DE202014005053U1 - Vapor-Chamber-Kühler - Google Patents
Vapor-Chamber-Kühler Download PDFInfo
- Publication number
- DE202014005053U1 DE202014005053U1 DE202014005053.8U DE202014005053U DE202014005053U1 DE 202014005053 U1 DE202014005053 U1 DE 202014005053U1 DE 202014005053 U DE202014005053 U DE 202014005053U DE 202014005053 U1 DE202014005053 U1 DE 202014005053U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zone
- cavity
- chamber cooler
- vapor chamber
- condensation zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (11), der eine Kondensationszone (112), eine Verdampfungszone (113) und einen Hohlraum (114) aufweist, wobei sich die Kondensationszone (112) und die Verdampfungszone (113) an den beiden Seiten des Hohlraums (114) befinden, einen Vorsprung (11), der sich in der Verdampfungszone (113) oder in der Kondensationszone (112) befindet, eine Kapillarstruktur (2), die auf der Oberfläche des Hohlraums (114) angeordnet ist, und ein Arbeitsfluid (3), der in den Hohlraum (114) gefüllt wird.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft einen Vapor-Chamber-Kühler, der die Herstellungskosten reduzieren kann.
- Stand der Technik
- Die elektronischen Produkte sind immer kompakter. Dadurch sind die elektronischen Bauelemente der elektronischen Produkte immer kleiner, während die Anforderung an die Leistung der elektronischen Bauelemente ständig steigt.
- Wenn die Abmessung der Halbleiterelemente verkleinert wird, steigt der Wärmefluss, wodurch eine Überwärme auftreten kann, so dass die elektronischen Bauelemente beschädigt werden können.
- Um das Problem mit dem engen Kühlraum zu lösen, wird ein Vapor-Chamber-Kühler auf den Chip gelegt. Als Stützkörper werden Kupferstäbe, Sinterstäbe, Schaumstäbe usw. verwendet, die eine Kapillarstruktur aufweisen, damit ein Rückflusskanal für das Arbeitsfluid gebildet ist. Da die obere und untere Platte des Vapor-Chamber-Kühlers eine kleine Dicke haben (unter 1,5 mm), können die Stellen, die nicht von den Kupferstäben, Sinterstäben oder Schaumstäben gestützt werden, sich nach innen wölben, so dass die Planheit und die Festigkeit nicht gewährleistet werden kann.
- Wenn das Arbeitsfluid in der Verdampfungszone durch die Wärme verdampft wird, wandelt es sich in die Gasform um. Das gasförmige Arbeitsfluid steigt in die Kondensationszone und wird dort kondensiert und kehrt in die flüssige Form zurück. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid fließt in die Verdampfungszone zurück. Daher zirkuliert das Arbeitsfluid im dem Vapor-Chamber-Kühler. Die Kondensationszone besitzt üblicherweise eine glatte Oberfläche und eine gesinterte Kapillarstruktur. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid fließt durch die Schwerkraft oder die Kapillarstruktur in die Verdampfungszone zurück. Da die Oberfläche der Kondensationszone glatt ist, tropft das flüssige Arbeitsfluid langsam ab, so dass die Rückflussgeschwindigkeit des Arbeitsfluids niedrig ist. Dadurch kann die Verdampfungszone verbrannt werden. Um die Rückflussgeschwindigkeit des Arbeitsfluids zu erhöhen, muss eine zusätzliche Kapillarstruktur (wie Sinterkörper oder Netz) vorgesehen sein. Daher kann die kompakte Form nicht erreicht werden.
- Der dünne Vapor-Chamber-Kühler weist eine Kapillarstruktur auf, die durch geätzte Rillen gebildet ist. Da das Ätzen eine niedrige Präzision besitzt und zeitaufwendig ist, können die Herstellungskosten nicht reduziert werden.
- Aufgabe der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der die Herstellungskosten reduzieren kann.
- Diese Aufgabe wird durch den erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühler gelöst, der umfasst:
einen Hauptkörper, der eine Kondensationszone, eine Verdampfungszone und einen Hohlraum aufweist, wobei sich die Kondensationszone und die Verdampfungszone an den beiden Seiten des Hohlraums befinden,
einen Vorsprung, der sich in der Verdampfungszone oder in der Kondensationszone befindet,
eine Kapillarstruktur, die auf der Oberfläche des Hohlraums angeordnet ist, und
ein Arbeitsfluid, der in den Hohlraum gefüllt wird. - Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
3 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
4 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, -
5 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung und -
6 eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung. - Wege zur Ausführung der Erfindung
- Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
- Die
1 ,2 und3 zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen Hauptkörper11 , einen Vorsprung111 , eine Kapillarstruktur2 und ein Arbeitsfluid3 umfasst. - Der Hauptkörper
11 weist eine Kondensationszone112 , eine Verdampfungszone113 und einen Hohlraum114 auf. Der Hauptkörper11 ist durch eine erste Platte11a und eine zweite Platte11b gebildet. Die erste und zweite Platte11a ,11b werden miteinander verbunden und bilden den Hohlraum114 . Die Kondensationszone112 befindet sich an der Seite der ersten Platte11a . Die Verdampfungszone113 befindet sich an der Seite der zweiten Platte11b . Die Kondensationszone112 und die Verdampfungszone113 befinden sich an den beiden Seiten des Hohlraums114 und liegen einander gegenüber. - Der Vorsprung
111 befindet sich in der Verdampfungszone113 oder in der Kondensationszone112 . Im vorliegenden Ausführungsbeispiel beinhaltet der Vorsprung111 eine Vielzahl von Noppen1111 , die sich in der Verdampfungszone113 befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone113 erstrecken. Die Noppen1111 besitzen jeweils ein freies Ende1111a . Die freien Enden1111a der Noppen1111 sind mit der Kondensationszone112 verbunden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Noppen durch Prägen gebildet. Die anderen Seiten der Noppen1111 sind plan. - Die Kapillarstruktur
2 ist auf der Oberfläche des Hohlraums114 angeordnet. D. h. die Kapillarstruktur2 befindet sich zwischen den Noppen1111 und der Kondensationszone112 . Das Arbeitsfluid3 wird in den Hohlraum114 gefüllt. -
4 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die anderen Seiten der Noppen1111 der Verdampfungszone113 nach innen gewölbt sind. -
5 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Vorsprung111 eine Vielzahl von Noppen1111 beinhaltet, die sich in der Kondensationszone112 befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone112 erstrecken. Die anderen Seiten der Noppen1111 sind nach innen gewölbt. -
6 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten, zweiten und dritten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Hauptkörper11 durch ein Flachrohr gebildet ist. - Dadurch kann die Erfindung die Herstellungszeit verkürzen und die Herstellungspräzision erhöhen.
Claims (8)
- Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (
11 ), der eine Kondensationszone (112 ), eine Verdampfungszone (113 ) und einen Hohlraum (114 ) aufweist, wobei sich die Kondensationszone (112 ) und die Verdampfungszone (113 ) an den beiden Seiten des Hohlraums (114 ) befinden, einen Vorsprung (11 ), der sich in der Verdampfungszone (113 ) oder in der Kondensationszone (112 ) befindet, eine Kapillarstruktur (2 ), die auf der Oberfläche des Hohlraums (114 ) angeordnet ist, und ein Arbeitsfluid (3 ), der in den Hohlraum (114 ) gefüllt wird. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (
111 ) eine Vielzahl von Noppen (1111 ) beinhaltet, die sich in der Verdampfungszone (113 ) befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone (113 ) erstrecken. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (
111 ) eine Vielzahl von Noppen (1111 ) beinhaltet, die sich in der Kondensationszone (112 ) befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone (112 ) erstrecken. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (
11 ) durch eine erste Platte (11a ) und eine zweite Platte (11b ) gebildet ist, wobei die erste und zweite Platte (11a ,11b ) miteinander verbunden werden und den Hohlraum (114 ) bilden, wobei sich die Kondensationszone (112 ) an der Seite der ersten Platte11a und die Verdampfungszone (113 ) an der Seite der zweiten Platte (11b ) befindet. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (
11 ) durch ein Flachrohr gebildet ist. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Noppen (
1111 ) jeweils ein freies Ende (1111a ) besitzen, wobei die freien Enden (1111a ) der Noppen (1111 ) mit der Kondensationszone (112 ) verbunden sind, so dass sich die Kapillarstruktur (2 ) zwischen den Noppen (1111 ) und der Kondensationszone (112 ) befindet. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (
111 ) eine Vielzahl von Noppen (1111 ) beinhaltet, die sich in der Verdampfungszone (113 ) befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone (113 ) erstrecken, wobei die anderen Seiten der Noppen nach innen gewölbt sind. - Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (
111 ) eine Vielzahl von Noppen (1111 ) beinhaltet, die sich in der Kondensationszone (112 ) befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone (112 ) erstrecken, wobei die anderen Seiten der Noppen nach innen gewölbt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202014005053.8U DE202014005053U1 (de) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | Vapor-Chamber-Kühler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202014005053.8U DE202014005053U1 (de) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | Vapor-Chamber-Kühler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202014005053U1 true DE202014005053U1 (de) | 2014-07-04 |
Family
ID=51226644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202014005053.8U Expired - Lifetime DE202014005053U1 (de) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | Vapor-Chamber-Kühler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202014005053U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106091769A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 苏州聚力电机有限公司 | 薄型化热传导装置 |
CN106152848A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 苏州聚力电机有限公司 | 薄型化热传导装置制造方法 |
CN106225538A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-14 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种薄型化热传导装置制造方法 |
-
2014
- 2014-06-17 DE DE202014005053.8U patent/DE202014005053U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106091769A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 苏州聚力电机有限公司 | 薄型化热传导装置 |
CN106152848A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-23 | 苏州聚力电机有限公司 | 薄型化热传导装置制造方法 |
CN106225538A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-14 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种薄型化热传导装置制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE202014005053U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE102012206360B4 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202010011783U1 (de) | Von Druckgefälle getriebener dünner Niederdruck-Thermosiphonkühler | |
DE202015100693U1 (de) | Plattenförmiges Wärmerohr | |
DE202013007254U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202016106303U1 (de) | Wasserkühler und dessen Wasserkühlmodul | |
DE202010011784U1 (de) | Von Druckgefälle getriebener schleifenförmiger Niederdruck-Thermosiphonkühler | |
DE202015106734U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202013008895U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202014000065U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202013007703U1 (de) | Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät | |
DE202011100657U1 (de) | Kondensationsvorrichtung und Kühlmodul mit dieser Kondensationsvorrichtung | |
DE202016103004U1 (de) | Kühlelement | |
DE202013003538U1 (de) | Kühlstruktur | |
DE202014104723U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202017102240U1 (de) | Kreislaufwärmerohr | |
DE202016103023U1 (de) | Kombinierte Kühlvorrichtung | |
DE202013002938U1 (de) | Vapor-Chamber-Kühler | |
DE202010012070U1 (de) | Von Druckgefälle getriebene Kühlplatte | |
DE202011002343U1 (de) | Kanal einer Wasserkühlvorrichtung | |
DE202016105353U1 (de) | Kühlelement | |
DE202016103024U1 (de) | Kühlmodul | |
DE202017104681U1 (de) | Wärmeaustauschstruktur einer Kühlvorrichtung | |
DE102021126643A1 (de) | Eine Vapor Chamber mit verbesserter Zweiphasenströmung-Siedestruktur | |
DE202014105560U1 (de) | Wärmerohr |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20140814 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years | ||
R158 | Lapse of ip right after 8 years |