
第2C図及び第2D図はそれぞれ回路板の異なる断面図
、第3図は本発明の回路板を製造するのに使用する装置
の平面図、第4A図は第8図の装置に取付けたユニット
の上部断面図、第4B図は第4A図のユニットの下方の
断面図、第5図は第4A図の5−5線の断面図、第6図
は第4B図のユニットのワイヤ撚線供給装置の供給方向
の正面図、第7図は第6図の供給装置の、一部装置を開
いた、側面図、第8図は第6図の供給装置の背面図、第
9図は第6図の装置の第7図と反対の側面図、第10図
は第7図の1o−io線の部分的な断面図、第11図は
第6図の11−11線の部分的な断面図、第11A図は
第11図の装置の端部断面図で他の操作状態を示すもの
、第12図は第6図の12−12線の部分的な断面図、
第18図は第4B図の装置の下部の拡大断面図、第18
A図は第13図の装置の変形例を示す部分的な断面図、
第18B図は第13図の装置の他の変形例を示す部分的
な断面図、第14図は第13図の装置の針とワイヤ撚線
を拡大して示す拡大図、第15図は第14図の15−1
5線の拡大断面図、第16図は第13図の16−16線
の拡大図、第17図は導体供給とテーブルの動きを比較
するだめのユンパレータ回路の略図である。 A・・・・・・・・・・・・・・・・・・板B・・・・
・・・・・・・・・・・・・・パッドC・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ワイヤ(2)・・・・・・・・
・・・・・・・・・・支持部材(8)・・・・・・・・
・・・・・・・・・・テーブルα4)、(161,(4
S・・・・・・・・・・・・・・・モータ(341・・
・・・・・・・・・・・曲・台(列、(至)、(4t)
、(4り・・・・・・・・・ユニット(44)・・・・
・・・・・・・・・・・・・・チェイン6υ・・・・・
・・・・・・・・・・・・・管(140)・・・・・・
・・・・・・・・・ハンダづけ組立体(204)・・・
・・・・・・・・・・・・導体供給組立体特許出願  
人    コル千−ゲンテクノロジイス。 コ硼ζレイジョン 代  理  人   新  実  健  部外1名 手続補正書 昭和58年1 月31日 1、事件の表示 昭和57年特許齢し24780廿2、
究明の名称  回路板の製造方法 3、補正をする者 事イ′1との関係   特許出願人 民 名<名称)   コルモーゲン テクノロジイヌ°
 コーポVイション4、代理人    〒604 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 明細書全文 8、補正の内容 111  明78台の浄碍。(内容に変更なし)9添附
書類の目録

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)a)  表面の、所定の接点及び導体の変曲点に
    パッドを有する板を準備し; b)上記板表面に広がって固定される導体の端を板表面
    上の1対の所定の接点の第1点に合わせ、この端を第1
    点に結合し; C)  1対の接点の第1点に固定した端を有する導体
    が板表面を直線路をなして、接点間を広がり固定される
    場合、ガイドによって導体が供給される間、上記板とガ
    イドを互いに関係して直線路に移動し、導体を上記1対
    の接点の第1点から第2点に広げて、導体を供給し、導
    体供給端を上記第2の接点に固定し;d)上記1対の接
    点の第1点に固定された端をもつ導体がその接点の間で
    変曲した路に広がり固定される場合、ガイドで導体を供
    給する間に、上記板とガイドを互いに関係して第一方向
    に直線路に動かし、導体を上記1対の接点の第1点から
    、導体が変曲する点にあるパッドにまで広げ、導体をこ
    の変曲点で板表面のパッドにとりつけ、互いに関係した
    板とガイドを曲げ、板とガイドを第二方向に互いに関係
    した直線路に動かし、変曲点が2以上ある場合には導体
    を次の変曲点。のパッドに迄広げ、導体を続く変曲点で
    パッドに固定し、互いに関係して板とガイドを曲げ、板
    とガイドを互いに関係して第三の方向に直線路に動かし
    、上記1対の所定の接点の第2点に達するまで、導体を
    上述の如く変曲点を通して広げ、導体を第2接点に供給
    し、導体の供給端を第2接点に合わせて固定し; e)導体が供給され、供給端が第2接点に固定される毎
    に、板とガイドを互に関係して動かし、導体の一端を次
    の1対の所定の接点の第1点を合わせ、上記工程を、所
    定の接点対の間すべてに導体が線引されるまでくり返し
    、f)導体を板表面に固定することを特徴とする、連続
    した導体を板表面の所定の接点対の間に、ある接点対の
    間では直線路にそって、他の接点対の間では変曲路にそ
    って広げ、固定するた・めの方法。 (2)導体が板表面に接着剤で固定され、板表面上の導
    体路に圧力をかけながら、接着剤が活性化されることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 (3)  板表面が、その上に導体が適用される時に、
    活性化しうる接着剤でコートされることを特徴とする特
    許請求の範囲第2項記載の方法。 (4)導体が板表面上に広げられる前に、活性化しうる
    接着剤で前コートされていることを特徴とする特許請求
    の範囲第2項記載の方法。 (5)導体が板に適用される時に、活性化しうる接着剤
    が適用されることを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載の方法。 (6)導体が板に適用される時に、活性化しうる接着剤
    が板表面と導体の間の板表面に適用されることを特徴と
    する特許請求の範m第2項記載の方法。 (7)導体が板表面に広げて適用された後で、その導体
    図形が板に固定される前に、活性化しうる接着剤が板と
    導体図形に適用されることを特徴とする特許請求の範囲
    第2項記載の方法。 (8)活性化しうる接着剤が感熱性であることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項〜第7項いずれかに記載の方
    法。 (9)活性化しうる接着剤が感溶剤性であることを特徴
    とする特許請求の範囲第2項〜第7項いずれかに記載の
    方法。 00)活性化しうる接着剤が感熱性であり、外の熱源か
    ら板と感熱性接着剤に適用され、同時に導体図形に圧力
    が適用されることを特徴とする特許請求の範囲第2項〜
    第7項いずれかに記載の方法。 01)活性化しうる接着剤が感熱性であり、熱が電気手
    段で板及び感熱性接着剤に適用されることを特徴とする
    特許請求の範囲第2項〜第7項いずれかに記載の方法。 02フ  上記変曲点のパッドが接着剤パッドであり、
    導体がこの接着剤パッドによって変曲点で板表面に固定
    されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
    法。 (13)導体端部が上記接点対に固定され、がっ導体が
    その端部間の変曲点に、導体がガイドによって板に供給
    される時に導体に適用される接着剤によって、固定され
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 0優 導体が板に供給される時に、接着剤が、導体に連
    続して適用されることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項又は第18項記載の方法。 05)導体が上記接点の中間で板表面に固定されること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 (16)導体が板表面に連続して固着されることを特徴
    とする特許請求の範囲第15−項記載の方法。 (17)  上記変曲点のパッドが金属パッドであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP57224780A 1981-12-18 1982-12-18 回路板の製造方法 Expired JPS6034279B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/332,346 US4450623A (en) 1981-12-18 1981-12-18 Process for the manufacture of circuit boards
US332346 1981-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58112385A true JPS58112385A (ja) 1983-07-04
JPS6034279B2 JPS6034279B2 (ja) 1985-08-07

Family

ID=23297825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57224780A Expired JPS6034279B2 (ja) 1981-12-18 1982-12-18 回路板の製造方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4450623A (ja)
JP (1) JPS6034279B2 (ja)
AU (1) AU541980B2 (ja)
CA (1) CA1175949A (ja)
DE (1) DE3247344A1 (ja)
FR (1) FR2518863B1 (ja)
GB (1) GB2111759B (ja)
IT (1) IT1149166B (ja)
NL (1) NL8204889A (ja)
ZA (1) ZA826116B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284596A (ja) * 1985-07-19 1987-04-18 アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド ワイヤ敷設回路板およびその製造法

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3408338A1 (de) * 1984-03-07 1985-09-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zum verlegen eines schaltdrahtes auf einer traegerplatte
US4859807A (en) * 1985-07-19 1989-08-22 Kollmorgen Technologies Corporation Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US4693778A (en) * 1985-07-19 1987-09-15 Kollmorgen Technologies Corporation Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications
US4818322A (en) * 1985-07-19 1989-04-04 Kollmorgen Technologies Corporation Method for scribing conductors via laser
US4918260A (en) * 1985-07-26 1990-04-17 Preleg, Inc. Adhesive-coated wire and method and printed circuit board using same
CA1260157A (en) * 1985-07-26 1989-09-26 Preleg, Inc. Electrical circuit fabrication apparatus and method
US4864723A (en) * 1986-07-01 1989-09-12 Preleg, Inc. Electrical circuit modification method
US4641773A (en) * 1985-08-09 1987-02-10 Kollmorgen Technologies Corp. Ultrasonic stylus position stabilizer
US4908939A (en) * 1985-10-18 1990-03-20 Kollmorgen Corporation Method of making coaxial interconnection boards
US4884334A (en) * 1986-02-05 1989-12-05 International Business Machines, Corp. Resonant stylus support
US4870240A (en) * 1987-01-30 1989-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for contacting wires with resistance welding
US5334962A (en) * 1987-09-18 1994-08-02 Q-Dot Inc. High-speed data supply pathway systems
DE3831394A1 (de) * 1988-09-15 1990-03-22 Prithwis Basu Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren eines elektrischen leitungsdrahtes mit kontaktstellen auf einer leiterplatte
US5253415A (en) * 1990-03-20 1993-10-19 Die Tech, Inc. Method of making an integrated circuit substrate lead assembly
US5403869A (en) * 1992-08-17 1995-04-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator
US5259051A (en) * 1992-08-28 1993-11-02 At&T Bell Laboratories Optical fiber interconnection apparatus and methods of making interconnections
US5378857A (en) * 1993-01-15 1995-01-03 Advanced Interconnection Technology, Inc. Directly bondable termination for a fixed discrete wire
US5421930A (en) * 1993-11-01 1995-06-06 American Telephone And Telegraph Company Optical fiber routing method and apparatus
US5425831A (en) * 1994-03-18 1995-06-20 At&T Corp. Optical fiber connecting method
AU3089697A (en) * 1997-06-02 1998-12-21 Jurgen Gottlieb Method and device for producing wire-written printed circuit boards
US6005991A (en) * 1997-11-26 1999-12-21 Us Conec Ltd Printed circuit board assembly having a flexible optical circuit and associated fabrication method
DE19855023B4 (de) * 1998-11-30 2006-10-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen von Leiterstrukturen auf beliebig geformte Oberflächen
US6883714B2 (en) * 1998-12-14 2005-04-26 Stratos Lightwave, Inc. Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions
US6778754B1 (en) 1999-06-17 2004-08-17 Nippon Telegraph & Telephone Corporation Optical fiber wiring apparatus and optical fiber wiring method
WO2002001264A1 (en) * 2000-06-26 2002-01-03 Fiberconnex Corporation Optical fiber dispensing, routing and termination apparatus and method
US6400882B1 (en) 2000-08-24 2002-06-04 Molex Incorporated Apparatus for fabricating optical backplanes
US6486408B1 (en) 2000-10-31 2002-11-26 Hewlett-Packard Company Flexible circuit using discrete wiring
US6825679B2 (en) 2002-07-19 2004-11-30 Agilent Technologies, Inc. Electrically conductive structure and method for implementing circuit changes on printed circuit boards
AU2005304141B2 (en) * 2004-11-02 2010-08-26 Hid Global Gmbh Laying device, contacting device, advancing system, laying and contacting unit, production system, method for the production and a transponder unit
DE202005001163U1 (de) * 2005-01-24 2005-03-31 Juma Leiterplattentechologie M Leiterplatte oder Platine mit Heizdraht
DE202005001161U1 (de) 2005-01-24 2005-03-31 Juma Leiterplattentechologie M Drahtgeschriebene Leiterplatte oder Platine mit Leiterdrähten mit rechteckigem oder quadratischem Querschnitt
DE102006037093B3 (de) * 2006-08-07 2008-03-13 Reinhard Ulrich Fügeverfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US7971339B2 (en) * 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
DE102006053696A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Anlage zur Herstellung einer Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen
DE102006053697A1 (de) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels Ultraschall kontaktierten Kupferelementen und Herstellverfahren und Anwendung
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
DE102007037165A1 (de) 2007-08-07 2009-02-12 Mühlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verlegen von dünnem Draht
DE602007010634D1 (de) * 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
IT1398079B1 (it) * 2010-02-10 2013-02-07 Lolli Apparato per realizzare antenne per dispositivi di identificazione a radiofrequenza
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102012002945B4 (de) 2012-02-16 2017-07-13 Häusermann GmbH Multifunktionelle Mehrlagenleiterplatten mit einer elektrisch leitfähigen Hochstrom-Leitstruktur und Verfahren zur Herstellung
CA2888508A1 (en) * 2012-10-25 2014-05-01 Adc Telecommunications, Inc. System and method for applying an adhesive coated cable to a surface
DE102014004580B4 (de) * 2014-03-28 2023-07-06 Ambright GmbH Leuchtvorrichtung
JP2017533141A (ja) * 2014-10-31 2017-11-09 ピアッジオ・エ・チ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ 電動ペダルアシスト自転車用の推進装置およびそれを用いたペダルアシスト自転車

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU47904A1 (ru) * 1934-03-21 1936-07-31 П.А. Оружинский Аэростат дл подъема и выпуска ракет в стратосфере
DE1279164B (de) * 1963-09-19 1968-10-03 Siemens Ag Verfahren zur Verdrahtung von Schaltungsplatten fuer Fernmeldeanlagen, insbesondere fuer Fernsprechvermittlungsanlagen
US3353263A (en) * 1964-08-17 1967-11-21 Texas Instruments Inc Successively stacking, and welding circuit conductors through insulation by using electrodes engaging one conductor
US3674914A (en) * 1968-02-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Wire scribed circuit boards and method of manufacture
US3608190A (en) * 1969-06-13 1971-09-28 Inforex Routing pins for wiring apparatus
US3674602A (en) * 1969-10-09 1972-07-04 Photocircuits Corp Apparatus for making wire scribed circuit boards
JPS5550399B1 (ja) * 1970-03-05 1980-12-17
US3646246A (en) * 1970-05-22 1972-02-29 Honeywell Inf Systems Circuit board and method of making
US3981076A (en) * 1974-11-27 1976-09-21 Commissariat A L'energie Atomique Method of connecting electronic microcomponents
FR2304247A1 (fr) * 1975-03-12 1976-10-08 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'interconnexion de composants electroniques
US4065850A (en) * 1975-08-13 1978-01-03 Kollmorgen Technologies Corporation Method of making multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon
US4175816A (en) * 1975-08-13 1979-11-27 Kollmorgen Technologies Corporation Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon
US4031612A (en) * 1976-03-02 1977-06-28 Commissariat A L'energie Atomique Method and a device for the interconnection of electronic components
ZA781637B (en) * 1977-06-20 1979-02-28 Kollmorgen Tech Corp Wire scribed circuit board and method for the manufacture thereof
FR2458978A2 (fr) * 1979-06-07 1981-01-02 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'interconnexions de composants electronique

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284596A (ja) * 1985-07-19 1987-04-18 アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド ワイヤ敷設回路板およびその製造法

Also Published As

Publication number Publication date
AU8811682A (en) 1983-08-18
JPS6034279B2 (ja) 1985-08-07
ZA826116B (en) 1983-09-28
IT1149166B (it) 1986-12-03
NL8204889A (nl) 1983-07-18
FR2518863B1 (fr) 1986-03-07
CA1175949A (en) 1984-10-09
US4450623A (en) 1984-05-29
IT8249694A0 (it) 1982-12-20
GB2111759A (en) 1983-07-06
DE3247344A1 (de) 1983-07-07
DE3247344C2 (ja) 1987-09-17
FR2518863A1 (fr) 1983-06-24
GB2111759B (en) 1985-08-21
AU541980B2 (en) 1985-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58112385A (ja) 回路板の製造方法
KR920022433A (ko) 칩장치본더와 그 접속고정방법
JPS6271292A (ja) 導体敷設回路板を製造もしくは改造するための装置
JPH03502860A (ja) 超音波レーザはんだ付け
JPH0620085B2 (ja) 熔接装置
JPH1062804A (ja) 液晶実装方法及び装置
DE69119974D1 (de) Mehrfachleiterkabel und Träger und Maschine und Verfahren zur Herstellung
JP3714322B2 (ja) 異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法
JPH11504448A (ja) 絶縁物質のストリップにメタルストリップをボンディングするための装置
JPH09211485A (ja) 貼着物用貼着装置
JP2859728B2 (ja) 磁気ヘッド巻線用ワイヤの製造装置
JPH01117285A (ja) 異方性導電膜仮付装置
JPS6333831A (ja) ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法
JPH077263A (ja) ジャンパ布線のボンディング方法およびその装置
JPS61121448A (ja) ボンデイング装置
JPH03114297A (ja) 連鎖状端子に絶縁基板を接続する方法およびその装置
JPS62189403A (ja) 導光体の製造装置
JPH04342906A (ja) 予備半田付リード線の製造方法及び製造装置
JPS6167292A (ja) 面付け部品の実装方法および装置
JPS63105A (ja) 巻線機
JPH04192536A (ja) Icチップのインナーリードボンダ
JPH01175747A (ja) 導電性接着膜の切断装置および切断方法
JPH0448739A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH01318238A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH06275949A (ja) 配線板の製造法及び装置