DE202014005053U1 - Vapor-Chamber-Kühler - Google Patents

Vapor-Chamber-Kühler Download PDF

Info

Publication number
DE202014005053U1
DE202014005053U1 DE202014005053.8U DE202014005053U DE202014005053U1 DE 202014005053 U1 DE202014005053 U1 DE 202014005053U1 DE 202014005053 U DE202014005053 U DE 202014005053U DE 202014005053 U1 DE202014005053 U1 DE 202014005053U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zone
cavity
chamber cooler
vapor chamber
condensation zone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202014005053.8U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to DE202014005053.8U priority Critical patent/DE202014005053U1/de
Publication of DE202014005053U1 publication Critical patent/DE202014005053U1/de
Expired - Lifetime legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (11), der eine Kondensationszone (112), eine Verdampfungszone (113) und einen Hohlraum (114) aufweist, wobei sich die Kondensationszone (112) und die Verdampfungszone (113) an den beiden Seiten des Hohlraums (114) befinden, einen Vorsprung (11), der sich in der Verdampfungszone (113) oder in der Kondensationszone (112) befindet, eine Kapillarstruktur (2), die auf der Oberfläche des Hohlraums (114) angeordnet ist, und ein Arbeitsfluid (3), der in den Hohlraum (114) gefüllt wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft einen Vapor-Chamber-Kühler, der die Herstellungskosten reduzieren kann.
  • Stand der Technik
  • Die elektronischen Produkte sind immer kompakter. Dadurch sind die elektronischen Bauelemente der elektronischen Produkte immer kleiner, während die Anforderung an die Leistung der elektronischen Bauelemente ständig steigt.
  • Wenn die Abmessung der Halbleiterelemente verkleinert wird, steigt der Wärmefluss, wodurch eine Überwärme auftreten kann, so dass die elektronischen Bauelemente beschädigt werden können.
  • Um das Problem mit dem engen Kühlraum zu lösen, wird ein Vapor-Chamber-Kühler auf den Chip gelegt. Als Stützkörper werden Kupferstäbe, Sinterstäbe, Schaumstäbe usw. verwendet, die eine Kapillarstruktur aufweisen, damit ein Rückflusskanal für das Arbeitsfluid gebildet ist. Da die obere und untere Platte des Vapor-Chamber-Kühlers eine kleine Dicke haben (unter 1,5 mm), können die Stellen, die nicht von den Kupferstäben, Sinterstäben oder Schaumstäben gestützt werden, sich nach innen wölben, so dass die Planheit und die Festigkeit nicht gewährleistet werden kann.
  • Wenn das Arbeitsfluid in der Verdampfungszone durch die Wärme verdampft wird, wandelt es sich in die Gasform um. Das gasförmige Arbeitsfluid steigt in die Kondensationszone und wird dort kondensiert und kehrt in die flüssige Form zurück. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid fließt in die Verdampfungszone zurück. Daher zirkuliert das Arbeitsfluid im dem Vapor-Chamber-Kühler. Die Kondensationszone besitzt üblicherweise eine glatte Oberfläche und eine gesinterte Kapillarstruktur. Das kondensierte flüssige Arbeitsfluid fließt durch die Schwerkraft oder die Kapillarstruktur in die Verdampfungszone zurück. Da die Oberfläche der Kondensationszone glatt ist, tropft das flüssige Arbeitsfluid langsam ab, so dass die Rückflussgeschwindigkeit des Arbeitsfluids niedrig ist. Dadurch kann die Verdampfungszone verbrannt werden. Um die Rückflussgeschwindigkeit des Arbeitsfluids zu erhöhen, muss eine zusätzliche Kapillarstruktur (wie Sinterkörper oder Netz) vorgesehen sein. Daher kann die kompakte Form nicht erreicht werden.
  • Der dünne Vapor-Chamber-Kühler weist eine Kapillarstruktur auf, die durch geätzte Rillen gebildet ist. Da das Ätzen eine niedrige Präzision besitzt und zeitaufwendig ist, können die Herstellungskosten nicht reduziert werden.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Vapor-Chamber-Kühler zu schaffen, der die Herstellungskosten reduzieren kann.
  • Diese Aufgabe wird durch den erfindungsgemäßen Vapor-Chamber-Kühler gelöst, der umfasst:
    einen Hauptkörper, der eine Kondensationszone, eine Verdampfungszone und einen Hohlraum aufweist, wobei sich die Kondensationszone und die Verdampfungszone an den beiden Seiten des Hohlraums befinden,
    einen Vorsprung, der sich in der Verdampfungszone oder in der Kondensationszone befindet,
    eine Kapillarstruktur, die auf der Oberfläche des Hohlraums angeordnet ist, und
    ein Arbeitsfluid, der in den Hohlraum gefüllt wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 3 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 4 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 5 eine Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung und
  • 6 eine Schnittdarstellung des vierten Ausführungsbeispiels der Erfindung.
  • Wege zur Ausführung der Erfindung
  • Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen.
  • Die 1, 2 und 3 zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen Hauptkörper 11, einen Vorsprung 111, eine Kapillarstruktur 2 und ein Arbeitsfluid 3 umfasst.
  • Der Hauptkörper 11 weist eine Kondensationszone 112, eine Verdampfungszone 113 und einen Hohlraum 114 auf. Der Hauptkörper 11 ist durch eine erste Platte 11a und eine zweite Platte 11b gebildet. Die erste und zweite Platte 11a, 11b werden miteinander verbunden und bilden den Hohlraum 114. Die Kondensationszone 112 befindet sich an der Seite der ersten Platte 11a. Die Verdampfungszone 113 befindet sich an der Seite der zweiten Platte 11b. Die Kondensationszone 112 und die Verdampfungszone 113 befinden sich an den beiden Seiten des Hohlraums 114 und liegen einander gegenüber.
  • Der Vorsprung 111 befindet sich in der Verdampfungszone 113 oder in der Kondensationszone 112. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel beinhaltet der Vorsprung 111 eine Vielzahl von Noppen 1111, die sich in der Verdampfungszone 113 befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone 113 erstrecken. Die Noppen 1111 besitzen jeweils ein freies Ende 1111a. Die freien Enden 1111a der Noppen 1111 sind mit der Kondensationszone 112 verbunden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Noppen durch Prägen gebildet. Die anderen Seiten der Noppen 1111 sind plan.
  • Die Kapillarstruktur 2 ist auf der Oberfläche des Hohlraums 114 angeordnet. D. h. die Kapillarstruktur 2 befindet sich zwischen den Noppen 1111 und der Kondensationszone 112. Das Arbeitsfluid 3 wird in den Hohlraum 114 gefüllt.
  • 4 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die anderen Seiten der Noppen 1111 der Verdampfungszone 113 nach innen gewölbt sind.
  • 5 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Vorsprung 111 eine Vielzahl von Noppen 1111 beinhaltet, die sich in der Kondensationszone 112 befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone 112 erstrecken. Die anderen Seiten der Noppen 1111 sind nach innen gewölbt.
  • 6 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten, zweiten und dritten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass der Hauptkörper 11 durch ein Flachrohr gebildet ist.
  • Dadurch kann die Erfindung die Herstellungszeit verkürzen und die Herstellungspräzision erhöhen.

Claims (8)

  1. Vapor-Chamber-Kühler, umfassend einen Hauptkörper (11), der eine Kondensationszone (112), eine Verdampfungszone (113) und einen Hohlraum (114) aufweist, wobei sich die Kondensationszone (112) und die Verdampfungszone (113) an den beiden Seiten des Hohlraums (114) befinden, einen Vorsprung (11), der sich in der Verdampfungszone (113) oder in der Kondensationszone (112) befindet, eine Kapillarstruktur (2), die auf der Oberfläche des Hohlraums (114) angeordnet ist, und ein Arbeitsfluid (3), der in den Hohlraum (114) gefüllt wird.
  2. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (111) eine Vielzahl von Noppen (1111) beinhaltet, die sich in der Verdampfungszone (113) befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone (113) erstrecken.
  3. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (111) eine Vielzahl von Noppen (1111) beinhaltet, die sich in der Kondensationszone (112) befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone (112) erstrecken.
  4. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (11) durch eine erste Platte (11a) und eine zweite Platte (11b) gebildet ist, wobei die erste und zweite Platte (11a, 11b) miteinander verbunden werden und den Hohlraum (114) bilden, wobei sich die Kondensationszone (112) an der Seite der ersten Platte 11a und die Verdampfungszone (113) an der Seite der zweiten Platte (11b) befindet.
  5. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hauptkörper (11) durch ein Flachrohr gebildet ist.
  6. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Noppen (1111) jeweils ein freies Ende (1111a) besitzen, wobei die freien Enden (1111a) der Noppen (1111) mit der Kondensationszone (112) verbunden sind, so dass sich die Kapillarstruktur (2) zwischen den Noppen (1111) und der Kondensationszone (112) befindet.
  7. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (111) eine Vielzahl von Noppen (1111) beinhaltet, die sich in der Verdampfungszone (113) befinden und in der Gegenrichtung der Verdampfungszone (113) erstrecken, wobei die anderen Seiten der Noppen nach innen gewölbt sind.
  8. Vapor-Chamber-Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (111) eine Vielzahl von Noppen (1111) beinhaltet, die sich in der Kondensationszone (112) befinden und in der Gegenrichtung der Kondensationszone (112) erstrecken, wobei die anderen Seiten der Noppen nach innen gewölbt sind.
DE202014005053.8U 2014-06-17 2014-06-17 Vapor-Chamber-Kühler Expired - Lifetime DE202014005053U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202014005053.8U DE202014005053U1 (de) 2014-06-17 2014-06-17 Vapor-Chamber-Kühler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202014005053.8U DE202014005053U1 (de) 2014-06-17 2014-06-17 Vapor-Chamber-Kühler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202014005053U1 true DE202014005053U1 (de) 2014-07-04

Family

ID=51226644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202014005053.8U Expired - Lifetime DE202014005053U1 (de) 2014-06-17 2014-06-17 Vapor-Chamber-Kühler

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202014005053U1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106091769A (zh) * 2016-07-29 2016-11-09 苏州聚力电机有限公司 薄型化热传导装置
CN106152848A (zh) * 2016-07-29 2016-11-23 苏州聚力电机有限公司 薄型化热传导装置制造方法
CN106225538A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 苏州聚力电机有限公司 一种薄型化热传导装置制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106091769A (zh) * 2016-07-29 2016-11-09 苏州聚力电机有限公司 薄型化热传导装置
CN106152848A (zh) * 2016-07-29 2016-11-23 苏州聚力电机有限公司 薄型化热传导装置制造方法
CN106225538A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 苏州聚力电机有限公司 一种薄型化热传导装置制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202014005053U1 (de) Vapor-Chamber-Kühler
DE102012206360B4 (de) Kühlvorrichtung
DE202010011783U1 (de) Von Druckgefälle getriebener dünner Niederdruck-Thermosiphonkühler
DE202015100693U1 (de) Plattenförmiges Wärmerohr
DE202013007254U1 (de) Vapor-Chamber-Kühler
DE202016106303U1 (de) Wasserkühler und dessen Wasserkühlmodul
DE202010011784U1 (de) Von Druckgefälle getriebener schleifenförmiger Niederdruck-Thermosiphonkühler
DE202015106734U1 (de) Kühlvorrichtung
DE202013008895U1 (de) Kühlvorrichtung
DE202014000065U1 (de) Vapor-Chamber-Kühler
DE202013007703U1 (de) Kühlstruktur für tragbares Mobilgerät
DE202011100657U1 (de) Kondensationsvorrichtung und Kühlmodul mit dieser Kondensationsvorrichtung
DE202016103004U1 (de) Kühlelement
DE202013003538U1 (de) Kühlstruktur
DE202014104723U1 (de) Vapor-Chamber-Kühler
DE202017102240U1 (de) Kreislaufwärmerohr
DE202016103023U1 (de) Kombinierte Kühlvorrichtung
DE202013002938U1 (de) Vapor-Chamber-Kühler
DE202010012070U1 (de) Von Druckgefälle getriebene Kühlplatte
DE202011002343U1 (de) Kanal einer Wasserkühlvorrichtung
DE202016105353U1 (de) Kühlelement
DE202016103024U1 (de) Kühlmodul
DE202017104681U1 (de) Wärmeaustauschstruktur einer Kühlvorrichtung
DE102021126643A1 (de) Eine Vapor Chamber mit verbesserter Zweiphasenströmung-Siedestruktur
DE202014105560U1 (de) Wärmerohr

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20140814

R082 Change of representative

Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE

Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R158 Lapse of ip right after 8 years