DE2166578B2 - Verfahren zur Vervielfältigung eines Magnetisierungsmusters - Google Patents
Verfahren zur Vervielfältigung eines MagnetisierungsmustersInfo
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Description
Die Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Vervielfältigung eines auf einem Aufzeichnungsträger
aufgebrachten Magnetisierungsmusters durch Elektroplattierung und/oder stromlose Plattierung.
Wenn ein Metallelement, welches normalerweise magnetisch ist und im ionisierten Zustand in einem
Plattierbad beim elektrischen Plattieren oder stromfreien Plattieren ist, plattiert wird, wachsen die Kristalle
auf dem Träger, und d;e Größe der Teilchen oder die Stärke des Films nimmt zu. Wenn das Metall
einem äußeren Magnetfeld im Übergangszustand von dem paramagnetischen Zustand zum ferromagnetischen
Zustand unterworfen wird, ändert sich das Verhältnis der verbleibenden magnetischen Flußdichte zu
der gesättigten verbleibenden magnetischen Flußdichte der plattierten Schicht entsprechend der Intensität
des Magnetfeldes.
Der Effekt des Plattierens wird deutlich, falls das Plattieren unter dem Einfluß des Magnetisierungsmusters
der Unterlage durchgeführt wird, bis die Stärke der plattierten Schicht mindestens 50 A erreicht.
Die Stärke der plattierten Schicht als Endprodukt soll mindestens 0,1 μ, vorzugsweise etwa 1 μ, im Hinblick
auf die Empfindlichkeit der Wiedergabevorrichtung sein. Um diese Stärke zu erhalten, ist ein Zeitraum
von etwa 50 Sekunden notwendig, um eine plattierte Schicht von 0,1 μ Stärke bei einer Stromdichte
von 0,6 A/dm2 unter gewöhnlichen Plattierbedingungen zu bilden. Für eine Stärke von 1 μ ist es
notwendig, sowohl die Vorlage und den Träger zu plattieren, dann in ein Plattierbad während etwa 500
Sekunden einzutauchen, während sie in inniger Berührung miteinander stehen.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffungeines Verfahrens
zur leichteren Vervielfältigung von Aufzeichnungsträgern, wie Magnetbändern, durch Plattieren,
wobei die benötigte Zeit, um das Magnetband mit den darauf aufgezeichneten Signalen in innigen Kontakt
mit dem plattierten Band, auf das die Signale zu übertragen sind, zu bringen, abgekürzt wird und infolgedessen
lange Kontaktzeiträume zwischen denselben in einem Plattierbad vermieden werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Vervielfältigung eines Magnetisierungsmusters durch Elektroplattierung
und/oder stromlose Plattierung ist dadurch gekennzeichnet, daß auf einem magnetischen
Aufzeichnungsmaterial, das das zu vervielfältigende Magnetisierungsmuster aufweist, eine magnetische
Plattierungsschicht bis zu einer mittleren Schichtdicke von mehr als 50 A gebildet wird, daß die magnetische
Plattierungsschicht mit einem mit einer Klebstoffschicht versehenen Träger auf dessen Klebstoffoberfläche
in Berührung gebracht, von dem magnetischen Aufzeichnungsmaterial getrennt wird, und daß anschließend
das Plattieren der magnetischen Plattierungsschicht ohne den Einfluß eines äußeren Magnetfeldes
fortgesetzt wird. Gemäß einer besonderen Ausführungsfoim wird dabei auf der Oberfläche des
magnetischen Aufzeichnungsmaterials mit dem zu vervielfältigenden Magnetisierungsmuster eine dünne
Ablöseschicht vorgesehen und auf deren Oberfläche die Plattierungsschicht gebildet.
Vorzugsweise wird der Aufzeichnungsträger in Form eines Bandes, einer Karte, einer Scheibe oder
einer Trommel angewandt.
Ein Vorteil der Erfindung beruht darauf, daß es nicht notwendig ist, die Plattierung bis zur erforderlichen
Schichtdicke in Gegenwart des Magnetfeldes des zu kopierenden Magnetisierungsmusters auszuführen,
sondern das gewünschte Ergebnis kann erhalten werden, wenn die Plattierung unter dem Magnetfeld des
Magnetisierungsmusters so lange ausgeführt wird, bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht
mindestens 50 A erreicht hat.
Es ergibt sich hierdurch ein rasches und einfaches Verfahren zur Vervielfältigung von Signalen auf einem
Magnetband oder von magnetischen Bildern, beispielsweise durch Magnetographic. Es werden
lange Kontaktzeiträume zwischen dem Aufzeichnungsträger und der Vorlage be:m Plattieren vermieden.
Dies ist besonders vorteilhaft im Hinblick auf die Tatsache, daß im allgemeinen das Plattierbad eine
starke Acidität oder Alkalinität oder Oxidationseigenschaften aufweist und deshalb, wenn die Materialien
hierin während längerer Zeiträume eingetaucht werden, Änderungen der magnetischen Aufzeichnungsschicht
der Vorlage beobachtet werden. Weiterhin treten beim kontinuierlichen Plattieren Schwierigkeiten
infolge der Feuchtigkeitsabsorption auf, die durch die verkürzte Kon'aktzeit beim erfindungsgemäßen
Verfahren vermieden werden.
Mit dem hier angewandten Ausdruck »Plattieren« wird ein Verfahren bezeichnet, durch das ein dünner
Film eines ferromagnetischen Metalls, beispielsweise Eisen, Kobalt oder Nickel, oder einer ferromagnetischen
Legierung, wie Co-Ni, Fe-Co-Ni, Co-Ni-Cu, CO-(P), Co-Ni(P), Ni-Co-Ag, Ni-Co-Nd, Ni-Co-Ce,
Ni-Co-Zn, Ni-Co-B oder Co-B elektrisch (elektrische Plattierung) oder chemisch (stromlose Plattierung)
oder durch eine Kombination von elektrischer und stromloser Plattierung gebildet wird.
Beispiele für Elektroplattierbädersind Sulfatbäder,
Chloridbäder, Sulfaminsäurebäder, Borfluoridbäder, Pyrophosphorsäurebäder oder Sulfat/Chlorid-Bäder.
Beispiele für stromlose Plattierungsbäder umfassen Sulfatbäder, Chloridbäder, Hypophosphorsäurebäder,
Acetatbäder und Formiatbäder. Als Reduzier-
mittel können Hypophosphite, Borhydridverbindungen und Derivate hiervon. Hydrazin und dergleichen
verwendet werden.
Beispiele für Magnetisierungsmuster, die im Rahmen der Erfindung verwendet werden können, sind
solche, weiche durch Dispersion von y-Fe-,O3-Pulver,
mit Co versetztem y-Fe,O3-Pulver, Magnetitpulver,
mit Co oder einem anderen Metall versetztes Magnetitpulver, CrO,, Fe-Co-Ni oder Legierungen von anderen
Zusammensetzungen in einem organischen Binder, wie Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymeren,
Cellulosederivaten, Phenolharzen, Epoxyharzen oder Polyurethanharzen, Aufziehen der Dispersion auf einen
Träger zur Bildung der magnetischen Aufzeichnungsschicht auf einem Magnetband, einer Magnetkarte,
einer Magnetscheibe oder einer Magnettrommel oder durch Ausbildung einer magnetischen
Aufzeichnungsschicht aus Fe-Co, Co-Ni, Co-P, Co-Ni-P oder Co-Ni-Cu durch Plattierung auf einem Magnetband,
einer Magnetkarte, einer Magnetscheibe oder einer Magnettrommel anstelle der Anwendung
eines pulverförmigen magnetischen Materials und Aufzeichnung der informationen, wie Ton-, Bildoder
elektrischen Signalen, auf derartigen magnetischen Aufzcichnungsmaterialien erhalten wurden.
Die Plattierungssubstratschicht, auf welcher das Magnetisierungsmuster reproduziert werdL η soll, hat
eine nicht magnetische Trägerschicht oder ablösbare Schicht, durch die die Plattierungssubstratschicht in
innige Berührung mit dem Magnetisierungsrauster gebracht werden soll, und eine Plattierungsschicht
wird darauf durch Plattieren gebildet, bis die mittlere Dicke der Plattierungsschicht einen brauchbaren Wert
von oberhalb 50 A erreicht. Auf diese Weise besitzt die sich ergebende Plattierungsschicht durch das auf
dem Magnetisierungsmuster erzeugte Magnetfeld ein Magnetisierungsmuster, das dem ersteren entspricht.
Wenn der Abstand zwischen der Oberfläche des magnetischen Aufzeichnungsmaterials mit dem zu reproduzierenden
Magnetisierungsmuster und der magnetischen plattierten Schicht etwa im Bereich der
Aufzeichnungswellenlänge des Magnetisierungsmusters liegt, kann eine besonders wirksame Reproduktion
erhalten werden. Die Aufzeichnungswellenlängc wird dabei wie folgt definiert: Wenn die Laufgeschwindigkeit
eines magnetischen Aufzeichnungsbandes durch » v(cm/sek)« und die frequenz des aufzuzeichnenden
Signals durch »/ (Cyclen.'sek)« dargestellt werden, wird die Aufzeichnungswellenlänge
durch »»'//(cm)« wiedergegeben. Falls der Abstand wesentlich stärker als die Aufzeichnungswellenlänge
wird, wird die Auflösungsstärke an den Stellen mit einer hohen Aufzeichnungsdichte verringert. Zur Anwendung
bei der Aufzeichnung von magnetischen Bildern, elektrischen Signalen von relativ niedriger Aufzeichnungsdichte
oder Tonsignalen wird ein geeigneter Träger durch Vakuumabscheidung des elektrisch
leitenden Metalls, wie Kupfer, auf einem Polyesterträger mit einer Stärke von K) bis 100 μ oder durch
Behandlung dieses Trägermaterials mit Zinn-(II)-chlorid zur Aktivierung für die stromfreie Plattierung
erhalten.
Die Wellenlänge eines elektrischen Signals oder eines Video-Signals hoher Aufzeichnungsdichte erreicht
1 bis 2 μ, und beim Plattieren in Berührung mit einem Träger eine Stärke von 10 bis 100 μ, wie z. B.
bei einem Tonsignal, ist der Abstand zwischen der Oberfläche des maenctischen Aufzeichnunesmaterials
mit dem Magnetisierungsmuster und der magnetischen plattierten Schicht wesentlich größer als
die Aufzeichnungswellenlänge, was eine verringerte Reproduktionsleistung zur Folge hat. Bei einer derartigen
Anwendung ist es erwünscht, eine plattierte Schicht direkt oder erforderlichenfalls nach Aufbringen
einer Trennschicht einer Dicke, die kleiner als die Aufzeichnungswellenlänge ist, auf der Oberfläche
des magnetischen Aufzeichnungsmaterials zu bilden, und dann die magnetische plattierte Schicht, die in
Berührung mit einem mit Klebstoff versehenen Träger vorliegt, allein abzutrennen.
In der Zeichnung wird ein Kurvendiagramm gezeigt, das die Stärke der unter dem Einfluß des äußeren
Magnetfeldes erhaltenen plattierten Schicht bezüglich des Verhältnisses der verbliebenen Flußdichte
zu der verbliebenen Sättigungsflußdichte zeigt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Beispielen näher erläutert.
50 μ dicke elektrolysierte Kupferplatten wurden in ein Plattierbad der nachstehenden Zusammensetzung
eingetaucht und während verschiedener Zeitdauern (entsprechend verschiedener Dicken von Plattierungsschichten)
unter den folgenden Bedingungen elektrisch plattiert. Das Plattierbad wurde in dem äußeren
Gleichstrommagnetteld konstant bei K)OOe gehalten.
Zusammensetzung des Plattierbades | 60 g |
NiSO4 7 H,O | 10g |
NiCl, ■ ()H,Ö | 60 g |
CoSO4 7H,O | 10g |
CoCl, -(SH1O | ■sg |
CuSC)4 5 H,O | 15 g |
H, BO, | |
Formalin | 3 g |
Natrium-1,5-naphthalin-disulioiiat | 1 Liter |
Wasser Rest auf | |
Elektroplattierbedingungen | 40" C |
Temperatur des Plattierhades | 5.0 |
pH des Plattierbades | 0.6 A/dm |
Stromdichte | |
Die je Sekunde unter den vorstehenden Bedingungen abgeschiedene Stärke der plattierten Schicht betrug
K) A.
Eine 50 μ dicke Polyäthylenterephthalatgrundlagc
mit einer Klebstoffschicht vom Nitrilkautschuktyp wurde auf die plattierte Oberfläche aufgebracht, und
eine magnetische plattierte Schicht wurde durch die Klebstoffschicht von dem Plattierungssubstrat abgetrennt
und auf die Oberfläche des Polyäthylenterephthalatfilmes übertragen.
Die sich ergebende plattierte Schicht wurde im wesentlichen in Abwesenheit des äußeren fvlagnetfeldes
einer weiteren Elektroplattierung unterworfen. Dabei wurde eine Gesamtplattierungszeit, einschließlich der
Plattierungszeit unter Einwirkung des äußeren Magnetfeldes, von 5 Minuten vorgesehen. Das Verhältnis
Br/Brs (verbliebene Flußdichte/'verbliebene Sättigungsflußdichte) wurde mit Bezug auf jede Probe bestimmt.
Die Beziehung der Br/Bs-Werte zur Elektroplaltierungszeit unter Einwirkung des äußeien Magnetfeldes
und zur Dicke der plattierten Schicht sind in den Zeichnungen dargestellt.
Aus den Ereebnisscn. die in der Zeichnung darge-
stellt sind, ist es ersichtlich, daß die plattierte Schicht, selbst in einem sehr schwachen Magnetfeld, vollständig
magnetisiert ist. Ferner ist, wenn die plattierte Schicht dem Magnetfeld unterworfen wird, bis die
mittlere Dicke der plattierten Schicht wenigsten K) Λ erreicht, die plattierte Schicht nach der Übertragung
auf das andere Substrat mittels Klebstoff selbst in Abwesenheit eines äußeren Magnetfeldes in Richtung
des Ausgangsmagnetfeldes vollständig magnetisiert.
Zeichen wurden auf einem 25 μ starke Polyäthylenterephthalatträger
mit einem magnetischen Anstrich, der ein thermisch härtbares Polyurethanharz enthielt, geschrieben. Nach der Trocknung und Härtung
wurde derTräger gleichförmig mit einem Gleichstrom bei 100 Oe zur Bildung der Plattierungsunterlage-
oder Vorlage magnetisiert.
Die so erhaltene Vorlage wurde zunächst in ein Bad eingetaucht, das aus 4 Volumenteilen Hydrochinon.
1 Volumenteil Brenzkatechin und 40 Teilen Aceton bestand, und zwar während 15 Sekunden. Anschließend
wurde die Oberfläche mit einem Bad sensibilisiert, das aus 100 g/l SnCI,, 150 g/l NaOH und 175 g/l
Rochelle-Salz bestand. Die Oberfläche wurde dann mit einem Bad aktiviert, das aus 1 g PdCl1, 100 cm'
HCl und 4000 cm' Wasser bestand. Anschließend wurde die Unterlage einer stromfreien Plattierung aus
einem Bad mit der folgenden Zusammensetzung unterworfen. Nach einer Minute wurde die Plattierung
unterbrochen und eine 25 μ starke Polyäthylenterephthalatgrundlage
mit einer Klebstoffschicht vom Nitrilkautschuktyp auf die plattierte Oberfläche aufgebracht
und die plattierte Schicht von der Plattiervorlage abgetrennt. Die durchschnittliche Stärke der
plattierten Schicht betrug etwa 350 A.
Die erhaltene plattierte Schicht wurde weiterhin einer stromlosen Plattierung während 13 Minuten zur
Erhöhung der Gesamtstärke der plattierten Schicht auf etwa 0.5 μ unterworfen.
Zusammensetzung des Plattierbades | 9.5 g/l |
CoCl, 6HX> | 0.36 g/l |
NiCi; 6H,"O | 5-3 g/! |
NaH'.PO, "H1O | 10.7 g/l |
NH4CL " | 30.9 g/l |
Η,ΒΟ, | 26.5 g/l |
ChHsÖ7 H:O | |
Bedingungen | 8,0 (einge |
pH-Wert des Bades | stellt mit |
NaOH-
Lösung)
Temperatur SO' C
Temperatur SO' C
Die abgeschiedene plattierte Schicht wurde mit ei nem Toner entwickelt, der Magnetit als Pigment ent
hielt, wobei die mit dem Magnetanstrich auf der Plat
liervorlage geschriebenen Buchstaben im umgekehr ten Zustand entwickelt werden konnten.
Eine plattierte Unterlage wurde durch Aufzeichnet von Video-Signalen einer Aufzeichnungswellenlängi
von 1.9 μ auf einem Video-Band, welches mit CrO,-Teilchen
beschichtet war, nachdem diese in einen-Bindemittel dispergiert worden waren, hergestellt
Die magnetische Oberfläche der vorstehenden Unterlage wurde in einem aus 30 g/l SnCI, ■ 2H2O unc
10 ml/1 HCI bestehenden Bad sensibilisiert und danach in einem Bad aus 0,75 g/I PdCl, und K) ml/1 HC
aktiviert. Danach wurde das Substrat in einem Bad
der nachstehenden Zusammensetzung der stromloser Plattierung unterworfen, bis die Dicke der Plattierungsschicht
100 A erreichte.
Zusammensetzung des Plattierbades | 11.9 | g/i |
CoCl, 6H1O | 0.35 | g/l |
Nici; ■ 6h;o | 4,2 | g/l |
NaH",PO, "H.O | 12.8 | g/i |
NH4Cl | 1S.9 | g/i |
Na,C„H,O- H:O | ||
Bedingungen | 7.5 | |
pH-Wert des Bades | 85" C | |
Temperatur | ||
Eine 22 μ dicke Polyäthylenterephthalatgrutidlage
mit einer Klebstoff schicht vom Nitrilkautschuktyp wurde auf die plattierte Oberfläche aufgebracht, und
eine magnetische plattierte Schicht wurde mittels der Klebstoffschicht von dem plattierten Substrat abgetrennt
und auf die Oberfläche des Polyäthylenterephthalatfilmes übertragen.
Zur Herstellung einer Schicht von 0.2 μ der Gesamtdicke der magnetischen plattierten Schicht wurde
die sich ergebende plattierte Schicht einer weiteren stromlosen Plattierung unterworfen. Das so erhaltene
magnetische plattierte Band wurde unter Verwendung eines Video-Band-Aufzeichnungsgerätes gemessen
und es wurde gefunden, daß die gleiche Ausgangsleistung wie diejenige von Video-Signalen, die auf dem
Original-CrO:-Band aufgezeichnet worden waren,
erhalten werden konnte.
Claims (2)
1. Verfahren zur Vervielfältigung eines Magnetisierungsmusters durch Elektroplattierung ί
und/oder stromlose Plattierung, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem magnetischen
Aufzeichnungsmaterial, das das zu vervielfältigende Magnetisierungsmuster aufweist, eine magnetische
Plattierungsschicht bis zu einer mittleren |(l
Schichtdicke von mehr als 50 A gebildet wird, daß die magnetische Plattierungsschicht .mit einem mit
einer Klebstoffschicht versehenen Träger auf dessen Klebstoffoberfläche in Berührung gebracht,
von dem magnetischen Aufzeichnungsmaterial '"> getrennt wird, und daß anschließend das Plattieren
der magnetischen Plattierungsschicht ohne den Einfluß eines äußeren Magnetfeldes fortgesetzt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- -<'
kennzeichnet, daß auf der Oberfläche des magnetischen Aufzeichnungsmaterials mit dem zu
vervielfältigenden Magnetisierungsmuster eine dünne Ablöseschicht vorgesehen wird und auf deren
Oberfläche die Plattierungsschicht gebildet -'"> wird.
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