DE2145356A1

DE2145356A1 - Klebende Schichtstoffe, wie Klebefolien, und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number: DE2145356A1
Application number: DE19712145356
Authority: DE
Inventors: George Albert Manchester N.H. Provosti (V.StA.)
Original assignee: American Velcro Inc., Manchester, N.H. (V.St.A.)
Priority date: 1970-09-14
Filing date: 1971-09-10
Publication date: 1972-03-16
Also published as: NL7112602A; ES406241A1; IT939807B; ZA715966B; IL37685A0; BE772518A; JPS5410977B1; AU3339771A; US3726752A; TR16842A; FR2106496B1; CA987812A; LU63895A1; JPS54116075A; FR2106496A1

Description

Dipl.-Ing. El DEN El ER Dipl.-Chem. Dr. RUFF Dipl.-Ing. J. BEIER

7 STUTTGART 1 Neckarstraße 5O

10. September 1971 R/Fi Anmelderin: American Velcro, Inc.

406 Brown Avenue
Manchester, New Hampshire USA

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Klebende Schichtstoffe, wie Klebefolien, und Verfahren zu ihrer Herstellung

Die Erfindung betrifft klebende Schichtstoffe, wie Klebefolien, insbesondere solche, bei denen ein synthetischer Klebstoff auf Harzbasis auf eine Bahn aus einem Polyamid-Polymer geschichtet isto Es wurde insbesondere gefunden, daß sich solche Klebstoffe auf Harzbasis auf eine Polyamid-Polymerbahn schichten lassen und ein Schichtstoffmaterial bilden, das ayf viele verschiedene Oberflächen aufgebracht werden kann·

Bei ersten Versuchen, Klebefolien aus einem Polyamid-Polymer und einem synthetischen Klebstoff auf Harzbasis herzustellen, die sich für viele Zwecke eignen und auf vielen Substraten haften sollen, wurde gefunden, daß eine starke Bindung

BAD ORJGiNAL

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zwischen dem Poyamid-Substrat und der Kleberschicht nur schwer zu erreichen ist» Die herkömmliche einschlägige Literatur ist voll von Versuchen, dieses Problem zu lösen» Zunächst beschreibt Loughborough im US-Patent 2 349 290 ein Verfahren zum Beschichten von Polyamidfasern (Nylon) auf Kautschuk. Hierbei werden die Nylonfasern mit einem phenolischen Nylon-Lösungsmittel und einer wäßrigen Dispersion aus einem Kautschukmaterial, wie Kautschuk-Latex, behandelt. Nach dieser Behandlung werden dann die Nylonfasern auf eine Kautschukoberfläche vulkanisiert. Man erkennt sofort, daß der Erfolg dieses Aufschicht-Verfahrens darin besteht, daß das behandelte Nylonmaterial mit einer Kautschuk-Zusammensetzung vulkanisierbar ist. Zweitens verwendet Atwell im US-Patent 3 060 070 eine Klebefolie aus Neopren-Latex und Resol (Resorcinol-Formaldehyd-Reaktionsprodukte), nachdem eine Behandlung mit Polyisocyanat vorausgegangen ist, um Nylon an einen sulfochlorierten Polyäthylen-Kautschuk zu binden. Drittens^beschreibt Tawney im US-Patent 3 111 ein Verfahren zum Verbinden von Nylon mit Butylkautschuk» Das Patent empfiehlt zu diesem Zweck einen Klebstoff aus zweiwertigem Phenol, einem phenolischen Dlalkalol-Material und einem Dialkanol-Aryläther. Viertens beschreibt Salem im US-Patent 2 766 164 ein Verfahren zum Verbinden eines kautschukärtigen Polymers mit einem synthetischen linearen Polymer, wie z.B. Nylon, unter Verwendung einer Mischung aus einem Vinylpyridin-Copolymer zusammen mit Isocyanatverbindungen als Haftverbindung.

Diese Versuche, Polyamidschichten zu verbinden, waren .-,.;, größtenteils darauf gerichtet, Polyamid-Polymer auf eine spezifische Oberfläche in erster Linie auf natürlichen oder

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synthetischen Kautschuk aufzubringen, wohingegen die Erfindung auf Verwendungszwecke allgemeinerer Art abzielt, insofern als das vorliegende klebende Polyamid-Schichtmaterial auf viele Oberflächen, wie z.B. Metall, Glas, Gips, Holz, Gummi Kunststoff und andere Oberflächen mit oder ohne Struktur aufgebracht werden können soll.

Im Hinblick auf die bisherigen Anwendungsbeschränkungen war es wünschenswert, ein klebendes Schichtmaterial aus einem Polyamid zu entwickeln, das gelagert und zu einem späteren Zeitpunkt auf viele verschiedene glatte Oberflächen aufgebracht werden kann. Demgemäß wurde ein umfangreiches Forschungsprogramm aufgestellt, das in erster Linie auf zwei Hauptziele ausgerichtet war: a) eine starke Bindung zwischen dem Klebstoff und dem Polyamid-Substrat su erreichen und b) eine Klebschicht zu entwickeln, die für eine starke Bindung zwischen dem Substrat und der Oberfläche, auf die es aufgeschichtet würde, z.B. eine Wand usw. sorgen würde, herzustellen.

Aufgrund dieser Forschung wurde gefunden, daß ein Aufbringen einer Grundschicht auf eine Polyamidbahn als Zwischenschicht aus Resorcin, Phenol und Triisocyanat in einem Lösungsmittel eine Bindefläche für einen synthetischen Klebstoff auf Harzbasis ergab, die vorherige Versuche bei weitem übertraf. Durch die Erfindung wird also ein klebender Schichtstoff aus Polyamid und Klebstoff mit einer ungewöhnlich starken Bindung zwischen dem Polyamid und dem Klebstoff geschaffen. Das neue Schichtmaterial läßt sich wirksam auf viele verschiedene Oberflächen auftragen und ergibt eine starke sichere Bindung.

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Das erfindungsgemäße Klebe-Schichtmaterial setzt sich somit zusammen aus einer Polyamid-Polymerbahn, einer Grundierschicht auf der Bahn aus a) Resorcin, b) Phenol, c) einer Triisocyanatverbindung und d) einem Lösungsmittel-Träger für die Grundierschicht; und einer Schicht aus einem synthetischen Kleber auf Harzbasis auf der Grundierschicht· -

Die einzige Figur der Zeichnung stellt einen Seitenaufriß der bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schicht dar.

Während den umfangreichen Laboruntersuchungen, die schließlich zu der Erfindung führten, wurde gefunden, daß Grundierschichten, in denen nur Resorcin allein oder Phenol allein als Polyamid-Lösungsmittel verwendet wird, zwar zu etwas besseren Klebeschichten führten, die jedoch noch nicht zufriedenstellend waren, weil die Bindung zwischen dem Polyamid und dem Klebstoff nicht stark genug war«, Daraufhin wurde gefunden, daß das Problem durch Verwendung von im wesentlichen gleichen Mengen von Resorcin und Phenol in der Grundierschicht ausgeschaltet werden kann. Es war dieser unerwartete synergistische Effekt, der zu der Erfindung führte.

Polyamide oder Nylonarten im allgemeinen sind als Polyamidbestandteil der Erfindung geeignet. Diese Harze sind in der Fachwelt allgemein bekannt, und zu ihnen gehören die Kondensationsprodukte von beispielsweise Adipinsäure und Hexamethylendiamin, Beta-methy!adipinsäure und Hexa-

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triethylendiamin, und Polymerisationsprodukte aus Caprolactam. Typisch für diese Verbindungen sind "Zytel 101" und "Zytel 211", wie sie von E.I. duPont de Nemours and Company verkauft werden und das von der Allied Chemical Corporation verkaufte "No. 8205"„

Die in der Erfindung verwendete Polyamidbahn kann auf beiden Seiten glatt sein oder auf der einen Seite glatt und auf der anderen geformt sein. Bezugszeichen 1 in der Zeichnung stellt eine Bahn aus Polyamid-Polymer dar, ein gespritztes Produkt mit vielen pfahl- bzw· florartigen Vorsprüngen auf einer Seite, die die Form eines Pfahls bzw. Stiels haben, auf dem ein Hakenteil sitzt, wie in der deutschen Patentanmeldung P 20 23 216.0 vom 12. Mai 1970 beschrieben ist. Die Bezugszeichen 2 und 3 zeigen jeweils den Stiel- und Hakenteil eines jeden Vorsprungs* Die den florartigen Vorsprüngen gegenüberliegende Seite ist im wesentlichen glatt. Es wird daher als eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung angesehen, daß die erwähnte gegossene Polyamidbahn auf der den florartigen Vorsprüngen gegenüberliegenden Seite mit einer Grundierschicht 4 aus Resorcin, Phenol, Triisocyanat und einem Lösungsmittel für die Grundierschicht beschichtet ist und auf die Grundierschicht eine Schicht 5 aus synthetischem Klebstoff auf Harzbasis aufgebracht ist.

Es wurde gefunden, daß die Grundierschicht eine Resorcinmenge im Bereich von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent: der Grundierschicht und eine Phenolmenge ebenfalls im Bereich von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht enthalten

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sollteβ Die Resorcin- und Phenolmengen können zwar innerhalb der angegebenen Bereiche schwanken, aber es ist bevorzugt, daß die spezielle Konzentration dieser Reagenzmittel um nicht mehr als ca. 5% verschieden ist, wobei die Grundierschicht am wirksamsten ist, wenn sowohl das Resorcin als auch das Phenol in einer Konzentration von ca» 15 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden sind«

Die in der Grundierschicht enthaltene Triisocyanatverbindung ist typischerweise Trlphenylmethan-triisocyanat. Viele andere organische Triisocyanat-Verbindungen können verwendet werden und sind im Handel erhältlich, z.B. das als Mondur RM verkaufte Triphenylmethan-triisocyanat der Firma Mobay und Boscodur No. 5 der USM Corporation, eine Lösung aus einem flüchtigen organischen Lösungsmittel mit ca. 50 Gewichtsprozent eines organischen Triisocyanats·

Die in der Erfindung dargestellte Grundierschicht wird hergestellt, indem man das Resorcin, Phenol und Triisocyanat mit einem inerten Lösungsmittel oder Träger mischt. Es läßt sich jedes Lösungsmittel verwenden, vorausgesetzt, daß es ein wirksames Lösungsmittel für die anderen Bestandteile der Grundierschicht und ihnen gegenüber relativ inert ist. Als verwendbare Träger seien hier Aceton, Methyläthylketon, Diäthylketon, Benzol und Xylol aufgeführt.

Viele Klebstoffarten sind für die Verwendung als klebende Schicht der Erfindung geeignet. Für diesen Zweck geeignete Klebstoffe sind unter anderem druckempfindliche, wärmeaktivierte und Lösungsmittel-aktivierte Klebstoffe sowie Kontaktkleber. Besonders geeignete druckempfindliche. Klebstoffe

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sind: das von der USM Corporation verkaufte BB 7521C und das von Angiers verkaufte 5515. Einige der besonders geeigneten Lösungsmittel-aktivierten Klebstoffe sind BB 4025, BB 4044, BB 1036, BB 1082 und 7390, die sämtlich von der USM Corporation vertrieben werden. Einer der vielseitigsten Klebstoffe, die verwendet werden können, ist der von der USM Corporation vertriebene sowohl Wärme- als auch Lösungsmittel-aktivierte BB 4045. Alle genannten Klebstoffe sind synthetische Klebstoffe auf Harzbasis, und es wurde gefunden, daß sie nichtverlaufende Schichten bilden, die, wenn sie erfindungsgemäß aufgeschichtet, werden, eine starke Bindung an Polyamidfolien haben«

Das klebende Polyamid-Schichtmaterial der Erfindung kann auch aus vielen Klebeschichten bestehen. Es hat sich als besonders wünschenswert, erwiesen, eine Schicht BB 4045 auf die Grundierschicht aufzutragen und dann eine zweite Beschichtung aus einem der erwähnten Wärme- oder Lösungsmittel-aktivierten Klebstoffe vorzunehmen. Weitere Beschichtungen mit anderen hier nicht erwähnten Klebstoffen sind ebenfalls vorgesehen und bewegen sich gänzlich im Rahmen der Erfindung.

Eine andere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung besteht in einem Verfahren zur Befestigung einer Polyamid-Polymerbahn, wie die erwähnte gegossene Polyamidbahn, auf deren einer Seite viele florartige VorSprünge angeordnet sind, auf eine im wesentlichen glatte Oberfläche. Das Verfahren besteht darin, daß die Bahn auf der Seite, die an der Oberfläche befestigt werden soll, mit einer Grundierschicht beschichtet wird, bestehend aus a) Resorcin,

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das in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; b) Phenol, das in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; c) Triisocyanat, das in einer Menge von ca. 1 bis 5 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; und d) einem Träger für die Grundierschicht, der in einer Menge von ca« 50 bis 70 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; und daß man den Träger verdunsten läßt und dadurch eine getrocknete Grundierschicht auf der Bahn erhält« Die getrocknete Grundierschicht wird dann in Gegenwart von Infrarot-Strahlung gehärtet. Die Härtung kann bei Temperaturen im Bereich von ca. 135 bis ca. 165°C (275 bis ca. 325°P.) während einer Zeitspanne stattfinden, die ausreicht, die ungehärtete Grundierschicht zum Härten zu bringen. Bei der augenblicklich bevorzugten Ausführungsform der Erfindung beträgt die Härtungstemperatur ca. 150⁰C (300⁰P.) und die Einwirkzeit ca. eine Minute. Nachdem eine angemessene Härtung vorgenommen ist, wird eine Schicht synthetischer Klebstoff auf Harzbasis der oben erwähnten Art auf die gehärtete Grundierschicht aufgebracht und getrocknet.

Die folgenden Beispiele sind das Ergebnis von während der Forschungsbemühungen angesammelten Daten, die in der Erfindung ihren Höhepunkt erreichten. Sie erläutern die frühen Versuche, eine klebende Polyamidbahn herzustellen, und auch den synergistischen Effekt beim Kombinieren von im wesentlichen gleichen Mengen Resorcin und Phenol in der Grundierschicht. Diese Beispiele sollen den Gegenstand der Erfindung deutlich machen und klar herausstellen und in keiner Weise den Rahmen der Erfindung beschränken.

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BEISPIEL 1 Grundierschicht (Primer) ohne Phenol

Es wurde eine duPont-Folie Zytel 101 mit einer Grundierschicht aus 30g Resorcin, 5g Boscodur No. 5 und 65g Methyl äthylke ton beschichtet. Die beschichtete Folie wurde zuerst getrocknet, indem man das Methyläthylketon verdampfen ließ, und dann wurden die Folienschicht und die Grundierschicht in einem Infrarot-Heizer bei einer, Temperatur von ca. 150°C (300^oF.) eine Minute lang gehärtet. Danach wurde die gehärtete Schicht mit der von der USM Corporation hergestellten klebenden Zusammensetzung BB 4045 weiterbeschichtet. Das so erhaltene klebende Schichtmaterial wurde dann auf eine glatte Oberfläche aufgebracht, und man ließ es anziehen. Die Zytel-Folie ließ sich leicht von der glatten Oberfläche trennen, und der größte Teil des Klebstoffs blieb an der glatten Oberfläche hängen.

BEISPIEL 2 Grundierschicht ohne Resorcin

Eine duPont-Folie Zytel 101 wurde mit einer Mischung aus 30g Phenol, 5g Boscodur No. 5 und 65g Methyläthylketon beschichtet. Als die Beschichtung getrocknet war, wurde die Folie in einem Infrarot-Heizer bei einer Temperatut von 15O°C (300°F.) eine Minute lang gehärtet. Nach Entfernen aus dem Heizer wurde der gehärtete Film mit von der USM Corporation hergestelltem BB 4045 beschichtet. Es stellte sich heraus, daß die Folie bei diesem Schichtmaterial keine starke Bindung an den Klebstoff hatte.

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BEISPIEL 3 Gleiche Anteile an Resorcin und Phenol

Eine duPont-Folie Zytel 101 wurde mit einer Grundierschicht aus 15g Resorcin, 15g Phenol, 5g Boscodur No. 5 und 65g Methyläthylketon beschichtet. Man ließ die Grundierschicht trocknen, und danach wurde die Härtung in einem Infrarot-Heizer bei einer Temperatur von ca. 150°C (300°F.) eine Minute lang durchgeführt. Auf die gehärtete Schicht wurde dann eine Schicht BB 4045 aufgetragen. Das so erhaltene klebende Schichtmaterial zeigte bei Aufbringung auf eine glatte Oberfläche eine ungewöhnlich starke Bindung.

BEISPIEL 4

Ein geformtes duPont-Zytel-101-Produkt, an dessen einer Seite viele florartige VorSprünge, jeder in Form eines Stiels mit einem Hakenteil an der Spitze, angeordnet sind, wurde auf der den Vorsprüngen gegenüberliegenden Seite mit einer Grundierschicht aus 15g Resorcin, 15g Phenol, 5g Boscodur No· 5 und 65g Aceton beschichtet. Nachdem die Grundierschicht getrocknet war, wurde die gegossene Schicht durch Einsetzen in einen Infrarot-Heizer bei einer Temperatur von ca. 150⁰C (3Q0°F.) eine Minute lang gehärtet. Dann wurde auf die Grundierschicht eine Schicht von der USM Corporation hergestelltes BB 4045 aufgetragen. Das erhaltene Klebematerial zeigte bei Aufbringen auf eine glatte Oberfläche ausgezeichnete Bindungseigenschaften·

BEISPIEL 5

Es wurde eine Klebschicht wie in Beispiel 4 hergestellt, indem man die den Vorsprüngen gegenüberliegende Seite mit einer Grundierschicht aus 19g Resorcin, 14g Phenol, 3g

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Boscodur No. 5 und 64g Methyläthylketon beschichtete. Als die Grundierschicht getrocknet war, wurde eine Schicht Kleber 515 von Angiers auf die Grundierschicht aufgebracht, und man erhielt so das fertige Schichtmaterial, das bei Aufbringen auf eine glatte Oberfläche ausgezeichnete Bindungseigenschaften zeigte.

BEISPIEL 6

Eine duPont-Folie Zytel 211 wurde mit einer Grundierschicht aus 11g Resorcin, 11g Phenol, 10g Boscodur No. 5 und 68g Benzol bestrichen. Als die Grundierschicht getrocknet war, wurde das Schichtmaterial aus Folie und Grundierschicht durch Einsetzen in einen Infrarot-Heizer bei einer Temperatur von ca. 150°C (300°F.) eine Minute lang gehärtet. Danach wurde eine Schicht USM 1036-Klebmaterial auf die Grundierschicht aufgetragen, um das fertige Schichtmaterial zu erhalten, das bei Anwendung auf einer glatten Oberfläche ausgezeichnete Bindungseigenschaften hatte. Beim Trocknen verdunstet das Trägermaterial bzw. Lösungsmittel, so daß die fertige Grundierschicht im wesentlichen nur noch aus den entsprechenden Anteilen von Resorcin, Phenol und Triisocyanat gebildet ist.

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Claims

Ansprüche

1. Klebeschichtmaterial, insbesondere Klebefolie, mit einer mit Klebstoff versehenen Bahn aus einem Polyamid-Polymer, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Bahn eine Grundierschicht aufgetragen ist aus

i) Resorcin in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

ii) Phenol in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

iii) Triisocyanat in einer Menge von ca. 1 bis 5 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

iv) einem Träger für die Grundierschicht in einer Menge von ca. 50 bis 80 Gewichtsprozent der Grundierschicht; und auf dieser Grundierschicht mindestens eine Schicht aus synthetischem Klebstoff auf Harzgrundlage aufgebracht ist.

2. Klebefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Grundierschicht auf einer Seite der Bahn befindet.

3. Klebefolie nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bahn ein gespritztes bzw. geformtes Produkt aus einem Polyamid ist, das auf der der Grundierschicht gegenüberliegenden Seite viele pfahlartige bzw. florartige Vorsprünge aufweist, von denen jeder die Form eines Stiels mit einem Hakenteil an der Spitze hat, aufweist.

4. Klebefolie insbesondere nach einem der vorhergehenden

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Ansprüche, bestehend aus

a) einer Bahn aus Polyamid-Polymer, die ein geformtes Produkt eines Polyamids ist, auf deren einer Seite viele florartige Vorsprünge angeordnet sind, die alle die Form eines Stiels mit einem Hakenteil an der Spitze haben;

b) einer Grundierschicht auf der den.florartigen Vorsprüngen gegenüberliegenden Seite der Bahn, wobei die Grundierschicht zusammengesetzt ist aus

i) Resorcin in einer Menge von ca. 15 Gewichtsprozent der

Grundierschicht;
ii) Phenol in einer Menge von ca. 15 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

iii) Triisocyanat in einer Menge von ca. 3,5 Gewichtsprozent der Grundierschicht und
iv) einem Träger für die Grundierschicht, der in einer Menge von ca. 66,5 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist, und

c) einer Schicht aus synthetischem Klebstoff auf Harzgrundlage auf der Grundierschicht*

5. Grundierschicht zum Binden eines Films aus einem synthetischen Kleber auf Harzgrundlage auf einer Bahn aus Polyamid-Polymer, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusammengesetzt ist aus

a) Resorcin in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

b) Phenol in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

c) Triisocyanat in einer Menge von ca. 1 bis 5 Gewichtsprozent der Grundierschicht; und

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d) einem Träger für die Grundierschicht in einer Menge von ca. 50 bis 80 Gewichtsprozent der Grundierschicht.

6. Grundierschicht nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Resorcin in einer Menge von ca. 15 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; das Phenol in einer Menge von ca. 15 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; das Triisocyanat in einer Menge von ca. 3,5 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist; und der Träger in einer Menge von ca. 66,5 Gewichtsprozent der Grundierschicht vorhanden ist.

7. Verfahren zur Befestigung einer Bahn aus einem Polyamid-Polymer an einer im wesentlichen glatten Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß man

a) die Bahn auf der Seite, die an der Oberfläche befestigt werden soll, mit einer Grundierschicht beschichtet, die zusammengesetzt ist aus

i) Resorcin in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht,

ii) Phenol in einer Menge von ca. 10 bis 20 Gewichtsprozent der Grundierschicht,

iii) Triisocyanat in einer Menge von ca. 1 bis 5 Gewichtsprozent der Grundierschicht,

iv) einem Träger für die Grundierschicht in einer Menge von ca. 50 bis 70 Gewichtsprozent der Grundierschicht;

b) die Grundierschicht und Bahn härtet;

c) eine Schicht aus synthetischem Klebstoff auf Harzgrundlage auf die gehärtete Grundierschicht aufbringt, um ein klebendes Schichtmaterial zu erhalten; und

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d) die mit der Klebeschicht versehene Seite des gehärteten Schichtmaterials auf die Oberfläche aufbringt und dadurch die Bahn an der Oberfläche befestigt.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierschicht und die Bahn bei einer Temperatur von ca. 135 bis 165°C gehärtet werden.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierschicht und die Bahn bei der genannten Temperatur etwa eine Minute lang gehärtet werden.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Bahn ein geformtes Produkt aus einem Polyamid ist, auf deren einer Seite viele florartige Vorsprünge angeordnet sind, die alle die Form eines Stiels mit einem Hakenteil an der Spitze haben, und deren andere Seite, die auf der Oberfläche befestigt werden soll, im wesentlichen glatt ist.

11. Verfahren zur Herstellung eines Polyamid-Schichtmaterials, insbesondere einer Klebefolie, dadurch gekennzeichnet, daß man

a) eine Bahn aus einem Polyamid-Polymer mit einer Grundierschicht beschichtet, die zusammengesetzt ist aus

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iv) einem Träger für die Grundierschicht in einer Menge von ca. 50 bis 70 Gewichfcsprozent der Grundierschicht;

b) die Grundierschicht und die Bahn härtet und

c) eine Schicht aus synthetischem Klebstoff auf Harzbasis auf die.gehärtete Grundierschicht aufbringt, um das Klebeschichtmaterial zu erhaltene

12» Verfahren nach Anspruch. 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierschicht und die Bahn bei einer Temperatur von ca» 135 bis 165°C gehärtet werden»

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundierschicht und die Bahn bei der genannten Temperatur etwa eine Minute lang gehärtet werden„

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß als Bahn ein geformtes Produkt aus einem Polyamid verwendet wird, auf dessen einer Seite viele florartige Vorsprünge angeordnet sind, von denen jeder die Form eines Stiels mit einem Hakenteil an der Spitze hat und dessen andere Seite die Seite ist, die auf der Oberfläche befestigt werden soll»

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