DE2123594A1 - Verfahren zur Herstellung einer Magnetdrahtspeichermatrix - Google Patents

Description

Patentanwälte l.-lnq. fr·. ^r:) Γ. TZ sent DIpI-''- . ί-.i.".'. -λΗ"ΗΤ

eSn"nci.on\r.,' ^-π^ο^ΓΊο ^10-17.018P 12.5.1971

Commissariat ä 1'Energie Atomique, Paris (Frankreich)

Verfahren zur Herstellung einer Magnetdrahtspeichermatrix

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Magnetdrahtspeichermatrix nach Hauptpatent ... (Patentanmeldung P 19 57 729»8-53)> gemäß dem eine Lage aus

im wesentlichen parallelen und untereinander isolierten Leiterdrähten hergestellt wird und diese Lage gefalzt und durch im wesentlichen spanlose Formung zwischen den gegenüberliegenden Flächen der gefalzten Lage eine Schar von im

wesentlichen zueinander parallelen Tunneln erzeugt wird, die senkrecht zu den Leiterdrähten verlaufen und jeweils einen Magnetdraht aufnehmen.

Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel des Hauptpatents sind die Leiterdrähte insbesondere emaillierte Drähte, die - vorzugsweise durch Aufwickeln - auf einen

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biegsamen adhäsiven (anhaftenden oder klebenden) Träger aufgebracht werden, wobei folgende Verfahrensschritte nacheinander stattfinden?

Auf ungefähr eine Hälfte der Lage der Leiterdrähte wird eine ebenes Netz von Formdrähten aufgebracht, die im wesentlichen parallel zueinander und senkrecht zu den Leiterdrähten verlaufen;

•jdie Formdrähte werden durch ein flüssiges Epoxydharz

abgedeckt;

die andere Hälfte der Lage wird auf das Harz gefalzt;

die Anordnung wird warmgepreßt; und

die Formdrähte werden nach Aushärten des Harzes herausgezogen und dafür werden Magnetdrähte in die durch die Formdrähte freigelassenen Tunnel eingeführt.

Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung, das Herstellungsverfahren gemäß dem Hauptpatent zu vereinfachen und die Lebensdauer sowie die Temperaturfestigkeit der so hergestellten Drahtspeichermatrixen zu verbessern·

Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennaeichnet, daß die Lage der Leiterdrähte durch eine gedruckt® Schaltung gebildet wird, und daß folgende Verfahrens sciiritte nacheinander durchgeführt werden:

auf ungefähr eine Hälfte der Lage der Leiterdrähte ©ine erste Platte aus verpolymerisiert-sia Epoxydharz ge-

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setzt wird;

daß auf die erste Platte ein ebenes Netz aus Formdrähten gesetzt wird, die im wesentlichen untereinander parallel und senkrecht zu den Leiterdrähten verlaufen»

daß auf das Netz eine zweite Platte aus verpolymerisiertem Epoxydharz gesetzt wird,

daß die andere Hälfte der Lage der Leiterdrähte auf die zweite Platte zurückgefalzt wird,

daß die gesamte Anordnung warmgepreßt wird,

daß die Formdrähte nach Verschweißen der beiden Platten aus Epoxydharz zu einem einzigen Block und dessen anschließendem Aushärten herausgezogen werden} und

daß die Magnetdrähte in die so durch die Formdrähte freigelassenen Tunnel eingesetzt werden.

Die Erfindung wird anhand der aus einer einzigen Figur bestehenden Zeichnung näher erläutert« Diese Figur zeigt die Herstellung einer Speichermatrix nach dem erfindungsgemäßen Verfahren»

Die Lage der untereinander parallelen und isolierten Leiterdrähte, die zusammengefalzt werden muß, ist erfindungsgemäß als gedruckte Schaltung ausgeführt. Zu diesem Zweck benutzt man einen biegsamen Träger aus Epoxydharz, der ggf. eine Glasfaserverstärkung enthält und von dem eine

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Fläche durch eine Kupferkaschierung oder -beschichtung metallisiert ist. Die parallelen Leitungen, die die Wortleitungen der Speichermatrix bilden, werden durch chemische Ätzung dieser Kupferkaschierung erhalten·

Wie im Hauptpatent benutzt man für das Formen der Tunnels entweder einen Draht aus einer Chrom-Nickel-Legierung oder einen Nylonfaden. %eser Draht bzw. Faden wird in einem starren Rahmen so eingespannt, daß seine Adern genau parallel zueinander ausgerichtet und in derselben Ebene angeordnet sind.

Nachdem die Lage der Leiterdrähte und das Netz der Formdrähte hergestellt worden sind, geht man zur eigentlichen Herstellung der Speichermatrix über. In der Figur bezeichnet 1 einen biegsamen Träger aus Epoxydharz und Leiterdrähte, die durch chemische Ätzung der Kupferkaschierung erhalten werden. Diese Lage wird eben aufgespannt, und man setzt auf ungefähr eine ihrer Hälften eine erste Platt© 3 aus vorpolymerisiertem Epoxydharz, die ggf. eine Glasfaserverstärkung enthält. Ein starrer Rahmen k_t in dem die Formdrähte 5 aufgespannt sind, wird auf die erste Platte 3 so gesetzt, daß die Formdrähte senkrecht zu den Leiterdrähten 2 verlaufen, wonach eine Abdeckung durch eine zweite Platte 6 aus vorpolymerisiertem Epoxydharz erfolgt, die gleich der ersten Platte 3 ist. Man falzt dann auf den Stapel, der durch das Netz der Formdrähte mit den es sandwichartig umschließenden beiden Platten aus Harz gebildet wird, die zweite Hälfte der Lage der Leiterdrähte, indem möglichst genau die beiden Teildrähte jedes Drahts übereinander gelegt werden.

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Die gesamte Anordnung wird dann einem Warmpressen mit z. Bo folgenden Parametern ausgesetztt

Druck j	10 -	• 15	kg/cm
Temperatur»	170	°C
Dauer s	30 min.

Unter der gemeinsamen Einwirkung des Drucks und der Temperatur findet ein Verschweißen des Epoxydharzes statt, das gleichzeitig den biegsamen Träger 1 der Lage der gefalzten Leiterdrähte und die beiden Platten 3 und 6 bildet, so daß nach der anschließenden Wärmeaushärtung ein sehr homogener einteiliger Block erhalten wir,d. Die Formdrähte 5 können nun herausgezogen und durch die Magnetdrähte ersetzt werden. Der Rahmen h wird anschließend abgesägt, und die Speicherraatrix kann verdrahtet werden.

Es ist bereits erwähnt worden, daß das Epoxydharz, das den Träger 1 und die Platten 3 und 6 bildet» ggf. eine Gl as fas ervers tärkung enthalten kann. Wann" das Harz ohne Fasern eine leichtere Formgebung erlaubt_s erfordert es dagegen eine vorläufige Isolierung der Wortleitungen, z. B. durch Lack. Umgekehrt erfordert ein Harz mit Fasern keine derartige Isolierung der Wortleitungan, jedoch kann dann während der Formung eine Verbiegung der Tunnel auftreten, weshalb die Faser diagonal zu denFormdräliten angeordnet werden müssen.

Das eben beschriebene Ausführungsbaispiel kann auch so abgewandelt werden, daß die Verwendung eines Rahmens zum Spannen der Formdrähte nicht mehr notwendig ist. Man kann nämlich das Netz der Formdrähte durch Aufwickeln auf

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©ine biegsame adhäs±va {anhaftande) Schiebt auf einem Zylinder erzeugen ^ wonaeHi" das Blattmaterial entlang, einer Mantellini© des Zylinders aufgeschnitten wird_o Ein Meta von Abstandsdrähten kann ebenfalls ausf¹ das adiiäsive Material (Klebstoff) aia£g©brack'fe x?erd©ii₃ wobei die Ab= standsdrähte mit den Formdrähteia sick es.fot7©eb.seln_e Bie so ©rlialten.© Lage wird, x«ri.©dsr auf eins d©r- Platten, aus

HaE¹S g©setst_ff so daß die Dralite in alt dem Ha^s kom»©Bi_o Mau, nni'®TSx®iit dansa. diese g eisaem Wartspnssseffiß 'so daB die DsrMiite mit dex* Platte verklebt Tirordsiig di© jaisixt völlig polymerisiert muß» Für das Warmpressen koimmeii s_o Bo folgende in

Drucks 5 kg/esa

Tesaperattar 8 - 120 ⁰C

Dauer s

das ¥©:rkl©1ben ©rfolgt ist₀ wird die Klebe- folie abjg©so'gen_o' Qi© Harsplatte₀ di© die Formdrälits nn.d üaögliclierx-jeise die Äbstandsd3r^.Si.t© tirllgt ₀ ist j@tst auf ©ineir Hälft© dar Lag© des? Leiteirdraiito s.i!2fgebraclit₈ die dasisLcix von ά,&τ sweites Has'splatt® bedeckt_s bevor di© ander® Hälft© der Lage auf die swsite Hasrsplatte gefalzt das Iferap3TSss©a tji© ob©a besoferiebeEü. vorgenosaBSon wird«,

® diQ Lag© dar Wortleitungen x-jq^übu Ix3.nn₉ wie es auch. ±m Hat&ptpateat d®r Fall ist₀ wobei üev siasige Unterschied d®s? Lösiäsag nach öqeb Hauptpatent 'snd. d©s* ©s"fin«- iSea LSsnsag in des· ?9E"TOsidmig saicat nur ©ä flüssigen Hars©s₈ sondsz'ii von Platt ob aiss 'irorp

Das erfindungsgemäße Verfahren hat zwei Hauptvorteile gegenüber dem Verfahren des Hauptpatents. Einerseits wird das Verfahren als solches durch die Verwendung von vorpolymerisierten Harzplatten vereinfacht, da diese ' einfacher als flüssiges Harz zu handhaben sind. Außerdem bildet die so erzeugte Speichermatrix einen einheitliehen Block, dessen Festigkeit gegenüber Alterung und Temperaturbeständigkeit bedeutend besser als die einer ebenen Anordnung von Wortleitungen sind, die auf eine Klebefolie aufgetragen sind, die einfach mit dem Formungsharz verklebt ist und schlecht eine Temperaturerhöhung aushält.

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Claims (1)

1. Patentansprüche

   Verfahren zur Herstellung einer Magnetdrahtspeichermatrix, indem eine Lage aus Leiterdrähten hergestellt wird, die im wesentlichen parallel und untereinander isoliert sind, und indem durch Formung zwischen den beiden gegenüberliegenden Flächen der zusammengefalzten Lage eine Schar von im wesentlichen parallelen Tunneln gebildet wird, die senkrecht zu den Leiterdrähten verlaufen, um jeweils einen Magnetdraht aufzunehmen, nach Hauptpatent β,. (Patentanmeldung P 19 57 729.8-53), dadurch gekennzeichnet _t daß die Lage der Leiterdrähte (2) durch eine gedruckte Schaltung gebildet wird.

   2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Schaltung durch chemische Ätzung auf einem biegsamen Träger (1) aus Epoxydharz erzeugt wird, der eine metallisierte Fläche hat.

   3» Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) aus Epoxydharz eine Glasfaserverstärkung hat.

   ha Verfahren nach Anspruch 1_f dadurch gekennzeichnet, daß folgende Verfahrensschritte nacheinander durchgeführt werden?

   daß auf ungefähr eine Hälfte der Lage der Leiterdrähte (2) eine erste Platte (3) aus vorpolymerisiertem Epoxydharz gesetzt wird;

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   daß auf die erste Platte (3) ein ebenes Netz aus Formdrähten (5) gesetzt wird, die im wesentlichen untereinander parallel und senkrecht zu den Leiterdrähten (2) verlaufen,

   daß auf das Netz eine zweite Platte (6) aus vorpolymerisiertem Epoxydharz gesetzt wird,

   daß die andere Hälfte der Lage der Leiterdrähte (2) auf die zweite Platte (6) zurückgefalzt wird,

   daß die gesamte Anordnung warmgepreßt wird,

   daß die Formdrähte (5) nach Verschweißen der beiden Platten (3» 6) aus Epoxydharz zu einem einzigen Block und dessen anschließendem Aushärten herausgezogen werden; und

   daß die Magnetdrähte in die so durch die Formdrähte (5) freigelassenen Tunnel eingesetzt werden«

   5. Verfahren nach Anspruch h_t dadurch gekennzeichnet, daß das ebene Netz der Formdrähte (5) in einem starren Rahmen (k) aufgespannt wird.

   6, Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß folgende Verfahrensschritte nacheinander durchgeführt werden:

   daß auf ungefähr eine Hälfte der Lage dar Leiterdrähte (2) eine erste Platte (3) aus vorpolymerisiertem Harz gesetzt wird, an der ein ebenes Netz von Formdrähten (5) haftet, die im wesentlichen parallel zueinander und senk-

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   recht zu den Leiterdrähten (2) verlaufen,

   daß auf das Netz eine zweite Platte (6) aus vorpolymerisiertem Epoxydharz gesetzt wirdj

   daß die andere Hälfte der Lage der Leiterdrähte (2) auf die zweite Platte (6) aus Epoxydharz gefalzt wird,

   daß die gesamte Anordnung unter warmgepreßt wird,

   daß die Formdrähte (5) nach Verschweißen der beiden Platten (3» 6) aus Harz zu einem einzigen Block und nach dessen anschließendem Aushärten herausgezogen werden, und

   daß die Magnetdrähte in die so durch die Formdrähte (5) freigelassenen Tunnel eingesetzt werden«

   7■> Verfahren nach Anspruch 6₃ dadurch gekennzeichnet, daß das an der ersten Platte (3) sxxs vorpolymerisiertem Epoxydharz anhaftende Fetz der Formdrähte (5).durch folgende nacheinander durchgeführte Verfahrensschritte erhalten wirdt

   daß das Netz der Formdrähte (5) durch Wickeln auf eine biegsame adhäsive oder Klebefolie erzeugt wird,

   daß die Klebefolie auf die erste Harzplatte so gesetzt wird, daß die SOrmdräfete die Platte berühren,

   daß die gesamte Anordnung warmgepreßt wird| und daß die Klebefolie abgezogen

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   8. Verfahren nach Anspruch h oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten (3» 6) aus vorpolymerisiertem Harz eine GlasfaserverStärkung haben₀

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