DE2215355C3 - Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Halbleiterepitaxialschichten - Google Patents
Verfahren zum Abscheiden einkristalliner HalbleiterepitaxialschichtenInfo
- Publication number
- DE2215355C3 DE2215355C3 DE2215355A DE2215355A DE2215355C3 DE 2215355 C3 DE2215355 C3 DE 2215355C3 DE 2215355 A DE2215355 A DE 2215355A DE 2215355 A DE2215355 A DE 2215355A DE 2215355 C3 DE2215355 C3 DE 2215355C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solution
- substrate
- contact
- semiconductor material
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/063—Sliding boat system
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
25
Beim Herstellen der Halbleiterkörper bestimmter Arten von Halbleiterbauelementen wird von der
sogenannten Flüssigphasenepitaxie Gebrauch gemacht Diese Technik findet insbesondere Anwendung bei den
III-V-Ha!bleiten lbindungen und deren Legierungen der III. und V. Gruppe des Periodensystems der
Elemente. Solche Halbleiter dienen als Ausgangsmaterial von lichtemittierenden Bauelementen und bestimmten
elektronischen Bauteilen. Bei de> Flüssigphasenepitaxie
wird eine einkristaüine epitaktische Schicht eines
Halbleiters auf einem Substrat aufgewachsen, indem eine Oberfläche des Substrats mit einer Lösung aus dem
Halbleitermaterial in einem geschmolzenen Metallösungsmittel in Berührung gebracht und die Lösung so 4n
abgekühlt wird, daß ein Teil des Halbleitermaterials der Lösung gefällt wird und sich auf dem Substrat al?
epitaktische Schicht abscheidet bzw. auf dem Substrat epitaktisch aufwächst. Der Rest der Lösung wird vom
Substrat entfernt. Die verwendete Ausgangslösung kann auch einen Dotierstoff enthalten, der mit dem
Halbleitermaterial zugleich abgeschieden wird und den Leitungstyp der aufgewachsenen epitaktischen Schicht
bestimmt. Bei der Flüssigphasenepitaxie können auch zwei oder mehr epitaktische Schichten nacheinander <,0
abgeschieden werden. Es lassen sich so Halbleiterkonfigurationen vorbestimmter Konstruktion schaffen, die
auf Wunsch auch einen oder mehrere PN-Übergänge zwischen benachbarten epitaktischen Schichten entgegengesetzten
Leitungstyps aufweisen können. ..s
Aus der DE-OS 20 06 189 ist eine Vorrichtung zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleitermaterial aus
der flüssigen Phase bekannt. Zu dieser Vorrichtung kann ein Ofenschiffchen aus hitzebeständigem Material
gehören, welches an seiner Oberseite mehrere, mit hll
Abstand voneinander angeordnete Ausnehmungen enthält und einen Schieber aus hitzebeständigem
Material besitzt, der in einer sich im Bereich der Bodenflächen der Ausnehmungen erstreckenden Führung
zu verschieben ist. Bei Betrieb einer solchen ,,s
Vorrichtung wird eine Lösung in eine der Ausnehmungen gebracht und ein Substrat in eine Vertiefung des
Schiebers gelegt, der sodann in eine Position bewegt wird, in der das Substrat sich am Boden der erwähnten
Ausnehmung befindet und die Substratoberfläche mit der Lösung in Berührung steht Nach dem Aufwachsen
der epitaktischen Schicht wird das Substrat durch ein weiteres Bewegen des Schiebers aus der Ausnehmung
entfernt Sollen mehrere epitaktische Schichten aufeinander auf dem Substrat abgeschieden bzw. aufgewachsen
werden, so sind für die jeder herzustellenden Schicht entsprechende Halbleiteriösung getrennte Ausnehmungen
im Schiffchen erforderlich, derart, daß das Substrat
nacheinander in den Bereich jeder Ausnehmung gebracht und die einzelnen Schichten auf dem Substrat
bzw. der jeweils vorhergehenden Schicht aufgewachsen werden können.
Eine Schwierigkeit bei der Flüssigphasenepitaxie besteht darin, eine exakt gesättigte Abscheidelösung für
die Temperatur zu erhalten, bei der abgeschieden wird. Wenn die Lösung bei der Temperatur mit Halbleitermaterial
übersättigt ist, werden Halbleiterteilchen ausgefällt mit der Folge, daß eine Epitaxiaischicht mit relativ
schiechter Kristailqualität entstehen kann, !st die
Lösung dagegen bei der Temperatur ungesättigt, so löst
sich das Substrat bzw. die zuletzt aufgewachsene Epitaxialschicht in unkontrollierbarer Weise in der
Lösung, sobald diese mit dem Substrat in Berührung kommt Dieser Vorgang führt zu nachteilig unebenen
Schichten.
Wegen des festen Zusammenhangs von Sättigung und Temperatur der jeweiligen Ausgangslösung für die
Epitaxie könnte der exakte Sättigungsgrad der Lösung bei der gewünschten Abscheidetemperatur an sich
dadurch exakt eingehalten werden, daß die Zusammensetzung der Lösung überwacht und laufend eingestellt
wird. Eine entsprechende Steuerung und Regelung macht jedoch größte Schwierigkeiten, da bereits kleine
Temperaturschwankungen die Löslichkeit der Schmelze verändern. Das gilt in besonderem Maße, v/enn
nacheinander mehrere Epitaxialschichten aus einer entsprechenden Anzahl von LösuR^fn abgeschieden
werden, da jede Schicht bei einer anderen Temperatur aufzuwachsen ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einem Verfahren eingangs genannter Art die das Einstellen
exakter Abscheidelösungen betreffenden Probleme zu überwinden und das Herstellen mehrerer einwandfreier
Epitaxialschichten übereinander zu ermöglichen. Die erfindungsgemäße Lösung ist dem Patentanspruch zu
entnehmen.
Dadurch, daß die Schmelzlösung erfindungsgemäß mit einem Halbleiterstück als Quelle für das aufzuwachsende
Halbleitermaterial in Berührung gebracht wird und daß das Halbleiterstück mit der Schmelzlösung für
das folgende Abscheiden sowie das Substrat mit der Schmelzlösung des jeweiligen Abscheidens gleichzeitig
in Kontakt gehalten werden, kann jede der aufeinanderfolgend benutzten Schmelzlösungen zu jeder Zeit und
unabhängig von ihrer Temperatur exakt gesättigt gehalten werden.
Anhand der schematischen Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung zum Durchführen des
erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Erfindung näher erläutert.
Eine zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Vorrichtung wird in der Zeichnung
insgesamt mit 10 bezeichnet. Die Vorrichtung 10 besteht aus einem Schiffchen 12 aus inaktivem Material,
beispielsweise aus Graphit. Das Schiffchen 12 weist an seiner Oberseite drei mit Abstand voneinander an-
geordnete Ausnehmungen 14,16 und 18 auf. Vom einen zum anderen Ende des Schiffchens 12 erstreckt sich eine
an den Böden der Ausnehmungen 14, 16 und 18 verlaufende Führung 20, in der ein Schieber 22 aus
hitzebeständigem Material, wie Graphit, beweglich s untergebracht ist, so daß die Oberseite des Schiebers 22
die Bodenfläche der Ausnehmungen 14,16 und 18 bildet. Der Schieber 22 besitzt an seiner Oberseite zwei mit
Abstand voneinander angeordnete Vertiefungen 24 und 26, und zwar vorzugsweise in der Nähe eines mj
Schieberendes. Der Abstand zwischen den Vertiefungen 24 uvid 26 entspricht dem Abstand zweier benachbarter
Ausnehmungen. Die Vertiefung 24 dient der Aufnahme eines Halbleiterstücks 28, während die Vertiefung 26 für
die Aufnahme eines flachen Substrats 30 vorgesehen ist, is
auf das eine oder mehrere Epitaxialschichten aufgebracht werden sollen. Die Vertiefung 26 ist groß genug,
um eine flache Lage des Substrats 30 zu gewährleisten.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst eine erste Charge in die Ausneh- 2<i
rnung 14 gebracht, während die Ausnehmung 16 eine '
zweite Charge erhält Beide Chargen besteten aus einer Mischung von für die Epitaxialschicht vorgesehenem
Halbleitermaterial, einem metallischen Lösungsmittel für das Halbleitermaterial und, sofern die Epitaxialschicht
einen bestimmten Leitfähigkeitstyp aufweisen soll, einem Dotierstoff. Um beispielsweise Epitaxialschichten
aus Gallium-Arsenid abzuscheiden, wird als Halbleitermaterial Gallium-Arsenid, als Metallösungsmittel
Gallium und als Dotierstoff entweder Tellur oder Zinn für eine N-Ieitende Schicht oder Zink, Germanium
oder Magnesium für eine P-leitende Schicht verwendet. Das Verhältnis der Ingredienzien in jeder Charge wird
so gewählt, daß die Lösung mit Halbleitermaterial ungesättigt ist, wenn das Metallösungsmittel zum
Auflösen des Halbleitermaterials geschmolzen wird. Die Ingredienzien der Charge pflegen in der Mischung bei
Raumtemperatur als feste Granulate vorzuliegen. Das Stück 28, das aus dem Halbleitermaterial besteht, das
auch in Jen Chargen vorhanden ist, wird in die Vertiefung 24 eingebracht, während das Substrat 30, das
aus einem geeigneten Material für das epitaktische Abscheiden besteht, in die Vertiefung 26 gelegt wird.
Das beladene Schiffchen 12 wird sodann in einen nicht dargestellten Ofen gebracht, der von hochreinem
Wasserstoff durchströmt wird. Sodann wird die Heizung des Ofens eingeschaltet, um den Inhalt des Schiffchens
12 auf eine oberhalb der Schmelzpunkte der Ingredienzien der Chargen liegende Temperatur zu erhitzen,
beispielsweise auf eine Temperatur zwischen 800°C und
950°C für GaAIAs oder GaAs. Diese Temperatur wird solange aufrechterhalten, bis sichergestellt ist, daß die
Ingredienzien der Chargen völlig geschmolzen und homogenisiert sind. Auf diese Weise entsteht aus der
ersten Charge eine erste Lösung 32 aus Halbleitermate- -.5
rial und Dotierstoff in geschmolzenem Metallösungsmittel, während die zweite Charge in eine zweite
Lösung 34 aus Halbleitermaterial und dem Dotierstoff in einem geschmolzenen Metallösungsmittel überführt
wird. wi
Der Schieber 22 wird sodann in Richtung des Pfeiles 36 bewegt, bis das Halbleiterstück 28 sich in der
Ausnehmung 14 befindet. Dadurch kommt das Stück 28 mit der ersten Lösung 32 in Berührung. Da diese Lösung
32 an Halbleitermaterial ungesättigt ist, löst sich in der t,>
Metallschmelze ein Teil des Halbleiterstückes 28 auf, bis. die erste Lösung exai<i gesättigt ist. Der Schieber 22
wird sodann nochmals in Richtung des Pfeiles 36 bewegt, bis das Stück 28 sich in der Ausnehmung 16
befindet. Damit wird das Stück 28 mit der zweiten Lösung 34 in Berührung gebracht. Da die zweite Lösung
34 ebenfalls an Halbleitermaterial ungesättigt ist, löst sich auch hier ein Teil des Halbleiterstückes 28 in der
Metallschmelze auf, bis die zweite Lösung ebenfalls exakt mit Halbleitermaterial gesättigt ist
Da die das Substrat 30 enthaltende Vertiefung 26 von der das Stück 28 aufnehmenden Vertiefung 24 den
gleichen Anstand aufweist, der auch zwischen benachbarten Ausnehmungen besteht, wird gleichzeitig mit
dem Bewegen des Stückes 28 aus der ersten Vertiefung 14 in die zweite Vertiefung 16 das Substrat 30 in die
erste Vertiefung 14 bewegt Damit wird die Oberfläche des Substrats 30 mit der ersten Lösung 32 in Berührung
gebracht, die nunmehr absolut genau gesättigt ist Sodann wird die Heizung des Ofens abgeschaltet, um
das Schiffchen 12 und seinen Inhalt abzukühlen. Das Abkühlen der genau gesättigten ersten Lösung 32 führt
dazu, daß ein Teil des Halblei" rmaterials aus der Lösung 32 ausgefällt und au? csr Oberfläche des
Substrats 30 unter Bildung einer ersten Epitaxialschicht abgeschieden wird. Während des Abscheidens des
Halbleitermaterials wird ein Teil der Dotiersioffe der erster Lösung 32 in das Gitter der ersten Epitaxialschicht
eingebaut, so daß eine Schicht gewünschter Leitfähigkeit entsteht.
Das Abkühlen der ersten Lösung 32 zum Zwecke des Abscheidens der Epitaxialschicht auf dem Substrat 30
führt gleichzeitig zum Abkühlen der zweiten Lösung 34. Da diese Lösung 34 ebenfalls genau gesättigt ist, führt
ihr Abkühlen dazu, daß ein Teil des in ihr enthaltenen Halbleitermaterials ausgefällt und auf dem Stück 28
wieder abgeschieden wird. Dadurch wird der gewünschte Sättigungsgrad der zweiten Lösung 34 genau
eingehalten, obwohl die Temperatur der Lösung erniedrigt wurde. Der Schieber 23 wird nun nochmals in
Richtung des Teiles 36 bewegt, um das Substrat 30 mit der ersten Epitaxialschicht aus dem Bereich der ersten
Ausnehmung 14 in den der zweiten Ausnehmung 16 zu b-ingen. Dadurch wird die Oberfläche der ersten
Epitaxialschicht mit der zweiten Lösung 34 in Berührung gebracht, die bei der nunmehr herrschenden
Temperatur aufgrund der vorstehenden Ausführungen noch exakt mit Halbleitermaterial gesättigt ist. Ein
weiteres Abkühlen des Schiffchens 12 und seines Inhalts führt dazu, daß ein Teil des Halbleitermaterials aus der
zweiten Lösung 34 ausgefällt und auf der ersten Epitaxialschicht abgeschieden wird. Gleichzeitig wird
im Gitter der zweiten Epitaxialschicht ein Teil des Dotierstoffs der zweiten Lösung 34 eingelagert, so daß
die zweite Epitaxialschicht ebenfalls den gewünschten Lei'fahigkeitsi:yp besitzt. Der Schieber 22 wird dann
nochmals in Richtung des Pfeiles 36 bewegt, um das mit den beiden Epi^xialschichten versehene Substrat 30
von der Ausnehmung 16 in die leere Ausnehmung 18 r.u
befördern, wo es dem Schieber entnommen werden kann.
Obgleich das erfindungsgemäße Verfahren vorstehend am Beispiel des Nacheinander-Abscheidens
zweier Epitaxialschichten beschrieben wurde, eignet es sich selbstverständlich in gleicher W.iise auch zum
Abscheiden einer Vielzahl von Epitaxialschichten. Um mehr als zwei Schichten auf dem Substrat abzuscheiden,
wird das Schiffchen 12 mit zusätzlichen Ausnehmungen versehen, so daß für jede Lösung, aus
der eine Epitaxialschicht abgeschieden wird, eine gesonderte Ausnehmung vorhanden ist. Während dann
der Schieber 22 bewegt wird, um das Substrat 30 von einer Ausnehmung zur anderen zu befördern und
nacheinander die Schichten auf dem Substrat aufzubringen, läuft das Halbleiterstück 28 dem Substrat voraus, so
daß jede Lösung exakt gesättigt und auf diesem Sättigungsgrad gehalten wird, bis das Substrat 30 mit ihr
in Berührung kommt.
Im Rahmen dir vorliegenden Erfindung dient also das
Halbleiterstück 28 als Quelle für das Halbleitermaterial, das für jede Lösung zur exakten Sättigung an
Halbleitermaterial benötigt wird, und weiterhin dazu, die Lösung auf dem exakten Sättigungsgrad zu halten,
bis das Substrat mit dieser in Berührung kommt, selbst wenn sich die Temperatur der Lösung ändert. Das
Substrat 30 wird mit jeder Lösung sofort nach Entfernen 1^
des Stückes 28 in Berührung gebracht, so daß damit gewährleistet ist, daß das Abscheiden der Epitaxialschicht
auf dem Substrat aus einer genau gesättigten
Lösung geschieht Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird somit erreicht, daß jede abgeschiedene
Epitaxialschicht ausgezeichnete Kristallqualität und beste Planareigenschaften besitzt. Darüber hinaus
erübrigt sich bei diesem Verfahren die Notwendigkeit einer kritischen Kontrolle des Anteils an Halbleitermaterial
in der ursprünglichen Charge für jede Lösung. solange der Anteil geringer als für die Sättigung der
Lösung erforderlich ist, da das Stück 28 auch zu jeder Lösung den genau richtigen Betrag an Halbleitermaterial
für ihre exakte Sättigung hinzufügt.
Claims (1)
- Patentanspruch:Verfahren zum Abscheiden mehr als einer einkristallinen Halbleiter-Epitaxialschicht auf einem Substrat (30), wobei eine Oberfläche des Substrats nacheinander mit sich im Gehalt verschiedener Dotierstoffe unterscheidenden, metallischen Schmelzlösungen (32,34) des Halbleitermaterials in Berührung gebracht und bis zum Abscheiden der jeweiligen Epitaxialschicht abgekühlt wird und wobei vor dem In-Berührung-Bringen mit dem Substrat (30) die jeweilige Schmelzlösung (32,34) bis zu ihrer Sättigung mit einem Stück (28) des Halbleitermaterials in Berührung gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterstück (28) mit der für das folgende Abscheiden bestimmten Schmelzlösung (34) und das Substrat (30) mit der Schmelzlösung (32) des jeweiligen Abscheidens gleichzeitig in Kontakt gehalten werden und daß das Substrat (30) mit der Scbrnelzlösung (32, 34) jeweils sofort nach Entfernen des Haibieiterstücks (2«) im exakt gesättigten Zustand in Berührung gebracht wird.20
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16060871A | 1971-07-08 | 1971-07-08 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2215355A1 DE2215355A1 (de) | 1973-01-18 |
DE2215355B2 DE2215355B2 (de) | 1980-06-26 |
DE2215355C3 true DE2215355C3 (de) | 1986-04-17 |
Family
ID=22577589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2215355A Expired DE2215355C3 (de) | 1971-07-08 | 1972-03-29 | Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Halbleiterepitaxialschichten |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3741825A (de) |
CA (1) | CA968674A (de) |
DE (1) | DE2215355C3 (de) |
FR (1) | FR2144645B1 (de) |
GB (1) | GB1371537A (de) |
IT (1) | IT950764B (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3862859A (en) * | 1972-01-10 | 1975-01-28 | Rca Corp | Method of making a semiconductor device |
BE795005A (fr) * | 1972-02-09 | 1973-05-29 | Rca Corp | Procede et appareil de croissance epitaxiale d'une matiere semi-conductrice a partir de la phase liquide et produit ainsi obtenu |
JPS5213510B2 (de) * | 1973-02-26 | 1977-04-14 | ||
US3899371A (en) * | 1973-06-25 | 1975-08-12 | Rca Corp | Method of forming PN junctions by liquid phase epitaxy |
US3891478A (en) * | 1973-08-16 | 1975-06-24 | Rca Corp | Deposition of epitaxial layer from the liquid phase |
JPS5346594B2 (de) * | 1974-02-18 | 1978-12-14 | ||
US3890194A (en) * | 1974-04-11 | 1975-06-17 | Rca Corp | Method for depositing on a substrate a plurality of epitaxial layers in succession |
US3993963A (en) * | 1974-06-20 | 1976-11-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heterostructure devices, a light guiding layer having contiguous zones of different thickness and bandgap and method of making same |
GB1498925A (en) * | 1975-02-07 | 1978-01-25 | Philips Electronic Associated | Method of manufacturing semiconductor devices in which a layer of semiconductor material is provided on a substrate apparatus for use in carrying out said method and semiconductor devices thus manufactured |
US3950195A (en) * | 1975-02-21 | 1976-04-13 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Lpe technique for reducing edge growth |
JPS51131270A (en) * | 1975-05-09 | 1976-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semi-conductor manufacturing unit |
JPS52109866A (en) * | 1976-03-11 | 1977-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Liquid epitaxial growing method |
NL7712315A (nl) * | 1977-11-09 | 1979-05-11 | Philips Nv | Werkwijze voor het epitaxiaal neerslaan van verscheidene lagen. |
US4233090A (en) * | 1979-06-28 | 1980-11-11 | Rca Corporation | Method of making a laser diode |
FR2481325A1 (fr) * | 1980-04-23 | 1981-10-30 | Radiotechnique Compelec | Nacelle utilisable pour des depots epitaxiques multicouches en phase liquide et procede de depot mettant en jeu ladite nacelle |
US4470368A (en) * | 1982-03-10 | 1984-09-11 | At&T Bell Laboratories | LPE Apparatus with improved thermal geometry |
GB2121828B (en) * | 1982-06-14 | 1985-12-11 | Philips Electronic Associated | Method of casting charges for use in a liquid phase epitaxy growth process |
US4569054A (en) * | 1983-06-17 | 1986-02-04 | Rca Corporation | Double heterostructure laser |
US4547396A (en) * | 1983-06-17 | 1985-10-15 | Rca Corporation | Method of making a laser array |
US4642143A (en) * | 1983-06-17 | 1987-02-10 | Rca Corporation | Method of making a double heterostructure laser |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3565702A (en) * | 1969-02-14 | 1971-02-23 | Rca Corp | Depositing successive epitaxial semiconductive layers from the liquid phase |
DE1946049C3 (de) * | 1969-09-11 | 1979-02-08 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren und Vorrichtung zur Flüssigphasenepitaxie |
-
1971
- 1971-07-08 US US00160608A patent/US3741825A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-02-24 CA CA135,542A patent/CA968674A/en not_active Expired
- 1972-03-20 FR FR7209668A patent/FR2144645B1/fr not_active Expired
- 1972-03-25 IT IT22390/72A patent/IT950764B/it active
- 1972-03-29 DE DE2215355A patent/DE2215355C3/de not_active Expired
- 1972-03-29 GB GB1469572A patent/GB1371537A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2144645A1 (de) | 1973-02-16 |
IT950764B (it) | 1973-06-20 |
CA968674A (en) | 1975-06-03 |
GB1371537A (en) | 1974-10-23 |
FR2144645B1 (de) | 1977-12-23 |
DE2215355B2 (de) | 1980-06-26 |
DE2215355A1 (de) | 1973-01-18 |
US3741825A (en) | 1973-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2215355C3 (de) | Verfahren zum Abscheiden einkristalliner Halbleiterepitaxialschichten | |
DE2243181C3 (de) | Verfahren zum Herstellen epitaktischer Halbleiterschichten aus der flüssigen Phase | |
DE2305019C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Aufwachsen von Halbleiterschichten mittels Flüssigphasen-Epitaxie | |
DE1063007B (de) | Verfahren zum Fortbewegen eines fest-fluessigen Grenzbereichs durch einen Koerper aus schmelzbarem Material zwecks Durchfuehrung einer gelenkten Diffusion | |
DE2006189A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen aufeinanderfolgender Epitaxialschichten aus kristallinem Halbleitermaterial auf ein Substrat aus der Flüssigkeitsphase | |
DE1135671B (de) | Verfahren zum Herstellen eines pn-UEbergangs und/oder eines Gradienten eines elektrisch wirksamen Elements in einem Halbleiterkristall | |
DE1955253A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen | |
DE2616700C2 (de) | Verfahren zum Ausbilden einer dünnen Schicht aus einem Halbleitermaterial der Gruppen III-V durch epitaxiales Aufwachsen, sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE1282602B (de) | Verfahren zur Herstellung von eine oder mehrere Hohlkehlen aufweisenden Zwillingskristallen in einer Schmelze | |
DE2062041B2 (de) | ||
DE2227883C2 (de) | Flüssigphasenepitaxieverfahren | |
DE2425747C3 (de) | Verfahren zum Herstellen epitaktischer Schichten auf einem Substrat mittels Flüssigphasen-Epitaxie | |
DE2412170A1 (de) | Verfahren zum epitaktischen niederschlagen von halbleitermaterial auf einem substrat | |
DE1063815B (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Mischkristallen aus Germanium-Silizium-Legierungen | |
DE1260032B (de) | Verfahren zur Bildung einer gleichrichtenden Sperrschicht in einem Halbleiterscheibchen | |
DE2110961C3 (de) | Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen eines ternären III-V-Mischkristalls | |
DE3021021C2 (de) | Verfahren zum selektiven Aufwachsen einer Flüssigphasen-Epitaxieschicht auf einem Halbleitersubstrat | |
DE955624C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinrichtungen | |
DE2450854A1 (de) | Verfahren zum herstellen von halbleiterelementen | |
DE2452197C3 (de) | Verfahren zum Abscheiden von unterschiedlich dotierten Halbleiterschichten auf einem Halbleitersubstrat | |
DE2213313A1 (de) | Verfahren zum Herstellen epitaktischer Halbleiterschichten mit glatter Oberfläche | |
DE1946049C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Flüssigphasenepitaxie | |
DE3604260A1 (de) | Fluessigkeitsepitaxieverfahren | |
DE2000096B2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum epitaktischen abscheiden einer schicht aus einem halbleitermaterial auf einer ebenen flaeche eines einkristallinen substrats | |
DE1171991B (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8225 | Change of the main classification |
Ipc: C30B 19/02 |
|
8281 | Inventor (new situation) |
Free format text: LOCKWOOD, HARRY FRANCIS, NEW YORK, N.Y., US ETTENBERG, MICHAEL, FREEHOLD, N.J., US |
|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |