DE2432681B2 - Verfahren und werkzeug zur herstellung eines sockels fuer ein halbleiterbauelement - Google Patents

Verfahren und werkzeug zur herstellung eines sockels fuer ein halbleiterbauelement

Info

Publication number
DE2432681B2
DE2432681B2 DE19742432681 DE2432681A DE2432681B2 DE 2432681 B2 DE2432681 B2 DE 2432681B2 DE 19742432681 DE19742432681 DE 19742432681 DE 2432681 A DE2432681 A DE 2432681A DE 2432681 B2 DE2432681 B2 DE 2432681B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
recess
blank
ejector
projection
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19742432681
Other languages
English (en)
Other versions
DE2432681C3 (de
DE2432681A1 (de
Inventor
Anmelder Gleich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP7705173A external-priority patent/JPS5116300B2/ja
Priority claimed from JP13072773A external-priority patent/JPS5132954B2/ja
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE2432681A1 publication Critical patent/DE2432681A1/de
Publication of DE2432681B2 publication Critical patent/DE2432681B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2432681C3 publication Critical patent/DE2432681C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878Mechanical treatment, e.g. deforming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/06Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Forging (AREA)
  • Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sockels aus Metall fur ein Halbleiterbauelement, der ein«. Ausnehmung fur das Halbleiterele ment an der Obersinte und einen Gewindeschaft an der Unterseite aufweist, mittels spanloser Verformung eines Rohlings, bei dem in einem einzigen Preßvorgang der Rohling zunächst eine flache Ausnehmung und einen kurzen Schaftteil an der der Ausnehmung abgewandten Seite erhält und im weiteren Verlauf des Preßvorganges die Ausnehmung vertieft, sowie der Schaft verlängert und schließlich das Gewinde in den Schaft eingewalzt wird. Ferner betrifft die Erfindung ein Preßwerk/eug /ut Durchfuhrung dieses Verfahrens.
Es ist bekannt, derartige Sockel mittels spanloser Verformung eines Rohlings herzustellen. Dies kann in mehreren Preßvorgängen oder in einem einzigen Preßvorgang durchgeführt werden. So erhalt gemäß der US-PS 3199 000 der mit einer Molybdän-Auflage versehene Rohling gleichzeitig eine flache Ausnehmung und einen Schaftteil an der der Ausnehmung abgewandten Seite. Der Schaftteil wird schließlich mit einem Gewinde versehen.
Das zur Durchfuhrung dieses Verfahrens verwendete Preßwerkzeug weist eine Matrize, in der ein Auswerfer zentral verschiebbar isi, und einen Preßstempel
Es hat sich gezeigt, daß dieses Verfahren häufig zu Ausschuß führt; insbesondere wird die angelotete MoKjdänauflage beim Preßvorgang oft gestaucht oder abgerissen. Wenn man die Molybdanauf.age zunächst wegläßt und den Rohling ohne dieselbe verpreßt, kann man die Ursache dieser Erscheinungen erkennen: Beim Preßvorgang erfolgt die Bildung ü. Schaftes durch Materialfluß vom umfang zur Mitie des Rohlings. Dadurch bildet sich im allgemeinen ein tiefes Loch auf der OK-rseite des Rohlings, *.. Fig. 16 zeigt. In diesem tiefen Loch kann etwas von der Säure, die zum Ätzen des Rohlings vor dem Galvanisieren dient, zurückbleiben und später in einem unvorhergesehenen Zeitpunkt plötzlich entweichen Der in Anspruch 1 angt ^ebenen Erfindung liegt die Aufgabe zugrui.de, das Herstellungsverfahren des Sockels so abzuändern, daß dieser in einem Arbeitsgang aus einem Rohling gefertigt wird, ohne daß am Boden der Ausnehmung ein Loch entstehen kann Diese Aufgabe wird erfir.dungsgemaß dadurch gelöst, daß während der bildung der ilachen Ausnehmung ein Vorsprung in der Mitte des Bodens desselben ausgebildet wird und daß beim Vertiefen der Ausnehmung dieser Vorsprung in den Boden Jer Ausnehmung eingedruckt wird, so daß die Ausnehmung einen ebenen Boden erhalt.
Eine weiterführende Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Preßwerkzeug zu entwickeln, mi? dem dieses Ziel erreicht werden kann.
Im Verlauf eines einzigen Preßvorgangs wird der Rohhn" zunächst so verformt, daß sich e;ne flache· Ausnehmung an der Oberseite und ein kurzer Schaft an der Unterseite bilden, die Mitte des Bodens der zu bildenden Ausnehmung bleibt jedoch von Druckkräften weitgehend frei, so daß sich hier ein Vorsprung herausbildet, der eine Spaltbildung des Materials an dieser Stelle wirksam verhindert. Im Verlauf des weiteren "reßvorganges wird dann die Ausnehmung vertieft und ingeebnet und gleichzeitig der Schaftteil verlängert; schließlich wird das Gewinde auf dem Schaft aufgewalzt. Alle diese Schritte werden wie gesagt im Verlauf eines einzigen Prcuvorganges ausgeführt.
Um die gewünschte Druckentlastung in der Mitte der Ausnehmung zu erreichen, besitzt das Preßwerkzeug entweder an dieser Stelle einen Auswerferstift, der zu Beginn des Preßvorganges zurückgezogen ist, oder das Preßwerkzeug und der zentrale Auswerferstift sind an der dem Boden der Ausnehmung zugekehrten Stirnseite schwach konkav ausgebildet.
Einige Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend an Hand der Zeichnung eriäuten. Es zeigt
Fig. 1 einen Längsschnitt einer Halbleitcrvornch tungmit einem erfindungsgemäß hergestellten Sockel.
Fig. 2 bis 7 Längsschnitte des Sockc-Is nach Fig. 1 in verschiedenen Herstellungsstadien,
Fig. 8 einen Längsschnitt eines hierzu geeigneten Preßwerkzeugs,
Fig. 9 einen Längsschnitt einer Abänderung des Preßwerkzeugs in größerem Maßstab,
Fig. lü die Schnittdarstellung einer Halblettervorrichtung in anderer Ausführung mit einem erfindungsgemäß hergestellten Sockel,
Fig. 11 bis 15 Schnittdarstellungen verschiedener Herstellungsstadien dieses Sockels, und
Fig. 16 einen Längsschnitt eines nach dem bisherigen Herstellungsverfahren gebildeten Sockels im Ausschnitt i'.nd in größerem Maßstab
Die in Fig 1 gezeigte Halbleitervorrichiu t« besitzt einen Metallsockel 12 mit einer Aiv.neh mg 14 an der Oberseite. Am Boden dieser Α·ιν·~! "iung ist ein Halbleiterelement 16 befestigt. %\.. ^er Unterseite des Sockels 12 geht ein Gcw- geschäft 18 aus Di«-·«r dient zur Befestigung er Halbleitervorrichtung 10 in einem passenden Gev. .deloch tines Chassis und zur Ableitung der von der Halbleitervorrichtung erzeugten Warme über das Chassis. Eine Abdeckung 20 ist mit dem Rand der Ausnehmung 14 verschweißt und mit einer Durchfuhrung 22 versehen, von der eine Ader 24 zu dem Halbleiterelement 16 fuhrt. Der Sockel besteht aus einem thermisch und elektnch gut leitendem Metallstuck 26 und einem darauf befestigten überzug 28 aus schweißbarem Metall. Die Abdeckung 20 ist m:t dem Oberzug 28 ver schweißt.
Zur Herstellung des Sockels 12 wird von dem in Fig. 2 daigcstellten Rohling 30 mit kreisförmigem Querschnitt ausgegangen, der durch Ausstanzen eines entsprechenden Bimetallblechs gewonnen wurde. Das Bimetallblech besteht aus einem thermisch und elektrisch gut kitenden Haupiteil 32, z. B. aus Kupfer, mit verhältnismäßig großer Dicke und einem dünneren Nchweißbaren überzug 34, z. B. aus einer Nickel-Kupfer-! ι gierung.
In ein^m vorbereitenden Schi wird gemäß Fig. 3 dei Überzug 34 in der Mitte bei 32« abgefräst, so daß das (irundmetall im Bereich der zukünftigen Aiivrifhmimo freilifol
Der so vorbereitete Rohling 30 wird in eine Preßform 36 (Fig X) eingelegt. Die Preßfc m berteht aus einer Matrize 38 mit einem Hohlraum 38a zur Aufnahme des Rohlings 30 und einem vertikal v'.-rschicbbartn Preßstempel 40, der in die Matrize eingreifen l.sr.n. Der Hohlraum 38ü h~! gemäß dem gv wünsch ten Umriß d-.s Sockels sechseckige Gestalt. In der Matrize 38 siizt koaxial zum Stempel 40 ein Auswerfer 42, der gleichzeitig zur Bildung der Ausnehmung 14 in dem Rohling 30 dient In einer Mittelbohrung 42</ des Auswerfers 40 ist ein Auswerferstift 44 langsvtrschiebbar. um den verformten Rohling aus der Matrize 38 unter Fedeidruck auszustoßen An der Stirnseite des Stempels 40 befindet sich eine Vertiefung 40a,uic /ur Ausbildung des Sockchchaflcs dient, dem seinerseits später ein Gewinde aufgewalzt wird, wie Fig. 1 bei 18 zeigt
Im Verlauf der Abwartsbewegung des Stempel:, 40 wird der in die Matrize 38 eingelegte Rohling 30 <n der m Fig. 4 bis ο dargestellten W- ise verformt. Zu nacrM erhall der Rohling 30 eine verhältnismäßig fia the Ausnehmung 14.4 auf e ner Oberfläche und einen verhältnismäßig kurzen Stliaftansatz 18,4 an der anderen Oberfläche. In die... m Zeitpunkt wird ein kleiner Vorsprung 114 in der Mitte des Bodens der flachen Ausnehmung 14.4 gebildet, weil der Auswerferstift 42« momentan im Verhältnis zu dem Auswerferkolben 42 zuilickgezogen ist, denn der Stift kinn entgegen dem Druck seiner Feder elastisch nachgeben.
Im Verlauf der weiteren Abwartsbewegung des Stempels 40 wird der Rohling 30 weiter verform', so daß die Ausnehmung 14/} zunehmend vertieft und der Schaft 18y4 zunehmend verlängert wird. Gleichzeitig wird der kleine Vorsprung 141 allmählich wieder eingeebnet und in den Boden der Ausnehmung 14A zurückgedrängt. Im letzten Abschnitt der Abwärtsbewegung des Stempels 40 erhält die A.usneh-1S mung die vorgeschriebene Tiefe und der Schaft 18' die gewünschte Länge, wie in Fig. 6 gezeigt. In diesem Stadium ist der kleine Vorsprung 114 vollständig eingeebnet, so daß die Ausnehmung 14 einen ebenen Boden hat. Der Spalt bzw. das Loch, das sich in iiesem Stadium in dem Boden der Ausnehmung /u bilden sucht (Fig. 16), wird also mit den Material des Vorsprungs 114 ausgefüllt, so daß üu iildur.g des gefürchteten Spaltes unterbleibt. Der fe>"'ig verformte Rohling 30' nach Fig. t> hat einen sechseckigen Umriß.
Danach wird der Sockel ausgestoßen und das Gewinde au: den Schaft 18' aufgewalzt. So ergibt sich der fertige Sockel 12 gemäß Fig. 7.
Fig. y zeigt eine Abänderung des Preßwerkzeuges 36. In dieser Ausfuhrungsform haben der Auswerferkolben 42 und der Auswerferstift 44 glatte, leicht konkave Stirnflächen 46. Dadurch wird beim Prcßvorgang zunächst ein leicht gewölbter Boden 114 der Ausnehmung 14A gebildet, wie die gestrichelte Linie in Fig. 4 zeigt. Im Verlauf der weiteren Abwärtsbewegung des Preßstempels. 40 wird die Wölbung 114' in den Boden der Ausnehmung eingedrückt, bis der Boden des fertig verformten Rohlings tine ebene Flache aufweist. Auf diese Weise wird auch hier r";e BiI-dung eines Lochs oder Spalts in der Mitte der Ausnehmung vermieden.
Die im Ausführungsbeispiel der Fig IU dargestellte Halbleitervorrichtung 210 oesitz' 'inen Sockel 212 mit t-mer Ausnehmung 214 auf der Ooei\eite zur Aufnahme eines Halbleiterelements 216 und einen Gcwindeschafl 218 an der Unterseite. Das Halbleiterelement 216 befindet sich innerhalb eines Mantels 234 auf einer Unterlage 236. der oben mit einer Deckplatte 220 abgeschlossen ist. Durch diese ist ein Anschluß 224 m.ü'-b der Durchfuhiung 222 isolierend durchgeführt. Der Mantel 234 ist mit dem Rand der Grundplatte 236 verschweißt. Der Sockel besteht aus thermisch und elektrisch gut leitendem Metall (z. B. Kupfer). Der Mantel 234 mit der Grundplatte ZJ6 und der ganzen Hainieitervorrichtup,i> im in ehe Ausnehmung 214 eingesetzt und dort m irgendeiner Weise befestigt. Da die Grundplatte aus verhältnismäßig dünnem schweißbarem Metall (z. B. Stahl) bestehen kann, setz! sie dem elektrischen Strom und dem ("> Wärmefluß von dem Halbleiterelement 216 /.um SoK kel 212 und von dort zum Chassis des b<-tr.ffendi η Gerätes keinen nennenswerten Widerstand entge gen.
Fig. 11 bis 16 zeigen die einzelnen Schritte im Ver lauf des Preßvorganges des Sockels 212 fur die Halt Ieitervorrichtung210 nach Fig. 10. DaderSockel hiei aus einem einfachen Metallstuck besteht, fällt der w, bereitende Schritt des Frufernens der Deckschicht ge
maß Fig. 3 weg; die anderen Stadien stimmen mit denjenigen nach Fig. 2, 4, 5 und 6 überein. Es wird also ein Rohling 230 aus Kupfer durch Ausstanzen eines entsprechenden Blechs bereitgestellt (Fig. 11). Dieser Rohling 230 wird in die Preßform nach Fig. 8 bzw. Fig. 9 eingebracht, um dort nacheinander gemäß Fig. 12 bis 15 verformt zu werden. In der ersten Stufe wird der Rohling 230 so verformt, daß an seiner Oberseite eine verhältnismäßig flache Ausnehmung 214/1 entsteht, während an der Unterseite ein verhältnismäßig kurzer Schaftteil 218A ausgebildet wird (Fig. 12). In diesem Zeitpunkt hat sich jedoch bereits ein kleiner Vorsprung 314 oder eine Wölbung 314' in der Mitte des Bodens der Ausnehmung 214/4 gebildet. Im weiteren Verlauf der Verformung wird die Ausnehmung 214/4 tiefer und der Schaftteil 218/1 langer (Fig. 14),
wobei der Vorsprung 314 bzw. 314' in den Boden der Ausnehmung 214/1 eingedrückt wird. So wird der Rohling allmählich vollständig verformt, bis die Ausnehmung 214/4 die vorgeschriebene Tiefe und der Schaft 218/4 die gewünschte Länge erreicht hat (Fig. 14). Der fertig gepreßte Rohling, der kein Loch in der Mitte der Ausnehmung 214/4 aufweist, wird dann mit dem Sockelgewinde versehen, so daß sich schließlich gemäß Fig. 15 der fertige Socke! 212 ergibt, der mit der Ausnehmung 214 und dem Gewindeschaft 218 versehen ist. Anschließend kann die fertig zusammengebaute Halbleitervorrichtung 216 in die Ausnehmung 214 eingesetzt und dort verankert werden. Ein Loch oder Spalt in der Mitte der Ausneh-
»5 mung kann dank der getroffenen Gegenmaßnahmen nicht auftreten.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines Sockels aus Metall für ein Halbleiterbauelement, der eine Ausnehmung für das Halbleiterelement an der Oberseite und einen Gewindeschaft an der Unterseite aufweist, mittels spanloser Verformung eines Rohlings, bei dem in einem einzigen Preßvorgang der Rohling zunächst eine flache Ausnehmung und einen kurzen Schaftteil an der der Ausnehmung abgewandten Seite erhält und im weiteren Verlauf des Preßvorganges die Ausnehmung vertieft sowie der Schaft verlängert und schließlich das Gewinde in den Schaft eingewalzt wird, da- 1S durch gekennzeichnet, daß während der Bildung der flachen Ausnehmung (14/4) ein Vorsprung (114) in der Mitte des Bodens derselben ausgebildet wird und daß beim Vertiefen der Ausnehmung (14A) dieser Vorsprung (114) in den Boden der Ausnehrr. ng (14/4) eingedrückt wird, so daß die Ausnehmung (14/4) einen ebt-nen Boden erhält.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohling (30) aus einem thermisch und elektrisch gut leitenden Metallstuck (32) besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallstück (32) mit einem Überzug (34) aus einem gut schweißbaren Metall ' ersehen ist und c" ß vor dem Preßvorgang der Überzug (34) im Bereich der zu bildenden Ausnehmung entfernt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, iadurch gekennzeichnet, daß der Überzug (34) dt rch Stirnflachenfräsen entfernt wird.
5. Preßwerlczeug zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 mit einer Matrize (38), in der ein Auswerfer (42) zentral verschiebbar ist, zur Aufnahme eines Rohlings (30) und mit einem Preßstempel (40), dadurch gekennzeichnet, daß in der Mittelbohrung (42/4) des Auswerfers (42) ein Auswerferstift (44) verschiebbar ist, der durch /^ürüCrvWCiCiiCn zu uCginn ucs ι rcuvorgsngso Platz für die Bildung des Vorsprunges (114) läßt.
6. Preßwerkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Auswerfer (42) und der Auswerferstift (44) mit einer schwach konkaven Stirnseite ausgebildet sind
DE19742432681 1973-07-10 1974-07-08 Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines Sockels für ein Halbleiterbauelement Expired DE2432681C3 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7705173 1973-07-10
JP7705173A JPS5116300B2 (de) 1973-07-10 1973-07-10
JP13072773 1973-11-22
JP13072773A JPS5132954B2 (de) 1973-11-22 1973-11-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2432681A1 DE2432681A1 (de) 1975-01-30
DE2432681B2 true DE2432681B2 (de) 1976-06-16
DE2432681C3 DE2432681C3 (de) 1977-02-03

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
GB1467168A (en) 1977-03-16
US3893325A (en) 1975-07-08
FR2236572B1 (de) 1978-01-20
FR2236572A1 (de) 1975-02-07
NL7409192A (nl) 1975-01-14
DE2432681A1 (de) 1975-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69815356T2 (de) Verfahren zum herstellen einer lötkolbenspitze und hergestellte lötkolbenspitze dafür
DE102005034200A1 (de) Kaltpressschweissverfahren und hiermit hergestelltes Produkt
EP0340574A2 (de) Elektrisches Einpress-Kontaktstück und Verfahren zur Herstellung desselben
DE112013005976B4 (de) Nietenkontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4411410A1 (de) Kaltformverfahren für Zahnringprodukte und Gerät zum Ausformen derselben
DE3221663C2 (de)
DE3036226C2 (de)
DE2432681B2 (de) Verfahren und werkzeug zur herstellung eines sockels fuer ein halbleiterbauelement
DE3118793C2 (de)
DE2432681C3 (de) Verfahren und Werkzeug zur Herstellung eines Sockels für ein Halbleiterbauelement
DE3101995A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrischen kontakstuecken
DE112004002531T5 (de) Verfahren der Formung eines Elements, Ventilführung und Verfahren der Formung derselben sowie Verfahren der Formung eines rohrförmigen Elements
DE1514260C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Gehäusesockels für eine Hableiteranordnung
DE1758080B2 (de) Verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung stranggepresster verbundkoerper
DE2919851A1 (de) Elektrischer kontakt und insbesondere verfahren zu seiner herstellung
DE1926087A1 (de) Verfahren zum Kaltprofilieren von metallischen Artikeln
DE1135272B (de) Verfahren zur Herstellung von Bimetallwerkstuecken, insbesondere Kontaktnieten
DE580901C (de) Herstellung von Ventilen
DE577930C (de) Herstellung von einseitig oder beiderseitig abgefasten Schraubenmuttern, Bolzenkoepfen o. dgl.
DE237248C (de)
DE19707745A1 (de) Kontaktzunge und Verfahren zu ihrer Herstellung
AT94128B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Turbinenschaufeln mit Fuß.
DE851530C (de) Verfahren zum Herstellen von Bimetallkontakten
DE2649343A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines traegers fuer ein halbleiterbauelement
DE254255C (de)

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee