JPH01136396A - ワイアボンダ - Google Patents
ワイアボンダInfo
- Publication number
- JPH01136396A JPH01136396A JP62294748A JP29474887A JPH01136396A JP H01136396 A JPH01136396 A JP H01136396A JP 62294748 A JP62294748 A JP 62294748A JP 29474887 A JP29474887 A JP 29474887A JP H01136396 A JPH01136396 A JP H01136396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- coated wire
- wire
- length
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 27
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 27
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011527 polyurethane coating Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710123186 Slit homolog 1 protein Proteins 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4554—Coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
隣接するパターンまで被覆が焼き返りショートすること
を防止するようにしたワイアボンダに関し、 配線材の所定の個所の被覆を全周にわたって所定の長さ
だけ精度よく除去し、半田付けに際してパッドとスルホ
ール導体間の芯線による接触やバーンバンクによるショ
ートをなくすることができるワイアボンダを提供するこ
とを目的とし、レーザ発振器とレンズで形成されたレー
ザ光束によりレーザ加工ユニット内の配線材を照射して
前記配線材の被覆を除去し、該被覆除去部分をプリント
配線板の所定のバットに半田付けするワイアボンダにお
いて、前記レーザ加工ユニットの上面にレーザ光束の照
射範囲を規定するスリットと、下面の内側にレーザ光束
を反射する反射鏡を設けるとともに、前記レーザ光束の
照射時間と照射タイミングを制御する制御部を設けて構
成する。
を防止するようにしたワイアボンダに関し、 配線材の所定の個所の被覆を全周にわたって所定の長さ
だけ精度よく除去し、半田付けに際してパッドとスルホ
ール導体間の芯線による接触やバーンバンクによるショ
ートをなくすることができるワイアボンダを提供するこ
とを目的とし、レーザ発振器とレンズで形成されたレー
ザ光束によりレーザ加工ユニット内の配線材を照射して
前記配線材の被覆を除去し、該被覆除去部分をプリント
配線板の所定のバットに半田付けするワイアボンダにお
いて、前記レーザ加工ユニットの上面にレーザ光束の照
射範囲を規定するスリットと、下面の内側にレーザ光束
を反射する反射鏡を設けるとともに、前記レーザ光束の
照射時間と照射タイミングを制御する制御部を設けて構
成する。
本発明は被覆除去装置を有するワイアボンダに関し、特
に隣接するパターンまで被覆が焼き返りショートするこ
とを防止するようにしたワイアボンダに関するものであ
る。
に隣接するパターンまで被覆が焼き返りショートするこ
とを防止するようにしたワイアボンダに関するものであ
る。
コンピュータ等の電子機器の高性能化と小型化に伴って
、電気回路を形成するプリント板は多層化されるととも
に、電気回路（回路パターン）も高密度に形成されてお
り、この高密度に形成された回路パターン間の接続は回
路パターンのパッド上にポリウレタンワイアを載置し、
加熱ヒータチップにより瞬時にリフローボンディングし
て行っている。
、電気回路を形成するプリント板は多層化されるととも
に、電気回路（回路パターン）も高密度に形成されてお
り、この高密度に形成された回路パターン間の接続は回
路パターンのパッド上にポリウレタンワイアを載置し、
加熱ヒータチップにより瞬時にリフローボンディングし
て行っている。
かかる高密度回路パターン間の配線作業においては隣の
パターンまで被覆が焼き返り（バーンバックと云う）、
ワイアがバット間をショートすることがあり、その手直
しに多大の時間を要しておる。そこで高密度回路パター
ン間でもバーンバックが発生しないワイアボンダが必要
とされている。
パターンまで被覆が焼き返り（バーンバックと云う）、
ワイアがバット間をショートすることがあり、その手直
しに多大の時間を要しておる。そこで高密度回路パター
ン間でもバーンバックが発生しないワイアボンダが必要
とされている。
第５図は従来のワイアボンダの模式図、第６図は従来の
ポリウレタン被覆線の被覆除去の模式図を示している。
ポリウレタン被覆線の被覆除去の模式図を示している。
プリント配線板の配線材には一般に外径０．０８ｆｌの
ポリウレタン被覆線が用いられている。
ポリウレタン被覆線が用いられている。
第５図に示すように、従来のワイアボンダは配線材（ポ
リウレタン被覆線）１を巻回する巻枠２と、巻枠２の配
線材１をパイプ４を介してプリント配線板５上に移送（
フィード）するフィードローラ３と、プリント配線板５
上にフィードされた配線材１をプリント配線板５上のバ
フＨ２に半田付けするボッティングチップ９を備えると
ともに、配線材１の所定個所の被覆を除去するレーザ発
振器６とレンズ７とレーザ加工ユニット８とを備えてい
る。また、プリント配線板５は取付台１０を介してＸ−
Ｙテーブルｌｌ上に載置されている。
リウレタン被覆線）１を巻回する巻枠２と、巻枠２の配
線材１をパイプ４を介してプリント配線板５上に移送（
フィード）するフィードローラ３と、プリント配線板５
上にフィードされた配線材１をプリント配線板５上のバ
フＨ２に半田付けするボッティングチップ９を備えると
ともに、配線材１の所定個所の被覆を除去するレーザ発
振器６とレンズ７とレーザ加工ユニット８とを備えてい
る。また、プリント配線板５は取付台１０を介してＸ−
Ｙテーブルｌｌ上に載置されている。
巻枠２で巻回された配線材１はフィードローラ３により
、パイプ４を介してプリント配線板の所定バット上にフ
ィードされる。
、パイプ４を介してプリント配線板の所定バット上にフ
ィードされる。
この配線材１の所定パッドへのフィードに際し、レーザ
加工ユニット８内において、レーザ発振器６とレンズ７
とで形成されたレーザ光束Ａで照射され、第６図に示す
ように、レーザ光束が照射される上面部分の被覆（ポリ
ウレタン被覆）が除去される。
加工ユニット８内において、レーザ発振器６とレンズ７
とで形成されたレーザ光束Ａで照射され、第６図に示す
ように、レーザ光束が照射される上面部分の被覆（ポリ
ウレタン被覆）が除去される。
このワイアボンディングにおいてはＸ−Ｙテーブル１１
の移動とフィードローラ３のワイアのフィードとを同期
をとりながら動作するようにしており、フィードローラ
３によってレーザ加工ユニット７で除去されたポリウレ
タン被覆個所がプリント配線板１の所定のバット１２上
に載置されるようになるとともに、Ｘ−Ｙテーブル１１
の移動によってプリント配線板１の所定のパッド１２が
ポンプイングチイブ９の真下に位置することとなり、ポ
ンプイングチイブ９を降下してバット１２上に載置され
た配線材１の被覆除去部分とパッドとを加熱して半田付
けを行う。
の移動とフィードローラ３のワイアのフィードとを同期
をとりながら動作するようにしており、フィードローラ
３によってレーザ加工ユニット７で除去されたポリウレ
タン被覆個所がプリント配線板１の所定のバット１２上
に載置されるようになるとともに、Ｘ−Ｙテーブル１１
の移動によってプリント配線板１の所定のパッド１２が
ポンプイングチイブ９の真下に位置することとなり、ポ
ンプイングチイブ９を降下してバット１２上に載置され
た配線材１の被覆除去部分とパッドとを加熱して半田付
けを行う。
上記のワイアボンディングにおいて、例えば第７図のポ
リウレタン被覆線の半田付は状態図に示すように、パッ
ド１２とスルホール導体１３間の間隔が０．２鶴と狭い
高密度形成されたスルホール導体１３のパッド１２にポ
リウレタン被覆線１を半田付けする場合、被覆の除去長
さが長かったり、パッド１２上の被覆除去個所がずれた
状態でポリウレタン被覆線１を半田付けすると、スルホ
ール導体１３にポリウレタン被覆線１の芯線が接触する
ため、接続修正に多くの時間を要している。この接触事
故はプリント配線板の高密度化とともにパッド１２とス
ルホール導体１３間の間隔０．２ｆｉが益々短くなこと
によって増加することが予想される。
リウレタン被覆線の半田付は状態図に示すように、パッ
ド１２とスルホール導体１３間の間隔が０．２鶴と狭い
高密度形成されたスルホール導体１３のパッド１２にポ
リウレタン被覆線１を半田付けする場合、被覆の除去長
さが長かったり、パッド１２上の被覆除去個所がずれた
状態でポリウレタン被覆線１を半田付けすると、スルホ
ール導体１３にポリウレタン被覆線１の芯線が接触する
ため、接続修正に多くの時間を要している。この接触事
故はプリント配線板の高密度化とともにパッド１２とス
ルホール導体１３間の間隔０．２ｆｉが益々短くなこと
によって増加することが予想される。
またボンディングチップ９による半田付は時において、
ポリウレタン被覆線１の下部の未被覆除去部分のウレタ
ン被覆を加熱により除去するために半田付は温度を約４
００°Ｃの高温とする必要があり、それがために上部の
ポリウレタン被覆がボンディング後焼き返るいわゆるバ
ーンバックが発生し、露出芯線によりパッド１２とスル
ホール導体１３間をショートするといった問題がある。
ポリウレタン被覆線１の下部の未被覆除去部分のウレタ
ン被覆を加熱により除去するために半田付は温度を約４
００°Ｃの高温とする必要があり、それがために上部の
ポリウレタン被覆がボンディング後焼き返るいわゆるバ
ーンバックが発生し、露出芯線によりパッド１２とスル
ホール導体１３間をショートするといった問題がある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、ポリ
ウレタン被覆線の所定の個所の被覆を全周にわたって所
定の長さだけ精度よく除去し、半田付けに際してパッド
とスルホール導体間の芯線による接触やバーンバンクに
よるショートをなくすることができるワイアボンダを提
供することを目的としている。
ウレタン被覆線の所定の個所の被覆を全周にわたって所
定の長さだけ精度よく除去し、半田付けに際してパッド
とスルホール導体間の芯線による接触やバーンバンクに
よるショートをなくすることができるワイアボンダを提
供することを目的としている。
第１図は本発明のワイアボンダの腰部模式図、第４図（
ａ）および中）は本発明のレーザ加工ユニットの上面お
よび下面の斜視図を示しており、第４図において、レー
ザ加工ユニット８の上面８−１に配線材（ポリウレタン
被覆線）１の上面部への照射範囲を規定するスリット１
４と、レーザ加工ユニット８の下面８−２の内側にレー
ザ光束を反射して配線材の下面部への照射と照射範囲を
規定する反射鏡１５を設けるとともに、第１図に示す前
記レーザ光束Ａの照射時間と照射タイミ、ングを制御す
る制御部１６を設けた構成としている。
ａ）および中）は本発明のレーザ加工ユニットの上面お
よび下面の斜視図を示しており、第４図において、レー
ザ加工ユニット８の上面８−１に配線材（ポリウレタン
被覆線）１の上面部への照射範囲を規定するスリット１
４と、レーザ加工ユニット８の下面８−２の内側にレー
ザ光束を反射して配線材の下面部への照射と照射範囲を
規定する反射鏡１５を設けるとともに、第１図に示す前
記レーザ光束Ａの照射時間と照射タイミ、ングを制御す
る制御部１６を設けた構成としている。
レーザ加工ユニット８のスリット１４の幅Ｗはレーザ光
束Ａのポリウレタン被覆線１への照射幅を規定する。こ
の幅Ｗによって第３ｆｆｌに示す、ポリウレタン被覆線
１の上面部分の被覆除去の長さｌが規定され、幅Ｗを調
整することによって任意の長さｌが高精度に得られる。
束Ａのポリウレタン被覆線１への照射幅を規定する。こ
の幅Ｗによって第３ｆｆｌに示す、ポリウレタン被覆線
１の上面部分の被覆除去の長さｌが規定され、幅Ｗを調
整することによって任意の長さｌが高精度に得られる。
また、第２図は第４図（ｂ）に示す反射鏡１５をＡ−Ａ
゛より見た図であり、スリット１４の両端部分を通過し
たレーザ光は反射鏡１５で反射されてウレタン被覆線１
の下面部分を照射して被覆を除去する。
゛より見た図であり、スリット１４の両端部分を通過し
たレーザ光は反射鏡１５で反射されてウレタン被覆線１
の下面部分を照射して被覆を除去する。
この反射鏡の反射角度を線の太さや線との距離等より調
整して第３図に示すように、被覆除去個所を上面と同一
個所とするとともに、被覆除去の長さをｌとし、ポリウ
レタン被覆線１を全周にわたって所定の長さｌを除去し
ている。
整して第３図に示すように、被覆除去個所を上面と同一
個所とするとともに、被覆除去の長さをｌとし、ポリウ
レタン被覆線１を全周にわたって所定の長さｌを除去し
ている。
また、制御部１６はポリウレタン被覆線１の被覆除去個
所が不リット１４の位置で停止するようにフードローラ
３を制御するとともに、レーザ発振器６の発振時間を数
十ＩＩｓとし、被覆除去を完全に精度よく行うようにし
ている。
所が不リット１４の位置で停止するようにフードローラ
３を制御するとともに、レーザ発振器６の発振時間を数
十ＩＩｓとし、被覆除去を完全に精度よく行うようにし
ている。
第１図は本発明のワイアボンダの腰部模式図を示してお
り、レーザ加工ユニット８の上面８−１にレーザ発振器
６とレンズ７で形成されたレーザ光束Ａの配線材（ポリ
ウレタン被覆線）１の上面部への照射範囲を規定するス
リット１４と、レーザ加工ユニット８の下面８−２の内
側にレーザ光束を反射してポリウレタン被覆線１の下面
部への照射と照射範囲を規定する反射鏡１５を設けると
ともに、前記レーザ光束の照射時間と照射タイミングを
制御する制御部１６を設けた構成とし、第５図に示す従
来のワイアボンダに付設している。
り、レーザ加工ユニット８の上面８−１にレーザ発振器
６とレンズ７で形成されたレーザ光束Ａの配線材（ポリ
ウレタン被覆線）１の上面部への照射範囲を規定するス
リット１４と、レーザ加工ユニット８の下面８−２の内
側にレーザ光束を反射してポリウレタン被覆線１の下面
部への照射と照射範囲を規定する反射鏡１５を設けると
ともに、前記レーザ光束の照射時間と照射タイミングを
制御する制御部１６を設けた構成とし、第５図に示す従
来のワイアボンダに付設している。
レーザ発振器６とレンズ７で形成されたレーザ光束Ａは
スリット１４を通過してポリウレタン被覆線１の上面部
分を照射し被覆を除去する。この被覆除去部分の長さは
スリット１４の幅Ｗで規定され第３図に示す、被覆除去
の長さｌとなる。
スリット１４を通過してポリウレタン被覆線１の上面部
分を照射し被覆を除去する。この被覆除去部分の長さは
スリット１４の幅Ｗで規定され第３図に示す、被覆除去
の長さｌとなる。
第２図は反射鏡１５を第４図（ｂｌのＡ−Ａ”より見た
図であり、スリット１４の両端部分を通過したレーザ光
は反射鏡１５で反射されてポリウレタン被覆線ｌの下部
面を照射して被覆を除去する。この反射鏡の反射角度を
線の太さや線との距離等より調整することによって第３
図に示すように、被覆除去個所を上面と同一個所とする
とともに、被覆除去の長さをｌとし、ポリウレタン被覆
線１を全周にわたって所定の長さｌを除去している。
図であり、スリット１４の両端部分を通過したレーザ光
は反射鏡１５で反射されてポリウレタン被覆線ｌの下部
面を照射して被覆を除去する。この反射鏡の反射角度を
線の太さや線との距離等より調整することによって第３
図に示すように、被覆除去個所を上面と同一個所とする
とともに、被覆除去の長さをｌとし、ポリウレタン被覆
線１を全周にわたって所定の長さｌを除去している。
なお、被覆除去の長さｌはスリットの幅Ｗと反射鏡１５
の反射角度を調整することによって任意の長さｌが得ら
れる。
の反射角度を調整することによって任意の長さｌが得ら
れる。
また、制御部１６はポリウレタン被覆線１の被覆除去個
所の中央部がスリット１４の中央位置で停止するように
制御するとともに、レーザ発振器６の発振時間を数十１
０とし、被覆除去を完全に精度よく行うようにしている
。
所の中央部がスリット１４の中央位置で停止するように
制御するとともに、レーザ発振器６の発振時間を数十１
０とし、被覆除去を完全に精度よく行うようにしている
。
本実施例によると下、記表１の如〈従来と比較して改善
される。
される。
表 １
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、配線材の所定個所
の被覆を所定の長さだけ全周にわたって高精度に除去す
ることによって従来より低い加熱温度で半田付けができ
るとともに、高密度に配設された回路パターンとの接触
事故がなくなり、プリント配線板の高信頼性の配線が可
能となる。
の被覆を所定の長さだけ全周にわたって高精度に除去す
ることによって従来より低い加熱温度で半田付けができ
るとともに、高密度に配設された回路パターンとの接触
事故がなくなり、プリント配線板の高信頼性の配線が可
能となる。
第１図は本発明のワイアボンダの要部模式図、第２図は
本発明の反射鏡の動作を説明するための模式図、 第３図は本発明のポリポリウレタン被覆線の被覆除去を
示す模式図、 第４図は本発明のレーザ加工ユニットの模式図、第５図
は従来のワイアボンダの模式図、第６図はポリウレタン
被覆線の被覆除去を示す模式図、 第７図は従来のポリウレタン被覆線の半田付は状態を示
す図である。 図において、１は配線材（ポリウレタン被覆線）、２は
巻枠、３はフィードローラ、４はパイプ、５はプリント
板、６はレーザ発振器、７はレンズ、８はレーザ加工ユ
ニット、８−１は上面、８−２は下面、９はボンディン
グチップ、１０は取付台、１１はｘ−ｙテーブル、１２
はパッド、１３はスルホール導体、１４はスリット、１
５は反射鏡、１６は制御部岱 ゝ ゼ 大 ｃｊ −０
本発明の反射鏡の動作を説明するための模式図、 第３図は本発明のポリポリウレタン被覆線の被覆除去を
示す模式図、 第４図は本発明のレーザ加工ユニットの模式図、第５図
は従来のワイアボンダの模式図、第６図はポリウレタン
被覆線の被覆除去を示す模式図、 第７図は従来のポリウレタン被覆線の半田付は状態を示
す図である。 図において、１は配線材（ポリウレタン被覆線）、２は
巻枠、３はフィードローラ、４はパイプ、５はプリント
板、６はレーザ発振器、７はレンズ、８はレーザ加工ユ
ニット、８−１は上面、８−２は下面、９はボンディン
グチップ、１０は取付台、１１はｘ−ｙテーブル、１２
はパッド、１３はスルホール導体、１４はスリット、１
５は反射鏡、１６は制御部岱 ゝ ゼ 大 ｃｊ −０
Claims (1)
- レーザ発振器（６）とレンズ（７）で形成されたレー
ザ光束によりレーザ加工ユニット（８）内の配線材（１
）を照射して前記配線材の被覆を除去し、該被覆除去部
分をプリント配線板の所定のパッドに半田付けするワイ
アボンダにおいて、前記レーザ加工ユニット（８）の上
面（８−１）にレーザ光束の照射範囲を規定するスリッ
ト（１４）と、下面（８−２）の内側にレーザ光束を反
射する反射鏡（１５）を設けるとともに、前記レーザ光
束の照射時間と照射タイミングを制御する制御部（１６
）を設けたことを特徴とするワイアボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62294748A JPH01136396A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | ワイアボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62294748A JPH01136396A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | ワイアボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01136396A true JPH01136396A (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=17811795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62294748A Pending JPH01136396A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | ワイアボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01136396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400503A (en) * | 1992-07-31 | 1995-03-28 | Fujitsu Limited | Wiring method and wiring apparatus |
| EP1443619A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-04 | I & T Flachleiter Produktions-Ges.m.b.h. | Abisolieren von Flachleitern |
| CN116493813A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-07-28 | 江苏天网光电科技有限公司 | 一种微型高压发生器高效率联动焊接装置 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62294748A patent/JPH01136396A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400503A (en) * | 1992-07-31 | 1995-03-28 | Fujitsu Limited | Wiring method and wiring apparatus |
| EP1443619A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-04 | I & T Flachleiter Produktions-Ges.m.b.h. | Abisolieren von Flachleitern |
| US7026572B2 (en) | 2003-01-29 | 2006-04-11 | I & T Innovation Technology Entwicklungs-Und Holding Aktiengesellschaft | Stripping insulation from flat cables |
| CN116493813A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-07-28 | 江苏天网光电科技有限公司 | 一种微型高压发生器高效率联动焊接装置 |
| CN116493813B (zh) * | 2023-04-10 | 2024-04-02 | 江苏天网光电科技有限公司 | 一种微型高压发生器高效率联动焊接装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0332098A (ja) | レーザーリフロー半田付け方法及びこれによる配線組立て体 | |
| US6441339B1 (en) | Apparatus for manufacturing circuit modules | |
| US5630272A (en) | Method of forming contacts through bores in multi-layer circuit boards | |
| JP4275120B2 (ja) | コイル部品の製造方法及び製造装置 | |
| JPH01136396A (ja) | ワイアボンダ | |
| US5109147A (en) | Soldering tip for magnetic wire hookup | |
| JP6584349B2 (ja) | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
| JPH11121531A (ja) | 電子部品の実装方法および実装装置 | |
| JPH09205275A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 | |
| JPH1051134A (ja) | 回路部品の実装方法及び装置 | |
| JPH0230372A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH1093251A (ja) | 多層プリント基板の加工方法 | |
| JPH06132649A (ja) | 光ビームによるリード線のはんだ付け方法 | |
| JPH11163511A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP7459671B2 (ja) | レーザはんだ付け方法 | |
| JPS59150665A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPS61101043A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS58225328A (ja) | ワイヤボンデングの温度検出方法 | |
| JPH04262385A (ja) | 接続端子の半田付け方法 | |
| JP2504855B2 (ja) | 配線の製造方法 | |
| JPH0575197B2 (ja) | ||
| JPS6050881A (ja) | 被覆電気導線の配線接続方法 | |
| JPH01179394A (ja) | 配線基板にフラットパッケージ素子の端子ピンを半田付けする方法 | |
| JP2000196232A (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JPS63137576A (ja) | 半田付け装置 |