DE2434627A1 - Element zur verbindung eines waermestrahlers mit der thermischen masse einer bei der montage auf einer gedruckten schaltung integrierten vorrichtung - Google Patents
Element zur verbindung eines waermestrahlers mit der thermischen masse einer bei der montage auf einer gedruckten schaltung integrierten vorrichtungInfo
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Description
Dr. ph». G. B. HAGEN
DipL-Phys. W. KALKOFF
MÜNCHEN 71 (Solin)
Franz-Hals-Straße 21
Tel. (0 89)79 6213/795431
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ACE 3381 München, den 16. Juli 1974
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I-2OO41 Agrate Brianza
Via C. Olivetti, 1
ITALIEN
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ITALIEN
"Element zur Verbindung eines Wärmestrahlers mit der thermischen Masse einer bei der Montage auf einer gedruckten Schaltung integrierten
Vorrichtung"
Priorität: 19. Juli 1973;
Italien; Nr. 26760 A/73
Die Erfindung bezieht sich auf ein Element, welches so konzipiert ist, dass die maximale Nutzberührungsfläche zwischen einem Wärmestrahler
und der thermischen Masse eines integrierten Schaltkreises bei der Montage auf gedruckten Schaltungen erzielt wird. Aus
den Anmeldungen Nr. 25216 A/72 in Italien mit Priorität vom 3.6. 1972 und Nr. 31713 A/72 in Italien mit Prioritätsdatum vom 16.11.
1972 der Anmelderin ist bekannt, dass ein in Harz vergossener,
integrierter Schaltkreis mit einer thermischen Masse mit flacher Aussenflache versehen ist, die geeignet ist, die von der integrierten
Schaltung produzierte Wärme zu zerstreuen. Die genannte thermische Masse kann einen Wärmewiderstand zwischen Verbindung
und Umgebung mit einem für viele Anwendungsbereiche des integrierten Schaltkreises, mit dem sie verbunden ist, ausreichenden
Wert haben, während bei anderen Anwendungen der gleichen Vorrichtung eine Reduzierung des WärmewiderStandes gefordert wird; dem-
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entsprechend ist es notwendig, mit der thermischen Masse einen Wärmestrahler zu verbinden, der mindestens eine flache Oberfläche
im Kontakt mit der flachen Fläche der thermischen Masse aufweist. Diese Verbindung muss mit Blick auf die Montagevorgänge steif
sein und gleichzeitig den besten thermischen Kontakt zwischen den genannten Flächen sicherstellen. Bei einer einfachen steifen
"Schaltung, bei der die integrierte Vorrichtung zwischen dem Wärmestrahler und eine gedruckte Schaltung eingebracht wird, ist
die Aufstützfläche des Wärmestrahlers auf der Fläche der thermischen
Masse aus zwei Gründen nicht definiert, wobei der zweite mit dem ersten zusammenfällt; der erste Grund ist die ungleichmassige
Durchdringung der Kontaktflansche der Vorrichtung in den
Bohrungen der gedruckten Schaltung; der zweite Grund ist das Vorhandensein von Konkavitäten und Ungleichmässigkeiten bei der Stärke
des Harzes, das die integrierte Vorrichtung vergiesst. Erfindungsaufgabe
ist die Beseitigung der obigen Nachteile und die Schaffung einer zusammengesetzten steifen Montage, in die ein
Distanzhalter eingeschoben ist, der durch zwei verschiedene Distanzquoten gekennzeichnet ist. Die erste Quote "A" mit hohem
Wert im Vergleich zur zweiten definiert den Abstand zwischen der Fläche des Wärmestrahlers und der nicht mit Kupfer überzogenen
Fläche der gedruckten Schaltung, und zwar unter dem Bereich mit dem Abstand "A"; der zweite Wert "B" mit geringerer Grosse bezüglich
des ersten definiert den Abstand zwischen der Harzoberfläche der integrierten Vorrichtung, die zu der genannten thermischen
Masse entgegengesetzt liegt und der nicht mit Kupfer überzogenen Fläche der gedruckten Schaltung unterhalb der integrierten
Vorrichtung. Indem nun der Wert "A" zwischen der Ebene des Strahlers und der vorgenannten Ebene des gedruckten Schaltkreises
eingebracht wird, und zwar durch zwei blockierende Bolzen,die den Strahler, den Distanzhalter und die gedruckte Schaltung verbinden,
wird erhalten, dass die Abweichungen in der Stärke der Harzkapsel Verformungen innerhalb der Elastizitätsgrenze sowohl
der gedruckten Schaltung in dem Bereich unterhalb der integrier-
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ten Vorrichtung als auch des Teils des Distanzhalters mit der Höhe "B" bewirken. Die jetzt angegebenen Verformungen bestimmen
dementsprechend eine resultierende Reaktionskraft, die die thermische Masse zum Wärmestrahler schiebt, wodurch ein guter Kontakt
zwischen den beiden Oberflächen gesichert wird. Der im folgenden als "Element" bezeichnete Distanzhalter ist ein Monoblock aus
Harz und weist zwei Körper mit der Höhe "A" und einen Zwischenkörper mit der Höhe "B" auf. Der genannte Zwischenkörper wird
im folgenden auch Zentralkörper genannt. Der Teil mit der Höhe "B" kann mit konstanter oder aber zwischen einem Maximalwert
gleich "B" an der Mitte des Elements und dementsprechend an der integrierten Vorrichtung, die auf das genannte Element aufge-f
schoben wird, und einem Mindestwert in Übereinstimmung mit den beiden Auftreffquerschnitten mit den Seitenkörpern schwankender
Hohe ausgeführt werden.
Weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile gehen aus der nachstehenden Beschreibung hervor, in der mit Bezug auf die
Zeichnungen Ausführunsbeispiele erläutert werden.
Fig. 1 ist eine Draufsicht des erfindungsgegenständlichen Elements
,
Fig. 2 ist ein Schnitt nach D-D in Fig. 1,
Fig. 3 ist eine seitliche Ansicht des Elements der Fig. 1,
Fig. 4 ist im Schnittbild die gesamte Montage mit dem Wärmestrahler,
dem Element, der integrierten Vorrichtung, und der gedruckten Schaltung und den Blockierbolzen.
Fig.1: in dieser Figur sieht man das Element 1 in der Montagelage
oberhalb der gedruckten Schaltung zwischen den beiden Bohrungsreihen 6, die mehr an der Mittellinie der zu montierenden
integrierten Vorrichtung liegen, wobei die genannten Boh-
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-A-
rungen 6 dazu bestimmt sind, die Plansche des integrierten
Schaltkreises aufzunehmen. Das Element 1 ist in den beiden Seitenkörpern 2, 3 und im Zentralkörper 4 sowie mit den Bohrungen
5 ausgebildet, die sich durch die genannten Seitenkörper erstrecken.
Fig. 2: Es ist ein mittlerer Schnitt durch das gesamte Element 1 nach der Linie D-D in Fig. 1, wobei der gedruckte Schaltkreis
wegbleibt. In diesem Schnittbild ist ersichtlich, dass die seitlichen Körper 2 und 3 die gleiche Höhe A aufweisen, während der
Zentralkörper 4 die maximale Höhe "B" auf der Mitte seiner grössten Länge hat. Ausserdem ist die Distanz "C" angegeben, die der
Länge des Zentralkörpers 4 entspricht und die grosser sein muss
als die Länge des Harzkörpers 10 der integrierten Vorrichtung, wie aus der Gesamtmontage nach Fig. 4 ersichtlich ist.
Fig. 3: Es ist eine seitliche Ansicht des gesamten Elementes 1 nach Fig. 1, ohne die gedruckte Schaltung.
Fig. 4: ist ein nicht masstabgerechter Schnitt des gesamten montierten
Systems, wobei der genannte Schnitt sich durch die Ebene erstreckt, die der Mittellinie der Bohrungen 5 des Elements 1
entspricht. Das System besteht aus dem Wärmestrahler 7; dem Distanzhalter 1, der integrierten Vorrichtung mit der thermischen
Masse im Schnitt 8 der Platte mit den integrierten Halbleitern 9, der Harzverkapselung 10 und weiterhin sind die Flansehe
11 zu sehen; aus der gedruckten Schaltung 12; aus den durchreichenden
Bolzen 13, die mittels Muttern 14 angezogen und durch Zahnscheiben 15 blockiert werden.. Der Block aus Bolzen, Muttern
und Scheiben 13, 14, 15 schafft eine steife Brücke mit dem Wärmestrahler
7, den seitlichen Körpern 2 und 3 des Elements 1 und der gedruckten Schaltung 12, jedoch nur mit der Oberfläche der
genannten gedruckten Schaltung, die durch die Muttern 14 blockiert
wird. Die gedruckte Schaltung 12, die sehr viel flexibler ist als der Wärmestrahler I1 kann sich während des Anziehens der Bolzen
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13 in dem Bereich verformen, der unter der integrierten Vorrichtung
liegt, und zwar im Rahmen der Abweichungen, die einen vorher bestimmten Mindestwert überschreiten, und zwar bei der
Höhe der Harzkapsel 10, wobei gleiche Verformungen im Zentralkörper mit geringer Stärke 4 folgen. Dementsprechend werden
die Verformungskräfte der gedruckten Schaltung und des Zentralkörpers 4, die innerhalb der Streckgrenze liegen, zu einer resultierenden
Reaktionskraft führen, die die integrierte Vorrichtung und dementsprechend ihre thermische Masse 8 zum Wärmestrahler 7
führt, woraus sich ein perfektes Anschmiegen der an der thermischen übertragung interessierten Flächen ergibt. Die Montage
wird nach dem Blockieren der Bolzen 13 mit den Muttern 14 durch Verlöten mit der üblichen Blei-Zink-Legierung der Kontakte 11
an den Kupferleitern der gedruckten Schaltung 12 vervollständigt.
Aus Eihfachheitsgründen wurde in Fig. 4 die Krümmung des Zentralkörpers
und des darunterliegenden Teils der gedruckten Schaltung nicht gezeigt.
Patentansprüche:
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Claims (3)
1. Distanzhalterelement zur Verbindung eines Wärmestrahlers
mit der thermischen Masse einer bei der Montage zusammen mit einer Mehrzahl von anderen elektrischen Bauteilen
auf einer gedruckten Schaltung integrierten Vorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Element
aus einem einzigen thermoplastischen Isoliermaterialblock besteht, der zwei steife, seitliche Körper gleicher Länge aufweist,
die mit durchreichenden Bohrungen versehen sind, und einen flexiblen und elastischen Zentralkörper mit geringerer
Höhe als die seitlichen Körper, wobei die Differenz gleich der Mindesthöhe der integrierten Vorrichtung ist; weiterhin dadurch
gekennzeichnet, dass bei der Montage, bei der die obere Fläche der genannten durchbohrten seitlichen steifen Körper mit der
steifen Fläche eines Wärmestrahlers und mit der Fläche der thermischen Masse einer integrierten Vorrichtung zusammenfällt,
wobei die untere Ebene der genannten steifen Körper mit der isolierten Fläche einer gedruckten Schaltung zusammenfällt, die
Bohrungen in den seitlichen steifen Körpern dazu dienen, von Blockiermitteln durchquert zu werden, die den Wärmestrahler,
das Distanzhalterelement und die gedruckte Schaltung zusammenfügen, während der Zentralkörper zur Aufnahme der integrierten
Vorrichtung dient, und wenn die genannte Verbindung erfolgt ist, dazu dient, dem Bereich der gedruckten Schaltung unterhalb der
genannten Vorrichtung zu ermöglichen, sich elastisch verbunden mit der elastischen Verformung des Zentralkörpers in Abhängigkeit
der Höhenzunahme der integrierten Vorrichtung im Vergleich zu ihrer Mindesthöhe zu verformen; weiterhin dadurch gekennzeich-^
net, dass die dem Zentralkörper zugewiesene, der Differenz zwischen
der Höhe der seitlichen steifen Körper und der Mindesthöhe der integrierten Vorrichtung gleichen Höhe, über die gesamte Länge
des genannten Zentralkörpers, oder aber nur auf einem Teil der
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Länge gleichmässig sein kann, wonach eine symmetrische Reduzierung
bezüglich der Mittellinie des genannten Zentralkörpers an den übrigen Teilen erfolgt.
2. Distanzhalterelement nach. Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die integrierte Yorrichtung
eine nur die obere Fläche der thermischen Masse freilassende Harzkapeel aufweist, die eine zu den seitlichen Körpern hin
abfallende Höhe der integrierten Vorrichtung bewirkt.
3. Distanzhalterelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Blockiermittel aus mit
Muttern und Zahnscheiben versehenen Schraubbolzen bestehen.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT26760/73A IT992650B (it) | 1973-07-19 | 1973-07-19 | Elemento per accoppiare un radiatore di calore con la massa termica di un dispositivo integra to nel montaggio su circuito stam pato |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2434627A1 true DE2434627A1 (de) | 1975-02-06 |
DE2434627B2 DE2434627B2 (de) | 1976-07-29 |
DE2434627C3 DE2434627C3 (de) | 1980-10-02 |
Family
ID=11220191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2434627A Expired DE2434627C3 (de) | 1973-07-19 | 1974-07-18 | Kühlvorrichtung für ein integriertes Halbleiterbauelement |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3911327A (de) |
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Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4004528A (en) * | 1976-03-26 | 1977-01-25 | The Singer Company | Heat sink for an appliance circuit board |
US4199654A (en) * | 1977-09-14 | 1980-04-22 | Bunker Ramo Corporation | Semiconductor mounting assembly |
DE2819499C3 (de) * | 1978-05-03 | 1981-01-29 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Gehäuse für eine Halbleiteranordnung |
US4167031A (en) * | 1978-06-21 | 1979-09-04 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heat dissipating assembly for semiconductor devices |
US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
US4367523A (en) * | 1981-02-17 | 1983-01-04 | Electronic Devices, Inc. | Rectifier bridge unit |
US4498120A (en) * | 1982-03-01 | 1985-02-05 | Kaufman Lance R | Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink |
US4447842A (en) * | 1982-06-01 | 1984-05-08 | Control Data Corporation | Finned heat exchangers for electronic chips and cooling assembly |
WO1984002051A1 (en) * | 1982-11-09 | 1984-05-24 | Silicon Connection Inc | Electronic circuit chip connection assembly and method |
JPS60121652U (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-16 | 株式会社 メレツク | パワ−トランジスタの放熱器への取付構造 |
FR2567324B1 (fr) * | 1984-07-06 | 1986-11-28 | Telemecanique Electrique | Dispositif de montage, pour composant hybride a couche epaisse notamment pour module electronique |
US4665467A (en) * | 1986-02-18 | 1987-05-12 | Ncr Corporation | Heat transfer mounting device |
US4878108A (en) * | 1987-06-15 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation package for integrated circuits |
US4891686A (en) * | 1988-04-08 | 1990-01-02 | Directed Energy, Inc. | Semiconductor packaging with ground plane conductor arrangement |
US5089936A (en) * | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
US5258649A (en) * | 1989-05-20 | 1993-11-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and electronic apparatus using semiconductor device |
US5283467A (en) * | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
US5377078A (en) * | 1993-01-26 | 1994-12-27 | Relm Communications Inc. | Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink |
US5396404A (en) * | 1993-09-20 | 1995-03-07 | Delco Electronics Corp. | Heat sinking assembly for electrical components |
JP2944405B2 (ja) * | 1993-12-29 | 1999-09-06 | 日本電気株式会社 | 半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造 |
FR2721438B1 (fr) * | 1994-06-21 | 1996-10-18 | Jacques Daniel Lhomme | Dispositif de serrage utilisable notamment pour les semi-conducteurs de puissance. |
US5477188A (en) * | 1994-07-14 | 1995-12-19 | Eni | Linear RF power amplifier |
US5504653A (en) * | 1994-11-21 | 1996-04-02 | Delco Electronics Corp. | Heat sinking assembly for electrical components |
US5557503A (en) * | 1995-05-12 | 1996-09-17 | International Business Machines Corporation | Circuit card having a large module strain relief and heat sink support |
US5796584A (en) * | 1996-04-30 | 1998-08-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Bridge for power transistors with improved cooling |
US5825107A (en) * | 1997-06-13 | 1998-10-20 | General Electric Company | Drive package for a dynamoelectric machine |
US6731503B2 (en) * | 2001-08-10 | 2004-05-04 | Black & Decker Inc. | Electrically isolated module |
JP4130628B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2008-08-06 | ブラック アンド デッカー インク | 電気絶縁されたモジュール |
DE10149886A1 (de) * | 2001-10-10 | 2003-04-30 | Eupec Gmbh & Co Kg | Leistunghalbleitermodul |
US20050161195A1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-07-28 | Hein Gerald K. | System for reliably removing heat from a semiconductor junction |
EP1760557B1 (de) * | 2005-09-06 | 2009-11-11 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Uhr mit einem halbleitenden Zifferblatt |
US8657031B2 (en) * | 2005-10-12 | 2014-02-25 | Black & Decker Inc. | Universal control module |
US7746653B2 (en) * | 2008-01-02 | 2010-06-29 | Harman International Industries Incorporated | Clamp for electrical devices |
JP2010285980A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-12-24 | Sanden Corp | インバータ一体型電動圧縮機 |
US8585248B1 (en) | 2010-08-16 | 2013-11-19 | NuLEDs, Inc. | LED luminaire having heat sinking panels |
US8860209B1 (en) | 2010-08-16 | 2014-10-14 | NuLEDs, Inc. | LED luminaire having front and rear convective heat sinks |
WO2018063171A1 (en) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | Intel Corporation | Thermal conductivity for integrated circuit packaging |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3219885A (en) * | 1961-03-20 | 1965-11-23 | Gen Motors Corp | Transistor heat dissipator |
US3689804A (en) * | 1971-09-30 | 1972-09-05 | Nippon Denso Co | Hybrid circuit device |
US3812557A (en) * | 1973-02-05 | 1974-05-28 | Eaton Corp | Holding clamp |
-
1973
- 1973-07-19 IT IT26760/73A patent/IT992650B/it active
-
1974
- 1974-07-17 US US489172A patent/US3911327A/en not_active Expired - Lifetime
- 1974-07-17 SE SE7409324A patent/SE394171B/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-07-17 NL NL7409696A patent/NL7409696A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-07-18 DE DE2434627A patent/DE2434627C3/de not_active Expired
- 1974-07-18 GB GB3192474A patent/GB1475573A/en not_active Expired
- 1974-07-19 FR FR7425201A patent/FR2238314B1/fr not_active Expired
- 1974-07-19 JP JP49082339A patent/JPS5050874A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2434627C3 (de) | 1980-10-02 |
NL7409696A (nl) | 1975-01-21 |
AU7136474A (en) | 1976-01-22 |
GB1475573A (en) | 1977-06-01 |
SE394171B (sv) | 1977-06-06 |
FR2238314B1 (de) | 1976-12-24 |
SE7409324L (de) | 1975-01-20 |
US3911327A (en) | 1975-10-07 |
FR2238314A1 (de) | 1975-02-14 |
IT992650B (it) | 1975-09-30 |
JPS5050874A (de) | 1975-05-07 |
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