DE202004018336U1

DE202004018336U1 - Speichermodul

Info

Publication number: DE202004018336U1
Application number: DE202004018336U
Authority: DE
Original assignee: Optimum Care International Tech Inc
Current assignee: Optimum Care International Tech Inc
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2004-11-25
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2014-11-26
Also published as: FR2867892B3; US7119436B2; FR2867892A3; NL1027613C2; US20050127368A1; TWM257001U; JP3108979U; NL1027613A1

Abstract

Speichermodul, bestehend aus einer Vielzahl von Substraten (10), die an der unteren Seite jeweils eine Kontaktleiste (22) aufweisen und über die ersten Verbindungselemente (101) und die zweiten Verbindungslemente (102) miteinander verbunden sind, und einer Vielzahl von Speicherchips (20), die jeweils auf einem Substrat (10) angeordnet sind.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft einen Speichermodul, der aus einer Vielzahl von Substraten und darauf angeordneten Speicherchips besteht, wobei die Substrate miteinander verbunden sind, wodurch die Zeit und Kosten der Prüfung und Reparatur reduziert werden.
Stand der Technik
Der Speichermodul wird üblicherweise für Computer, Notebook, Drucker usw. verwendet. Mit der Entwicklung der Technologie werden die Kapazität und die Zugriffsgeschwindigkeit des Speichers auch erhöht. Eine Verbesserung des Aufbaus des Speichermoduls ist bislang nicht bekannt. Der herkömmliche Speichermodul besteht aus einem einzigen Substrat und einer Vielzahl von darauf angeordneten Speicherchips. Wenn das Substrat defekt ist, müssen alle Speicherchips von dem Substrat getrennt und auf einem neuen Substrat gelötet werden. Wenn ein Speicherchip defekt ist, muß er auch von dem Substrat getrennt und durch ein neues Substrat ersetzt werden. Daher ist die Reparatur zeit- und kraftaufwendig. Zudem muß der Hersteller einen großen Vorrat von Ersatzteilen bereitstellen.
Aufgabe der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Speichermodul zu schaffen, der die Reparatur erleichtert, indem der Speichermodul aus einer Vielzahl von Substraten und darauf angeordneten Speicherchips besteht, wodurch der defekte Substrat oder Speicherchip schnell ausgetauscht werden kann.
Der Erfindung liegt eine weitere Aufgabe zugrunde, einen Speichermodul zu schaffen, der den Vorrat der Ersatzteile verkleinert.
Diese Aufgaben werden durch den erfindungsgemäßen Speichermodul gelöst, der aus einer Vielzahl von Substraten und darauf angeordneten Speicherchips besteht, die miteinander verbunden und in einen Verbinder gesteckt werden können.
Die Substrate weisen jeweils ein erstes und zweites Verbindungselement auf, durch die die Substrate miteinander verbunden werden können. Das erste Verbindungselement kann durch Rastteil und das zweite Verbindungselement durch Rastnut, in die der Rastteil eingreift, gebildet sein.
Das erste Verbindungselement kann auch durch Schwalbenschwanzteil und das zweite Verbindungselement durch Schwalbenschwanznut, in die der Schwalbenschwanzteil eingreift, gebildet sein.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 zeigt eine Explosionsdarstellung der Erfindung,
2 zeigt eine perspektivische Darstellung der Erfindung,
3 zeigt eine perspektivische Darstellung der Erfindung mit dem Verbinder,
4 zeigt eine Schnittdarstellung entlang der Linie 4–4' gemäß 3,
5 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung,
6 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung,
7 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Wie aus 1 bis 3 ersichtlich ist, besteht der erfindungsgemäße Speichermodul 1 aus einer Vielzahl von Speicherchips 20, die durch die Signalanschlüsse 21 miteinander verbunden sind. Jedes Substrat 10 weist an der unteren Seite eine Kontaktleiste 22 (Golden Finger), die zum Kontakt mit dem Kontaktanschluß 33 des Verbinders 30 dient. Jedes inneres Substrat 10 weist eine erste Verbindungsseite 11 und eine zweite Verbindingsseite 12, wobei an der ersten Verbindungsseite 11 ein erstes Verbindungselement vorgesehen ist, das im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch zwei Schwalbenschwanzteile 101 gebildet ist. An der zweiten Verbindungsseite 12 ist ein zweites Verbindungselement vorgesehen, das im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch zwei Schwalbenschwanznuten 102 gebildet ist, in die die Schwalbenschwanzteile 101 eingreifen können. Die beiden benachbarten Substrate 10 sind durch die Schwalbenschwanzteile 101 und die Schwalbenschwanznuten 102 miteinander verbunden. Die beiden äußeren Substrate 10 besitzen an der Außenseite jeweils eine Rastnut 13, in die ein Rastteil 31 des Verbinders 30 eingreifen kann. Auf einem der äußeren Substrate 10 ist ein EEPROM 23 vorgesehen, der zum Zusammenfassen und Speichern der Daten der Speicherchips 20 auf den Substraten 10 dient. Hierbei ist darauf hinzuweisen, daß die Schaltkreise auf den Substraten 10 durch den Verbinder 30 miteinader elektrisch verbunden werden können. Es ist auch möglich, die Schaltkreise auf den Substraten 10 durch Kontaktfedern reihenzuschalten. Dadurch wird eine Gesamtschaltung gebildet. Diese elektronsiche Ausgestaltung gehört nicht zum Gegenstand der Erfindung und wird daher hier nicht detailliert beschrieben.
Wie aus 1 ersichtlich ist, können die Kontaktleisten 2 zusammen mit den Substraten 10 miteinander verbunden und voneinander getrennt werden.
Wie aus 2 ersichtlich ist, können die Substrate 10 über die Verbindungselemente miteinander verbunden und in den Steckplatz 32 des Verbinders 30 eingesteckt werden. Wie aus 3 ersichtlich ist, ist der Speichermodul 1 über den Kontaktanschluß 33 des Verbinders 30 mit der Schaltungsplate 14 elektrisch verbunden (4). Dadurch wird eine modulare Bauweise der Speicher erreicht. Das wesentliche Merkmal der Erfindung besteht darin, daß, wenn ein Speicherchip 20 oder der Schaltkreis eines Substrates 10 defekt ist, kann dieser schnell ausgetauscht werden, so daß die Reparatur billig und leicht ist.
5 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, daß der Speichermodul 1 aus vier Substraten 10' besteht und auf jedem Substrat zwei Speicherchips 20' angeordnet sind, wodurch der gleiche Zweck erreicht werden kann.
6 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem der Speichermodul 1 aus zwei Substraten 10" besteht und auf jedem Substrat vier Speicherchips 20" angeordnet sind, wodurch der gleiche Zweck erreicht werden kann.
7 zeigt das vierte Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem das erste Verbindungselement durch einen Rastteil 101' und das zweite Verbindungselement durch eine Rastnut 102' gebildet ist, wodurch der gleiche Zweck erreicht werden kann.
Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung.

Claims

Speichermodul, bestehend aus einer Vielzahl von Substraten (10), die an der unteren Seite jeweils eine Kontaktleiste (22) aufweisen und über die ersten Verbindungselemente (101) und die zweiten Verbindungslemente (102) miteinander verbunden sind, und einer Vielzahl von Speicherchips (20), die jeweils auf einem Substrat (10) angeordnet sind.
Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Verbindungselement durch Rastteil und das zweite Verbindungselement durch Rastnut, in die der Rastteil eingreift, gebildet ist.
Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Verbindungselement durch Schwalbenschwanzteil und das zweite Verbindungselement durch Schwalbenschwanznut, in die der Schwalbenschwanzteil eingreift, gebildet ist.
Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Substrate 2, 4, 6, 8 oder mehr betragen kann.
Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden äußeren Substrate (10) an der Außenseite jeweils eine Rastnut (13) besitzen, in die ein Rastteil (31) des Verbinders (30) eingreifen kann.
Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem der Substraten (10) ein EEPROM vorgesehen ist.