DE2206375A1 - Metallisierungsmasse - Google Patents
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- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
Description
Patentanwälte
Dr. Ing. Walter Abitz PC-3734
Dr. Diener F. Morf ' l0· Februar 1972
Dr. Hans - A. Brauns
E.I. DU POiJT DE NEMOURS AND COMPANY lOth and Market Streets, Wilmington, Del. I9898, V.St.A.
Metallisierungsmasse
Die Erfindung betrifft gedruckte Schaltungen und speziell Metallisierungsmittel zu deren Herstellung.
Beim Aufbau elektronischer gedruckter Schaltungen werden kleine Anordnungen elektronischer Komponenten an einer Keramikunterlage
befestigt und mittels Leiterzügen untereinander verbunden, die auf die Keramikunterläge aufgedruckt und -gebrannt
worden sind. Solche gedruckten Leiterzüge müssen mechanisch feet und gegen thermische Stossbelastung und Verunreinigungen
der Atmosphäre beiständig sein und weisen daher im allgemeinen über ein leitfähiges Metall hinaus ein anorganisches
Bindemittel für dasselbe auf, um die Haftung des Leiters an der Unterlage zu steigern.
Auf Grund ihrer hohen elektrischen Leitfähigkeit, der Leichtigkeit
der Drahtbindung (sowohl mit Gold- als auch Alumi-
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niumdraht) und Leichtigkeit des Die-Bonding setzt man für gedruckte Schaltungen oft Leiter aus Gold oder hauptsächlich
Gold enthaltenden Edelmetallegierungen ein. Gold kann auf Grund der Leichtigkeit der Bildung einer Gold-ßilicium-Legierung
auch Verwendung finden, wenn Siliciumplättchen auf der Unterlage zu befestigen sind. Ferner sind sehr geringe
Abstände zwischen Goldleiterzügen auf der Unterlage möglich, da Gold nicht die Wanderung auf der Keramikunterlage zeigt,
wie sie bei Silberleitern und silberhaltigen Leitern zu finden ist.
Nach dem Auftragen und Brennen von Goldmitteln auf der Oberfläche der Keramikunterlage ist es oft notwendig, die gedruckte
Unterlage verhältnismässig hohen Temperaturen in einer reduzierenden Atmosphäre auszusetzen, während an diese
verschiedene elektronische Komponenten angesetzt werden. Oft sind Leitungen an Teile der gedruckten Schaltung in einer
Wasserstoff-Stickstoff-Atmosphäre bei Temperaturen im Bereich von 300 bis 1000° C anzusetzen. Da auch jeglicher Goldleiter
auf der Unterlage unabhängig davon, ob die Leitung mit ihm selbst direkt hartzuverlb'ten ist oder nicht, der reduzierenden
Atmosphäre und der Temperatur ausgesetzt wird, besteht ein Bedarf an Goldmetallisierungsmitteln, die während solcher
Hartlötarbeiten nicht reduziert werden und ihre Haftung an der Keramikunterlage behalten.
Bisher bekannte Glasbindemittel in Goldmetallisierungsmitteln basierten auf Bleiboraten, -silicaten und -borsilicaten
und den entsprechenden Cadiaiuingläsern, in diesem und jenem
Falle auch mit Wismutoxid in Form eines hinzugefügten Bestandteils oder als Komponente der Glasfritte vereinigt. Jedoch
verlieren solche Goldmetallisierungsmittel beim Erhitzen in einer reduzierenden Atmosphäre auf Grund einer chemischen
Reaktion des Glasbindemittels mit der reduzierenden Atmosphäre ihre Haftung an der Keramikoberfläche. Hieraus ergibt
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sich eine Reduktion von Oxiden des Bleis, Cadmiums und/oder Vismuts zum Metall und in der Folge Zerstörung der Bindung
zwischen dem Glas in dem Metallisierungsmittel und der Keramikunterlage. Es "besteht daher ein ausgesprochener Bedarf
an Goldmetallisierungsmitteln, die sich in einer reduzierenden Atmosphäre erneut "brennen lassen, ohne dass die
Haftung der Metallisierung an Keramikunterlagen nachteilig beeinflusst wird.
Die Erfindung stellt Goldmetallisierungspulver (und -mittel mit diesen in feinteiliger Form in inertem Träger disper- ,
giert) zur Verfügung, die sich für das Aufbrennen auf Keramikunterlagen zur Bildung eines elektrisch leitfähigen, haftenden
und lötbaren, aufgebrannten Films auf diesen eignen, wobei solche Filme durch erneutes Brennen in reduzierenden
(wasserstoffhaltigen) Atmosphären b-ei Temperaturen von bis
zu 1000° C nicht nachteilig beeinflusst werden. Die Goldmetallisierungspulver bzw. -massen gemäss der Erfindung bestehen
im wesentlichen aus
a) 90 bis 99 Gew.% Edelmetallpulver, enthaltend mindestens
85 Gew.% Gold und bis zu 15 Gew-% an mindestens einem anderen
Edelmetall, und
b) 1 bis 10 Gew.% Glasfritte als Bindemittel. Die Glasfritte
ist ein Borsilicat von Alkalimetallen, Erdalkalimetallen oder Mischungen derselben. Die Erfindung macht weiter
dielektrische Keramikunterlagen bzw. -substrate verfügbar, die auf sich eine aufgedruckte, leitfähige Metallisierung
mit solchen Pulvern aufweisen, die beim Brennen der Mittel gemäss der Erfindung nach deren Aufdrucken auf
diese anfällt.
Das Glasfritte-Bindemittel in den Metallisierungsmassen und •rmitteln gemäss der Erfindung ist eine Glasfritte, die in
Wasserstoff oder wasserstoffhaltigen Atmosphären bei Temperaturen bis zu 1000° C nichtreduzierbar ist, d. h. das Bindemittel
verträgt solche Bedingungen ohne wesentliche Ver-
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PC-3754.
schiechterung der Leitfähigkeit der Metallisierung oder ihrer
Haftung an der Keramikunterläge. Die Glasfritte wird von
einem Borsilicat von Alkali- oder Erdalkalimetallen oder deren Mischungen gebildet. Besonders geeignete Alkalimetalle
sind Lithium, Natrium und Kalium, und "besonders geeignete Erdalkalimetalle sind Magnesium, Calcium, Strontium und
Barium. Die Zusammensetzung der optimalen Borsilicat-Glasfritten
liegt in dem Bereich gemäss Tabelle I.
Tabelle I Borsilicat-Glasfritte
Komponente Gew.%
2 . 50-75
B2O3 4-3O
Al2O3 0-25
Alkalioxide (RgO) 1-30
Erdalkalioxide (RO) 0-20
Gesaratmenge an R2O und RO mindestens
Die Glasfritte-Bindemittel gemäss der Erfindung können über die Alkali- und Erdalkalioxide hinaus nichtreduzierbare
Glasmodifizierungsmittel enthalten, wie kleinere Mengen an Titandioxid, Zinkdioxid und Aluminiumoxid.
Der Metallteil der Metallisierungsmassen gemäss der Erfindung wird von einem Edelmetall gebildet, das Gold oder eine Goldlegierung
mit einem Goldgehalt von mindestens 8$ % ist,
wobei der Rest von einem oder mehreren anderen Edelmetallen gebildet wird. Unter "Edelmetallen" sind Platin, Palladium,
Silber, Gold, Rhodium, Ruthenium, Osmium und Iridium zu verstehen. Bevorzugte Leiter in den Metallisierungsmassen
gemäss der Erfindung sind Gold, Palladium/Gold und Platin/ Gold.
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AlIe Edelmetall- und Anorganischbindemittel-Komponenten in
den Mitteln gemäss der Erfindung sollen im allgemeinen eine feinteilige Form haben, d. h. genügend feinteilig sein, um
ein Sieb von 0,044 mm lichter Maschenweite (325-Maschen-Sieb der U.S.-Standard-Sieve-Reihe) zu passieren, also
Teilchen mit einer Grosse von nicht über etwa 40 Mikron enthalten.
Im allgemeinen wird die durchschnittliche Teilchengrösse 20 Mikron nicht überschreiten. Vorzugsweise liegt
die durchschnittliche Teilchengrösse der Edelmetalle im Bereich von 0,1 bis 5 Mikron, während für das anorganische
Bindemittel eine durchschnittliche Teilchengrösse vor. 1 bis 15 Mikron bevorzugt wird. .
Die Pulvermassen können nach herkömmlichen Methoden erhalten werden, wie durch chemische Zubereitung oder mechanische
Zerkleinerung. Z. B. können feinteilige Metallpulver durch Eeduktion und/oder Fällung erhalten werden.- Die Anorganischbindemittel-Pulver
werden im allgemeinen hergestellt, indem man einen Glasvorläufer-Ansatz, der von den gewünschten Metalloxiden
gebildet wird, oder Verbindungen, welche beim Schmelzen die Oxide liefern, schmilzt und die Schmelze zur
Bildung einer Fritte in Wasser giesst. Die hierbei anfallende, grobe Fritte wird dann auf die gewünschte Teilchengrösse
gemahlen (z. B. auf einer Kugelmühle mit Keramikmahlkugeln und Wasser).
Das Verhältnis von Glasfritte zu Edelmetall wirkt sich auf
die Leitfähigkeit, die Haftung und die Lötbarkeit aufgebrsimter,
metallisierter Filme aus. Mit zunehmender relativer Menge an Bindemittel nimmt auch die Haftung zu, aber
die Leitfähigkeit und Lötbarkeit aufgebrannter Metallisierungen nehmen ab. Zwischen Leitfähigkeit, Haftung und Lötfähigkeit
ist ein passendes Ausgewogensein aufrechtzuerhalten. Die Metallisierungsmassen gemäss der Erfindung enthalten
90 bis 99 % Edelmetallpulver und 1 bis 10 % Glasfritte
als Bindemittel.
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Zur Bildung eines streichfähigen oder pastösen Mittels für die Auftragung auf die Unterlage werden die Metallisierungsmassen
gemäss der Erfindung (Metall und Bindemittel) in einem inerten Träger dispergiert. Dabei kann in Abhängigkeit von
der Art und Weise, in welcher das streichfähige Mittel bzw. die Paste aufzutragen ist, und von der Art des angewandten
Trägers der Anteil des Pulvers in Bezug auf den Träger sehr verschieden gewählt werden. Im allgemeinen wird man die
Metallisierungspulvermasse (Edelmetall und Glasfritte) in 0,1 bis 2 Teilen inertem Träger je Teil Feststoff dispergi
eren.
Als inerte Träger für die Zwecke der Erfindung können verschiedene
organische Flüssigkeiten, die in den Metallisierungsmitteln gemäsE der Erfindung inert sind, mit oder ohne
Dickungs- und/oder Stabilisierungs—. und/oder andere gewöhnliche
Zusatziaitfcel Verwendung finden. Für die flüssigen Träger
beispielhaft sind die aliphatischen Alkohole, Ester solcher Alkohole, z. B. das Acetat und die Propionate, Terpene, wie
Pine-Öl, α- und ß-Terpineol und dergleichen, Lösungen von
Harzen wie den Polymethacrylaten niederer Alkohole oder Lösungen von Äthylcellulose in Lösungsmitteln wie Pine-Öl und
dem Monobutyläther von Äthylenglykol-monoacetat oder die in USA-Patentschrift 3 536 508 beschriebenen, Aliphatischkohlenwasserstoff/Terpen-Träger.
Zur Förderung eines raschen Erstarrens nach der Auftragung auf die Unterlage kann der
Träger flüchtige Flüssigkeiten enthalten oder von solchen gebildet werden. Der Träger kann andererseits auch Wachse,
thermoplastische Harze oder dergleichen Materialien enthalten, die therniofluid sind, so dass man die Dispersion bei
erhöhter Temperatur auf eine relativ kalte Keramikunterlage
auftragen kann, auf der sie dann sofort erstarrt.
Die Auftragung der Metallisierungsmittel (in streichfähiger oder pastöser Form) auf die Unterlage kann zu (jedem jeweils
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gewünschten Zweck,· ζ. Β. zur Ausbildung von leitfähigen Schaltungselementen oder Verbindereiementen, und in jeder
gewünschten Art und Weise erfolgen. Im allgemeinen ist eine Auftragung in Form eines präzisen Musters erwünscht, was
sich leicht durch Anwendung vertrauter Siebdrucktechnik bewerkstelligen lässt. Hierauf erfolgt gewöhnlich ein Brennen
zur Bildung leitfähiger Filme bei Temperaturen im Eereich von 75Ο bis 1000° C und von genügender Dauer (z. B. 5 bis
10 Min.), um auf der Unterlage einen solchen, elektrisch leitfähigen Film zu bilden.
Zu den Unterlagen, auf welche die Metallisierungsmittel gemass
der Erfindung aufgetragen (und anschliessend zur Bildung leitfähiger Filme gebrannt) werden können, gehören
z. B. a) ungebrannte Unterlagen, die teilchenförmiges, glasartiges, dielektrisches Material und ein temporäres
harzartiges organisches Bindemittel für dasselbe enthalten, das während des Brennens entfernt wird, und b) "fertige"
(gebrannte) dielektrische Keramikunterlagen.
Die folgenden Beispiele, in denen wie auch in der sonstigen Beschreibung sich Teil-, Verhältnis- und Prozentangaben
für die Materialien oder Komponenten auf das Gewicht beziehen, dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.
Die Haftfestigkeit der aufgebrannten Metallisierungen auf der Keramikunterlage ist in den Beispielen wie folgt bestimmt
worden: Zur Bestimmung der Kraft (in g), die zum Abziehen der Metallisierung von der Unterlage notwendig ist, lötet man
an die Metallisierung einen Leitungsdraht an, biegt das freie Ende des Drahtes rechtwinklig zur Metallisierungsebene
ab und zieht dann, bis die Metallisierung sich von der Unterlage
löst. Das Versagen (d. h. vollständige Ablösung) ergibt sich zwischen der aufgebrannten Metallisierung und der
Unterlage. Die in den Beispielen genannten Haftungswerte sind Mittelwerte aus mehreren Bestimmungen. Im einzelnen
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PC-373^
wurde ein Golddraht von 1/80 mm Durchmesser auf die gedruckte,
gebrannte Metallisierung aufgelötet, das freie Ende des Drahtes in Bezug auf die Unterlage-Ebene rechtwinklig
aufgebogen und das freie Drahtende mit 3>>8 cm/Min, zugbeansprucht,
bis sich die Metallisierung vollständig von der Keramikunterlage löste.
Zur Herstellung einer Glasfritte in Fritteform aus einem Ansatz
mit einem Gehalt von 24,6 Teilen an Li2CO.,, 72,G Teilen
an Na2CO,, 10,0 Teilen an CaGO5, 19,8 Teilen an BaCO5,
86,2 Teilen an SiO2 und 71,0 Teilen an H5BO3 wurden die
trockenen Komponenten des Ansatzes ausgewogen, gründlich gemischt und in einen Disthentiegel übergeführt und Tiegel
und Inhalt in einen Elektroofen von 14^0° C eingebracht, bis
jegliche Gasentwicklung aufhörte und der Tiegelinhalt klar und durchsichtig war, und nun aus dem Ofen entnommen, worauf
der Tiegelinhalt langsam in kaltes Wasser gegossen wurde. Die so erhaltene Fritte wurde in die Trommel einer Kugelmühle
gegeben, die mit dem normalen Anteil (Halbfüllung) an Keramikkugeln als Mahlmittel und Wasser versehen war, und
gemahlen, bis auf einem Sieb von 0,044 mm lichter Haschenweite weniger als 1 % Rückstand verblieb, was für eine
1500-g-Charge in einer 3i8-J--KuSelmühle mit 5OO ml Wasser
zur richtigen Mahlung normalerweise 16 Std. erforderte. Die Aufschlämmung wurde filtriert, das Feststoffprodukt übernacht
bei etwa 110 C getrocknet und dann der getrocknete Kuchen zum Aufbrechen der trocknenden Aggregate feingemahlen (Micropulverizer).
Die Zusammensetzung der anfallenden Fritte (A) nennt die folgende Tabelle.
8 -
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Tabelle II
Komponente
SiO2 B2O5
Fritte A | Gew.% |
43,1 | |
20,0 | |
5,0 . | |
21,4 | |
2,8 ·· | |
7,7 | |
CaO
BaO
Dann wurde durch Dispergieren von 84 Teilen Goldpulver (Teilchengrösse im Bereich von 0,5 "bis 5 Mikron) und 4 Teilen
Fritte A in 12 Teilen Träger "A" (enbhaltend 10 % Äthylcellulose
und 90 % ß-Terpineol) ein Goldmetallisierungsmittel
zubereitet, das auf mehrere Aluiuiniumoxid-Unterlagen jeweils
in einem ßchlangenniuster von etwa 400 Quadraten (Breite etwa
1,59 ram, Dicke etwa O,Ü18 mm) aufgedruckt wurde. Eine der
metallisierten Unterlagen (Probe 1a) wurde dann in einem Muffelofen in Luft von Baumtemperatur auf 850° C gebrannt,
wobei die Maximaltemperatür 5 Min. aufrechterhalten wurde.
Der sijezifische Widerstand des Musters bestimmte sich nach
Entnahme aus den Ofen zu 3 MiHiohm (hier wie auch bei den
folgenden Angaben "Milliohm/Square", d.' h. bezogen auf eine Messfläche, die Quadratform aufweist, so dass die Quadratseitenlänge bedeutungslos ist, und eine Standard-Schichtdicke
hat).
Drei entsprechende, metallisierte und wie oben luftgebrannte Unterlegen wurden in verschiedenen reduzierenden Atmosphären
wie folgt erneut gebrannt: Probe 1b durch 5 Min. Einbringen in einen vorgeheizten Ofen von 900° C in einer
Atmosphäre aus 85 % Stickstoff und 15 % Wasserstoff, Probe
1c in ähnlicher Weise 5 Min. bei 900° C in einer zu 100 %
von Wasserstoff gebildeten Atmosphäre und Probe 1d 20 Min.
- 9 _
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"bei 900° C in einer Atmosphäre aus 85 % Stickstoff und
15 % Wasserstoff. Bei jeder der gebrannten Proben 1b, 1c und 1d bestimmte sich der spezifische V/iderstand wie bei
Probe 1a, die nur in Luft gebrannt worden war, zu 3 MiIIi-
Die obigen Werte zeigen die Beständigkeit der Leiterfilme aus den Metallisierurigsmitteln gemäss der Erfindung bei der
Einwirkung von reduzierenden Atmosphären bei erhöhten Temperaturen, da der V/iderstand Jeder der drei in einer reduzierenden
Atmosphäre erhitzten Proben gleich demjenigen der nur in Luft erhitzten Probe war.
Haftfestigkeit der vier gebrannten Metallisierungen des vorliegenden
Beispiels: Die zur Ablösung der gebrannten Metallisierung von der Keramikunterlage benötigte, durchschnittliche
Zugkraft betrug bei Probe 1a 6,8 g. Bei den Proben Ib, 1c und 1d war eine durchschnittliche Zugkraft von 7*3i
9,3 bz.w 9>5 6 notwendig. Somit erwies sich die Haftung
von Metallisierungen gemäss der Erfindung an der Unterlage als zumindest ebenso gut wie bei der in Luft; gebrannten Probe,
d. h. das Brennen in reduzierender Atmosphäre beeinflusste die Haftung nicht nachteilig.
Beispiele
2
bis 4
In dem gleichen Muster wie in Beispiel 1 wurden Metallisierungen auf Aluininiuraoxiduriterlagen aufgedruckt, wobei in
Beispiel 2 bis 4 der Träger A von Beispiel 1 wie auch die dort eingesetzten Anteile an Metall, t'ritte und Träger angewandt
wurden, während die !'ritte entsprechend Tabelle IV
verändert wurde; die in Beispiel 3 verwendete Fritte
("Corning Frit" 1710) hatte folgende Zusammensetzung:
- 10 -
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Tabelle III
Komponente Gew.%
57 4
Alkalioxide 1
Erdalkal ioxid 17,5
Nach Aufdrucken von Dispersionen der Metallisierungsmassen auf verschiedene Unterlagen wie in Beispiel 1 wurden die
metallisierten Unterlagen jeweils in Luft von Raumtemperatur auf 850° C gebrannt und 5 Hin. auf der Spitzentemperatur
gehalten, worauf in jedem der Beispiele 2 bis 4- eine metallisierte
Unterlage in einem Gesamtzyklus von 20 Min. mit 5 Kin. bei einer Spitzentemperatur von 900° C in einer
Atmosphäre aus 85 % Stickstoff und 15 % Wasserstoff (Forming-Gas)
erneut gebrannt wurde. Der spezifische Widerstand der nur in Luft bei 850° C gebrannten Proben und der sowohl in
Luft als auch in dem Gas bei 900° G gebrannten Proben von Beispiel 2 bis 4 ist in Tabelle IV aufgeführt, die auch
Haftungswerte nennt.
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a?abelle IV
Bei spiel |
Fritte | Spezifischer Wider stand, Ohm |
Brennung in Luft + 900°C-Bren- nung im Gas |
Haftung, | 6 | Brennung in Luft + 900°C-Bren- nung im Gas |
Brennung in Luft |
5,6 7,2 5,9 |
Brennung in Luft |
8,6 4,2 9,2 |
|||
2 3 4- |
Frit A r- Corning Frit 1710 Corning Frit 7052 |
5,6 . 7,5 5,9 |
10,2 |
+) nicht bestimmt
Beispiel 5
Das Beispiel 1 wurde mit der Abänderung wiederholt, dass die
gedruckte Unterlage nicht in Luft vorgebrannt, sondern einfach durch langsames Eintaucher der Probe in einen mit den Gasgemisch
wie in Beispiel 2 bis 4 gefüllten Ofen in einer reduzierenden Atmosphäre gebrannt wurde. Dabei wurden ähnliche
Ergebnisse wie in Beispiel 1 erhalten.
Es wurde ein Ketallisierungsmittel eingesetzt, das eine Goldlegierung
und eine Fritte ("Corning Frit" 7050) folgender Zusammensetzung
enthielt:
- 12 -
209 8 35/0864
PC-3734- >C
Tabelle V Komponente Gew.%
67,5 24,6
3 1,7
2 4,6 .
K2O 1,0
MgO r - 0,2".
Untei' Einsatz von 84 Teilen einer Goldlegierung mit einem
Gehalt von 95 % an Gold und ^ % an Platin (durchschnittliche
Teilchengrösse im Bereich von 0,5 "bis 5 Mikron), J Teilen
der obigen dritte und 1J Teilen Träger A wurde eine Dispersion
hergestellt und diese im Siebdruck auf eine Aluminiumoxidunterlage aufgetragen. Die bedruckte Unterlage wurde dann
wie Probe 1b von Beispiel 1 gebrannt. Die gebrannte Probe zeigte eine ausgezeichnete Haftung an der Unterlage; ihre
elektrischen Eigenschaften waren durch dieses Brennen nicht nachteilig beeinflusst worden. Jedoch ergab sich auf Grund
des Platins in der Metallisierung ein Widerstand, der unter 10, aber über 3 Milliohm lag.
Die Goldmetallisierungsmassen gemäss der Erfindung können zur Erzeugung von Leiterelektroden in Mikroschaltungen wie auch
gedruckten Leitermustern und Verbindungszügen Verwendung finden.
- 13 20983 5/0864
Claims (5)
1. Pulverförmiges Goldmetallisierungsmasse aus Gold und
Glasfritte, dadurch gekennzeichnet, dass sie im wesentlichen
aus, bezogen auf das Gewicht,
a) 90 "bis 99 % Edelmetallpulver, das zumindestens 85 %
von Gold und bis zu 15 °/° von einem oder mehreren anderen Edelmetallen gebildet wird, und
b) 1 bris 10 % Glasfritte als Bindemittel in Form von
Borsilicat von Alkalimetallen oder Erdalkalimetallen oder Mischungen derselben
besteht, wobei sich die Masse zur Bildung gedruckter Schaltungen, die in Wasserstoff-Atmosphäre bei Temperaturen
bis zu 1000° C nichtreduzierbar sind, auf dielektrischen Unterlagen eignet.
2. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Edelmetallpulver im wesentlichen aus Gold besteht.
3· Masse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass
die Glasfritte im wesentlichen aus 30 bis 75 Gew.% SiO2,
4 bis 30 Gew.% B2O5,
4 bis 30 Gew.% B2O5,
0 bis 25 Gew.% Al5O ,
1 bis 30 Gew.% eines oder mehrerer Alkalioxide und
0 bis 20 Gewc% eines oder mehrerer Erdalkalioxide
besteht mit der Massgabe, dass der Gesamtgewichtsproζentsatz
an Alkali- und Erdalkalioxiden mindestens 4 beträgt.
4. Masse nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3i
gekennzeichnet durch einen zusätzlichen Gehalt an einem inerten Träger, in dem sie in feinteiliger Form dispergiert
ist.
- 14 -
209835/0864
5. Verwendung der Masse gemäss einem oder mehreren der
Ansprüche 1 bis 4 für leitfähige Metallisierungen auf dielektrischen Keramikunterlagen.
209835/0864
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11435471A | 1971-02-10 | 1971-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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FR (1) | FR2124605A1 (de) |
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
US4230493A (en) * | 1978-09-22 | 1980-10-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
-
1972
- 1972-02-09 NL NL7201700A patent/NL7201700A/xx unknown
- 1972-02-09 FR FR7204375A patent/FR2124605A1/fr not_active Withdrawn
- 1972-02-10 DE DE19722206375 patent/DE2206375A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
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