DE2364785C3 - Integrierter Halbleiterspeicher mit nach guten und defekten Speicherzellen sortierten Speicherzellen - Google Patents
Integrierter Halbleiterspeicher mit nach guten und defekten Speicherzellen sortierten SpeicherzellenInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 139
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 106
- 230000002950 deficient Effects 0.000 title claims description 71
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 37
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 102100027890 Homeobox protein Nkx-2.3 Human genes 0.000 description 1
- 101000632181 Homo sapiens Homeobox protein Nkx-2.3 Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
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Description
Die Erfindung betrifft einen integrierten Halbleiterspeicher mit Speicherzellen, die während des Herstellungsvorgangs
des Speichers vor dem Aufbringen auf Speicherkarten geprüft und sortiert werden, nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei Matrixspeichern mit Magnetkernen hat man die schadhaften Speicherzellen dadurch zu ersetzen versucht daß von vornherein bei der Herstellung mehrere Leitungen, d. h. Speicherzellen, vorgesehen waren, als eigentlich für die erforderliche Speicherkapazität benötigt wurden. Tritt nun an einer Stelle in einer
Bei Matrixspeichern mit Magnetkernen hat man die schadhaften Speicherzellen dadurch zu ersetzen versucht daß von vornherein bei der Herstellung mehrere Leitungen, d. h. Speicherzellen, vorgesehen waren, als eigentlich für die erforderliche Speicherkapazität benötigt wurden. Tritt nun an einer Stelle in einer
ίο Wortleitung oder Bitleitung ein Fehler auf, dann wird
die gesamte Wortleitung oder Bitleitung, in der der
--Fehler auftritt, unwirksam gemacht und durch zwischen
den Decodern und der Speichermatrix liegende Schalter eine der redundanten Leitungen an deren Stelle
angesteuert Diese Art der Kompensation von schadhaften Speicherzellen hat jedoch den Nachteil, daß ganze
Zellengruppen im Speicher redundant sind, die den Preis des Speichers wesentlich erhöhen. Auch hat es sich
gezeigt daß eine derartige Kompensation von schad-
haften Speicherstellen bei Halbleiterspeichern nicht eingesetzt werden kann, da bei der Herstellung von
Halbleiterspeichern eine wesentlich größere Fehlerrate innerhalb eines Speicherplättchens auftritt als bei
Ferritkernspeichern.
So ist ein monolithischer Halbleiterspeicher zur Kompensation von schadhaften Speicherstellen bekannt
der dem die Speicherplättchen in willkürliche Quadranten bzw. Sektoren unterteilt sind, die Speicherplättchen
so zueinander auf einer Schaltkarte angeord-
JO net» sind, daß alle Schaltkarten in bezug auf die Teile
oder Abschnitte identisch sind, die fehlerhafte Speicherzellen enthalten, und daß durch eine Transformationsschaltung
die Adressen so transformiert werden, daß die nicht fehlerhaften Speicherzellen logisch in zusammen-
hängenden Adreßstellen angeordnet sind, in denen die
fehlerhaften Bitpositionen in höhere Adreßstellen transformiert werden. Aus den teilweise defekten
Speicherplättchen werden V«, V2, V4 oder Vn teilweise
genutzte Speicher mit zugehörigem Adreßpufferspei-
eher aufgebaut deren Speicherzellen-Adressen über den zugehörigen Adreßpufferspeicher so transformiert
werden, daß die nicht fehlerhaften Speicherzellen logisch in zusammenhängenden Adreßstellen nach
außen wirksam werden (DT-OS 21 44 870).
Diese Schaltungsanordnung hat zwar den Vorteil, daß mit Fehlern behaftete Speicherplättchen verwendet
werden können, sie hat jedoch den Nachteil, daß aus den fehlerhaften Speicherplättchen nur 3Λ, V2 oder Vn
geteilte Speicher aufgebaut werden können oder daß
so solche teilweise funktionierenden Speicher dann mit einigem fertigungstechnischen Aufwand zu ganzen
Speichern erst zusammengesetzt werden müssen.
Durch die amerikanische Patentschrift 32 22 653 ist eine weitere Schaltungsanordnung zur Kompensation
schadhafter Speicherzellen bekanntgeworden, die die durch ein zusätzliches Fehlermarkierungsbit gekennzeichneten
Speicherzellen innerhalb eines Speichers über ein Steuernetzwerk automatisch ersetzt. Wird
beim Speicheranruf z. B. eine schadhafte Speicherzelle
angesteuert dann wird über eine Vergleichsschaltung bewirkt, daß eine Alternativadresse, die eine freie, nicht
schadhafte Speicherzelle bezeichnet automatisch angesteuert wird. Diese Schaltungsanordnung zum automatischen
Ersatz einer schadhaften Speicherzelle hat jedoch
b5 den Nachteil, daß ein sehr hoher Aufwand an
Schaltmitteln und Zeit benötigt wird, um eine schadhafte Bitstelle zu ersetzen.
Weiterhin ist durch die deutsche Offenlegungsschrift
Weiterhin ist durch die deutsche Offenlegungsschrift
3 4
19 Ol 806 eine Schaltungsanordnung zur Kompensation IB gezeigten Speichers,
schadhafter Speicherzellen in monolithischen Speichern F i g. 3 das im Ausführungsbeispiel benutzte Adreß-
bekaingeworden, die mit einem dem Hauptspeicher feld,
zugeordneten Fehlerkorrekturspeicher arbeitet und Fig.4 Modulsätze, die Halbleiterplättchen mit
dadurch gekennzeichnet ist, daß der Fehlerkorrektur- 5 Fehlern in eurem bestimmten Oktanten enthalten und
speicher in etwa dasselbe Verhältnis von schadhaften einen Modulsatz mit lauter guten Halbleiterplättchen
aufweist wie der Hauptspeicher und daß um Fehlerkor- F i g. 5A—5D die in der logischen Schaltung verwen-
rekturspeicher sowohl die schadhafte Speichersteile des deten Grundschaltungen,
gespeichert sein kann und daß Zugriffsschaltungen Entscheidungsschaltung und die Adreßübersetzungs-
vorhanden sind, die auf den Hauptspeicher und den schaltung,
aus dem Hauptspeicher aufgelesenen Informationen in schaltung der F i g. 1,
das nachgeschaltete Register eingetragen werden und 15 Fig.8 eine Speicherkarte mit Modulsätzen aus V8
daß das aus dem Fehlerkorrekturspeicher ausgelesene guten Halbleiterplättchen und einem Satz aus ganz
tivspeichers gegeben wird, so daß bei Obereinstimmung F i g. 9 eine Speicherkarte mit Moduln aus lauter
der anhegenden Information mit einer im Assoziativ- guten Halbleiterplättchen.
speicher gespeicherten Information über eine ridchge- 20 In den Fig. IA und IB ist schematisch ein
schaltete Steuerschaltung die schadhafte Speicherstelle monolithischer Speicher gezeigt Der Speicher umfaßt
im Hauptspeicher lokalisiert und im Register korrigiert mehrere Speicherkarten 10, die auf einer nicht
wird. Obwohl sich diese Lösung insbesondere für dargestellten Speichertafel befestigt sind. Jede
monolithische Halbleiterspeicher eignet, hat sie jedoch Speicherkarte 10 hat eine Kapazität von 32 768
den großen Nachteil, daß Assoziativspeicher vorhanden 25 Wörtern von je vier Bits. Eine solche Karte ist der
sein müssen und daß außerdem ein zusätzlicher Klarheit halber gezeigt, auf der Tafel sind jedoch
einen integrierten Halbleiterspeicher mit fehlerhaften Speicher wird durch eine Adresse adressiert, die im
mit fehlerhaften Speicherzellen in verschiedenen tungen mit der Beschriftung B0, Bl,.., B14 ausgehen.
werden können, ohne daß komplizierte Übersetzungs- alle Speicherkarten 10 zu treiben. Auf jeder Karte 10
schaltungen erforderlich sind und in sich geschlossene sind mehrere Spalten von Moduln 13 befestigt, auf
zusätzliche Korrekturspeicher im Herstellungsprozeß 11 angebracht sind. Die Karten 10 enthalten auch eine
aufgebaut werden können. einzige Spalte mit Moduln 13, auf denen fehlerfreie
Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe ist im Halbleiterplättchen 12 befestigt sind. In der vorliegenkennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angege- den Anordnung enthält jedes Halbleiterplättchen 11
ben. 40 eine Gruppe von 1024 adressierbaren Speicherstellen,
Durch die Aufteilung der Halbleiterplättchen mit die zusammen 4096 Stellen pro Modul 13 ergeben. Es
defekten Speicherzellen sowie der Halbleiterplättchen gibt also acht Spalten mal vier Reihen aus Moduln, die je
mit keiner defekten Speicherzelle in Oktanten ist es vier teilweise defekte Halbleiterplättchen 11 enthalten,
möglich, daß die fehlerhaften Halbleiterplättchen besser Ein Oktant eines jeden teilweise defekten Halbleiterais bisher genutzt werden können. Bei den bisher 45 plättchens 11 enthält nicht arbeitende oder anderweitig
bekannten, in Quadranten aufteilbaren Halbleiterplätt- defekte Speicherstellen und ist daher nicht zu brauchen,
chen ist beim Auftreten nur eines Bitfehlers innerhalb Sehr wichtig ist der Umstand, daß derselbe Oktant, z. B.
eines Quadranten dieser und damit alle Zellen in ihm der siebente Oktant, in jedem Halbleiterplättchen U auf
unbrauchbar geworden. Traten nur zwei Bitfehler einer bestimmten Karte 10 der defekte Oktant ist Um
innerhalb zweier verschiedener Quadranten auf, dann 50 diese defekten Oktanten zu kompensieren, ist eine
war ein halbes Halbleiterplättchen unbrauchbar. Ein weitere Spalte aus Moduln 13 vorgesehen, die
weiterer Vorteil der vorliegenden Aufteilung in fehlerfreie Halbleiterplättchen 12 enthält Andere
Oktanten besteht darin, daß beim Aufbringen der Speicherkarten 10 können fehlerhafte Halbleiterplätt-Speicherplättchen auf eine Schaltkarte oder Speicher- chen enthalten, die Fehler in einem anderen Oktanten,
karte, die Halbleiterplättchen mit fehlerhaften Oktanten 55 z.B. dem zweiten Oktanten, sowie fehlerfreie HaIbso angeordnet werden, daß jede Reihe von Halbleiter- leiterplättchen enthalten. Noch andere Karten 10
plättchen mit fehlerhaften Oktanten durch ein fehler- können nur fehlerfreie Halbleiterplättchen enthalten,
freies Halbleiterplättchen in dieser Reihe ersetzt Die Erfindung ist nicht auf Halbleiterplättchen mit
werden kann. Eine bessere Ausnutzung der Speicher- defekten Oktanten begrenzt Halbleiterplättchen mit
plättchen und eine einfachere Anordnung auf einer ω defekten Vierteln können ζ. Β. ebenfalls benutzt werden,
Schalt- bzw. Speicherkarte als bisher ist dadurch dann braucht man jedoch zwei Spalten mit fehlerfreien
möglich. Halbleiterplättchen.
beschrieben. Es zeigen 65 adressiert werden.
Der Klarheit halber ist in den Fig. IA und IB ein
solches 1/2-Halbleiterplättchen mit den Nr. 11' —11" und
12'—12" für das teilweise defekte bzw. fehlerfreie Halbleiterplättchen bezeichnet.
Die 15 Adreßleitungen vom Register 14 treiben alle Karten 10 folgendermaßen: die Leitungen Bl bis B6
adressieren die in jeder Anordnung im Halbleiterplättchen 11 hergestellten Bitdecodierer und wählen eine
von 64 Spalten der Speicherstellen auf jeder '/2-HaIbleiterplättchenanordnung im Halbleiterplättchen 11'.
Die Leitungen B 7, B 8 und B 9 adressieren Wortdecodierer zur Wahl einer von acht Reihen der Speicherstellen. Die Adreßleitungen BO, ßlO und fill werden in
der V2-Halbleiterplättchen-Auswahlschaltung 26 decodiert zur Wahl eines der acht '^-Halbleiterplättchen 11'
auf jedem Modui 13. Die Adreßleitungen B12, S13 und
B14 werden am Anfang in der Spaltenauswahlschaltung
20 decodiert zur Wahl einer von acht Spalten der Moduln 13, die die Halbleiterplättchen 11 enthalten. Ein
!^-Halbleiterplättchen von 512 Bits auf jedem Modul 13 wird durch eine Kombination einer von zwei
CSY-Leitungen mit einer von vier CSX-Leitungen voll gewählt, die von der '^-Halbleiterplättchen-Auswahlschaltung 26 ausgehen. Das Bit δ 10 wählt die
CSY-Leitung und die Bits B0 und fill die CSX-Leitung. Wenn die '/2-Halbleiterplättchen-Wahladresse
und die Modulspaltenadresse übereinstimmen, wird das an derselben relativen '/^-Halbleiterplättchen-Position
befindliche Halbleiterplättchen auf jedem Modul 13 in einer Spalte aus vier Moduln gleichzeitig gewählt und
für einen Lese- oder Schreibzyklus von vier Bits gespeist Dieser Vorgang läuft auf allen Speicherkarten
10 ab.
Wie bereits gesagt wurde, wählen die Adreßleitungen BT, S8 und fi9 am Anfang einen bestimmten
Reihensektor, der '/2-Halbleiterplättchen-Struktur. Im
Ausführungsbeispiel sind die Reihensektoren-Oktanten des Halbleiterplättchens und einer dieser Oktanten ist
auf jedem der fehlerhaften '/VHalbleiterplättchen 1Γ
und 11" fehlerhaft Die in Fig. 1 gezeigten Oktantenwahl-Adreßleitungen BT, BS und fi9 bilden den
Eingang vom Register 14 zum Entscheidungsblock 22. Dieser Block stellt fest, ob der fehlerhafte Oktant auf
den Halbleiterplättchen^adressiert wird und erzeugt ein
Signal »&< oder »S«, abhängig davon, ob ein fehlerhafter Oktant vom System aufgerufen wird oder
nicht
Die gewählte Spalte der vom System aufgerufenen Matrixmoduln wird, wie bereits gesagt, durch Decodierung der Bits fili B13, und B14 bestimmt Wenn
jedoch ein fehlerhafter Oktant auf einem Halbleiterplättehen_ll adressiert wird, was durch das Signal
S= S7 ■ BS ■ B 9 angezeigt wird, werden die Daten in
einem vollständig guten Halbleiterplättchen 12 gespeichert oder von dort abgerufen. Das erfolgt durch die
Ausgabe »S« vom Entscheidungsblock 22, die in Verbindung mit den Signalen auf den Spaltenadreßleitungen B12, B13 und B14 in der Spaltenauswahlschaltung 20 decodiert wird zur Adressierung der neunten
Spalte aus lauter guten Halbleiterplättchen und nicht der ersten acht Spalten aus teilweise fehlerhaften j
Halbleiterplättchen.
Der Adreßübersetzer 24 empfängt Eingänge vom Entscheidungsblock22, die den Zustand der Bits BT, B%
und B 9 anzeigen und von Spaltenauswahlschaltung 20, die den Zustand der Bits B12, B13 und B14 anzeigen.
Der Adreßübersetzer 24 wählt die Adresse eines Oktanten in einem ganz guten Halbleiterplättchen 12,
die der Adresse eines fehlerhaften Oktanten entspricht, der durch das Adreßregister 14 ausgewählt wurde. Auf
jeder der sechs Ausgangsleitungen von Adreßübersetzer 24 gibt es zwei mögliche verschiedene Ausgaben.
r> Wenn ein fehlerhafter Oktant adressiert wird, dann
erscheint das 5-Signal und die Spaltenwahlbits B12,
B13 und B14 erzeugen Signale auf den Oktantenadreßleitungen BJT, BJS und ß/9 durch die Überbrückungsschaltung 27. Diese Signale adressieren über einen
in Reihendecodierer in einem ganz guten Halbleiterplättchen den Oktanten, der dem fehlerhaften durch das
Register 14 aufgerufenen Oktanten entspricht
Wenn einer der sieben fehlerfreien Oktanten in einem teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchen 11 adressiert
wird, dann erscheint das Signal Sund die Oktantenwahlbits B 7, B S und B 9 erzeugen Signale auf den Leitungen
BJT, BJS und BJ9 und wählen den adressierten
Oktanten auf normale Weise.
mierbare Einrichtung, die einzeln auf jeder Karte verdrahtet ist, um sicherzustellen, daß ein niedriger
Signalpegel auf jeder der Adreßleitungen BT, BS und ß9, d. h. logisch B~T ■ 51 · B% immer den fehlerhaften
Oktanten von Speicherstellen in jedem Halbleiterplätt
chen 11 darstellt. Ungeachtet das tatsächlich im
Halbleiterplättchen defekten Oktanten stellt die Adresse BT ■ BS ■ B9 den fehlerhaften Oktanten dar und
diese Adresse wird vermieden. Statt dessen werden die Signale zu einem entsprechenden Oktanten auf einem
vollständig guten '^-Halbleiterplättchen 12' oder 12"
auf der Matrixkarte 10 geleitet
Die vorliegende Erfindung betrachtet auch die Verwendung von vollständig guten Halbleiterplättchen
auf einigen Speicherkarten nach der Entscheidung des
Konstrukteurs und abhängig vom Produktionsausstoß.
Wenn jedes Halbleiterplättchen auf der Karte fehlerfrei ist, werden nur acht Modulspalten im Gegensatz zu den
in den Fig.IA und IB gezeigten neun Spalten
vorgesehen. In diesem Fall isil die »S«-Ausgabe des
Entscheidungsblockes 22 permanent mit einer gestrichelt dargestellten Bindeschaltung 23 verdrahtet und
hat den permanenten Wert S Durch diese Vorrichtung wirkt die Spaltenauswahlschaltung 20 als standardmäßiger 3-8-Decodierer und kann niemals die neunte Spalte
der Halbleiterplättchen wählen.
Jedes teilweise fehlerhafte Halbleiterplättchen 11 und
ein fehlerfreies Halbleiterplättchen 12 sind bekanntlich in zwei 'A-Halbleiterplättchen mit 512 Speicherzellen
unterteilt, von denen jede ein Inlormationsbit speichern
so kann. F i g. 2 zeigt ein Halbleiterplättchen schematisch.
Der Einfachheit halber ist nur ein teilweise fehlerhaftes Halbleiterplättchen 11 gezeigt: und das fehlerfreie
Halbleiterplättchen 12 unterscheidet sich nur dadurch daß einer der Oktanten im Halbleiterplättchen 11
fehlerhaft ist und nicht benutzt wird.
Eine Zelle 33 kann nur wirklich gewählt werden, wem
Reihen- und Spaltenadressen nach Bestimmung durcr
die '^Halbleiterplättchen-Ausw ahlschaltung 34 zusammenfallen. Wenn dieser Fall am Halbleiterplättchen 11
eintritt, wird es auf volle Speisespannung geschaltet, unc
der Oktantdecodierer 30 sowie der Bitdecodierer 31 werden betätigt Wenn das Halbleiterplättchen gewählt
wurde, wird die Zelle 33 decodiert durch die Adreßleitung Bl, ß2,..„ J36 und B/7, fi/8 und BJi
es von der Schaltung für die Speisespannung 28 (F i g. IA).
fehlerhaften '^-Halbleiterplättchen 11' und 11" sowie
zu allen fehlerfreien VrHalbleiterplättchen 12* und 12"
auf allen Speicherkarten 10.
Drei der sieben Adreßleitungen laufen zum Wortdecodierer 30 auf dem Halbleiterplättchen. Die drei
Adressen werden decodiert und auf volle Spannung gebracht, um eine von acht zur Matrix 32 der
Speicherzelle 33 führenden Leitungen 36 zu wählen. Jede Ausgabe vom Wortdecodierer 30 treibt eine Reihe
aus 64 Zellen 33.
Sechs der neun AdreQleitungen werden an einen Bitdecodierer 31 auf dem Halbleiterplättchen geführt,
um einen von 64 Abfrage-Vorverstärkern auf dem Halbleiterplättchen zu wählen. Der gewählte Abfrage-Vorverstärker wiederum bringt eine der 64 Bitleitungen
37 auf volle Speisespannung. Jede Bitleitung 37 ist an eine Spalte von acht Zellen 33 angeschlossen. Am
Schnittpunkt der gewählten Wortleitung 36 mit der gewählten Bitleitung 37 wird eine Zelle 33 auf jedem
Modul 13 in einer gewählten Spalte auf jeder Karte 10 ausgewählt Diese vier Bits pro Karte werden im
vorliegenden Ausführungsbeispiel parallel adressiert.
In der Speicherzelle 33 werden Daten gespeichert,
wenn der Schreibimpuls und das Datensignal in der Lese/Schreibschaltung 35 zusammentreffen. Durch
dieses Zusammentreffen wird einer von 64 Abfrage-Vorverstärkern 31 vorbereitet, die durch die sechs
Adreßleitungen gewählt wurden, und Daten werden in die decodierte Speicherzelle 33 über die ausgewählte
Bitleitung 37 geleitet
Wenn der Leseimpuls an der L/S-Schaltung 35
anliegt, erkennt der Abfrage-Vorverstärker 31 den Zustand der Speicherzelle 33 und leitet das Signal an
einen Abfrageverstärker 38 auf dem '/2-Halbleiterplättchen 11'. Der Abfrageverstärker 38 wiederum sendet
die Daten an einen letzten Abfrageverstärker 21, der auf der Speicherkarte 10 angebracht ist
Im Ausführungsbeispiel enthält jeder Oktant nur eine
Zellenreihe. Bei einer 10 χ 32 Matrix würde jeder Oktant zwei Reihen aus Zellen enthalten und dadurch
vier Reihenadreßbits, z.B. B6, BT, BS und B9
erfordern. Trotzdem werden nur drei der vier Adreßbits
durch den Entscheidungsblock 22 und Adreßübersetzer 24 gebraucht
Der vorhandene 32K-mal-4-Bit-Speicher aus Halbleiterplättchensätzen mit Fehlern in einem bestimmten
Sektor und einem Satz fehlerfreier Speicherhalbleiterplättchen kann ausgetauscht werden gegen einen
32K-mal-4-Bit-Speicher aus fehlerfreien Halbleiterplättchen. Er läßt sich ebenfalls gegen einen Speicher
austauschen, der aus Halbleiterplättchensätzen mit Fehlern in einem anderen Sektor und einem Satz
fehlerfreier Halbleiterplättchen besteht Die Arbeitsweise des Speichers ist dieselbe. Die einzigen Unterschiede liegen in der Anzahl von Speichermoduln 11, die
auf der Speicherkarte 10 erforderlich sind, der Verdrahtung der Oberbrückungsschaltung 27 und der
Benutzung der Bindeschaltung 23.
Bei der Herstellung eines monolithischen Speichers besteht der erste Schritt in der Herstellung mehrerer
integrierter Schaltungshalbieiterplättchen, auf denen sich jeweils eine Matrix aus 1024 Speicherstellen
befindet Die Halbleiterplättchen werden dann geprüft um festzustellen, weiche Zellen in der Matrix fehlerhaft
sind. Dann werden die Halbleiterplättchen so sortiert,
daß eine erste Sorte einwandfreie Zellen enthält und acht andere Sorten fehlerhafte Zellen nur in einem
entsprechenden Oktanten eines jeden VrHalbleiterplättchen. Die Halbleiterplättchen mit Fehlern in mehr
als einem Oktanten in jedem '/2-Halbleiterplättchen
werden zurückgewisen. Einige dieser zurückgewiesener Halbleiterplättchen können jedoch in einem Speichersystem benutzt werden, das mit 3A-guten Halbleiterplättchen arbeitet. Die Halbleiterplättchen werden dann
auf Moduln 13 in bekannter Weise zusammengesetzt Die teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchen mil
Fehlern in einem bestimmten Oktanten werden aul Moduln zusammengesetzt, die die ersten acht Spalter
auf der Karte 10 bilden. Jede Spalte enthält viei
ίο teilweise fehlerhafte Halbleiterplättchen oder achi
teilweise fehlerhafte '^-Halbleiterplättchen, wobei die
leiterplättchens liegen.
duls beträgt V8 der Modulkapazität. Alle Schaltunger
einschließlich der fehlerhaften werden jedoch noch mil Strom versorgt und verbrauchen denselben Strom wie
die fehlerfreien Moduln. Um dieselbe nutzbare Speicherkapazität pro Karte zu erhalten, sind mehl
Moduln erforderlich. Die vorliegende Logik ist also se ausgelegt, daß sie mit einer Kombination vor
zweiunddreißig 3584-Bit-Speichermoduln und vier 4096-Bit-Speichermoduln arbeitet und eine Speicherkarte von 131 072 Bits erhält Die zum Treiben dei
Speicherkarten 10 verwendete Logik ist auf einei separaten Karte enthalten und treibt alle Speicherkar
ten parallel. Daher braucht nur die Arbeitsweise einei Speicherkarte zum Verständnis der Arbeitsweise des
ganzen Speichers erklärt zu werden.
Um eine 32-mal-4-Bit-Karte zu adressieren, wie eir 15 Bit großes binäres Adreßfeld benötigt Diese
15 Adressen sind in drei Kategorien unterteilt: dre V2-Halbleiterplättchen-Auswahladressen, drei Spalten-Auswahladressen und neun Zellen-Auswahladressen
Nach Darstellung in F i g. 3 sind die drei '^-Halbleiterplättchen Auswahladressen bezeichnet mit BO, B10 unc
511; die drei Spalten-Auswahladressen mit BiZ 513
und B14 und die neun Zellen-Auswahladressen mit B1
52,. ,59.
Die drei '^-Halbleiterplättchen-Auswahladreßbiti
BO, BiO und SIl decodieren eines von achi
V2-Halbleiterplättchen auf jedem Modul.
Nach Darstellung in Tabelle I wählt das Bit B10 eine
CSY-Leitung in der Wahlschaltung 26 und die Bits ßll
und 50 eine CSX-Leitung, um ein entsprechend gelegenes '^-Halbleiterplättchen auf jedem Modul 13 ir
allen Spalten einschließlich der Spalte der fehlerfreier Halbleiterplätichen voll zu wählen.
50 Tabelle I | 55 | 51Ö | — | — | Ausgaben |
510 | — | - | |||
Entscheidungsblock 22 | — | 5ΪΪ | 5Ö | CSYl | |
Eingaben | — | 511 | 50 | CSYl | |
50 _ | 511 | 50 | CSXl | ||
_ | 511 | 50 | CSXl | ||
CSX3 | |||||
CSX4 | |||||
ein Modul 13 erklärt, und die Erklärung gilt für alle
werden daher nur für ein einzelnes Modul gegeben unc
809 636/26«
die Adreßbus BO, BIO und ßll werden nicht weiter
diskutiert.
Die Auswahladressen für neun Zellen laufen zu allen Halbleiterplättchen aller Moduln auf allen Karten.
Diese Adressen wählen eine von 512 Zellen auf einem ■-> '^-Halbleiterplättchen. Sechs der neun Adreßbits
laufen zur Speicherkarte, ohne durch die in den F i g. 6 und 7 gezeigten Schaltung beeinflußt zu werden. Gemäß
späterer Beschreibung sind für das Ausführungsbeispiel nur die drei Zeller, ,uswahl-Adreßbits B 7, B 8 und B 9 ι ο
wichtig. Am Ausgang der Überbrückungsschaltung 27 werden diese Adressen zu BJ 7, BJS und ß/9, die zur
Decodierung des adressierten Oktanten auf dem Halbleiterplättchen benutzt werden.
Der verwendete Spezial-Abfrageendverstärker 21 in ι >
F i g. 1B wird bestimmt durch den Zustand der Bits ßl2,
BT, BS und 59. Jede Modulreihe wird durch einen Satz
von zwei Abfrageverstärkern, einen oberen und einen unteren, bedient. Wenn ein fehlerhafter Oktant gewählt
wurde und B12 auf seinem echten oder komplementären
Signalpegel steht, wird entsprechend der untere oder obere Abfrageverstärker gewählt, der jede Reihe
bedient. Wenn andererseits ein fehlerhafter Oktant gewählt wurde, wird der untere Abfrageverstärker
ungeachtet des Zustandes von B12 gewählt.
F i g. 4 zeigt die Anlage von Moduln mit Halbleiterplättchen, die fehlerhafte Oktanten haben und mit
PG-Moduln bezeichnet sind, und von Moduln, die einwandfrei Halbleiterplättchen enthalten und mit
AG-Moduln bezeichnet sind. Jedes PG-Modul enthält acht fehlerhafte Oktanten, einen auf jedem '/2-Halbleiterpiättchen.
Diese fehlerhaften Oktanten haben einen entsprechenden fehlerfreien Oktanten in einem
V2-Halbleiterplättchen auf einem AG-Modul, d.h., normalerweise im fehlerhaften Oktanten gespeicherte
oder von dort abgerufene Information wird statt dessen im entsprechenden fehlerfreien Oktanten behandelt. Im
in Fig.4 gezeigten Ausführungsbeispiel wird jede Reihe von acht PG-Moduln durch ein AG-Modul in
dieser Reihe bedient. Wegrfn der Art, in der die CSX-
und CSY-Leitung die '^-Halbleiterplättchen auf einem
Modul einschließlich des AG-Moduls (siehe Tabelle I) wählen, bedient jedes '^-Halbleiterplättchen im AG-Modul
ein '/2-Halbleiterplättchen auf jedem Modul in
der Reihe an derselben relativen Position.
Die Fig.6 und 7 zeigen die Schaltung zum Umwandeln der hereinkommenden Adresse in der Art,
daß ein fehlerfreies Halbleiterplättchen gewählt wird, wenn ein fehlerhafter Oktant adressiert wird. Die
Schaltung in diesen Figuren ist in Form einer negativen Logik aufgebaut, was soviel heißen soll, daß eine
negative Eingangsspannung für ein Schaltglied das echte Signal und eine positive Eingangsspannung das
Komplementärsignal darstellen. Die negative Logik fand weitverbreitete Anwendung in den mit NPN-Transistoren
arbeitenden emittergekoppelten logischen Schaltkreisen und ist in Fachkreisen allgemein bekannt
Fig.5A zeigt den zur Bildung der negativen
logischen Schaltkreise benutzten logischen Grundblock, das negative UND-Glied. Bei Verwendung eines
solchen NAND-Gliedes ergibt ein echtes Signal, d. h. ein
negatives Signal auf allen Eingangsleitungen W, X, Y und Z die N AND-Ausgabe auf dem oberen Signalpegel
des Schaltgliedes, d. h.
- = W ■ X ■ YZ.
Die übrigen Fig. 5B, 5C und 5D sind aus diesem NAND-Glied gebildete Variationen. Die Fig.5B zeigt
ein Schaltglied mit der Bezeichnung AR mit einem Eingang und dem invertierten Ausgang auf dem oberen
Signalpegel und dem wahren Eingang auf dem unteren Signalpegel. F i g. 5C ist ein Inverter mit einem Eingang
und einem Ausgang.
Fig.5D zeigt eine Kombination von zwei NAND-Gliedern
für ODER-Funktionen. Da die Blocks vorzugsweise aus einer emittergekoppelten Logik gebildet
werden, bei der extern der Kollektor zur Bildung der UND-Funktion und intern der Emitter zur Bildung der
O D ER-Funktion verbunden sein können, wird zur Bezeichnung der ODER-Funktion das Rautenzeichen
O verwendet. In F i g. 5D gibt der Anschluß Π an, daß die ODER-Verbindung hinter der Emitterausgabe liegt,
wogegen der Anschluß TI angibt, daß die Kollektoren
verbunden sind. Die Ausgabe am Anschluß Tl ist also die negativ verbundene UND-Funktion und die
Ausgabe am Anschluß Tl die negativ verbundene ODER-Funktion. Die Schaltung in den Fig. 6 und 7 ist
aufgebaut unter alleiniger Verwendung der negativen UND-Blocks in den Fig. 5A-5D.
F i g. 6 zeigt die logischen Blocks, die den Entscheidungsblock 22 und den Adreßübersetzer 24 der F i g. 1A
bilden. Der Entscheidungsblock 22 erzeugt die S-Ausgabe als Funktion der Adreßbits Bl, B8 und B9. Die
Adressierung des Systems ist, wie bereits gesagt, so
angeordnet, daß ein Komplementniveau auf jedem dieser Bits, d. h. logisch Bl ■ Bi ■ B9 anzeigt, daß ein
fehlerhafter Oktant in den teilweise fehlerhaften Chips gewählt wurde.
Der Entscheidungsblock 22 enthält einen Satz von drei AR-Blocks, deren obere Ausgänge als dreibahnige
negative UN D-Verbindung zum Anschluß T3 führen. Eine negative oder echte Ausgabe 5 tritt am Anschluß
TZ auf, wenn alle Eingänge positiv sind, d. h.
Bl ■ B 8 ■ B 9 und umgekehrt tritt eine Komplementäre
Ausgabe S auf, wenn jeder Eingang negativ ist, d. h.
- = W- X ■ Y- Z= W+X+ Y+Z.
Die untere Ausgabe des NAND-Blockes der F i g. 5A
ist die Umkehrung der oberen Ausgabe, ■ d. h.
65 Der Adreßübersetzer 24 dient der Übersetzung der
Adresse eines fehlerhaften Halbleiterplättchen-Oktanten
in eine andere Adresse in einem entsprechenden Oktanten eines einwandfreien Halbleiterplättchens
aufgrund des Signals £ mit den Oktantenwahlbits Bl,
B 8 und B 9 wählt der Adreßübersetzer 24 einen Oktant auf einem teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchen 11,
wenn der gewählte Oktant einer der sieben fehlerfreien ist. Wenn andererseits der fehlerhafte Oktant des
Halbleiterplättchens gewählt wurde, dann wählen die Eingabebits B12, B13 und B14 zum Adreßübersetzer 24
einen der Oktanten eines einwandfreien Halbleiterplättchens, der dem durch das System adressierten
fehlerhaften Oktanten entspricht.
Dieses Ergebnis ist auf den Ausgabeleitungen des Adreßübersetzers 24 durch Darstellung der Entsprechung
zwischen den Bits Bl, B 8 und B 9 einerseits und den Bits 512, 513 und J? 14 andererseits wiedergegeben.
Wenn das Signal S auftritt und die Wahl eines fehlerfreien Oktanten in einem teilweise fehlerhaften
Halbleiterplättchen anzeigt, dann zeigen die Ausgabeleitungen den Zustand der Adreßbits Bl, B8 und B9 an.
Wenn jedoch das Signal S vorhanden ist und die Wahl des fehlerhaften Oktanten auf einem teilweise fehlerhaften
Halbleiterplättchen anzeigt, dann wird die die Wahl dieses fehlerhaften Oktanten verursachende Adresse in
den entsprechenden Oktanten über die Spaltenwahlbits
B12, B 13 und B14 geführt.
Die Übersetzung der Oktanten- und Spaltenwahlbits erfolgt durch sechs Grundschaltblocks, die aus praktischen
Erwägungen drei identische Schaltungen sind: AR7I-A32, ARSI-A33 und AR9/-A34, von denen %
jede unabhängig auf die Bits B7—B12, BS-B 13 und
59— S14 wirkt. Die Beschreibung eines derartigen
Schaltungssatzes genügt also zur Erklärung der Arbeitsweise auch der beiden anderen.
Bei der Schaltungskombination AR TI—A 32 wird die in
Eingabe zu AR 7 abgeleitet von der unteren Ausgabe von AR 4 im Entscheidungsblock 22. Gemäß obiger
Beschreibung der F i g. 5B ist die untere Ausgabe von AR4 die echte Anzeige des Bit B7, d. h., ein negatives
Niveau des Bit 57 am Eingang von AR4 ergibt ein iri
negatives Spannungsniveau am Ausgang und umgekehrt. Die oberen und unteren Eingänge am Block
—A 32 sind Sund B12. Die Ausgaben der Blocks AR 7
und — A 32 sind nach der obigen Darstellung in F i g. 5D in einer ODER-Verbindung zusammengeführt, wodurch
der Anschluß TA die negative UN D-Funktion und der Anschluß T5 die negative^ODERJninktion übernehmen
und die Ausgabe^ B7+S ■ 512liefern.
Wenn die Signale 57 58 59 vom Adreßregister
14 übertragen werden, dann überträgt, wie bereits gesagt, der Entscheidungsblock 22 das Signal 5 an die
Spaltenauswahlschaltung 20. In der Darstellung der F i g. 7 werden das Signal S oder 5 zusammen mit den
Spaltenauswahladreßsignalen δ 12, B13 und B14 zum
Wählen einer der neun Modulspalten auf der Karte benutzt. Wenn die Karte nur fehlerfreie Halbleiterplättchen
in einer achtspaltigen Standardmatrix enthielte, dann wären nur die Bits 512, 513 und B14 für diese
Standarddecodierung 3 aus 8 erforderlich. Eine teilweise fehlerhafte Halbleiterplättchen sowie eine Spalte aus
einwandfreien Halbleiterplättchen enthaltende Karte benötigt jedoch das S-Bit zur Wahl der fehlerfreien
Halbleiterplättchen in der neunten Spalte von Moduln, wenn ein fehlerhafter Oktant in einem der teilweise
fehlerhaften Halbleiterplättchen adressiert wird.
Die Spaltenauswahlschaltung 20 hat sechs Ausgänge: L1, L 2, L 3, L 4, L 5 und L 6, die in verbundenen Paaren
zum Wählen der richtigen Modulspalten verwendet werden. Nach Darstellung in den Fig. IA und IB
übernehmen zwei der sechs Ausgänge eine Spaltenwahl durch die UND-Glieder im Decodierer 25. Tabelle II
zeigt die speziellen Verbindungen der Ausgänge L1,... L 6 vom Spaltenwahlblock 22, die eine bestimmte
Spalte wählen. Die Spaltenbezeichnung ist mit der in F i g. 4 gegebenen in Übereinstimmung. so
Gewählte Spalte
Spaltenauswahlausgang
Ausgabefunktion
A | Ll, L4 | S- BU ■ B13 BU |
B | Ll, LS | S- BU- 513 -514 |
C | Ll, L6 | S- BU- B 13· 514 |
D | L2, L4 | S- 512· 513- 514 |
E | Ll, LS | S- BU ■ B13 BU |
F | L2,L6 | S 512-513-514 |
G | L3,L4 | S- 512· 513 -514 |
H | /3, LS | S-512-513-514 |
AG | L3,L6 | S S |
eindeutige Kombination der Spaltenwahlbits B12, B13
und B14 gewählt. Durch das Erscheinen des Signals S
wird nur die neunte Spalte einwandfreier Halbleiterplättchen durch die Signale L 3 · L 6 gewählt.
Die für die Spaltenwahlfunktion notwendige Grundschaltungen wurden im Zusammenhang mit den
Fig. 5A—5D beschrieben. Die Ausgaben Ll, L 2 und
L 3 sind das Ergebnis einer negativen ODER-Funktion der unteren Ausgänge der Schaltungen —A 24/—A 25/
-Λ26 bei Γ6, -A 271-A 2Sl-A 29 bei T7 und
ARi/-A30/-A3i bei TS. Wegen der Ähnlichkeit
dieser Schaltungen genügt die Beschreibung der Erzeugung einer Ausgabe auf einer Leitung, z. B. der
Ausgabe auf der Leitung L 1 für die Beschreibung der Ausgaben auf den Leitungen L 2 und L 3.
Die Eingaben zur Schaltung A 24 sind der Reihe nach:
5+512, S, S+ B13, S+514. Die Eingaben zur
Schaltung A 25 sind S+ B12, S+ B13 und S- B14. Die
Eingaben zum Block Λ 26 sind S+512, S · Ö13 und
S- 514. Die negative ODER-Funktion erzeugt eine
Ausgabe am Anschluß 7" 6 folgendermaßen:
+ [(S + 5l2)(S · SlT)(S 514)] (1)
+ [(S + 5l2)(S ■ B 13)(S · 514)]
Eine direkte logische Manipulation dieser Gleichung ergibt die Ausgabefunktion für L 1 nach Darstellung in
Fig.7.
Die Ausgaben L 4, L 5 und L 6 sind das Ergebnis einer negativen UND-Funktion der oberen Ausgaben der
Schaltungen -A24/-A27/-A30 bei Γ9, -A25/-A28/-A31bei
TtOimaAR 1/-A26/-A29bei Γ11.
Die Ausgaben von den Anschlüssen Γ9, Γ10 und 711
werden durch die Inverter N 3 bzw. Λ/2 und Nl
invertiert und ergeben die Ausgaben L 4, L 5 und L 6.
Zur Erzeugung der Ausgabe L 4 sind die Eingaben zur
Schaltung A 27 S+512, 5- S13_ und S^ 514. Die
Eingaben zur Schaltung A 30 sind 5 · 512,5 ■ 513 und
S+ B14. Die Angaben zur Schaltung A 24 wurden
bereits beschrieben. Am Anschluß Γ9, wo die negative UND-Funktion ausgeführt wird, ist die Ausgabe:
[(S + 51I)(S)(S + Bl3)(S + S14)
+ (S + BU)(S B13)(S-B14)
+ (S · 512)(S · B13)(S + ΒΪ4)]
+ (S + BU)(S B13)(S-B14)
+ (S · 512)(S · B13)(S + ΒΪ4)]
durch logische Manipulation reduziert zu:
S(IlI · 513 ■ ΙΪ4) + S ■ 5Ϊ2 · 513 ■ 514)
+ S(512-S13Sl4).
+ S(512-S13Sl4).
Jede der ersten acht Spalten eines teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchens wird durch eine
Die Umkehrung dieser Funktion durch den Inverter N 3 resultiert in der Ausgabefunktion L 4 in F i g. 7. Die
Ausgaben L 5 und L 6 werden ähnlich erzeugt und daher nicht näher beschrieben.
Die sechs Ausgabeleitungen vom Adreßübersetzer 24
sind mit den Eingängen der Überbrückungsschaltung 27 verbunden. Die sechs Eingänge XX, X2, Yl, YZ1 ZX
und 2Γ2 der Überbrückungsschaltung sind mit den Ausgängen 5/7, 5/8 und 5/9 abhängig davon
verbunden, welcher der jeweils numerierten Oktanten in einem Halbleiterplättchen fehlerhaft ist Ein bestimmter
Oktant, z. B. der zweite Oktant, ist in jedem der
teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchen auf einer bestimmten Karte 10 des Speichers fehlerhaft Im
allgemeinen sollen jedoch auf einer anderen Karte Halbleiterplättchen montiert werden, die Fehler in
einem anderen Oktanten, z. B. dem vierten Oktanten
haben. Bei der Produktion der Halbleiterplättchen ist die Lage von Fehlern in den Halbleiterplättchen mehr
oder wenig willkürlich, obwohl bestimmte Sektoren der Halbleiterplättchen mehr Fehler aufweisen können als
andere, z. B. aufgrund eines Maskenfehlers. Hier werden
berücksichtigt entweder eine völlig willkürliche Verteilung von Fehlern in einer Halbleiterplättchenmenge
oder eine nicht willkürliche Verteilung dadurch, daß die Überbrückungsschaltung 27 vorgesehen ist
Die Tabelle III führt die Verbindung innerhalb der Überbrückungsschaltung abhängig vom fehlerhaften
Oktanten auf.
übertragenen Signale BT, BB und B9 aufgrund eines
Kommandos von der Zentraleinheit versuchen werden, den fehlerhaften zweiten Oktanten auf einem bestimmten
'/2-Halbleiterplättchen auf jedem Modul 13 auf der
Karte auszuwählen, um vier Datenbits abzurufen oder zu speichern.
Das Signal
Das Signal
Bl- FS ■ B~9 ■ BIO ■ BU ■ BÖ- B~\2 ΒΪ3 ?
15
Defekter
Oktant
Oktant
Verbindungen im Überbrückungsblock
0
1
2
3
4
5
6
7
keiner
1
2
3
4
5
6
7
keiner
Xl, Yl, Zl ΑΊ, Yl, Zl Xl, Yl, Zl
Xl, Yl, Zl Xl, Yl, Zl Xl, Yl, Zl Xl, Yl, Zl
Xl, Yl, Zl Xl, Yl, Zl
in Karten ohne
positiven Niveau hält, d. h. auf
fehlerhafte Halbleiterplättchen.
fehlerhafte Halbleiterplättchen.
Arbeitsweise
Zur Illustration sei angenommen, daß der zweite Oktant in jedem '/2-Halbleiterplättchen 11' und 11" bei
den PG-Modiiln auf einer gegebenen Karte fehlerhaft
20
JC
Diese_ Vejtondungen stellen sicher, daß das Signal
B7 · BS -59 den fehlerhaften Oktanten auswählt.
Anders ausgedrückt, stellt die Überbrückungsschaltung sicher, daß keine andere Kombination der Signale B 7, y,
BS und B 9 die Auswahl eines fehlerhaften Oktanten veranlaßt. Wenn z. B. der vierte Oktant fehlerhaft ist
und die Verbindung in der Überbrückungsschaltung 27 X 2, Yl, Zi sind, dann_erzeugt das echte Ausgangssignal
auf der Leitung Bl des Adreßübersetzers 24 ein komplementäres Signalniveau auf der Leitung BJ 7 von
der Überbrückungsschaltung 27. Ähnlich_erzeugen die echten Ausgangssignale auf der Leitung B~S und 59am
Übersetzer 24 ein echtes Signal auf den Leitungen BJS und B/9 von der Überbrückungsschaltung. Somit ist die
Funktion auf den Oktantenadreßleitungen: B/7 · BJS ■ BJ9. Das entspricht den Adreßsignalen für
den vierten Oktanten in der Verdrahtung zwischen dem Oktant-Decodierer 30 und dem Halbleiterplättchen 32
(F i g. 2). Dieser Oktant wird jedoch nicht gewählt, weil der Adreßübersetzer eirjen entsprechenden Oktanten in
den einwandfreien Halbleiterplättchen wählen läßt, weil das Signal 5 und nicht das Signal S auf den
Ausgabeleitungen des Adreßübersetzers 24 erscheint.
Die Verbindungen in der Überbrückungsschaltung 27 für Karten ohne fehlerhafte Halbleiterpiättchen sind
genau dieselben wie für Karten mit Halbleiterplättchen, die einen fehlerhaften Oktanten 0 haben. Diese
Anordnung arbeitet, weil die Bindeschaltung 23 gemäß obiger Erklärung das Signal auf der 5-Leitung auf einem «)
ii i 5
zeigt die versuchte Wahl des zweiten Oktanten des 1 /2-Halbleiterplättchen 11" in der oberen rechten Ecke
eines jeden Moduls in der ersten Spalte (A) auf der Karte 10 an. Die Bits Al bis B6 können in diesem
Beispiel ignoriert werden. Die Signaleingabe zum Entscheidungsblock 22, Wf, B~S und B"9 veranlaßt die
Erzeugung der Ausgabe S, die an die Eingänge des Spaltenwahlblockes 20 und des Adreßübersetzers 24
übertragen wird. Die Signaleingabe zum Adreßflbersetzer
24 ist also S, BT, ES, B 9, B12, B13, B 14jjind die
Signaleingabe zum Spalten wahlblock 20 ist S, B12, STS,
B14. Diese Eingaben zur Spaltenauswahlschaltung 20
erzeugen Ausgaben nur auf den Leitungen L 3 und L 6 gemäß obiger Besehteibung der Fig.7. Die Ausgaben
auf den Leitungen L 3 und L 6 wählen dann die neunte Spalte in der Matrix, d. h. die Spalte mit den fehlerfreien
Halbleiterplättchen.
Die Eingaben zum Adreßübersetzer 24 erzeugen die
Ausgaben 5 · B12, S ■ B13 und S B14. Wegen der
Verbindungen der Überbrückungsschaltung 27 befindet sich die Leitung BJ 7 auf ihrem echten Niveau, die
Leitung BJ S auf dem Komplementniveau und die Leitung BJ 9 wieder auf dem echten Niveau, in logischer
Darstellung also: BJ 7 · BJS ■ BJ9. Diese Signale
werden an den Oktandecodierer und den Treiber der fehlerfreien V2-Halbleiterplättchen 12" in der oberen
rechten Ecke des ersten Moduls in der neunten Spalte übertragen. Wie aus F i g. 2 zu ersehen ist, wird mit dem
Signal BJ7 ■ BJS ■ BJ9 der zweite Oktant im einwandfreien
Halbleiterplättchen gewählt, der dem zweiten Oktanten des teilweise fehlerhaften '/2-Halbleiterplättchen
in der ersten Spalte teilweiser fehlerhafter Moduln entspricht
Bei demselben Beispiel zeigt das Signal
B7 - BS · B9 ■ BIO- BU BO BYl .813· 514
die versuchte Wahl des zweiten Oktanten des '/2-Halbleiterplättchens ti" in der oberen rechten Ecke
eines jeden Moduls in der zweiten Spalte (B) auf der Karte 10 an. Wie im vorigen Fall werden jedoch die
.Leitungen L 3 und L 6 von der Spaltenauswahlschaltung
20 erregt zur Wahl der neunten Spalte in der Matrix.
Die Eingaben zum Adreßübersetzer 24 erzeuger Ausgaben S- B\2, S- 513 und S ■ B14. Durch die
Verbindungen der Überbrückungsschaltung 27 befindei sich die Leitung B/7 auf ihrem echten Spannungsniveau
und die Leitungen Ö/8 und BJ9 auf dem Komplement
niveau, in logischer Darstellung also: BJ 7 ■ BjS ■ BJ?
Diese Signale werden an den Oktantdecodierer dei einwandfreien V2-Halbleiterplättchen 12" in der oberer
rechten Ecke des ersten Moduls in der neunten Spalte übertragen. Das Signal BJ7 ■ BJS ■ Bj9 wählt der
dritten Oktanten im einwandfreien Halbleiterplättchen Die Operation gilt für alle ähnlich gelagerten Halbleiter
plättchen und die achten Spalten teilweise fehlerhafte! Halbleiterplättchen. Somit wählt der Adreßübersetzei
mit den Spaltenwahlbits 512, S13 und 514 der
Oktanten in den fehlerfreien Halbleiterplättchen unc stellt damit sicher, daß die fehlerhaften Oktanten in der
teilweise fehlerhaften Halbleiterplättchen einen und nui
ist Während der Zusammensetzung der Speicherkarte wird die Überbrückungsschaltung gemäß Tabelle Hi
verbunden mit Xl, YI und ZX. Durch diese
Verbindung ist gesichert, daß die vom Adreßregister 14 einen entsprechenden fehlerfreien Oktanten in den
guten Halbleiterplättchen haben.
Die Fig.8 und 9 zeigen Matrixkarten mit entsprechend
montierten PG-Moduln und AG-Moduln. Dieselbe Grundkarte kann entweder mit PG-Moduln oder
AG-Moduln bestückt werden. Wird sie mit PG-Moduln
bestückt, enthält die Karte zweiunddreißig 7/8-gute
Moduln und vier AG-Moduln gemäß F i g. 8. Die Karte
enthält auch fünf Schnittstellentreibermoduln für die Abfrageverstärker-Bittreibermoduln, ein Verriegelungsmodul,
zwei logische Moduln und 16 Kondensatorschaltungen C Die Anordnung einer AG-Modulkarte
unterscheidet sich nur dadurch, daß nur 32 AG-Moduln zwei 4096 Bits enthaltend erforderlich sind und die
Bindeschaltung 23 benötigt wird. Die übrige Schaltung
ist identisch.
Hierzu 7 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Integrierter Halbleiterspeicher mit Speicherzellen,
die während des Herstellungsvorgangs des Speichers vor dem Aufbringen auf Speicherkarten
geprüft und sortiert werden, so daß einmal fehlerfreie Halbleiterplättchen und zum anderen
Halbleiterplättchen mit defekten Speicherzellen selektiert werden, wobei die letzteren noch in so viel
Gruppen sortiert werden, wie vorher festgelegte Bereiche oder Sektoren auf einem Halbleiterplättchen
vorhanden sind, und wodurch die Bereiche oder Sektoren ermittelt werden, in denen defekte
Speicherzellen auftreten, dadurch gekennzeichnet,
daß Halbleiterplättchen mit defekten Speicherzellen und Halbleiterplättchen mit keiner
defekten Speicherzelle insbesondere in Oktanten aufgeteilt sind und in einem Verhältnis auf einer
Speicherkarte angeordnet werden, so daß jede Reihe von Halbleiterplättchen mit fehlerhaften
Oktanten durch ein fehlerfreies Halbleiterplättchen in dieser Reihe ersetzt wird, daß bestimmte Bits
(B 7—B 9) aus einem an sich bekannten Adreßregister (14) einer Entscheidungsschaltung (22) zugeleitet
werden, die feststellt, ob der fehlerhafte Oktant auf dem Halbleiterplättchen adressiert wird und ein
Signal (5 oder 5) erzeugt, und zwar abhängig davon, ob ein fehlerhafter Oktant aufgerufen wird oder
nicht, daß Ausgangssignale der Entscheidungsschaltung (22) auf einen Adreßübersetzer (24) geführt
sind, der außerdem an seinen Eingängen mit Bits (B i2—£14) des Adreßregisters (14) verbunden ist
und die Adresse eines Oktanten in einem fehlerfreien Halbleiterplättchen wählt, die der Adresse eines
fehlerhaften Oktanten entspricht, der durch die im Adreßregister (14) stehende Adresse ausgewählt
wurde und der seine Ausgangssignale auf eine Überbrückungsschaltung (27) abgibt, um sicherzustellen,
daß ein niedriger Signalpegel auf jeder der Adreßleitungen (BT-59) immer den fehlerhaften
Oktanten auf den Halbleiterplättchen darstellt
2. Integrierter Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Signal (S) am
Ausgang der Entscheidungsschaltung (22) entsteht, wenn einer der sieben fehlerfreien Oktanten in
einem fehlerhaften Halbleiterplättchen (11) adressiert wird, und daß das invertierte Signal am
Ausgang der Entscheidungsschaltung (22) erscheint, wenn der fehlerhafte Oktant adressiert wird.
3. Integrierter Halbleiterspeicher nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Halbleiterplättchen/ die fehlerhafte Oktanten aufweisen, zu ersten Moduln (PG) zusammengesetzt
sind und fehlerfreie Halbleiterplättchen zu zweiten Moduln (AG) zusammengesetzt sind, wobei Moduln
(PG) der erstgenannten Art beim Aufbringen auf Speicherkarten durch Moduln (AG) der zweitgenannten
Art dadurch ersetzt sind, daß jede Reihe von Moduln (PG) der erstgenannten Art mit
fehlerhaften Oktanten auf den Halbleiterplättchen durch ein fehlerfreies Modul in dieser Reihe ersetzt
ist
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US3845476A (de) |
JP (1) | JPS5524199B2 (de) |
BE (1) | BE808649A (de) |
BR (1) | BR7309768D0 (de) |
CA (1) | CA1005575A (de) |
DE (1) | DE2364785C3 (de) |
FR (1) | FR2212601B1 (de) |
GB (1) | GB1455716A (de) |
IT (1) | IT1001138B (de) |
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- 1973-12-14 BE BE138877A patent/BE808649A/xx unknown
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- 1973-12-28 NL NL7317756A patent/NL7317756A/xx not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
GB1455716A (en) | 1976-11-17 |
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IT1001138B (it) | 1976-04-20 |
BR7309768D0 (pt) | 1974-08-22 |
JPS5524199B2 (de) | 1980-06-27 |
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FR2212601B1 (de) | 1976-06-25 |
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---|---|---|---|
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |