DE19925217A1 - Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen - Google Patents
Verfahren zum Bestücken von Substraten mit BauelementenInfo
- Publication number
- DE19925217A1 DE19925217A1 DE19925217A DE19925217A DE19925217A1 DE 19925217 A1 DE19925217 A1 DE 19925217A1 DE 19925217 A DE19925217 A DE 19925217A DE 19925217 A DE19925217 A DE 19925217A DE 19925217 A1 DE19925217 A1 DE 19925217A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrates
- assembled
- component types
- components
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0495—Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
Bei der Aufteilung von Bestückinhalten auf mehrere in einer Linie angeordnete Bearbeitungsbereiche (6, 11) ergeben sich bei geringen Bestückinhalten störende Nebenzeiten durch das zusätzliche Vermessen von Markierungen auf den Substraten (1) sowie durch die Quantisierung der großen Anzahl an Haltevorrichtungen (5) am Bestückkopf (4). DOLLAR A Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß bei geringen Bestückinhalten der gesamte Bestückinhalt in einem Bearbeitungsbereich (6) bestückt wird. Bei der Verwendung von mehreren Transportvorrichtungen (7, 12) ergeben sich somit mehrere unabhängig voneinander arbeitende Bestücklinien.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bestücken
von Substraten mit Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des Pa
tentanspruchs 1 oder 2.
Beim Bestücken von Substraten, insbesondere von Leiterplat
ten, mit Bauelementen, werden die Bauelemente aus Zuführein
heiten mit Hilfe von Bestückköpfen entnommen und vom Bestück
kopf auf eine vorgegebene Position auf dem Substrat positio
niert. Für eine hohe Bestückleistung (bestückte Substrate pro
Zeiteinheit) sollen dabei möglichst viele Bauelemente pro
Zeiteinheit auf den Substraten positioniert werden.
Aus WO 98/37744 ist dafür eine Vorrichtung zum Herstellen von
elektrischen Baugruppen bekannt, die in einem zentralen Be
reich zwei eng benachbarte, parallel verlaufende lineare
Längsführungen aufweist, in denen Wagen entsprechend verfahr
bar sind. Diese Wagen weisen jeweils einen Querträger zum
Aufhängen jeweils eines Bestückkopfes auf. Es ergeben sich
dabei zwei getrennte Bearbeitungsbereiche, die unabhängig
voneinander bedient werden können. Dadurch wird eine große
Bestückleistung der Vorrichtung ermöglicht.
Für eine noch höhere Bestückleistung werden Bestückautomaten
in einer Linie zusammengestellt. Dabei weisen die verschiede
nen Bestückautomaten unterschiedliche Vorräte an Bauelement
typen auf, und können für die jeweiligen Bauelementtypen be
sonders ausgebildet sein. Die in Linie angeordneten Bestück
automaten bilden somit in Linie angeordnete Bearbeitungsbe
reiche, wobei ein einzelner Bearbeitungsbereich jeweils aus
einem Bestückkopf und dem Bestückkopf zugeordneten Zuführein
heiten mit bestimmten Bauelementtypen zugeordnet sind. Der
gesamte
Bestückinhalt für ein einzelnes Substrat wird dann auf beide
Bearbeitungsbereiche aufgeteilt, das heißt auch die Zuführ
einheiten werden auf die einzelnen Bearbeitungsbereiche auf
geteilt.
Um Nebenzeiten, wie das Einfahren des Substrats in den Bear
beitungsbereich nicht in die Bestückleistung eingehen zu las
sen, werden zwei Transportvorrichtungen verwendet. Allerdings
ist bei Substraten mit geringem Bestückinhalt (< rund 100
Bauelemente) zu berücksichtigen, daß die Nebenzeiten einen
prozentual sehr hohen Anteil haben. Beispielsweise ist ein
erneutes Vermessen der Referenzmarken auf dem Substrat nach
dem Transport in den nächsten Bearbeitungsbereich erforder
lich. Ein weiterer Effekt der bei geringen Bestückinhalten zu
Leistungseinbußen führt, ist die Quantisierung aufgrund der
am Kopf befindlichen Saugpipetten (z. B. 12 oder 18). Ein nur
zum Teil gefüllter Bestückkopf muß trotzdem fast die gesamte
Anzahl von Kopfzyklen fahren, wie ein vollständig gefüllter
Bestückkopf.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Be
stücken von Substraten mit Bauelementen anzugeben, welches
bei wenigen zu bestückenden Bauelementen und mehreren Bear
beitungsbereichen eine hohe Bestückleistung erzielt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren
der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen
des Anspruchs 1 oder 2.
Das erfindungsgemäße Verfahren bewirkt, daß bei einer Anzahl
an zu bestückenden Bauelementen, die kleiner oder gleich der
Anzahl der Zuführeinheiten im Bearbeitungsbereich ist, das
komplette Substrat bereits auf dem ersten Bearbeitungsbereich
bestückt wird. Dadurch fallen keine unnötigen Nebenzeiten an,
wie das erneute Vermessen von Markierungen des Substrates im
zweiten Bearbeitungsbereich, oder es ergeben sich reduzierte
Nebenzeiten, wie durch die geringere Anzahl von zu fahrenden
Bestückkopfzyklen.
Gemäß Anspruch 2 ist dabei zusätzlich vorgesehen, daß bei we
nigen zu bestückenden Bauelementtypen zusätzlich theoretisch
anhand des angenommenen Zeitverhaltens des Bestückkopfes er
mittelt wird, ob sich durch das Bestücken in einem Arbeitsbe
reich eine Zeitersparnis ergibt und nur bei einer Zeiterspar
nis dann auch in einem Bearbeitungsbereich bestückt wird. Die
Zeitersparnis ergibt sich in der Regel vor allem bei geringen
Bestückinhalten, das heißt bei einer geringen zu bestückenden
Anzahl von Bauelementen.
In der vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens nach An
spruch 3 wird bei der Verwendung eines sogenannten Doppel
transportes mit zwei im wesentlichen parallel angeordneten
Transportvorrichtungen sichergestellt, daß bei geringen Be
stückinhalten zwei im wesentlichen voneinander entkoppelt ar
beitende Bestücklinien eingesetzt werden. So wird in diesem
Fall ein erstes Substrat im ersten Bearbeitungsbereich derart
bestückt, daß im zweiten Bearbeitungsbereich keine Bestückung
mehr erforderlich ist, während ein zweites Substrat auf der
zweiten Transportvorrichtung im zweiten Bearbeitungsbereich
bestückt wird.
Ist die Anzahl der zu bestückenden Bauelementtypen kleiner
als die Anzahl der Zuführeinheiten, die auf einer Seite einer
Transportvorrichtung angeordnet werden können, so ist es ge
mäß Anspruch 4 vorteilhaft, alle Bauelementtypen in Zuführ
einheiten auf der Seite der Transportvorrichtungen anzuord
nen, die der Transportvorrichtung näher liegt, auf der sich
das zu bestückende Substrat befindet.
Befinden sich auf beiden Transportvorrichtungen Substrate mit
geringem Bestückinhalt, so ist es vorteilhaft, gemäß Anspruch
5, daß die für die beiden Bestückprozesse vorrätig zu halten
den Bauelementtypen jeweils auf der Seite der Transportvor
richtungen angeordnet sind, die der Transportvorrichtung, auf
der sich das jeweils zu bestückende Substrat befindet, näher
liegt.
Anhand eines Ausführungsbeispiels wird die Erfindung in den
Figuren der Zeichnung näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Linie zum Be
stücken von Bauelementen mit zwei Bearbeitungsberei
chen bei einer großen Anzahl an zu bestückenden Bau
elementen,
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf eine Linie von Bear
beitungsbereichen bei einer geringen Anzahl an zu be
stückenden Bauelementen,
Fig. 3 ein Flußdiagramm eines ersten Ausführungsbeispiels
des erfindungsgemäßen Verfahrens und
Fig. 4 ein Flußdiagramm eines zweiten Ausführungsbeispiels
des erfindungsgemäßen Verfahrens.
In Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht auf eine Linie
von Bearbeitungsbereichen 6, 11 dargestellt. Im ersten Bear
beitungsbereich 6 wird ein erstes Substrat 1 mit Bauelementen
2 bestückt, die in Zuführeinheiten 3 zur Verfügung gestellt
werden. Ein Bestückkopf 4 nimmt mit Haltevorrichtungen 5,
beispielsweise Saugpipetten, die Bauelemente 2 aus den Zufüh
reinheiten 3 auf, transportiert sie durch eine Bewegung im
wesentlichen parallel zur Oberfläche des Substrats 1 in eine
vorgegebene Position oberhalb des Substrats 1 und setzt sie
dort auf das Substrat 1 auf. Der Bestückkopf 4 ist dabei in
nerhalb des Bearbeitungsbereiches 6 beweglich. Über eine er
ste Transportvorrichtung 7 wird das erste Substrat 1 in den
ersten Bearbeitungsbereich 6 gefahren, mit einer ersten Grup
pe 8 von Bauelementen bestückt und nach dem Bestückprozeß in
einen zweiten Bearbeitungsbereich 11 transportiert. Die bei
den Bearbeitungsbereiche 6, 11 sind daher in einer Linie an
geordnet. Im zweiten Bearbeitungsbereich 11 wird mit Hilfe
eines zweiten Bestückkopfes 10 analog das Substrat 1 mit ei
ner zweiten Gruppe 9 an Bauelementen 2 aus Zuführeinheiten 3
bestückt. In Fig. 1 ist darüber hinaus ein zweites Substrat
13 dargestellt, welches sich auf einer zweiten Transportvor
richtung 12 ebenfalls durch die beiden Bearbeitungsbereiche
6, 11 bewegt und in den jeweiligen Bearbeitungsbereichen 6,
11 mit Hilfe des ersten Bestückkopfes 4 und des zweiten Be
stückkopfes 10 mit Bauelementen 2 in einer ersten Gruppe 8
und einer zweiten Gruppe 9 bestückt wird. Um weitere Bauele
mente zu bestücken, können in der Linie weitere Bearbeitungs
bereiche vorgesehen sein. In jeder Zuführeinheit 3 sind dabei
Bauelemente 2 eines bestimmten Bauelementtypes, beispielswei
se bestimmter Widerstände, bestimmter integrierter Schaltun
gen oder anderer bestimmter elektronischer Bauelemente vorrä
tig. Durch die Aufteilung des gesamten Bestückinhalts in zwei
Bearbeitungsbereiche ist es vor allem bei wenigen zu bestüc
kenden Bauelementen nachteilig, daß in jedem Bearbeitungsbe
reich beispielsweise die Position des einzelnen Substrats 1
bestimmt werden muß, bevor der eigentliche Bestückprozeß be
ginnen kann. Bei wenigen zu bestückenden Bauelementen 2 tritt
außerdem häufig der Fall auf, daß der Bestückkopf 4, der in
diesem Beispiel insgesamt zwölf Saugpipetten 5 aufweist, häu
fig nicht vollständig gefüllt den Weg von den Zuführeinheiten
3 zum Substrat 1 zurücklegen muß. Diese Zeit von der Zufüh
reinheit 3 zum Substrat 1 geht allerdings entscheidend in die
Größe der Bestückleistung, das heißt die Anzahl der bestück
ten Bauelemente pro Zeiteinheit, ein.
In der Fig. 2 ist dargestellt, daß der gesamte Bestückin
halt, das heißt sowohl die erste Gruppe 8 als auch die zweite
Gruppe 9, bei wenigen zu bestückenden Bauelementen nur in ei
nem der beiden Bearbeitungsbereiche bestückt wird. Nicht dar
gestellt, aber möglich ist die Verwendung der jeweils leeren
Plätze auf den Transportvorrichtungen 7,12 in den jeweiligen
Bearbeitungsbereichen als Puffer für weitere Substrate, um
Wechselzeiten möglichst klein zu halten.
Wie in Fig. 3 anhand des Flußdiagramm schematisch darge
stellt ist, wird in einem ersten Ausführungsbeispiel vor dem
Bestückprozeß ermittelt, ob die Anzahl der auf ein Substrat
insgesamt zu bestückenden Bauelementtypen größer ist als die
Anzahl der Zuführeinheiten in einem Bearbeitungsbereich. Nur
wenn diese Anzahl größer ist, wird die Bestückung auf zwei
Bearbeitungsbereiche aufgeteilt, ansonsten erfolgt die Be
stückung des gesamten Bestückinhalts in einem Bearbeitungsbe
reich.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in Fig. 4 in Form eines
weiteren Flußdiagramms dargestellt. Dabei ist berücksichtigt,
daß der Zeitvorteil durch das Bestücken in nur einem Bearbei
tungsbereich dann besonders groß ist, wenn die Anzahl der zu
bestückenden Bauelemente klein ist, da in diesem Fall die Ne
benzeiten besonders effektiv reduziert sind. Vor der Bestüc
kung wird daher im Rahmen einer sogenannten Rüstoptimierung
unter Berücksichtigung der theoretischen Verfahrzeiten des
Bestückkopfes ermittelt, ob bei wenigen Bauelementtypen eine
Zeitersparnis bei Aufteilung des Bestückinhalts auf zwei Be
arbeitungsbereiche erzielt wird oder nicht. In Abhängigkeit
dieses Ergebnisses erfolgt dann die Bestückung in einem oder
zwei Bearbeitungsbereichen.
Bei der Verwendung von einer ersten Transportvorrichtung 7
und einer zweiten Transportvorrichtung 12 werden die beiden
Transportvorrichtungen sowie die beiden Bearbeitungsbereiche
6, 11 durch dieses Verfahren im wesentlichen entkoppelt.
Durch das Verfahren können daher in vorteilhafter Weise in
einer Bestücklinie, ohne aufwendige Umbauten, sowohl Substra
te mit hohem Bestückinhalt, dann aufgeteilt auf mehrere Bear
beitungsbereiche, als auch Substrate mit geringem Bestückin
halt, dann erfolgt die Bestückung nur in einem Bearbeitungs
bereich, mit hoher Bestückleistung produziert werden.
Eine weitere Erhöhung der Bestückleistung läßt sich erzielen,
wenn die Anzahl der auf das Substrat 1, 13 zu bestückenden
Bauelementtypen 2 kleiner oder gleich der Anzahl der in einer
Gruppe 14, 15 auf einer Seite der Transportvorrichtung 7, 12
angeordneten Zuführeinheiten 3 ist. Werden dann alle zu be
stückenden Bauelementtypen 2 in Zuführeinheiten 3 in einer
ersten Gruppe 14 direkt neben die erste Transportvorrichtung
7 aufgebaut, so verfährt der Bestückkopf nur den kurzen Weg
zwischen der Zuführeinheit 3 und dem Substrat 1. Entsprechend
kann beim zweiten Substrat 13 im zweiten Bearbeitungsbereich
11 die Bestückung ausschließlich über die Inhalte der zweiten
Gruppe 15 von Zuführeinheiten 3 erfolgen.
Claims (5)
1. Verfahren zum Bestücken von Substraten (1, 13) mit Bauele
menten (2) an mindestens zwei in einer Linie aufeinanderfol
gend angeordneten Bearbeitungsbereichen (6, 11), die durch
mindestens eine Transportvorrichtung (7, 12) für die Substrate
(1, 13) verbunden sind und jeweils mindestens einen Bestück
kopf (4, 10) sowie jeweils eine Anzahl an Zuführeinheiten (3)
aufweisen, wobei jede Zuführeinheit (3) mehrere Bauelemente
(2) eines Bauelementtyps vorrätig hält,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der unterschiedlichen auf ein Substrat (1, 13) zu bestückenden Bauelementtypen mit der Anzahl der Zuführein heiten (3) verglichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestüc kenden Bauelementtypen das Substrat (1, 13) in einem Bearbei tungsbereich (6, 11) vollständig bestückt wird und
daß bei einer größeren Anzahl an zu bestückenden Bauelement typen das Substrat (1, 13) an den mindestens zwei aufeinander folgenden Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird.
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der unterschiedlichen auf ein Substrat (1, 13) zu bestückenden Bauelementtypen mit der Anzahl der Zuführein heiten (3) verglichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestüc kenden Bauelementtypen das Substrat (1, 13) in einem Bearbei tungsbereich (6, 11) vollständig bestückt wird und
daß bei einer größeren Anzahl an zu bestückenden Bauelement typen das Substrat (1, 13) an den mindestens zwei aufeinander folgenden Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird.
2. Verfahren zum Bestücken von Substraten (1, 13) mit Bauele
menten (2) an mindestens zwei in einer Linie aufeinanderfol
gend angeordneten Bearbeitungsbereichen (6, 11), die durch
mindestens eine Transportvorrichtung (7, 12) für die Substrate
(1, 13) verbunden sind und jeweils mindestens einen Bestück
kopf (4, 10) sowie jeweils eine Anzahl an Zuführeinheiten (3)
aufweisen, wobei jede Zuführeinheit (3) mehrere Bauelemente
(2) eines Bauelementetyps vorrätig hält,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der unterschiedlichen auf ein Substrat (1, 13) zu bestückenden Bauelementtypen mit der Anzahl der Zuführein heiten (3) verglichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestüc kenden Bauelementtypen die theoretische Zeitdifferenz zwi schen dem Ablauf einer vollständigen Bestückung in einem der Bearbeitungsbereiche (6, 11) und dem Ablauf einer Bestückung an den mindestens zwei Bearbeitungsbereichen (6, 11) mit Hilfe eines theoretischen Zeitverhaltens des Bestückkopfes ermit telt wird,
daß das Substrat (1, 13) bei einer positiven Zeitdifferenz in einem Bearbeitungsbereich (6, 11) vollständig bestückt wird und bei einer negativen Zeitdifferenz an den mindestens zwei Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird und
daß bei einer größeren Anzahl an zu bestückenden Bauelement typen das Substrat (1, 13) an den mindestens zwei aufeinander folgenden Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird.
daß die Anzahl der unterschiedlichen auf ein Substrat (1, 13) zu bestückenden Bauelementtypen mit der Anzahl der Zuführein heiten (3) verglichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestüc kenden Bauelementtypen die theoretische Zeitdifferenz zwi schen dem Ablauf einer vollständigen Bestückung in einem der Bearbeitungsbereiche (6, 11) und dem Ablauf einer Bestückung an den mindestens zwei Bearbeitungsbereichen (6, 11) mit Hilfe eines theoretischen Zeitverhaltens des Bestückkopfes ermit telt wird,
daß das Substrat (1, 13) bei einer positiven Zeitdifferenz in einem Bearbeitungsbereich (6, 11) vollständig bestückt wird und bei einer negativen Zeitdifferenz an den mindestens zwei Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird und
daß bei einer größeren Anzahl an zu bestückenden Bauelement typen das Substrat (1, 13) an den mindestens zwei aufeinander folgenden Bearbeitungsbereichen (6, 11) bestückt wird.
3. Verfahren zum Bestücken von Substraten (1, 13) mit Bauele
menten (2) nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein erster Teil der Substrate (z. B. 1) auf einer ersten Transportvorrichtung (7) durch die Linie der Bearbeitungsbe reiche (6, 11) transportiert wird und ein zweiter Teil der Substrate (z. B. 13) auf einer zweiten, zur ersten im wesentli chen parallel angeordneten, Transportvorrichtung (12) durch die Linie der Bearbeitungsbereiche (6, 11) transportiert wird und
im Fall der geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestücken den Bauelementtypen der erste Teil der Substrate (z. B. 1) im ersten Bearbeitungsbereich (6) vollständig bestückt wird und der zweite Teil der Substrate (z. B. 13) im zweiten Bearbei tungsbereich (6) vollständig bestückt wird.
daß ein erster Teil der Substrate (z. B. 1) auf einer ersten Transportvorrichtung (7) durch die Linie der Bearbeitungsbe reiche (6, 11) transportiert wird und ein zweiter Teil der Substrate (z. B. 13) auf einer zweiten, zur ersten im wesentli chen parallel angeordneten, Transportvorrichtung (12) durch die Linie der Bearbeitungsbereiche (6, 11) transportiert wird und
im Fall der geringeren oder gleichen Anzahl der zu bestücken den Bauelementtypen der erste Teil der Substrate (z. B. 1) im ersten Bearbeitungsbereich (6) vollständig bestückt wird und der zweite Teil der Substrate (z. B. 13) im zweiten Bearbei tungsbereich (6) vollständig bestückt wird.
4. Verfahren zum Bestücken von Substraten (1, 13) mit Bauele
menten (2) nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine erste Gruppe (14) der Zuführeinheiten (3) in den Be arbeitungsbereichen (6, 11) auf einer der beiden Seiten der zwei Transportvorrichtungen (7, 12) angeordnet wird und der Rest der Zuführeinheiten (14) in einer zweiten Gruppe (15) von Zuführeinheiten (3) auf der gegenüberliegenden Seite der Transportvorrichtungen (7, 12) angeordnet wird,
daß die Anzahl der Bauelementtypen, die auf eines der auf der ersten Transportvorrichtung (7) befindlichen Substrate (z. B. 1) zu bestücken sind, mit der jeweiligen Anzahl der in der ersten Gruppe (14) vorhandenen Zuführeinheiten (3) ver glichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der Bauelement typen die erste Gruppe (14) aus den Zuführeinheiten (3) mit den zu bestückenden Bauelementtypen zusammengestellt und auf der der ersten Transportvorrichtung (7) näheren Seite ange ordnet wird.
daß eine erste Gruppe (14) der Zuführeinheiten (3) in den Be arbeitungsbereichen (6, 11) auf einer der beiden Seiten der zwei Transportvorrichtungen (7, 12) angeordnet wird und der Rest der Zuführeinheiten (14) in einer zweiten Gruppe (15) von Zuführeinheiten (3) auf der gegenüberliegenden Seite der Transportvorrichtungen (7, 12) angeordnet wird,
daß die Anzahl der Bauelementtypen, die auf eines der auf der ersten Transportvorrichtung (7) befindlichen Substrate (z. B. 1) zu bestücken sind, mit der jeweiligen Anzahl der in der ersten Gruppe (14) vorhandenen Zuführeinheiten (3) ver glichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der Bauelement typen die erste Gruppe (14) aus den Zuführeinheiten (3) mit den zu bestückenden Bauelementtypen zusammengestellt und auf der der ersten Transportvorrichtung (7) näheren Seite ange ordnet wird.
5. Verfahren zum Bestücken von Substraten (1, 13) mit Bauele
menten (2) nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der Bauelementtypen, die auf eines der auf der zweiten Transportvorrichtung (12) befindlichen Substrate (z. B. 13) zu bestücken sind, mit der jeweiligen Anzahl der in der zweiten Gruppe (15) vorhandenen Zuführeinheiten (3) ver glichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der Bauelement typen die zweite Gruppe (15) aus den Zuführeinheiten (3) mit den zu bestückenden Bauelementtypen zusammengestellt und auf der der zweiten Transportvorrichtung (12) näheren Seite ange ordnet wird.
daß die Anzahl der Bauelementtypen, die auf eines der auf der zweiten Transportvorrichtung (12) befindlichen Substrate (z. B. 13) zu bestücken sind, mit der jeweiligen Anzahl der in der zweiten Gruppe (15) vorhandenen Zuführeinheiten (3) ver glichen wird,
daß bei einer geringeren oder gleichen Anzahl der Bauelement typen die zweite Gruppe (15) aus den Zuführeinheiten (3) mit den zu bestückenden Bauelementtypen zusammengestellt und auf der der zweiten Transportvorrichtung (12) näheren Seite ange ordnet wird.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19925217A DE19925217A1 (de) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
EP00940198A EP1181854B1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
KR10-2001-7015486A KR100423525B1 (ko) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | 기판에 소자를 설비하기 위한 방법 |
US09/572,540 US6516514B1 (en) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Method for mounting components onto a substrate |
CNB008083150A CN1223256C (zh) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | 在基底上装配元件的方法 |
DE50000880T DE50000880D1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
JP2001500625A JP3704308B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | サブストレートに構成素子を装着するための方法 |
PCT/DE2000/001568 WO2000074462A1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19925217A DE19925217A1 (de) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19925217A1 true DE19925217A1 (de) | 2000-12-21 |
Family
ID=7909978
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19925217A Withdrawn DE19925217A1 (de) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
DE50000880T Expired - Lifetime DE50000880D1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE50000880T Expired - Lifetime DE50000880D1 (de) | 1999-06-01 | 2000-05-17 | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6516514B1 (de) |
EP (1) | EP1181854B1 (de) |
JP (1) | JP3704308B2 (de) |
KR (1) | KR100423525B1 (de) |
CN (1) | CN1223256C (de) |
DE (2) | DE19925217A1 (de) |
WO (1) | WO2000074462A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1981325A2 (de) | 2007-04-12 | 2008-10-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP2006049336A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
DE102007007819A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Modulare Flächenmagazin-Bereitstellungsvorrichtung für Bestücksysteme |
JP5276291B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2013-08-28 | 富士機械製造株式会社 | 稼働状況表示システムおよび稼働状況表示方法および稼働状況表示プログラム |
JP4891201B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品振り分け方法 |
JP4933508B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2012-05-16 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法 |
DE102008063456B3 (de) * | 2008-12-17 | 2010-07-08 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Manueller Bedieneingriff bei einer Bestückvorrichtung |
KR101308467B1 (ko) | 2009-08-04 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 방법 |
US8769809B2 (en) * | 2010-12-22 | 2014-07-08 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Method for mounting a component |
DE102012211810A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
JP6279708B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-02-14 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
JP6606668B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2019-11-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
US11395448B2 (en) * | 2017-03-31 | 2022-07-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and control device for the throughput-optimized production of printed circuit boards on a plurality of pick-and-place lines |
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04279099A (ja) | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
US5223851A (en) | 1991-06-05 | 1993-06-29 | Trovan Limited | Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device |
US5285946A (en) | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JPH0846388A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
US5537204A (en) | 1994-11-07 | 1996-07-16 | Micron Electronics, Inc. | Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards |
US6044169A (en) * | 1995-07-12 | 2000-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
JP3474682B2 (ja) * | 1995-08-07 | 2003-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 実装部品振り分け方法及び実装設備 |
DE29513799U1 (de) | 1995-08-28 | 1995-10-19 | Siemens AG, 80333 München | Bestückautomat |
US6789310B1 (en) * | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
US6691400B1 (en) * | 1995-12-15 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High speed electronic parts mounting apparatus having mounting heads which alternately mount components on a printed circuit board |
JP3196626B2 (ja) | 1995-12-26 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | 部品実装方法 |
JP3549327B2 (ja) * | 1996-03-11 | 2004-08-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着機 |
JP2000507743A (ja) | 1996-03-28 | 2000-06-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な構成エレメントを、構成エレメントのための担体に載着する装着装置 |
JP3655398B2 (ja) * | 1996-08-19 | 2005-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置 |
JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
US6568069B1 (en) | 1997-02-24 | 2003-05-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for manufacture of electrical assemblies |
DE69825365T2 (de) * | 1997-06-05 | 2005-07-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür |
DE69827656T2 (de) * | 1997-08-29 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von bauteilen |
-
1999
- 1999-06-01 DE DE19925217A patent/DE19925217A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-05-17 DE DE50000880T patent/DE50000880D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 JP JP2001500625A patent/JP3704308B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 WO PCT/DE2000/001568 patent/WO2000074462A1/de active IP Right Grant
- 2000-05-17 KR KR10-2001-7015486A patent/KR100423525B1/ko active IP Right Grant
- 2000-05-17 US US09/572,540 patent/US6516514B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 EP EP00940198A patent/EP1181854B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-05-17 CN CNB008083150A patent/CN1223256C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1981325A2 (de) | 2007-04-12 | 2008-10-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
DE102007017258A1 (de) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Siemens Ag | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
EP1981325A3 (de) * | 2007-04-12 | 2010-03-31 | Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
DE102007017258B4 (de) * | 2007-04-12 | 2013-05-16 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Zuführung von Flächenmagazinen mittels einer Transportstrecke eines Leiterplatten-Transportsystems mit mehreren Transportstrecken |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1353919A (zh) | 2002-06-12 |
CN1223256C (zh) | 2005-10-12 |
EP1181854B1 (de) | 2002-12-04 |
JP2003521104A (ja) | 2003-07-08 |
WO2000074462A1 (de) | 2000-12-07 |
KR20020020719A (ko) | 2002-03-15 |
KR100423525B1 (ko) | 2004-03-18 |
US6516514B1 (en) | 2003-02-11 |
DE50000880D1 (de) | 2003-01-16 |
JP3704308B2 (ja) | 2005-10-12 |
EP1181854A1 (de) | 2002-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1181854B1 (de) | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE69526381T2 (de) | Maschinenkonzept für Oberflächenmontage | |
DE3719167C1 (de) | Numerisch gesteuerte Leiterplatten-Bearbeitungsmaschine | |
EP3121015B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum bedrucken von textilen oberflächen | |
EP1084600B1 (de) | Anlage zum bestücken von bauelementeträgern mit elektrischen bauelementen | |
DE102010056123B3 (de) | Drucktischanordnung, Verfahren zum Betreiben einer Drucktischanordnung | |
DE3540316A1 (de) | Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen | |
EP0203170A1 (de) | Flexibles fertigungssystem für die bearbeitung und herstellung mehrteiliger baugruppen, insbesondere rohkarosserie-baugruppen. | |
DE102005034431A1 (de) | Werkzeugmaschine mit zumindest einer Bearbeitungseinheit sowie Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit einer derartigen Werkzeugmaschine | |
DE60132908T2 (de) | Prüfsystem in einer leiterplatten-herstellungslinie zum automatischen prüfen von leiterplatten | |
EP2073620A1 (de) | Substrat-Transportvorrichtung für einen Bestückautomaten | |
DE102008010236B4 (de) | Vorrichtung zum Transportieren von Substraten bei einem Bestückautomaten, Bestückungsautomat und Verfahren zum Transportieren von Substraten | |
EP1186219B1 (de) | Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE112010004036T5 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen | |
DE102009042651B4 (de) | Vefahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen | |
EP1097025A1 (de) | Vorrichtung zum automatisierten bearbeiten von werkstücken | |
EP1389344B1 (de) | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen | |
DE3519045C2 (de) | ||
CH677658A5 (de) | ||
EP3548215A2 (de) | Verfahren zum bonden grosser module und entsprechende bondanordnung | |
EP2009979B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen | |
EP1512316A1 (de) | Best cksystem und verfahren zum best cken von substrate n mit bauelementen | |
DE102006025170B3 (de) | Verfahren zum Transportieren von Substraten in Bestückautomaten und Transportsystemen | |
DE69529918T2 (de) | Verfahren und einrichtung zum bewegen, insbesondere zum ersetzen von substratplatten in einer bestückungseinrichtung | |
DE102008023614B3 (de) | Verfahren zum automatischen Positionieren von Unterstützungsstiften und Bestückautomat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |