DE2448738C3 - Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff - Google Patents
Metallischer Dünnschicht-VerbundwerkstoffInfo
- Publication number
- DE2448738C3 DE2448738C3 DE2448738A DE2448738A DE2448738C3 DE 2448738 C3 DE2448738 C3 DE 2448738C3 DE 2448738 A DE2448738 A DE 2448738A DE 2448738 A DE2448738 A DE 2448738A DE 2448738 C3 DE2448738 C3 DE 2448738C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- thin
- coating
- powder particles
- molybdenum
- film composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/17—Metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen metallischen Dünnschicht-Verbundwerkstoff mit hoher Feinkörnigkeit und
Verformbarkeit
Aus der US-PS 35 98 761 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffes zu entnehmen,
bei dem Metallteilchen mit anderen Metallen überzogen sind und dann mit einem Bindemittel auf einem Träger
aufgebracht und gesintert werden. Diese Patentschrift beschreibt auf Keramikträger aufgebrannte Leiter in
einer gläsernen Matrix, hergestellt in den bekannten Verfahren der Dickschichttechnik. Der Glasanteil ist mit
mindestens 12 Volumen-% angegeben. Solche Leiter sind daher nicht verformbar und unterliegen bereits bei
geringen mechanischen Beanspruchungen einer großen Bruchgefahr.
Die DE-OS 2143 834 betrifft gemäß Anspruch 1 ein
Verfahren zur Herstellung von Zweischicht-Kontaktstücken, bei denen zur Bildung der Trägerschicht eine
Pulverschicht aus einem niedrigschmelzenden Metall und dann auf diese zweite Pulverschicht aus einem
hochschmelzenden Metall in eine Matrix eingefüllt und zwischen zwei Stempeln in an sich bekannter Weise
verdichtet werden, wobei die Poren der Kontaktschicht
getränkt werden.
• das Kupferpulver ein weiteres Pulver aus einer
Das Zusammenpressen von zwei Pulvern und anschließendes Erhitzen (hier auf Temperaturen bis
etwa 90O0C) führt in jedem Falle gegenüber der
in Korngröße der Ausgangspulver zu Vergröberungen.
Aus der DE-AS 11 49 962 ist es bekannt, Metallüberzüge auf Metallpulvern stromlos abzuscheiden. Die
überzogenen Pulver können wärmebehandelt oder gepreßt und dann gesin tert werden.
ι; Bei der Verwendung verschiedener Metallpulver zur
Herstellung von Verbundwerkstoffen lediglich durch Mischen, Pressen und Sintern ist nicht auszuschließen,
daß Metallteilchen aus dem gleichen Metall miteinander in Berührung kommen und zusammensintern. Dadurch
in entsteht beim Sinterprozeß ein gröberes Korn, als es die
Ausgangspulver besaßen. Ein grobkörniges Gefüge eines metallischen Dünnschicht-Verbundwerkstoffes ist
jedoch für die meisten Anwendungsfälle unerwünscht.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen metallischen r> Verbundwerkstoff zu schaffen, der aus dünnen Schichten mit einer Schichtdicke im Mikrometerbereich
besteht, die eine hohe Feinkörnigkeit und Verformbarkeit aufweisen.
Gelöst wird diese Aufgabe bei einem Dünnschicht-Hi Verbundwerkstoff erfindungsgemäß dadurch, daß die
Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal, Chrom, Nickel, Wolfram, Eisen, Titan, Platin, Ruthenium, Rhenium oder
Rhodium bzw. aus einer Legierung auf der Basis eines dieser Metalle und der Überzug aus Silber, Gold,
r. Palladium, Kupfer, Platin, Nickel, Kadmium, Zinn, Blei oder Zink bzw. aus einer Legierung auf der Basis eines
dieser Metalle bestehen und die auf den Träger aufgebrachte Dünnschicht in einer Dicke von 0,1 bis
100 um als Kontaktschicht oder Schutzschicht dient. 4(i Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist in
der Zeichnung dargestellt Es zeigt Fig.l ein einzelnes Korn,
F i g. 2 den beschichteten Träger. Das Überziehen des Metallpulvers kann beispielswei-4>
se durch galvanische Abscheidung erfolgen. Es ist jedoch auch möglich, einen metallischen Überzug durch
Dampfabscheidung, z. B. nach der chemischen Dampfabscheidung (CVD), z. B. im Wirbelbett, zu erzielen. Die
Schichtdicke der auf den Pulverkörnern abgeschiedenen Metallschicht richtet sich nach den beim Endprodukt
erwünschten Materialeigenschaften.
Ein einzelnes Korn ist in F i g. 1 dargestellt. Es besteht
aus dem Pulverkern 1 und der Hülle 2.
Die metallüberzogenen Pulver werden mit einem Bindemittel angeteigt und auf einen metallischen Träger
aufgebracht Dies kann beispielsweise durch Aufstreichen oder nach dem Siebdruckverfahren erfolgen.
In F i g. 2 ist ersichtlich, wie die einzelnen überzogenen Pulverteilchen mit dem Bindemittel als Schicht 3 auf
den metallischen Träger 4 aufgebracht sind, in einer Dicke zwischen 0,1 und 100 μπι, vorzugsweise zwischen
5 und 50 μπι.
Durch Anwärmen in einem Ofen bei einer Temperatur von etwa 2000C wird das Bindemittel ausgetrieben
und das verbleibende Material durch Erhöhen der Temperatur, gegebenenfalls bis nahe an den Schmelzpunkt der am niedrigsten schmelzenden Komponente,
gesintert. Der Sinterkörper wird anschließend durch
Pressen oder Walzen verformt und dadurch verdichtet und verfestigt.
Je nach dem Anwendungsfall kann der erfindungsgemäß hergestellte metallische Dünnschicht-Verbundwerkstoff
zusammen mit dem Träger verwendet werden, um Vorprodukte oder Halbfertigfabrikate
herzustellen, oder der Träger kann gewünschtenfalls durch Ätzen oder andere chemische oder elektrische
Verfahren entfernt werden, so daß ein Verbundwerkstoff von einer Dicke im Mikrometerbereich entsteht.
Die erfindungsgemäßen Verbundwerkstoffe haben sich besonders bewährt beim Einsatz für elektrische
oder mechanische Zwecke, wie:
funkenerosionsbeständige Kontaktschichten für Schwachstromkontakte sowohl an Luft als auch unter
Schutzgas,
Lotfolien, insbesondere in der Kombination eines Pulverkerns aus Molybdän mit Goldüberzug oder
Chrom- oder Nickelkern mit Palladiumüberzug,
selbstschmierende, wärmeleitende und gegebenenfalls elektrisch leitende Gleitflächen von Maschinenteilen,
insbesondere in der Kombination eines Pulverkerns
ι aus Molybdän oder Tantal mit Silber-, Gold-, Palladiumoder
Kupferüberzug,
chemisch beständige, hochwarmfeste Schutzschichten, insbesondere in der Kombination eines Pulverkerns
aus Ruthenium, Rhenium, Wolfram, Molybdän, Tantal
in oder Titan mit Nickel- oder Platinüberzug,
Deckschichten von Elektroden, insbesondere in der Kombination eines Pulverkerns aus Molybdän, Tantal
oder Titan mit Platin-, Silber-, Gold-, Palladium- oder Kupferüberzug.
ι· Die Erfindung umfaßt auch Kombinationen von Legierungen der genannten Pulverkern- und Oberzugsmetalle
als Dünnschicht-Verbundwerkstoff für Schichten oder Formkörper.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Dünnschicht-Verbundwerkstoff mit hoher Feinkörnigkeit und Verformbarkeit aus mit einem Metall
oder einer Legierung überzogenen Pulverteilchen aus einem Metall oder einer Legierung auf einem
metallischen Träger, dadurch gekennzeichnet, daß die Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal,
Chrom, Nickel, Wolfram, Eisen, Titan, Platin, Ruthenium, Rhenium oder Rhodium bzw. aus einer
Legierung auf der Basis eines dieser Metalle und der
Oberzug aus Silber, Gold, Palladium, Kupfer, Platin, Nickel, Kadmium, Zinn, Blei oder Zink bzw. aus einer
Legierung auf der Basis eines dieser Metalle bestehen und die auf den Träger aufgebrachte
Dünnschicht in einer Dicke von 0,1 bis ΙΟΟμιτι als
Kontaktschicht oder Schutzschicht dient.
2. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän mit Goldüberzug oder Chrom oder Nickel mit Palladiumüberzug besteht
und als Lötfolie dient
3. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän oder Tantal mit Silber-, Gold-, Palladium- oder Kupferüberzug besteht und
als selbstschmierende wärmeleitende, gegebenenfalls elektrisch leitende. Gleitfläche von Maschinenteilen dient.
4. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Ruthenium, Rhenium, Wolfram, Molybdän, Tantal aier Tü.*n mit Nickel- oder
Platinüberzug besteht und als chemisch beständige, hochwarmfeste Schutzschicht <T int
5. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal oder Titan mit Platin-, Silber-, Gold-, Palladium- oder Kupferiiberzug besteht und als Deckschicht von Elektroden
dient.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2448738A DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2448738A DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2448738A1 DE2448738A1 (de) | 1976-04-15 |
DE2448738B2 DE2448738B2 (de) | 1977-12-15 |
DE2448738C3 true DE2448738C3 (de) | 1978-08-03 |
Family
ID=5928182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2448738A Expired DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2448738C3 (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2813087A1 (de) * | 1978-03-25 | 1979-10-04 | Rau Fa G | Kontaktelement aus feinwanderungsbestaendigem kontaktmaterial und herstellungsverfahren hierzu |
FR2464112A1 (fr) * | 1979-08-27 | 1981-03-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de pieces en alliage a base de titane par metallurgie des poudres |
DE3402091C2 (de) * | 1984-01-21 | 1994-01-13 | Rau Gmbh G | Verbundwerkstoff für elektrische Kontaktstücke |
JPS60210379A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-22 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | クラツド材の製造方法 |
US4581301A (en) * | 1984-04-10 | 1986-04-08 | Michaelson Henry W | Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards |
DE3523936A1 (de) * | 1985-07-04 | 1987-01-15 | Rau Gmbh G | Verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung eines formstuecks und formstueck hierzu |
CA2038432C (en) * | 1990-03-19 | 1995-05-02 | Tadashi Kamimura | Sintered composite and method of manufacturing same |
WO2000075950A1 (en) † | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Saes Getters S.P.A. | Composite materials capable of hydrogen sorption independently from activating treatments and methods for the production thereof |
DE102008020216B4 (de) * | 2008-04-22 | 2013-10-10 | Nano-X Gmbh | Verfahren zum Schützen eines Metalls vor Korrosion und Verwendung des Verfahrens |
CN101653826B (zh) * | 2009-09-11 | 2011-01-26 | 南京金视显科技有限公司 | 一种银粉表面改性处理方法 |
CN102717203B (zh) * | 2012-07-04 | 2015-07-22 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 |
CN104942476B (zh) * | 2015-07-23 | 2017-05-31 | 徐鲁豫 | 一种自钎性钎料及其制备方法 |
US11697153B2 (en) | 2018-06-01 | 2023-07-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Material sets |
CN110343925B (zh) * | 2019-07-04 | 2021-05-18 | 西安理工大学 | 一种提高钨铜合金力学性能的表面覆粉激光处理方法 |
CN112621008B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-06-24 | 北京科技大学顺德研究生院 | 一种低热应力芯片封装用焊锡球及其制备方法 |
-
1974
- 1974-10-12 DE DE2448738A patent/DE2448738C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2448738B2 (de) | 1977-12-15 |
DE2448738A1 (de) | 1976-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2448738C3 (de) | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff | |
DE69632941T2 (de) | Wolfram/Kupfer-Verbundpulver | |
DE112004000186B4 (de) | Mehrschicht-Keramik-Elektronikkomponenten und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE69737053T2 (de) | Chip-Widerstand und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4440005C2 (de) | Siliziumnitridkeramikheizer und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE4338539A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von keramischen Heizelementen | |
EP0724021A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Cermets | |
WO2002101105A1 (de) | Bleifreies lötmittel | |
Nagashima et al. | Properties of conductive films made from fine spherical silver-palladium alloy particles | |
DE1219104B (de) | Poroeses Sintergeruest fuer Elektroden galvanischer Elemente | |
DE2650465C2 (de) | Material und Verfahren zur Herstellung leitender Anschlüsse an elektrischen Metallkeramik-Bauelementen | |
DE19983980B3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Entladungs-Oberflächenbehandlungs-Elektrode, hiernach erhaltene Entladungs-Oberflächenbehandlungs-Elektrode und deren Verwendung | |
EP3172544A1 (de) | Sensorelement, sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements | |
DE2038929B2 (de) | Kontakt für eine Schaltvorrichtung der Nachrichtentechnik | |
EP1145255B1 (de) | Heizleiter, insbesondere für einen messfühler, und ein verfahren zur herstellung des heizleiters | |
DE2615473B2 (de) | Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer | |
AT410316B (de) | Pyrotechnischer zünder und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3134918C2 (de) | ||
DE2016817C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Oxidelektroden für MHD-Stromgeneratoren | |
DE1187333B (de) | Elektrischer Kontakt mit grosser Schweisssicherheit, hoher Abbrandfestigkeit und guter Haftfestigkeit der Kontaktschicht auf dem Kontakttraeger | |
DE19620446A1 (de) | Elektronik-Chip-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2524573C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von keramischen Kondensatoren | |
DE2403048B2 (de) | Elektrische schwachstromkontakte | |
DE4444594C2 (de) | Temperaturfühler mit metallkeramischem Widerstand und Verfahren zur Herstellung | |
DE2151603A1 (de) | Verfahren zum partiellen beschichten eines metallkoerpers und nach dem verfahren hergestellter elektrischer kontakt |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |