DE2129808A1 - Vorrichtung und Bodenplatte fuer ein Mosaik von Halbleiterbausteinen - Google Patents
Vorrichtung und Bodenplatte fuer ein Mosaik von HalbleiterbausteinenInfo
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Description
H. V. Philips1 Gloeilampenfabrieken, Eindhoven/Uiederlande
"Vorrichtung und Bodenplatte für ein Mosaik von Halbleiter-
.bausteinen"
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, die ein Mosaik von Halbleiterbausteinen enthält, die auf einer isolierenden
Bodenplatte befestigt und durch in zwei orthogonalen Sichtungen orientierte Leiter miteinander verbunden
sind, wobei die in einer ersten dieser Richtungen orientierten Leiter aus einem Bündel metallisierter paralleler Streifen
auf der erwähnten Bodenplatte bestehen.
Bestimmte, sogenannte polylithische Halbleiteranordnungen enthalten verschiedene gemäß einer regelmäßigen Matrix und
in bestimmten gegenseitigen Abständen angeordnete Bausteine, wie z.B. die elektrolumineszierenden Vorrichtungen zur Wiedergabe
von alphanumerischer Buchstabenzeichen durch Kombinationen von Strichen und Punkten. Die Bausteine, die meistens durch
Dioden mit einem pn-übergang gebildet werden, werden mit einer ihrer Elektroden auf den metallisierten Flächen einer gemeinsamen
isolierenden Bodenplatte befestigt. Die Verbindungen zwischen den Bausteinen und die Anschlußleiter an die Ausgangsklemmen
werden mit Hilfe einer durch Metallisierung auf
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der Bodenplatte erhaltenen gedruckten Verdrahtung und mit Hilfe im allgemeinen durch Thermokompression befestigter
leitender Drähte hergestellt. In den bekannten Vorrichtungen verlassen die Verbindungsleiter mit den Anschlußpunkten
die vier Seiten des rechteckigen Gebietes, innerhalb dessen das Mosaik von Bausteinen angebracht ist. Auf diese Weise
sind in den bekannten Polylithischen Anordnungen zur Darstellung von Buchstabenzeichen mittels elektrolumineszierender,
in Spalten und Reihen gemäß einer sogenannten XY-Matrix angeordneter Dioden die Ausgangsverbindungen dee jedem Buchstabenzeiehen
entsprechenden Gefüges durch Leiter gebildet, die sich außerhalb des erwähnten Rechteckes in der X- und
in der Y-Richtung erstrecken. Alle Gebiete vom gleichen Leit-
) fähigkeitstyp der Dioden derselben Spalte werden miteinander
verbunden, während alle Gebiete vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp der- Dioden derselben Reihe miteinander verbunden
werden. Jede Diode kann dadurch angeregt werden, daß eine Spannung zwischen den Leitern der diese Diode enthaltenden
Spalte und Reihe zugeführt wird. Um die Isolierung zwischen den Verbindungen dieser Leiter an den Anschlußpunkten der
Vorrichtung sichern zu können, müssen die Abmessungen der Bodenplatte viel größer als die des dargestellten Buchstabenzeichens
sein, sogar wenn die Anschlußpunkte der Vorrichtung nur an den kurzen Seiten einer rechteckigen Bodenplatte entlang angeordnet sind; z.B. enthält eine Vorrichtung, die
| einen Buchstaben mit einer Breite von 5 mm darstellen kann,
ein Gehäuse mit einer Gesamtbreite in der Größenordnung von 15 mm. Wenn verschiedene Vorrichtungen nebeneinander angeordnet
werden, um eine Zahl aus mehreren Ziffern oder ein Wort aus mehreren Buchstaben darzustellen, ist der Zwischenraum
zwischen<iden Ziffern und den Buchstaben zu groß, um
eine gute Leserlichkeit zu sichern.
Die Erfindung hat den Zweck, die obenerwähnten Nachteile zu beheben und polylithische Halbleiteranordnungen zu schaffen,
deren Bausteine in rechteckigen Gehäusen mit einer Mindestbreite angebracht Bind; insbesondere bezweckt die Erfindung,
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solche Anordnungen zu schaffen, die mit einem Mosaik in Spalten und Reihen gemäß einer sogenannten XY-Matrix angeordneter
und in jeder der beiden Richtungen in gleichmäßigen gegenseitigen Abständen liegender Bausteine versehen
sind.
Nach der Erfindung ist die Vorrichtung, die ein Mosaik
von Halbleiterbausteinen enthält, die auf einer isolierenden Bodenplatte befestigt werden müssen und die durch in
zwei orthogonalen Richtungen orientierte Leiter miteinander verbunden sind, wobei die in einer ersten dieser Richtungen
orientierten Leiter aus einem Bündel metallisierter paralleler Streifen auf der erwähnten Bodenplatte bestehen, dadurch
gekennzeichnet, daß die in der zweiten Richtung orientierten Leiter mit entsprechenden Anschlußpunkten durch ein
•zweites Bündel metallisierter Streifen auf der Bodenplatte verbunden sind, wobei die Streifen des zweiten Bündels parallel
zu und abwechselnd mit den Streifen des erstens Bündels angeordnet sind.
Auf diese Weise sind alle Verbindungen zwischen den Bausteinen und die mit den Ausgangsklemmen verbundenen Enden der
Verbindungsleiter der Bausteine in dem rechteckigen Gebiet befindlich, innerhalb dessen das Mosaik angebracht ist, während
die Innenbreite eines Gehäuses, das von der erwähnten Bodenplatte her gebildet ist, auf die Breite des Mosaiks beschränkt
werden kann. Die dieser Breite entsprechenden Seiten des Gehäuses enthalten dann keine einzige Verbindung, während
die Außenbreite der Bodenplatte und somit die des Gehäuses bei einer bestimmten Breite des Mosaiks Mindestwerte aufweisen,
wobei, wenn verschiedene Vorrichtungen nebeneinander angeordnet werden, die Mosaike nahe beieinander liegen. Das
Verhältnis zwischen der Oberfläche des Mosaiks und der Oberfläche der Vorrichtung ist größer als in den bekannten Vorrichtungen.
Wenn die Struktur der Bausteine dies gestattet, werden die '
Halbleiterbausteine vorzugsweise mit einer ihrer Elektroden
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auf den Streifen des ersten Bündels befestigt. Dabei können - die Verbindungen zwischen den anderen Elektroden aus anderen
Leitern, z.B. Lötdrähten, bestehen, die senkrecht zu diesen Streifen gerichtet sind.
Bei einer günstigen Ausführungsform der Erfindung ist das
Mosaik von Halb'leiterbausteinen ein sogenanntes XY-Mosaik,
dessen Bausteine mit einer ihrer Elektroden in Spalten auf den metallisierten Streifen des ersten Bündels festgelötet
sein können und in der Y-Richtung orientiert sind. Vorzugsweise befinden sich zwischen diesen Streifen abwechselnd
metallisierte Streifen des zweiten Bündels, die sich parallel zu den ersten Streifen erstrecken und deren Längen voneinander
verschieden sind, damit der Pegel der verschiedenen Reihen von Bausteinen erreicht werden kann, mit denen diese
anderen Streifen durch Leiter verbunden sind. Diese Leiter sind in der zweiten, und zwar X-Richtung, orientiert und
sind vorzugsweise durch Löten an der anderen Elektrode jedes der erwähnten Bausteine befestigt. Ggf. können zwei Streifen
des zweiten Bündels fluchtrecht zueinander liegen, was die Gesamtbreite der Bodenplatte und der Vorrichtung nicht ändert.
Wenn die Anzahl von Verbindungen mit den Anschlußpunkten der Vorrichtung dies notwendig macht, können in den
Zwischenräumen zwischen zwei Streifen eines Bündels zwei Streifen des anderen Bündels nebeneinander angeordnet werden.
Auf diese Weiss wird ein XY-Mosaik erhalten, von dem alle
Ausgänge parallel zu den Anschlußpunkten der Vorrichtung ' gerichtet sind und von zwei einander gegenüber liegenden
Seiten her, z.B. den kurzen Seiten des Rechtecks, innerhalb dessen das Mosaik angebracht ist, zugänglich sind. Ein das
XY-Mosaik enthaltendes Gehäuse hat eine Mindestbreite; die Anschlußpunkte sind vorzugsweise den erwähnten kurzen Seiten
gegenüber angebracht, während zwei Vorrichtungen mit einem minimalen Zwischenraum nebeneinander angeordnet werden können.
Bei z.B. einer Vorrichtung zur Darstellung von Buchstabenzeichen, die aus einem Mosaik elektrolumineszierender
Dioden besteht, die gemäß einer XY-Matrix angebracht und mit-
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einander verbunden sind, wird bei der Darstellung von Kombinationen von Lichtpunkten eines Buchstabens mit einer
Breite von 5 mm die Außenbreite des Innengehäuses auf 10 mm gebracht, während der Abstand zwischen zwei Buchstaben bei
verschiedenen, unabhängig nebeneinander angeordneten Vorrichtungen
kleiner als die Breite eines Buchstabens ist, wodurch eine optimale Leserlichkeit erzielt wird.
Vorzugsweise weisen alle Streifen des zweiten Bündels die gleiche Länge wie die Streifen des ersten Bündels auf, die
mindestens gleich der Länge des rechteckigen Gebietes ist, innerhalb dessen das Mosaik angebracht ist. Mit dieser Bauart
kann durch zweiseitige Verlängerung der verschiedenen Streifen die Verbindung zwischen jedem Streifen und dem
entsprechenden Anschlußpunkt entweder an einem Ende, oder an dem anderen Ende, oder sogar an beiden Enden des betreffenden
Streifens, hergestellt werden.
Die Bausteine des Mosaiks können durch die bekannten Techniken, z.B. durch Überziehen mit einem geeigneten Material,
z.B. bei elektrolumineszierenden Bausteinen mit einem durchsichtigen Harz, geschützt werden. Das Gehäuse besteht z.B.
aus einem Rahmen, der isolierend auf der Bodenplatte angebracht ist und auf dem auf gleiche Weise ein Deckel befestigt
ist, welcher Deckel bei elektrolumineszierenden Bausteinen durchsichtig ist. Eine elektrische Isolierung wird angebracht,
wenn die metallisierten Streifen zwischen dem Rahmen und der Bodenplatte hindurchgeführt werden.
Es ist günstig, wenn die Bodenplatte der Vorrichtung aus einem keramischen Material hergestellt ist und starre einsteckbare
Stifte zu beiden Seiten des Mosaiks auf dieser Bodenplatte befestigt sind. Die Verbindungen zwischen diesen
Stiften und den metallisierten Streifen der beiden Bündel bestehen aus metallisierten Bahnen, die fluchtrecht zu den
Streifen liegen und an metallisierten Flächen enden, die an den Stellen der Stifte liegen und einen guten Kontakt mit
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diesen Stiften sicher stellen. Die Streifen, Bahnen und
Flächen werden durch die üblichen Verfahren vorzugsweise gleichzeitig metallisiert, dadurch, daß geeignete Metalle,
z.H. Molybdän und Mangan, niedergeschlagen werden, wonach eine Photoätzbehandlung durchgeführt wird.
Die Erfindung kann insbesondere bei Punktematrizen mit
elektrolumineszierenden in XT-Rientungen angeordneten
Dioden verwendet werden. Sie kann gleichfalls bei allen Matrizen mit Punkten oder Strichen einer polylithischen
Struktur mit Halbleiterbausteinen mit zwei Elektroden oder weiter mit auf flachen Bodenplatten angebrachten Halbleiterbausteinen
verwendet werden.
Wenn die Bausteine des Mosaiks je zwei Elektroden enthalten,
wird das erste der obenerwähnten Bündel für die Verbindungen der ersten und das zweite Bündel für die Verbindung/der anderen
Elektroden verwendet. Dadurch eignet sich die Erfindung besonders gut zur Anwendung bei der Herstellung von XY-Matrizen
mit elektrolumineszierenden Dioden von 5x7 Punkten,
wobei die Verbindungen in der Y-Sichtung durch die fünf Streifen des ersten Bündels gesichert sind, die vier verfügbare
Zwischenräume und al3o acht Verbindungsmöglichkeiten für die Streifen des zweiten Bündels aufweisen; die 7 Verbindungen
zwischen den Zwi schenverbindungs leitern gemäß X und die entsprechenden Klemmen lassen sich dadurch leicht in den verfügbaren
Zwischenräumen anbringen.
Wenn die Bausteine des Mosaiks je drei Elektroden enthalten,
z.B. bei !Transistoren, wird das erste der erwähnten Bündel für die Verbindung einer ersten Elektrode z.B. durch direkte
Befestigung der Bausteine auf den Streifen dieses Bündels, verwendet, während ein Teil der Streifen des zweiten Bündels
für die Verbindungen mit den Anschlußpunkten der Zwischenverbindungsleiter
zwischen den zweiten Elektroden verwendet wird; die anderen Streifen dieser zweiten Elektroden dienen für die
Verbindungen mit den Anschlußpunkten der Zwischenverbindungs-
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leiter zwischen den dritten Elektroden.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Bodenplatte für eine Vorrichtung, die ein innerhalb der Grenzen eines
rechteckigen Gebietes der erwähnten Bodenplatte angebrachtes' Mosaik von Halbleiterbausteinen enthält, wobei auf
einer ihrer großen Flächen metallisierte leitende Streifen angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des
erwähnten rechteckigen Gebietes die leitenden Streifen alle parallel zueinander liegen und über mindestens zwei Bündel
verteilt sind, von denen eines aus ununterbrochenen sich von einer Seite bis zu einer gegenüberliegenden Seite des
erwähnten Gebietes erstreckenden Streifen besteht, während das zweite Bündel aus unterbrochenen Streifen verschiedener
Längen besteht, die abwechselnd zwischen den Streifen des ersten Bündels angeordnet sind.
Die leitenden Streifen der Bodenplatte nach der Erfindung ermöglichen es, die Oberfläche des rechteckigen Gebietes,
in dem ein Mosaik von Bausteinen angebracht werden kann, optimal auszunutzen. Mit den durch diese Streifen gebildeten
Bündeln kann jedes der betrachteten Bausteine mit zwei, verschiedenen
Leitern verbunden werden, die an verschiedenen Klemmen enden. Palis ein Mosaik von gemäß den Punkten z.B.
einer XT-Matrix angeordneten Bausteinen angebracht ist, können die letzteren in Spalten in einer der beiden Richtungen
mit Hilfe der Streifen des ersten Bündels und in Reihen in der anderen Richtung z.B. mit Hilfe drahtförmiger
Leiter miteinander verbunden werden, wobei die drahtförmigen
Leiter hinzugefügt worden sind, nachdem die Bausteine an ihrer Stelle angebracht sind. Die Streifen des zweiten Bündels
dienen zum Zurückführen der Verbindungen von den letzteren Leitern zu den Anschlußpunkten in der gleichen Richtung wie
die Streifen des ersten Bündels. Die Verbindungsleiter mit den Anschlußpunkten der auf der Bodenplatte hergestellten
Vorrichtung ragen nur auf zwei einander gegenüber liegenden Seiten aus dem rechteckigen Gebiet hervor, innerhalb dessen
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das Mosaik angebracht ist, so daß sie eine weniger große Oberfläche der Bodenplatte als bei den bekannten Vorrichtungen
beanspruchen und ein besseres Verhältnis zwischen ihren Abmessungen gestatten.
Vorzugsweise werden in bestimmten Zwischenräumen zwischen Streifen des ersten Bündels mindestens zwei Streifen des
zweiten Bündels fluchtrecht zueinander angebracht. Eine derartige Anordnung ermöglicht es, die Enden der Streifen
dieses zweiten Bündels an einer doppelten Anzahl von Pegeln anzubringen und somit die Verbindungsmöglichkeiten zu vergrößern.
Es versteht sich, daß in dem Falle, in dem die Anzahl von
den Streifen eines oder des anderen Bündels zu sichernder Ausgangsverbindungen es erfordert, zwei Streifen desselben
Bündels in einem zwischen zwei Streifen des anderen Bündels liegenden Zwischenraum angebracht werden können.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Teil einer Vorrichtung nach der Erfindung und
F.ig. 2 eine Draufsicht auf einen Teil einer anderen Vorrichtung nach der Erfindung.
Die Vorrichtung nach Pig. 1 enthält 35 Halbleiterbausteine, die gemäß einer XY-Matrix in 5 Spalten von 7 Reihen angeordnet
sind. In Pig. 1 sind nur die 5 Elemente einer einzigen Reihe in Form elektrolumineszierender Einkristalle 1 dargestellt,
die mit einer ihrer Elektroden auf den metallisierten Flächen befestigt sind, die durch örtliche Ablagerung eines leitenden
Metalls auf einer isolierenden Bodenplatte 2 erhalten Sind; die Flächen für die Bausteine derselben Spalte sind
miteinander verbunden und bilden ununterbrochene Bänder. In
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der Zeichnung sind die Streifen 4, 5» 6, 7 und 8 dargestellt, die den fünf Spalten von Bausteinen der Vorrichtung
entsprechen. Diese fünf Streifen setzen sich je "bis
zu einer metallischen Fläche großen Flächeninhalts bzw. bis zu den Anschlußpunkten 9» 10, 11, 12 bzw. 13 fort, wo
die Klemmen, Kontakte, gelöteten Drähte oder jedes andere Kontaktmittel befestigt werden können.
Zwischen den oben dargestellten Streifen sind andere metallisierte
in derselben Richtung orientierte Streifen angebracht, die sich gleichfalls bis zu Flächen großen
Flächeninhalts für die Kontakte fortsetzen. Die letzteren Streifen weisen verschiedene Längen auf, wobei die Länge
jedes Streifens derart beschränkt ist, daß dieser Streifen an dem Pegel einer bestimmten Reihe endet.
Ein Streifen 14 endet an dem Pegel der ersten Reihe. Ein
' Streifen 15 fluchtrecht zum Streifen 14 endet am Pegel der folgenden Reihe; ein Streifen 16 endet am Pegel der dritten
Reihe; die Streifen 17, 18, 19 und 20 enden an den Pegeln der entsprechenden folgenden Reihen. Jeder dieser Streifen
14-20 ist mit einer Kontaktfläche für die Anschlußpunkte 21-27 verbunden.
Die Bausteine derselben Reihe, z.B. diejenigen der Reihe mit dem mit 1 bezeichneten Baustein, sind mit ihren zweiten
Elektroden miteinander verbunden, während sie mit mindestens einem der oben beschriebenen Streifen über einen Leiter verbunden
sind, der gegen alle anderen Streifen z.B. mittels eines Drahtes 28 isoliert ist, der durch Thermokompression
nach dem sogenannten Kettenverfahren befestigt ist, wodurch die in der zweiten Richtung senkrecht zu den Streifen orientierten
Leiter gebildet werden.
Die Halbleiterbausteine werden vor der Atmosphäre und vor jedem Angriff, der sie zerstören könnte, dadurch geschützt,
daß ein Rahmen 29 isolierend auf der Bodenplatte angebracht wird, während ein Deckel, der bei elektrolumineszierenden
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Bausteinen durchsichtig ist und in der Zeichnung nicht dargestellt
ist, isolierend auf dem Rahmen 29 befestigt ist. Die Bodenplatte 2 und der Rahmen 29 bestehen z.B. aus keramischem
Material, während der Deckel aus Glas hergestellt ist. Es versteht sich, daß bei Anwendung eines Rahmens der
in Iig. 1 dargestellten Art die Unterführungen der metallisierten
Streifen auf der Bodenplatte unter dem Rahmen 29 isoliert bleiben müssen. Die Metallisierung wird z.B. mit
Molybdän und Mangan durch die üblichen Verfahren erhalten; die Formgebung der Streifen kann durch eine Photoätzbehandlung
erzielt werden, während die Streifen vergoldet sind.
Fig. 2 zeigt einen Teil einer anderen Vorrichtung zur Dar-Stellung
von Buchstabenzeichen mit elektrolumineszierenden Bausteinen gemäß einer XY-Matrix der vorerwähnten Art vor
der Montage der Bausteine. Eine Bodenplatte 30 wird örtlich gemäß zwei Reihen paralleler Streifen abwechselnd metallisiert.
Streifen 31, auf jedem von denen die Bausteine einer Spalte befestigt sind, und Streifen 32 verschiedener Längen
enden je an dem Pegel einer verschiedenen Reihe. Diese Vorrichtung
ist außerdem mit Mitteln versehen, mit deren Hilfe auf einer metallisierten Fläche 33 ein oder mehrere Bausteine
befestigt werden können, die zur Bildung eines dezimalen Punktes (oder Kommas) dienen. Ein Streifen 34 vom gleichen
Typ wie die Streifen 32 dient zum Verbinden der zweiten
Elektrode dieses letzten Bausteins mit einer der Ausgangsflächen 35, mit denen gleichfalls die Streifen 31 und die
Streifen 32 verbunden sind. Die Anschlüßpunkte bilden den
Kontakt mit den Verbindungsgliedern mit den äußeren Kreisen von dem für die Vorrichtung gewählten Typ, z.B. starren oder
elastischen Stiften. Ein Rahmen 36 wird auf der Bodenplatte 30 zur Aufnahme eines durchsichtigen Deckels befestigt, damit
die Bausteine geschützt werden..
Es stellt sich heraus, daß bei den beiden eben beschriebenen Vorrichtungen die Breite der Bodenplatte nahezu gleich der
des darzustellenden Buchstabens ist, und daß mit derartigen
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Vorrichtungen Buchstaben mit sehr geringen Zwischenräumen dargestellt werden können, wobei der Vorteil der Anwendung
unabhängiger Einheitsvorrichtungen beibehalten wird. Die optimalen Verhältnisse zwischen länge, Breite und Zwischenraum
der Buchstaben können beachtet werden und sichern eine optimale Leserlichkeit.
Die Weise, auf die die Verbindungsleiter gemäß der Erfindung mit den Anschlußpunkten verbunden sind, ermöglicht es
ebenfalls, auf beschränkten Oberflächen der Bodenplatte Stifte anzubringen, wobei ein genügend großer Zwischenraum
zwischen den Stiften eingehalten wird. Z.B. können die an Hand der Fig. 1 und 2 beschriebenen Vorrichtungen an der
Stelle jedes der Anschlußpunkte mit einem Einsteckstift versehen werden, welche Stifte mit den gewünschten Zwischen
räumen angebracht sind, die vorzugsweise einem genormten Abstand von z.B. 2,54 mm entsprechen.
Patentansprüche:
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Claims (7)
- AJUPatentansprüche:M ) jVorrichtung, die ein Mosaik von Halbleiterbausteinen ^-' enthält, die auf einer isolierenden Bodenplatte befestigt und durch in zwei orthogonalen Richtungen orientierte Leiter miteinander verbunden sind, wobei die in einer ersten dieser Richtungen orientierten Leiter aus einem Bündel metallisierter paralleler Streifen auf der erwähnten Bodenplatte bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß die in der zweiten Richtung orientierten Leiter mit entsprechenden Anschlußpunkten durch ein zweites Bündel metallisierter Streifen auf der Bodenplatte verbunden sind, ' wobei die Streifen des zweiten Bündels parallel zu und abwechselnd mit den Streifen des ersten Bündels angeordnet sind.
- 2) Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterbausteine mit einer ihrer Elektroden auf den Streifen des ersten Bündels befestigt sind.
- 3) Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Streifen des zweiten Bündels verschiedene Längen aufweisen, damit sie die Pegel der in der zweiten Richtung orientierten Leiter erreichen können.
- 4) Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß-die Streifen des zweiten Bündels die gleiche Länge wie die Streifen des ersten Bündels aufweisen.
- 5) Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnete daß die Halbleiterbausteine ein sogenanntes ΧΓ-Mosaik bilden, wobei die in der zweiten Richtung orientierten Leiter an einer anderen Elektrode der Halbleiteranordnungen befestigt sind.
- 6) Bodenplatte für eine Vorrichtung, die ein innerhalb der Grenzen eines rechteckigen Gebietes der Bodenplatte ange-109853/121 Ί - 13 -brachtes Mosaik von Halbleiterbausteinen enthält, wobei auf einer ihrer großen Flächen metallisierte leitende Streifen angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß innerhalb des rechteckigen Gebietes die leitenden Streifen alle zueinander parallel liegen und über mindestens zwei Bündel verteilt sind, von denen das erste aus ununterbrochenen, sich von einer Seite bis zu einer gegenüberliegenden Seite des Gebietes erstreckenden Streifen besteht, während ein zweites Bündel aus unterbrochenen Streifen verschiedener Längen besteht, die abwechselnd zwischen den Streifen des ersten Bündels angeordnet sind.
- 7) Bodenplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Streifen des ersten Bündels mindestens zwei Streifen des zweiten Bündels fluchtrecht zueinander angebräunt sind.10985 3/1217
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