DE19933539A1 - Integrierter Speicher - Google Patents

Integrierter Speicher

Info

Publication number
DE19933539A1
DE19933539A1 DE19933539A DE19933539A DE19933539A1 DE 19933539 A1 DE19933539 A1 DE 19933539A1 DE 19933539 A DE19933539 A DE 19933539A DE 19933539 A DE19933539 A DE 19933539A DE 19933539 A1 DE19933539 A1 DE 19933539A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
data
lines
memory
global
input circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19933539A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19933539B4 (de
Inventor
Peter Schroegmeier
Torsten Partsch
Stefan Dietrich
Christian Weis
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polaris Innovations Ltd
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19933539A priority Critical patent/DE19933539B4/de
Priority to US09/618,124 priority patent/US6272035B1/en
Publication of DE19933539A1 publication Critical patent/DE19933539A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19933539B4 publication Critical patent/DE19933539B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • G11C7/1012Data reordering during input/output, e.g. crossbars, layers of multiplexers, shifting or rotating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1042Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using interleaving techniques, i.e. read-write of one part of the memory while preparing another part
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

Landscapes

  • Dram (AREA)

Abstract

Der Speicher (IC) weist eine Eingangsschaltung (IN) auf, die benachbart zu den beiden Gruppen (11, 12) von Speicherzellen angeordnet ist und über die die beiden globalen Datenleitungen (GDi) mit den beiden lokalen Datenleitungen (LDi) verbunden sind. Sie hat zwei Betriebszustände, in denen sie die auf den globalen Datenleitungen (GDi) befindlichen Daten in jeweils verschiedener Zuordnung den beiden lokalen Datenleitungen (LD1, LD2) zuführt.

Description

Die Erfindung betrifft einen integrierten Speicher, bei dem zwei ihm sequentiell zugeführte Daten in verschiedener Zuord­ nung jeweils einer von zwei Gruppen von Speicherzellen zu­ führbar sind.
Eine Art derartiger Speicher sind die sogenannten DDR-SDRAMs (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memo­ ries). Bei diesen werden Daten sowohl mit: der steigenden als auch mit der fallenden Flanke eines externen Taktsignals ein­ beziehungsweise ausgelesen. Sie enthalten eine erste Gruppe von Speicherzellen, denen gerade Spaltenadressen zugeordnet sind, und eine zweite Zellengruppe, denen ungerade Spalten­ adressen zugeordnet sind. Je nachdem, ob eine dem Speicher zu­ geführte Startadresse gerade oder ungerade ist, muß das mit der steigenden Flanke des externen Takts übergebene Datum ei­ ner geraden oder ungeraden Spaltenadresse zugeordnet werden, das heißt entweder in der ersten oder in der zweiten Zellen­ gruppe gespeichert werden. Ein mit einer nachfolgenden nega­ tiven Taktflanke empfangenes zweites Datum wird dann der je­ weils anderen Zellengruppe zugeführt.
Beim Auslesen aus einem DDR-SDRAM werden gleichzeitig zwei Daten aus den beiden Zellengruppen ausgelesen. Die Reihenfol­ ge dieser Daten beim Ausgeben aus dem Speicher ist dabei wie­ derum abhängig davon, ob die beim Auslesen an den Speicher angelegte Startadresse gerade oder ungerade ist.
Die Information, ob es sich bei der anliegenden Startadresse um eine gerade oder ungerade Adresse handelt, wird dem nied­ rigwertigsten Bit (LSB) der Startadresse entnommen. Aus die­ sem Adreßbit wird ein entsprechendes Steuersignal für den Speicher abgeleitet.
Bisher ist es üblich, entsprechende Eingangsschaltungen, die zur Zuordnung der nacheinander eintreffenden Daten zu den verschiedenen Zellengruppen dienen, und Ausgangsschaltungen, die die gleichzeitig aus den beiden Zellengruppen ausgelese­ nen Daten bei einem Lesezugriff auf den Speicher in der rich­ tigen Reihenfolge am Datenanschluß ausgeben, jeweils direkt am Datenanschluß anzuordnen.
Das aus dem niedrigwertigsten Bit der Startadresse abgeleite­ te Steuersignal muß sowohl der Eingangsschaltung als auch der Ausgangsschaltung zugeführt werden. Je nach Ort der Generie­ rung des Steuersignals muß dieses im ungünstigsten Fall, ins­ besondere wenn die Datenanschlüsse am Rand des Speichers an­ geordnet sind, über den gesamten Chip getrieben werden. Dies führt zu einer nicht unerheblichen Laufzeit des Steuersi­ gnals, da die Leitungslängen bis zu mehreren Millimetern be­ tragen können. Diese Laufzeit begrenzt die maximale Betriebs­ geschwindigkeit des Speichers, da bei einem Schreibzugriff die Daten erst nach Auswertung des Steuersignals durch die am Datenanschluß angeordnete Eingangsschaltung den Zellengruppen zugeführt werden können. Bei einem Lesezugriff ist diese Laufzeit des Steuersignals weniger kritisch, da die ausgele­ senen Daten in SDRAMs vor ihrer Ausgabe aus dem Speicher eine oder mehrere Taktperioden in einem FIFO-Speicher (First IN, First OUT) zwischengespeichert werden. Hierdurch steht aus­ reichend Zeit zur Verfügung für die Entscheidung, in welcher Reihenfolge die aus den Zellengruppen ausgelesenen Daten aus­ gegeben werden sollen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen integrierten Speicher der genannten Art anzugeben, bei dem die Schreibzu­ griffe schneller als bei herkömmlichen Speichern erfolgen können.
Diese Aufgabe wird mit einem integrierten Speicher gemäß Pa­ tentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, daß zwar die Ausgangs­ schaltung, die bei einem Lesezugriff auf den Speicher die aus den beiden Zellengruppen ausgelesenen Daten in der richtigen Reihenfolge am Datenanschluß ausgibt, benachbart zum Datenan­ schluß angeordnet ist, daß aber die Eingangsschaltung, die bei einem Schreibzugriff auf den Speicher die beiden nachein­ ander am Datenanschluß eintreffenden Daten der jeweils rich­ tigen Zellengruppe zuordnet, benachbart zu den beiden Zellen­ gruppen angeordnet ist. Hierzu wird das als erstes am Daten­ anschluß eintreffende erste Datum grundsätzlich über die er­ ste globale Datenleitung und das anschließend eintreffende zweite Datum über die zweite globale Datenleitung der Ein­ gangsschaltung zugeführt.
Durch die Anordnung der Eingangsschaltung nicht benachbart zum Datenanschluß, sondern benachbart zu den beiden Zellen­ gruppen steht für die Entscheidung, welches Datum welcher Zellengruppe zugeführt werden soll, eine längere Zeitspanne zur Verfügung, als bei herkömmlichen Speichern. Dies liegt einmal daran, daß die beim Schreibzugriff dem Datenanschluß zugeführten Daten zunächst die volle Länge der globalen Da­ tenleitungen durchlaufen, bevor sie die Eingangsschaltung er­ reichen, in der die Entscheidung für die Zuordnung getroffen wird. Zum anderen wird durch die Anordnung der Eingangsschal­ tung nicht an den zumeist peripher am Rand des Speichers an­ geordneten Datenanschlüssen, sondern an den üblicherweise nä­ her an der Chipmitte angeordneten Zellengruppen die Leitungs­ länge für ein die Zuordnung steuerndes Steuersignal verkürzt, so daß dessen Leitungslaufzeit bis zur Eingangsschaltung ge­ ringer ist als bei herkömmlichen Speichern. Somit trifft ein solches Steuersignal schneller bei der Eingangsschaltung ein, während die einzuschreibenden Daten dort später eintreffen als bei konventionellen Speichern. Daher steht für die Zuord­ nung der einzuschreibenden Daten zu den leiden Zellengruppen mehr Zeit zur Verfügung als bei bekannten Speichern, so daß unerwünschte Wartezeiten bezüglich der Zuordnung vermieden werden und der Schreibzugriff auch bei mit einer hohen Fre­ quenz eintreffenden einzuschreibenden Daten ohne entsprechen­ de Wartezeiten und damit sehr schnell erfolgen kann.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist die Eingangs­ schaltung einen dritten Betriebszustand auf, in dem sie bei einem Schreibzugriff das erste Datum gleichzeitig beiden lo­ kalen Datenleitungen zuführt. Dies ermöglicht einen abgewan­ delten Betrieb des Speichers, bei dem dasselbe Datum gleich­ zeitig mehreren Speicherzellen zugeführt wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren, die Aus­ führungsbeispiele zeigen, erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des Speichers,
Fig. 2 einen Ausschnitt von in Fig. 1 enthaltenen Spei­ cherzellengruppen,
Fig. 3 Signalverläufe beim Speicher gemäß Fig. 1 für Schreibzugriffe und Lesezugriffe,
Fig. 4 eine alternative Ausführungsform eines integrierten Speichers und
Fig. 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsge­ mäßen Speichers.
Fig. 1 zeigt einen integrierten Speicher IC vom Typ DDR-DRAM. Dieser weist an seinen Rändern zwei Reihen von Kontak­ tierungsstellen P, DP, CP, AP auf. Unter den Kontaktierungs­ stellen ist ein Datenanschluß DP, ein Taktanschluß CP und ein Adreßanschluß AP für das niedrigwertigste Bit einer dem Spei­ cher IC zugeführten Spaltenadresse. Der Speicher weist zwei Gruppen 11, 12 von Speicherzellen auf, die benachbart zuein­ ander angeordnet sind und bei diesem Ausführungsbeispiel ein gemeinsames Speicherzellenfeld AR bilden. Den Speicherzellen der ersten Zellengruppe 11 sind gerade Spaltenadressen und denjenigen der zweiten Zellengruppe 12 ungerade Spaltenadres­ sen zugeordnet. Auf die Speicherzellen der ersten Zellengrup­ pe 11 ist über eine erste lokale Datenleitung LD1 und auf die Speicherzellen der zweiten Zellengruppe 12 über eine zweite lokale Datenleitung LD2 zugreifbar.
Fig. 2 zeigt den Aufbau der beiden Zellengruppen 11, 12. Je­ de Zellengruppe weist in Kreuzungspunkten von Bitleitungen BL und Wortleitungen WL Speicherzellen MC auf. Die Wortleitungen WL sind über einen Zeilendecoder RDEC mittels dem Speicher zugeführter Zeilenadressen RADR auswählbar. Die Bitleitungen sind mittels eines Spaltendecoders CDEC über dem Speicher zu­ geführte Spaltenadressen CADR auswählbar. Die Bitleitungen BL sind über je einen Transistor Ti mit der der entsprechenden Zellengruppe 11, 12 zugeordneten lokalen Datenleitung LD1, LD2 verbunden. Die Ausgänge des Spaltendecoders CDEC sind mit den Steueranschlüssen der Transistoren Ti über erste Spalten­ auswahlleitungen CSL0, CSL2, CSL4, denen gerade Spaltenadres­ sen CADR zugeordnet sind, beziehungsweise zweite Spaltenaus­ wahlleitung CSL1, CSL3, CSL5, denen ungerade Spaltenadressen CADR zugeordnet sind, verbunden. Bei der in Fig. 2 darge­ stellten Schaltung handelt es sich um eine vereinfachte Dar­ stellung, da bei einem DRAM üblicherweise Zugriffe auf Bit­ leitungspaare und nicht einzelne Bitleitungen erfolgt. Wei­ terhin wurden üblicherweise vorhandene Leseverstärker in Fig. 2 nicht eingezeichnet.
Beim Speicher IC in Fig. 1 ist der Datenanschluß DP über ei­ ne Empfangseinheit DT mit einem Paar globaler Datenleitungen GD1, GD2 verbunden. Die Empfangseinheit DT ist ebenso wie ei­ ne Ausgangsschaltung OUT unmittelbar benachbart zum Datenan­ schluß DP angeordnet. Die Ausgangsschaltung OUT verbindet die beiden globalen Datenleitungen GD1, GD2 mit dem Datenanschluß DP und dient der Ausgabe von bei einem Lesezugriff auf den Speicher IC auszulesenden Daten.
Weiterhin weist der Speicher in Fig. 1 eine Eingangsschal­ tung IN auf, die unmittelbar benachbart zu den beiden Zellen­ gruppen 11, 12 angeordnet ist und die beiden globalen Daten­ leitungen GD1, GD2 mit den beiden lokalen Datenleitungen LD1, LD2 verbindet. Ebenfalls unmittelbar benachbart zu den Zel­ lengruppen 11, 12 ist eine Schalteinheit S, die die lokalen Datenleitungen LD1, LD2 mit den globalen Datenleitungen GD1, GD2 verbindet.
Die Ausgangsschaltung OUT und die Schalteinheit S weisen je einen Steuereingang auf, der mit einem Lesesteuersignal R verbunden ist. Das Lesesteuersignal R aktiviert diese beiden Schaltungen bei Lesezugriffen auf den Speicher IC. Die Emp­ fangseinheit DT und die Eingangsschaltung IN weisen jeweils einen Steuereingang auf, der mit einem Schreibsteuersignal W verbunden ist. Das Schreibsteuersignal W schaltet diese bei­ den Einheiten aktiv, wenn ein Schreibzugriff auf den Speicher IC erfolgt. Weiterhin ist ein Takteingang der Empfangseinheit DT mit dem Taktanschluß CP verbunden. Über diesen wird der Empfangseinheit DT ein externer Takt CLK zugeführt, mit dem synchron bei einem Schreibzugriff einzuschreibende Daten am Datenanschluß DP eintreffen. Die Empfangseinheit DT enthält einen Flankendetektor, der zur Detektion der positiven und negativen Flanken des Takts CLK dient. Die Empfangseinheit DT übernimmt bei einer positiven Flanke des Takts CLK ein erstes Datum von Datenanschluß DP und bei einer darauffolgenden ne­ gativen Flanke des Takts CLK ein zweites Datum. Das erste Da­ tum führt die Empfangseinheit DT der ersten globalen Daten­ leitung GD1 und das zweite Datum der zweiten globalen Daten­ leitung GD2 zu. Die beiden Daten werden auf diese Weise der Eingangsschaltung IN zugeführt, von der sie in Abhängigkeit eines Steuersignals ODD in unterschiedlicher Zuordnung den beiden lokalen Datenleitungen LD1, LD2 zugeführt werden.
Das Steuersignal ODD wird durch eine Logikeinheit L aus dem niedrigwertigsten Adreßbit A0 der Spaltenadressen CADR er­ zeugt. Das niedrigwertigste Adreßbit A0 wird dem Speicher IC über den Adreßanschluß AP zugeführt. Das Steuersignal ODD hat einen hohen Pegel, wenn das Adreßbit A0 einen niedrigen Pegel hat, das heißt, wenn die zugeführte Spaltenadressen CADR ge­ rade ist. Hat das Adreßbit A0 einen hohen Pegel, das heißt, die zugeführte Spaltenadresse CADR ist ungerade, hat das Steuersignal ODD einen niedrigen Pegel. Beim hohen Pegel des Steuersignals ODD führt die Eingangsschaltung IN das auf der ersten globalen Datenleitung GD1 befindliche erste Datum der ersten lokalen Datenleitung LD1 und das auf der zweiten glo­ balen Datenleitung GD2 befindliche zweite Datum der zweiten lokalen Datenleitung LD2 zu. Bei einem niedrigen Pegel des Steuersignals ODD führt die Eingangsschaltung IN das erste Datum der zweiten lokalen Datenleitung LD2 und das zweite Da­ tum der ersten lokalen Datenleitung LD1 zu.
Bei einem Zugriff auf den Speicher wird jeweils gleichzeitig eine der ersten Spaltenauswahlleitung CSL0, CSL2, CSL4 der ersten Zellengruppe 11 und eine der zweiten Spaltenauswahl­ leitungen CSL1, CLS3, CSL5 der zweiten Zellengruppe 12 akti­ viert. Daher erfolgt über die Eingangsschaltung IN bei jedem Schreibzugriff ein Einschreiben der beiden ihr zugeführten Daten in jeweils eine der Zellengruppen 11, 12, wobei die Zu­ ordnung jedes Datums zu einer der Zellengruppen in Abhängig­ keit des Steuersignals ODD erfolgt.
Bei einem Lesezugriff wird gleichzeitig aus jeder Zellengrup­ pe 11, 12 ein Datum auf die zugehörige lokale Datenleitung LD1, LD2 ausgegeben, von wo es über die Schalteinheit S auf die globalen Datenleitungen GD1 beziehungsweise GD2 gelangt. die Schalteinheit S führt dabei jeweils das auf der ersten lokalen Datenleitung LD1 befindliche Datum der ersten globa­ len Datenleitung GD1 und das auf der zweiten lokalen Daten­ leitung LD2 befindliche Datum der zweiten globalen Datenlei­ tung GD2 zu.
Der Ausgangsschaltung OUT wird ebenfalls das Steuersignal ODD zugeführt. Bei einem hohen Pegel des Steuersignals ODD, das heißt bei einer geraden Spaltenadresse CADR, gibt die Aus­ gangsschaltung OUT zunächst das auf der ersten globalen Da­ tenleitung GD1 befindliche, aus der ersten Zellengruppe 11 ausgelesene Datum an den Datenanschluß DP aus. Anschließend gibt sie das auf der zweiten globalen Datenleitung GD2, aus der zweiten Zellengruppe 12 ausgelesene Datum aus. Bei einem niedrigen Pegel des Steuersignals ODD (ungerade Spaltenadres­ se CADR) gibt die Ausgangsschaltung OUT die auf den globalen Datenleitungen GD1, GD2 befindlichen Daten in umgekehrter Reihenfolge aus. Die Ausgabe der Daten am Datenanschluß DP bei einem Lesezugriff erfolgt wiederum synchron zum externen Takt CLK, das heißt bei einer positiven und einer negativen Flanke des Takts.
Fig. 3 zeigt einige Signalverläufe beim Speicher gemäß Fig. 1. Dargestellt ist der externe Takt CLK, ein am Datenanschluß DP eintreffendes Datensignal D, das synchron zum externen Takt CLK ist und erste Daten D1 und zweite Daten D2 enthält, die aus dem Datensignal D durch die Empfangseinheit DT abge­ leitet werden. Das Datensignal D enthält für jede Taktflanke des Takts CLK ein Datum. Die Empfangseinheit DT leitet aus dem Datensignal D die bei jeder positiven Flanke des Takts CLK auftretenden ersten Daten D1 und die bei jeder negativen Flanke des Takts CLK auftretenden zweiten Daten D2 ab. Über die erste globale Datenleitung GD1 gelangen die ersten Daten D1 und über die zweite globale Datenleitung GD2 die zweiten Daten D2 zur Eingangsschaltung IN, die auf die bereits weiter oben beschriebene Weise eine Zuordnung der Daten D1, D2 zu den lokalen Datenleitungen LD1, LD2 beziehungsweise Zellen­ gruppen 11, 12 durchführt.
Umgekehrt erfolgt bei einem Lesezugriff auf den Speicher ein Auslesen von Daten D1, D2, wie sie in Fig. 3 gezeigt sind, über die Schalteinheit S auf die globalen Datenleitungen GD1, GD2. In Abhängigkeit des Steuersignals ODD gibt die Ausgangs­ schaltung OUT dann die Daten D1, D2 in Form des in der zwei­ ten Zeile in Fig. 3 dargestellten Datensignals D oder in Form des in der letzten Zeile in Fig. 3 dargestellten Daten­ signals D' aus. Während beim Datensignal D bei jeder steigen­ den Flanke des Takts CLK zuerst eines der ersten Daten D1 und bei jeder fallenden Flanke eines der zweiten Daten D2 ausge­ geben wird, ist es beim Datensignal D' umgekehrt.
Fig. 5 zeigt eine Variante des Ausführungsbeispiels aus Fig. 1. Dieses weist eine große Anzahl von Datenanschlüssen DP1, DP2 auf, von denen nur zwei dargestellt wurden. Aus Gründen der Übersichtlichkeit wurden bei diesem Ausführungs­ beispiel ebenfalls vorhandene Komponenten wie die Ausgangs­ schaltung OUT, die Empfangseinheit DT und die Schalteinheit S nicht dargestellt. Der Speicher IC in Fig. 5 weist zwei Speicherzellenfelder AR1, AR2 mit jeweils zwei Zellengruppen 11, 12 der anhand von Fig. 1 beschriebenen Art auf. Jedem Speicherzellenfeld ist eine Eingangsschaltung IN zugeordnet, die über jeweils zwei lokale Datenleitungen LDi mit beiden zugehörigen Zellengruppen 11, 12 verbunden sind. Die Datenan­ schlüsse DP1, DP2 sind über einen durch die globalen Daten­ leitungen GDi gebildeten Datenbus mit den Eingangsschaltungen IN verbunden. Die Zuordnung der mit jeder Taktflanke des ex­ ternen Taktes CLK bei einem Lesezugriff eintreffenden Daten­ paare zu den Zellengruppen 11, 12 erfolgt über die Eingangs­ schaltungen IN wiederum in Abhängigkeit des Steuersignals ODD. Fig. 5 ist zu entnehmen, daß die die Zuordnung durch­ führenden Eingangsschaltungen IN jeweils benachbart zu den Zellenfelder AR1, AR2 angeordnet sind. Dagegen sind die (in Fig. 5 nicht dargestellten) Ausgangsschaltungen OUT für je­ den Datenanschluß DP1, DP2 unmittelbar benachbart zu diesem angeordnet.
Fig. 4 zeigt eine andere Ausführungsform eines integrierten Speichers IC, bei dem die Empfangseinheit DT im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen gemäß Fig. 1 und Fig. 5 nicht be­ nachbart zum Datenanschluß DP, sondern ebenfalls benachbart zum Zellenfeld AR und damit unmittelbar vor der Eingangs­ schaltung IN angeordnet ist. Der Datenanschluß DP ist über eine Schaltung R und eine Leitung L mit der Empfangseinheit DT verbunden. Die Schaltung R leitet bei einem Schreibzugriff die am Datenanschluß DP eintreffenden Daten unverändert über die Leitung L der Empfangseinheit DT zu. Diese gibt das mit einer positiven Flanke des externen Takts CLK eintreffende erste Datum auf eine Leitung A und das mit einer negativen Flanke eintreffende zweite Datum auf eine Leitung B weiter, die mit den Eingängen der Eingangsschaltung IN verbunden sind. Die Eingangsschaltung IN nimmt dann, wie bereits zuvor beschrieben, in Abhängigkeit des Steuersignals ODD eine Zu­ ordnung der auf den Leitungen A, B befindlichen Daten zu den Zellengruppen 11, 12 vor.
Beim Speicher aus Fig. 4 ist jeder Datenanschluß DP also über drei unidirektionale Leitungen L, L1, L2 mit den Spei­ cherzellenfeldern AR verbunden. Die Leitung L dient nur wäh­ rend eines Schreibzugriffs der Übertragung von Daten und die beiden Leitungen L1, L2 nur bei einem Lesezugriff. Ebenso wie die Ausführungsbeispiele gemäß Fig. 1 und Fig. 5 ist die Eingangsschaltung IN beim Speicher gemäß Fig. 4 unmittelbar benachbart zu den Zellengruppen 11, 12 angeordnet.
Die Eingangsschaltung IN in Fig. 1 weist einen weiteren Steuereingang C auf. Bei einem bestimmten Pegel an diesem Steuereingang C gibt die Eingangsschaltung IN auf beide loka­ len Datenleitungen LD1, LD2 dasselbe Datum weiter, nämlich dasjenige, das sich beim Schreibzugriff auf der ersten globa­ len Datenleitung GD1 befindet. Auch der Speicher gemäß Fig. 5 kann Eingangsschaltungen IN mit dieser Option aufweisen, so daß sie in der Lage sind, das auf der ersten globalen Daten­ leitung GD1 befindliche Datum gleichzeitig zu den beiden lo­ kalen Datenleitungen LD1, LD2 und damit in beide Zellengrup­ pen 11, 12 zu übertragen.
Die Eingangsschaltungen IN der hier dargestellten Ausfüh­ rungsbeispiele sind unmittelbar benachbart zu den Zellengrup­ pen 11, 12 und damit unmittelbar benachbart zu den Transisto­ ren Ti aus Fig. 2 angeordnet. Somit erfolgt die Zuordnung der bei einem Lesezugriff dem Speicher zugeführten Daten so spät wie möglich unmittelbar vor der Zuführung zu den Spei­ cherzellen MC. Die Eingangsschaltungen IN sind also unmittel­ bar vor der Spaltendecodierung der Zellengruppen 11, 12 ange­ ordnet.

Claims (7)

1. Integrierter Speicher
  • - mit einem bidirektionalen Datenanschluß (DP),
  • - mit Speicherzellen (MC), die zu zwei zueinander benachbart angeordneten Zellengruppen (11, 12) zusammengefaßt sind,
  • - mit einer ersten lokalen Datenleitung (LD1) und einer zweiten lokalen Datenleitung (LD2) zur jeweils bidirektio­ nalen Datenübertragung von und zu den Speicherzellen (MC) einer der beiden Zellengruppen,
  • - mit einer ersten globalen Datenleitung (GD1) und einer zweiten globalen Datenleitung (GD2) zur jeweils bidirek­ tionalen Datenübertragung zwischen dem Datenanschluß (DP) und den lokalen Datenleitungen (LDi),
  • - mit einer Ausgangsschaltung (OUT) für einen Lesezugriff auf den Speicher,
    • - die benachbart zum Datenanschluß (DP) angeordnet ist,
    • - über die beide globalen Datenleitungen (GDi) mit dem Datenanschluß (DP) verbunden sind,
    • - und die zwei Betriebszustände hat, in denen sie zwei auf den globalen Datenleitungen (GDi) befindliche Daten (D1, D2) dem Datenanschluß (DP) in jeweils unterschied­ licher Reihenfolge zuführt,
  • - mit einer Empfangseinheit (DT),
    • - die am Datenanschluß (DP) angeordnet ist,
    • - über die der Datenanschluß mit den beiden globalen Da­ tenleitungen (GDi) verbunden ist,
    • - und die bei einem Schreibzugriff auf den Speicher (IC) ein dem Datenanschluß (DP) zugeführtes erste Datum (D1) der ersten globalen Datenleitung (GD1) und ein an­ schließend zugeführtes zweites Datum (D2) der zweiten globalen Datenleitung (GD2) zuführt,
  • - und mit einer Eingangsschaltung (IN) für einen Schreibzu­ griff auf den Speicher,
    • - die benachbart zu den beiden Zellengruppen (11, 12) an­ geordnet ist,
    • - über die die beiden globalen Datenleitungen (GDi) mit den beiden lokalen Datenleitungen (LDi) verbunden sind,
    • - mit zwei Betriebszuständen, in denen sie das erste Da­ tum (D1) und das zweite Datum (D2) in jeweils verschie­ dener Zuordnung den beiden lokalen Datenleitungen (LDi) zuführt.
2. Integrierter Speicher nach Anspruch 1, mit einem Steuersignal (ODD), das jeweils einem Steuereingang der Ausgangsschaltung (OUT) und der Eingangsschaltung (IN) zugeführt wird und von dem der Betriebszustand sowohl der Ausgangsschaltung als auch der Eingangsschaltung abhängt.
3. Integrierter Speicher nach einem der vorstehenden Ansprü­ che,
  • - dessen Speicherzellen (MC) in Kreuzungspunkten von Wort­ leitungen (WL) und Bitleitungen (BL) angeordnet sind,
  • - mit Schaltelementen (Ti), über die die Bitleitungen (BL) jeder Zellengruppe (11, 12) mit der zugehörigen lokalen Datenleitung (LDi) verbunden sind und die Steuereingänge aufweisen,
  • - dessen erster Zellengruppe (11) erste Spaltenauswahllei­ tungen (CSL0, CSL2, CSL4) und dessen zweiter Zellengruppe (12) zweite Spaltenauswahlleitungen (CSL1, CSL3, CSL5) zu­ geordnet sind, von denen bei einem Schreib- oder Lesezu­ griff auf den Speicher jeweils eine aktiviert ist und die jeweils mit einem der Steueranschlüsse der Schaltelemente (Ti) verbunden sind.
4. Integrierter Speicher nach Anspruch 3,
  • - dessen Spaltenauswahlleitungen (CSL1) über Spaltenadressen (CADR) adressierbar sind
  • - und dessen ersten Spaltenauswahlleitungen (CSL0, CLS2, CLS4) gerade Spaltenadressen und deren zweiten Spaltenaus­ wahlleitungen (CSL1, CSL3, CSL5) ungerade Adressen zuge­ ordnet sind.
5. Integrierter Speicher nach einem der vorstehenden Ansprü­ che, bei dem die beiden bei einem Lesezugriff und bei einem Schreibzugriff über den Datenanschluß (DP) übertragenen Daten (D1, D2) synchron zu zwei aufeinander folgenden Flanken eines Takts (CLK) sind.
6. Integrierter Speicher nach Anspruch 5, bei dem die beiden aufeinander folgenden Flanken des Takts (CLK) eine positive und eine negative Flanke sind.
7. Integrierter Speicher nach einem der vorstehenden Ansprü- che, dessen Eingangsschaltung (IN) einen dritten Betriebszustand hat, in dem sie bei einem Schreibzugriff das erste Datum (D1) gleichzeitig beiden lokalen Datenleitungen (LDi) zuführt.
DE19933539A 1999-07-16 1999-07-16 Integrierter Speicher Expired - Fee Related DE19933539B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19933539A DE19933539B4 (de) 1999-07-16 1999-07-16 Integrierter Speicher
US09/618,124 US6272035B1 (en) 1999-07-16 2000-07-17 Integrated memory

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19933539A DE19933539B4 (de) 1999-07-16 1999-07-16 Integrierter Speicher

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19933539A1 true DE19933539A1 (de) 2001-01-25
DE19933539B4 DE19933539B4 (de) 2005-08-04

Family

ID=7915111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19933539A Expired - Fee Related DE19933539B4 (de) 1999-07-16 1999-07-16 Integrierter Speicher

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6272035B1 (de)
DE (1) DE19933539B4 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6873509B2 (en) 2002-05-13 2005-03-29 Infineon Technologies Ag Use of an on-die temperature sensing scheme for thermal protection of DRAMS
US6809914B2 (en) 2002-05-13 2004-10-26 Infineon Technologies Ag Use of DQ pins on a ram memory chip for a temperature sensing protocol
US6711091B1 (en) 2002-09-27 2004-03-23 Infineon Technologies Ag Indication of the system operation frequency to a DRAM during power-up
US6985400B2 (en) 2002-09-30 2006-01-10 Infineon Technologies Ag On-die detection of the system operation frequency in a DRAM to adjust DRAM operations
US10515689B2 (en) * 2018-03-20 2019-12-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit configuration and method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19652870A1 (de) * 1995-12-21 1997-06-26 Samsung Electronics Co Ltd Halbleiterspeichervorrichtung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3476231B2 (ja) * 1993-01-29 2003-12-10 三菱電機エンジニアリング株式会社 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置
CA2217375C (en) * 1997-09-30 2001-09-11 Valerie Lines Bi-directional data bus scheme with optimized read and write characteristics
JP2000011681A (ja) * 1998-06-22 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000182390A (ja) * 1998-12-11 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19652870A1 (de) * 1995-12-21 1997-06-26 Samsung Electronics Co Ltd Halbleiterspeichervorrichtung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Saeki, T. et al.: A 2,5-ns Clock Acess, 250-MHz, 256-Mb SDRAM with Synchronous Mirror Delay, In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. 31, No. 11, November 1996, S. 1656-1668 *

Also Published As

Publication number Publication date
US6272035B1 (en) 2001-08-07
DE19933539B4 (de) 2005-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69104498T2 (de) Synchrone auffrischung eines dynamischen ram-speichers.
DE4222273C2 (de) Zweikanalspeicher und Verfahren zur Datenübertragung in einem solchen
DE3588042T2 (de) Dynamischer Halbleiterspeicher mit einer statischen Datenspeicherzelle.
DE69127518T2 (de) Digitalrechner, der eine Anlage für das aufeinanderfolgende Auffrischen einer erweiterbaren dynamischen RAM-Speicherschaltung hat
DE4236453C2 (de) Mehrkanal-Speichereinrichtung und Verfahren zum Betreiben derselben
DE60016220T2 (de) Speichererweiterungsmodul mit einer vielzahl von speicherbanken und einer banksteuerungschaltung
DE69535672T2 (de) Synchrone NAND DRAM Architektur
DE3741878C2 (de)
DE10223178B4 (de) Schaltungsanordnung mit einer Ablaufsteuerung, integrierter Speicher sowie Testanordnung mit einer derartigen Schaltungsanordnung
DE19830111A1 (de) Integrierter Speicher
DE2803989A1 (de) Wahlfreie zugriffsspeichervorrichtung fuer digitale daten
DE3727688A1 (de) Halbleiterspeichersystem
DE10339665B3 (de) Halbleiter-Speicherbauelement, mit Steuereinrichtung zum Aktivieren von Speicherzellen und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiter-Speicherbauelements
DE3783666T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung.
DE68921900T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit serieller Zugriffsanordnung.
DE19951677A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE19629735C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung die eine Selbstauffrischungs-Vorrichtung aufweist
DE102004060348A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung und Gehäuse dazu, und Speicherkarte mit Verwendung derselben
DE3782103T2 (de) Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema.
DE10305837B4 (de) Speichermodul mit einer Mehrzahl von integrierten Speicherbauelementen
DE19752664A1 (de) Synchrone Halbleitervorrichtung mit Speicherchips in einem Modul zur Steuerung eines Freigabesignals als Auslöser beim Lesen von Daten
DE68902317T2 (de) Multiport-speicher.
DE10227806A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung mit Hochgeschwindigkeitsbetrieb und Verfahren zum Verwenden und Entwerfen derselben
DE3700403A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung
DE69121925T2 (de) Multitor-RAM und Datenverarbeitungseinheit

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE

8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee