DE2127633C3 - - Google Patents

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DE2127633C3
DE2127633C3 DE2127633A DE2127633A DE2127633C3 DE 2127633 C3 DE2127633 C3 DE 2127633C3 DE 2127633 A DE2127633 A DE 2127633A DE 2127633 A DE2127633 A DE 2127633A DE 2127633 C3 DE2127633 C3 DE 2127633C3
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DE
Germany
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legs
leads
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DE2127633A
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DE2127633B2 (de
DE2127633A1 (de
Inventor
Fritz Conzelmann
Heinrich Mayer
Gerhard Dipl.-Ing. Mitterhummer
Hanns-Heinz Peltz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Priority to IT24893/72A priority patent/IT955889B/it
Priority to NL7207300A priority patent/NL7207300A/xx
Priority to FR7219900A priority patent/FR2140190B3/fr
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DE2127633A 1971-06-03 1971-06-03 Verfahren zum Herstellen eines Systemträgers zur Halterung und Kontaktierung eines Halbleiterkörpers Granted DE2127633B2 (de)

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GB5125173A GB1390752A (en) 1971-06-03 1972-05-25 Lead frames for holding and contacting semiconductor bodies
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IT24893/72A IT955889B (it) 1971-06-03 1972-05-26 Supporto metallico per sostenere e munire di prese di contatto un corpo di materiale semiconduttore
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DE2127633B2 DE2127633B2 (de) 1975-03-20
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DE2658532C2 (de) * 1976-12-23 1984-02-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Zwischenträger zur Halterung und Kontaktierung eines Halbleiterkörpers und Verfahren zu dessen Herstellung
CN108257938B (zh) * 2018-01-31 2020-01-24 江苏长电科技股份有限公司 用于引线框架的治具及引线框架的蚀刻方法

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GB1389346A (en) 1975-04-03
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FR2140190B3 (enExample) 1975-08-08

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