DE216826C - - Google Patents

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DE216826C
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/50—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw
    • H01R4/52—Clamped connections, spring connections utilising a cam, wedge, cone or ball also combined with a screw which is spring loaded

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5426563A (en) * 1992-08-05 1995-06-20 Fujitsu Limited Three-dimensional multichip module
EP2133359A2 (en) 1999-03-16 2009-12-16 Sanofi Pasteur Limited Recombinant haemophilus influenzae adhesin proteins

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5426563A (en) * 1992-08-05 1995-06-20 Fujitsu Limited Three-dimensional multichip module
US5655290A (en) * 1992-08-05 1997-08-12 Fujitsu Limited Method for making a three-dimensional multichip module
EP2133359A2 (en) 1999-03-16 2009-12-16 Sanofi Pasteur Limited Recombinant haemophilus influenzae adhesin proteins

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