DE2234646A1 - Kupferplattiertes bleiblech und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Kupferplattiertes bleiblech und verfahren zu seiner herstellung

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Description

PATENTANWÄLTE
DIPL.-ING. R. SPLANEMANN DIPL.-CHEM. DR. B. REITZNER - DIPL-ΙΝβ. J. RICHTER MÜNCHEN . ■ HAMBURG
2000 HAMBURG 36 , den 11·7·1972
Neuer Wall 10 Telefon (0411) 340045 Telegramme: Inventius Hamburg
Unsere Akte: 1217-1-490
ihr zeichen: Dr. Günther' Haber stroh, Hamburg
Patentanmeldung
Kupferplattiertes Bleiblech und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf kupferplattierte Bleibleche sowie Verfahren zu ihrer Herstellung.
Blei- und Kupferbleche sind besonders im Bauwesen viel verwandte Halbzeuge. So werden Bleibleche aufgrund ihrer leichten Verarbeitbarkeit für Abdeckungen vielerlei Art wie z.B. Dach- und Ablaufeinfassungen verwandt. Der guten Beständigkeit des Bleis gegen sehr viele Chemikalien steht aber seine Unbeständigkeit gegen frischen Mörtel entgegen, so dass Blei bei direkter Berührungsgefahr mit diesem stets einer besonders sorgfältigen Isolierung bedarf. Kupfer dagegen ist beständig gegen Alkalien und damit auch gegen Mörtel und Zement. Da ausserdem die Oberfläche von Kupferblechen durch Witterungseinflüsse oxidiert und mit
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Konten: Deutsche Bank AG, Hamburg, Konto-Nr. 7/02456 . Postscheck: Hamburg 120155
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einer das ästhetische Gefühl ansprechenden Patina überzogen wird, werden Kupferbleche für komplette Dacheinfassungen verwandt. Der Nachteil der gegenüber Blei schwierigeren Verarbeitbarkeit musste dabei bisher hingenommen werden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, geeignete Verfahren zu entwickeln, mit deren Hilfe Halbzeuge hergestellt werden können, die die guten Eigenschaften des Bleis mit denen des Kupfers verbinden.
Erfindungsgemäss wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Bleiblech ein- oder beidseitig mit oder ohne Verbindungsmittel mit einem Kupferüberzug versehen wird.
Nach den Ausgestaltungen der Erfindung wird das Kupferblech auf das Bleiblech aufplattiert oder unter Verwendung einer Zwischenschicht aus Lötzinn verlötet, wobei es vorteilhaft ist, wenn vor dem Auflöten der, Kupferfolie auf das Bleiblech die miteinander zu verlötenden und sich gegenüberliegenden Flächen der 'Kupferfolie und des Bleichbleches mit einer legierung bestehend aus 6ofo Zinn und 4-ofo Blei plattiert werden und zwischen das Bleiblech und die Kupferfolie' eine 5o - 80 ία starke Lötzinnfolie aus 60$ Zinn und Ao% Blei gelegt wird. In einer weiteren Ausbildung des Erfindungs gedankens wird die Kupferfolie mit dem Bleiblech unter Verwendung eines organischen oder anorganischen Klebemittels verklebt.
Nach einem anderen Merkmal der Erfindung wird der Kupferüberzug durch Aufsprühen von Kupfer auf das Bleiblech erhalten. Dies kann nach vorherigem Auf-
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tragen oder,Aufsprühen eines organischen oder anorganischen Klebemittels, nach Aufsprühen von Lötzinn oder gleichzeitig mit diesem erfolgen sowie dadurch, dass Kupfer auf die geschmolzene Oberfläche des Bleibleches gesprüht wird.
In einer weiteren Ausgestaltung wird der Kupferüberzug durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf ein Bleiblech erhalten, das vor dem Auftragen des Kupferüberzuges mit einem Metall, wie Zinn oder Nickel, beschichtet wird. Das Aufbringen dieser Metallschicht kann durch Plattieren, Aufsprühen oder auch auf galvanischem Wege erfolgen. Auch eine Zwischenbeschichtung mittels Lötzinn, Zinnfolie od.dgl., dem ein geeignetes aktiviertes Flussmittel zugesetzt ist, kann erfolgen. Vor dem Auftragen des Kupferüberzuges wird das metallbeschichtete Bleiblech in an sich bekannter Weise entfettet.
Nach den Merkmalen der Erfindung wird ein Bleiblech erzielt, auf dem eine den Kupferüberzug bildende Kupferfolie angeordnet ist, wobei die Verbindungsflächen des Bleibleches und der Kupferfolie entweder eine Beschichtung aus Lötzinn aufweisen sowie zusätzlich zwischen den beiden' Schichten eine Lötzinnfolie angeordnet sein kann oder die Kupferfolie -mit. dem Bleiblech mittels einer Schicht aus einem organischen oder anorganischen Kleber verbunden ist..
Das kupferplattierte Bleiblech verbindet durch die offenbarten Lösungsprinzipien die Eigenschaften von Kupfer und Blei. Es lässt sich durch Löten und Verformen gut und einfach verarbeiten bei wesentlich verbesserten mechanischen und korrosiven Eigenschaften gegenüber denen des reinen Bleibleches. Neben der Verbindung des schönen Aussehens von Kupfer durch die ' Patina mit der guten gegenüber Kupfer wesentlich1 leichteren und einfacheren Verarbeitungsmöglichkeit des Bleis besteht ein weiterer Vorteil in den gegenüber dem reinen Kupferblech wesentlich niedrigeren
2234846
M-
Kosten bei gleicher technischer Aufgäbenerfüllung, die äsB« iß der Herstellung τοη Kupferdäehern "bestehen kann«
In den 2!eiehnung"en sind Aüsführüngsfofmen erfindungsgemässer kupferbeschiehteter' Bleibleche dargestellt. Es zeigt
Pig« 1 ein einseitig mittels einer Kupferfolie beschichtetes Bleiblech in einer schaubildlichen Ansicht,
Pig. 2 ein beidseitig mittels einer Kupferfolie
beschichtetes Bleiblech in einem senkrecht ten Schnitt,
ein Bleiblech, welches beidseitig mit einer Kupferfolie, verklebt ist, in einem senkrechten Schnitt und
Pig. 4 ein einseitig küpferbeschichtetes Bleiblech, bei dem die Lötflächen des Bleibleehes und der Kupferfolie mit einer Zinn-Blei-Plattierung und einer zwischen den zu verbindenden Pläehen befindlichen Lötzinnfolie versehen sind, in einem senk« rechten Schnitt.
In den Pig0 1 und 2 ist der Grundaufbau ein- oder beidseitig kupferplattierten Bleibleches dargestellt, bei dem das Bleiblech 1 mit der/den Kupferfolie/en 2 verbunden ist«
In Pig«· 3 ist ein Bleiblech 1 gezeigt, das beidsei-
-P-
tig mit den Kupferfolien 2 mittels organischer oder anorganischer Kleber 3 wie z„B. Wasserglas, verklebt isto Statt der Verwendung von Kupferfolie ist auch die Aüfsprühung von pulverisiertem Kupfer mit Metallspritzpistolen möglich, wobei der Klebstoff vor oder während des Sprühens des Kupfers aufgetragen oder mit aufgesprüht wird. Nach entsprechender Vorbereitung wie ZoBe Anschmelzen der mit einem Kupferüberzug zu versehenen Bleiblechfläche, ist auch eine Kupferbeschichtung derart möglich, dass das Kupfer unter hohem Druck mit einer Metallspritzvorrichtung aufgetragen wird. .
In Fig., 4 ist ein Bleiblech 1 und eine Kupferfolie 2 dargestellt, die beide mit einer Zinn-Blei-Plattierung 4 Versehen sind und zwischen denen sich eine Lötzinn— folie 5 befindet. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, zum Plattieren eine Zinn-Blei-Legierung der Zusammensetzung 6o% Zinn und 4o$ Blei und als Lötzinnfolie 5 eine Legierung der gleichen Zusammensetzung von einer Stärke von 5o - 8o u. zu verwenden« Ein metallisch fest verbundenes Produkt entsteht nach dem Passieren der Trockeneinrichtung wie zeBo Trockentunnel oder· · Trockentrommel, deren Temperatur über der Schmelztemperatur des Lötzinns liegt.
- Patentansprüche «-
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Claims (18)

  1. Patentansprüche
    1β Verfahren zur Herstellung kupferplattierter Bleibleche t dadurch gekennzeichnet, dass das Bleiblech ein- oder beidseitig mit oder ohne Verbindungsmittel mit einem KupferÜberzug versehen wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kupferblech auf ein Bleiblech aufplattiert wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bleiblech mit einer Kupferfolie unter Verwendung einer Zwischenschicht aus lötzinn verlötet wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Auflöten der Kupferfolie auf das Bleiblech die miteinander zu verlötenden und sich gegenüberliegenden Flächen der Kupferfolie und des Bleibleches mit einer legierung bestehend aus 6ofo Zinn und Aofo Blei plattiert werden und zwischen das Bleiblech und die Kupferfolie eine 5o - 8o u starke lötzinnfolie aus 6ofö Zinn und Aofo Blei gelegt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferfolie mit dem Bleiblech unter Verwendung eines organischen oder anorganischen Klebemittels verklebt wird.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der KupferÜberzug durch Aufsprühen von Kupfer auf das Bleiblech erhalten wird.
    2-234648 - 7 - ·
  7. 7.- Verfahren nach Anspruch 6$ dädUröh gekennzeichnet, dass das Kupfer fisch Aufträgen oäei? Aüf-. sprühen eines organischen öder anorganischen
    Klebemittels auf das Bleiblech auf dieses ■■· aufgesprüht wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 6,'dadurch gekennzeichnet, dass das Kupfer nach Aufsprühen von Lötzinn auf dää Bleiblech auf dieses aufgesprüht wird*
  9. 9« Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Bleibleeh gleichzeitig Kupfer und Lotzinn aufgesprüht wird.
  10. la* Verfahren nach Anspruch 6 bis 9? dadurch gekennzeichnet, dass das Kupfer in die geschmolzene Oberfläche des Bleibleöhes gesprüht wird.
  11. 11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kupferüberzüg durch galvanisches Auftragen von Kupfer auf ein Bleiblech erhalten wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Auftragen des Kupferüberzuges auf das Bleiblech dieses mit Zinn elektrolytisch beschichtet wird.
  13. 13· Verfahren nach Anspruch 1 und 11, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem galvanischen'Aufbringen des Kupfers auf das Bleiblech dieses entfettet wird, nachdem eine Zwischenschicht eines anderen Metalls, wie Zinn, Nickel od.dgl., durch Plattieren, Aufsprühen oder galvanisch auf das Bleiblech aufgebracht ist.
  14. 14. Verfahren nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Verwendung von Lötzinn, Zinnfolie od.dgl. als Zwischenbeschichtung diesem ein geeignetes aktiviertes flussmittel zugesetzt wird.
  15. 15. Kupferplattiertes Bleiblech, hergestellt nach Verfahren gemäss einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Bleiblech (1) eine den'Kupferüberzug bildende Kupferfolie (2) angeordnet ist.
  16. 16. Kupferplattiertes Bleiblech nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsflächen des Bleibleches (1) und der Kupferfolie bzw. des Kupferbleches (2) eine Beschichtung (4) aus Lötzinn aufweisen.
  17. 17. Kupferplattiertes Bleiblech nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsflächen des Bleibleches (1) und der Kupferfolie bzwo des Kupferbleches (2) eine Beschichtung (4) aus Zinn aufweisen und dass zwischen den beiden Zinnschichten (4) eine Lötzinnfolie (5) angeordnet ist.
  18. 18. Kupferplattiertes Bleiblech nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupfer-folie
    (2) mit dem Bleiblech (1) mittels einer Schicht
    (3) aus einem organischen oder anorganischen Kleber verbunden ist.
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DE2234646A 1972-07-14 1972-07-14 Verwendung eines kupferplattierten Bleibleches zur Herstellung von Abdeckungen im Bauwesen, insbesondere für Dachabdeckungen Expired DE2234646C3 (de)

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