DE2039920A1

DE2039920A1 - Verfahren zum nachtraeglichen Erniedrigen der Widerstandswerte von Duennschichtwiderstaenden

Info

Publication number: DE2039920A1
Application number: DE19702039920
Authority: DE
Inventors: Hermann Keller
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1970-08-11
Filing date: 1970-08-11
Publication date: 1972-02-17
Also published as: DE2039920B2

Description

Verfahren zum nachträglichen Erniedrigen von Widerstandswerte von Dünnschichtwiderständen.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum nachträglichen Erniedrigen der Widerstandswerte von aufgedampften oder aufgestäubten Schichtwiderständen.
Die Konfiguration eines Dünnschichtnetzwerkes wird entsprechend den geforderten Bedingungen wie Strombelastbarkeit, Flächenwiderstand, Widerstandswert und Substratgröße ausgelegt. Dabei erhalten die Widerstände möglichst einfache geometrische Formen. Üblich sind Rechtecke und Mäander.
Werden an die Widerstandstoleranzen höhere Anforderungen gestellt, als sie mit den bekannten Abscheide- und Ätzverfahren zu erzielen sind, müssen die Widerstände nachträglich abgeglichen werden. Die bekannten Abgleichverfahren arbeiten mit einer Abtragung von Widerstandsmaterial, d.h. der Widerstandswert wird vergrößert. Bei mäanderförmigen Widerständen geschieht dies z.B. durch Verlängerung der Mäandrierung und bei rechteckigen Widerständen durch Anbringen einer leichten Mäandrierung.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß es unbefriedigend ist, die Widerstandswerte von aufgedampften oder aufgestäubten Dtinnschichtwiderständen nachträglich nur erhöhen zu können.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzugeben, das eine nachträgliche Erniedrigung der Widerstandswerte erlaubt.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß auf díe Widerstandsschichten niederohmiges Material mit Hilfe der Nail-Head-Thermokompression aufgetragen wird.
Damit ergeben sich die Vorteile, daß die Widerstandswerte von Dünnschichtwiderständen in großen Grenzen verändert werden können, daß ganze Schichtschaltungen, die sonst wege eines einzelnen, nicht die Toleranzen einhaltenden Widerstandes verworfen werden mUßten, wieder benutzt werden können und daß die Thermokompression elektrisch und mechanisch einwandfreie Kontakte ergibt.
Als niederohmiges Material wird vorzugsweise Gold aufgetragen, da sich Gold mit den üblichen Widerstandsschichtmaterialien ausgezeichnet verbindet und sehr niederohmig ist.
Während bei rechteckigen Widerstandskonfigurationen Teile der Widerstandsschicht durch dosiert aufgebrachtes niederohmiges Material überbrückt werden ,werden bei mäandrierten Schichtwiderständen vorteilhaft einzelne Mäanderschleifen ganz oder teilweise überbrückt und kurzgeschlossen. Wird der Widerstandswert zu niederohmig, so kann er mit den üblichen Trimmverfahren wieder vergrößert werden.
An Hand der Zeichnungen soll die Erfindung näher erläutert werden.
Figur 1 zeigt einen mäanderförmigen Widerstand 2, der sich zwischen den beiden Kontaktflächen 1 erstreckt. Mit Hilfe einer Nail-Head-Thermokompressionsverbindung 3 ist ein Teil einer Mäanderschleife überbrückt und kurzgeschlossen worden, um den Widerstandswert des Schichtwiderstandes zu erniedrigen.
Am rechten Ende des Schichtwiderstandes ist eine Abgleichfläche 4 vorgesehen, mit deren Hilfe ein eventuell zu stark erniedrigter Widerstandswert wieder auf Soll-Wert gebracht werden kann.
Figur 2 zeigt die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bei einem rechteckförmigen Schichtwiderstand. Hier werden Teile der Widerstandsschicht 5 durch aufgebrachte Goldpunkte 3 überbrückt und damit der Widerstandswert erniedrigt.
3 Patentansprüche 2 Figuren

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zum nachträglichen Erniedrigen der Widerstandswerte von aufgedampften oder aufgestäubten Schichtwiderständen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß auf die Widerstandsschichten (2,5) niederohmiges Material (3) mit Hilfe der Nail-Head-Thermokompression aufgetragen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß als niederohmiges Material Gold aufgetragen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und /oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß bei mäandrierten Schichtwiderständen die Mäanderschleifen ganz oder teilweise überbrückt und kurzgeschlossen werden.