DE2063571B2 - Fotopolymerisierbares Gemisch und ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen - Google Patents

Fotopolymerisierbares Gemisch und ein Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen

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Description

worin R einen o-Phenylen- oder einen o-Naphthylenrest darstellt, während X für NH, S oder O und Z für N oder C-Y steht, .
wobei Y = H, NH2, Chlor oder Brom ist, mit der Maßgabe, daß wenn X für NH steht, Y auch einen Alkylrest mit 1 bis 4 C-Atomen bedeuten kann, oder
b) am Phenylenrest durch eine Methyl- oder Nitrogruppe substituiertes Benzimidazol oder
c) das 1-Chlorbenztriazol enthält.
2. Fotopolymerisierbares Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stickstoff enthaltende heterocyclische Verbindung Benzimidazol oder Benztriazol ist.
3. Verfahren zur Herstellung von reliefartigen Aufzeichnungen bei welchen ein Aufzeichnungsmaterial mit einer fotopolymerisierbaren Schicht als trockene Schicht von einem abziehbaren, vorzugsweise transparenten Trägerfilm auf eine Kupferunterlage übertragen wird, worauf vor oder nach bildmäßiger Belichtung der abziehbare Träger entfernt und dann das Resistbild entwickelt wird, dadurch gekennzeichnet, daß man ein fotopolymerisierbares Gemisch nach Anspruch 1 einsetzt.
Die Erfindung betrifft ein fotopolymerisierbares Gemisch, das sich insbesondere zur Herstellung von Fotoresistbildern eignet.
Es ist bekannt, fotopolymerisierbare Gemische als Fotoresist für die Herstellung reliefartiger Aufzeichnungen einzusetzen, die sich unter Verwendung wäßriger Lösungen ausbilden lassen. Diese Gemische enthalten u.a.
1. äthylenisch ungesättigte Verbindung, die mindestens eine endständige äthylenische Gruppe aufweist und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation ein Hochpolymeres zu bilden, 2. ein thermoplastisches, ot ganisches, polymeres Bindemittel und 3. einen fotoaktivierbaren Additionspolymerisationsinitiator. Solche Gemische und diese enthaltende Materialien sowie die zugehörigen Verfahren zur Herstellung derartiger Resists sind in der US-PS 34 69 982 beschrieben. Im allgemeinen verwendet man diese Filmresists beim Ätzen von Kupferbildern. Zu diesem Zweck wird das Fotoresist auf eine geeignete Unterlage aufgebracht, beispielsweise eine mit Kupfer überzogene
to Platte aus Phenolharz oder Epoxidharz und durch ein Transparent mit aktinischem Licht belichtet Man bedient sich dann einer geeigneten Entwicklerlüsung, um das Resist in den unbelichteten Bereichen zu entfernen. Die nicht abgedeckte Oberfläche kann dann auf verschiedenen Wegen modifiziert und weiterverarbeitet werden. So kann man sie mit einem geeigneten flüssigen Reagenz behandeln, um eine geätzte Oberfläche auszubilden, man kann sie metallplattieren, anodisieren, einfärben, beschichten oder auf anderen Wegen
ίο weiterbehandeln.
Behandelt man das Resistbild mit wäßrigen Lösungen, so entsteht eine Schwierigkeit dadurch, daß die gehärteten Filmbereiche von der wäßrigen Lösung unterschnitten werden. Das wirkt sich darin aus, daß sich
2ί das Resistbild vom Schichtträger ablöst oder anhebt. Diese Erscheinung bedingt eine herabgesetzte Kantenzeichnung der Verlage und ist sehr unerwünscht. Es war häufig erforderlich, eine große Anzahl von Platten aus diesem Grunde als unbrauchbar zu verwerfen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein fotopolymerisierbares Gemisch zu liefern, das sich durch eine besondere Haftfähigkeit auf Metall oder anderen ätzbaren Oberflächen auszeichnet, so daß keine Abtrennung oder Anlüftung des erhaltenen Resists
ij davon zu befürchten ist, wenn es mit wäßrigen Lösungen behandelt wird.
Die Erfindung geht aus von einem fotopolymerisierbaren Gemisch bestehend aus:
1. einer nicht-gasförmigen äthylenisch ungesättigten Verbindung, die mindestens eine endständige äthylenische Gruppe aufweist und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation ein Hochpolymeres zu bilden,
2. einem thermoplastischen, organischen, polymeren Bindemittel,
3. einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Additionspolymerisationsinitiatorund
4. einer heterocyclischen, Stickstoff enthaltenden Verbindung, wobei das Gemisch auf einem abziehbaren gegebenenfalls transparenten Trägerfilm angeordnet sein kann
das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Gemisch mindestens 0,001 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Bestandteile (1) und (J)
a) einer heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung der Formel
worin R einen o-Phenylen- oder einen o-Naphthylenrest darstellt, während X für NH, S oder O und Z für N oder C-Y steht,
wobei Y = H, NH2, Chlor oder Brom ist, mit der
Maßgabe, daß wenn X für NH steht, Y auch einen Alkyirest mit 1 bis 4 C-Atomen bedeuten kann, oder
b) am Phenylenrest durch eine Methyl- oder Nitrogruppe substituiertes Benzimidazol oder
c) das 1-Chlorbenztriazol enthält
Ein derartiges Aufzeichnungsmaterial läßt sich für das in der US-PS 34 69 982 beschriebene Verfahren verwenden.
In den Rahmen der vorstehend charakterisierten fotopolymerisierbaren Gemische gehört ein breites Band äthylenisch ungesättigter Verbindungen und für diese geeigneter Bindemittel. Beispiele: Die in der US-PS 27 60 863 beschriebenen Materialien, sowie die polymerisierbaren, polymeren Ester entsprechend der US-PS 3418285. In der US-PS 27 60 863 sind äthylenisch ungesättigte Verbindungen, thermoplastische polymere Bindemittel, durch aktinisches Licht aktivierbare Additionspolymerisationsinitiatoren und die für die Erfindung infrage kommenden Mengenverhältnisse der Einzelbestandteile aufgeführt Zu den geeigneten äthylenisch ungesättigten Polymeren gehören auch die in den US-PS 32 61 686 und 33 80 831 beschriebenen Polymerisate. Verarbeitet man polymeri- 2 > sierbare Polymere, so dienen diese bereits als Bindemittel, obgleich natürlich zusätzlich geringe Mengen angewandt werden können. Andere in den aufgeführten Patentschriften erwähnte Bestandteile, wie Weichmacher, Inhibitoren für thermische Polymerisation, Färbe- jo mittel und Füllstoffe können gleichfalls vorliegen, wobei manchen Zusätzen eine Doppelrolle zukommen kann. So kann beispielsweise in einem aus einem Monomeren und einem Bindemittel bestehenden System das äthylenisch ungesättigte fotopolymerisierbare Mono- s> mere gleichzeitig als Weichmacher für das thermoplastische Bindemitte! dienen.
Im Rahmen der heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindungen, die für die Erfindung infrage kommen, haben sich folgende besonders bewäiirt:
Benzimidazol, 2-Aminobenzimidazol,
2-Methylbenzimidazol,
5-Nitrobenzimidazol,
5-Methylbenzimidazol,
Benzotriazol, 1-Chlorbenzotriazol und 4ri
2-Aminobenzothiazol.
Bei der praktischen Ausführung der Erfindung wird ein fotopolymerisierbares Gemisch in an sich bekannter Weise, z. B. wie in den erwähnten Patentschriften beschrieben, hergestellt. Während der Herstellung des fotopolymerisierbaren Gemisches wird dann eine geringe Menge der heterocyclischen, Stickstoff enthaltenden Verbindung zugesetzt.
Die technischen Wirkungen der Erfindung lassen sich im allgemeinen schon mit 0,001 Gew.-% an Stickstoff enthaltender heterocyclischer Verbindung in der fotopolymerisierbaren Masse, bezogen auf das Gewicht an äthylenisch ungesättigter Verbindung und Bindemittel, erreichen.
Höhere Anteile an diesen heterocyclischen Stickstoff- mi verbindungen können auch eingearbeitet werden, wobei die oberen Grenzen für jede einzelne Verbindung durch deren Löslichkeit in der fotopolymerisierbaren Masse gegeben ist In erster Linie zeigen die Gemische der Erfindung eine wesentlich verbesserte Haftfestigkeit auf b5 Kupferunterlagen, jedoch wird die Haftfestigkeit des Gemisches auf anderen Unterlagen keineswegs im umgekehrten Sinne beeinflußt.
Zu den in den fotopolymerisierbaren Gemischen anzuwendenden Fotoinitiatoren gehören die in der US-PS 29 51 758 beschriebenen, die Triarylimidazolyldimeren und p-Aminophenylketone, die in der US-PS 35 49 3S9 aufgeführt sind, und die 2A5-Triphenylimidazolyldimeren entsprechend den Angaben der US-PS 34 79 185. Man stellt die fotopolymerisierbaren Materialien der Erfindung her, indem man die Gemische auf irgendeinen festen, abziehbaren, vorzugsweise transparenten Trägerfilm aufbringt Das Material kann dann mit einer abziehbaren Deckfolie entsprechend den Angaben der USA-Patentschrift 34 69 982 überzogen werden. Vorzugsweise bringt man das neue fotopolymerisierbare Gemisch auf eine mit Kupfer überzogene Tafel aus Epoxidharz als feste Unterlage auf. Das Gemisch kann auf Metall oder anderen ätzbaren Oberflächen abgelegt werden und der abziehbare Film läßt sich vor oder nach der Belichtung entfernea
Das beschichtete Material kann dann mit einem eine gedruckte Schaltung aufweisenden Transparent belichtet werden, das ein Verfahrensnegativ oder Verfahrenspositiv darstellen kann.
Nach der Belichtung der fotopolymerisierbaren Schicht werden die nicht belichteten Bereiche des Films mit einem geeigneten Entwickler, beispielsweise Methylchloroform, entwickelt. Da die fotopolymerisierbaren Gemische auf eine mit Kupfer überzogene Tafel aus einem Harz oder einem Polymeren aufgebracht worden sind, ist die Kupferunterlage nach diesem Verfahrensschritt freigelegt. Man macht dann das lichtempfindliche Material zur Kathode, beispielsweise in einer Kupferpyrophosphat-Elektroplattierlösung und elektroplattiert 30 Min. bei einer kathodischen Stromdichte von etwa 322,7 Ampere je m2 bei einer Spannung von 1,5 Volt. Ein in Eisen-(III)-chlorid unlösliches Metall, beispielsweise Gold, wird auf das Kupfer plattiert und das Resist dann unter Verwendung von Methylenchlorid abgezogen. Die vorher durch das Resist abgedeckten Bereiche werden in einer Eisen-(III)-chloridlösung von 45° Baume geätzt, um das plattierte Muster des dem gedruckten Stromkreis entsprechenden Resists auszubilden.
Derartige Verfahrensweisen werden vorteilhaft bei der Herstellung von dicken, über 0,05 mm starken Tafeln für gedruckte Stromkreise angewandt. Mit den Stickstoff enthaltenden, heterocyclischen Verbindungen im Resistgemisch kann eine nach der Belichtung anzuschließende Hitzehärtung beim Plattierungsverfahren überflüssig gemacht werden. Mit orhto-Chlorhexaarylbisimidazolyldimeren oder tertiärem 2-Butylanthrachinon sensibilisierte Resistfilme zeigen, wenn dem Film Benzimidazol zugefügt worden ist, während der Kupferplattierung eine geringere Verminderung an Haftfestigkeit von Resist: Kupfer.
Die Gemische der Erfindung lassen sich auch zur Herstellung von Reliefbildern und Druckformen verwenden.
Die nachstehenden Beispiele veranschaulichen die Erfindung.
Beispiel 1
Die nachstehenden
hergestellt:
Fotoresist-Gemische wurden
Trimethylolpropantriacrylat 26,4 g
Triäthylenglykoldiacrylat 8,2 g
Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 0,20) 58,4 g
Bis-Dimethylaminobenzophenon 1,0 g
Benzophenon 2,0 g
Victoria Pure Blue BO Farbstoff
(GI.42 5S5) 0,1g
Es wurden fünf weitere Ansätze der vorstehenden Mischung hergestellt, von denen jeder 0,5 g eines der nachstehenden heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindungen enthielt:
Verbindung 1
Verbindung 2
Verbindung 3
Verbindung 4
Verbindung 5
Benzimidazol,
2-Aminobenzimidazol,
2-Methylbenzimidazoi,
2-Aminobenzthiazol,
5-Nitrobenzimidazol.
Jede Mischung wurde unter Abstreichen auf einen 0,025 mm dicken transparenten Polyäthylenterephthalatfilm aufgebracht und bei 710C getrocknet unter Lieferung einer ungefähr 0,009 mm dicken Schicht Die fotopolymerisierbare Oberfläche eines jeden Materials wurde mit einer gereinigten Oberfläche einer mit Kupfer überzogenen Tafel aus Epoxidharz-Faserglas in Berührung gebracht und mit Hilfe von gummiüberzogenen Walzen auf die Platte auflaminiert. Das Auflaminieren erfolgte bei 120° unter Anwendung eines Druckes von 0,54 kg/linear cm am Walzenspalt bei einer Geschwindigkeit von 61 cm/Min. Die laminierten Materialien wurden einzeln durch ein Transparentbild von hohem Kontrast belichtet, in welchem das leitende Muster in Form transparenter Bereiche auf einem opaken Untergrund erschien. Belichtet wurde *? Sek. mit einer 2500-Watt-45-Ampere-Kohlebogenlampe im Abstand von 25,7 cm. Nach der Belichtung eines Materials wurde der Polyäthylenterephthalatfilm abgezogen, wonach das belichtete, auf der Kupferoberfläche haftende Resist zurückblieb. Die Platten wurden dann durch Behandlung (30 Sek.) in einem Dampf-Sprühbad aus Trichloräthylen entwickelt, wobei die unbelichteten Bereiche des Fotoresists aufgelöst und weggewaschen wurden unter Zurücklassung der belichteten und unlöslichen Bereiche des Fotopolymerresists, die auf dem Kupfer verblieben. Nach dem Entwickeln wurde jede Resisttafel mit Wasser gespült und dann 20 Sek. in 25%ige Schwefelsäure eingetaucht, wonach wieder mit Wasser gespült, mit Ammoniumpersulfat behandelt (25 Sek.) und nochmals mit Wasser gespült wurde, woran sich schließlich eine Behandlung mit destilliertem Waschwasser anschloß.
Jede Resist-Kupfertafel wurde nun in ein Plattierungsbad aus Kupferpyrophosphat nachfolgender Zusammensetzung gelegt:
Metall, beispielsweise Gold, wurde auf das Kupfer aufplattiert und das Resist unter Verwendung von Methylenchlorid abgezogen. Die vorher durch das Resist abgedeckten Bereiche wurden mit einer Eisen-(lll)-chloridlösung von 45° ttaumfe geätzt unter Ausbildung des nach dem Muster plattierten, einen gedruckten Stromkreis wiedergebenden Resists.
Die Haftfestigkeit der heterocyclischen Stickstoffverbindungen enthaltenden Gemische zeigte in dem
ίο wäßrigen Plattierungsbad eine wesentliche Verbesserung. Die Haftung eines jeden Films auf der Kupferplatte wurde wie folgt geprüft: Es wurde auf jede Tafel ein 7,62 cm breiter Streifen einer Cellophan-Klebfolie aufgebracht und dann abgerissen. Die Menge an
ι5 auf der Klebfolie verbliebenem Resist ist proportional der Verschlechterung des Resists im Bad. Die keinen heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Zusatz aufweisende Probe zeigte dabei die Höchstmenge an auf der Cellophan-Klebfolie haftendem Film. Die Benzimidazol enthaltenden Proben zeigten demgegenüber an auf der Klebfolie haftenden Filmbestandteilen die geringsten Mengen an. Andere 2-Aminobenzimidazol, 2-Methylbenzimidazol, 2-Aminobenzothiazol und 5-Nitrobenzimidazol enthaltenden Proben belegten weniger auf der Cellophanfolie haftende Resistmasse als die unbehandelte Probe.
Beispiel 2
ίο Es wurden drei Ansätze nachstehender Fotoresistgemische hergestellt:
Kupfer Cu+2 30 g/l
Pyrophosphat P2O7-4 200 ζ/1
Nitrat NO3- 8 g/l
AmmoniakNH3 2 g/l
Orthophosphat HPO4-2 0,1 g/l
Dieses Behandlungsbad wurde auf einem pH-Wert von 8,2 und einer Temperatur von 50° C gehalten. Gewichtsverhältnis Pyrophosphat: Kupfer = 7,5. Das Bad wirkte bei 1,5 Volt und einer kathodischen Stromdichte von 322,7 Ampere/m2 ein. Kupfer wurde in einem Elektroplattierungsbad 30 Min. auf den ungeschützten, nicht durch ein Resist abgedeckten Bereichen der bebilderten, kupferüberzogenen Tafeln abgeschieden, wonach diese aus dem Bad genommen und an der Luft getrocknet wurden.
Ein in einer Eisen-(III)-chloridlösung unlösliches
Polymethylmethacrylat 10,4 g
(Eigenviskosität: 1,20)
Polymethylmethacrylat 48,0 g
(Eigenviskosität: 0,20) 8.2 g
Triäthylenglykoldiacrylat
2-o-Chlorphenyl-4,5-diphenyl- 5,68 g
imidazolyldimeres 0,2 g
Benzimidazol 0,022 g
Farbstoff des Beispiels 1
Jedem dieser Gemische wurden 26,4 g einer der nachstehenden monomeren Verbindungen zugesetzt:
Trimethylolpropantriacrylat,
Trimethylolpropantrimethacrylat,
Pentaerythrittriacrylat
Jedes Gemisch wurde unter Abstreichen aufgebracht und wie im Beispiel 1 angegeben laminiert, belichtet, entwickelt und elektroplattiert.
Die mit der Cellophan-Klebfolie durchgeführte Prüfung auf Haftfestigkeit entsprechend Beispiel ■ wurde mit einer getrockneten Piobe eines jeden Filmgemisches durchgeführt Alle drei Benzimidazol enthaltenden Proben zeigten beim Abreißen geringere Anteile an auf der K'ebfolie haftendem Film, verglichen mit gleichen Gemischen, die diese Zusätze nicht enthielten. Alle Proben eigneten sich zur Verwendung als Tafeln für gedruckte Schaltungen.
Beispiel 3
Es wurden fünf Ansätze der nachstehenden Fotoresistgemische hergestellt:
Polymethylmethacrylat/
Methacrylsäure
(Eigenviskosität: 1,20) 10,4 g
Polymethylmethacrylat/
Methacrylsäure
(Eigenviskosität: 0,20) 48,0 g
Triäthylenglykoldiacetat 8,2 g
Trimethylolpropantriacrylat 26,4 g
Benzimidazol 0,2 g
Jedem Ansatz wurde einer der nachstehenden, freie Radikale liefernden Elektronendonatoren zugefügt:
2-o-Chlorphenyl-4,5-diphenyI-
imidazolyldimeres 5,68 g
Tertiäres 2-Butyl-
anthrachinon 3,5 g
Bis-Dimethylaminobenzo-
phenon i,0 g
Benzophenon 2,0 g
7-Diäthylamino-4-methyl-
coumarin 2,0 g
Das Gemisch wurde wie in Beispiel 1 angegeben aufgeschichtet, belichtet, entwickelt und plattiert Alle Proben lieferten brauchbare Tafeln von gedruckten Schaltungen.
Beispiel 4
Nachstehende Fotoresistmischungen wurden hergestellt, aufgeschichtet und wie in Beispiel 1 angegeben belichtet, entwickelt und elektroplattiert
Trimethylolpropantnacrylat 26,4 g
Triäthylenglykoldiacrylat 8,2 g
Chlorierter Kautschuk 58,0 g
Bis-Dimethylaminobenzo-
phenon 1,0 g
Benzophenon 2,0 g
Farbstoff des Beispiels 1 0,2 g
auf die gereinigte Oberfläche einer mit Kupfer überzogenen, glasfaserverstärkten Epoxydharz-Tafel laminiert belichtet, entwickelt und elektroplattiert, wie im Beispiel 1 beschrieben. Eine getrocknete Probe eines jeden Materials wurde entsprechend Beispiel 1 auf Haftfestigkeit geprüft Die Proben 1 und 2 zeigten eindeutig eine verbesserte Haftfestigkeit des Resists auf der Kupferunterlage, verglichen mit jener Mischung, die keine Verbindung mit heterocyclischen! Stickstoff enthielt (Probe 3).
Versuchsreihe 1
Wie im Beispiel 1 beschrieben wurden sechs Gemische für gedruckte Schaltungen hergestellt, auf Schichtträger aufgebracht, belichtet, entwickelt und elektroplattiert Die Haftfestigkeit eines jeden Films auf der Kupfertafel wurde wie folgt geprüft:
Vier 19,05 mm breite Streifen eines Cellophan-Klebbandes wurden auf jede Tafel aufgebracht und dann abgezogen. Die Menge an auf dem Klebband verbliebener Resistmenge ist proportional der Verschlechterung des Resists im Plattierungsbad. Diese Resistmenge wurde mit Hilfe eines Geräts (Kahn Circuit Area Calculator; Kahn Company, 885 Wells Rd, Westerfield, Conn. 06109, USA; Modell Nr. 141-043C, Ser.-No. 3973-12.) zur Messung der Fläche gedruckter Schaltungen bestimmt Die nachstehenden Ergebnisse sind wegen der Lichtabsorption durch das Klebband korrigiert
Ein zweites ähnliches Gemisch, das 2,0 g Benzotriazol enthielt, wurde wie in Beispiel 1 angegeben hergestellt, aufgeschichtet, belichtet, entwickelt und elektroplattiert
Beide Proben wurden hinsichtlich ihrer Haftfestigkeit entsprechend Beispiel 1 geprüft Die Benzotriazol enthaltende Probe belegte eine verbesserte Haftfestigkeit des Resists auf einer Kupferplatte bei Plattierung mit Kupfer, Metall und Gold, verglichen mit einer Probe, die diese Verbindung nicht aufwies.
Beispiel 5
Es wurden drei Ansätze nachstehender Fotoresistgemische hergestellt:
Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 1,20) 14,0 g Polymethylmethacrylat
(Eigenviskosität: 0,20) 42,0 g
Triäthylenglykoldiacetat 5,0 g
Pentaerythrittriacrylat 35,0 g
Tert-Butylanthrachinon 3,5 g Victoria Pure Blue B. O.-
Farbstoff (C L42 595) 0,1 g
Zu je einem der Ansitze wurden 0,004 Mole einer der folgenden, heterocyclisch gebundenen Stickstoff enthaltenden Verbindungen zugefügt:
1. Benzotriazol, (Probe 1)
2. l,2-Naphthotriazol,(Probe2)
Der dritte Ansatz enthielt keine Verbindung mit heterocyclischen! Stickstoff (Probe 3). Jede Mischung der Ansätze wurde unter Abstreichen aufgebracht, dann
Gemisch des Beispiels 1 ohne
heterocyclischen Stickstoff
enthaltende Verbindungen: 3,25
Gemisch des Beispiels 1 mit
Benzimidazol 0,20
Gemisch des Beispiels 1 mit
Aminobenzimidazol 0,70
Gemisch des Beispiels i mit
2-Methylbenzimidazol 0,20
Gemisch des Beispiels 1 mit
2-Aminobenzthiazol 0,70
Gemisch des Beispiels 1 mit
5-Nitrobenzimidazol 0,1
Versuchsreihe 2
Beide Proben wurden wie in Versuchsreichen 1 auf Haftfestigkeit geprüft Die für die Lichtabsorption des so Bandes korrigierten Ergebnisse sind die folgenden:
Gemisch des Beispiels 4 ohne
heterocyclischen Stickstoff
enthaltende Verbindung 33
Gemisch des Beispiels 4 mit
Benzotriazol 0,2
In der nachstehenden Tabelle sind Verbindungen aufgeführt, die, wie in den Versuchsreihen 1 und 2 beschrieben, getestet wurden. Die bei den verschiedenen Versuchsreihen erhaltenen Daten sind normalisiert auf eine Verminderung der lichtdurchllssigkeit von 4,0 als Kontrollwert Dies läßt geringe Veränderungen in der Farbstoffkonzentration des in den verschiedenen Versuchsreihen angewandten Resists erkennen und spiegelt die bei den Messungen vorherrschenden Umgebungsbedingungen einer jeden Versuchsreihe wieder. Die Methode zur Berechnung der prozentualen Verbesserung ist in der Tafel angegeben.
9
Tabelle
Übersicht über eine mit Hilfe des Klebbandtestes ermittelte quantitative Verbesserung der Haftfestigkeit durch bestimmte heterocyclische Verbindungen.
Nachstehend haben die Überschriften der einzelnen Spalten folgende Bedeutung:
C: Vergleichsresist, das keine heterocyclische Verbindung enthielt = % Lichtdurchlässigkeit des Klebbandes - % Lichtdurchlässigkeit von Klebband + Resist.
H: Resist mit heterocyclischer Verbindung = % Lichtdurchlässigkeit des Klebbandes - % Lichtdurchlässigkeit von Klebband + Resist _
Wj 77
H: H normalisiert auf einen Kontrollwert C = 4, das heißt — = —
C 4
%: Prozentuale Verbesserung gegenüber der keine heterocyclische Verbindung enthaltenden Vergleichsprobe entsprechend der Beziehung —-— X 100 = %.
Verbindung C H H %
Benztriazol 3,9 0,2 0,21 95
Benzimidazol 3,25 0,2 0,25 94
2-Amino-benzimidazol 3,25 0,7 0,86 79
2-Methyl-benzimidazol 3,25 0,2 0,25 94
5-Nitro-benzimidazol 3,25 0,1 0,12 97
Benzthiazol 3,75 2,55 2,72 32
2-Chlor-benzthiazol 3,75 2,35 2,51 37
2-Amino-benzthiazol 3,25 0,7 0,86 79
1,2-Naphthotriazoi 3,75 0,35 0,37 91
2-Methylnaphthimidazol 4,05 2,55 2,52 37
Benzoxazol 4,05 3,50 3,46 14
2-Chlor-benzoxazoI 4,05 3,15 3,11 22

Claims (4)

Patentansprüche: 1. Fotopolymerisierbares Gemisch bestehend aus:
1. einer nicht-gasförmigen äthylenisch ungesättigten Verbindung, die mindestens eine endständige äthylenische Gruppe aufweist und befähigt ist, über fotoinitiierte Additionspolymerisation ein Hochpolymeres zu bilden,
2. einem thermoplastischen, organischen, polymeren Bindemittel
3. einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Additionspolymerisationsinitiatorund
4. einer heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung wobei dieses Gemisch auf einem abziehbaren gegebenenfalls transparenten Trägerfilm angeordnet sein kann,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch mindestens 0,001 Gew.-% bezogen auf das Gewicht der Bestandteile (1) und (2) einer
a) heterocyclischen Stickstoff enthaltenden Verbindung der Formel
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