IT959699B - Piastra circuitale a piu strati costruita secondo la tecnica del film spesso per il cablaggio di componenti a semiconduttore imtegrati - Google Patents

Piastra circuitale a piu strati costruita secondo la tecnica del film spesso per il cablaggio di componenti a semiconduttore imtegrati

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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
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