DE2330619C3 - 16.09.72 Japan 47-94826 Wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden von Silberlegierungen - Google Patents
16.09.72 Japan 47-94826 Wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden von SilberlegierungenInfo
- Publication number
- DE2330619C3 DE2330619C3 DE19732330619 DE2330619A DE2330619C3 DE 2330619 C3 DE2330619 C3 DE 2330619C3 DE 19732330619 DE19732330619 DE 19732330619 DE 2330619 A DE2330619 A DE 2330619A DE 2330619 C3 DE2330619 C3 DE 2330619C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silver
- iodide
- bath
- copper
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 2
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M Potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 66
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 44
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N Silver nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 24
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 17
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K Indium(III) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 12
- UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L Zinc iodide Chemical compound I[Zn]I UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 11
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000005309 metal halides Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004694 iodide salts Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L Copper(II) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- KOCVOPQNSIJBAN-UHFFFAOYSA-M cyanide;iodide Chemical compound [I-].N#[C-] KOCVOPQNSIJBAN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- -1 potassium indium Chemical compound 0.000 description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N Silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 description 3
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N Potassium argentocyanide Chemical compound [K+].[Ag+].N#[C-].N#[C-] HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 241000534000 Berula erecta Species 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 240000002268 Citrus limon Species 0.000 description 1
- 229910000799 K alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101710028361 MARVELD2 Proteins 0.000 description 1
- MSFPLIAKTHOCQP-UHFFFAOYSA-M Silver iodide Chemical compound I[Ag] MSFPLIAKTHOCQP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QFTLTYBDMFRHQI-UHFFFAOYSA-M [Br-].[Ag].[Ag+] Chemical compound [Br-].[Ag].[Ag+] QFTLTYBDMFRHQI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing Effects 0.000 description 1
- 238000002592 echocardiography Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein wäßriges galva- Bad noch bis zu 250 g/l Zitronensäure,
nisches Bad zum Abscheiden einer Legierung aus 3« Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung eines einerseits Silber und andererseits Kupfer und/oder galvanisch abgeschiedenen Silberlegierungsüberzugs Zink und/oder Indium, wobei das Bad eine Silber- unter Verwendung dieser galvanischen Bäder besteht verbindung, ein Alkalihalogenid und die weiteren darin, daß die Abscheidung innerhalb eines Strom-Legierungskomponenten in Metallhalogenidform ent- dichtebereichs von 0,1 bis 7 A/dm2 durchgeiührt wird. hält. 35 Vorteilhaft ist dabei die Vermeidung von Cyaniden
nisches Bad zum Abscheiden einer Legierung aus 3« Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung eines einerseits Silber und andererseits Kupfer und/oder galvanisch abgeschiedenen Silberlegierungsüberzugs Zink und/oder Indium, wobei das Bad eine Silber- unter Verwendung dieser galvanischen Bäder besteht verbindung, ein Alkalihalogenid und die weiteren darin, daß die Abscheidung innerhalb eines Strom-Legierungskomponenten in Metallhalogenidform ent- dichtebereichs von 0,1 bis 7 A/dm2 durchgeiührt wird. hält. 35 Vorteilhaft ist dabei die Vermeidung von Cyaniden
Silberüberzüge werden in großem Umfang auf im Bad und die Tatsache, daß verschiedene Silber-Tafelgeschirr
aufgebracht, weil sie dem überzogenen legierungsarten abgeschieden werden können und die
Gegenstand ansprechendes Aussehen und Beständig- abgeschiedenen Überzüge mehr Glanz und mehr
keit gegen den Angriff durch die meisten Nahrungs- Anlaufbeständigkeit als Überzüge aus den bekannten
mittel geben. Silberüberzüge werden aber wegen ihres 40 Bädern aufweisen.
geringen elektrischen Widerstandes auch auf elek- So werden nach der Erfindung binäre Legierungen
trischen Widerstandes auch auf elektrischen Kontakt- von Silber mit Kupfer, Indium oder Zink auf einem
flächen und das Innere von Wellenleitern aufgebracht, Gegenstand abgeschieden. Überzüge aus einer Silberwobei
die Silberabscheidung üblicherweise aus einer Kupfer-Legierung können erhalten werden, indem
wäßrigen Lösung von Silbercyanid erfolgt. Hierbei 45 man das galvanisch zu beschichtende Werkstück als
zeigt sich jedoch eine schlechte Beständigkeit der Kathode — unter Mitverwendung einer Silberanode —
Silberüberzüge gegenüber Feuchtigkeit und schwefel- in ein jodidhaltiges Bad eintaucht, das entweder
haltigen Dämpfen, woraus Kontaktstörungen bei alkalisch mit einem pH-Wert von höchstens 13,4 oder
elektrischen Schaltungen resultieren können. Deshalb vorzugsweise sauer mit einem pH-Wert von höchstens
hat man vielfach bei hohen Anforderungen an die 50 3 sein kann; man verbindet die Anordnung mit einer
Zuverlässigkeit kostspielige Goldüberzüge verwendet. Gleichstromquelle und leitet einen Strom von z. B.
Aus der britischen Patentschrift 3 59 014 sind zur 0,1 bis 5 A/dm2, vorzugsweise 0,2 bis 2 A/dm2, durch
Elektroabscheidung von anlaufbeständigen silber- das Bad. Das Bad ist bei einer Temperatur im Bereich
haltigen Metallüberzügen auf Silbergegenständen oder von 15 bis 700C, vorzugsweise 20 bis 400C, zu halten,
silberhaltigen Gegenständen wäßrige galvanische cy- 55 Das wäßrige Bad enthält 3 bis 40 g/l, vorzugsweise
anidhaltige Bäder auf der Basis von Kaliumindium- 6 bis 24 g/l Silbernitrat, 1 bis 30 g/l, vorzugsweise 2 bis
cyanid, Kaliumsilbercyanid, Kaliumcyanid und Dex- 20 g/l Kupferiodid und 200 bis 1000 g/l, vorzugsweise
trose bekannt. Generell erfordern übliche Überzüge 300 bis 700 g/l Kaliumiodid. Vorteilhaft können noch
mit Silberlegierungen ein Silbercyanidbad, in das der bis zu 250 g/I, vorzugsweise 50 bis 150 g/l Zitronenmit
dem Überzug zu versehende Gegenstand einge- 60 säure zugesetzt werden. Überzüge aus binären Silbertaucht
wird. Beobachtet wurde jedoch, daß eine solche legierungen mit einem Kupfergehalt im Bereich von
Abscheidung nur dann erfolgreich ausgeführt werden 1 bis 90 Atomprozent können so erhalten werden. Der
kann, wenn als gleichzeitig abzuscheidendes Metall Kupfergehalt steigt mit der Stromdichte und sinkt
ein Edelmetall vorhanden ist, z. B. Gold. Auch sind mit zunehmender Temperatur. Der Kupfergehalt
aus »Plating«, 1949, S. 148/153 galvanische Bäder zur 65 hängt auch noch von der Menge an Kupfersalz im
Abscheidung von Silberlegierungen bekannt, die Bad und der Silbergehalt von der Menge an Silber-Silberbromid
oder -jodid, Natrium- oder Lithium- salz im Bad ab. Eine Röntgenstrahlenanalyse an den
bromid oder eines der entsprechenden Jodide und als so erhaltenen Silber-Kupfer-Legierungsüberzügen zeigt,
daß diese Silber-Kupfer-Legierungen feste Lösungen erhalten werden. Unter Verwendung eines wäßrigen
«κ"' f Ii ν Bades mit 8 ß/1 Silbernitrat, 14 g/l Kupferiodid, 8 g/l
toeniaiis Können nach der Erfindung binäre Indiumtrichlorid, 30 g/l Zinkjodid, 500 g/l Kalium-Legierungen
von S,über und Indium gebildet werden. jodid und bis zu 100 g/l Zitronensäure, wobei das
Der indiumgenalt m der Silberlegierung sinkt mit 5 Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, kann ein Übersteigender
ι emperatur und abnehmender Stromdichte. zug mit einem Kupfergehalt von etwa 45 Atomprozent,
Überzüge aus einer Silber-Indium-Legierung mit einem Indiumgehalt von etwa 10 Atomprozent und
einem lndiumgenalt von 5 bis 30 Atomprozent erhält einem Zinkgehalt von etwa 4 Atomprozent abgeman,
wenn man den Gegenstand in ein jodidhaltiges schieden werden.
Bad (bei alkalischer Einstellung mit einem pH-Wert io Die Erfindung wird nachstehend an Hand einiger
bis zu 12; vorzugsweise jedoch mit saurer Einstellung Beispiele näher erläutert,
bei einem pH-Wert bis zu 3) eintaucht und dann einen
bei einem pH-Wert bis zu 3) eintaucht und dann einen
Strom von 0,1 bis 7A/dm2, vorzugsweise 0,2 bis Beispiel 1
2 A/dm», von einer Silberanode durch das Bad'leitet. Für die gemeinsame Abscheidung von Kupfer und
D η fi.ISt emer TemPeratur im Bereich von 15 15 Silber aus einem wäßrigen Bad mit einem pH-Wert
bis 75 C, vorzugsweise 20 bis 40"C, zu halten. Das von 0,6 enthält das Bad:
wäßrige 3ad enthält 3 bis 40g'l, vorzugsweise 6 bis c·,, . , /A XTr. Λ 0 „
24 g/l Silbernitrat, 4 bis M g/l, vorzugsweise 6 bis Silbca-nitrat (AgNOJ 8 g
30 g/l Indiumtrichlorid, 110 bis 800 g/I vorzuesweise Kupferjodid (CuJ) 14 g/l
220 bis 600 g/l Kaliumjodid und biszu 250 gHor » Kaliumiodid (KJ) 500 g/l
zugsweise 50 bis 150 g/l Zitronensäure. ' Zitronensaure 100 g/l
Weiterhin werden erfindungsgemäß durch gemein- Eine Platinplatte (Dicke: 50 μ; Oberfläche 100 χ
same Abscheidung binäre Legierungen von Silber und 60 mm=) als Kathode und eine Silberanode wurden
Zink erhalten, wobei die binäre Legierung 8 b:s im Bad bei zwei verschiedenen Temperaturen einem
43 Atomprozent Zink enthalten kann. Überzüge aus 25 Gleichstrom ausgesetzt. Eine binäre Silberlegierung
Silber-Zink-Legierungen können aus einem jodid- mit einem Kupfergehalt gemäß nachstehender Tabelle
haltigen Bad (bei alkalischer Einstellung mit einem schied sich auf der Platinplatte ab:
pH-Wert bis zu 13; vorzugsweise jedoch mit saurer
Einstellung bei einem pH-Wert bis zu 4) und einer
Stromdichte von 0,2 bis 5 A/dm2, vorzugsweise 0,2 his 30
2,5 A/dm2, erhalten werden. Des Bad ist bei einer
Temperatur im Bereich von 15 bis 750C, vorzugsweise
20 bis 400C, zu halten. Das wäßrige Bad enthalt
pH-Wert bis zu 13; vorzugsweise jedoch mit saurer
Einstellung bei einem pH-Wert bis zu 4) und einer
Stromdichte von 0,2 bis 5 A/dm2, vorzugsweise 0,2 his 30
2,5 A/dm2, erhalten werden. Des Bad ist bei einer
Temperatur im Bereich von 15 bis 750C, vorzugsweise
20 bis 400C, zu halten. Das wäßrige Bad enthalt
3 bis 40 g/l, vorzugswise 6 bis 24 g/l Silbernitrat, 10 bis 120 g/l, vorzugsweise 20 bis 80 g/l Zinkjodid, 35
110 bis 800 g/l, vorzugsweise 220 bis 600 g/l Kaliumiodid und bis zu 250 g/l, vorzugsweise 50 bis 150 j:;/l
Zitronensäure.
Nach der Erfindung kann man auch eine ternäre
Legierung aus Silber, Kupfer und Indium abscheiden. 40 B e i s ρ i e 1 2
Aus einem jodidhaltigen wäßrigen Bad mit 8 2/I Für die gemeinsame Abscheidung von Kupfer und
Silbernitrat, 14 g/l Kupferjodid, 8 g/l Indiumtrichlorid, Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 9,8) enthält
500 g/l Kaliumjodid und bis zu 100 g/l Zitronensäure, das Bad:
wobei das Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, katin
wobei das Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, katin
Temperatur | Stromdichte | Kupferkonzentration |
der Silberlegierung | ||
0C | A/dm* | Atomprozent |
25 | 0,1 | 1 |
25 | 0,3 | 20 |
25 | 0,5 | 90 |
55 | 0,3 | 10 |
55 | 0,5 | 45 |
wobei das Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, katin ciiWnifnt c „/1
die ternäre Silberlegierung mit einem Kupfergeha It 45 KuSSd
14 S
von etwa 14 Atomprozent und einem Indiumgehalt KaHumiodS
500 S
von etwa 5 Atomprozent erhalten werden. Kaliumjodid 5OU g/l
Ferner kann man nach der Erfindung eine ternäre Bei Verwendung einer gleichartigen Platinplatte
Legierung von Silber mit Kupfer und Zink abscheiden wie gemäß Beispiel 1, einer Silberanode, einem Gleich-
Aus einem jodidhaltigen wäßrigen Bad mit 8 g/l 50 strom von 0,3 A/dm2 und einer Badtemperatur von
Silbernitrat, 14 g/l Kupferjodid, 30 g/l Zinkjodii, 250C wurde auf der Platinplatte eine Silber-Kupfer-
500 g/l Kaliumjodid und bis zu 100 g/l Zitronensäure, Legierung mit einem Kupfergehalt von 25 Atom-
wobei das Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, kai η prozent abgeschieden,
die ternäre Silberlegierung mit einem Kupfergehalt
die ternäre Silberlegierung mit einem Kupfergehalt
von etwa 53 Atomprozei.t und einem Zinkgehi It 55 B e i s ρ i e 1 3
von etwa 6 Atomprozent gehalten werden. Für die gemeinsame Abscheidung von Kupfer und
Analog kann erfindungsgemäß ebenfalls ein Über- Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 0,7) enthält
zug aus einer ternären Legierung von Silber π it das Bad:
Indium und Zink hergestellt werden. Aus einem jodid-
haltigen wäßrigen Bad mit 8 g/l Silbernitrat, 8 φ 6o
Indiumtrichlorid, 30 g/l Zinkjodid, 500 g/l Kaliumjodid und bis zu 100 g/l Zitronensäure, wobei das
Silbernitrat 8 g/l
Kupferjodid 28 g/l
Kaliumjodid 500 g/l
Zitronensäure 100 g/l
Bad einen pH-Wert von etwa 0,6 hat, wird die ternäre
Silberlegierung mit einem Indiumgehalt von etwa Unter Verwendung von Platinplatte, Silberanode,
15 Atomprozent und einem Zinkgehalt von etwa 65 Gleichstromdichte und Temperatur wie gemäß Bei-
11 Atomprozent gebildet. spiel 2 wurde auf der Platinplatte ein Silber-Kupfer-
Ebenfalls kann so nach der Erfindung eine quatcr- Legierungsüberzug mit einer Kupferkonzentration
näre Legierung von Silber, Kupfer, Indium und Zink von 53 Atomprozent gebildet.
s «
■„-.,„ Beispie 18
Bei spiel 4
. , , .. „ , j Für die gemeinsame Abscheidung von Zink und
Fur die gemeinsame Abscheidung von Kupfer und ? w_ßri ßad ( H.Werf 1>2) ^
Silber aus einem wäßrigen Bad [pH-Wert 0,7) enthalt ^UD" *"
das Bad: 5 das Bad.
_.., . Λ, n Silbernitrat 8 g/l
Silbernitrat 16g/l zinkjodid 30 g/l
Kupferiodid 7 g/l Kaliumiodid 400 g/l
Mtadodid soog/i ISSSic'!::::: κ»Si
Zitronensaure im* g/J
TT j » . · , λ· -η τ, · · ι ·>
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silber-
Unter den Arbeitsbedingungen gemäß Beispiele ™" qleichstrom 04 bis 2 0A/dm2· verschiedene
wurde auf der Platinplalte eine Silber-Kupfer-Legie- anoe;^ Jn ^ si]berlegie Zjnk
-._„ Kupferkonzentration von 3 Atom- g^^J^ gcmäß der nachstehenden Tabelle
,5 erhalten:
Beispiel 5 Temperatur Stromdichte Zinkkonzentration
τ-- .. . -..._, Tj- α der Silberlegierung
Fur die gemeinsame Abscheidung von Indium und
Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 1,2) enthält ^£__ ^L Atomprozent ^
das Bad: 2°
25 0 4 8
Silbernitrat 10 g/l ti ^0 25
Indiumtrichlorid (InCl3 · H2O) 8 g/l f 5 V0 41
Kaliumjodid 400 g/l 4n j'Q 15
Zitronensäure 100 g/l, ,„ j'q 9
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (unter Beispiel 9
Verwendung einer Silberanode, eines Gleichstroms von
0,3 bis 1,0 A/dm2 und unter verschiedenen Tempera- Für die gemeinsame Abscheidung von Zink und
türen) wurden Indiumkonzentrationen in den ge- Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 2,5) enthält
bildeten Silberlegierungen wie folgt erhalten: 3° das Bad:
—— Silbernitrat 8 g/l
Temperatur Stromdichte Indiumkonzentrat ion Zinkjodid 30 g/l
der Silberlegierung Kaliumjodid 400 g/l
0C A/dm* Atomprozent
—■ 35 Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silber-
25 03 12 anode: Gleichstrom 1,0 A/dm2; Temperatur 250C)
25 o'r 17 wurde in der Silberlegierung eine Zinkkonzentralion
25 j'q 3q von 20 Atomprozent erhallen.
40 0^5 10 o Beispiel 10
' Für die gemeinsame Abscheidung von Zink und
_ . Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 2,5) enthält
Beispiel 6 das Bad:
Indium und Silber wurden zusammen aus dem Silbernitrat 8 g/l
folgenden wäßrigen Bad (pH-Wert 1,0) abgeschieden: 45 zinkjodid ..!!!υ!!!!!!!!!!!!!!.'! 40 g/l
Silbernitrat 10 g/l Kaliumjodid 400 g/l
Indiumtrichlorid 8 g/l Zitronensäure 100 g/l
Kaliumjodid 400 ε/1 ... . .„,,..,..„-„..
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Gleich-
Auf einer Platinplatte wie gemäß 3eispiel 1 (Silber- 50 strom 1,0 A/dm2; Silberanode; Temperatur 25°C)
anode; Gleichstrom 0,5 A/dm2; Temperatur 25°C) wurde in der abgeschiedenen Legierung eine Zinkwurde
in der Silberlegierung eine Indiumkonzentration konzentration von 43 Atomprozent erhalten.
von 15 Atomprozent erhalten. _ . . , .,
Bei spiel 11
B e i s ρ i e 1 7 55 Für die gemeinsame Abscheidung einer ternären
Legierung von Silber, Kupfer und Indium aus einem
Für die gemeinsame Abscheidung von Indium und wäßrigen Bad (pH-Wert 0,6) enthält das Bad:
Silber aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 1,2) enthält ^iih^mitrat S p/1
das Bad: ,'',." Λ g/,
Kupferiodid 14 g/l
Silbernitrat 10 g/l 6o Indiumtrichlorid 8 g/l
Indiumtrichlorid 14 g/l Kaliumjodid 500 g/l
Kaliumjodid 400 g/l Zitronensäure 100 g/l
Zitronensäure 100 g/l
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silber-Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silber- 65 anode; Gleichstrom 0,3 A/dm2; Temperatur 250C)
anode; Gleichstrom 0,5 A/dm2; Temperatur 25°C) wurden in der Silberlegierung Konzentrationen an
wurde in der Silberlegierung eine Indiumkonzentration Kupfer und Indium von 14 bzw. 5 Atomprozent
von 25 Atomprozent erhalten. erhallen.
Be is oiel 12 Bad A: pH = 0,6 (Silber-Kupfer-Legierung)
Silbernitrat 8 g/1
Für die gemeinsame Abscheidung von Silber, Kupferiodid 14 g/l
Kupfer und Zink aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert Kaliumiodid 500 g/l
0,6) enthält das Bad: 5 Zitronensäure 100 g/l
Zinkjodid ..'.!'.!'.!!'."."'.!'.!".υ" 30 g/I Silbernitrat 10 g/l
Kaliumiodid 500 g/l Indiumtrichlorid 8 g/l
Zitronensäure 100 g/l l0 Kaliumiodid 400 g/l
Zitronensäure 100 g/l
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silberanode; Gleichstrom 0,4 A/dm2; Temperatur 25°C) Bad C: pH = 1,2 (Silber-Zink-Legierung)
wurden in der Silberlegierung Konzentrationen an Silbernitrat 8 g/l
Kupfer und Zink von 53 bzw. 6 Atomprozent erhalten. 15 Zinkjodid 30 g/l
Kaliumiodid 400 g/l
Beispiel 13 Zitronensäure 100g/l
Für die gemeinsame Abscheidung einer ternären und UntCr den"achstf enden Bedingungen Silber-Legierung
aus Silber, Indium und Zink aus einem «. ^g-erungen niedergeschlagen:
wäßrigen Bad (pH-Wert 0,6) enthält das Bad:
Silbernitrat 8 g/l
Indiumtrichlorid 8 g/l
Zinkjodid 30 g/l
Kaliumiodid 500 g/l a5
Zitronensäure 100 g/l
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silberanode; Gleichstrom 0,5 A/dm2; Temperatur 250C)
wurden in der Silberlegierung Konzentrationen an 30 Indium und Zink von 15 bzw. 11 Atomprozent erhalten.
Beispiel 14 Weiterhin wurden Feuchtigkeitstests durchgeführt,
Für die gemeinsame Abscheidung einer quater- 35 wobei die Testplatten 1000 Stunden bei 400C und in
nären Legierung aus Silber, Kupfer, Indium und Zink einer Atmosphäre mit einer relativen Luftfeuchtigkeit
aus einem wäßrigen Bad (pH-Wert 0,6) enthält das Bad: von 90 bis 95% gehalten wurden. Eine Testplatte
_.„ .' g μ mit Überzug, die unter Verwendung des Cyanidbades
aiiDernitra .». erhalten worden war, zeigte beginnende Braunfärbung
Kupierjoaiü 1* g/i h 25Q Stunden; die Braunfärbung verstärkte sich
Indiumtnchlorid 8 g/l * ' 6
Teststück | Bad | Tempe | Strom | Konzen |
ratur | dichte | tration | ||
0C | A/dm* | Atomprozent |
A | (Kupfer) | A | 25 | 0,15 | 5 |
B | (Indium) | B | 25 | 0,20 | 10 |
C | (Indium) | B | 25 | 0,60 | 20 |
D | (Indium) | B | 25 | 1,0 | 30 |
E | (Zink) | C | 25 | 0,50 | 10 |
F | (Zink) | C | 25 | 0,90 | 20 |
G | (Zink) | C | 25 | 1,3 | 30 |
Zinkjodid 30 g/l
bei weiterer Behandlung in dieser Atmosphäre. Eine 500 g/l unter Verwendun8 des Bades A erhaltene Testplatte
Zitronensäure 100 g/l (Überzug aus Silber-Kupfer-Legierung) zeigte dagegen
Auf einer Platinplatte wie gemäß Beispiel 1 (Silber- 45 Die Testplatte B (Überzug aus Silber-Indium-Legieanode;
Gleichstrom 0,4 A/dm2; Temperatur 25°C) rung) zeigte eine Farbänderung erst nach 800 Stunden,
wurden in der Silberlegierung Konzentrationen von Die Testplatten C und D (Silber-Indium) zeigten nach
45 Atomprozent Kupfer, 10 Atomprozent Indium und 1000 Stunden noch keine Farbänderung. Auch di<
4 Atomprozent Zink erhalten. Testplattrn F und G (Sflber-Zink-Legierungen) zeigtei
Zur Bestimmung der Anfälligkeit der erfindungs- 50 nach lOOL Stunden keine Farbänderung, während di<
gemäßen Überzüge aus den Silberlegierungen gegen- Testplatte E (Silber-Zink) nach 800 Stunden eini
über Verfärbung wurden Prüfungen mit Feuchtigkeit geringfügige Farbänderung hatte,
und Schwefelwasserstoff durchgeführt Zum Vergleich Außerdem wurden Schwefelwasserstofftests durch
diente eine Silberlegierung nach einer bekannten geführt, wobei die Proben in einen Exsikkator, de
Arbeitsweise unter Verwendung eines Silbercyanid- 55 eine schwefelwasserstoffhaltige Substanz enthielt, ein
bades. Das wäßrige Silbercyanidbad enthält: gebracht wurden; der Exsikkator wurde bei eine
„.„ ., «_n Temperatur von 6O0C und einer relativen Luftfeuct
60 daß die nach dem bekannten Cyanidverfahren herg«
Auf einer Kupferplatte (50 μ Dicke; Badtemperatur stellte Platte schwarz wurde, während die Platten,
25°C; Sflberanode; Gleichstrom 1,0 A/dm1) hatte der bis G keinerlei Farbänderung zeigten.
abgeschiedene Silberüberzug eine Dicke von 2 bis 3 μ. Im übrigen wurde durch Röntgenstrahlenanaly:
50 μ Dicke) aus verschiedenen jodidhaltigen wäßrigen 65 Bädern gebildeten Silber-Kupfer-Niederschläge fes
Claims (3)
1. Wäßriges galvanisches Bad zum Abscheiden also kein Cyanid. In der praktischen Anwendung zeigt
einer Legierung aus einerseits Silber und anderer- S sich aber, daß diese Bäder den technischen Anfordeseits
Kupfer und/oder Zink und/oder Indium, rungen in der Haltbarkeit der Oberzüge nicht genügen
wabei das Bad eine Süberverbindung, ein Alkali- und außerdem infolge ihres Edelmetallgehalts viel zu
halogenid und die weiteren Legierungskomponenten teuer sind. Es ist aber bisher sehr schwierig gewesen,
in Metallhalogenidform enthält, dadurch ge- andere Metalle zusammen mit Silber zufriedenstellend
kennzeichnet, daß es Silbernitrat, Kalium- io abzuscheiden. Ansonsten sind die üblichen Cyanidjodid
und als Metallhalogenide der weiteren bäder gesundheitschädlich, so daß die Elektroab-Legierungskomponenten
Kupferiodid und/oder In- scheidung und die Aufarbeitung der Komponenten diumtrichlorid und/oder Zinkjodid enthält sehr sorgfältig erfolgen müssen.
2. Wäßriges galvanisches Bad nach Anspruch 1, Die Aufgabe der Erfindung liegt daher in der
dadurch gekennzeichnet, daß es noch bis zu 250 g/l 15 Schaffung solcher wäßriger galvanischer Bäder und
Zitronensäure enthält. eines entsprechenden Verfahrens zur Herstellung eines
3. Verfahren zur Herstellung eines galvanisch galvanisch abgeschiedenen Silberlegierungsüberzugs,
abgeschiedenen Silberlegierungsüberzugs unter Ver- wobei für leichte Handhabungsfähigkeit ohne Cyanid
wendung eines galvanischen Bades gemäß An- und für technischen Großeinsatz auch ohne die
spruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die 20 weiteren teuren Edelmetalle gearbeitet wird, jedoch
Abscheidung innerhalb eines Stromdichtebereichs trotzdem haltbare und beständige Niederschläge
von 0,1 bis 7 A/dm2 durchgeführt wird. erhalten werden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst,
daß das Bad Silbernitrat, Kaliumiodid und als
35 Metallhalogenide der weiteren Legierungskomponenten
Kupferiodid und/oder Indiumtrichlorid und/ oder Zinkjodid enthält.
In einer besonderen Ausführungsform enthält das
In einer besonderen Ausführungsform enthält das
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6078072 | 1972-06-16 | ||
JP6078072A JPS543142B2 (de) | 1972-06-16 | 1972-06-16 | |
JP6263372A JPS543810B2 (de) | 1972-06-21 | 1972-06-21 | |
JP6263372 | 1972-06-21 | ||
JP9482672A JPS4949825A (de) | 1972-09-16 | 1972-09-16 | |
JP9482672 | 1972-09-16 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2330619A1 DE2330619A1 (de) | 1974-01-10 |
DE2330619B2 DE2330619B2 (de) | 1976-03-25 |
DE2330619C3 true DE2330619C3 (de) | 1976-11-11 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2947821C2 (de) | ||
DE69735999T2 (de) | Verfahren zur elektrobeschichtung eines nichtleitenden geformten kunststoffgegenstands | |
DE2712992A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche | |
DE670403C (de) | Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von im wesentlichen aus Zinn bestehenden UEberzuegen | |
DE2829980A1 (de) | Waessrige loesung von einwertigem ammoniumgoldsulfitkomplex, verfahren zu ihrer herstellung und diese loesung enthaltendes elektrolysebad | |
DE1546708A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Elektrode | |
DE1803524A1 (de) | Rutheniumverbindung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2114119C2 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung ternärer Legierungen auf Rutheniumbasis | |
DE860300C (de) | Kupfer- und Zinnsalze enthaltender Elektrolyt zur Erzeugung von Kupfer-Zinn-Legierungsueberzuegen und Verfahren zum Erzeugen dieser UEberzuege | |
DE2747955C2 (de) | ||
DE60111727T2 (de) | Komplexes palladiumsalz und seine verwendung zur anpassung der palladiumkonzentration in elektrolytischen bädern bestimmt für die abscheidung von palladium oder einer seiner legierungen | |
DE942429C (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Eisen-Chromlegierungen | |
DE2724730A1 (de) | Verfahren und elektrolyt zum abscheiden von chromhaltigen umwandlungsschutzueberzuegen | |
DE2556716C2 (de) | Elektrolytisch hergestellte Schichten mit den Eigenschaften eines im Bereich des Sonnenspektrums nahezu idealen schwarzen Körpers | |
DE2330619C3 (de) | 16.09.72 Japan 47-94826 Wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden von Silberlegierungen | |
CH660883A5 (de) | Thallium enthaltendes mittel zum abloesen von palladium. | |
DE3300543A1 (de) | Waessrig-saure chromatierloesung und verfahren zur herstellung gefaerbter chromatueberzuege auf elektrochemisch abgeschiedenen zink-nickel-legierungen | |
DE4412253C2 (de) | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen | |
DE69011549T2 (de) | Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen. | |
DE1521043A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Gold-Palladiumueberzuegen und Elektrolytloesung dafuer | |
EP0911428B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Wismutverbindungen | |
DE2723023A1 (de) | Chromquelle fuer das elektroplattieren und deren herstellung und verwendung | |
DE2330619B2 (de) | Waessriges galvanisches bad und verfahren zum abscheiden von silberlegierungen | |
DE2000410C3 (de) | Ruthenium enthaltende Elektrolytlösung und ihre Herstellung | |
EP0915183A1 (de) | Verzinnung von Kupferrohren |