DE2122475B2 - Mehrlagige in Dickfilmtechnik ausgeführte Leiterplatte zur Verdrahtung von integrierten Halbleiterbausteinen - Google Patents

Mehrlagige in Dickfilmtechnik ausgeführte Leiterplatte zur Verdrahtung von integrierten Halbleiterbausteinen

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    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
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