DE2128921C3 - Elektrische Hochvakuum-Entladungsrohre mit mindestens zwei nichtemittierenden Elektroden - Google Patents
Elektrische Hochvakuum-Entladungsrohre mit mindestens zwei nichtemittierenden ElektrodenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Hochvakuum-Entladungsröhre mit mindestens zwei
nichtemittierenden Elektroden, zwischen denen beim Betrieb eine hohe Feldstärke auftritt, und von denen
wenigstens eine aus mit Titan oder Zirkon beschichtetem Kupfer besteht
Unter einer hohen elektrischen Feldstärke ist hier eine makroskopische Feldstärke von mehr als 10kV/cm
infolge eines angelegten Gleichspannungs- oder Niederfrequenz-Wechselspannungs-Unterschiedes zu
verstehen. Die makroskopische Feldstärke folgt aus dem angelegten Spannungsunterschied und der Geometrie
der Elektroden- und Röhrenwandanordnung ohne Berücksichtigung der Oberflächenstruktur.
Die oben aufgeführten Merkmale einer elektrischen Hochvakuum-Entladungsröhre allein werden von dem
Patentschutz nicht erfaßt.
Aus der GB-PS 4 00 678 ist eine Hochvakuum-Entladungsröhre
mit einer Kupferanode bekannt, die unter anderem mit einer Zirkon- oder Titanschicht bedeckt ist.
Diese Zirkon- oder Titanschicht soll Beschädigungen durch Überbelastung vorbeugen. Die durch Auftrag
einer Faste hergestellten Schichten sind jedoch ziemlich dick, nämlich wenigstens einige μπι dick und nicht
geeignet, Durchschläge zu verhindern, die von der Anode oder einem Gitter verursacht werden.
Bei Feldstärken, die den oben erwähnten Wert überschreiten, besteht in solchen Hochvakuum-Entladungsröhren
die Gefahr von Durchschlag. Ein Durchschlag kann je nach der Höhe der angelegten Spannung
und des Innenwiderstandes der Spannungsquelle eine Beschädigung der Elektroden ojwi sogar der ganzen
Röhre herbeiführen.
Ein Durchschlag im Vakuum kann z. B. dadurch eingeleitet werden, daß sich Mikroteilchen von Elektroden
oder der umhüllenden Röhrenwand unter der Einwirkung eines starken elektrischen Feldes lösen.
Diese Ursache eines Kurzschlusses kann nahezu völlig beseitigt werden, wenn bei der Herstellung von
Elektroden und der anderen Einzelteile sowie bei deren Montage in bezug auf Staubfreiheit und glatt bearbeitete
Oberflächen mit größter Sorgfalt verfahren wird. Außerdem wild zu diesem Zweck beim Inbetriebsetzen
die Spannung zwischen den Elektroden nur allmählich gesteigert, damit die Intensität gegebenenfalls dennoch
auftretender Entladungen beschränkt wird (sogenanntes »Abfunken, Altern«).
Eine andere, nie völlig zi· vermeidende Ursache von Vakuumdurchschlag ist die Feldemission von punkt-
oder drahtförmigen Ansätzen besonders geringer Abmessungen auf einer negativen Elektrode. Auch bei
den sonst befriedigendsten Bearbeitungsververfahren sind solche Ansätze stets vorhanden.
Das Vorhandensein dieser Ansätze hat zur Folge, daß an deren freien Enden — auch im Zusammenhang mit
den kleinen Krümmungsradien — die Feldstärke erheblich höher als die makroskopische Feldstärke ist
Der Feldverstärkungsfaktor, d. h. das Verhältnis zwischen der Feldstärke an den Spitzen der Ansätze und
der makroskopischen Feldstärke, beträgt z. B. für Kupfer in völlig reinem Zustand und unter optimalen
ίο Vakuumbedingungen etwa 100. Beim Vorhandensein
von Verunreinigungen und unter schlechten Vakuumbedingungen kann der Feldverstärkungsfaktor auf einige
Hundert oder sogar auf mehr als 1000 ansteigen. Unter dem Einfluß der hohen Feldstärken tritt von den
Ansätzen her Feldemission auf. Je nach der Konfiguration, den Materialeigenschaften und der Form der
zwischen den Elektroden angelegten Spannung (kontinuierlich oder impulsförmig) führt diese Feldemission zu
einer örtlich derart hohen Temperatur einer der Elektroden (der negativen oder der positiven Elektrode),
daß Dampf gebildet wird. Die in diesem Dampf auftretende Ionisation führt mindestens einen Durchschlag
herbei.
Aus den US-PS 29 55 229 und 32 52 034 ist bekannt, die Elektroden, die die Wechselwirkungsspalte in
Klystron-Hohlraumresonatoren begrenzen, mit einer Titanschicht zu überziehen. Das Bestreben geht dahin,
die Sekundäremission dieser Elektroden herabzusetzen. Die auftretende Sekundäremission kann entweder die
Elektrode selbst oder die keramischen Fenster in den Hohlraumresonatoren beschädigen. Beim Überziehen
der Elektroden mit einer Titanschicht, deren Dicke nach der letzteren der zwei US-PS etwa 1000 ÄE beträgt,
werden auch etwa vorhandene keramische Fenster mit einer nicht zusammenhängenden Schicht mit einer
Dicke von 100 ÄE überzogen. Die hier beschriebene Anwendung eines Titanüberzuges geht von dem
Auftreten einer Sekundäremission in hochfrequenten elektrischen Feldern aus. Eine derartige Sekundäremission
kann aber in Gleichspannungs- oder Niederfrequenz-Wechselspannungsfeldern
nicht auftrete".
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die eingangs angegebene elektrische Hochvakuum-Entladungsröhre
derart auszubilden, daß die durch Feldemission von punkt- oder drahtförmigen Ansätzen her
eingeleiteten Durchschläge weniger leicht auftreten, so daß höhere makroskopische Feldstärken zugelassen
werden können.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß die Elektroden, zwischen denen beim Betrieb
eine hohe Feldstärke auftritt, aus Kupfer bestehen, das mit einer ununterbrochenen Titan- oder Zirkonschicht
mit einer Dicke von 10 bis 50 ÄE überzogen ist.
Durch diese Maßnahme wird erreicht, daß die zulässige Feldstärke bis zu 20 kV/mm und höher
betragen kann. Dadurch sind u. a. gedrängtere Bauarten erzielbar. Dies ist auch bei Vakuumschaltern von
Vorteil, bei denen außer den Kontakten noch Schirmelektroden vorhanden sind.
Der Erfindung liegt die Überlegung zugrunde, daß in den aus Kupfer bestehenden Ansätzen die Temperaturerhöhung
infolge der Joule-Wärme des Feldemissionsstromes gering ist, weil sowohl die elektrische als
auch die thermische Leitfähigkeit von Kupfer hoch sind.
Besteht jedoch die Elektrodenoberfläche aus Titan oder Zirkon, so ist deren Dampfspannung niedriger als die
von Kupferoberflächen, während die dünne Titan- oder Zirkonschicht keinen Einfluß auf die elektrische und
thermische Leitfähigkeit von Kupferoberflächen ausübt. Auch werden etwa durch die Erhitzung frei werdende
Gase, wenigstens in nicht zu großen Mengen, gut gebunden. Ähnliche Erwägungen gelten für die positive
Elektrode von Hochvakuum-Entladungsrohren, die als Vakuumschalter verwendbar sind.
Um eine ununterbrochene Titan- ccier Ziirkonschicht
zu erhalten, wird diese Schicht vorzugsweise durch Aufdampfen angebracht
Ausführungsbeispiele einer Hochvakuum-Emladungsröhre
nach der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert Es zeigt
F i g. t eine Hochvakuum-Entladungsröhre für Meßzwecke,
F i g. 2 schematisch einen Teil eines Elektronenmikroskops,
F i g. 3 einen Schnitt durch eine Röntgenröhre,
F i g. 4 einen Schnitt durch das Elektronenstrahlerzeugungssystem einer Bildröhre, und
F i g. 5 einen Schnitt durch einen Vakuumschalter.
In F i g. 1 liegen in einer Glasrohre 1 zwei Kupferelektroden 2 und 3, die mit einer Titanschicht 4
und 5 überzogen sind. Die Kupferelektroden 2 und 3 weisen einen Durchmesser von 18 mm auf, während der
gegenseitige Abstand der Elektroden 0,25 mm beträgt. Die Dicke der Titanschichten 4 und 5 ist 40 ÄE. Bei
einem Vakuum vuü 10~9 Torr betrug bei einem
Spannungsunterschied von 5kV zwischen den illektroden
2 und 3 der Strom weniger als 10-12A. Dieser hohe
Isolierungswert wurde mehrere Wochen beibehalten.
In F i g. 2 bezeichnet 20 die V-förmige Glühkathode eines Elektronenmikroskops; 21 bezeichnet das Gitter
und 22 die Beschleunigungsanode. Das Objekt ist mit 23 und der Fluoreszenzschirm ist mit 24 bezeichnet.
Eine Anzahl elektromagnetischer Linsen ist mit 25 bis 28 bezeichnet. Das Gitter 21 und die Anode 22 bestehen
aus Kupfer und sind auf den einander zugekehrten Seiten mit einer Zirkonschicht 29 mit einer Dicke von 30
ÄE überzogen, die gestrichelt angedeutet ist. Bei einem Abstand von 5 mm zwischen dem Gitter 21 und der
Anode 22 kann der Spannungsunterschied mehr als 125 kV betragen.
Die Röntgenröhre nach Fig.3 besteht aus einer Glasumhüllung 30, in der eine von einem Kathodenschirm
32 umgebene Kathode 31 angeordnet ist. Ein Anodenzylinder 33 mit Hilfe einem Stück Rohr
größerer Weite 34 aus einer Anschmelzlegierung an dem Glas festgeschmolzen. Dieser Anodenzylinder 33
mit exzentrischer Dickenverteilung dient dazu, mit Hilfe eines nicht dargestellten Magnetsystems das Elektronenbundel
auf die Mitte 36 einer Wolfranianode 35 zu konzentrieren. Die Strahlung kann durch ein dünnes
Berylliumfenster 37 austreten. Der Abschirrnbecher 32 und der Anodenzylinder 33 aus einer dickeren
Kupferschicht sind an den einander nahe liegenden Teiten mit einer gestrichelt angedeuteten Titanschicht
38 mit einer Dicke von 50 ÄE überzogen. Die Spannung der Röntgenröhre beträgt 150 kV bei einem Abstand
zwischen dem Kathodenschirm 32 und dem Anodenzylinder 33 von 7 mm.
In Fig.4 wird das Elektronenstrahlerzeugungssystem
einer Bildröhre durch eine Kathode mit einer Oberfläche 40, ein erstes Gitter 41, ein zweites Gitter 42,
eine mit einem rohrförmigen Ansatz 43 versehene Anode 44 und Linsenelektroden 45 und 46 gebildet. Der
Abstand zwischen dem ersten und dem zweiten Gitter beträgt 0,25 mm. Das erste Gitter weist in bezug auf die
Kathode eine Spannung von —175V und das zweite Gitter eine Spannung von +3000 V auf. Die Anode 44
weist in bezug auf die Kathode eine Spannung von + 25 kV auf, während die Elektrode 45 eine Spannung
von + 7200 V und die Elektrode 46 wieder eine Spannung von +25 kV aufweist. Der Abstand zwischen
dem rohrförmigen Ansatz 43 und dem Gitter 42 ist kleiner als 1 mm; die gegenseitigen Abstände der
Elektroden 44, 45 und 46 betragen 1 mm. An allen Stellen diener aus Kupfer bestehenden Elektroden, an
denen hohe Feldstärken auftreten, ist die gestrichelt dargestellte Titanschicht 47 mit einer Dicke von 20 A E
angebracht. Durch diese Maßnahme kann nicht nur die Feldstärke zwischen den Elektroden 41 und 42 und dem
rohrförmigen Ansatz 43 gesteigert werden, sondern die Verengung der Spalte zwischen den Elektroden 44 und
46 ergibt auch den Vorteil, daß isolierende Teile, wie Stützstäbe und die Röhrenwand in der Nähe dieser
Spalte, die sich auf unkontrollierbare Weise aufladen, einen geringeren Einfluß auf das Elektronenstrahlbündel
ausüben.
In Fig.5 besteht der Vakuumschalter aus einem
zweiteiligen keramischen Gehäuse 50 mit Endplatten 51 und 52 aus Kupfer. Elektroden 53 und 54 sind mit je
einem Balgen 55 und einem Stab an den Endplatten 51 und 52 befestigt. Drei Schirmelektroden 56, 57 und 58
schützen die Keramikwand 50 vor zerstäubendem Material. Die einander nahe liegenden Ränder der aus
Kupfer bestehenden Schirmelektroden 56, 57 und 58 sind mit einer gestrichelt dargestellten Titanschicht 59
mit einer Dicke von 50 ÄE überzogen. Die Abstände betragen 5 mm und die Spannung am geöffneten
Schalter ist 125 kV eff, 50 Hz.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Elektrische Hochvakuum-Entladungsröhre mit mindestens zwei nichtemittierenden Elektroden, zwischen denen beim Betrieb eine hohe Feldstärke auftritt, und von denen wenigstens eine aus mit Titan oder Zirkon beschichtetem Kupfer besteht, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden, zwischen denen beim Betrieb eine hohe Feldstärke auftritt, aus Kupfer bestehen, das mit einer ununterbrochenen Titan- oder Zirkonschicht mit einer Dicke von 10 bis 50 A E überzogen isL
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