DE202014005988U1 - Kühlmodul - Google Patents
Kühlmodul Download PDFInfo
- Publication number
- DE202014005988U1 DE202014005988U1 DE202014005988.8U DE202014005988U DE202014005988U1 DE 202014005988 U1 DE202014005988 U1 DE 202014005988U1 DE 202014005988 U DE202014005988 U DE 202014005988U DE 202014005988 U1 DE202014005988 U1 DE 202014005988U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat pipe
- receiving recess
- side wall
- heat
- cooling module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/04—Fastening; Joining by brazing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Kühlmodul, umfassend – ein Wärmeleitpad (1), das eine erste Seite (10) und eine zweite Seite (11) aufweist und in der Mitte eine Aufnahmeausnehmung (12) bildet, wobei die Aufnahmeausnehmung (12) einen Boden (121), eine erste Seitenwand (122) und eine zweite Seitenwand (123) besitzt, wobei die erste und zweite Seitenwand (121, 122) durch mechanische Bearbeitung jeweils eine Einbuchtung (13) und eine der Einbuchtung (13) gegenüberliegende Ausbuchtung (14) bilden, und – ein Wärmerohr (2), das in der Aufnahmeausnehmung (12) angeordnet und eine obere Oberfläche (21) und eine untere Oberfläche (22) aufweist, wobei die Ausbuchtungen (14) das Wärmerohr (2) klemmen.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul, das die Montagefestigkeit erhöhen und die Kosten reduzieren kann.
- Stand der Technik
- Mit der Entwicklung der elektronischen Produkte sind die Chips (wie Zentraleinheit) immer kleiner. Gleichzeitig wird die Anzahl der Elemente auf den Chips vergrößert, damit die Arbeitsleistung der Chips steigt. Dadurch wird die Betriebswärme erhöht. Diese Wärme, z. B. von der Zentraleinheit, kann zu einer Verbrennung führen. Daher ist die Kühlung eine wichtige Aufgabe für die elektronischen Produkte.
- Kühlvorrichtung oder Kühlmodul beinhaltet mehrere gleiche oder nicht gleiche Kühlelemente. Diese Kühlelemente sind z. B. Wärmerohr, Kühlkörper, Wärmeleitpad usw. und üblicherweise durch Löten miteinander verbunden. Für das Kühlelement aus Aluminium muss vor dem Löten eine Oberflächenbehandlung durchgeführt werden. Dadurch werden die Bearbeitungskosten erhöht.
- Es ist auch bekannt, die Kühlelemente durch Schrauben miteinander zu verbinden. Nur ein Teil der Kühlelemente (wie Kühlrippengruppe und das Wärmeleitpad) können durch Schrauben miteinander verbunden werden. Die Schraubverbindung ist nicht geeignet für das Wärmerohr.
- Herkömmlicherweise bildet das Wärmeleitpad eine Öffnung oder eine Aufnahmeausnehmung für das Wärmerohr. Die Wärme wird von dem Wärmeleitpad auf das Wärmerohr geleitet. Wenn zwischen dem Wärmeleitpad und dem Wärmerohr ein Spalt vorhanden ist, kann ein Wärmewiderstand auftreten, so dass die Wärmeleitfähigkeit reduziert wird.
- Daher weist die herkömmliche Lösung folgende Nachteile auf:
- 1. höhere Herstellungskosten,
- 2. niedrigere Wärmeleitfähigkeit.
- Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen die vorliegende Erfindung entwickelt.
- Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlmodul zu schaffen, das die Montagefestigkeit erhöhen und die Kosten reduzieren kann. Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Kühlmodul gelöst, das ein Wärmeleitpad, das eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist und in der Mitte eine Aufnahmeausnehmung bildet, wobei die Aufnahmeausnehmung einen Boden, eine erste Seitenwand und eine zweite Seitenwand besitzt, wobei die erste und zweite Seitenwand jeweils eine Einbuchtung und eine der Einbuchtung gegenüberliegende Ausbuchtung bilden, und ein Wärmerohr, das in der Aufnahmeausnehmung angeordnet und eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, wobei die Ausbuchtungen das Wärmerohr klemmen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1A eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
1B eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
- Die
1A und1B zeigen das erste Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlmoduls, das ein Wärmeleitpad1 und ein Wärmerohr2 umfasst. Das Wärmeleitpad1 weist eine erste Seite10 und eine zweite Seite11 auf und bildet in der Mitte eine Aufnahmeausnehmung12 . Die Aufnahmeausnehmung12 besitzt einen Boden121 , eine erste Seitenwand122 und eine zweite Seitenwand123 . Die erste und zweite Seitenwand121 ,122 bilden durch mechanische Bearbeitung jeweils eine Einbuchtung13 und eine der Einbuchtung13 gegenüberliegende Ausbuchtung14 . - Das Wärmerohr
2 ist in der Aufnahmeausnehmung12 angeordnet und weist eine obere Oberfläche21 und eine untere Oberfläche22 auf. Die Ausbuchtungen14 klemmen das Wärmerohr2 . - Dadurch, dass die Ausbuchtungen
14 das Wärmerohr2 klemmen, wird die Wärme direkt übertragen, wodurch ein Wärmewiderstand durch einen Spalt zwischen dem Wärmerohr2 und dem Wärmeleitpad1 vermieden wird, so dass die Wärmeleitfähigkeit erheblich erhöht wird. - Daher weist die Erfindung folgende Vorteile auf:
- 1. Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit,
- 2. Reduzierung der Kosten.
- Die vorstehende Beschreibung stellt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.
Claims (1)
- Kühlmodul, umfassend – ein Wärmeleitpad (
1 ), das eine erste Seite (10 ) und eine zweite Seite (11 ) aufweist und in der Mitte eine Aufnahmeausnehmung (12 ) bildet, wobei die Aufnahmeausnehmung (12 ) einen Boden (121 ), eine erste Seitenwand (122 ) und eine zweite Seitenwand (123 ) besitzt, wobei die erste und zweite Seitenwand (121 ,122 ) durch mechanische Bearbeitung jeweils eine Einbuchtung (13 ) und eine der Einbuchtung (13 ) gegenüberliegende Ausbuchtung (14 ) bilden, und – ein Wärmerohr (2 ), das in der Aufnahmeausnehmung (12 ) angeordnet und eine obere Oberfläche (21 ) und eine untere Oberfläche (22 ) aufweist, wobei die Ausbuchtungen (14 ) das Wärmerohr (2 ) klemmen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202014005988.8U DE202014005988U1 (de) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | Kühlmodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202014005988.8U DE202014005988U1 (de) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | Kühlmodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202014005988U1 true DE202014005988U1 (de) | 2014-08-20 |
Family
ID=51485053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202014005988.8U Expired - Lifetime DE202014005988U1 (de) | 2014-07-18 | 2014-07-18 | Kühlmodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202014005988U1 (de) |
-
2014
- 2014-07-18 DE DE202014005988.8U patent/DE202014005988U1/de not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102016111722A1 (de) | Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung | |
DE202007018020U1 (de) | Schaltungsplatte mit einer Verbundstruktur | |
DE102007038937B4 (de) | Baugruppenanordnung | |
DE202016100321U1 (de) | Tragbare elektronische Vorrichtung und dazugehöriges abnehmbares Zusatzkühlmodul | |
DE202014005988U1 (de) | Kühlmodul | |
DE202014000631U1 (de) | Befestigungsstruktur von Wärmerohr und Wärmeleitpad | |
DE202014005053U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202012005681U1 (de) | Kühlmodul | |
DE202012004068U1 (de) | Kühlstruktur | |
DE202014105860U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202015104098U1 (de) | Kühlmodul | |
DE202015105765U1 (de) | Montagestruktur eines Kühlmoduls | |
DE202015106438U1 (de) | Kühleinheit | |
DE202015104100U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202014005979U1 (de) | Befestigungsstruktur des Wärmeleitpads eines Kühlmoduls | |
DE202014000065U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202014003040U1 (de) | Verbindungsstruktur eines Kühlmoduls | |
DE202017104681U1 (de) | Wärmeaustauschstruktur einer Kühlvorrichtung | |
DE202014104725U1 (de) | Kühlstruktur für Mobilgerät | |
DE202016101325U1 (de) | Montagestruktur eines Kühlmoduls | |
DE202018100044U1 (de) | Mehrere Ein- und Auslässe aufweisender Flüssigkeitskühler | |
DE202011102888U1 (de) | Kühlmodul | |
DE202012005457U1 (de) | Kühleinheit | |
EP3663642A1 (de) | Kühlkörper für ein kraftfahrzeuglichtmodul | |
DE202013007254U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20140925 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R157 | Lapse of ip right after 6 years |