DE2152109B2 - Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je Speicherplatz - Google Patents
Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je SpeicherplatzInfo
- Publication number
- DE2152109B2 DE2152109B2 DE2152109A DE2152109A DE2152109B2 DE 2152109 B2 DE2152109 B2 DE 2152109B2 DE 2152109 A DE2152109 A DE 2152109A DE 2152109 A DE2152109 A DE 2152109A DE 2152109 B2 DE2152109 B2 DE 2152109B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transistor
- memory
- potential
- bit line
- transistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
Description
han Art bekannt, der jedoch nicht zufriedenstellend arbeitet. Er ist in Fig. l dargestellt. Es bandelt
sich um ein Speicherfeld mit Wortstruktur, das mit bistabilen P-Kanal-MNOS-Transistoren QU,
Q13, ß 31, Q 33 arbeitet, deren Schwellwertspou-
»ung Vt dadurch auf einen hohen Scbwellwertpegel
γτη eingestellt wird, daß zwischen die Steuerelektrode
und das Substrat der Transistoren eine große negative Vorspannung (—25 V) angelegt wird.
Die Betriebsweise der bekannten Schaltung gemäß F i g. 1 wird am besten durch die in F i g. 2 dargestellten
Schwingungsf armen verständlich. In Fig. 1 wird in folgender Weise ein Löschzyklus eingeleitet. An
die Steuerelektrode der Transistoren QA v QA3 wird
ein Lese-Schreib-Impuls mit negativer Amplitude angelegt, wodurch die Abflußleitungen B0 v B0 3 auf
Massepotential gelegt werden. Gleichzeitig kann den QueUeoleitungen Bs y und Bs a gemäß F i g. 2 dadurch
Massepotential zugeführt werden, daß an die Punkte B01 und B0 3 eine negative Spannung angelegt wird, ao
wodurch die Transistoren Q51 und Q53 eingeschaltet
(leitend) werden. Wenn beispielsweise iie Quellenleitungen J3Sl, J5S3, die Abflußleitungen B0v B03
und das Substrat eines Transistors Massepotential erhalten und ein großer positiver Impuls an eine Wortleitung
wie z. B. W1 angelegt wird, schalten beispielsweise
die Transistoren Qn und Q13 in einen Zustand
niedriger Schwellwertspannung VTL um.
Nach dem Löschzyklus werden in einem Schreibzyklus Informationen im Speicherfeld gespeichert,
wozu ausgewählte Speicherelemente eines Wortes in den Zustand hoher Schwellwertspannung VTH eingestellt
werden. Wie jedoch gezeigt werden wird, geschieht dies unter Inkaufnahme des Nachteils, daß
durch die eingestellten Transistoren ein Dauer- oder Ruhestrom fließt. Während des Schreibzyklus geht
der Lese-Schreib-Impuls (vgl. F i g. 2) auf 0 Volt zurück, wodurch die Abflußleitungen B0 v B03 ein negatives
Potential erhalten, da sie über die Impedanzwege der Transistoren Q0 v Q03 wieder auf — VDD
Volt gelegt werden. Diese Transistoren Qd v Qd 3
arbeiten in der Schaltung als Dioden, da die Steuerelektroden direkt mit den Abflußelektroden verbunden
sind. Nun sei beispielsweise angenommen, daß der Transistor Q13 in den KrH-Zustand umgeschaltet
werden soll und die übrigen Transistoren ungestört bleiben sollen. Um den Transistor Q13 in den VTH-Zustand
einzustellen, wird ein negativer Impuls (—25 V) an die Wortleitung W1 angelegt, und theoretisch
müßten die Quellen- und Abflußbereiche (B5 3-
und B0.,-Leitungen in Fig. 2) auf OVoIt gelegt werden.
Aus Fig. 1 geht jedoch hervor, daß die B03-Leitung
ein negatives Potential hat, wenn der Lese-Schreib-Impus auf OV ist. Zur Einschaltung des
Transistors Q53 wird eine negative Spannung
(-10V) angelegt, wodurch die ßS3-Leitung auf
Massepotential gelegt wird. Dies hat zur Folge, daß ein Strom von der gemeinsamen Masseklemme durch
den Transistor Q63, durch das vom Transistor Q13 gebildete
Speicherelement und durch die vom Transistor Q03 gebildete Diode zur - V00-Klemme fließt.
Der durch die Transistoren Q13 und Q53 fließende
Strom hat einen Spannungsabfall und ein entsprechendes Potentb.1 an den Punkten B03 und B53
zur Folge. Damit diese Spannungsabfälle nicht so groß werden, daß si? den zum Einstellen dieser Transistoren
benötigten Differenzspannungspegel beeinträchtigen, muß in der bekannten Schaltung ein Impedanzweg
zwischen Masse und einer Betriebsspannungsquelle vorbanden sein, durch welchen ein Ruhestrom
fliebt. Dadurch, daß dieser leitende Weg vorhanden
ist, ergeben sich zahlreiche Probleme, von denen einige erläutert werden sollen:
1. Damit beim obigen Beispiel die J3fl .,-Leitung
wenigstens nahezu auf Massepotential gehalten wird, muß die Impedanz des Stromweges (des Leituogspfades)
des Transistors Q0 3 viel größer sein als die
Serienimpedanz der Stromwege der Transistoren Q13
und Q63. Ein stabiles Massepotential auf der B03-Leitung
ist daher unmöglich, denn ihr Potential ist eine Funktion der Impedanzverhältnisse. Da die Impedanz
des Transistors Q0 a größer sein muß als die
Serienimpedanz der Transistoren Q13 und QM, muß
dieser Transistor QDs ferner körperlich kleiner sein
als die anderen Transistoren. Infolgedessen müssen die Impedanz und Größe der Bauelemente gesteuert
werden, was eine erhebliche Beschränkung bedeutet. Außerdem verlangt die Treiberschaltung eins untere
Grenze für die Größe des νοκ: Transistor Q13 gebildeten
bistabilen Elementes, das au* Gründen der Pakkungsdichte
kleinstmöglich sein sollte. Bei der bekannten Schaltung wird also die Konstruktion eines
Speicherfeldes in LSI-Schaltungstechnik, bei der die
Verwendung der körperlich kleinstmöglichen Bauelemente ein Hauptkriterium ist, erheblich behindert.
2. die ausgewählten Elemente leiten während des Schreibzyklus, was bedeutet, daß durch den Kanal
ein Strom fließt und am Kanal somit eine Spannung abfällt. Dies hat zur Folge, daß die Spannung zwischen
der Steuerelektrode und den verschiedenen Stellen längs des Kanals nicht überall gleich groß
ist und die die Schwellwertspannung bestimmenden traps (Fangstellen) nicht gleichmäßig geladen werden.
3. Während des Schreibzyklus wird jedes gewählte Element einen Ruhestrom führen. In einem großen
Speicherfeld können diese Ströme eine beträchtliche Verlustleistung verursachen und, was noch schlimmer
ist, eine Wärmeentwicklung auf dem Speicherchip, die bei der Konstruktion einer LSI-Speicherschaltung
hoher Packungsdichte sehr hinderlich ist.
Aufgabe der Erfindung ist, eine Speichermatrix mit nur einem Bauelement pro Speicherplatz anzugeben,
das die oben erläuterten verschiedenen Nachteile der vorstehend beschriebenen bekannten Anordnung
insbesondere dadurch vermeidet, daß die Bauelemente während eines Schreibzyklus praktisch nicht
leitend sind.
Die Erfindung löst diese Aufgabe durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebene
Speichermatrix.
Ein bevorzugtes Ausführungsoeispiel der Erfindung wird nun an Hand der F i g. 3 bis 6 der Zeichnung
näher erläutert.
Es zeigt
F i g. 3 das Diagramm einer Schwellwertspannung Vj als Funktion der zwischen der Steuerelek
trode eines Transistors und dem Substrat liegender Spannung zur Erläuterung des bistabilen Verhalten;
der zur Realisierung der Erfindung verwendetet Transistoren,
Fig. 4 a die schematische Darstellung eine Matrixfeldes und seiner Treiberschaltung gemäl
einem Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung,
Fig.4b einen transistorbestückten Schalter, wi
er zur Realisierung der Erfindung verwendet werde kann,
Pig. 5 einige der in der Anordnung nach Fig. 4a die Schwellwertspannung der Hysteresiskurve in
auftretenden Schwingungsformen und ähnlicher Weise nach unten, und F7- nimmt den Wert
Fig.6a, 6b, 6c, 6d und 6e schematische Dar- F7x an. Wird Voss dann auf OVoIt herabgesetzt,
Stellungen eines typischen Speicherelementes des verbleibt F7- auf dem Wert F7^.
Feldes unter verschiedenen Vorspannungsbedin- 5 Es sei darauf hingewiesen, daß die hier betrachteßungen. ten MNOS-Transistoren analoge Bauelemente sind,
Feldes unter verschiedenen Vorspannungsbedin- 5 Es sei darauf hingewiesen, daß die hier betrachteßungen. ten MNOS-Transistoren analoge Bauelemente sind,
Die zum Realisieren der Erfindung verwendeten die auf eine Anzahl von Schwellwertzuständen ein-Halbleiterelemente
haben eine variable Schwellwert- gestellt werden können. Beispielsweise kann durch
spannung, die dadurch auf einen von zwei oder Anlegen einer F^-Spannung, die größer ist als
mehreren Werten eingestellt werden kann, daß zwi- io PW(K0,), der p-leitende Transistor auf einen Frischen
der Steuerelektrode und dem Substrat des EIe- Zustand eingestellt werden, wie er in F i g. 3 dargementes
eine Spannung angelegt wird, die größer ist stellt ist. Statt dessen kann der p-leitende Transistor
als eine gegebene Amplitude. Sie halten die Schwell- durch Anlegen einer Foss-Spannung, die negativer
wertspaoflung F7-, auf die sie eingestellt werden, für als VRBF (F0 „) ist, auch auf einen VTH '-Zustand geeine
beträchtliche Zeitdauer bei. Zu Halbleiterele- 15 maß F i g. 3 eingestellt werden. Für die meisten prakmenten
dieser Art zählen bistabile Feldeffekttran- tischen Anwendungsfälle logischer Verknüpfungen
sistoren vom MlS-Typ (Metall-Isolator-Halbleiter), werden die zwischen der Steuerelektrode, dem Subin
denen Ladung speicherbar ist. strat und den Hauptelektroden der Bauelemente an-
Ein bevorzugtes, aber nicht einschränkendes Bei- gelegten Spannungen auf spezielle Potentialwerte
spiel für einen Transistor dieser Art ist ein MINOS- ao (± V) beschränkt, so daß die Bauelemente nur einen
Transistor, dessen Isolierschicht eine Doppelschicht von zwei der vielen möglichen Schwellwertzustände
aus Silicium-Nitrid und Silicium-Dioxid ist. Dieser annehmen. Es ist zu beachten, daß bei n-leitenden
Transistor kann nach den bei MOS(Metall-Oxid- Transistoren eine Fss-Spannung, die negativer ist als
Halbleiter-)Transistoren üblichen Methoden herge- VKiF (in einer Richtung, bei der der Transistor gestellt
werden, abgesehen davon, daß unmittelbar vor 35 sperrt wird), das Bauelement in einen Zustand niedrider
Metallisierung die Steuerelektrodenoxidschicht ,jer Schwcllwertspannung einstellt, eine Fss-Spansehr
dünn gemacht und eine Nitridschicht zwischen nung, die positiver ist als VR%P (in einer Richtung,
dem Siliciumdioxid und der Steuerelektrode nieder- bei der das Bauelement stärker leitend wird) dagegen
geschlagen wird. Erste und zweite Elektroden des in einen Zustand hoher Schwellwertspannung,
hierdurch entstehenden Transistors, der entweder 30 Speicherfelder gemäß der Erfindung können M vom p- oder η-Typ sein kann, begrenzen die Enden Worte von jeweils /Bits haben, wobei M und / ganze eines Stromweges. Zur Steuerung der Leitfähigkeit Zahlen größer als 1 sind und gleich oder ungleich im Stromweg dient eine Steuerelektrode. Der Tran- sein können. In Fig.4a ist zur Vereinfachung eine sistor hat die gleichen allgemeinen Eigenschaften wie Anordnung gemäß der Erfindung dargestellt, bei der ein gewöhnlicher MOS-Transistor, jedoch erlaubt die 35 M = J = 2. Jeder Bitplatz enthält einen einzigen biisoherende Nitridschicht über der dünnen Oxidzone stabilen Transistor, der mit TUJ bezeichnet ist, wodie Speicherung von Ladung an oder in der Nähe der bei M die Wortposition und / die Bitposition defi-Grenzfläche zwischen den beiden Isolatoren, was die nieren. Die Transistoren, die eine Spalte (ein Wort) in F i g. 3 dargestellte Charakteristik zur Folge hat. bilden, sind mit ihren Steuerelektroden gemeinsam an
hierdurch entstehenden Transistors, der entweder 30 Speicherfelder gemäß der Erfindung können M vom p- oder η-Typ sein kann, begrenzen die Enden Worte von jeweils /Bits haben, wobei M und / ganze eines Stromweges. Zur Steuerung der Leitfähigkeit Zahlen größer als 1 sind und gleich oder ungleich im Stromweg dient eine Steuerelektrode. Der Tran- sein können. In Fig.4a ist zur Vereinfachung eine sistor hat die gleichen allgemeinen Eigenschaften wie Anordnung gemäß der Erfindung dargestellt, bei der ein gewöhnlicher MOS-Transistor, jedoch erlaubt die 35 M = J = 2. Jeder Bitplatz enthält einen einzigen biisoherende Nitridschicht über der dünnen Oxidzone stabilen Transistor, der mit TUJ bezeichnet ist, wodie Speicherung von Ladung an oder in der Nähe der bei M die Wortposition und / die Bitposition defi-Grenzfläche zwischen den beiden Isolatoren, was die nieren. Die Transistoren, die eine Spalte (ein Wort) in F i g. 3 dargestellte Charakteristik zur Folge hat. bilden, sind mit ihren Steuerelektroden gemeinsam an
F i g. 3 ist eine idealisierte Darstellung der Hyste- 40 eine Wortleitung angeschlossen. Die eine Zeile bilresiskurve
der Schwellwertspannung F7- eines typi- denden Transistoren (die alle die gleiche Bitsignifischen
p-leitenden Halbleiterelementes der oben er- cance haben) sind mit ihren Quellenelektroden an
läuterten Art als Funktion der angelegten Steuerelek- eine mit Bn bezeichnete erste Bitleitung und mit
troden-Substrat-Spannung Foss. Die Schwellwert- ihren Abflußelektroden an eine mit B12 bezeichnete
spannung F7- ist definiert als die Steuerelektroden- 45 zweite Bitleitung angeschlossen, wobei / sich wieder
spannung, bei der im Stromweg des Transistors ein auf die Bitsignificance der Zeile bezieht.
Strom zu fließen beginnen kann. Die mit F7x bzw. Jede Bitleitung ist an einen einpoLgen Umschaltet
Strom zu fließen beginnen kann. Die mit F7x bzw. Jede Bitleitung ist an einen einpoLgen Umschaltet
VTn bezeichneten Punkte stellen den niedrigen bzw. Sn, S12 angeschlossen, damit an die Bitleitung enthohen
Wert von F7- dar. F7x kann beispielsweise weder Massepotential oder ein — F-Potential ange-—2
Volt und F17, —6 Volt betragen. Die Referenz- 50 legt wird. Während der weiter unten erläuterter
spannungen V„%F und VRBF bezeichnen die Steuer- Lösch-und Schreibzyklen werden die Umschalters,·,
elektroden-Quellen-Spannungen, bei denen der Tran- und S12 gleichzeitig betätigt, so daß sie beide auf den
sistor seinen Zustand ändert Der Wert von VREF gleichen Potentialwert zurückkehren. Dadurch wire
und VREF hängt von dem jeweils verwendeten spe- erreicht, daß zwischen den beiden Bitleitungen eine)
ziellen Bauelement ab, doch sei im vorliegenden Fall 55 Zeile praktisch kein Potentialunterschied besteht unc
angenommen, daß er zwischen —15 Volt und demgemäß praktisch kein Strom fließt Es sei daraui
+ 15 Volt liegt hingewiesen, daß während des Schreibzyklus, obwoh
Ein Wert von FGSS, der (für eine gegebene Im- die Schalter gleichzeitig betrieben werden, die Schalpulsdauer)
kleiner ist als V^ oder VRj,F, hat keinen ter unabhängig gesteuert werden und das Potentia
Einfluß auf die Schwellwerteinstellung des Halbleiter- 60 auf den Bitleitungen unabhängig von der Impedanz
elementes gemäß F i g. 3. Wenn jedoch F7- zunächst oder dem Impedanzverhältnis der Schalter ist
F77. ist und FßSS größer und negativer gemacht wird Wie in Fig. 4b dargestellt ist, können die ein
F77. ist und FßSS größer und negativer gemacht wird Wie in Fig. 4b dargestellt ist, können die ein
als VRgF, folgt die Schwellwertspannung der Hyste- poligen Umschalter ein komplementärer Invertei
resiskurve in Fi g. 3 nach oben und nimmt den Wert sein, dessen zwei Transistoren 12,14 mit ihren Ab
F™ an. Wenn und falls VGSS anschließend auf 0 Volt 65 flußelektroden gemeinsam an die Bitleitung und mi
herabgesetzt wird, bleibt F7- auf VTH eingestellt Falls ihren Steuerelektroden gemeinsam an eine Steuer
die Schwellwertspannung zunächst VT„ ist und Fcss signalquelle angeschlossen sind, während die Quell«
größer und positiver als VRiF gemacht wird, folgt des p-leitenden Transistors 12 an Masse und di<
7 8
3uelle des η-leitenden Transistors 14 an einer Span- nehmen, da zwischen seiner Steuerelektrode (—Κ
tiung - V liegt. Volt) und dem Substrat (Massepotential) die Span-Die
Betriebsweise ist für alle Spalten gleich. An nung — V angelegt wird. Eine genauere Untersuchung
Hand der in F i g. 5 dargestellten Schwingungskurven zeigt jedoch, daß das der Steuerelektrode zugeführte
wird nur die Betriebsweise der willkürlich heraus- 5 — F-Potential einen Stromweg zwischen Quelle und
gegriffenen Spalte 1 beschrieben werden. Zuerst wird Abfluß schafft. Da Quelle und Abfluß beide auf
ein impuls mit der Amplitude + V an die dem Wort 1 — V Volt liegen, beträgt auch das Potential des
entsprechende Wortleitung Wx angelegt, und alle Bit- Stromweges — V Volt. Über den Isolierschichten liegt
leitungen By1, B; j werden durch Umlegen der Bit- also keine große Spannung, so daß der Transistor in
leitungsschalter an die Massepotentialklemme auf 10 seinem zuvor eingestellten Zustand VTL verbleibt.
Massepotential zurückgebracht. (Beim Löschen wird Der Transistor T12 wird also ebenso wenig gestört
überall eine »1« eingeschrieben). Da die Halbleiter- wie die Elemente aller anderen Speicherplätze in der
elemente alle p-leitend sind, bewirkt das Anlegen gleichen Spalte (welche die gleiche Wortleitung
eines positiven Impulses an die Steuerelektrode, der haben wie T11). Da auch hier Quelle und Abfluß auf
bezüglich des Substrates größer ist als ein gegebener 15 dem gleichen Potential gehalten werden, fließt kein
Referenzwert, wie in F i g. 6 a dargestellt ist, daß alle Strom durch das Bauelement.
Elemente der Spalte in ihren Zustand niedriger Der Transistor Tn, der zur gleichen Zeile gehört Schwellwertspannung VTL geschaltet werden. Da an wie der Transistor T11, liegt mit Steuerelektrode, Subdie Wt-Leitung die Spannung +V, an die übrigen strat, Quelle und Abfluß an Masse. Dieser in F i g. 6 d Wort- und Bitleitungen jedoch Massepotential ange- ao dargestellte Vorspannungszustand hält den Transistor legt werden, bleiben die Transistoren der übrigen ungestört.
Elemente der Spalte in ihren Zustand niedriger Der Transistor Tn, der zur gleichen Zeile gehört Schwellwertspannung VTL geschaltet werden. Da an wie der Transistor T11, liegt mit Steuerelektrode, Subdie Wt-Leitung die Spannung +V, an die übrigen strat, Quelle und Abfluß an Masse. Dieser in F i g. 6 d Wort- und Bitleitungen jedoch Massepotential ange- ao dargestellte Vorspannungszustand hält den Transistor legt werden, bleiben die Transistoren der übrigen ungestört.
Spalten des Feldes ungestört, denn alle ihre Elek- Der Transistor T22, der mit dem Transistor T12 die
troden werden auf dem gleichen Potential gehalten, gleiche Zeile teilt, liegt mit seiner Steuerelektrode und
wie in F i g. 6 d gezeigt ist. dem Substrat an Masse, mit seinen Quellen- und Ab-Es
sei nun angenommen, daß das Element T11 so »5 flußelektroden dagegen an — V-VoIt, wie in Fig.6e
eingestellt werden soll, daß seine Schweliwertspan- gezeigt ist. Bei diesem Vorspannungszustand beträgt
nung auf den hohen Wert VTH geschaltet wird. Der die Steuerelektroden-Substratspannung VGSS nahezu
Tiansistor T11 muß geschaltet werden, während der OVoIt, und über den Quellen-Substrat- und Abfluß-Transistor
Tn im Fri-Zustand verharrt und die Substrat-Übergängen liegt eine Spannung von
übrigen Elemente des Feldes ungestört bleiben. Zum 30 — V Volt. Diese Spannung oder Potentialdifferenz
Einstellen des Transistors T11 auf den Vrw-Wert wird ruft ein elektrisches Feld hervor, dessen Wirkung
eine Spannung von 0 Volt an das Substrat und die praktisch auf den Übergang zwischen den die Quelle,
Bitleitungen B11 und B12 angelegt, während die Span- den Abfluß und das Substrat bildenden P-Zonen benung
— V an die Wortleitung W. angelegt wird. Der schränkt ist. Das Potential des Stroniweges zwischen
negative Potentialwert des Impulses mit der Ampli- 35 Quelle und Abfluß bleibt nahe bei Masse, und der
tude — V bewirkt an der Steuerelektrode eine Vor- Transistor wird nicht gestört.
spannung bezüglich des Substrates, die größer ist als Somit kann eine Information in ausgewählten
der gegebene Referenzwert VRir und die Rückstel- Halbleiterelementen eingeschrieben und gespeichert
lung des Transistors in seinen Zustand hoher Schwell- werden, ohne daß der Zustand irgendeines der nicht
wertspannung gewährleistet. 40 gewählten Elemente beeinflußt wird. Es wurde ferner
Der Zustand der Rückstellungsvorspannung des gezeigt, daß durch Betätigung der beiden mit den
Transistor T11 ist in Fig. 6b dargestellt, wo an die beiden Bitleitungen jeder Zeile verbundenen Schalter
Steuerelektrode des Transistors die Spannung — V im Gleichlauf (d. h., daß sie immer an Klemmen mit
angelegt wird, während seine Quelle, sein Abfluß und gleichem Potential gelegt werden) die Elemente einSubstrat
wieder an Masse gelegt werden. Bei diesem 45 gestellt werden können, ohne daß irgendein Gleich-Vorspannungszustand
ist zwischen der Steuerelek- gewichtszustand- oder Ruhestrom fließt. Es ergibt trode und dem Substrat ein elektrisches Feld vor- sich also praktisch keine entsprechende Ruheverlusthanden,
das über die Länge des Stromweges (leiten- leistung im Lösch- und Schreibzyklus des Speichers,
den Pfades) zwischen den Abfluß- und Quellenzonen Durch Verwendung eines einpoligen Umschalters
des Transistors gleichmäßig ist. Es sei wieder darauf 50 oder einer äquivalenten Vorrichtung pro Bitleitung
hingewiesen, daß kein Dauer-oder Ruhestrom fließt, da und durch den Gleichlauf betrieb der Schalter wäh-Quelle
und Abfluß auf dem gleichen Potential liegen. rend des Lösch- und Schreibzyklus ergibt sich eine
Nach der Einstellung des Transistors T11 auf VTH beträchtliche Verbesserung gegenüber den Anordbleiben
die übrigen Elemente des Speicherfeldes un- nungen bekannter Art. Es sei darauf hingewiesen,
gestört. Insbesondere ist festzustellen, daß keines der 55 daß bei der eingangs erläuterten bekannten Anordnicht
gewählten Elemente, welche zur gleichen Spalte nung mit zwei Bitleitungen die eine von ihnen mit
oder zur gleichen Zeile gehören wie der gewählte einer zu einem einpoligen Umschalter äquivalenten
Transistor T11, beeinflußt wird. Vorrichtung, die andere Bitleitung jedoch mit einem
Die Steuerelektrode des Transistors T12, der mit Verbindungspunkt gekoppelt ist. An den Verbindern
Transistor T11 die gleiche Wortleitung teilt, ist 60 dungspunkt ist hierbei eine Schaltung angeschlossen,
mit der Wj-Leitung verbunden, so daß ihm die Span- deren Äquivalent ein einpoliger Ein-Aus-Schalter ist,
nung — V zugeführt wird. Um zu verhindern, daß der dazu dient, den Verbindungspunkt auf Massedieser
Transistor T12 semen Zustand ändert, wird potential zu klemmen, und eine Impedanz, welche
mittels der Schalter S21, S22 die Spannung — V an den Verbindungspunkt mit einer Betriebsspannungsseine
Quelle und seinen Abfluß angelegt. Der Vor- 65 quelle koppelt.
spannungszustand des Transistors ist in F i g. 6 dar- Die in einem Speicherfeld gemäß der Erfindung gegestellt.
Beim ersten Blick könnte man meinen, der speicherte Information kann zerstörungsfrei wort-Transistor
T12 würde ebenfalls den FTff-Zustand an- weise (d. h. ein Wort zu einer gegebenen Zeit) ge-
isen werden. Hierfür wird eine Lesespannung VR an
ie gewählte Wortleitung angelegt, die größer ist als TL, jedoch kleiner als VTH (VTL<VR<VTH),
ährend an die Bjj-Leitungen die Spannung von
Volt und an die Bi2-Leitungen eine Spannung von
10
typisch — 5VoIt angelegt wird. Wenn gemäß dem oben beschriebenen Beispiel T11 auf VTli und T12 auf
VTL eingestellt werden und VR an die Wortleitung W1
angelegt wird, wird der Transistor T12 leitend, während
der Transistor Tn gesperrt bleibt.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbaueleraent
mit veränderbarem SchweUwert je Speicherplatz, mit einem gemeinsamen Substrat
für die in Zeilen und Spalten angeordneten Bauelemente, mit den Spalten zugeordneten, jeweils
an die Steuerelektroden sämtlicher Bauelemente der betreffenden Spalte angeschlossenen Wortleitungen,
mit den Zeilen zugeordneten Paaren von an die Quellen- bzw. Abflußelektroden aller
Bauelemente de? betreffenden Zeile angeschlossenen Bitleitungen, und mit einer Anzahl von
Schaltern, durch welche ein vorbestimmtes Potential
an jeweils eine andere Bitleitung anlegbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß mit jedem Schalter (S11 usw.) an die betreffende Bitleitung
(B11 usw.) entweder ein erstes oder ein zweites
Bitleitungspotential anlegbar ist, daß die Bauele- ao
mente (T11 usw.) einer Spalte durch Anlegen des
ersten Bitleitungspotentials an jedes Paar von Bitleitungen über die jeweiligen Schalter und gleichzeitiges
Anlegen eines ersten Wortleitungspotentials an die Wortleitung der Spalte, das sich vom
ersten Bitleitungspotential in einer gegebenen Polaritätsrichtung um einen gegebenen Betrag
unterscheidet, auf einen ersten Schwellwert einstellbar sind, und daß wenigstens ein ausgewähltes
Bauelement der Spalte durch Anlegen des ersten Bitleitungspotentials an die Bitleitungen der das
ausgewählte bauelement enthaltenden Zeile und des zweiten Bitleitungspotent'^ls an die Bitleitungen
sämtlicher nicht gewählter Bauelemente der Spalte über die jeweiligen Schalter und gleichzeitiges
Anlegen eines zweiten Wortleitungspotentials an die Wortleitung der Spalte, welches sich
vom ersten Bitleitungspotential um einen gegebenen Betrag in der entgegengesetzten Polaritätsrichtung unterscheidet, auf einen zweiten Schwell-
wert einstellbar ist.
2. Speichermatrix nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß an das gemeinsame Substrat
eine Spannung angelegt ist, die gleich dem ersten Bitleitungspotential ist.
3. Speichermatrix nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Bitleitungspotential
ein Bezugspotential ist, auf dem das Substrat gehalten wird, und daß das eine der beiden Wortleitungspotentiale
negativer ist als das Bezugspotential, während das andere Woirtleitungspotential
positiver ist.
4. Speichermatrix nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
jeder Schalter (S11 usw.) einen komplementären Inverter (10) enthält.
5. Speichermatrix nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
jedes Feldeffekt-HalbleiterbauelementiTjj usw.)
ein Transistor ist, der zwischen seiner Steuerelektrode und dem Substrat sowohl eine Isolierschicht
als auch eine Oxidschicht hat.
6. Speichermatrix nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Feldeffekt-Halbleiterbauelemente
ein MNOS-Transistor ist.
Die Erfindung betrifft eine Speicherraatrix mit
einem Feldeffekt-HalWeiterbaueleme« mit veränderbarem
Schwellwert je Speicherplatz, mit einem gemeinsamen Substrat für die to Zeilen und Spalten angeordneten
Bauelemente, mit den Spalten zugeordneten, jeweils an die Steuerelektroden sämtlicher
Bauelemente der betreffenden Spalte angeschlossenen Wortleitungen, mit den Zeilen zugeordneten Paaren
von an die Quellen- bzw. Abflußelektroden aller Bauelemente der betreffenden Zeile angeschlossenen Bitleitungen,
und mit einer Anzahl von Schaltern, durch welche ein vorbestiramtes Potential an jeweils eine
andere Bitleitung anlegbar ist
Bei den meisten gegenwärtig verfügbaren HaIbleiterspeichera
werden für die Speicherplätze zur Informationsspeicherung jeweils bistabile Halbleiterkreise
verwendet Diese bistabilen Kreise, die gewöhnlich wegen deren hohen Impedanz aus Feldeffekttransistoren
mit isolierter Steuerelektrode aufgebaut werden, haben den Nachteil, daß öe mindestens
zwei Elemente benötigen. Da für Datenverarbeitungsanlagen jedoch ein zunehmender Bedarf
nach erhöhter Speicherkapazität und zugleich minimalem Leistungs- und Raumbedarf besteht, ist ein
Halbleiterspeicher zweckmäßig, bei dem pro Speicherolatz nur ein einziges Element erforderlich ist.
Hierfür bietet sich der MNOS(Metall-Nitrid-Oxid-Silicium-)Transisto?
als Speicherelement an. Er kann zwei stabile Zustände annehmen und nach Art einer LSI-Schaltung (integrierte Großschaltung) hergestellt
werden. Dies ermöglicht die Konstruktion von umfangreichen, jedoch kleinen und wenig aufwendigen
Speicherfeldern mit hoher Informationsdichte. Bei der Integrierung von MNOS-Transistoren verwendeten
Speicherfeldern treten jedoch zahlreiche Probleme auf. Sie beruhen auf der Tatsache, daß in
einer integrierten Schaltung die Transistoren nicht individuell an ihren vier Klemmen (Steuerelektrode,
Abfluß, Quelle und Substrat) zugänglich sind. Stattdessen sind die Klemmen jedes Transistors mit einer
Vielzahl anderer Transistoren des gleichen Feldes zusammengeschaltet.
Aus diesen MNOS-Transistoren aufgebaute Speichersysteme wurden schon in verschiedener Ausführungsform
vorgeschlagen. Sie hatten jedoch stets einen oder mehrere der folgenden Nachteile:
a) Für jeden Transistor oder pro Transistorzeile sind individuelle »Wannen« (well)-Diffusionen
erforderlich, damit das Substratpotential für ausgewähte Transistoren im Speicherfeld geändert
wird.
b) Das Substrat des gesamten Speicherfeldes muß für den Betrieb gepulst werden.
c) Während des Schreibzyklus fließt in einigen der gewählten Elemente ein großer Dauer- oder
Ruhestrom.
d) Pro Informationsbit werden mehr als nur ein Transistor benötigt.
Aus dem Artikel »An Integrated Metal-Nitride-Oxide, Silicon (MNOS) Memory« von Dov Frohman-Bentchkowsky,
auf S. 1190 der »IEEE proceedings«, Juni 1969, ist ein Speicher der hier be-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8171370A | 1970-10-19 | 1970-10-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2152109A1 DE2152109A1 (de) | 1972-04-20 |
DE2152109B2 true DE2152109B2 (de) | 1974-11-28 |
DE2152109C3 DE2152109C3 (de) | 1975-07-17 |
Family
ID=22165910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2152109A Expired DE2152109C3 (de) | 1970-10-19 | 1971-10-19 | Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je Speicherplatz |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3720925A (de) |
JP (1) | JPS523701B1 (de) |
BE (1) | BE774112A (de) |
CA (1) | CA961159A (de) |
DE (1) | DE2152109C3 (de) |
FR (1) | FR2111709B1 (de) |
GB (1) | GB1363509A (de) |
NL (1) | NL182922C (de) |
SE (1) | SE379444B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2843115A1 (de) * | 1978-10-03 | 1980-04-17 | Plessey Handel Investment Ag | Betriebsverfahren fuer eine transistor- speichermatrix |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3882469A (en) * | 1971-11-30 | 1975-05-06 | Texas Instruments Inc | Non-volatile variable threshold memory cell |
US3851317A (en) * | 1973-05-04 | 1974-11-26 | Ibm | Double density non-volatile memory array |
DE2403599B1 (de) * | 1974-01-25 | 1975-02-20 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kennungsgeber für Fern- oder Datenschreiber |
US4091360A (en) * | 1976-09-01 | 1978-05-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Dynamic precharge circuitry |
US4291391A (en) * | 1979-09-14 | 1981-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Taper isolated random access memory array and method of operating |
US4866432A (en) * | 1986-04-25 | 1989-09-12 | Exel Microelectronics, Inc. | Field programmable matrix circuit for EEPROM logic cells |
US5039882A (en) * | 1988-10-15 | 1991-08-13 | Sony Corporation | Address decoder circuit for non-volatile memory |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1499444A (fr) * | 1966-09-16 | 1967-10-27 | Constr Telephoniques | Matrice de circuits logiques intégrés |
US3529299A (en) * | 1966-10-21 | 1970-09-15 | Texas Instruments Inc | Programmable high-speed read-only memory devices |
US3508211A (en) * | 1967-06-23 | 1970-04-21 | Sperry Rand Corp | Electrically alterable non-destructive readout field effect transistor memory |
US3582908A (en) * | 1969-03-10 | 1971-06-01 | Bell Telephone Labor Inc | Writing a read-only memory while protecting nonselected elements |
US3579204A (en) * | 1969-03-24 | 1971-05-18 | Sperry Rand Corp | Variable conduction threshold transistor memory circuit insensitive to threshold deviations |
JPS4844585B1 (de) * | 1969-04-12 | 1973-12-25 | ||
US3649848A (en) * | 1970-12-03 | 1972-03-14 | Rca Corp | Voltage translation circuit for mnos memory array |
-
1970
- 1970-10-19 US US00081713A patent/US3720925A/en not_active Expired - Lifetime
-
1971
- 1971-09-01 CA CA121,938A patent/CA961159A/en not_active Expired
- 1971-10-15 GB GB4800071A patent/GB1363509A/en not_active Expired
- 1971-10-18 SE SE7113161A patent/SE379444B/xx unknown
- 1971-10-18 JP JP46082374A patent/JPS523701B1/ja active Pending
- 1971-10-18 BE BE774112A patent/BE774112A/xx unknown
- 1971-10-18 NL NLAANVRAGE7114285,A patent/NL182922C/xx not_active IP Right Cessation
- 1971-10-19 FR FR7137537A patent/FR2111709B1/fr not_active Expired
- 1971-10-19 DE DE2152109A patent/DE2152109C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2843115A1 (de) * | 1978-10-03 | 1980-04-17 | Plessey Handel Investment Ag | Betriebsverfahren fuer eine transistor- speichermatrix |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA961159A (en) | 1975-01-14 |
NL182922C (nl) | 1988-06-01 |
BE774112A (fr) | 1972-02-14 |
DE2152109C3 (de) | 1975-07-17 |
GB1363509A (en) | 1974-08-14 |
NL182922B (nl) | 1988-01-04 |
SE379444B (de) | 1975-10-06 |
US3720925A (en) | 1973-03-13 |
FR2111709B1 (de) | 1977-08-05 |
NL7114285A (de) | 1972-04-21 |
FR2111709A1 (de) | 1972-06-09 |
DE2152109A1 (de) | 1972-04-20 |
JPS523701B1 (de) | 1977-01-29 |
AU3466571A (en) | 1973-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2154024C3 (de) | ||
DE2556831C2 (de) | Matrixspeicher und Verfahren zu seinem Betrieb | |
EP0006167B1 (de) | Mehrwertiger FET-Festwertspeicher | |
DE1817510C3 (de) | Monolithischer Halbleiterspeicher mit Speicherzellen aus Transistoren | |
DE3037315C2 (de) | ||
DE2623507C3 (de) | Schaltungsanordnung für binäre Schaltvariable | |
DE1499843A1 (de) | Speicherzelle | |
DE2011794C3 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
DE2745290A1 (de) | Integriertes speicherfeld | |
DE1537992B2 (de) | Bistabile Kippschaltung | |
DE2544974A1 (de) | Anordnung zum darstellen logischer funktionen | |
DE1462952B2 (de) | Schaltungsanordnung zur realisierung logischer funktionen | |
DE2632036A1 (de) | Integrierte speicherschaltung mit feldeffekttransistoren | |
DE2510604A1 (de) | Integrierte digitalschaltung | |
DE2363089C3 (de) | Speicherzelle mit Feldeffekttransistoren | |
DE2201028B2 (de) | Verfahren zum Betrieb eines Feldeffekttransistors und Feldeffekttransistor zur Ausübung dieses Verfahrens | |
DE2153284C3 (de) | Schaltungsanordnung zur Einstellung gewählter Feldeffektbauelemente einer Speichermatrix ohne Störung der nicht gewählten Elemente | |
DE2142721A1 (de) | Integrierte bistabile Speicherzelle | |
DE2754987C2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE2152109B2 (de) | Speichermatrix mit einem Feldeffekt-Halbleiterbauelement je Speicherplatz | |
DE2835692B2 (de) | Binäres logisches ODER-Glied für programmierte logische Anordnungen | |
DE2309616C2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
DE2359153C2 (de) | Integrierte Treiberschaltung | |
DE2128536C3 (de) | Halbleiteranordnung aus zwei Feldeffekttransistoren von gleichem Aufbau | |
DE2751481C2 (de) | Lastimpedanz für eine statische Halbleiterspeicherzelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |