DE2351756C3 - Verfahren zum wiederablösbaren Verkleben von Teppichen auf Böden - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum wiederablösbaren Verkleben von Teppichen auf Böden, bei welchem vor dem Aufbringen des Klebstoffes eine das Ablösen begünstigende Grundierung auf den Boden aufgetragen wird.

Teppiche, also insbesondere textile Bodenbeläge aller Art, wie Florwaren, Filze, Nadelfilze und dergleichen, werden für den Gebrauch zuverlässig durch Verkleben auf Böden verlegt. Dabei kann aus den verschiedensten Gründen ein Wiederablösen des Teppichs erforderlich werden, insbesondere dann, wenn der Teppich z. B. beim Wohnungswechsel mitgenommen oder durch einen anderen ersetzt werden soil.

Die herkömmliche feste Verklebung bereitet dabei in mannigfacher Hinsicht große Schwierigkeiten, sei es, daß ein Ablösen des Teppichs praktisch gar nicht oder nur unter Beschädigung des Teppichs und/oder des Bodens möglich ist. Dies kann zu erheblichem Arbeitsaufwand und zu Vermögensschäden Anlaß geben, wobei auch der Zeitfaktor erheblich ins Gewicht fallen kann.

Um diese Nachteile zu vermeiden, hat man bereits sogenannte Wiederaufnahmekleber entwickelt, welche nach relativ kurzen Zeitspannen noch eine befriedigende Ablösbarkeit des Teppichs zulassen. Bereits nach mehreren Monaten, oft schon nach wenigen Wochen sind aber diese bekannten Wiederaufnahmeklebstoffe so verändert, daß sie zumindest ähnliche Schwierigkeiten beim Ablösen der Teppiche bieten, wie die gewöhnlichen Klebstoffe für feste Verklebungen.

Dem versuchte man dadurch zu begegnen, daß man die Böden vor der Applikation der Klebstoffe mit einer Grundierung versah, welche zwar von .Anfang an eine genügend gebrauchstüchtige Verklebung der Teppiche mittels auf der Grundierung aufgetragener Klebstoffe gewährleisten sollte, aber daneben das Wiederablösen der. Teppichs und die Entfernung der Grundierung auch nach beliebigen Zeitspannen ermöglichen sollte. Die bekannten Grundierungen bestehen im allgemeinen aus verdünnten Dispersionen von Polyvinylestern, Polyacrylestern oder Copolymeren, auf denen als Klebstoffe z. B. wäßrige Dispersion aus Polyvinylestern, Polyacrylestern, deren Copolymere, natürliche und synthetische Latices, oder ιοί 5 sungen von Harzen und Elastomeren in organischen Lösungsmitteln verwendet werden. Die Klebstoffe können dabei mit oder ohne Füllstoffe Verwendung finden. Es hat sich aber gezeigt, daß die Haftung der Klebstoffe an den Grundierungen schon nach relativ kurzer Zeit so erheblich ansteigt, daß ein beschädigungsloses Ablösen des Teppichs nicht mehr möglich ist.

Eine leicht ablösbare Papiertapete mit einer rückseitigen, auf einer Kunststoffschicht aufgebrachten Antiadhäsivschicht ist aus der DT-OS 1957329 bekannt. Beim Ablösen der Tapete bleibt der Kleber an der Wand, so daß nur wasserlösliche Kleber einigermaßen wiederentfernbar sind, deren Klebkraft für Teppichböden unzureichend wäre. Außerdem wäre eine entsprechende Rückenbeschichtung von Teppichen sehr teuer und - wenn überhaupt - nur fabrikmäßig anzubringen, so daß eine entsprechende Übertragung des Verfahrens der OS auf Teppiche auch mangels genügender Universalität nicht erfolgversprechend ist.

Aufgabe der Erfindung ist es, diese Probleme des wiederablösbaren Verklebens von Teppichen auf Böden beim Verfahren, welches unter Verwendung einer Grundierung ausgeübt wird, zu beseitigen.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß eine wenigstens eine Metallseife enthaltende Grundierung verwendet wird.

Metallseifen sind als Antiadhäsiva, insbesondere als Formentrennmittel, bestens bekannt. Dies bedeutet, daß sie so hervorragende antiadhäsive Eigenschaften aufweisen, daß mit einer gebrauchstüchtigen Verklebung eines Teppichs auf einem mit einer metallseifenhaltigen Grundierung versehenen Boden nicht gerechnet werden konnte. Vielmehr mußte angenommen werden, daß die erforderliche Scher- und Walkfestigkeit, z. B. Trittfestigkeit und Rollstuhlfestigkeit, bei solchen Verklebungen nicht erzielbar sei.

Überraschenderweise hat sich aber gezeigt, daß selbst auf Grundierungsschichten, welche praktisch ausschließlich aus Metallseife bestehen, mit den üblichen Klebstoffen, z. B. solchen, wie sie eingangs beispielsweise aufgezählt wurden, hervorragende Gebrauchshaftwerte der Teppichverklebung erzielbar sind. Trotzdem ist die Abschälfestigkeit ausreichend gering, um selbst nach hoher Belastung und Alterung ein Wiederablösen von Teppichen, selbst von solchen mit relativ reiß-schwachen Rückenbeschichtungen, zu ermöglichen, wobei es nicht selten vorkommt, daß dabei die Grundierungsschicht sich in sich trennt und teils an der an der Teppichrückseite anhaftenden Klebstoffschicht, teils am Boden verbleibt. Selbst wenn aber die Klebstoff schicht ζ. B. teilweise an der

Grundierungsschicht verbliebe, ζ B. weil sie vor dem Verkleben schon zu stark angetrocknet war, um noch überall am Teppich zu kleben, ist die Entfernung einer solchen Grundierungsschicht vom Boden recht einfach. Sie kann in der Regel mittels Wasser, Netzmitte! und z. B. Bürste erfolgen.

Hier ist wiederum die Tatsache überraschend, daß eine so leicht entfernbare Grundierungsschicht beim Auftragen des Klebstoffes nicht unbrauchbar wird. Es wäre eigentlich zu erwarten, daß sich eine solche Grundierungsschicht beim Aufspachteln eines Klebstoffes redispergieren würde, oder aber am Spachtel abgeschabt würde. Beides ist bei normaler Sorgfalt nicht zu befürchten.

Als Metallseife eignen sich besonders Metallstearate, insbesondere Calciumstearat, welche z. B. mit Wasser und geringen Dispergiermittelmengen angerührt gute Grundierungen ergeben, wobei man außerdem auch noch Streckmittel, wie Talkum, Kreide, Stärke und dergleichen mitverwenden kann. Selbst hohe Streckmittelzusätze, wie solche bis zu 50 Gew. % der Metallseife, lassen gute Ergebnisse zu. Anstelle von Wasser oder neben Wasser können auch organische Lösungsmittel für die Dispersion in Betracht kommen. Ferner können auch hochkolloidale Lösungen derMetallseife(n) in organischen Lösungsmitteln, mit oder ohne Streckmittel, und Mischungen von Dispersionen und kolloidalen Lösungen in Betracht kommen. Es ist dabei möglich, auf besondere Bindemittel zu verzichten, oder aber Streckmittel mit Bindemittelcharakter (z. B. Stärke), oder andere Bindemittel zu verwenden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, eine pulverförmige Grundierung aufzutragen, welche dann durch Wärme, Druck und/oder Flüssigkeitszufuhr zur Grundierungsschicht verfestigt werden kann.

Beispiele

In den nachfolgenden Beispielen wurde ein im Einzelbeispiel näher bezeichneter Boden mti einer Dispersions-Grundierung bestrichen, welche wie folgt hergestellt wurde:

a) In 46,5 Gewichtsteilen Leitungswasser wurden

b) 3,5 Gewichtsteile nichtionogenes Dispergiermittel (2,0 Gewichtsteile des Markenproduktes »Span 60« und 1,5 Gewichtsteile des Markenproduktes »Twen 60« unter Umrühren aufgelöst.

c) Nun wurde unter kräftigem Rühren eine Menge

von 25,0 bis 50,0 Gewichtsteilen einer Metallseife und 25,0 bis 0,0 Gewichtsteile eines Streckmittels eingestreut und dispergiert.
Die Mengen und Arten der Metallseifen und Streckmittel sind in den Einzelbeispielen genannt.

Man ließ hierauf die mit Pinsel oder Roller aufgetragene Grundierungsschicht durch Ablüften trocknen.

Hierauf wurde ein im jeweiligen Einzelbeispiel näher bezeichneter Leim mit einem gezahnten Spachtel in üblicher Weise auf die Grundierungsschicht aufgetragen und ein Nadelfilzteppich darauf verklebt.

Selbstnach intensiver Alterung kann der Nadelfilzteppich unbeschädigt vom Boden gelöst werden und die verbleibende Grundierungsschicht vom Boden naß aufgewaschen werden.

Beispiel 1

Die Grundierung wurde unter Verwendung von 50,0 Gewichtsteilen Calciumstearat (ohne zusätzliche Streckmittel) hergestellt. Sie wurde auf einen abgeglätteten Zementboden aufgetragen. Als Klebstoff diente eine; Füllstoffe enthaltende Dispersion von Vinylester-Copolymeren.

Beispiel2

Die Grundierung wurde unter Verwendung von 25,0 Gewichtsteilen Calciumstearat und 25,0 Gewichtsteilen Kreide (als Streckmittel) hergestellt. Sie wurde auf einen PVC-Bodenbelag aufgetragen. Als Klebstoff wurde eine füllstoffhaltige Naturlatex-Dispersion verwendet.

Beispiel 3

Die Grundierung wurde unter Verwendung von 50,0 Gewichtsteilen Zinkstearat (ohne Streckmittel) hergestellt. Sie wurde auf einen geschliffenen, sonst aber unbehandelten Parkettboden aufgetragen. Als Klebstoff diente eine Füllstoff enthaltende Butadien-Styrol-Dispersion.

Während in den vorliegenden Beispielen keine Bindemittel in der Grundierung enthalten sind, können solche Bindemittel gewünschtenfalls mitverwendet werden. Ebenso kann statt Wasser eine andere,

z. B. organische Flüssigkeit und Flüssigkeitsgemische, verwendet werden, wobei anstelle einer Dispersion wenigstens eine Metallseife oder neben einer solchen Dispersion auch hochkolloidale Lösungen von Metallseifen Verwendung finden können.

Claims (6)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum wiederabiösbaren Verkleben von Teppichen auf Böden, bei welchem vor dem Aufbringen des Klebstoffes eine das Ablösen begünstigende Grundierung auf den Boden aufgetragen wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine wenigstens eine Metallseife enthaltende Grundierung verwendet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Metallstearat, insbesondere Calciumstearat, enthaltende Grundierung verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Grundierung verwendet wird, welche wenigstens eine Metallseife in wäßriger Dispersion und/oder hochkolloidal gelöst in organischem Lösungsmittel enthält.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Grundierung verwendet wird, welche wenigstens eine Metallseife als hochfeines Pulver enthält.

5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine bindemittelfreie Grundierung, gegebenenfalls mit einem Gehalt an Streckmittel verwendet wird.

6. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Bindemittel und gegebenenfalls Füllstoffe enthaltende Grundierung verwendet wird.