DE2257201A1 - Verfahren zum herstellen eines elektrischen zwischenverbindungs-leiterzugmusters - Google Patents
Verfahren zum herstellen eines elektrischen zwischenverbindungs-leiterzugmustersInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB55959/71A GB1299837A (en) | 1971-12-02 | 1971-12-02 | Method of producing electrical interconnection patterns |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2257201A1 true DE2257201A1 (de) | 1973-06-14 |
Family
ID=10475337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2257201A Pending DE2257201A1 (de) | 1971-12-02 | 1972-11-22 | Verfahren zum herstellen eines elektrischen zwischenverbindungs-leiterzugmusters |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2257201A1 (enExample) |
| FR (1) | FR2162038B1 (enExample) |
| GB (1) | GB1299837A (enExample) |
| ZA (1) | ZA727342B (enExample) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2088595A5 (enExample) * | 1970-04-17 | 1972-01-07 | Cii | |
| US3700508A (en) * | 1970-06-25 | 1972-10-24 | Gen Instrument Corp | Fabrication of integrated microcircuit devices |
-
1971
- 1971-12-02 GB GB55959/71A patent/GB1299837A/en not_active Expired
-
1972
- 1972-10-16 ZA ZA727342A patent/ZA727342B/xx unknown
- 1972-11-22 DE DE2257201A patent/DE2257201A1/de active Pending
- 1972-11-29 FR FR7242337A patent/FR2162038B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA727342B (en) | 1973-06-27 |
| FR2162038B1 (enExample) | 1976-04-23 |
| GB1299837A (en) | 1972-12-13 |
| FR2162038A1 (enExample) | 1973-07-13 |
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