DE2110247A1 - Metallaminatbauteile und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Metallaminatbauteile und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Metallaminatbauteile und Verfahren zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft die Herstellung von Bauteilen aus Metallaminaten. Insbesondere betrifft die Erfindung ein
neues Verfahren zur Herstellung von Laminatbauteilen mit verbesserten physikalischen Eigenschaften, wie z.B. einer
grösseren Festigkeit gegen Versagen bezüglich der Haftungsfestigkeit, und betrifft ebenfalls Bauteile, die nach
diesem Verfahren erhalten werden.
Üblicherweise werden Bauteile aus Laminaten aus Schichten zusammengesetzt, die aus verschiedenen Stoffen ausgewählt
sein können und von einem geeigneten Bindemittel zusammengehalten werden, das gewöhnlich ein synthetisches Harz oder
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ein Polymerisat ist. Die Erfindung betrifft Bauteile mit
metallischen Schichten und einer Zwischenschicht eines PoIyimids
als Bindemittel. Ein besonderes Problem des Standes der Technik bei laminierten Bauteilen aus Metallschichten, die
mit Polyimiden verbunden sind, war die Aufspaltung des Laminats unter Spannung längs der Grenzfläche zwischen dem
- Metall und dem Polymerisat. Somit ist die Adhäsivbindung zwischen dem Polymerisat und dem Metall bezüglich Spannungskräften schwächer als die Kohäsivbindung, was die Verwendbarkeit
solcher Bauteile stark beeinträchtigt hat.
™ Es wurde gefunden, dass die Nachteile solcher Bauteile hinsichtlich
der Zugfestigkeit in einfacher- und wirtschaftlicher
Weise überwunden werden können, ohne dass erhe"bliche Nachteile auftreten, die das Ergebnis beeinträchtigen. Diese
erfindungsgemäss erhaltenen Ergebnisse werden zuverlässig
und reproduzierbar nach dem neuen erfindungsgemässen Verfahren
erzielt, wobei die Polyamidsäure elektrisch auf die Metallschicht aufgetragen wird. Die Erfindung beruht auf dem
überraschenden Befund, dass kritische Beziehungen zwischen
der Reaktion, durch die eine Polyamidsäure in das Polyimid überführt wird, und der letzten Stufe, wobei das Laminatbauteil
unter Wärme komprimiert wird, bestehen. Insbesondere
φ wurde gefunden, dass bei der Durchführung der Polyimid-Bildungsreaktion
bis zum vollständigen Umsatz oder fast zum vollständigen Umsatz vor der letzten Stufe des Laminataufbaus
ein Bauteil hergestellt werden kann, der eine stark verbesserte Zugfestigkeit besitzt. Tatsächlich versagen Bauteile,
"die erfindungsgemäss hergestellt worden sind, letztlich
unter einer Zugbelastung eher bezüglich der Kohäsivkräfte als bezüglich der Adhäsivkräfte, d.h. die Bindung zwischen
Polymerisat und Metall bleibt intakt, wenn die Polymerschicht selbst auseinander gerissen wird. Bei den neuen Bauteilen,
die erfindunesgemäss erhalten werden, ist die (kohäsive)
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Bindung zwischen Polymerisat und Polymerisat erheblich stärker als die (adhäsive) Bindung zwischen dem Metall und dem Polymerisat
gemäss den Bauteilen des Standes der Technik, ist aber ebenfalls schwächer als die Bindung zwischen dem
Metall und dem Polymerisat der erfindungsgemäss hergestellten
neuen Laminatbauteile.
Dieses überraschende Ergebnis kann durch die Beobachtung erklärt werden, dass das adhäsive Versagen von Laminatstrukturen
aus mit Polyimiden gebundenen Metallschichten des Standes der Technik -auf die Gegenwart von Metalloxid zurückzuführen
ist. Insbesondere wird beim Härten der Polyamidsäure zum Polyimid chemisch Wasser freigesetzt. Z.B. besteht die Polyamidsäure,
die durch Reaktion von m-Phenylendiamin mit 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid (BPDA)
gebildet wird, aus wiederkehrenden Einheiten der Formel:
Nach dem Härten ist das erhaltene Polyimid praktisch aus wiederkehrenden Einheiten der Formel:
aufgebaut, wobei m eine ganze Zahl über 1, z.B. bis zu
10 000 oder darüber ist. Zwei Moleküle Wasser werden durch
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die vollständige Imidisierung jeder wiederkehrenden Einheit freigesetzt.
Bei der Bildung von Metallaminaten wurde bisher angenommen,
dass die hohen Erhitzungstemperaturen von 12 5 bis 300 C,
die während des Laminierens zur Imidisierung bis zur praktischen Vollendung und zur Bildung des Laminats notwendig
sind s einen Angriff des durch die Imidisierung freigesetzten
Wassers auf das Metall unter Bildung von Metalloxid während des Komprimierens unter Wärme verursachen. Offenbar
reichte die Menge des gebildeten Metalloxids aus, um die Bildung einer starken adhäsiven Bindung, die für eine Reihe
von Anwendungszwecken erwünscht war, zu verhindern.
Erfindungsgemäss werden metallische, mit Polyimid gebundene,
laminierte Bauteile mit überraschend grosser Festigkeit gegen ein adhäsives Versagen dadurch gebildet, dass zunächst
die Polyamidsäure auf das Metall als Schicht elektrisch aufgebracht wird und vor dem Laminieren die Polyamidsäure
zum Polyimid gehärtet wird. Das erfindungsgemässe Verfahren
ist, kurz gesagt, dadurch gekennzeichnet, dass man eine Polyamidsäurelösung oder -emulsion auf wenigstens eine
Oberfläche einer metallischen Schicht elektrisch als Schicht aufbringt, die beschichtete Laminatschicht erhitzt,
bis praktisch die Polyamidsäure in das Polyimid überführt ist, einen zusammengesetzten Laminatbauteil aus den mit Polymerisat
beschichteten Metallschichten mit anderen Metallschichten
aufbaut und die zusammengesetzte Schicht bei einer Temperatur und bei einem Druck unter Wärme komprimiert,
bei welchen Bedingungen das Polyimid unter Bildung eines Laminats abbindet. Das Härten oder die Überführung der
Polyamidsäure in das Polyimid wird derart durchgeführt, dass während der Imidisierung gebildetes und freigesetztes
Wasser während des Komprimierens unter Wärme nicht ausreicht, eine solche Menge Metalloxid im Laminat zu bilden, dass
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eine adhäsive Schwächung auftritt. Der erhaltene laminierte
Bauteil versagt unter Belastung überwiegend, d.h. zu wenigstens 3/M- der gebundenen Oberfläche, durch kohäsives
Versagen und nicht durch adhäsives Versagen.
Das Polyimid, das bei den erfindungsgemässen Laminatbauteilen
verwendet wird, wird durch elektrisch leitfähige Lösungen oder Emulsionen einer Polyamidsäure gebildet. Brauchbare
elektrisch leitfähige Polyamidsäurelösungen oder Gemische, die erfindungsgemäss brauchbar sind, sind in der US-Patentschrift
3 448 068 genannt und Gegenstand anderer Patentanmeldungen.
Besonders ist geeignet ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Polyamidsäurelösung oder eines diese
enthaltenden Gemisches, das dadurch gekennzeichnet ist, dass Cl) in Wasser ein Gemisch von Bestandteilen gebildet
wird, nämlich (a) aus wenigstens einem Dianhydrid aus der Gruppe Benzophenondianhydrid (z.B. 2,2',3,3'-, 2,3,3',4'-
oder 3,3'>4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid),
PyromelÜthsäuredianhydrid, Äthylerigl^ykol-bis-trimellitatanhydrid
und einem Dianhydrid der Formel:
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(b) wenigstens einem Diamin aus der Gruppe der C„ O-Alkylendiamine,
m-Phenylendiamin und Diaminen der Formel:
in der R ein zweiwertiger C.. „-Alkylenrest oder ein Rest
0 0 λ~ά
η tr
-C-, -0- und -S- ist und
Il
(c) einem wasserlöslichen Arnin aus der Gruppe der tertiären
Amine und Gemische vco. tertiären Aminen mit sekundären
Aminen, und dass man (2) die Reaktionsteilnehmer bei siner
Temperatur unterhalb -!-00C, z.B. von 200C bis zur Umgebungstemperatur,
wie 2 5 bis 30 C5 aufeinander einwirken lässt9
bis eine Polyamidsäure gebildet ist, die praktisch frei von
Polyimidgruppen ist, die vor: der Po^ciXidraure abgeleitet
sind. Die Polyamidsäure bleibt in einem wässrigen Lösungsmittel selbst bei Raumtemperatur löslich und hat ehe niedrige
Viskosität in Lösung, wenn im Lösungsmittel als Zusatz ein wasserlösliches tertiäres Amin vorliegt, wie Pyridin,
Dimethyläthanolamin oder N5M,N',N'-Tetramethylbutandiamin usw.
oder wenn ein tertiäres Amin mit einem wasserlöslichen sekundären Amin, wie Diäthylamin oder Morpholin, vorliegt.
Als weiterer Vorzug der Einverleibung des Amins als Zusatz zur oben genannten Polyamxdsäurelösung wurde gefunden, dass
es möglich ist, leitfähige Polyamidsäurelösungen für die elektrische Beschichtung der Polyamidsäuren auf Metallsubstrate
einzusetzen. Diese elektrisch abgeschiedenen Filme können dann durch Anwendung von Wärme (etwa 150 bis
300 C) gehärtet werden, wobei sie anhaftende Polyi.midüberzüge bilden, die als elektrische Isolierung bei hohen
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Temperaturen dienen, eine exzeptionell hohe dielektrische Durchschlagfestigkeit besitzen .und die Schichtträger gegen
Korrosion schützen.
Aus der US-Patentschrift 3 448 06 8 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Polyamidsäurelösung bekannt, wobei man
(1) ein Gemisch aus folgenden Bestandteilen: (a) wenigstens einem Carbonyldiphthalsäure-carbonsäuredianhydrid (im folgenden
als "Dianhydrid" bezeichnet) aus der Gruppe der verschiedenen Benzophenondianhydride(z.B. 2,2',3,3'-,2,3,3',4'-
und 3 ,3 ' ,4-,4 '-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid) und
einem Dianhydrid der Formel:
und (b) wenigstens einem Diamin aus der Gruppe der C2_g-Alkylendiamine, m-Phenylendiamin und Diaminen der
Formel
in der R ein zweiwertiger C^^-Alkylenrest oder ein Rest
0 0
ti Il
-C-, -0- und -S- ist, in einem Lösungsmittelgemisch aus
0
Phenol und Wasser löst, wobei Wasser in einer Menge vorliegt,
Phenol und Wasser löst, wobei Wasser in einer Menge vorliegt,
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die wenigstens gleich etwa 12 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht
von Phenol und Wasser, beträgt und wobei die Wassermenge so verwendet wird, dass die Lösung in flüssigem
Zustand bei Umgebungstemperatur gehalten wird, und (2) die Reaktionsteilnehmer aufeinander einwirken lässt bei einer
Temperatur unterhalb 4-00C, z.B. von 20 C bis zu Umgebungstemperaturen,
wie 2 5 bis 30 C, unter Bildung der Polyamidsäure, die praktisch frei von Polyimidgruppen ist, die von
der Polyamidsäure abgeleitet sind. Gemäss dieser Patentschrift können auch Ammoniumverbindungen einverleibt werden,
wodurch gross ere Wasserme.igen im Lösungsmittel verwendet
werden können (mehr als 29 Gew.-%) und wodurch solche Lösungen zum elektrischen Beschichten von Substraten verwendet werden
können. Beispiele solcher Ammoniumverbindungen sind Ammoniak, Ammoniumformiat und Ammoniumacetat.
Gemäss einer arideren nicht vorveröffentlichten Anmeldung
kann eine Polyamidsäurelösung dadurch hergestellt werden, dass wenigstens ein organisches Diamin der Formel H9N-R'-NH9,
in der R1 ein zweiwertiger organischer Rest mit wenigstens
zwei Kohlenstoffatomen ist und jede Aminogruppe an getrennte
Kohlenstoffatome des zweiwertigen Restes gebunden ist, in einem Lösungsmittel gelöst wird, .das aus wenigstens
40 Gew.-% eines aliphatischen Polyols besteht, und zu dieser Lösung wenigstens ein organisches, von Benzol abgeleitetes
Dianhydrid der Strukturformel:
0 | O | |
Il | It | |
.C | C | |
I | / \ | |
X | C | C |
It | ti |
O O
in der R einen vierwertigen organischen Rest mit wenigstens
einem Ring aus 6 Kohlenstoffatomen bedeutet, welcher Ring
benzolartig ungesättigt ist und die vier Carbonylgruppen
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unmittelbar an gätrennte Kohlens^uffatome in einem Ring des
Restes R gebunden sind und jeweils zwei Carboxylgruppen an benachbarte Kohlenstoffatome in dem Ring des Restes R
gebunden sind9 zugesetzt wird, wobei das Diamin und das
Dianhydrid in etwa äquimolaren Mengen verwendet werden, während die Temperatur unterhalb-100 C gehalten wird. Hierbei
reagieren das Diamin und das Dianhydrid unter Bildung einer Polyamidsäure.
Die Metallschichten der erfindungsgemässen Laminate können
bezüglich ihrer Form und der Metalizusammensetzung in weiten Grenzen sehwanken, Beispiele für Metalle, die leichter
Oxide bilden und daher eine bessere Festigkeit gegen adhäsives Versager* aeigen würden,, sind, erfindungsgemäss Kupfer, Eisen
und Aluminium.
Nach dera erfindungsgemessen Verfahren wird wenigstens eine
Oberfläche der Metallschicht mit der elektrisch leitfähigen
Polyamidsäurelösung oder -emulsion elektrisch beschichtet.
Be- . ■ .
Unter elektrischer schichtung wird ein Verrahr^n verstanden,
wobei organische Oberzüge ans elektrisch leitfähigen Poly-_
amidsäurelösungen oder -emulsioner: auf elektrisch leitfähige
Oberflächen der Metallschichten durch Einwirkung eines elektrischen Stroms gebildet werden. .Die metallische Oberfläche,
auf der die Abscheidung des organischen Materials erfolgt, also der Polyamidsäure, arbeitet als eine Elektrode.
Diese Elektrode wird zusätzlich zu einer weiteren Elektrode entgegengesetzter Polarität in ein leitfähiges Beschichtungsbad
eingetaucht, in welchem eine angelegte elektrische Spannung die Wanderung der geladenen organischen Moleküle
oder in manchen Fällen kolloidaler Teilchen bewirkt, um eine schnelle Abscheidung der Polyamidsäureharze auf dem zu beschichtenden
Substrat erfolgt. Im vorliegenden Fall war das elektrische Beschichtungsbad eine Polyamidsäurelösung, in
welcher negativ geladene Polymermoleküle auf der Anode abgeschieden werden. 109838/ηΒ0
Insbesondere bildet das Verfahren der elektrischen Beschichtung
Überzüge, die kontinuierlich und praktisch gleich massig sind und einen hohen Feststoffgehalt besitzen, im Gegensatz
zu konventionellen Verfahren, wie dem Beschichten durch Eintauchen^ wobei ein unglexchmässiger Überzug mit
einem nied-r-igen Feststoff gehalt und einem hohen Lösungsmittelgehalt
abgeschieden wird. Die elektrische Beschichtung ist auch deshalb besonders vorteilhaft, weil eine hervorragende
Adhäsion beim Substrat er-sielt wird und weil relativ
dicke Filme in einem Arbeitsgang innerhalb von Sekunden erhalten werden können. Ausserdea enthalten frisch abgeschiedene
Filme viel weniger Lösungsmittel als aus nassen Lösungen gegossene Filme, weshalb die Entfernung von restlichem
Lösungsmittel keine so ausgedehnte Heizdauer erfordern muss c
Bei der Durchführung des er fir-äunge gelassen Verfahrens wird
das elektrisch beschichtete Ketali erhitzt, bis die PoIyaißidsäure
praktisch XEiiiisiert isI1 Die Imidisis^ung sollte
so weitgehend seins dass st^a vor-hancsn.-? kleine Aiassermengeri
die durch cie Imiaisierung trährenä des Laminierens freigesetzt
werden, nicht ausreicnar-j usi jnit cien Metallschichten
unter Bildung von Metalioxiden in einer· erheblichen Menge reagieren zu können„ Unter einer er-hablicnen Menge Metalioxid
wird eine Menge verstanden, die die adhesive Bindung schwächt, d.h. eine Menge, die ausreicht, um ein adhäsives
Versagen beim Laminat unter Belastung zu verursachen. Im allgemeinen
kann die Imidisierung bei den aromatischen Polyamidsäuren
der genannten US-Patentschriften bis zur praktischen Vollendung bei Temperaturen von etwa 12 5 bis
3000C durchgeführt w%den. Vorzugsweise wird ein Programm
ansteigender Temperaturen verwendet, die innerhalb des angegebenen Temperaturbereichs enden, um die Imidisierung innerhalb
einer vernünftigen Zeitspanne durchzuführen, d.h. bis zu etwa 30 min oder länger. Zur Erzielung bester Ergebnisse,
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was grosstenteils von der chemischen Art der Metallschichten
abhängt, sollten mehr als 90 % der Polyamidsäure imidisiert sein, bevor die Laminierung durchgeführt wird, und vorzugsweise
über 95 %. Das Ausmass, bis zu welchem die Imidisierung
durchgeführt worden ist, ist durch eine Reihe von an sich bekannten .Verfahren bestimmbar. Z.B. kann das Ausmass der
Imidisierung durch übliche Infrarot-Reflexionsverfahren angezeigt
werden unter Verwendung von selbsttragenden Filmen, jedoch kann ein solches Verfahren nur innerhalb einer Fehlergrenze
von 10 % Genauigkeit besitz_en. Die Imidisierungsgeschwindigkeiten für eine Reihe von Polyamidsäuren sind an sich bekannt
und z.B. von J.A. Kreuz, A.L. Endrey, F.P. Gay und
C.E. Sroog, in J. Polymer Science, A-I, Vol. 4-, Seite 2607
(1966) beschrieben. Ausserdem kann das Ausmass der Imidisierung empirisch durch die Adhäsivfestigkeit des erhaltenen Laminats
sowie durch die Gegenwart von Metalloxid an der metallischen Grenzfläche des Laminats bestimmt werden.
Das Laminat kann in üblicher Weise gebildet werden. Z.B. kann ein Stapel aus den gehärteten beschichteten Metallschichten
mit einer zweiten metallischen Schicht, wobei die Beschichtung zwischen diesen Schichten liegt, gebildet und in üblicher
Weise unter Anwendung von Wärme komprimiert werden. Es kann auch ein Stapel aus der gehärteten beschichteten Schicht mit
einer zweiten solchen gehärteten beschichteten Schicht gebildet werden, wobei die Beschichtungen zwischen diesen
Schichten liegen und durch übliche Verfahren unter Anwendung von Wärme komprimiert werden.
Die Temperaturen und Drücke, die zur Bildung der Laminate
verwendet werden, können schwanken und sind empirisch bestimmbar. Insbesondere sollten die Bedingungen der Temperatur
und des Drucks derart sein, dass ein inniger Kontakt der abbindenden Oberflächen während des Laminierens über die
gesamte zu bindende Fläche erfolgt. Der bestimmte verwendete
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Druck hängt grösstenteils von der Steifigkeit der metallischen Schichten.ab und zu einem geringeren Ausmass von der Dicke
der Polymerbeschichtung. Obwohl bei ausreichendem Druck eine Laminierung bei Raumtemperaturen durchgeführt werden könnte,
wird die Laminierung im allgemeinen aus praktischen Gründen bei einer Temperatur durchgeführt, die einen innigen Kontakt
der zu bindenden Oberflächen fördert. Im allgemeinen gilt, dass bei höheren Temperaturen die Metallschichten weniger
steif sind. Ausserdem erzeugen höhere Temperaturen ein gewisses Fliessen bei der Polymerbeschichtung, wodurch weiterhin
der innige Kontakt der abzubindenden Oberflächen gefördert wird. Die zur Durchführung der Laminierung verwendeten
Temperaturen sollten jedoch nicht so hoch sein, dass das Polymerisat in irgend einem erheblichen Ausmass zersetzt wird.
Im allgemeinen wird eine zufriedenstellende Bindung bei Temperaturen erhalten, die erheblich unterhalb der Durchreis
stemperatur liegen, die allgemein in das Gebiet von etwa 4-00 C fällt. In der Praxis stellen bei einer Vielzahl
der erfindungsgemäss hergestellten metallischen Laminate
Temperatüren im Bereich von etwa 125 bis 350 C zufrieden.
Die überraschenden Eigenschaften von aromatischen Polyimiden
erlauben, dass diese bei vielen Anwendungszwecken verwendet
werden können, bei denen andere Stoffe versagen würden. Einige dieser Eigenschaften sind thermische Stabilität bei hohen
Temperaturen, eine gute Festigkeit gegenüber Bestrahlung, eine hohe mechanische Festigkeit, Festigkeit gegenüber den
meisten Chemikalien und Lösungsmitteln, eine gute Flexibilität und hervorragende elektrische Isoliereigenschaften. Die
metallischen Laminate gemäss der Erfindung sind daher bei der Herstellung von Statoren und Rotoren für Elektromotoren
brauchbar. Sie haben auch eine gute Anwendbarkeit für Vakuum-Ver.schlusskonstruktionen,
wie Elektronenröhren, die Metall-Schweißstellen für Pumpen und andere Vorrichtungen ersetzen,
für die Abdichtung von Lampensockeln und allgemeine Verklebungsanwendungen^
furpdae .Liiftjfahrt und für Raumfahrzeuge
en. ί/TLc
sowie für Transformatorkonstruktionen, bei denCLaminate
in den magnetischen Schaltkreisen verwendet werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert. Hierbei sind alle Prozentsätze auf das Gewicht bezogen,
falls nichts anderes erwähnt ist.
Es wurde eine Lösung für die elektrische Beschichtung verwendet, die dadurch hergestellt wurde, dass zunächst 60 g
destilliertes Wasser zu 174,5 g einer Lösung aus 90 Gew.-%
Phenol und 10 Gew.-% Wasser zugefügt und die Lösung auf
45°C erwärmt wurde. Es wurden danach 33,7 g 4,4'-Methylendianilin
zur Lösung zugefügt und die Lösung wurde in einem Waring-Mischer 1 min gerührt. Zu dieser Lösung wurden
53,7 g 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid
(BPDA) zugesetzt und die erhaltene Lösung wurde erneut 1 min in einem Waring-Mischer gerührt. Danach wurden zur Lösung
21,5 g Ammoniumhydroxid zusammen mit 540 g destilliertem Wasser zugesetzt und das erhaltene Gemisch wurde 15 min
bei 40 bis 45 C gemischt. Die Feststoffkonzentration in der Lösung betrug 10 %. Die erhaltene Lösung für die elektrostatische
Beschichtung wurde in einen Behälter für die elektrische Beschichtung aus Glas gebracht, der eine Rührvorrichtung
aufwies.
Es wurden 4 Stücke räumlich auf Kante gesetzte Siliciumeisenstücke
der Masse 0,2 8 mm χ 30 mm χ 102 mm als Schichten verwendet. Die zu verbindenden Oberflächen wurden in einer
Waschmittellösung gereinigt, mit Trichloräthylendampf entfettet und anschliessend im Sandstrahlgebläse zur Entfernung
von Oxidschuppen behandelt. Die Eisenstücke wurden mit der Polyamidsäurelösung bei 45 V 20 see durch Eintauchen in
die Lösung elektrisch beschichtet, wobei die Stücke als
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Anode dienten, während die Kathode ein Zylinder· aus rostfreiem
3/6-Stahl war, der 30,5 cm lang war und einen Innendurchmesser von 5,1 cm hatte. Die Anode war hinsichtlich
der Kathode axial angebracht. Die "aufgetropfte" Beschichtung
der elektrischen·Beschichtungslösung wurde dann durch Abspülen der Beschichtung mit Wasser entfernt. Die Dicke der
Beschichtung auf jedem Eisenstück betrug 15,2 .um.
Zwei der beschichteten Stücke wurden in einen Ofen gebracht und 30 min einer Temperatur von 115 C zum Abtreiben des
Lösungsmittels erhitzt. Es wurde ein Laminat aus den beiden Stücken hergestellt, wobei die Beschichtungen zwischen den
Metallplatten lagen, und in eine Carver-Presse gebracht, die auf 2 50 C vorerhitzt war. Ein Druck von 70 kg/em wurde
5 min aufgebracht, wonach das erhaltene Laminat von der
Presse entfernt und an der Luft auf Raumtemperatur abkühlen gelassen wurde. Das Lamin^at wurde auf Abschälfestigkeit
geprüft, indem versucht wurde, manuell die Metallschichten voneinander zu trennen. Es war nur eine geringe Zugkraft
erforderlich, um die Schichten voneinander zu trennen, wobei ein Verbiegen des Metalls nicht erforderlich war.
Die Prüfung der abgetrennten Schichten zeigte, dass rings um die Peripherie der Verbindung das Versagensprinzip kohäsiver
Art war. Die gesamte gebundene Innenfläche versagte jedoch adhäsiv, d.h. durch Trennung an der metallischen Grenzfläche
und es waren Eisenoxide bei den adhäsiv voneinander getrennten metallischen Grenzflächen sichtbar.
Die verbliebenen beiden beschichteten Eisenstücke wurden 30 min bei 12 5 C in einen Ofen gebracht und dann 15 min
auf 2 50 C erhitzt. Es wurde ein Laminat aus den beiden Schichten hergestellt, wobei die Beschichtungen zwischen
dem Metall lagen, und das Laminat wurde in eine Carver-Presse gebracht, die auf eine Temperatur von 350 C vc::e:-:Mtzt worden
2 war. Es wurde 5 min ein Druck von 70 kg/cm aufgebracht,
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wonach das erhaltene Laminat aus der Presse entfernt -und
an der Luft auf Raumtemperatur abkühlen gelassen wurde.
Das zweite Laminat wurde in gleicher Weise auf Abschälfestigkeit wie das erste Laminat durch manuellen Versuch der Trennung
der Metallschichten geprüft. Die Kraft, die zur Trennung
erforderlich war, war viel grosser als vorher und es konnte keine Trennung ausser durch sehr starkes Ausexnanderreissen
erreicht werden, wobei die Schichten fast um 90 auseinandergebogen
wurden. Die Prüfung der getrennten Schichten zeigte, dass die Ver'sagensweise kohäsiver Art war, d.h. das Versagen
erfolgte innerhalb der Polymerschicht über die gesamte gebundene Fläche.
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Claims (6)
- PatentansprücheLaminatstruktur aus metallischen Schichten, dadurch gekennzeichnet , dass die Metallschichten durch ein Polyimid gebunden sind, das vor dem Laminieren aus einer elektrisch aufgetragenen Polyamidsäurebeschichtung gebildet worden ist, wobei das Versagen des Laminats überwiegend kohäsiv und nicht adhäsiv.erfolgt.
- 2. Laminatstruktur nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass die Metallschichten aus Eisen bestehen.
- 3. Laminatstruktur nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet , dass die als Bindemittel verwendete Polyamidsäure durch Umsetzen von Methylendianilin mit 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid gebildet worden ist.
- 4. Verfahren zur Herstellung einer Laminatstruktur nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , dass man wenigstens eine Fläche von wenigstens einer Metallschicht mit einer elektrisch leitfähigen Polyamidsäurelösung oder -emulsion elektrisch beschichtet, die erhaltene Beschichtung erhitzt, bis die Polyamidsäure praktisch vollständig in das Polyimid überführt ist, aus den beschichteten Schichten mit einer zweiten Metallschicht ein Laminat bildet, wobei die Beschichtung zwischen den beiden Schichten liegt, und das Laminat unter Wärme und Druck zu einem Laminat-Bauteil komprimiert, wobei die Oberführung der Polyamidsäure in das Polyimid vor der Laminatbildung derart durchgeführt worden ist, dass während des Erhitzens unter Druck durch eine weitere Umsetzung der sauren Polyamidsäure zum Polyimid gebildetes Imidisierungswasser nicht ausreicht, um eine Metalloxidmenge im109839/1150Laminat zu bilden, die zu einer adhäsiven Schwächung des Laminats führt.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch g. ekennzeichnet , dass wenigstens eine Oberfläche der zweiten metallischen Schicht mit einer elektrisch leitfähigen Polyamidsäurelösung oder -emulsion elektrisch beschichtet wird und das Laminat aus den beschichteten Schichten derart gebildet wird, dass die Beschichtungen zwischen den Metallschichten zu liegen kommen.
- 6. Verfahren nach Anspruch H- bis 5, dadurch gekennzeichnet , dass man eine Polyamidsäure verwendet, die durch Umsetzen von Methylendianilin mit 3,3', M-j'+'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid erhalten worden ist.109839/1150
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