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Oxydationsverhinderung fUr Kupfer und Kupferlegierungen Vorliegende
erfindung betrifft ein Verfahren zur Oxydationsverhinderung bei Kupfer und Kupferlegierungen,
und im besonderen ein Verfahren durch OberRlächenbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen
mit einem 2-Alkylimidazol oder einem seiner Säureadditionasalze.
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Kupfer oder kupferhaltiges Metall ist fortlaufend in der Atmosphäre
verunreinigt und verliert seinen eigenen Farbton und Glanz, und besonders in der
Atmosphäre, die eine3chwefelverbindung, wie H2S, CS2 oder 502 enthält, läuft es
nicht nur an bzw. wird es schnell matt, sondern es erleidet auch einen
beträchtlichen
Verlust an kommerziellem Wert durch die Schwärzung seiner Oberfläche, die durch
die Bildung von Kupfersulfid hervorgerufen ist.
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Als Ergebnis eifriger Studien bei der Verhinderung des Auftretens
von Oxydation an Kupfer und Kupferlegierungen haben die Erfinder gefunden, daß ein
bemerkenswerter oxydationsverhindernder. Effekt in Bezug auf Kupfer oder eine Kupferlegierung,
welche ein 2-Alkylimidazol der nachfolgenden allgemeinen Formel oder eines seiner
Säureadditionssalze enthält:
in der R rar eine lange, geradkettige Alkylgruppe mit 5 bis 21 C-Atomen und R' fttr
ein H-Atom oder eine niedere Alkylgruppe sehen.
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Geeignete 2 Alkylimidazole zur Durchführung der vorliegenden Erfindung
sind solche Verbindungen, die bereits aus einem Alkylcyanid und 1,2-Alkylendiamin
gemäß einem Verfahren erhalten sind, das in der Japanischen Patentbeschreibung Nr.
446 482 offenbart ist. Unter diesen sind charakteristisch: 2-Amylimidazol, F. 380cm
2-Heptylimldazol, F. 45 - 460C;
2-Decylimidazol, F. 69 - 7000; 2-Undecylimidazol,
F. 75 -75,500; 2-Dodecylimidazol, F. 77 - 780C; 2-Tridecylimidazol, F. 81 - 820C;
2-Tetradecylimidazol, F. 83 - 840c; 2-Heptadecylimidazol, F. 88 - 890C; 2-Undecyl-4-methylimidazol,
F. 37 - 380 und 2-Heptadecyl-4-methyllmidazol, F. 42 - 450C.
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Diese Imidazole können ein Additionssalz, das einen definierten Schmelzpunkt
hat, mit verschiedenen Mineralsäuren oder organischen Säuren vermöge ihres tertiären
Stickstoffatoms bilden.
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Hierftir typische Salze sind z.B. 2-Undecylimidazolmonophosphat, F.
144,5 - 1460c; 2-Undecyl-4-methylimidazol-maleinat, F. 45 - 480C; 2-Undecyl-4-methylimidazol-laurat,
F. 41 -44°C; 2-Undecyl-4-methylimidazol-stearat, F. 52-540c; 2-Undecyl-4-methylimidazol-sulfat,
F. 60 - 620C; 2-Undecyl-4-methylimidazol-monophosphat, F. 104 - 1050C; 2-Heptadecylimidazol-monooxalat,
F. 154 - 155 0C; 2-Heptadecyl-imidazol monosuccinat, F. 119 - 121 0C; 2-Heptadecyl-4-methylimidazol
monophosphat, F. 117 - 1190C und 2-Heptadecyl-imidazol-monophosphat, F. 158 - 159°C.
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Die Oberflächenbehandlung gemäß der vorliegenden Erfindung wird auf
folgende Weise durchgeftilirt: Kupfer oder die Kupferlegierung, deren Oberfläche
auf eine übliche Methode gereinigt worden ist, wie durch Polieren, Beizen mit einer
Säure oder durch Reinigen mit einer wässrigen Alkalimetallcyanidlösung, wird kurze
Zeit (einige wenige
Minuten genügen) bei Raumtemperatur in eine
Lösung getaucht, die Imidazol oder dessen Salz enthält, wieder aus der Lösung herausgenommen,
wenn notwendig mit Wasser gewaschen und anschließend getrocknet.
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Bei der DurchftLhrung der vorliegenden Oberflächenbehandlung ist es
nur notwendig, daß die Metalloberfläche mit der Lösung in Kontakt gebraucht wird,
und daher ist erkannt worden, daß man den gleichen oxydationsverhindernden Effekt
erzielen kann, wenn man anstelle des Eintauchens die Metalloberfläche mit der Lösung
bestreicht bzw. überzieht oder wenn man die Lösung auf die Metalloberfläche aufsprüht.
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Das Schema der erfindungsgemäßen oxydatbnsverhindernden Behandlung
ist noch nicht ganz klar gemacht worden, aber es scheint auf dem nachfolgenden Mechanismus
zu basieren.
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Die gereinigte Oberfläche des Kupfers oder der Kupferlegierung reagiert
mit der NH-Oruppe des Imidazolringes, und es wird so eine Bindung zwischen dem Cu-Atom
und dem Imidazol molekttl gebildet. In diesem Falle reagiert die NH-Gruppe wie ein
Anker (eine Art Verankerung). Das H-Atom, das durch die Reaktion entwickelt ist,
wird von dem Cu-Metall in Form einer H-Adsorption adsorbiert. Ferner wird eine NH-Gruppe
des anderen Imidazolmoleküls mit dem tertiären Stickstoff des Imidazols, der an
der Cu-Oberfläche sitzt, verbunden, und dieser tertiäre Stickstoff und die NH-Gruppe
werden zusammen mit der H-Bindung vereinigt. Solche Bindung wird zu gleicher Zeit
auch
durch die Mioelle-Bildung der langen, geradkettigen Alkylgruppe unterstützt. Wenn
so einmal daß ImidazolmolekUl auf der Kupferoberfläche niedergeschlagen ist, werden
neue ImidazolmolekUle allmählich eines nach dem anderen von dem vorhergehenden Imidazolmolekül
durch zwei Aktionen angezogen, nliilich durch die H-Bindung und die Micelle-Bildung.
Auf diese Weise wird die Kupferoberfläche mit den Micellen der Imidazole bedeckt.
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Wie oben erläutert, kann der gewünschte oxydationsverhindernde Effekt
durch folgende vier Faktoren erreicht werden: Verankerung, Adsorption von Wasserstoff,
Micelle-Bildung und Imidazolring. Wenn Jedoch einer dieser vier Faktoren fehlt,
kann kein befriedigender Effekt erwartet werden. Du ist z.B. der Fall, wenn bei
dem Imidazol die Bindungskraft zum Kupfer dadurch eliminiert wird, daß man das H-Atom
der NH-ruppe durch ein C-Atom ersetzt. Z.B. haben Imidazole, die in 1-Stellung substituiert
sind, keinen oxydationsverhindernden Effekt, sogar wenn sie eine lange, geradkettige
Alkylgruppe besitzen. Ferner sind Imidazole, die keine C-C-Doppelbindung im Ring
haben, obgleich sie eine MH.Gruppe haben, schwerlich imstande, das Kupfer an die
NH-Gruppe zu binden, und so haben sie trotz ihrer langen, geradkettigen Alkylgruppe
keine oxydationsvorhindernde Wirkung.
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Ferner haben die Imidazole, die keine lange, geradkettige Alkylgruppe
in der 2-Stellung haben, keine Fähigkeit ein Micelle zu bilden und infolgedessen
haben sie auch keine zufriedenstellende oxydationsverhindernde Wirkung.
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Im Vorhergehenden ist das Schema erläutert worden, wenn eine freie
Base verwendet wird, jedoch wird das Schema in dem Falle, daß Säureadditionssalze
von 2-Alkylimidazolen verwendet werden, in dieselbe Kategorie wie oben einzureihen
sein, weil die Säureadditionssalze durch den nachfolgenden Schritt in freie Basen
umgewandelt werden.
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So wird ein Säureadduktsalz des Imidazole zu einem Imidazol Kation
und einem Säureanion in einer wässrigen Lösung dissoziiert, und das dissoziierte
Anion reagiert mit dem Kupfer unter Bildung eines Kupfersalzes. Das Cu-Salz ist
in der wässrigen Lösung gelöst, aber das bei der Lösung des Cu-Salzes freigemachte
Elektron wirkt auf das Imidazol-Kation unter Bildung einer freien Base und eines
H-Atomes. Du gebildete H-Atom wird von dem Cu adsorbiert, Bs kann von den vorher
beschriebenen scheren gesagt Werden, daß zur Herstellung der Lösung jedes beliebige
Lösungsmittel verwendet werden kann, solange es imstande ist, das Imidazol oder
sein Säureadditionssalz zu losen. Da jedoch das 2-Alkylimidazol, das in der vorliegenden
Brrindung verwendet wird, eine lange, geradkettige Alkylgruppe hat, ist es schwer
löslich in kalte Wasser, und infolgedessen kann man nicht Wasser allein als Lösungsmittel
rur die Herstellung der Lösung verwenden. Es ist jedoch in einem organischen oder
wasserhaltigen, organischen Lösungsmittel löslich. Daher ist zur Herstellung der
Lösung das organische Lösungsmittel vorzuziehen.
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Typische organische Lösungsmittel, die erfindungsgemäß verwendbar
sind, sind z.B. Methanol, Methanol, l-Propanol,
2-Propanol, Äthylenglykol,
Propylenglykol, Aceton, Acetonitril, Dioxan, Pyridin, Lutidin, Benzol, Toluol, n-Hexan,
Triohlen und Tetrachlorkohlenstoff.
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Um an der Oberfläche des Kupfers oder des kupferhaltigen Metalls Micelle
zu bilden, ist eine freie Anlieferung von Imidazol notwendig, und daher ist es auch
wünschenswert, daß in der Lösung genügende Mengen an Imidazol gelöst sind.
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Jedoch werden Imidazolmoleküle auf der abgelagerten Mioelle-Ob er
fläche umgekehrt von der Lösung eluiert, wenn der lösende Effekt der Lösung stark
ist, und die Micellen werden dabei abgeschält. Infolgedessen ist es - wenn die Oberflächenbehandlung
durch Untertauchen oder Versenken ausgerührt wird - im Hinblick auf ein Gleichgewicht
zwischen der Micelle-Bildung u,d der Micellabschälung wünschenswert, die Imidazole
oder deren Säureadditionssalze in einem Lösungsgemisch aus einem organischen Lösungsmittel
und Wasser zu lösen, um die Eluierungswirkung der Lösung abzusohwäcnhen, Man verwendet
also das genannte Lösungsgemisch.
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Um ein solches Lösungsgemisch aus Wasser und einem organischen Lösungsmittel
zu bilden, ist es vorzuziehen, ein wasserlösliches organisches Lösungsmittel zu
verwenden, jedoch kann auch ein wasserunlösliches organisches Lösungsmittel für
eine Emulsion oder Dispersion verwendet werden.
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Das Mischungsverhältnis von Wasser: organisohem Lösungsmittel hängt
von der Art des verwendeten organischen Lösungsmittels ab, jedoch ist das übliche
1 : l-Verhältnis von Wasser : organischem Lösungsmittel nicht ausschließlich aber
erfahrungsgemäß vorzuziehen.
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Wenn die Oberflächenbehandlung des Kupfers oder der Kupferlegierung
durch Besprühen oder durch Überziehen des Kupfers oder der Kupferlegierung mit der
Lösung ausgeführt wird, so verflüchtigt sich das Lösungsmittel, und auf diese Weise
ist die Vorsichtsmaßnahme rar die Micelle-Abschälung nicht so notwendig wie bei
der Eintauchmethode.
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Es ist weiterhin bemerkenswert, daß eine befriedigende oxydationsverhindernde
Wirkung sogar durch Kontakte der Oberfläche des Kupfers oder des Cu-haltigen Materials
mit einem 2-Alkylimidazol oder dessen Säureadditionssalz in verdampftem Zustand
zu beobachten ist. Demzufolge kommt das Imidazol, wenn man ein adsorbierbares Material,
z.B. ein mit einer Lösung, die 2-Alkyllmldazol oder dessen Säureadditionssalz enthält,
imprägniertes Papier über die Oberfläche des Kupfers oder der Cu-Legierung ausbreitet,
in verdampftem Zustand immer in Kontakt mit der Metalloberfläche, und dabei kann
die ge#nschte oxydationsverhindernde Wirkung erreicht werden.
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Ferner kann durch Zusatz von Imidazol zu einem Schmieröl und dergleichen
die oxydationsverhindernde Wirkung ausreichend erreicht werden, wenn man die Metalloberfläche
mit solch einem Schmieröl in Kontakt bringt.
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Die Säureadditionssalze der 2-Alkylimidazole sind in Wasser und alkoholischen
Lösungsmitteln löslich, aber nur teilweise in nicht polaren Lösungsmitteln löslich.
So ist bei Herstellung der Lösung Wasser am meisten geeignet im Hinblick auf du
Gleichgewicht zwischen der Micelle-Bildung und der Micelle-Abschälung, wie oben
unter Hinweis auf das Schema erläutert.
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Jedoch ist das Lösungsmittel nicht immer auf Wasser beschränkt, es
kann auch eine wässrige Lösung eines organischen Lösungsmittels oder eine Emulsion
oder Dispersion eines organischen Lösungsmittels und Wasser verwendet werden, jedoch
ist in einem solchen Falle kein viel besseres Ergebnis beobachtet worden als bei
Verwendung von Wasser.
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Um die Reinigung der Metalloberfläche zu fördern, können im Voraus
eine Mineral säure oder eine organische Säure in einer molaren Menge, die kleiner
ist als das verwendete Alkyllmidasol, der Lösung zugesetzt werden. In dem Falle
reagiert die Säure sofort mit dem Imidazol unter Bildung eines Säureadditionssalzes.
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Entsprechend kann auch ein Gemisch aus einem Alkylimidazol und dem
Säureadditionssalz des Alkylimidazols oder dem Säure additionssalz eines Amins der
Lösung als wirksame Komponente im Voraus für solchen Zweck zugesetzt werden. In
dem Falle sind Säureadditionsialze bekannter Amine, wie Dimethylamin, Methylamin,
Xthylendlamln, Xthylumin, Xthanolamin, Anilin und Pyridin geeignet, als Säureadditonssalze
von Aminen in der vorliegenden Erfindung verwendet zu werden.
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Diese Salze geben Anionen an die Lösung ab, und die abgegebenen Anionen
werden mehr oder weniger mit den Metall-Kationen vereinigt, um Metallsalze zu bilden.
Die Metallsalze sind in der Lösung gelöst, wobei die Metalloberfläche gereinigt
wird.
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Typische verwendete Säuren sind Essigsäure, Caprinsäure, Glykolsäure,
p-Nitrobenzoesäure, p-Toluolsulronsäure, Pikrinsäure, Oxalsäure, Bernsteinsäure,
Maleinsäure, Fumarsäure, Weinsteinsäure, Adipinsäure, Salzsäure, Schwefelsäure und
Phosphorsäure. Natürlich sind solche Hilfsmittel zum Reinigen nicht notwendig, wenn
ein Säureadditionssalz des Imidazol verwendet wird.
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Die Temperatur der erfindungsgemäßen Oberflächenbehandlung liegt zwischen
Zimmertemperatur und ca. 2000C, jedoch ist die Verwendung der Zimmertemperatur,
welche kein Wärmemittel erforderlich macht, am vorteilhaftesten.
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Bs können auch verschiedene Imidazol-Konzentrationen in der Lösung
verwendet werden, jedoch soll die Lösung üblicher Weise eine Imidazol-Konzentration
von wenigstens 0,01, vorzugsweise 0,05 - 5 Oewichts- haben. Bine Uberschußkonzentration
ist aus ökonomischen Gründen nicht vorzuziehen.
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Vorliegende Erfindung soll nun im Detail anhand von Beispielen erläutert
werden: Beispiel 1 Binde 2 cm große Kupferplatte wurde mit Sandpapier poliert, mit
Benzol entfettet und mit einer wässrigen KCN-Lösung gereinigt. Die 80 gereinigte
Platte wurde für 1 Stunde in eine Lösung getaucht, die durch Lösen von 0,1 g 2-Undecyl-4-methylimidazol
in einem Lösungsmittelgemisch aus 55ml Methanol und
45ml Wasser
bei Zimmertemperatur hergestellt war. Dann wurde die Platte mit Wasser gewaschen,
natürlich getrooknet und einem Luft-Belichtungstest unterworfen und zwar in einem
Behälter, der mit einer S-Gewinnungs-Anlage in einem Betrieb zur Produktion von
CS2 versehen ist (der Behälter ist gefüllt mit H2S,S02-Gas und Schwefeldampf bei
relativ hohen Konzentrationen). Das Kontroll-Test-Stück (unbehandelt) erfuhr nach
8 Stunden einen Farbumsohlag, während das behandelte Test-Stück sogar naoh 4 Tagen
keinen Farbumschlag zeigte. Das mit üblichem verfügbarem Benzotriazol behandelte
Stück (Behandlungsbedingungen: Eintauchen in eine 0,25 kige wässrige Lösung 5 Minuten
lang bei 600C) erfuhr nach 2 Tagen einen Farbumschlag.
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Beispiel 2 Der Test wurde in derselben Weise wie im Beispiel 1 durchgeführt,
Jedoch mit der Av rung, daß eie Lösung verwendet wurde, die durch Lösen von @ @ecyl-4-me@@@limidazol
und 0,01 g 2-Undecyl-4-methylimidazol @ einem Lösungsmittelgemisch aus 55 ml Methanol
und 45 ml Wasser hergestellt war. Es wurden die gleichen Ergebnisse wie im Beispiel
1 erhalten.
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Beispiel 3 Eine Lösung aus 0,1 g 2-Undecyl-4-methylimidazol und 100
ml Methanol wurde auf eine Kupferplatte gesprüht und in der gleichen Weise, wie
in Beispiel 1 beschrieben, gereinigt.
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Man erhielt eine fast gleiche oxydationsverhindernde Wirkung wie im
Beispiel 1.
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Beispiel 4 Der Test wurde in derselben Weise wie im Beispiel 1 ausgeführt,
Jedoch mit dem Unterschied, daß anstelle der Kupfer platte des Beispiels 1 eine
Messingplatte verwendet wurde.
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Das Kontroll-Teststück (unbehandelt) erfuhr nach 4 Tagen einen Farbumschlag,
und es wurde eine Lochbildung (pitting) beobachtet, wohingegen das behandelte Reststück
sogar nach 14 Tagen keinen Farbumschlag zeigte und auch keine Löcher beobachtet
wurden.
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Beispiel 5 10 ml Methanol, das 8,84 g (0,078 Mol) gelöste ziege Phosphorsäure
enthielt, wurden mit 50 ml Methanol, das 20 g (0,092 Mol) gelöstes 2-Undecylimidazol
enthielt, unter Eiskühlung versetzt. Die erhaltenen Kristall-Niederschläge wurden
abfiltriert und in Athanol umkristallisiert, wobei 21,8 g Phosphat anfielen. Der
Schmelzpunkt des Phosphats lag bei 144,5 bis 1460c.
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0,1 g der so erhaltenen Kristalle wurden in einem Lösungsmittelgemisch
gelöst, das aus 55 ml Methanol und 45 ml Wasser bestand. Mit der so erhaltenen Lösung
wurde eine Kupferplatte überzogen, diese wurde getrocknet und demselben Belichtungstest
wie im Beispiel 1 unterworfen. Selbst nach 5 Tagen wurde kein Farbumschlag beobachtet.
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Beispiel 6 1 g pulverisiertes 2-Undecyl-4-methylimidazol und eine
polierte und gereinigte 2 cm2 große Kupferplatte wurden getrennt
in
einen dicht verschlossenen Kessel von 5 1 Fassungsvermögen eingebracht0 Man ließ
das Ganze 2 Tage bei Zimmertemperatur stehen und leitete dann H2S in den Kessel,
so daß die H2S-Konzentration 10 ppm sein konnte, aber es dauerte 1,5 Tage, bis auf
der Oberfläche der Kupferplatte ein Belag beobachtet wurde.
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Andererseits erfuhr die Kupferplatte, die unter denselben Bedingungen
- Jedoch frei von 2-Undecyl-4-methylimidazol und unter Einleiten von H2S - gelagert
wurde, nach 1/2 Tag einen vollständigen Farbumschlag.
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Beispiel 7 Ein 2 mm starker Kupferdraht, der mit Benzol entfettet
war, wurde in 0,1 %ige wässrige Lösungen von verschiedenen Säure additionssalzen
des 2-Undecylimidazols Jeweils für eine Stun de getaucht, mit destilliertem Wasser
gewaschen und in einem Zimmer belassen, um die Zahl der Tage zu bestimmen, bis auf
der Oberfläche des Kupferdrahtes ein Belag zu beobachten war. Der Test wurde an
einem auserwählten Platz in der Nähe einer viskosen Anlage ausgeführt, welche sich
in einer Atmosphäre befand, die so reich an schwefelhaltigem Gas war, daß das unbehandelte
Reststück in 1 Tag einen Farbumschlag erfuhr. Die Ergebnisse des Tests sind in Tabelle
1 gezeigt.
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Tabelle 1
| Art des Salzes, das in der Behand- Anzahl von Tagen, die zum |
| lung verwendet wurde Farbumschlag errorderlich |
| waren |
| Imidazol Säure |
| unbehandelt 1 |
| 2-Undecyl- Essigsäure 30 |
| .. Caprinsäure 3 |
| Glykol säure 30 |
| p-Toluolsulfonsäure 10 |
| 11 Pikrinsäure 6 |
| Oxalsäure 2 |
| Bernsteinsäure 66 |
| Maleinsäure 51 |
| " Adipinsäure 47 |
| Azelainsäure 31 |
| Sebazinsäure 32 |
| Salicylsäure 2 |
| n Citronensäure 3 |
| Salzsäure 11 |
| " Salpetersäure 60 |
| Schwefelsäure 33 |
| Phosphorsäure 40 |
Beispiel 8 Es wurde die Zahl von Tagen bestimmt, bis auf den Kupferdrähten
ein Belag in derselben Weise wie im Beispiel 7 beobachtet wurde (einstündiges Eintauchen
in 0,1 %ige wässrige Lösungen bei Zimmertemperatur), Dieser Test wurde an einer
Stelle durchgeführt, die von einem viskosen Schlammteich umgeben war, und die Test-Bedingungen
waren dabei sehr erschwert worden. Die Test-Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
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Tabelle 2
| Name des oxydationsverhindernden Anzahl der Tage, die zum |
| Mittels Farbumschlag erf. waren |
| unbehandelt |
| 2-Undecylimidazol-phosp-3a- |
| " -maleat |
| " -sebazat |
| " -glykolat 3 |
| 1? -succinat 4 |
| " -sulfat 21 |
| 2-Undecyl-4-methylimidazol-phospat 10 |
Beispiel 9 Ein Messingstab (5 mm Durchmesser, 20 mm lang) wurde
als Reststück verwendet. Er wurde mit verd. Salpetersäure gewaschen und dann die
anhaftende Salpetersäure mit destilliertem Wasser abgewaschen. Dann wurde der gereinigte
Messingstab bei Zimmertemperatur 1 Stunde in eine 0,1 beige wässrige Lösung von
2-Undecyl-4-methylimidazol-phosphat getaucht, mit Leitungswasser gewaschen und in
einem Exsikkator belassen, der 2 bis 3 ppm H28 enthielt. Andererseits wurde zum
Vergleich ein Teststück, das der gleichen Behandlung unter Verwendung einer 0,25
zeigen wässrigen Lösung von Benzotriazol anstelle von 2-Undecyl-4-methyl-lmldazol-phosphat
unterworfen war, in dem Exsikkator belassen. Als Ergebnis erfuhr das Teststück,
das der Benzotriazol-Behandlung unterworfen war, nach 1,5 Tagen einen Farbumschlag,
während das Teststtlck,das der 2-Undecyl-4-methyllmldazol-phosphat-Behandlung ausgesetzt
war, sogar nach 4 Tagen keinen Farbumschlag aufwies.
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Beispiel 10 Die Oberflächen-Behandlung wunde in derselben Weise wie
im Beispiel 1 ausgeführt, Jedoch wurde 2-Heptadecyl-4-methyl imidazol anstelle von
2-Undecyl-4-methylimidazol verwendet.
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Man erhielt fast dasselbe Ergebnis.
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Beispiel 11 2 cm große Kupferplatten, welche mit Sandpapier poliert,
mit Benzol entfettet und mit einer wässrigen KCN-Lösung gewasohen waren, wurden
in 0,1 %eigen wässrigen Lösungen verschiedener
Säureadditionssalze
von 2-Heptadecylimidazolen für 1 Stunde gekocht, mit destilliertem Wasser gewaschen
und in einem Raum zur Bestimmung belassen, wieviel Tage erforderlich waren, bis
auf der Kupferoberfläche ein Belag zu beobachten war. Der Test wurde an einem Platz
ausgeführt, der nahe einer CS2-Anlage lag, dessen Atmosphäre so reich an schwefelhaltigem
Gas war, daß das unbehandelte Reststück nach nur 1 Tag einen Farbumschlag erfuhr.
Die Testergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
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Tabelle 3
| Art des bei der Behandlung verwendeten Anzahl der Tage, die |
| Salzes zum Farbumsohlag er- |
| forderlich waren |
| Imidazol Säure |
| unbehandelt 1 |
| 2-Heptadecyl- Essigsäure 15 |
| " Glykolsäure 10 |
| n p-Toluolsulfonsäure 5 |
| n Pikrinsäure 2 |
| n Oxalsäure 2 |
| Bernsteinsäure 32 |
| Maleinsäure 25 |
| Adipinsäure 16 |
| Azelainsäure 10 |
| " Seba2inslure 10 |
| Salzsäure 4 |
| " Salpetersäure 15 |
| " Schwefelsäure 11 |
| " Phosphorsäure 10 |
| 2-Heptad.cyl-4- |
| methylimidazol Phosphorsäure 20 |
| " Schwefelsäure 15 |
Beispiel 12 0,1 g 2-Undecyl-4-methylimidazol wurden in 100 ml
Schmieröl (Spindelöl) gelöst und anschließend wurde ein Papier mit dem Ö1 imprägniert.
Das l-imprägnierte Papier wurde gespannt und auf die Oberfläche einer polierten
Kupferplatte gelegt.
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Als Vergleichstest diente ein Papier, das nur mit dem Schmieröl imprägniert
war und kein 2-Undecyl-4-methylimidazol enthielt, es wurde gespannt und ebenfalls
auf die Oberfläche einer Kupferplatte gelegt. Die Platten wurden in einem Kessel
aufbewahrt, der 10 ppm H25 bei Zimmertemperatur enthielt, um den Grad des Farbumschlags
zu ermitteln Als Ergebnis wurden im Falle des Papiers, das mit dem 2-Undecyl-4-methylimidazol
getränkt war, sogar nach Ablauf von 20 Tagen kein Farbumschlag beobachtet, Jedoch
wurden nach c Iagen bei dem Papier, das frei von 2-Undecyl-4-methyllmidazol war,
ein vollständiger Farbi: ag festgestellt.
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Anspruch