DE3829764C2 - Platin-Temperatursensor - Google Patents

Platin-Temperatursensor

Info

Publication number
DE3829764C2
DE3829764C2 DE3829764A DE3829764A DE3829764C2 DE 3829764 C2 DE3829764 C2 DE 3829764C2 DE 3829764 A DE3829764 A DE 3829764A DE 3829764 A DE3829764 A DE 3829764A DE 3829764 C2 DE3829764 C2 DE 3829764C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
platinum
temperature sensor
ceramic
platinum resistance
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3829764A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3829764A1 (de
Inventor
Tsuneo Murata
Walter Gottschling
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE3829764A1 publication Critical patent/DE3829764A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3829764C2 publication Critical patent/DE3829764C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49082Resistor making
    • Y10T29/49085Thermally variable

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Platin-Temperatursensor gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und insbesondere auf einen Platin-Temperatursensor mit einem Platin- Widerstandsthermometer.
Platin ist chemisch stabil, weist eine hohe Temperaturabhängigkeit des elektrischen Widerstandes auf und eignet sich demzufolge als Material für einen Tempe­ ratursensor. Bei einem konventionellen Platin- Temperatursensor ist ein Platindraht spiralförmig auf einem Isolator aufgewickelt, oder es befindet sich ein Platin- Widerstandsmuster in Form eines Dick- oder Dünnfilms auf einem einzelnen, plattenförmig ausgebildeten Aluminiumoxidsubstrat, wie den US-Patentschriften No. 4 028 657, 4 050 052 oder 3 781 749 zu entnehmen ist.
Der Platin-Temperatursensor vom Wicklungstyp ist relativ teuer und kann nicht mit hinreichend kleiner Größe hergestellt werden, wobei sich ferner auch kein hoher Widerstandswert erreichen läßt. Der ein einzelnes Alu­ miniumsubstrat aufweisende Platin-Temperatursensor muß andererseits relativ groß hergestellt werden, um einen hohen Widerstandswert zu erzielen. Auch hier läßt sich kein hoher Widerstandswert erreichen, wenn der Platin-Temperatursensor nur eine geringe Größe aufweist.
Die US-Patentschrift No. 3 781 749 offenbart einen Platin- Temperatursensor mit übereinandergeschichteten Platin- Mustern, die auf jeder Schicht linear oder gerade ausgebildet sind. Auch hier tritt aber ein ähnliches Problem wie bei den zuvor beschriebenen Platin-Temperatursensoren auf, da sich keine hinreichende Musterlänge in jeder der Schichten erzielen läßt.
Aus der US-Patentschrift 3 575 053 ist ein Manganin-Nickel- Tiefsttemperatursensor bekannt. Bei diesem Temperatursensor sind die Widerstandselemente in ein Epoxid-Harz eingegossen, und die elektrischen Anschlüsse dazu sind jeweils einzeln von den Widerstandselementen durch den umhüllenden Film hindurch nach außen geführt.
Des weiteren ist kein Widerstandsabgleich der eingegossenen Widerstandselemente möglich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen verkleinerten Platin-Temperatursensor mit erhöhtem Widerstandswert billig herstellen zu können.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Ein Platin-Temperatursensor nach der Erfindung zeichnet sich aus durch
  • - eine Mehrzahl von aufeinandergeschichteten Keramikplättchen,
  • - Platin-Widerstandsmuster auf den Oberflächen der jeweiligen Keramikplättchen, wobei jedes Platin- Widerstandsmuster eine Mehrzahl von gebogenen Bereichen aufweist, und
  • - Verbindungseinrichtungen zur Verbindung jeweils benachbarter Platin-Wi­ derstandsmuster untereinander, die zwischen den Keramikplättchen liegen.
Die Verbindungseinrichtungen weisen Durchgangslöcher innerhalb der Keramik­ plättchen und Metallpaste in den Durchgangslöchern auf, um eine elektri­ sche Verbindung zwischen den Enden der jeweiligen Platin-Widerstandsmuster zu schaffen. Die einzelnen Platin-Widerstandsmuster lassen sich über die Verbin­ dungseinrichtungen elektrisch in Reihe miteinander verbinden, wobei die Verbin­ dungseinrichtungen abwechselnd auf gegenüberliegenden Seiten des Platin-Tem­ peratursensors zu liegen kommen.
Die Keramikplättchen sind in aufeinandergeschichtetem Zustand gebrannt, so daß ein integraler Körper erhalten wird.
Ein äußerstes Keramikplättchen, das auf seiner äußeren Oberfläche kein Platin- Widerstandsmuster trägt, kann Durchgangslöcher aufweisen, die den Zwischen­ bereich eines unter diesen Keramikplättchen liegenden Platin-Widerstands­ musters erreichen. Es können Widerstands-Einstelleitungen auf der äußeren Oberfläche des äußersten Keramikplättchens vorhanden sein, die mit dem unter diesem Keramikplättchen liegenden Platin-Widerstandsmuster durch die Durch­ gangslöcher hindurch verbunden sind, um den Widerstandswert des Platin-Tem­ peratursensors abgleichen zu können. Leitungsdrähte können über eine Elektro­ denpaste mit beiden Enden des resultierenden Platin-Widerstandsmusters ver­ bunden sein. Diese Leitungsdrähte sind also jeweils mit einem Ende der über die Verbindungseinrichtung miteinander verbundenen Platin-Widerstandsmuster verbunden.
Mit Hilfe des Platin-Temperatursensors nach der Erfindung läßt sich die Tempera­ tur über eine lineare Veränderung des elektrischen Widerstands der Platin-Wider­ standsmuster messen, die als Temperatursensorelemente dienen, wobei die linea­ re Veränderung des elektrischen Widerstandes durch die Temperaturänderung hervorgerufen wird.
Die Platin-Widerstandsmuster können jeweils eine Mehrzahl von gebogenen Berei­ chen aufweisen, wobei sich die Platin-Widerstandsmuster auf den Oberflächen der aufeinandergeschichteten Keramikplättchen befinden. Jeweils ein Platin-Wider­ standsmuster befindet sich auf einem Keramikplättchen. Benachbarte Platin-Wi­ derstandsmuster zwischen den Keramikplättchen sind miteinander über die Ver­ bindungseinrichtungen verbunden. Gegenüber dem konventionellen Platin-Wi­ derstandsmuster lassen sich die Platin-Widerstandsmuster nach der Erfindung in der Länge vergrößern, so daß ein hoher Widerstandswert bei geringer Sensorgröße erhalten wird. Der Platin-Temperatursensor läßt sich darüber hinaus billig her­ stellen, da er aus mehreren aufeinandergeschichteten Keramikplättchen gebildet wird. Gegenüber dem konventionellen Platin-Temperatursensor ist derjenige nach der Erfindung billiger und kleiner herstellbar und weist darüber hinaus einen hö­ heren Widerstandswert auf.
Die Zeichnung stellt Ausführungsbeispiele der Erfindung dar. Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht eines ersten Auführungsbeispiels der Erfindung,
Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdarstellung des Ausführungsbeispiels nach Fig. 1,
Fig. 3 einen Querschnitt entlang der Linie III-III in Fig. 1,
Fig. 4 einen Teilquerschnitt entlang der Linie IV-IV in Fig. 2 und
Fig. 5 einen der Fig. 3 entsprechenden Querschnitt durch ein zweites Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung.
Die Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung mit einem herausgebrochenen Teil. Entsprechend der Fig. 1 ent­ hält ein Platin-Temperatursensor nach der Erfindung einen Platin-Temperatur­ sensorkörper 1 sowie zwei Leitungsdrähte 2 und 3, die aus dem Platin-Temperatur­ sensorkörper 1 herausragen. Der Platin-Temperatursensorkörper 1 ist aus vier Ke­ ramikplättchen gebildet, die in einem aufeinandergeschichteten Zustand gebrannt und integral miteinander verbunden sind.
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung des Ausführungsbei­ spiels nach Fig. 1. Entsprechend der Fig. 2 ist das unterste Keramikplättchen 4 auf seiner oberen Fläche mit einem Platin-Widerstandsmuster 5 versehen, das eine Zickzackform aufweist. Ein Endteil des Platin-Widerstandsmusters 5 erstreckt sich linear vom zickzackförmigen Teil, wobei der Endteil dieses linear ausgebilde­ ten Teils mit einer Elektrode 6 verbunden ist, die sich am Umfangskantenbereich des Keramikplättchens 4 befindet. Ein Keramikplättchen 7 liegt auf dem Keramik­ plättchen 4 und weist ebenfalls an seiner oberen Fläche ein zickzackförmig ausge­ bildetes Platin-Widerstandsmuster 8 auf. Ein Ende des Platin-Widerstandsmu­ sters 8 ist in vertikaler Richtung mit dem anderen Ende des Platin-Widerstands­ musters 5 verbunden. Das Keramikplättchen 7 ist zu diesem Zweck mit einem senkrechten Durchgangsloch 9 versehen, und zwar im Endbereich des Platin-Wi­ derstandsmusters 8, wobei das Durchgangsloch 9 auf das andere Ende des Platin- Widerstandsmusters 5 ausgerichtet ist. Ein Keramikplättchen 10 liegt auf dem Ke­ ramikplättchen 7 und weist ebenfalls ein zickzackförmig ausgebildetes Platin-Wi­ derstandsmuster 11 auf. Das Keramikplättchen 10 enthält ein senkrechtes Durch­ gangsloch 12 in einem Endbereich des Platin-Widerstandsmusters 11, wobei das Durchgangsloch 12 auf das andere Ende des Platin-Widerstandsmusters 8 ausge­ richtet ist. An diesem anderen Ende des Platin-Widerstandsmusters 8 befindet sich kein Durchgangsloch. Das andere Ende des Platin-Widerstandsmusters 11 ist mit einer Elektrode 13 verbunden, die am Umfangskantenbereich des Keramikplätt­ chens 10 liegt.
Eine auf dem Keramikplättchen 10 liegendes Keramikplättchen 14 weist eine große Anzahl von Durchgangslöchern 15 auf, die gegenüber den Umfangskanten des Ke­ ramikplättchens 14 leicht nach innen versetzt sind und an Positionen liegen, die mit den Bereichen bzw. gebogenen Bereichen des Platin-Widerstandsmusters 11 übereinstimmen, das sich darunter befindet.
Die Leitungsdrähte 2 und 3 sind mit den jeweiligen Elektroden 13 und 6 durch so­ genanntes Silberbacken verbunden. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, sind einige der Durchgangslöcher 15 über Widerstands-Einstelleitungen 16 miteinander verbun­ den, die sich an der oberen Fläche des Keramikplättchens 14 an Positionen befin­ den, die mit den abgebogenen Bereichen des Platin-Widerstandsmusters 11 über­ einstimmen. Diese Widerstands-Einstelleitungen 16 lassen sich zum Beispiel ein­ brennen. Sie dienen dazu, die abgebogenen Bereiche des Platin-Widerstandsmu­ sters 11 über die Durchgangslöcher 15 miteinander zu verbinden.
Ferner befindet sich eine Keramikschlammschicht 17 auf der oberen Fläche der Keramikschicht 14, wie die Fig. 1 zeigt. Die Keramikschlammschicht 17 füllt jene Durchgangslöcher 15 aus, die nicht mit Widerstands-Einstelleitungen 16 versehen sind, wie in Fig. 3 zu erkennen ist. Auf diese Weise werden das Platin-Wider­ standsmuster 11 und die Widerstands-Einstelleitungen 16 gegenüber der äußeren Umgebung abgedeckt.
Entsprechend der Fig. 4 befindet sich eine Verbindungsleitung 18 aus einer Sil­ berpaste innerhalb des Durchgangsloches 12. Das untere Ende der Verbindungs­ leitung 18 ist elektrisch mit einem Ende des Platin-Widerstandsmusters 8 verbun­ den, während das obere Ende der Verbindungsleitung 18 mit einem Ende des Pla­ tin-Widerstandsmusters 11 verbunden ist. Auf diese Weise werden über die Ver­ bindungsleitung 18 die Platin-Widerstandsmuster 8 und 11 miteinander verbun­ den.
Das Durchgangsloch 9 (vgl. Fig. 2) ist in ähnlicher Weise wie das Durchgangsloch 12 mit einer Verbindungsleitung ausgestattet, um die Platin-Widerstandsmuster 5 und 8 miteinander zu verbinden.
Der Platin-Temperatursensor nach der Erfindung wird an einer geeigneten Position angeordnet, um eine Temperaturmessung mit Hilfe des Wheatstone-Brückenver­ fahrens oder mit Hilfe eines Konstantstromprozesses durchzuführen. Er läßt sich aber auch im Zusammenhang mit anderen Meßverfahren einsetzen. Die Platin-Wi­ derstandsmuster 5, 8 und 11 dienen als Temperatursensorelemente, deren elektri­ scher Widerstand sich linear mit der Temperatur ändert. Hierdurch läßt sich die Temperatur eines zu messenden Objektes erfassen. Die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 sind von den Keramikplättchen 4, 7 und 10 sowie von der Keramik­ schlammschicht 17 dicht umgeben, so daß sie nicht der Atmosphäre ausgesetzt und ferner gegen Feuchtigkeitseinflüsse geschützt sind.
Widerstandseinstellungen der Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 erfolgen durch entsprechendes Zuschneiden der Widerstands-Einstelleitungen 16 vor dem Aufbringen der Keramikschlammschicht 17. Nach einer solchen Widerstandsein­ stellung wird die Keramikschlammschicht 17 auf der Oberfläche der Kera­ mikschicht 14 gebildet, um die Durchgangslöcher 15 und die Widerstandseinstel­ leitungen 16 abzudecken. Auf diese Weise wird der Schutz gegen atmosphärische und Feuchtigkeitseinflüsse erhöht.
Im Nachfolgenden wird die Herstellung des zuvor beschriebenen Platin-Tempe­ ratursensors im einzelnen erläutert. Zuerst werden vier unbehandelte bzw. unge­ brannte Keramikplättchen hergestellt, die den Keramikplättchen 4, 7, 10 und 14 in Fig. 2 entsprechen. Es handelt sich hierbei um sogenannte Ceramic Green Sheets. Auf einer dieser noch unbehandelten Keramikplättchen werden die Platin- Widerstandsmuster 5, 8 und 11 aufgebracht, während die Durchgangslöcher 15 in die letzte bzw. vierte noch unbehandelte Keramikschicht eingebracht werden. Die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 lassen sich in Form von Dickfilmen herstel­ len, zum Beispiel mit Hilfe eines Film- oder Schablonendruckes, oder in Form von Dünnfilmen, die aufgedampft werden. Anschließend werden die Durchgangslöcher 9 und 12 sowie die Elektroden 6 und 13 gemäß Fig. 2 hergestellt, und zwar bei den noch unbehandelten Keramikplättchen, die die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 aufweisen.
Die auf diese Weise erhaltenen vier noch ungebrannten Keramikplättchen werden gemäß Fig. 2 aufeinandergeschichtet und unter Anwendung von Druck gegen­ einandergepreßt. Sodann werden die Widerstands-Einstelleitungen 16 so verlegt, daß sie Durchgangslöcher 15 miteinander verbunden, die in gebogenen Bereichen des Platin-Widerstandsmusters 11 liegen. Das auf diese Weise hergestellte Lami­ nat wird gebrannt, um eine feste Verbindung zwischen den Schichten zu erzeugen, so daß letztlich der Platin-Temperatursensorkörper 1 erhalten wird. Die Leitungs­ drähte 2 und 3 sind mit den Elektroden 6 und 13 des Platin-Temperatursensorkör­ pers 1 durch das bereits erwähnte Silberbacken verbunden.
Sodann werden die Widerstandswerte der Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 im Platin-Temperatursensorkörper 1 über die Leitungsdrähte 2 und 3 gemessen, wobei die Widerstands-Einstelleitungen 16 so zerschnitten werden können, daß sich ein vorbestimmter Widerstand erzielen läßt. Zuletzt wird die Keramik­ schlammschicht 17 auf die obere Fläche des Platin-Temperatursensorkörpers 1 aufgebracht, um die Durchgangslöcher 15 und die Widerstands-Einstelleitungen 16 abzudecken. Der gesamte Körper wird nochmals gebrannt, um die Keramik­ schlammschicht 17 integral mit dem Platin-Temperatursensorkörper 1 zu verbin­ den. Auf diese Weise wird der in Fig. 1 gezeigte Platin-Temperatursensor erhal­ ten.
Im nachfolgenden werden weitere Abwandlungen der Erfindung näher beschrie­ ben.
  • (a) Die Leitungsdrähte 2 und 3 können durch äußere Elektroden 20 und 21 ge­ mäß Fig. 5 ersetzt werden, und zwar dadurch, daß Silberpaste auf die Seiten­ wandoberflächen des Platin-Temperatursensorkörpers 1 aufgebracht wird.
  • (b) Die Einstellung des Widerstandes braucht nicht unbedingt durch Zuschnei­ den von Widerstands-Einstelleitungen 16 gemäß Fig. 1 zu erfolgen. Sie kann auch in der Weise ausgeführt werden, daß entsprechende Durchgangslöcher 15 durch eine Silberpaste miteinander verbunden werden, die gebacken wird (soge­ nanntes Silberbacken).
  • (c) Die Keramikschlammschicht 17 kann durch eine Abdeckschicht aus Glas ersetzt werden.
  • (d) Es ist nicht unbedingt erforderlich, die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 über die Durchgangslöcher 9 und 12 und die darin vorhandenen Verbindungslei­ tungen 18 miteinander zu verbinden. Die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 lassen sich auch über äußere Verbindungsleitungen miteinander verbinden.
  • (e) Die Anzahl der Platin-Widerstandsmuster ist nicht auf drei beschränkt. Es können auch Platin-Widerstandsmuster auf zwei oder mehr als drei Keramikplätt­ chen vorhanden sein.
  • (f) Die Platin-Widerstandsmuster 5, 8 und 11 müssen nicht unbedingt die dar­ gestellte Form aufweisen, die im Zusammenhang mit dem obigen Ausführungsbei­ spiel erläutert worden ist. Andere Muster können zum Einsatz kommen, und zwar je nach Abhängigkeit des gewünschten Anwendungszweckes.
  • (g) Die Leitungsdrähte 2 und 3 können angeschlossen bzw. mit den Elektroden 13 und 6 verbunden werden, wenn das aus den mehreren ungebrannten Keramik­ plättchen bestehende Laminat gebrannt wird. In diesem Fall bestehen die Lei­ tungsdrähte 2 und 3 aus einem Material mit hohem Schmelzpunkt, um der Tempe­ ratur beim Brennen des Laminats widerstehen zu können.

Claims (9)

1. Platin-Temperatursensor, gekennzeichnet durch
  • - eine Mehrzahl von aufeinandergeschichteten Keramikplättchen (4, 7, 10),
  • - Platin-Widerstandsmuster (5, 8, 11) auf den Oberflächen der jeweiligen Keramikplättchen (4, 7, 10), wobei jedes Platin- Widerstandsmuster (5, 8, 11) eine Mehrzahl von gebogenen Bereichen aufweist,
  • - Verbindungseinrichtungen zur Verbindung jeweils benachbarter Platin-Widerstandsmuser (5, 8 bzw. 8, 11) untereinander, die zwischen den Keramikplättchen (4, 7, 10) liegen, wobei die
  • - Verbindungseinrichtungen Durchgangslöcher (9, 12) innerhalb der Keramikplättchen (7, 10) und Metallpaste (18) in den Durchgangslöchern (9, 12) aufweisen, um eine elektrische Verbindung zwischen den Enden der jeweiligen Platin- Widerstandsmuster zu schaffen.
2. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikplättchen (4, 7, 10) in aufeinandergeschichtetem Zustand gebrannt sind.
3. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein äußerstes Keramikplättchen (14) Durchgangslöcher (15) aufweist, die den Zwi­ schenbereich eines unter diesem äußeren Keramikplättchen (14) liegenden Platin-Wider­ standsmuster (11) erreichen.
4. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Wider­ stands-Einstelleitungen (16) auf der äußeren Oberfläche des äußersten Keramik­ plättchens (14), die mit dem unter diesem äußeren Keramikplättchen (14) liegenden Platin- Widerstandsmuster (11) durch die Durchgangslöcher (15) hindurch verbunden sind.
5. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 3 oder 4, gekennzeichnet durch eine die Oberfläche des äußersten Keramikplättchens (14) bedeckende Keramik­ schlammschicht (17), die die Durchgangslöcher (15) ausfüllt, durch die keine Widerstands-Einstelleitungen (16) hindurchlaufen.
6. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeich­ net, daß die Durchgangslöcher (15) in Bereichen liegen, die mit den gebogenen Be­ reichen des Platin-Widerstandsmusters (11) übereinstimmen.
7. Platin-Temperatursensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Platin-Widerstandsmuster (5, 8, 11) zickzack­ förmig ausgebildet sind.
8. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Leitungsdrähte (2, 3), die jeweils mit einem Ende der über die Verbindungseinrich­ tung miteinander verbundenen Platin-Widerstandsmuster (5, 8, 11) verbunden sind.
9. Platin-Temperatursensor nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch äußere Elektroden (20, 21) aus einer Metallpaste an den Seitenflächen der aufeinanderge­ schichteten Keramikplättchen, wobei die Elektroden (20, 21) jeweils mit einem Ende der über die Verbindungseinrichtungen (9, 12, 18) miteinander verbundenen Platin- Widerstandsmuster (5, 8, 11) verbunden sind.
DE3829764A 1987-09-04 1988-09-01 Platin-Temperatursensor Expired - Lifetime DE3829764C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62222868A JP2564845B2 (ja) 1987-09-04 1987-09-04 白金温度センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3829764A1 DE3829764A1 (de) 1989-03-16
DE3829764C2 true DE3829764C2 (de) 1997-02-06

Family

ID=16789145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3829764A Expired - Lifetime DE3829764C2 (de) 1987-09-04 1988-09-01 Platin-Temperatursensor

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4901051A (de)
JP (1) JP2564845B2 (de)
DE (1) DE3829764C2 (de)
GB (1) GB2211027B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19803506A1 (de) * 1998-01-30 1999-08-05 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Sensors und elektrischer Sensor
DE102006033856B3 (de) * 2006-07-21 2008-02-21 Georg Bernitz Temperaturmesssensor und Verfahren zu dessen Herstellung

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5242225A (en) * 1990-06-11 1993-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Temperature sensor
JPH0833327B2 (ja) * 1990-06-11 1996-03-29 株式会社村田製作所 温度センサ
DE4025715C1 (de) * 1990-08-14 1992-04-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
US5159242A (en) * 1990-12-12 1992-10-27 North American Philips Corporation High pressure discharge lamp having an integral thick film resistor with multiple resistive elements
US5327046A (en) * 1990-12-12 1994-07-05 North American Philips Corporation High pressure discharge lamp having overcurrent fuse protection
US5109183A (en) * 1990-12-13 1992-04-28 U.S. Philips Corporation High pressure discharge lamp having a simplified mount construction
US5573692A (en) * 1991-03-11 1996-11-12 Philip Morris Incorporated Platinum heater for electrical smoking article having ohmic contact
JP2968111B2 (ja) * 1991-11-22 1999-10-25 日本特殊陶業株式会社 マイグレーション防止パターンを備えた抵抗体物理量センサ
JPH05326112A (ja) * 1992-05-21 1993-12-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 複層セラミックスヒーター
JP3203803B2 (ja) * 1992-09-01 2001-08-27 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
US5539186A (en) * 1992-12-09 1996-07-23 International Business Machines Corporation Temperature controlled multi-layer module
JP3175890B2 (ja) * 1993-12-27 2001-06-11 日本碍子株式会社 温度センサ
DE19808025A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-02 Abb Research Ltd Verfahren zur Herstellung einer Kaltleiteranordnung sowie Verwendung der Kaltleiteranordnung als Strombegrenzer
DE19851966A1 (de) * 1998-11-11 2000-05-18 Bosch Gmbh Robert Keramisches Schichtsystem und Verfahren zur Herstellung einer keramischen Heizeinrichtung
US7109842B1 (en) * 1998-12-07 2006-09-19 Honeywell International Inc. Robust fluid flow and property microsensor made of optimal material
DE19901184C1 (de) * 1999-01-14 2000-10-26 Sensotherm Temperatursensorik Platintemperatursensor und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102004017799A1 (de) * 2004-04-05 2005-10-20 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Temperatursensor und Verfahren zur Justierung eines solchen
JP5163276B2 (ja) * 2007-05-18 2013-03-13 アズビル株式会社 白金抵抗温度計の製造方法
GB0814452D0 (en) * 2008-08-07 2008-09-10 Melexis Nv Laminated temperature sensor
US20100108661A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 United Technologies Corporation Multi-layer heating assembly and method
US8162536B2 (en) * 2008-12-15 2012-04-24 Delphi Technologies, Inc. Combined sensor
DE102011103828B4 (de) * 2011-06-01 2017-04-06 Heraeus Sensor Technology Gmbh Massenproduktion kleiner Temepratursensoren mit Flip-Chips
GB201216861D0 (en) * 2012-09-20 2012-11-07 Univ Southampton Apparatus for sensing at least one parameter in water
EP3136067B1 (de) * 2014-04-21 2019-01-30 Kyocera Corporation Verdrahtungssubstrat und temperaturmesselement
EP3396340A4 (de) * 2015-12-24 2019-12-25 Moda-Innochips Co., Ltd. Temperatursensor
KR101891279B1 (ko) * 2016-11-30 2018-09-28 주식회사 유라테크 초고온에 적합한 적층식 온도 센서
CN109328296B (zh) * 2017-04-26 2020-09-29 京瓷株式会社 温度传感器以及温度测定装置
DE102018110889A1 (de) * 2017-05-16 2018-11-22 Koa Corporation Temperatursensor-Element
JP6567700B2 (ja) * 2018-01-04 2019-08-28 Koa株式会社 温度センサ素子
US11114223B1 (en) * 2020-07-27 2021-09-07 Tronics MEMS, Inc. Three-dimensional thermistor platform and a method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3575053A (en) * 1968-07-11 1971-04-13 Mc Donnell Douglas Corp Cryogenic linear temperature sensor
DE2048489A1 (de) * 1969-10-03 1971-04-15 Vyzk Ustav Organickysch Syntez Temperaturflachenfuhler
GB1415644A (en) * 1971-11-18 1975-11-26 Johnson Matthey Co Ltd Resistance thermometer element
US3845443A (en) * 1972-06-14 1974-10-29 Bailey Meter Co Thin film resistance thermometer
DE2450551C2 (de) * 1974-10-24 1977-01-13 Heraeus Gmbh W C Elektrischer messwiderstand fuer ein widerstandsthermometer und verfahren zu seiner herstellung
DE2527739C3 (de) * 1975-06-21 1978-08-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Meßwiderstandes für ein Widerstandsthermometer
US4146957A (en) * 1977-01-17 1979-04-03 Engelhard Minerals & Chemicals Corporation Thick film resistance thermometer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19803506A1 (de) * 1998-01-30 1999-08-05 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Sensors und elektrischer Sensor
DE102006033856B3 (de) * 2006-07-21 2008-02-21 Georg Bernitz Temperaturmesssensor und Verfahren zu dessen Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6465427A (en) 1989-03-10
US4901051A (en) 1990-02-13
GB2211027A (en) 1989-06-21
GB2211027B (en) 1991-02-27
JP2564845B2 (ja) 1996-12-18
GB8820797D0 (en) 1988-10-05
DE3829764A1 (de) 1989-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3829764C2 (de) Platin-Temperatursensor
DE4329312C2 (de) Thermistor-Temperaturfühler
DE4118466C2 (de) Temperatursensor
DE2817286C2 (de) Verfahren zum Anbringen von Distanzgliedern auf Hybrid-Schaltungen
DE4317125C2 (de) Monolithische Mehrschicht-Chip-Induktivität
DE19964532B4 (de) Widerstandselemente und Verfahren zum Herstellen derselben
DE4310288A1 (de) Metall-Widerstand
DE112006002516T5 (de) Chip-Widertand
DE3930000A1 (de) Varistor in schichtbauweise
DE3829765C2 (de) Platin-Temperatursensor
DE2442898A1 (de) Mehrschichtiger monolithischer keramik-kondensator und verfahren zur justierung und einstellung desselben
DE19848832B4 (de) Thermistoren und Verfahren zum Einstellen und Erzeugen von Thermistoren
DE3606690A1 (de) Netzwerk-widerstandseinheit
DE3941920A1 (de) Verstellbarer mehrschichtkondensator
DE4112076C2 (de) Chip-Schmelzsicherung mit variabler Zeit/Strom-Kennlinie
DE2014730A1 (de) Elektrischer Widerstand
DE1965493B2 (de) Schichtmaterial
WO2005098382A1 (de) Temperatursensor und verfahren zur justierung eines solchen
DE3900787A1 (de) Verfahren zur herstellung eines keramischen elektrischen bauelementes
DE1273638B (de) Schichtenweise aufgebaute saeulenfoermige Modulbaugruppe
EP0171642B1 (de) Varistor in Chip-Bauweise zur Verwendung in gedruckten Schaltungen und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0058835B1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1614429C (de) Stapelkondensator, der auf einen gewünschten Sollwert seiner Kapazität abgleichbar ist
DE10057084B4 (de) Chip-Thermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben
DE2854916C2 (de) Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN