DE2063571B2 - Fotopolymerisierbares Gemisch und ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen - Google Patents
Fotopolymerisierbares Gemisch und ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen AufzeichnungenInfo
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Description
worin R einen o-Phenylen- oder einen o-Naphthylenrest
darstellt, während X für NH, S oder O und Z für N oder C-Y steht, .
wobei Y = H, NH2, Chlor oder Brom ist, mit
der Maßgabe, daß wenn X für NH steht, Y auch einen Alkylrest mit 1 bis 4 C-Atomen bedeuten
kann, oder
b) am Phenylenrest durch eine Methyl- oder Nitrogruppe substituiertes Benzimidazol oder
c) das 1-Chlorbenztriazol enthält.
2. Fotopolymerisierbares Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stickstoff
enthaltende heterocyclische Verbindung Benzimidazol oder Benztriazol ist.
3. Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen bei welchen ein Aufzeichnungsmaterial
mit einer fotopolymerisierbaren Schicht als trockene Schicht von einem abziehbaren, vorzugsweise
transparenten Trägerfilm auf eine Kupferunterlage übertragen wird, worauf vor oder nach
bildmäßiger Belichtung der abziehbare Träger entfernt und dann das Resistbild entwickelt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß man ein fotopolymerisierbares Gemisch nach Anspruch 1 einsetzt.
Die Erfindung betrifft ein fotopolymerisierbares Gemisch, das sich insbesondere zur Herstellung von
Fotoresistbildern eignet.
Es ist bekannt, fotopolymerisierbare Gemische als Fotoresist für die Herstellung reliefartiger Aufzeichnungen
einzusetzen, die sich unter Verwendung wäßriger Lösungen ausbilden lassen. Diese Gemische enthalten
u.a.
1. äthylenisch ungesättigte Verbindung, die mindestens eine endständige äthylenische Gruppe aufweist
und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation ein Hochpolymeres zu bilden, 2. ein thermoplastisches,
ot ganisches, polymeres Bindemittel und 3. einen fotoaktivierbaren Additionspolymerisationsinitiator.
Solche Gemische und diese enthaltende Materialien sowie die zugehörigen Verfahren zur Herstellung
derartiger Resists sind in der US-PS 34 69 982 beschrieben. Im allgemeinen verwendet man diese
Filmresists beim Ätzen von Kupferbildern. Zu diesem Zweck wird das Fotoresist auf eine geeignete Unterlage
aufgebracht, beispielsweise eine mit Kupfer überzogene
to Platte aus Phenolharz oder Epoxidharz und durch ein Transparent mit aktinischem Licht belichtet Man
bedient sich dann einer geeigneten Entwicklerlüsung, um das Resist in den unbelichteten Bereichen zu
entfernen. Die nicht abgedeckte Oberfläche kann dann auf verschiedenen Wegen modifiziert und weiterverarbeitet
werden. So kann man sie mit einem geeigneten flüssigen Reagenz behandeln, um eine geätzte Oberfläche
auszubilden, man kann sie metallplattieren, anodisieren, einfärben, beschichten oder auf anderen Wegen
ίο weiterbehandeln.
Behandelt man das Resistbild mit wäßrigen Lösungen, so entsteht eine Schwierigkeit dadurch, daß die
gehärteten Filmbereiche von der wäßrigen Lösung unterschnitten werden. Das wirkt sich darin aus, daß sich
2ί das Resistbild vom Schichtträger ablöst oder anhebt.
Diese Erscheinung bedingt eine herabgesetzte Kantenzeichnung der Verlage und ist sehr unerwünscht. Es war
häufig erforderlich, eine große Anzahl von Platten aus diesem Grunde als unbrauchbar zu verwerfen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein fotopolymerisierbares Gemisch zu liefern, das sich
durch eine besondere Haftfähigkeit auf Metall oder anderen ätzbaren Oberflächen auszeichnet, so daß keine
Abtrennung oder Anlüftung des erhaltenen Resists
ij davon zu befürchten ist, wenn es mit wäßrigen
Lösungen behandelt wird.
Die Erfindung geht aus von einem fotopolymerisierbaren Gemisch bestehend aus:
1. einer nicht-gasförmigen äthylenisch ungesättigten Verbindung, die mindestens eine endständige
äthylenische Gruppe aufweist und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation ein Hochpolymeres
zu bilden,
2. einem thermoplastischen, organischen, polymeren Bindemittel,
3. einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Additionspolymerisationsinitiatorund
4. einer heterocyclischen, Stickstoff enthaltenden Verbindung, wobei das Gemisch auf einem
abziehbaren gegebenenfalls transparenten Trägerfilm angeordnet sein kann
das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Gemisch mindestens 0,001 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der
Bestandteile (1) und (J)
a) einer heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung der Formel
worin R einen o-Phenylen- oder einen o-Naphthylenrest darstellt, während X für NH, S oder O und Z
für N oder C-Y steht,
wobei Y = H, NH2, Chlor oder Brom ist, mit der
wobei Y = H, NH2, Chlor oder Brom ist, mit der
Maßgabe, daß wenn X für NH steht, Y auch einen
Alkyirest mit 1 bis 4 C-Atomen bedeuten kann, oder
b) am Phenylenrest durch eine Methyl- oder Nitrogruppe substituiertes Benzimidazol oder
c) das 1-Chlorbenztriazol enthält
Ein derartiges Aufzeichnungsmaterial läßt sich für das in der US-PS 34 69 982 beschriebene Verfahren
verwenden.
In den Rahmen der vorstehend charakterisierten fotopolymerisierbaren Gemische gehört ein breites
Band äthylenisch ungesättigter Verbindungen und für diese geeigneter Bindemittel. Beispiele: Die in der
US-PS 27 60 863 beschriebenen Materialien, sowie die polymerisierbaren, polymeren Ester entsprechend der
US-PS 3418285. In der US-PS 27 60 863 sind äthylenisch ungesättigte Verbindungen, thermoplastische
polymere Bindemittel, durch aktinisches Licht aktivierbare Additionspolymerisationsinitiatoren und
die für die Erfindung infrage kommenden Mengenverhältnisse der Einzelbestandteile aufgeführt Zu den
geeigneten äthylenisch ungesättigten Polymeren gehören auch die in den US-PS 32 61 686 und 33 80 831
beschriebenen Polymerisate. Verarbeitet man polymeri- 2 > sierbare Polymere, so dienen diese bereits als Bindemittel,
obgleich natürlich zusätzlich geringe Mengen angewandt werden können. Andere in den aufgeführten
Patentschriften erwähnte Bestandteile, wie Weichmacher, Inhibitoren für thermische Polymerisation, Färbe- jo
mittel und Füllstoffe können gleichfalls vorliegen, wobei manchen Zusätzen eine Doppelrolle zukommen kann.
So kann beispielsweise in einem aus einem Monomeren und einem Bindemittel bestehenden System das
äthylenisch ungesättigte fotopolymerisierbare Mono- s>
mere gleichzeitig als Weichmacher für das thermoplastische Bindemitte! dienen.
Im Rahmen der heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindungen, die für die Erfindung infrage
kommen, haben sich folgende besonders bewäiirt:
Benzimidazol, 2-Aminobenzimidazol,
2-Methylbenzimidazol,
5-Nitrobenzimidazol,
5-Methylbenzimidazol,
Benzotriazol, 1-Chlorbenzotriazol und 4ri
2-Aminobenzothiazol.
Bei der praktischen Ausführung der Erfindung wird ein fotopolymerisierbares Gemisch in an sich bekannter
Weise, z. B. wie in den erwähnten Patentschriften beschrieben, hergestellt. Während der Herstellung des
fotopolymerisierbaren Gemisches wird dann eine geringe Menge der heterocyclischen, Stickstoff enthaltenden
Verbindung zugesetzt.
Die technischen Wirkungen der Erfindung lassen sich im allgemeinen schon mit 0,001 Gew.-% an Stickstoff
enthaltender heterocyclischer Verbindung in der fotopolymerisierbaren Masse, bezogen auf das Gewicht an
äthylenisch ungesättigter Verbindung und Bindemittel, erreichen.
Höhere Anteile an diesen heterocyclischen Stickstoff- mi
verbindungen können auch eingearbeitet werden, wobei die oberen Grenzen für jede einzelne Verbindung durch
deren Löslichkeit in der fotopolymerisierbaren Masse gegeben ist In erster Linie zeigen die Gemische der
Erfindung eine wesentlich verbesserte Haftfestigkeit auf b5
Kupferunterlagen, jedoch wird die Haftfestigkeit des Gemisches auf anderen Unterlagen keineswegs im
umgekehrten Sinne beeinflußt.
Zu den in den fotopolymerisierbaren Gemischen anzuwendenden Fotoinitiatoren gehören die in der
US-PS 29 51 758 beschriebenen, die Triarylimidazolyldimeren und p-Aminophenylketone, die in der US-PS
35 49 3S9 aufgeführt sind, und die 2A5-Triphenylimidazolyldimeren
entsprechend den Angaben der US-PS 34 79 185. Man stellt die fotopolymerisierbaren Materialien
der Erfindung her, indem man die Gemische auf irgendeinen festen, abziehbaren, vorzugsweise transparenten
Trägerfilm aufbringt Das Material kann dann mit einer abziehbaren Deckfolie entsprechend den
Angaben der USA-Patentschrift 34 69 982 überzogen werden. Vorzugsweise bringt man das neue fotopolymerisierbare
Gemisch auf eine mit Kupfer überzogene Tafel aus Epoxidharz als feste Unterlage auf. Das
Gemisch kann auf Metall oder anderen ätzbaren Oberflächen abgelegt werden und der abziehbare Film
läßt sich vor oder nach der Belichtung entfernea
Das beschichtete Material kann dann mit einem eine gedruckte Schaltung aufweisenden Transparent belichtet
werden, das ein Verfahrensnegativ oder Verfahrenspositiv darstellen kann.
Nach der Belichtung der fotopolymerisierbaren Schicht werden die nicht belichteten Bereiche des Films
mit einem geeigneten Entwickler, beispielsweise Methylchloroform, entwickelt. Da die fotopolymerisierbaren
Gemische auf eine mit Kupfer überzogene Tafel aus einem Harz oder einem Polymeren aufgebracht worden
sind, ist die Kupferunterlage nach diesem Verfahrensschritt freigelegt. Man macht dann das lichtempfindliche
Material zur Kathode, beispielsweise in einer Kupferpyrophosphat-Elektroplattierlösung
und elektroplattiert 30 Min. bei einer kathodischen Stromdichte von etwa 322,7 Ampere je m2 bei einer Spannung von 1,5 Volt. Ein
in Eisen-(III)-chlorid unlösliches Metall, beispielsweise Gold, wird auf das Kupfer plattiert und das Resist dann
unter Verwendung von Methylenchlorid abgezogen. Die vorher durch das Resist abgedeckten Bereiche
werden in einer Eisen-(III)-chloridlösung von 45° Baume geätzt, um das plattierte Muster des dem
gedruckten Stromkreis entsprechenden Resists auszubilden.
Derartige Verfahrensweisen werden vorteilhaft bei der Herstellung von dicken, über 0,05 mm starken
Tafeln für gedruckte Stromkreise angewandt. Mit den Stickstoff enthaltenden, heterocyclischen Verbindungen
im Resistgemisch kann eine nach der Belichtung anzuschließende Hitzehärtung beim Plattierungsverfahren
überflüssig gemacht werden. Mit orhto-Chlorhexaarylbisimidazolyldimeren
oder tertiärem 2-Butylanthrachinon sensibilisierte Resistfilme zeigen, wenn dem Film
Benzimidazol zugefügt worden ist, während der Kupferplattierung eine geringere Verminderung an
Haftfestigkeit von Resist: Kupfer.
Die Gemische der Erfindung lassen sich auch zur Herstellung von Reliefbildern und Druckformen verwenden.
Die nachstehenden Beispiele veranschaulichen die Erfindung.
Die nachstehenden
hergestellt:
hergestellt:
Fotoresist-Gemische wurden
Trimethylolpropantriacrylat 26,4 g
Triäthylenglykoldiacrylat 8,2 g
Polymethylmethacrylat
Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 0,20) 58,4 g
Bis-Dimethylaminobenzophenon 1,0 g
Benzophenon 2,0 g
Victoria Pure Blue BO Farbstoff
Victoria Pure Blue BO Farbstoff
(GI.42 5S5) 0,1g
Es wurden fünf weitere Ansätze der vorstehenden Mischung hergestellt, von denen jeder 0,5 g eines der
nachstehenden heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindungen enthielt:
Verbindung 1
Verbindung 2
Verbindung 3
Verbindung 4
Verbindung 5
Verbindung 2
Verbindung 3
Verbindung 4
Verbindung 5
Benzimidazol,
2-Aminobenzimidazol,
2-Methylbenzimidazoi,
2-Aminobenzthiazol,
5-Nitrobenzimidazol.
Jede Mischung wurde unter Abstreichen auf einen 0,025 mm dicken transparenten Polyäthylenterephthalatfilm
aufgebracht und bei 710C getrocknet unter
Lieferung einer ungefähr 0,009 mm dicken Schicht Die fotopolymerisierbare Oberfläche eines jeden Materials
wurde mit einer gereinigten Oberfläche einer mit Kupfer überzogenen Tafel aus Epoxidharz-Faserglas in
Berührung gebracht und mit Hilfe von gummiüberzogenen Walzen auf die Platte auflaminiert. Das Auflaminieren
erfolgte bei 120° unter Anwendung eines Druckes von 0,54 kg/linear cm am Walzenspalt bei einer
Geschwindigkeit von 61 cm/Min. Die laminierten Materialien wurden einzeln durch ein Transparentbild
von hohem Kontrast belichtet, in welchem das leitende Muster in Form transparenter Bereiche auf einem
opaken Untergrund erschien. Belichtet wurde *? Sek. mit
einer 2500-Watt-45-Ampere-Kohlebogenlampe im Abstand von 25,7 cm. Nach der Belichtung eines Materials
wurde der Polyäthylenterephthalatfilm abgezogen, wonach das belichtete, auf der Kupferoberfläche
haftende Resist zurückblieb. Die Platten wurden dann durch Behandlung (30 Sek.) in einem Dampf-Sprühbad
aus Trichloräthylen entwickelt, wobei die unbelichteten Bereiche des Fotoresists aufgelöst und weggewaschen
wurden unter Zurücklassung der belichteten und unlöslichen Bereiche des Fotopolymerresists, die auf
dem Kupfer verblieben. Nach dem Entwickeln wurde jede Resisttafel mit Wasser gespült und dann 20 Sek. in
25%ige Schwefelsäure eingetaucht, wonach wieder mit Wasser gespült, mit Ammoniumpersulfat behandelt (25
Sek.) und nochmals mit Wasser gespült wurde, woran sich schließlich eine Behandlung mit destilliertem
Waschwasser anschloß.
Jede Resist-Kupfertafel wurde nun in ein Plattierungsbad
aus Kupferpyrophosphat nachfolgender Zusammensetzung gelegt:
Metall, beispielsweise Gold, wurde auf das Kupfer
aufplattiert und das Resist unter Verwendung von Methylenchlorid abgezogen. Die vorher durch das
Resist abgedeckten Bereiche wurden mit einer Eisen-(lll)-chloridlösung
von 45° ttaumfe geätzt unter Ausbildung
des nach dem Muster plattierten, einen gedruckten Stromkreis wiedergebenden Resists.
Die Haftfestigkeit der heterocyclischen Stickstoffverbindungen enthaltenden Gemische zeigte in dem
ίο wäßrigen Plattierungsbad eine wesentliche Verbesserung.
Die Haftung eines jeden Films auf der Kupferplatte wurde wie folgt geprüft: Es wurde auf jede
Tafel ein 7,62 cm breiter Streifen einer Cellophan-Klebfolie aufgebracht und dann abgerissen. Die Menge an
ι5 auf der Klebfolie verbliebenem Resist ist proportional
der Verschlechterung des Resists im Bad. Die keinen heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Zusatz aufweisende
Probe zeigte dabei die Höchstmenge an auf der Cellophan-Klebfolie haftendem Film. Die Benzimidazol
enthaltenden Proben zeigten demgegenüber an auf der Klebfolie haftenden Filmbestandteilen die geringsten
Mengen an. Andere 2-Aminobenzimidazol, 2-Methylbenzimidazol,
2-Aminobenzothiazol und 5-Nitrobenzimidazol enthaltenden Proben belegten weniger auf der
Cellophanfolie haftende Resistmasse als die unbehandelte
Probe.
ίο Es wurden drei Ansätze nachstehender Fotoresistgemische
hergestellt:
Kupfer Cu+2 | 30 g/l |
Pyrophosphat P2O7-4 | 200 ζ/1 |
Nitrat NO3- | 8 g/l |
AmmoniakNH3 | 2 g/l |
Orthophosphat HPO4-2 | 0,1 g/l |
Dieses Behandlungsbad wurde auf einem pH-Wert von 8,2 und einer Temperatur von 50° C gehalten.
Gewichtsverhältnis Pyrophosphat: Kupfer = 7,5. Das Bad wirkte bei 1,5 Volt und einer kathodischen
Stromdichte von 322,7 Ampere/m2 ein. Kupfer wurde in einem Elektroplattierungsbad 30 Min. auf den ungeschützten,
nicht durch ein Resist abgedeckten Bereichen der bebilderten, kupferüberzogenen Tafeln abgeschieden,
wonach diese aus dem Bad genommen und an der Luft getrocknet wurden.
Ein in einer Eisen-(III)-chloridlösung unlösliches
Polymethylmethacrylat | 10,4 g |
(Eigenviskosität: 1,20) | |
Polymethylmethacrylat | 48,0 g |
(Eigenviskosität: 0,20) | 8.2 g |
Triäthylenglykoldiacrylat | |
2-o-Chlorphenyl-4,5-diphenyl- | 5,68 g |
imidazolyldimeres | 0,2 g |
Benzimidazol | 0,022 g |
Farbstoff des Beispiels 1 | |
Jedem dieser Gemische wurden 26,4 g einer der nachstehenden monomeren Verbindungen zugesetzt:
Trimethylolpropantriacrylat,
Trimethylolpropantrimethacrylat,
Pentaerythrittriacrylat
Jedes Gemisch wurde unter Abstreichen aufgebracht und wie im Beispiel 1 angegeben laminiert, belichtet,
entwickelt und elektroplattiert.
Die mit der Cellophan-Klebfolie durchgeführte Prüfung auf Haftfestigkeit entsprechend Beispiel ■
wurde mit einer getrockneten Piobe eines jeden Filmgemisches durchgeführt Alle drei Benzimidazol
enthaltenden Proben zeigten beim Abreißen geringere Anteile an auf der K'ebfolie haftendem Film, verglichen
mit gleichen Gemischen, die diese Zusätze nicht enthielten. Alle Proben eigneten sich zur Verwendung
als Tafeln für gedruckte Schaltungen.
Es wurden fünf Ansätze der nachstehenden Fotoresistgemische hergestellt:
Polymethylmethacrylat/
Methacrylsäure
(Eigenviskosität: 1,20) 10,4 g
Polymethylmethacrylat/
Methacrylsäure
(Eigenviskosität: 0,20) 48,0 g
Triäthylenglykoldiacetat 8,2 g
Trimethylolpropantriacrylat 26,4 g
Benzimidazol 0,2 g
Jedem Ansatz wurde einer der nachstehenden, freie Radikale liefernden Elektronendonatoren zugefügt:
2-o-Chlorphenyl-4,5-diphenyI-
imidazolyldimeres 5,68 g
Tertiäres 2-Butyl-
anthrachinon 3,5 g
Bis-Dimethylaminobenzo-
phenon i,0 g
Benzophenon 2,0 g
7-Diäthylamino-4-methyl-
coumarin 2,0 g
Das Gemisch wurde wie in Beispiel 1 angegeben aufgeschichtet, belichtet, entwickelt und plattiert Alle
Proben lieferten brauchbare Tafeln von gedruckten Schaltungen.
Nachstehende Fotoresistmischungen wurden hergestellt, aufgeschichtet und wie in Beispiel 1 angegeben
belichtet, entwickelt und elektroplattiert
Trimethylolpropantnacrylat | 26,4 g |
Triäthylenglykoldiacrylat | 8,2 g |
Chlorierter Kautschuk | 58,0 g |
Bis-Dimethylaminobenzo- | |
phenon | 1,0 g |
Benzophenon | 2,0 g |
Farbstoff des Beispiels 1 | 0,2 g |
auf die gereinigte Oberfläche einer mit Kupfer überzogenen, glasfaserverstärkten Epoxydharz-Tafel
laminiert belichtet, entwickelt und elektroplattiert, wie
im Beispiel 1 beschrieben. Eine getrocknete Probe eines jeden Materials wurde entsprechend Beispiel 1 auf
Haftfestigkeit geprüft Die Proben 1 und 2 zeigten eindeutig eine verbesserte Haftfestigkeit des Resists auf
der Kupferunterlage, verglichen mit jener Mischung, die keine Verbindung mit heterocyclischen! Stickstoff
enthielt (Probe 3).
Versuchsreihe 1
Wie im Beispiel 1 beschrieben wurden sechs Gemische für gedruckte Schaltungen hergestellt, auf
Schichtträger aufgebracht, belichtet, entwickelt und
elektroplattiert Die Haftfestigkeit eines jeden Films auf der Kupfertafel wurde wie folgt geprüft:
Vier 19,05 mm breite Streifen eines Cellophan-Klebbandes
wurden auf jede Tafel aufgebracht und dann abgezogen. Die Menge an auf dem Klebband verbliebener
Resistmenge ist proportional der Verschlechterung des Resists im Plattierungsbad. Diese Resistmenge
wurde mit Hilfe eines Geräts (Kahn Circuit Area Calculator; Kahn Company, 885 Wells Rd, Westerfield,
Conn. 06109, USA; Modell Nr. 141-043C, Ser.-No. 3973-12.) zur Messung der Fläche gedruckter Schaltungen
bestimmt Die nachstehenden Ergebnisse sind wegen der Lichtabsorption durch das Klebband
korrigiert
Ein zweites ähnliches Gemisch, das 2,0 g Benzotriazol
enthielt, wurde wie in Beispiel 1 angegeben hergestellt, aufgeschichtet, belichtet, entwickelt und elektroplattiert
Beide Proben wurden hinsichtlich ihrer Haftfestigkeit entsprechend Beispiel 1 geprüft Die Benzotriazol
enthaltende Probe belegte eine verbesserte Haftfestigkeit des Resists auf einer Kupferplatte bei Plattierung
mit Kupfer, Metall und Gold, verglichen mit einer Probe, die diese Verbindung nicht aufwies.
Es wurden drei Ansätze nachstehender Fotoresistgemische hergestellt:
Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 1,20) 14,0 g Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 0,20) 42,0 g
Triäthylenglykoldiacetat 5,0 g
Pentaerythrittriacrylat 35,0 g
Tert-Butylanthrachinon 3,5 g
Victoria Pure Blue B. O.-
Farbstoff (C L42 595) 0,1 g
Zu je einem der Ansitze wurden 0,004 Mole einer der
folgenden, heterocyclisch gebundenen Stickstoff enthaltenden Verbindungen zugefügt:
1. Benzotriazol, (Probe 1)
2. l,2-Naphthotriazol,(Probe2)
Der dritte Ansatz enthielt keine Verbindung mit heterocyclischen! Stickstoff (Probe 3). Jede Mischung
der Ansätze wurde unter Abstreichen aufgebracht, dann
Gemisch des Beispiels 1 ohne
heterocyclischen Stickstoff
enthaltende Verbindungen: 3,25
heterocyclischen Stickstoff
enthaltende Verbindungen: 3,25
Gemisch des Beispiels 1 mit
Benzimidazol 0,20
Benzimidazol 0,20
Gemisch des Beispiels 1 mit
Aminobenzimidazol 0,70
Aminobenzimidazol 0,70
Gemisch des Beispiels i mit
2-Methylbenzimidazol 0,20
2-Methylbenzimidazol 0,20
Gemisch des Beispiels 1 mit
2-Aminobenzthiazol 0,70
2-Aminobenzthiazol 0,70
Gemisch des Beispiels 1 mit
5-Nitrobenzimidazol 0,1
5-Nitrobenzimidazol 0,1
Versuchsreihe 2
Beide Proben wurden wie in Versuchsreichen 1 auf Haftfestigkeit geprüft Die für die Lichtabsorption des
so Bandes korrigierten Ergebnisse sind die folgenden:
Gemisch des Beispiels 4 ohne
heterocyclischen Stickstoff
enthaltende Verbindung 33
Gemisch des Beispiels 4 mit
Benzotriazol 0,2
In der nachstehenden Tabelle sind Verbindungen aufgeführt, die, wie in den Versuchsreihen 1 und 2
beschrieben, getestet wurden. Die bei den verschiedenen
Versuchsreihen erhaltenen Daten sind normalisiert auf eine Verminderung der lichtdurchllssigkeit von 4,0
als Kontrollwert Dies läßt geringe Veränderungen in der Farbstoffkonzentration des in den verschiedenen
Versuchsreihen angewandten Resists erkennen und spiegelt die bei den Messungen vorherrschenden
Umgebungsbedingungen einer jeden Versuchsreihe wieder. Die Methode zur Berechnung der prozentualen
Verbesserung ist in der Tafel angegeben.
9
Übersicht über eine mit Hilfe des Klebbandtestes ermittelte quantitative Verbesserung der
Haftfestigkeit durch bestimmte heterocyclische Verbindungen.
Nachstehend haben die Überschriften der einzelnen Spalten folgende Bedeutung:
C: Vergleichsresist, das keine heterocyclische Verbindung enthielt = % Lichtdurchlässigkeit
des Klebbandes - % Lichtdurchlässigkeit von Klebband + Resist.
H: Resist mit heterocyclischer Verbindung = % Lichtdurchlässigkeit des Klebbandes - %
Lichtdurchlässigkeit von Klebband + Resist _
Wj 77
H: H normalisiert auf einen Kontrollwert C = 4, das heißt — = —
C 4
%: Prozentuale Verbesserung gegenüber der keine heterocyclische Verbindung enthaltenden
Vergleichsprobe entsprechend der Beziehung —-— X 100 = %.
Verbindung C H H %
Benztriazol | 3,9 | 0,2 | 0,21 | 95 |
Benzimidazol | 3,25 | 0,2 | 0,25 | 94 |
2-Amino-benzimidazol | 3,25 | 0,7 | 0,86 | 79 |
2-Methyl-benzimidazol | 3,25 | 0,2 | 0,25 | 94 |
5-Nitro-benzimidazol | 3,25 | 0,1 | 0,12 | 97 |
Benzthiazol | 3,75 | 2,55 | 2,72 | 32 |
2-Chlor-benzthiazol | 3,75 | 2,35 | 2,51 | 37 |
2-Amino-benzthiazol | 3,25 | 0,7 | 0,86 | 79 |
1,2-Naphthotriazoi | 3,75 | 0,35 | 0,37 | 91 |
2-Methylnaphthimidazol | 4,05 | 2,55 | 2,52 | 37 |
Benzoxazol | 4,05 | 3,50 | 3,46 | 14 |
2-Chlor-benzoxazoI | 4,05 | 3,15 | 3,11 | 22 |
Claims (4)
1. einer nicht-gasförmigen äthylenisch ungesättigten Verbindung, die mindestens eine endständige
äthylenische Gruppe aufweist und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation
ein Hochpolymeres zu bilden,
2. einem thermoplastischen, organischen, polymeren Bindemittel
3. einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Additionspolymerisationsinitiatorund
4. einer heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung wobei dieses Gemisch auf einem
abziehbaren gegebenenfalls transparenten Trägerfilm angeordnet sein kann,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch mindestens 0,001 Gew.-% bezogen auf das
Gewicht der Bestandteile (1) und (2) einer
a) heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung der Formel
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88974269A | 1969-12-31 | 1969-12-31 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2063571A1 DE2063571A1 (de) | 1971-07-08 |
DE2063571B2 true DE2063571B2 (de) | 1980-01-03 |
DE2063571C3 DE2063571C3 (de) | 1980-09-04 |
Family
ID=25395712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2063571A Expired DE2063571C3 (de) | 1969-12-31 | 1970-12-23 | Fotopolymerisierbares Gemisch und ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3622334A (de) |
JP (1) | JPS509177B1 (de) |
BE (1) | BE761035A (de) |
CA (2) | CA941666A (de) |
DE (1) | DE2063571C3 (de) |
FR (1) | FR2074487A5 (de) |
GB (1) | GB1311130A (de) |
NL (1) | NL166552C (de) |
SE (1) | SE369630B (de) |
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Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5228370B2 (de) * | 1972-03-06 | 1977-07-26 | ||
JPS5522481B2 (de) * | 1972-12-27 | 1980-06-17 | ||
US3981856A (en) * | 1974-03-07 | 1976-09-21 | Princeton Polymer Laboratories, Incorporated | Degradable hydrocarbon polymers containing a metal compound and a benzotriazole |
US3970535A (en) * | 1974-06-12 | 1976-07-20 | Scm Corporation | Photopolymerization process utilizing a 2-methyl-substituted benzimidazole as a photosensitizer |
US3962056A (en) * | 1974-11-21 | 1976-06-08 | Eastman Kodak Company | Photosensitive compositions containing benzimidazole sensitizers |
US3962055A (en) * | 1974-11-21 | 1976-06-08 | Eastman Kodak Company | Photosensitive compositions containing benzothiazole sensitizers |
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- 1969-12-31 US US889742A patent/US3622334A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
- 1970-12-10 CA CA100,324A patent/CA941666A/en not_active Expired
- 1970-12-23 DE DE2063571A patent/DE2063571C3/de not_active Expired
- 1970-12-28 JP JP45120576A patent/JPS509177B1/ja active Pending
- 1970-12-29 GB GB6163170A patent/GB1311130A/en not_active Expired
- 1970-12-30 NL NL7019000.A patent/NL166552C/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-12-30 SE SE17764/70A patent/SE369630B/xx unknown
- 1970-12-30 BE BE761035A patent/BE761035A/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-12-30 FR FR7047382A patent/FR2074487A5/fr not_active Expired
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Publication number | Publication date |
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NL166552C (nl) | 1981-08-17 |
JPS509177B1 (de) | 1975-04-10 |
FR2074487A5 (de) | 1971-10-01 |
BE761035A (fr) | 1971-06-30 |
GB1311130A (en) | 1973-03-21 |
SE369630B (de) | 1974-09-09 |
DE2063571A1 (de) | 1971-07-08 |
US3622334A (en) | 1971-11-23 |
CA955451A (en) | 1974-10-01 |
DE2063571C3 (de) | 1980-09-04 |
CA941666A (en) | 1974-02-12 |
NL166552B (nl) | 1981-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |