DE2150105A1

DE2150105A1 - Verfahren zur Wiedergabe eines Magnetisierungsmusters durch Plattierung

Info

Publication number: DE2150105A1
Application number: DE19712150105
Authority: DE
Inventors: Masashi Aonuma; Kazuhiro Kawaziri; Tatsuji Kitamoto; Kanagawa Odawara
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1970-10-07
Filing date: 1971-10-07
Publication date: 1972-04-27
Also published as: NL154851B; JPS5023976B1; US3814672A; DE2166578A1; DE2166578B2; NL7113767A; DE2166578C3; DE2150105B2; DE2150105C3

Description

fAitNTANWKLic

DR. E. WIEGAND DIPL-ING. W. NIEMANN 2150105

DR. M. KÖHLER DIPL-ING. C GERNHARDT

MDNCHEN HAMBURG

TELEFON: 555476 8000 MÖNCH E N 15,

TELEGRAMME: KARPATENT NUSSBAUMSTRASSE 10

W 40 757/71■- Ko/Kl ?· Oktober 1971

Fuji Photo Film Co., Ltd. Ashigara-Kamigun, Kanagawa, Japan

Verfahren zur Wiedergabe eines Magnetisierungsmusters

durch Plattierung

Die Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Wiedergabe eines Magnetisierungsmusters durch Plattirung.

Erfindungsgemäß wird ein Magnetisierungsmuster auf einem magnetischen Aufzeichnungsmedium wiedergegeben, indem ein ferromagnetisches Metall oder eine derartige Legierung auf einem dünnen Träger, beispielsweise einer Polyäthylenterephthalatfolie, plattiert wird, während der Träger in innigem Kontakt mit der magnetischen Aufzeichnungsoberfläche steht, bis die Stärke der erhaltenen plattierten Schicht mindestens 50 $ erreicht, die magnetische Aufzeichnungsoberfläche abgetrennt wird und die Plattierung des Trägers praktisch in Abwesenheit eines äußeren Magnetfeldes fortgesetzt wird, wodurch das entsprechende Magnetisiermuster auf dem dünnen

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Träger wiedergegeben wird.

Es wurden bereits verschiedene magnetische Aufzeichnungsverfahren vorgeschlagen, bei denen das Ausmaß und die Richtung der Magnetisierung teilweise auf einem magnetischen dünnen Film durch ein geeignetes Verfahren so geregelt wurden, daß verschiedene Stücke der Information, beispielsweise elektrische Signale, Geräusche oder Bilder, aufgezeichnet wurden. Eintypisches Verfahren besteht darin, daß Signale, die in elektrische Signale umgewandelt wurden, auf die Intensität des Magnetfeldes unter Anwendung eines elektromagnetischen Umwandlungselementes (Magnetkopf) in Form eines Elektromagnets von kleiner Größe umgewandelt werden und auf ein magnetisches Aufzeichnungsmedium, das sich mit konstanter Geschwindigkeit hinsichtlich des Magnetkopfes bewegt, unter Aufzeichnung des Originalsignals in Form von Änderungen der Restmagnetisierung oder verbliebenen Magnetisierung aufgebracht wird. Bei einem anderen Verfahren, bei dem Wärme angewandt wird, wird ein magnetisches Aufzeichnungsmedium, das in einer bestimmten Richtung magnetisiert wurde, selektiv durch einen Elektronenstrahl oder einen Laserstrahl erhitzt und die magnetische "Radierung" verursacht, so daß Änderungen der verbleibenden Magnetisierung bewirkt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren beruht abweichend von den üblichen Verfahren auf der Feststellung, daß, wenn ein Metallelement, welches normalerweise magnetisch ist und im ionisierten Zustand in einem Plattierbad beim elektrischen Plattieren oder stromfreien Plattieren ist, plattiert wird und ausgefällt wird, die Kristalle auf dem Träger wachsen und die Größe der Teilchen oder die Stärke des Filmes zunimmt und wenn das Metall einem äußeren Magnetfeld im Übergangszustand von dem paramagnetischen Zustand zum ferromagnetisehen Zustand unter-

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wird* das Verhältnis der verbleibenden magnetischen Fließdichte zu der gesättigten verbleibenden magnetischen Flußdichte der plattierten Schicht sich entsprechend der Intensität des Magnetfeldes ändert und daß es nicht notwendig ist» das Metall dem Magnetfeld während des gesamten Reaktionszeitraumes während des Plattierens auszusetzen, sondern daß das gewünschte Ergebnis erhalten werden kann» wenn dies so lange ausgeführt wird» bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht mindestens 50 $ erreicht, wobei die durchschnittliche Stärke als Wert erhalten wird* indem das Gewicht des plattierten Metalles durch die Fläche der plattierten Oberfläche und das spezifische Gewicht der plattierten Substanz dividiert wird,

Eine Aufgabe der Erfindung besteht in einem Verfahren, wobei das Plattieren ausgeführt wird, während ein äußeres Magnetfeld angelegt wird und die verbliebene Magnetisierung der plattierten Schicht entsprechend der Intensität des äußeren Magnetfeldes geändert wird.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in einem neuen Verfahren» Welches zur Wiedergabe von Signalen auf einem Magnetband geeignet ist. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in einem Verfahren zur Wiedergabe magnetischer Bilder, beispielsweise durch Magnetographie,

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in einem Verfahren zur leichten Wiedergabe von Magnetbändern durch Plattieren, wobei die benötigte Zeit, um das Magnetband mit den darauf aufgezeichneten Signalen in innigen Kontakt mit dem plattierten Band, auf das die Signale zu übertragen sind, zu bringen, abgekürzt wird und infolgedessen lange Kontaktzeiträume zwischen denselben in einem Plattierbad vermieden werden.

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-H-

Gemäß der Erfindung ergibt sich ein Verfahren zur Wiedergabe eines Magnetisationsmusters durch Plattieren, wobei ein dünner, zu plattierender Träger in innigen Kontakt mit einer magnetischen Aufzeichnungsoberfläehe mit dem wiederzugebenden Magnetisierungsmuster gebracht wird, die Plattierung ausgeführt wird, bis die durchschnittliche Stärke der erhaltenen magnetisch plattierten Schicht mindestens 50 ä erreicht, die magnetische Aufzeichnungsoberfläehe abgetrennt wird und mit der Plattierung des Trägers praktisch in Abwesenheit des Magnetfeldes fortgefahren wird.

Mit dem hier angewandten Ausdruck "Plattieren" wird ein Verfahren bezeichnet, durch das ein dünner Film eines ferromagnetisehen Metalles, beispielsweise Eisen, Kobalt oder Nickel, oder einer ferromagnetisehen Legierung, wie Co-Ni, Fe-Co-Ni, Co-Ni-Cu, Co-(P), Co-Ni (P), Ni-Co-Ag, Ni-Co-Nd, Ni-Co-Ce, Ni-Co-Zn, Ni-Co-B oder Co-B elektrisch (elektrische Plattierung) oder chemisch (stromlose Plattierung) oder durch eine Kombination von elektrischer und stromloser Plattierung gebildet wird.

Beispiele für Elektroplattierbäder sind Sulfatbäder, Vollständige Chloridbäder, Sulfaminsäurebäder, Borfluoridbäder, Pyrophosphorsäurebäder oder Sulfat/Chlorid-Bäder. Beispiele für stromlose Plattierungsbäder umfassen SuI-fatbäder, Chloridbäder, HypophosphorSäurebäder, Acetatbäder und Formiatbäder. Als Reduziermittel können Hyppphosphite, Borhydridverhindungen und Derivate hiervon, Hydrazin und dergleichen verwendet werden.

Unter-wiederzugebendem Magnetisationsmuster wird die Verteilung des Ausmaßes und der Richtung der verbliebenen Magnetisation auf einer magnetischen Aufzeich-

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nungsschicht in Form von Bändern, Bögen, flachen Platten oder Zylindern verstanden. Beispiele für Magnetisierungsmuster, die im Rahmen der Erfindung verwendet werden können, sind solche, welche durch Dispersion von Y-FepO^-Pulver, mit Co versetztem y-FepO^-Pulver, Magnetitpulver, mit Co oder einem anderen Metall versetztes Magnetitpulver, CrO₂, Fe-Co-Ni oder Legierungen von anderen Zusammensetzungen in einem organischen Binder, wie Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymerem, Cellulosederivaten, Phenolharzen, Epoxyharzen oder Polyurethanharzen, Aufziehen der Dispersion auf einen Träger zur Bildung der magnetischen Aufzeichnungsschicht auf ein Magnetband, einen Magnetbogen, eine Magnetscheibe oder eine Magnettrommel oder durch Ausbildung einer magnetischen Aufzeichnungsschicht aus Fe-Co, Co-Ni, Co-P, Co-Ni-P oder Co-Ni-Cu durch Plattierung auf einem Magnetband, Magnetbogen, Magnetscheibe oder einer Magnettrommel anstelle der Anwendung eines pulverförmigen magnetischen Materials und Aufzeichnung der Informationen, wie Geräuschen, Bildern oder elektrischen Signalen auf derartigen magnetischen Aufzeichnungsmedien als Verteilung der verbliebenen Magnetisierung in unterschiedlicher Richtung und Ausmaßen erhalten wurden.

Die Plattierungsunterlageschicht, worauf das Magnetisationsmuster wiederzugeben ist, hat eine nichtmagnetische Trägerschicht oder abtrennbare Schicht, durch die die Plattierungsunterlageschicht in innigen Kontakt mit dem Magnetisierungsmuster gebracht wird und die plattierte Schicht wird darauf durch Plattieren ausgebildet, bis die durschnittliche Stärke der plattierten Schicht einen geeigneten Wert oberhalb 50 Ä erreicht hat.

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— D —

■Durch das von dem Magnetisierungsmuster gebildete Magnetfeld hat die erhaltene plattierte Schicht ein Magnetisierungsmuster entsprechend dem ersteren.

Die Stärke der Trägerschicht oder abtrennbaren Schicht, die den Abstand zwischen der magnetischen Aufzeichnungsoberfläche und der plattierten Schicht bestimmt, ist günstigerweise praktisch gleich einer Wellenlänge des Magnetisierungsmusters der magnetischen Aufzeichnungsschicht. Falls/ sie wesentlich stärker als dieser Wert wird, wird die Auflösungsstärke an den Stellen mit einer hohen Aufzeichnungsdichte verringert. Zur Anwendung bei der Aufzeichnung von magnetischen Bildern, elektrischen Signalen von relativ niedriger Aufzeichnungsdichte oder Geräuschsignalen wird ein geeigneter Träger oder eine abtrennbare Schicht durch Vakuumabscheidung des elektrisch leitenden Metalles, wie Kupfer auf einer Polyesterbase mit einer Stärke von 10 bis 100 /u oder durch Behandlung dieser Base mit Zinn-(II)-Chlorid zur Aktivierung für die stromfreie Plattierung erhalten. Zur Anwendung bei der Aufzeichnung von elektrischen Signalen von hoher Aufzeichnungsdichte oder Videosignalen wird eine sehr dünne abtrennbare Schicht mit einer Stärke von weniger als 1 /u auf einer Unterlage gebildet, die Plattierung während des geeigneten Zeitraumes ausgeführt und dann die erhaltene plattierte Schicht mit einem Träger, worauf ein Klebstoff befestigt ist, abgetrennt. Durch diese Verfahren wird das Plattieren unter dem Einfluß eines Magnetfeldes von dem Magnetisierungsmuster der Unterlage ausgeführt, bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht mindestens 50 S erreicht hat, worauf dann die dünne plattierte Schicht von der Unterlage abgetrennt wird und weiterhin fortgesetzt

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plattiert wird.

In den beiliegenden Zeichnungen stellt Figur 1 ein Kurvendiagramm,, das die Intensität des äußeren Magnetfeldes während des Plattiferens in Bezug zu dem Verhältnis der verbliebenen Flußdiehte gegenüber der verbliebenen Satt igung sflußdieh-te zeigt,

Figur 2 ein Kurvendiagramm, das die Stärke der unter dem Einfluß des äußeren Magnetfeldes erhaltenen plattierten Schicht bezüglich dem Yerhältnis der verbliebenen Flußdichte zu der verbliebenen Sättigungsflußdiehte zeigt, und . .

Figur 3 eine schematische Ansieht, die eine spezifische Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, aar.

Wie sich aus Figur 2 ergibt, wird der Effekt der Plattierens deutlich» falls das Plattieren unter dem Einfluß des Magnetisierungsmusters der Unterlage durchgeführt wird, bis die Stärke der plattierten Schicht mindestens 50 $ erreicht. Die Stärke der plattierten Schicht als Endprodukt muß mindestens 0,1 /u, vorzugsweise etwa 1 /u, im Hinblick auf die Empfindlichkeit der Wiedergabe- oder Feststellungsvorrichtung sein. Um diese Stärke zu erhalten, ist ein Zeitraum von etwa 50 Sekunden notwendig, um eine plattierte Schicht von 0,1 /u Stärke bei einer Stromdichte von

0,6 A/dm unter gewöhnliehen Plattierbedingungen zu bilden. Für eine Stärke von 1 Ai ist es notwendig, sowohl die Unterlage und den Träger oder die abtrennbare Schicht in ein Plattierbad während etwa 5OQ Sekunden einzutauchen, während sie in inniger Berülirung miteinander stehen, Allgemein hat das Plattierbad eine starke Acidität oder Alkalinität oder Oxidationseigenschaften und deshalb werden, wenn das Material hierin während längerer Zeit

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räume eingetaucht ist, Änderungen der magnetischen Aufzeichnungsschicht der Unterlage„beobachtet. Weiterhin zeigen beim kontinuierlichen Plattieren die magnetische Aufzeichnungsschicht und der Träger oder die abtrennbare Schicht eine Neigung zur Abweichung voneinander auf Grund der Schwierigkeiten in der Geschwindigkeit der Bewegung oder Änderungen in der Länge, die durch Feuchtigkeitsabsorption verursacht werden, und eine gute Reproduktion des Magnetisierungsmusters wird schwierig. Deshalb ist die minimale zum innigen Kontakt mit dem _ Magnetisierungsmuster der Unterlage benötigte Zeit sehr W vorteilhaft zur Überwindung dieser Schwierigkeiten. Dies stellt eine der Aufgaben der Erfindung dar.

Die folgenden Beispiele erläutern die vorliegende Erfindung im einzelnen.

Beispiel 1

(1) Eine 50 /u dicke elektrolysierte Kupferplatte wurde in ein Plattierbad von folgender Zusammensetzung eingetaucht und elektrisch während 5 Minuten unter den folgenden Bedingungen plattiert:

Zusammensetzung des Plattierbades

NiSO₄-7H₂O	60 g
NiCIp·6Η₂0	10 g
CoSO^·7H₂O	60 H
CoCI₂-6H₂O	10 g
CuSO₄-SH₂O	5 g
H₃BO₃	15 g
Formalin	2 g
Natrium-1,5-naphthalin-
disulfonat	3 g
Wasser zu	1 1

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Elektroplattierbedingungen

Temperatur des Plattierbades 4O⁰C

pH des Plattierbades 5,0

Stromdichte 0,6 A/dm²

Die je Sekunde unter den vorstehenden Bedingungen abgeschiedene Stärke der plattierten Schicht betrug 10 S. Die Stärke der plattierten Schicht wurde nach dem Gewichtsverfahren berechnet.

Während des Plattierarbeitsganges wurde ein einheitliches äußeres Magnetfeld auf das Plattierbad zur Einwirkung gebracht. Die Intensität des äußeren Magnetfeldes wurde bei jeder Probe geändert. Das Verhältnis von Br/Brs (verbliebene Flußdichte zur verbliebenen Sättigungsflußdichte) wurde bei jeder Probe bestimmt. Die Beziehung zwischen Br/Brs (%) und der Intensität des äußeren Magnetfeldes (Einheit oe.) ist hinsichtlich der untersuchten Proben in Figur 1 gezeigt.

(2) Eine elektrolysierte Kupferplatte wurde elektrisch in der gleichen Weise wie vorstehend unter (1) plattiert. Die Intensität des äußeren Magnetfeldes, das auf das Plattierungsbad einwirkte, wurde konstant (100 oe) gehalten und die Plattierungszeit, d.h. die Stärke der plattierten Schicht, bei jeder der 10 Proben geändert. Nach dem Elektroplattieren unter dem Einfluß des äußeren Magnetfeldes wurde die Elektroplattierung erneut in Abwesenheit des Magnetfeldes durchgeführt. Die gesamte Plattierzeit betrug 5 Minuten. Der Br/Brs-Wert jeder Probe in Richtung des Magnetfeldes wurde bestimmt. Die Beziehung der Br/Brs-Werte (%) und die Stärke der plattierten Schicht (Einheit S, entsprechend der Plattierzeit) die beim Elektroplattieren unter Einfluß des äußeren Magnetfeldes erhalten wurde, ist in Figur 2 gezeigt.

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Es ergibt sich aus den Werten in den Figuren 1 und 2, daß die plattierte Schicht voll magnetisiert wurde, selbst in einem sehr schwachen Magnetfeld. Wenn weiterhin die Plattierung ausgeführt wurde, bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht mindestens 10 S erreichte, war die plattierte Schicht voll in Richtung des anfänglichen magnetischen Feldes magnetisiert, selbst wenn in Abwesenheit des äußeren Magnetfeldes gearbeitet wurde.

Beispiel 2

Signale (1 KHZ) wurden auf ein Audioband gegeben, das mit y-Fe₂O, überzogen war (Bandgeschwindigkeit 19 cm/Sek.). Die magnetische Oberfläche des Audiobandes wurde in innigen Kontakt mit einer Trägerschicht gebracht, die durch Vaküumaufdampfung von Kupfer von 0,4 /u Stärke auf eine Polyäthylenterephthalatgrundlage mit einer Stärke von 25 /u erhalten wurde und die Elektroplattierung wurde unter den folgenden Bedingungen aus einem Bad mit der nachfolgenden Zusammensetzung durchgeführt:

Zusammensetzung des Plattierbades

NiSo^-7H₂O	30	g
NiCl₂-6H₂O	5	S
CoSO^·7H₂O	30	g
CoCl₂-OH₂O	5	g
NaH₂PO₂-H₂O	2	g
NH₄Cl	60	g
Natrium-2,5-naphthalin-
disulfonat	3	g
Wasser zu	1	1

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Plattierbedingunfcen

Stromdichte 0,6 A/dm²

pH-Wert des Plattierbades 3,0 Temperatur des Plattierbades 4O⁰C Die folgenden Versuche wurden unter den vorstehenden Bedingungen ausgeführt:

A) Das Audioband wurde in innigen Kontakt mit der Polyäthylenterephthalatgrundlage gebracht und die Plattierung in diesem Zustand während 280 Sekunden ausgeführt, bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht 0,6 /U erreichte,

B) Nach 30 Sekunden seit Beginn der Plattierung wurde die Polyäthylenterephthalatgrundlage von dem Audioband abgetrennt und die Polyäthylenterephthalatgrundlage allein weiterhin plattiert, bis die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht 0,6 /u betrug. Innerhalb dieses Zeitraums von 30 Sekunden wurde die Stärke der plattierten Schicht 600 $.

Die Bestimmung der Stärke der plattierten Schicht erfolgte nach dem Gewichtsverfahren.

Jedes plattierte Band wurde auf den Wiedergabeausstoß untersucht und es wurde festgestellt, daß der Wiedergabeausstoß des plattierten Bandes bei dem vorstehenden Versuch A) + 5dß betrug, Beim Versuch B) betrug der Wiedergabeausstoß des plattierten Bandes + 4,8dß. Praktisch der gleiche Wiedergabeausstoß wurde bei beiden Versuchen A) und B) erhalten.

Der Wiedergabeausstoß des bei den Versuchen A) und B) verwendeten Audiobandes betrug + 3dß.

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Beispiel 5

Briefe wurden auf eine 25 /u starke Polyäthylenterephthalatgrundlage mit einem magnetischen Anstrich, der ein thermisch härtbares Polyurethanharz enthielt, geschrieben. Nach der Trocknung und Härtung wurde die Grundlage einheitlich mit einem Gleichstrom bei 1000 Volt zur Bildung der Plattierunterlage magnetisiert.

Die Unterlage wurde zunächst in ein Bad eingetaucht, das aus 4 Volumenteilen Hydrochinon, 1 Volumenteil· Pyrokatechin und 40 Teilen Aceton bestand und zwar während 15 Sekunden. Anschließend wurde die Oberfläche mit einem Bad sensibilisiert, das aus 100 g/l SnCa₂, 150 g/l NaOH und 175 g/l Rochelle-Salz bestand. Die Oberfläche wurde dann mit einem Bad aktiviert, das aus 1 g PdCl₂, 100 cm^ HCl und 4000 cm^ Wasser bestand. Anschliei3end wurde die Unterlage einer stromfreien Plattierung aus einem Bad mit der folgenden Zusammensetzung unterworfen. Nach einer Minute wurde die Plattierung unterbrochen und eine 25 /u starke Polyäthylenterephthalatgrundlage mit einer Klebstoffschicht vom Nitrilkautschuktyp auf die plattierte Oberfläche aufgebracht und die plattierte Schicht von der Plattierunterlage abgetrennt. Die durchschnittliche Stärke der plattierten Schicht betrug etwa 350 Ä.

Die erhaltene plattierte Schicht wurde weiterhin einer stromlosen Plattierung während 13 Minuten zur Erhöhung der Gesamtstärke der plattierten Schicht auf etwa 0,5 /u unterworfen.

Zusammensetzung des Plattierbades

CoCl₂-GH₂O 9,5 g/l

NiCl₂-OH₂O

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NaH₂PO₂-H₂O	5,3	g/l
NH^CL	10,7	g/l
H₃BO₃	30,9	g/l
C₆H₈O₇-H₂O	26,5	g/l
Bedingungen
pH-Wert des Bades	8,0	(ei

NaOH-Lösung)

Temperatur 8O⁰C

Die abgeschiedene plattierte Schicht wurde mit einem Toner entwickelt, der Magnetit als Pigment enthielt, wobei die mit dem Magnetanstrich auf der Plattierunterlage geschriebenen Buchstaben im umgekehrten Zustand entwickelt-.-werden konnten.

Beispiel 4

Unter Anwendung des in Figur 3 gezeigten Plattierbades 1 wurde die Elektroplattierung in einem Ni-Co-Cu-Bad 2 mit der gleichen Zusammensetzung wie in Beispiel 1 ausgeführt. Zunächst wurde eine magnetische Schicht vom Ni-Co-P-Typ (Hc 250 oe) auf der Oberfläche einer Trommel mit einem Durchmesser von 30 cm plattiert und eine Rh-Schicht hierauf in einer Stärke von 0,1 /u zur Bildung der Magnettrommel 3 plattiert. Auf der Oberfläche der Magnettrommel wurde ein Radierkopf 4 und ein Aufzeichnungskopf 5 angebracht. Die Signale wurden auf der Magnettrommel 3 mittels des Aufzeichnungskopfes 4 aufgezeichnet und die Signale durch den Radierkopf 4 radiert, so daß erneut eine Aufzeichnung durch den Aufzeichnungskopf 5 erfolgen konnte. In der Figur 3 bezeichnet das Symbol (£) die negative Polwalze (Kathode) und das Zeichen (+) den positiven Polteil (Anode).

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Die Laufgeschwindigkeit der Polyäthylenterephthalatgrundlage 6 mit dem darauf durch Vakuumabscheidung abgeschiedenen Kupfer wurde mit der Drehgeschwindigkeit der magnetischen Trommeloberfläche synchronisiert und auf eine Geschwindigkeit von 19 cm/ Sekunde eingestellt. Im Plattierbad rotierte die Trommel 3, während die Oberfläche der Polyäthylenterephthalatgrundlage 6 in innigem Kontakt mit der Oberfläche der Magnettrommel war, und die Polyäthylenterephthalatgrundlage wurde während 3 Sekunden in' das Plattierbtid, durch die Drehung der Trommel eingetaucht. Während dieser Zeit wurde eine magnetische Schicht auf der Kupferoberfläche mit einer Stromdichte von 1,2 A/dm plattiert. Die Polyäthylenterephthalatgrundlage wurde von der Magnettrommel abgetrennt und erneut in ein Bad mit der gleichen Zusammensetzung eingetaucht. Die Plattierung wurde während 150 Sekunden bei einer -.-Stromdichte von 0,6 A/dm ausgeführt. Die Stärke der abgeschiedenen plattierten Schicht betrug 0,3 /ti und die Stärke der während des Kontaktes mit der Magnettrommel plattierten magnetischen Schicht betrug 120 S.

Der Wert Hc des in der vorstehenden Vorrichtung und mit den vorstehenden Verfahrens stufen plattierten magnetischen Plattierbandes betrug 800 Oe und die auf der Magnettrommel aufgezeichneten Signale wurden auf dem Plattierband wiedergegeben.

Unter Anwendung dieser Vorrichtung war es möglich, ein plattiertes Band herzustellen, wobei die Signale auf der Magnettrommel aufgezeichnet waren und auf diese V/eise kontinuierlich Aufzeichnungsbänder herzustellen.

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Claims

Patentansprüche

Verfahren zur Wiedergabe eine Magnetisationsmusters durch Plattieren, dadurch gekennzeichnet, daß ein dünner, zu plattierender Träger in innigen Kontakt mit einer magnetischen Aufzeichnungsoberfläche, die das wiederzugebende Magnetisationsmuster hat, gebracht wird, die Plattierung auf dem Träger ausgeführt wird, bis die durchschnittliche Stärke der erhaltenen magnetischen plattierten Schicht mindestens 50 S erreicht, die magnetische Aufzeichnungsoberfläche abgetrennt wird und die Plattierung des Trägers praktisch in Abwesenheit eines Magnetfeldes fortgesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die magnetische Oberfläche in Form eines Bandes, Bogens, einer Scheibe oder Trommel angewandt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattierung durch Elektroplattierung, stromlose Plattierung oder durch beide Verfahren erfolgt.

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