JPS6333831A - ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ボンディングワイヤおよびワイヤボンディン
グ方法に係り、特にボンディングワイヤの導電材を、導
電体電極へ確実に且つ容易に接合するに好適な、ボンデ
ィングワイヤおよびワイヤボンディング方法に関するも
のである。
グ方法に係り、特にボンディングワイヤの導電材を、導
電体電極へ確実に且つ容易に接合するに好適な、ボンデ
ィングワイヤおよびワイヤボンディング方法に関するも
のである。
[従来の技術]
従来、半導体装置の回路板などの電極へ、ボンディング
ワイヤを接合する場合には、たとえば、溶接技術(19
83年3月号、23〜27頁)に記載のように、予め電
極に半田めっきを施しておき、その上ヘボンデイングワ
イヤを重ね、加熱したボンディングチップを押し当てて
前記半田を融解することにより、リフローソルダリング
法によって接合していた。この場合、ボンディングワイ
ヤの絶縁被覆としてポリウレタンなどを使用しておけば
、これが約300℃で溶解するので、電極面の半田が導
電材へ乗り移り、容易に接合を行なうことができる。
ワイヤを接合する場合には、たとえば、溶接技術(19
83年3月号、23〜27頁)に記載のように、予め電
極に半田めっきを施しておき、その上ヘボンデイングワ
イヤを重ね、加熱したボンディングチップを押し当てて
前記半田を融解することにより、リフローソルダリング
法によって接合していた。この場合、ボンディングワイ
ヤの絶縁被覆としてポリウレタンなどを使用しておけば
、これが約300℃で溶解するので、電極面の半田が導
電材へ乗り移り、容易に接合を行なうことができる。
ところで、半導体装置の内部配線のように、導電体電極
、すなわち、金、銀、アルミニウム、銅などの電極、あ
るいは、アルミナセラミックスの上にタングステン層を
、その上にニッケル層を、さらにその上に金、アルミニ
ウムなどの金属をめっきしてなる電極へ、ボンディング
ワイヤを接合する場合でも、ボンディングチップの加熱
温度をさらに高くし、電極表面の金属を融解せしめるこ
とにより、前記同様にして、接合を実施することができ
る。
、すなわち、金、銀、アルミニウム、銅などの電極、あ
るいは、アルミナセラミックスの上にタングステン層を
、その上にニッケル層を、さらにその上に金、アルミニ
ウムなどの金属をめっきしてなる電極へ、ボンディング
ワイヤを接合する場合でも、ボンディングチップの加熱
温度をさらに高くし、電極表面の金属を融解せしめるこ
とにより、前記同様にして、接合を実施することができ
る。
[発明が解決しようとする問題点コ
上記従来技術は、導電体電極ヘボンデイングワイヤを接
合する場合、高温に加熱されたボンディングチップによ
り、これと直接触れない、接合に関与しない部分の絶縁
被覆までも溶けて、予計な長さの導電材が露出し、隣接
した導電材同士が短絡したり、電極面へ接触してリーク
電流を発生したりする点については配慮がされておらず
、接合上の不都合が生ずるという問題点があった。
合する場合、高温に加熱されたボンディングチップによ
り、これと直接触れない、接合に関与しない部分の絶縁
被覆までも溶けて、予計な長さの導電材が露出し、隣接
した導電材同士が短絡したり、電極面へ接触してリーク
電流を発生したりする点については配慮がされておらず
、接合上の不都合が生ずるという問題点があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、接合
上の不都合がなく、導電体電極ヘボンデイングワイヤを
確実に、且つ容易に接合することができるボンディング
ワイヤと、このボンディングワイヤを使用するワイヤボ
ンディング方法の提供を、その目的とするものである。
上の不都合がなく、導電体電極ヘボンデイングワイヤを
確実に、且つ容易に接合することができるボンディング
ワイヤと、このボンディングワイヤを使用するワイヤボ
ンディング方法の提供を、その目的とするものである。
[問題点を解決するための手段]
上記問題点を解決するための本発明のボンディングワイ
ヤに係る構成は、導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してな
るボンディングワイヤにおいて、絶縁外筒を、内径が導
電材の外径よりも大きく、熱収縮加工により前記導電材
と一体になるまで熱収縮する、熱収縮性のある合成樹脂
製の絶縁外筒にし、ボンディング部分とその近傍とを除
いて、前記絶縁外筒を熱収縮させたものである。
ヤに係る構成は、導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してな
るボンディングワイヤにおいて、絶縁外筒を、内径が導
電材の外径よりも大きく、熱収縮加工により前記導電材
と一体になるまで熱収縮する、熱収縮性のある合成樹脂
製の絶縁外筒にし、ボンディング部分とその近傍とを除
いて、前記絶縁外筒を熱収縮させたものである。
また、本発明のワイヤボンディング方法に係る構成は、
導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してなるボンディングワ
イヤのボンディング部分を導電体電極上へ位置決めし、
ボンディングチップを使用して、前記ボンディング部分
を導電体電極へ接合するようにしたワイヤボンディング
方法において、ボンディングワイヤを、熱収縮性を有し
内径が導電材の外径よりも大きい合成樹脂製の絶縁外筒
で被覆され、且つボンディング部分とその近傍とを除い
て、前記絶縁外筒を熱収縮させて前記導電材と一体にし
てなるボンディングワイヤにし、前記ボンディング部分
を導電体電極上へ位置決めして、その上へボンディング
チップを押し当て、このボンディングチップへ超音波振
動を付加することにより、前記ボンディング部分の絶縁
外筒を破るとともに、露出した導電材を前記導電体電極
へ接合するようにしたものである。
導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してなるボンディングワ
イヤのボンディング部分を導電体電極上へ位置決めし、
ボンディングチップを使用して、前記ボンディング部分
を導電体電極へ接合するようにしたワイヤボンディング
方法において、ボンディングワイヤを、熱収縮性を有し
内径が導電材の外径よりも大きい合成樹脂製の絶縁外筒
で被覆され、且つボンディング部分とその近傍とを除い
て、前記絶縁外筒を熱収縮させて前記導電材と一体にし
てなるボンディングワイヤにし、前記ボンディング部分
を導電体電極上へ位置決めして、その上へボンディング
チップを押し当て、このボンディングチップへ超音波振
動を付加することにより、前記ボンディング部分の絶縁
外筒を破るとともに、露出した導電材を前記導電体電極
へ接合するようにしたものである。
さらに詳しくは、次の通りである。
外周部へ絶縁外筒を被せたボンディングワイヤにレーザ
等の加熱で熱収縮させる部分と、レーザ等を照射させな
いで熱収縮させない部分を設け、この熱収縮させない部
分の絶縁外筒へ超音波を付加し、その絶縁材を破り、導
電体電極と導電材とを超音波接合することにより、ワイ
ヤボンディングを行なうものである。
等の加熱で熱収縮させる部分と、レーザ等を照射させな
いで熱収縮させない部分を設け、この熱収縮させない部
分の絶縁外筒へ超音波を付加し、その絶縁材を破り、導
電体電極と導電材とを超音波接合することにより、ワイ
ヤボンディングを行なうものである。
[作用]
ボンディング部分とその近傍とを除いて、絶縁外筒と導
電材とを一体にしてなるボンディングワイヤを使用し、
導電体電極上へ位置せしめたボンディング部へ超音波振
動を付加することにより、その部分の絶縁外筒を破り、
接合に必要な長さの導電材を露出させて、それを前記導
電体電極へ、超音波接合するようにしたので、接合上の
不都合を生ずることは全くなく、確実に且つ容易に接合
することができる。
電材とを一体にしてなるボンディングワイヤを使用し、
導電体電極上へ位置せしめたボンディング部へ超音波振
動を付加することにより、その部分の絶縁外筒を破り、
接合に必要な長さの導電材を露出させて、それを前記導
電体電極へ、超音波接合するようにしたので、接合上の
不都合を生ずることは全くなく、確実に且つ容易に接合
することができる。
[実施例]
以下、本発明を実施例によって説明する。
まず、ボンディングワイヤの実施例を説明する。
第1図は、本発明のボンディングワイヤの一実施例を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
この第1図において、1は、導電材(たとえば、直径2
0〜100μmの金、アルミニウム、銅などの導電材)
、2は、この導電材1の外側へ被覆されている絶縁外筒
であって、この絶縁外筒2は、その内径が導電材1の外
径よりも大きく、熱収縮加工(詳細後述)により導電材
1と一体になるまで熱収縮する、熱収縮性のある合成樹
脂製のもの。
0〜100μmの金、アルミニウム、銅などの導電材)
、2は、この導電材1の外側へ被覆されている絶縁外筒
であって、この絶縁外筒2は、その内径が導電材1の外
径よりも大きく、熱収縮加工(詳細後述)により導電材
1と一体になるまで熱収縮する、熱収縮性のある合成樹
脂製のもの。
たとえば、塩化ビニール系、ポリエチレン系、ポリエス
テル、エチレンプロピレン系、シリコン系。
テル、エチレンプロピレン系、シリコン系。
ふっ素樹脂系、クロロプレン系などの絶縁外筒である。
そして、このボンディングワイヤ3は、ボンディング部
分3aとその近傍とを除いて、絶縁外筒2を前記熱収縮
加工によって導電材1と一体になるまで熱収縮させてな
るものである。
分3aとその近傍とを除いて、絶縁外筒2を前記熱収縮
加工によって導電材1と一体になるまで熱収縮させてな
るものである。
前記熱収縮加工を1図面を用いて説明する。
第2図は、第1図に係るボンディングワイヤの熱収縮加
工方法を説明するための略示斜視図である。
工方法を説明するための略示斜視図である。
この第2図において、第1図と同一番号を付したものは
同一部分である。そして、32はレーザ光源、30は、
このレーザ光源32から照射されるレーザ光、31は、
このレーザ光30を反射させるためのミラーであり、こ
のミラー31は、前記レーザ光源32に対向して配設さ
れている。
同一部分である。そして、32はレーザ光源、30は、
このレーザ光源32から照射されるレーザ光、31は、
このレーザ光30を反射させるためのミラーであり、こ
のミラー31は、前記レーザ光源32に対向して配設さ
れている。
このように構成されたものにおいて、巻線支持部(図示
せず)に巻回されているボンディングワイヤ素材3A、
すなわち、絶縁外筒2の中へ導電材1を通してなるもの
を、左側から右側へ、矢印方向へ所定速度で供給すると
、レーザ光源32が予め設定したタイミングでON−〇
FFする。ボンディングワイヤ素材3Aの、レーザ光3
0を照射された部分が熱収縮し、さらにミラー31で反
射したレーザ光も照射されて、その熱収縮量が均一化さ
れる。このようにして、ボンディング部3aとその近傍
とを除いて熱収縮した絶縁外筒2がその内側の導電材1
と一体になり、第1図に示すような、所望のボンディン
グワイヤ3が自動的に連続して得られる。
せず)に巻回されているボンディングワイヤ素材3A、
すなわち、絶縁外筒2の中へ導電材1を通してなるもの
を、左側から右側へ、矢印方向へ所定速度で供給すると
、レーザ光源32が予め設定したタイミングでON−〇
FFする。ボンディングワイヤ素材3Aの、レーザ光3
0を照射された部分が熱収縮し、さらにミラー31で反
射したレーザ光も照射されて、その熱収縮量が均一化さ
れる。このようにして、ボンディング部3aとその近傍
とを除いて熱収縮した絶縁外筒2がその内側の導電材1
と一体になり、第1図に示すような、所望のボンディン
グワイヤ3が自動的に連続して得られる。
具体例を示す。
内径100μm、厚さ10μmの絶縁外筒2(塩化ビニ
ル系樹脂製で、内径収縮率50%、長さ収縮率18%)
の中へ外径5oμmの導電材1を通してなるボンディン
グワイヤ素材3Aを、1m/ m i nの移動速度で
供給しながら、出力50WのCO2レーザを0.2s照
射したところ、所望のボンディングワイヤ3が得られた
。
ル系樹脂製で、内径収縮率50%、長さ収縮率18%)
の中へ外径5oμmの導電材1を通してなるボンディン
グワイヤ素材3Aを、1m/ m i nの移動速度で
供給しながら、出力50WのCO2レーザを0.2s照
射したところ、所望のボンディングワイヤ3が得られた
。
以上説明した実施例のボンディングワイヤ3は。
そのボンディング部分3aにおいて、導電材1を外側か
ら絶縁外筒2でカバーしているだけであるので、後述す
るワイヤボンディング方法により、そのボンディング部
分3aの絶縁外筒2のみを、加熱することなく容易に破
り、接合に必要な長さの導電材だけを露出せしめること
ができる。したがって、前記した接合上の不都合を生ず
ることの−ないボンディングワイヤ3を提供することが
でき゛・1名という効果がある。
ら絶縁外筒2でカバーしているだけであるので、後述す
るワイヤボンディング方法により、そのボンディング部
分3aの絶縁外筒2のみを、加熱することなく容易に破
り、接合に必要な長さの導電材だけを露出せしめること
ができる。したがって、前記した接合上の不都合を生ず
ることの−ないボンディングワイヤ3を提供することが
でき゛・1名という効果がある。
ノ、=ごり1
次に、ワイヤボンディング方法の実施例を説明する。
第3図は、本発明のワイヤボンディング方法の実施に使
用されるワイヤボンディング装置の一例を示す略示正面
図、第4図〜7図は、第3図に係るワイヤボンディング
装置を使用するワイヤボンディング方法の一実施例を説
明するための要部部分断面図、第8図は、第4〜7図に
係るワイヤボンディング方法によって接合されたICチ
ップを示す斜視図である。
用されるワイヤボンディング装置の一例を示す略示正面
図、第4図〜7図は、第3図に係るワイヤボンディング
装置を使用するワイヤボンディング方法の一実施例を説
明するための要部部分断面図、第8図は、第4〜7図に
係るワイヤボンディング方法によって接合されたICチ
ップを示す斜視図である。
このワイヤボンディング装置の構成を説明すると、第3
図において、20は、チップ穴21が穿説され、このチ
ップ穴21でボンディングワイヤ3の先端を保持するこ
とができるボンディングチップであり、このポンデイジ
グチップ2oは、超音波発振器52の超音波ホーン50
の先端に取付けられている。超音波発振器52は、XY
テーブル70上に載置固定された昇降機構部55に取付
けられており、この昇降機構部55によって前記ボンデ
ィングチップ20を上下動させることができ、一方、前
記XY子テーブルoによって、このボンディングチップ
20をXY面内で移動させ、このボンディングチップ2
0によって保持されいるボンディングワイヤ3のボンデ
ィング部分3aを、所定位置へ位置決めすることができ
るようになっている。32はレーザ光源、30は、この
レーザ光源32から照射されるレーザ光、31は、この
レーザ光を反射させるためのミラーであり、このミラー
31は、前記レーザ光源32に対向して配設されている
。60は、ボンディングワイヤ素材3Aが巻回されてい
る巻線支持部、45は、この巻線支持部60から繰り出
されたボンディングワイヤ素材3Aの所定長さ範囲のみ
ヘレーザ光30を照射するための加熱ビームマスク用遮
蔽物、40.40’は、レーザ光3oを照射されたボン
ディングワイヤ3をボンディングチップ20側へ供給す
るためのワイヤ供給ローラ、26は、このワイヤ供給ロ
ーラ40,40’ から供給されてきたボンディングワ
イヤを掴むことができるクランプである。76は、回転
可能な回転ステージであす、この回転ステージ76の上
に治具75が載置固定されている。そして、との治具7
5上に、ボンディングワイヤ3が接合されるべき導電体
電極を有する回路板に係るICチップ4,14を載置固
定できるようになっている。
図において、20は、チップ穴21が穿説され、このチ
ップ穴21でボンディングワイヤ3の先端を保持するこ
とができるボンディングチップであり、このポンデイジ
グチップ2oは、超音波発振器52の超音波ホーン50
の先端に取付けられている。超音波発振器52は、XY
テーブル70上に載置固定された昇降機構部55に取付
けられており、この昇降機構部55によって前記ボンデ
ィングチップ20を上下動させることができ、一方、前
記XY子テーブルoによって、このボンディングチップ
20をXY面内で移動させ、このボンディングチップ2
0によって保持されいるボンディングワイヤ3のボンデ
ィング部分3aを、所定位置へ位置決めすることができ
るようになっている。32はレーザ光源、30は、この
レーザ光源32から照射されるレーザ光、31は、この
レーザ光を反射させるためのミラーであり、このミラー
31は、前記レーザ光源32に対向して配設されている
。60は、ボンディングワイヤ素材3Aが巻回されてい
る巻線支持部、45は、この巻線支持部60から繰り出
されたボンディングワイヤ素材3Aの所定長さ範囲のみ
ヘレーザ光30を照射するための加熱ビームマスク用遮
蔽物、40.40’は、レーザ光3oを照射されたボン
ディングワイヤ3をボンディングチップ20側へ供給す
るためのワイヤ供給ローラ、26は、このワイヤ供給ロ
ーラ40,40’ から供給されてきたボンディングワ
イヤを掴むことができるクランプである。76は、回転
可能な回転ステージであす、この回転ステージ76の上
に治具75が載置固定されている。そして、との治具7
5上に、ボンディングワイヤ3が接合されるべき導電体
電極を有する回路板に係るICチップ4,14を載置固
定できるようになっている。
このように構成したワイヤボンディング装置を使用して
、本発明のワイヤボンディング方法の一実施例を説明す
る。
、本発明のワイヤボンディング方法の一実施例を説明す
る。
まず、巻線支持部60にボンディングワイヤ素材3Aを
必要量だけ巻回し、その先端をボンディングチップ20
のチップ穴21まで伸ばしておく。
必要量だけ巻回し、その先端をボンディングチップ20
のチップ穴21まで伸ばしておく。
治具75上に、導電体電極に係るボンディングパット5
,15をそれぞれ複数個ずつ有するICチップ4,14
を所定距離だけ離間して載置固定する。
,15をそれぞれ複数個ずつ有するICチップ4,14
を所定距離だけ離間して載置固定する。
ここでワイヤボンディング装置をONにすると、巻線支
持部60からボンディングワイヤ素材3Aが繰り出され
、このボンディングワイヤ素材3Aへ?−ザ光源32か
らレーザ光30が照射されて、ボン)ディングワイヤ3
が逐次製造され(この過程−−′ は前述した熱収縮加工と同一である)、ボンディングチ
ップ20側へ供給される。昇降機構部55によってボン
ディングチップ20が下降を開始するとともに、XYテ
ーブル70によって、ボンディングチップ2oに保持さ
れたボンディングワイヤ3の最初のボンディング部3a
が、一方のICチップ4のボンディングパット5上へ位
置決めされる。そして、昇降機構部55によって、位置
決めされたボンディング部3aへ所定圧力が加圧される
。超音波発振器52(たとえば、出方20W)がONに
なり、超音波振動(たとえば、40kHzの超音波振動
)が超音波ホーン50を介してボ、ンデイングチップ2
0へ伝達され、第4図に示すように、このボンディング
チップ20が振動方向28へ振動する(たとえば、振幅
2μm)。このとき。
持部60からボンディングワイヤ素材3Aが繰り出され
、このボンディングワイヤ素材3Aへ?−ザ光源32か
らレーザ光30が照射されて、ボン)ディングワイヤ3
が逐次製造され(この過程−−′ は前述した熱収縮加工と同一である)、ボンディングチ
ップ20側へ供給される。昇降機構部55によってボン
ディングチップ20が下降を開始するとともに、XYテ
ーブル70によって、ボンディングチップ2oに保持さ
れたボンディングワイヤ3の最初のボンディング部3a
が、一方のICチップ4のボンディングパット5上へ位
置決めされる。そして、昇降機構部55によって、位置
決めされたボンディング部3aへ所定圧力が加圧される
。超音波発振器52(たとえば、出方20W)がONに
なり、超音波振動(たとえば、40kHzの超音波振動
)が超音波ホーン50を介してボ、ンデイングチップ2
0へ伝達され、第4図に示すように、このボンディング
チップ20が振動方向28へ振動する(たとえば、振幅
2μm)。このとき。
クランプ26は、開方向22へ開いている。0゜3S後
に、ボンディングチップ20から超音波振動を付加され
ているボンディング部分3aの絶縁外筒2が破れて導電
材1が露出し、さらに0.3S後に、その露出した導電
材1がボンディングパット5へ接合される。超音波発振
器52がOFFになり、ボンディングチップ20が上昇
し、ボンディングワイヤ3を繰り出しながら、再び下降
し、次のボンディング部分3aのほぼ長さ中心部を、他
方のボンディングパット15上へ位置決めする。そして
、昇降機構部55によって、位置決めされたボンディン
グ部3aへ所定圧力が加圧される。再び超音波発振器5
2がONになり、超音波振動がボンディングチップ20
へ伝達され、第5図に示すように、このボンディングチ
ップ20が振動方向28へ振動し、0.3s後に、ボン
ディングチップ20から超音波振動を付加されているボ
ンディング部分3aの絶縁外′WJ2が破れて導電材1
が露出し、さらに0.3s後に、その露出した導電材1
がボンディングパット15へ接合される。次に、第6図
に示すように、クランプ26が閉方向23へ閉じ、昇降
機構部55によってボンディングチップ2oが上昇する
と、ボンディングワイヤ3に引張力24がかかり、この
ポンデイ・ングワイヤ3が前記接合されたボンディング
部分3aのほぼ長さ中心で切れる。ボンディングチップ
2oがさらに上昇し、第7図に示すように、ボンディン
グ部分3aの後半分が丁度ボンディングチップ20の下
端へ来るまで繰り出される。次に、XYテーブル70に
よってボンディングチップ20が前記ICチップ4の他
のボンディングパット(図示せず)上へ位置決めされ、
クランプ26が開方向22へ開く。以降、さぎと同様の
動作が繰り返されて、所定個所の接合がすべて終了した
とき、このワイヤボンディング装置がOFFになる。
に、ボンディングチップ20から超音波振動を付加され
ているボンディング部分3aの絶縁外筒2が破れて導電
材1が露出し、さらに0.3S後に、その露出した導電
材1がボンディングパット5へ接合される。超音波発振
器52がOFFになり、ボンディングチップ20が上昇
し、ボンディングワイヤ3を繰り出しながら、再び下降
し、次のボンディング部分3aのほぼ長さ中心部を、他
方のボンディングパット15上へ位置決めする。そして
、昇降機構部55によって、位置決めされたボンディン
グ部3aへ所定圧力が加圧される。再び超音波発振器5
2がONになり、超音波振動がボンディングチップ20
へ伝達され、第5図に示すように、このボンディングチ
ップ20が振動方向28へ振動し、0.3s後に、ボン
ディングチップ20から超音波振動を付加されているボ
ンディング部分3aの絶縁外′WJ2が破れて導電材1
が露出し、さらに0.3s後に、その露出した導電材1
がボンディングパット15へ接合される。次に、第6図
に示すように、クランプ26が閉方向23へ閉じ、昇降
機構部55によってボンディングチップ2oが上昇する
と、ボンディングワイヤ3に引張力24がかかり、この
ポンデイ・ングワイヤ3が前記接合されたボンディング
部分3aのほぼ長さ中心で切れる。ボンディングチップ
2oがさらに上昇し、第7図に示すように、ボンディン
グ部分3aの後半分が丁度ボンディングチップ20の下
端へ来るまで繰り出される。次に、XYテーブル70に
よってボンディングチップ20が前記ICチップ4の他
のボンディングパット(図示せず)上へ位置決めされ、
クランプ26が開方向22へ開く。以降、さぎと同様の
動作が繰り返されて、所定個所の接合がすべて終了した
とき、このワイヤボンディング装置がOFFになる。
以上説明した実施例によれば、このワイヤボンディング
方法に使用されるボンディングワイヤ3のボンディング
部分3aは、導電材1を外側から絶縁外筒2でカバーし
ているだけで一体にはなっていないので、ボンディング
チップ20へ超音波振動を付加することによって、その
絶縁外筒2を容易に破り、接合に必要な長さの導電材1
だけを露出せしめ、続けてその導電材1をボンディング
パット5,15へ接合することができる。しだがって、
隣接した導電材同士が短絡したり、ボンディングパット
5,15へ接触してリーク電流を発生したりするような
、接合上の不都合を生ずることはないという効果がある
。このため、ボンディングワイヤ3同士の交差や、飛び
越し配線なども容易に実施することができる。
方法に使用されるボンディングワイヤ3のボンディング
部分3aは、導電材1を外側から絶縁外筒2でカバーし
ているだけで一体にはなっていないので、ボンディング
チップ20へ超音波振動を付加することによって、その
絶縁外筒2を容易に破り、接合に必要な長さの導電材1
だけを露出せしめ、続けてその導電材1をボンディング
パット5,15へ接合することができる。しだがって、
隣接した導電材同士が短絡したり、ボンディングパット
5,15へ接触してリーク電流を発生したりするような
、接合上の不都合を生ずることはないという効果がある
。このため、ボンディングワイヤ3同士の交差や、飛び
越し配線なども容易に実施することができる。
また、第3図に係るワイヤボンディング装置は、ボンデ
ィングワイヤ素材3Aを巻線支持部60へ巻回しておき
さえすれば、このワイヤボンディング方法に使用される
ボンディングワイヤ3を自動的に製作し、このボンディ
ングワイヤ3をそのまま導電体電極への接合に供するこ
とができるという利点もある。
ィングワイヤ素材3Aを巻線支持部60へ巻回しておき
さえすれば、このワイヤボンディング方法に使用される
ボンディングワイヤ3を自動的に製作し、このボンディ
ングワイヤ3をそのまま導電体電極への接合に供するこ
とができるという利点もある。
[発明の効果]
以上詳細に説明したように本発明によれば、接合上の不
都合がなく、導電体電極ヘボンデイングワイヤを確実に
、且つ容易に接合することができるボンディングワイヤ
と、このボンディングワイヤを使用するワイヤボンディ
ング方法を提供することができる。
都合がなく、導電体電極ヘボンデイングワイヤを確実に
、且つ容易に接合することができるボンディングワイヤ
と、このボンディングワイヤを使用するワイヤボンディ
ング方法を提供することができる。
第1図は、本発明のボンディングワイヤの一実施例を示
す部分断面図、第2図は、第1図に係るボンディングワ
イヤの熱収縮加工方法を説明するための略示斜視図、第
3図は1本発明のワイヤボンディング方法の実施に使用
されるワイヤボンディング装置の一例を示す略示正面図
、第4〜7図は、第3図に係るワイヤボンディング装置
を使用するワイヤボンディング方法の一実施例を説明す
るための要部部分断面図、第8図は、第4〜7図に係る
ワイヤボンディング方法によって接合されたICチップ
を示す斜視図である。 1・・・導電材、2・・・絶縁外筒、3・・・ボンディ
ングワイヤ、3a・・・ボンディング部分、5,15・
・・ボンディングパット、20・・・ボンディングチッ
プ、32・・・レーザ光源、52・・・超音波発振器、
70・・・XY子テーブル
す部分断面図、第2図は、第1図に係るボンディングワ
イヤの熱収縮加工方法を説明するための略示斜視図、第
3図は1本発明のワイヤボンディング方法の実施に使用
されるワイヤボンディング装置の一例を示す略示正面図
、第4〜7図は、第3図に係るワイヤボンディング装置
を使用するワイヤボンディング方法の一実施例を説明す
るための要部部分断面図、第8図は、第4〜7図に係る
ワイヤボンディング方法によって接合されたICチップ
を示す斜視図である。 1・・・導電材、2・・・絶縁外筒、3・・・ボンディ
ングワイヤ、3a・・・ボンディング部分、5,15・
・・ボンディングパット、20・・・ボンディングチッ
プ、32・・・レーザ光源、52・・・超音波発振器、
70・・・XY子テーブル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してなるボンディン
グワイヤにおいて、絶縁外筒を、内径が導電材の外径よ
りも大きく、熱収縮加工により前記導電材と一体になる
まで熱収縮する、熱収縮性のある合成樹脂製の絶縁外筒
にし、ボンディング部分とその近傍とを除いて、前記絶
縁外筒を熱収縮させたことを特徴とするボンディングワ
イヤ。 2、導電材の外側へ絶縁外筒を被覆してなるボンディン
グワイヤのボンディング部分を導電体電極上へ位置決め
し、ボンディングチップを使用して、前記ボンディング
部分を導電体電極へ接合するようにしたワイヤボンデイ
ング方法において、ボンディングワイヤを、熱収縮性を
有し内径が導電材の外径よりも大きい合成樹脂製の絶縁
外筒で被覆され、且つボンディング部分とその近傍とを
除いて、前記絶縁外筒を熱収縮させて前記導電材と一体
にしてなるボンディングワイヤにし、前記ボンディング
部分を導電体電極上へ位置決めして、その上へボンディ
ングチップを押し当て、このボンデイングチップへ超音
波振動を付加することにより、前記ボンディング部分の
絶縁外筒を破るとともに、露出した導電材を前記導電体
電極へ接合するようにしたことを特徴とするワイヤボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61177491A JPS6333831A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61177491A JPS6333831A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6333831A true JPS6333831A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16031827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61177491A Pending JPS6333831A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | ボンデイングワイヤおよびワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6333831A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1860697A3 (en) * | 2006-05-11 | 2017-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP61177491A patent/JPS6333831A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1860697A3 (en) * | 2006-05-11 | 2017-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
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