DE19861287B4 - Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse - Google Patents
Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse Download PDFInfo
- Publication number
- DE19861287B4 DE19861287B4 DE19861287A DE19861287A DE19861287B4 DE 19861287 B4 DE19861287 B4 DE 19861287B4 DE 19861287 A DE19861287 A DE 19861287A DE 19861287 A DE19861287 A DE 19861287A DE 19861287 B4 DE19861287 B4 DE 19861287B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- oxide
- over
- increase
- oxide layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 17
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 231100000069 corrosive reaction Toxicity 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14475—Structure thereof only for on-demand ink jet heads characterised by nozzle shapes or number of orifices per chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse über einem Tintenabfeuerelement (26) auf einer oberen Oberfläche eines Substrats (50), mit folgenden Schritten:
Erzeugen einer Opferoxiderhöhung (66) auf der Oberfläche des Substrats (50) durch
Aufbringen einer Oxid-Schicht (56) über der oberen Oberfläche des Substrats (50),
Aufbringen einer Hartmaskenschicht (58) über der Oxid-Schicht (56),
Strukturieren der Hartmaskenschicht (58), so dass eine Insel der Hartmaskenschicht (58) über dem Tintenabfeuerelement (26) angeordnet ist,
isotropes Nass-Oxid-Ätzen der Oxid-Schicht (56), wobei dort Öffnungen (64) in der Oxid-Schicht (56) gebildet werden, wo die Hartmaskenschicht (58) entfernt worden ist, und
Entfernen der verbleibenden Hartmaskenschicht (58);
Aufbringen einer Ätzbegrenzungsschicht (70) und einer weiteren Oxid-Schicht (72) über der Oberfläche und der Opferoxiderhöhung (66);
Polieren der weiteren Oxid-Schicht (72) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70), wobei eine Öffnungsschicht (74) gebildet wird, die die Oxid-Schicht (56), die Ätzbegrenzungsschicht (70) und Abschnitte der weiteren Oxid-Schicht (72) benachbart zu der...
Erzeugen einer Opferoxiderhöhung (66) auf der Oberfläche des Substrats (50) durch
Aufbringen einer Oxid-Schicht (56) über der oberen Oberfläche des Substrats (50),
Aufbringen einer Hartmaskenschicht (58) über der Oxid-Schicht (56),
Strukturieren der Hartmaskenschicht (58), so dass eine Insel der Hartmaskenschicht (58) über dem Tintenabfeuerelement (26) angeordnet ist,
isotropes Nass-Oxid-Ätzen der Oxid-Schicht (56), wobei dort Öffnungen (64) in der Oxid-Schicht (56) gebildet werden, wo die Hartmaskenschicht (58) entfernt worden ist, und
Entfernen der verbleibenden Hartmaskenschicht (58);
Aufbringen einer Ätzbegrenzungsschicht (70) und einer weiteren Oxid-Schicht (72) über der Oberfläche und der Opferoxiderhöhung (66);
Polieren der weiteren Oxid-Schicht (72) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70), wobei eine Öffnungsschicht (74) gebildet wird, die die Oxid-Schicht (56), die Ätzbegrenzungsschicht (70) und Abschnitte der weiteren Oxid-Schicht (72) benachbart zu der...
Description
- Diese Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf ein Verfahren zum Bilden eine Tintenstrahldruckdüse. Insbesondere bezieht sich diese Erfindung auf ein Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldruckdüse, bei der die Innenwände der Tintenstrahldruckdüse aus einer Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Zusammensetzung gebildet sind.
- Tintenstrahldruckmechanismen verwenden Stifte, die Tintentröpfchen auf eine bedruckbare Oberfläche schießen, um ein Bild zu erzeugen. Tintenstrahldruckmechanismen können bei einer großen Vielzahl von Anwendungen, einschließlich bei Computerdruckern, Plottern, Kopierern und Faxgeräten, verwendet werden. Aus Zweckmäßigkeitsgründen werden die Konzepte der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang eines Druckers erörtert.
- Ein Tintenstrahldruckkopf umfasst typischerweise einen Druckkopf mit einer Vielzahl von unabhängig adressierbaren Abfeuereinheiten. Jede Abfeuereinheit umfasst eine Tintenkammer, die mit einer gemeinsamen Tintenquelle und mit einer Tintenstrahldruckdüse verbunden ist. Ein Wandler in jeder Tintenkammer liefert den Impuls zum Auswerfen von Tintentröpfchen durch die zugeordnete Tintenstrahldruckdüse. Typischerweise ist der Wandler ein Abfeuerwiderstand, der die Tinte erhitzt, bis die Tintentröpfchen durch die Tintenstrahldruckdüse ausgeworfen werden.
- Im allgemeinen trägt ein Substrat die Abfeuerwiderstände. Eine Öffnungsschicht, die die Tintenstrahldüsen aufweist, ist an dem Substrat befestigt, so dass jede Tintenstrahldüse einem zugeordneten Abfeuerwiderstand entspricht und eine Tintenkammer bildet.
- Um eine Druckausgabe mit hoher Auflösung zu erhalten, ist es erwünscht, die Dichte der Abfeuereinheiten zu maximieren, wofür eine Miniaturisierung der Druckkopfkomponenten erforderlich ist. Das Substrat, das die Abfeuerwiderstände trägt, und die Öffnungsschicht, die die Tintenstrahldüse über jedem Widerstand bereitstellt, sind geringfügigen Abmessungsvariationen ausgesetzt, die sich aufsummieren können und eine Miniaturisierung begrenzen können.
- Monolithische Druckköpfe sind mittels Druckkopfherstellungsprozessen entwickelt worden, die Photoabbildungstechniken verwenden, die denjenigen entsprechen, die bei einer Halbleiterherstellung verwendet werden. Die Komponenten werden auf einem flachen Wafer aufgebaut, indem Schichten aus verschiedenen Materialien selektiv hinzugefügt und entfernt werden. Wenn Photoabbildungstechniken verwendet werden, sind die Abmessungsvariationen begrenzt. Weitere Änderungen sammeln sich nicht an, da jede Schicht bezüglich einer Originalbezugsanordnung auf dem Wafer ausgerichtet ist.
- Existierende monolithische Druckköpfe sind komplex herzustellen. Außerdem werden die Tintenstrahldüsen entweder aus einem Polymer- oder Metallmaterial gebildet. Polymer- und Metallmaterialien bieten ein eingeschränktes Verhalten, da die Oberflächen dieser Materialien rau sein können, und da diese Materialien mit der Tinte korrodierend reagieren. Es ist wichtig, dass die Oberfläche der Tintenstrahldüse glatt ist, um den Tintenfluss durch die Tintenstrahldüsen nicht zu unterbrechen. Ferner bewirken korrodierende Reaktionen mit der Tinte, dass sich die Tintenstrahldüsen auflösen und das Verhalten der Tintenstrahldüsen beeinträchtigt wird.
- Es ist erwünscht, eine Tintenstrahldüse zu besitzen, bei der die Oberfläche der Tintenstrahldüse aus einem Material gebildet ist, das glatter als gegenwärtig vorhandene Materialien ist. Ferner sollte das Material nicht mit der durch die Tintenstrahldüse fließenden Tinte reagieren, wodurch die Lebensdauer der Tintenstrahldüse erhöht wird.
- Die
EP 0 783 970 A2 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsstrahlschreibkopfes, gemäß dem ein Substrat bereitgestellt wird, auf dem Widerstände zur Wärmeerzeugung gebildet sind. Eine thermoplastische Harzschicht ist auf dem Substrat angeordnet und wird strukturiert, um ein Tintendurchgangswegmuster auf den entsprechenden Widerständen zu erzeugen, wobei die strukturierten Abschnitte behandelt werden, um eine abgerundete Oberfläche aufzuweisen. Eine Harzschicht wird über diese Anordnung abgeschieden, und die Harzschicht wird mit Öffnungen versehen, um die strukturierten Abschnitte aus thermoplastischem Harz freizulegen, so dass diese nachfolgend entfernt werden können. - Die
US 4 623 906 A beschreibt eine Tintenstrahldüse, die auf einer inneren Oberfläche eine dreischichtige Beschichtung aufweist, um die mechanischen und chemischen Eigenschaften zu verbessern. Die Beschichtung umfasst eine erste Siliziumnitridschicht, eine Zwischenschicht und eine Aluminiumnitridschicht. - Die
US 5 016 024 A beschreibt einen Tintenstrahldruckkopf mit einer Öffnungsplatte mit trichterförmigen Öffnungen. - Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung einer verbesserten Tintenstrahldruckdüse mit erhöhter Lebensdauer durch verbesserte mechanische und chemische Oberflächeneigenschaften des Tintenstrahldüsenmaterials zu schaffen.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldruckdüse gemäß Anspruch 1 und 4 gelöst.
- Die vorliegende Erfindung erzeugt eine monolithische Tintenstrahldüse, die aus einer Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Zusammensetzung gebildet ist. Diese Zusammensetzungen liefern eine Tintenstrahldüse, die eine glättere Wiedereintrittsoberfläche als gegenwärtig vorhandene Tintenstrahldüsen umfasst.
- Ferner reagieren die Zusammensetzungen nicht korrodierend mit der Tinte, die durch die Tintenstrahldüse hindurchtritt. Folglich ist die Tintenstrahldüse für eine längere Lebensdauer als gegenwärtig vorhandene Tintenstrahldüsen geeignet.
- Vorzugsweise umfasst das erfindungsgemäße Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse über einem Tintenabfeuerelement auf einer oberen Oberfläche eines Substrats die folgenden Schritte. Als erstes wird auf der Oberfläche eine positiv geneigte Opferoxiderhöhung erzeugt. Als nächstes werden eine Nitrid- oder Karbid-Zusammmensetzung aufweisende Schicht und eine Oxid-Schicht über der Oberfläche und der Opferoxiderhöhung aufgebracht. Die Oxid-Schicht und die zusammengesetzte Schicht werden poliert, wobei eine Öffnungsschicht gebildet wird. Über der Opferoxiderhöhung wird eine Öffnung in der Öffnungsschicht erzeugt. Schließlich wird die Opferoxiderhöhung entfernt, wobei man eine Tintenstrahldüse erhält.
- Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht eines Tintenstrahlstiftes mit einem Druckkopf, der Tintenstrahldüsen gemäß der Erfindung aufweist. -
2 eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. -
3 eine perspektivische Ansicht des in2 gezeigten Ausführungsbeispiels der Erfindung. -
4A –4H eine Reihe von Schritten bei der Bildung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. -
5A ,5B alternative Prozessschritte bezüglich der in -
4A –4C gezeigten Prozessschritte. - Wie es in den Zeichnungen zu Darstellungszwecken gezeigt ist, ist die Erfindung als monolithische Tintenstrahldüse ausgeführt. Die Tintenstrahldüse ist aus einer Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Zusammensetzung gebildet. Die Zusammensetzung liefert eine Tintenstrahldüse, die glatter als gegenwärtig verwendete Polymertintenstrahldüsen ist. Außerdem reagiert die Zusammensetzung nicht mit der durch die Tintenstrahldüse hindurchtretende Tinte. Folglich weist die Tintenstrahldüse eine längere Lebensdauer als gegenwärtig vorhandene Tintenstrahldüsen auf.
-
1 ist eine perspektivische Ansicht eines Tintenstrahlstiftes10 mit einem Druckkopf12 , der Tintenstrahldüsen18 gemäss der Erfindung umfasst. Der Tintenstrahlstift umfasst ferner einen unteren Abschnitt14 , der ein Tintenreservoir enthält, das den Druckkopf12 mit Tinte versorgt. -
2 ist eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel umfasst eine Tintenstrahldüse18 . Die Tintenstrahldüse18 ist mittels einer kegelstumpfförmigen Abfeuerkammer36 in einer Öffnungsschicht30 gebildet, die an einem Silizium-Substrat20 befestigt ist. Das Substrat20 umfasst eine obere Oberfläche22 , die typischerweise mit einer Passivierungsschicht24 überzogen ist. Über der oberen Oberfläche22 ist typischerweise ein Dünnfilmwiderstand26 gebildet. Die obere Oberfläche22 des Substrats bildet einen unteren Abschnitt der Tintenstrahldüse18 , der Tinte aufnimmt. Die Öffnungsschicht30 weist ferner eine untere Oberfläche32 auf, die über der oberen Oberfläche22 konform aufliegt. - Die Tintenstrahldüse
18 weist Wände41 auf, die von einer kleineren kreisförmigen äußeren Öffnung16 zu einer größeren kreisförmigen Basisbegrenzungsfläche40 negativ geneigt sind. Die größere kreisförmige Basisbegrenzungsfläche40 ist um den Dünnfilmwiderstand26 zentrisch angeordnet. Die Tintenstrahldüse18 ist auf einer Achse des Dünnfilmwiderstands26 ausgerichtet. - Die Passivierungsschicht
24 definiert mehrere Tintenzuführungsdurchführungen42 , die der Tintenstrahldüse18 zugeordnet sind. Die Durchführungen42 sind vollständig von der unteren Begrenzungsfläche40 der Tintenstrahldüse18 umgeben. - Die Wände
41 der Tintenstrahldüse18 sind aus einem Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Material gebildet. Das Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Material ermöglicht es, dass die Wände41 glatter sind, als es früher möglich war. Polymerwände sind beispielsweise rauer. Raue Wände behindern den Fluss der Tinte, die durch die Tintenstrahldüse18 fließt. Die glatten Wände41 der Tintenstrahldüse18 der Erfindung behindern dagegen den Fluss der durch die kegelstumpfförmige Abfeuerkammer36 fließenden Tinte viel weniger, als es bei Wänden aus einem rauen Polymermaterial oder aus einem rauen Metall der Fall ist. - Die Oxid-Nitrid- oder Oxid-Karbid-Wände
41 der Tintenstrahldüse der Erfindung reagieren nicht mit der Tinte, die durch die kegelstumpfförmige Abfeuerkammer36 hindurchtritt. Im Stand der Technik bekannte Tintenstrahldüsen werden im allgemeinen aus Materialien gebildet, die mit Tinte reagieren, wodurch ein physischer Kontakt mit der Oberfläche der Düsen hergestellt wird. Die Reaktionen reduzieren die Lebensdauer der Tintenstrahldüse. Das heißt, das Material der Tintenstrahldüse beginnt sich aufzulösen, wodurch das Verhalten der Tintenstrahldüse beeinträchtigt wird. - Das Substrat
20 umfasst einen sich verjüngenden Graben44 , der einen Weg für die Tinte bereitstellt, um zwischen dem Reservoir14 und der Tintenstrahldüse18 zu fließen. -
3 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. Ein Leiter46 liefert einen leitfähigen Weg für einen Strom, der durch den Dünnfilmwiderstand26 fließt. Der Dünnfilmwiderstand26 ist ein Abfeuerwiderstand, der die Tinte erwärmt, bis die Tintentröpfchen durch die Tintenstrahldüse18 ausgeworfen werden. - Die
4A –4H zeigen eine Reihe von Prozessschritten bei der Bildung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung. Als erstes wird eine Struktur, wie sie in4A gezeigt ist, gebildet, die ein Substrat50 , eine erste Silizium-Oxid-Schicht (SiO2-Schicht)52 und eine Tantal-Schicht (Ta-Schicht)54 aufweist. Eine zweite Silizium-Oxid-Schicht56 wird über der Ta-Schicht54 aufgebracht. Eine Poly-Silizium-Schicht58 wird über der zweiten Silizium-Oxid-Schicht56 aufgebracht. Schließlich wird eine Photoresistschicht60 über der Poly-Silizium-Schicht58 aufgebracht. Die Photoresistschicht60 ist derart strukturiert, dass eine Insel62 aus Photoresist dort angeordnet ist, wo eine Tintenstrahldüse über dem Substrat50 gebildet werden soll. Die Struktur der Photoresistschicht60 kann durch einen Standardlithographieprozess gebildet werden. -
4B zeigt die Struktur von4A , bei der Abschnitte der Poly-Silizium-Schicht58 und die Photoresistschicht60 durch Trockenätzen entfernt worden sind. Das Trockenätzen der Poly-Silizium-Schicht60 bildet eine Struktur in der Poly-Silizium-Schicht58 , wie es durch die Struktur festgelegt ist, die ursprünglich in der Photoresistschicht60 gebildet war. -
4C zeigt die Struktur von4B , bei der die zweite Silizium-Oxid-Schicht56 isotrop Nass-Oxid-geätzt worden ist. In der zweiten Silizium-Oxid-Schicht56 wird eine Öffnung64 gebildet, die durch die Struktur der Poly-Silizium-Schicht58 festgelegt ist. Die Öffnung64 umgibt eine Opferoxiderhöhung66 . Die Opferoxiderhöhung66 ist dort angeordnet, wo die Tintenstrahldüse gebildet werden soll. Die Opferoxiderhöhung66 umfasst positiv geneigte Ränder68 , die die negativ geneigten Ränder der zu bildenden Tintenstrahldüse definieren. -
4D zeigt die Struktur von4C , bei der die Poly-Silizium-Schicht58 weg geätzt worden ist, wobei eine Silizium-Nitrid- oder Silizium-Karbid-Schicht (Si3N4- oder SiC- Schicht)70 über der zweiten Silizium-Oxid-Schicht56 aufgebracht worden ist. -
4E zeigt die Struktur von4D , bei der eine dritte Silizium-Oxid-Schicht72 über der Silizium-Nitrid-Schicht70 aufgebracht worden ist. -
4F zeigt die Struktur von4E , bei der die dritte Silizium-Oxid-Schicht72 chemisch-mechanisch poliert worden ist (CMP). Die dritte Silizium-Oxid-Schicht72 wird nach unten bis zu der Silizium-Nitrid- oder Silizium-Karbid-Schicht70 chemisch-mechanisch poliert, um eine Öffnungsschicht74 zu bilden. Die Öffnungsschicht74 umfasst die zweite Silizium-Oxid-Schicht56 , die Silizium-Nitrid- oder Silizium-Karbid-Schicht70 und Abschnitte der dritten Silizium-Oxid-Schicht72 . -
4G zeigt die Struktur von4F , bei der eine Schutzschicht75 und eine zweite Photoresistschicht76 über der Öffnungsschicht74 aufgebracht worden sind. Die Schutzschicht75 und die zweite Photoresistschicht76 umfassen eine Öffnung78 , die mit der Opferoxiderhöhung66 ausgerichtet ist. Ein Abschnitt der Silizium-Nitrid-Schicht70 , die mit der Öffnung78 ausgerichtet ist, wird mittels Nitrid bis zu der Silizium-Oxid-Schicht56 nach unten trockengeätzt, wobei die Opferoxiderhöhung66 freigelegt bleibt. Das Schutzschichtmaterial ist entweder Silizium-Karbid oder Silizium-Nitrid. Silizium-Karbid kann das bevorzugte Material für die Schutzschicht75 sein, da Silizium-Karbid eine sehr harte Oberfläche liefert. -
4H zeigt die Struktur von4G , bei der die freigelegte Opferoxiderhöhung66 und die zweite Photoresistschicht76 mittels Nass-Oxid-Ätzen entfernt worden sind. Das Entfernen der Opferoxiderhöhung66 ergibt die Bildung einer Tintenstrahldüse80 in der Öffnungsschicht74 . - Die
5A ,5B zeigen alternative Prozessschritte für die in den4A ,4B ,4C gezeigten Prozessschritte. Als erstes wird eine Struktur, die in5A gezeigt ist, gebildet, die ein Substrat50 , eine erste Silizium-Oxid-Schicht (SiO2-Schicht)52 und eine Tantal-Schicht (Ta-Schicht)54 aufweist. Über der Ta-Schicht54 wird eine zweite Silizium-Oxid-Schicht56 aufgebracht. Schließlich wird über der zweiten Silizium-Oxid-Schicht56 eine Photoresistschicht60 aufgebracht. Die Photoresistschicht60 ist derart strukturiert, dass eine Insel62 aus Photoresist dort angeordnet ist, wo eine Tintenstrahldüse über dem Substrat50 gebildet werden soll. Die Struktur der Photoresistschicht60 kann durch einen Standardlithographieprozess gebildet werden. -
5B zeigt die Struktur von5A , bei der die zweite Silizium-Oxid-Schicht56 trocken-geätzt worden ist. In der zweiten Silizium-Oxid-Schicht56 ist eine Öffnung64 gebildet, die durch die Struktur der Photoresistschicht60 festgelegt ist. Die Öffnung64 umgibt eine Opferoxiderhöhung66 . Die Opferoxiderhöhung66 ist dort angeordnet, wo die Tintenstrahldüse gebildet werden soll. Die Opferoxiderhöhung66 umfasst positiv geneigte Ränder68 , die die negativ geneigten Ränder der zu bildenden Tintenstrahldüse definieren. - Die nachfolgenden Prozessschritte für die in
5B gezeigte Struktur entsprechen denjenigen Schritten, die in den4D –4H gezeigt sind.
Claims (8)
- Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse über einem Tintenabfeuerelement (
26 ) auf einer oberen Oberfläche eines Substrats (50 ), mit folgenden Schritten: Erzeugen einer Opferoxiderhöhung (66 ) auf der Oberfläche des Substrats (50 ) durch Aufbringen einer Oxid-Schicht (56 ) über der oberen Oberfläche des Substrats (50 ), Aufbringen einer Hartmaskenschicht (58 ) über der Oxid-Schicht (56 ), Strukturieren der Hartmaskenschicht (58 ), so dass eine Insel der Hartmaskenschicht (58 ) über dem Tintenabfeuerelement (26 ) angeordnet ist, isotropes Nass-Oxid-Ätzen der Oxid-Schicht (56 ), wobei dort Öffnungen (64 ) in der Oxid-Schicht (56 ) gebildet werden, wo die Hartmaskenschicht (58 ) entfernt worden ist, und Entfernen der verbleibenden Hartmaskenschicht (58 ); Aufbringen einer Ätzbegrenzungsschicht (70 ) und einer weiteren Oxid-Schicht (72 ) über der Oberfläche und der Opferoxiderhöhung (66 ); Polieren der weiteren Oxid-Schicht (72 ) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70 ), wobei eine Öffnungsschicht (74 ) gebildet wird, die die Oxid-Schicht (56 ), die Ätzbegrenzungsschicht (70 ) und Abschnitte der weiteren Oxid-Schicht (72 ) benachbart zu der Opferoxiderhöhung (66 ) umfasst; Erzeugen einer Öffnung (78 ) in der Öffnungsschicht (74 ) über der Opferoxiderhöhung (66 ), um die Opferoxiderhöhung (66 ) freizulegen; und Entfernen der Opferoxiderhöhung (66 ), wodurch die Tintenstrahldüse gebildet wird. - Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem der Schritt des Strukturierens der Hartmaskenschicht (
58 ) folgende Schritte aufweist: Aufbringen einer Resistschicht (60 ) über der Hartmaskenschicht (58 ), so dass eine Insel (62 ) aus Resistmaterial über dem Tintenabfeuerelement (26 ) angeordnet ist; und Trockenätzen der Hartmaskenschicht (58 ), so dass die Hartmaskenschicht (58 ) dort entfernt wird, wo die Resistschicht (60 ) nicht vorhanden ist. - Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem als Hartmaskenschicht (
58 ) eine Poly-Siliziumschicht verwendet wird. - Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse über einem Tintenabfeuerelement (
26 ) auf einer oberen Oberfläche eines Substrats (50 ), mit folgenden Schritten: Erzeugen einer Opferoxiderhöhung (66 ) über der Oberfläche des Substrats (50 ) durch Aufbringen einer Oxid-Schicht (56 ) über der oberen Oberfläche des Substrats (50 ), Aufbringen einer Resistschicht (60 ) über der Oxid-Schicht (56 ), Strukturieren der Resistschicht (60 ), so dass eine Insel (62 ) der Resistschicht (60 ) über dem Tintenabfeuerelement (26 ) angeordnet ist, isotropes Trockenätzen der Oxid-Schicht (56 ), wobei dort Öffnungen (64 ) in der Oxid-Schicht (56 ) gebildet werden, wo die Resistschicht (60 ) entfernt worden ist, und Entfernen der verbleibenden Resistschicht (60 ); Aufbringen einer Ätzbegrenzungsschicht (70 ) und einer weiteren Oxid-Schicht (72 ) über der Oberfläche und der Opferoxiderhöhung (66 ); Polieren der weiteren Oxid-Schicht (72 ) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70 ), wobei eine Öffnungsschicht (74 ) gebildet wird, die die Oxid-Schicht (56 ), die Ätzbegrenzungsschicht (70 ) und Abschnitte der weiteren Oxid-Schicht (72 ) benachbart zu der Opferoxiderhöhung (66 ) umfasst; Erzeugen einer Öffnung (78 ) in der Öffnungsschicht (74 ) über der Opferoxiderhöhung (66 ), um die Opferoxiderhöhung (66 ) freizulegen; und Entfernen der Opferoxiderhöhung (66 ), wodurch die Tintenstrahldüse gebildet wird. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 4, bei dem als Ätzbegrenzungsschicht (
70 ) eine Nitrid-Schicht verwendet wird. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 4, bei dem als Ätzbegrenzungsschicht (
70 ) eine Karbid-Schicht verwendet wird. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 4, bei dem der Schritt des Polierens der weiteren Oxid-Schicht (
72 ) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70 ) den Schritt des chemisch mechanischen Polierens der weiteren Oxid-Schicht (72 ) bis zu der Ätzbegrenzungsschicht (70 ) aufweist. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 4, bei dem der Schritt des Entfernens der Opferoxiderhöhung (
66 ) ein Nassätzen der Opferoxiderhöhung (66 ) umfasst.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/005,319 US6154234A (en) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Monolithic ink jet nozzle formed from an oxide and nitride composition |
US09/005,319 | 1998-01-09 | ||
DE19835444A DE19835444A1 (de) | 1998-01-09 | 1998-08-05 | Aus einer Oxid- und Nitrid-Zusammensetzung gebildete, monolithische Tintenstrahldüse |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19861287B4 true DE19861287B4 (de) | 2009-09-17 |
Family
ID=21715280
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19861287A Expired - Fee Related DE19861287B4 (de) | 1998-01-09 | 1998-08-05 | Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse |
DE19835444A Withdrawn DE19835444A1 (de) | 1998-01-09 | 1998-08-05 | Aus einer Oxid- und Nitrid-Zusammensetzung gebildete, monolithische Tintenstrahldüse |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19835444A Withdrawn DE19835444A1 (de) | 1998-01-09 | 1998-08-05 | Aus einer Oxid- und Nitrid-Zusammensetzung gebildete, monolithische Tintenstrahldüse |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6154234A (de) |
JP (1) | JP3468707B2 (de) |
DE (2) | DE19861287B4 (de) |
GB (1) | GB2333065B (de) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6336714B1 (en) * | 1996-02-07 | 2002-01-08 | Hewlett-Packard Company | Fully integrated thermal inkjet printhead having thin film layer shelf |
AUPP653498A0 (en) | 1998-10-16 | 1998-11-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micromechanical device and method (ij46a) |
AUPP654398A0 (en) | 1998-10-16 | 1998-11-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micromechanical device and method (ij46g) |
AUPP653998A0 (en) | 1998-10-16 | 1998-11-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micromechanical device and method (ij46B) |
AUPP654598A0 (en) | 1998-10-16 | 1998-11-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micromechanical device and method (ij46h) |
US6742873B1 (en) | 2001-04-16 | 2004-06-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead construction |
US7384131B2 (en) | 1998-10-16 | 2008-06-10 | Silverbrook Research Pty Ltd | Pagewidth printhead having small print zone |
WO2000023279A1 (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-27 | Silverbrook Research Pty. Limited | Improvements relating to inkjet printers |
US6918655B2 (en) | 1998-10-16 | 2005-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink jet printhead with nozzles |
US7028474B2 (en) | 1998-10-16 | 2006-04-18 | Silverbook Research Pty Ltd | Micro-electromechanical actuator with control logic circuitry |
US7001007B2 (en) | 1998-10-16 | 2006-02-21 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of ejecting liquid from a micro-electromechanical device |
US7815291B2 (en) | 1998-10-16 | 2010-10-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead integrated circuit with low drive transistor to nozzle area ratio |
US7216956B2 (en) | 1998-10-16 | 2007-05-15 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly with power and ground connections along single edge |
US7419250B2 (en) | 1999-10-15 | 2008-09-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Micro-electromechanical liquid ejection device |
US20040263551A1 (en) | 1998-10-16 | 2004-12-30 | Kia Silverbrook | Method and apparatus for firing ink from a plurality of nozzles on a printhead |
US6863378B2 (en) | 1998-10-16 | 2005-03-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printer having enclosed actuators |
US7677686B2 (en) | 1998-10-16 | 2010-03-16 | Silverbrook Research Pty Ltd | High nozzle density printhead ejecting low drop volumes |
US7182431B2 (en) | 1999-10-19 | 2007-02-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Nozzle arrangement |
US6994424B2 (en) | 1998-10-16 | 2006-02-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly incorporating an array of printhead chips on an ink distribution structure |
AU1139100A (en) | 1998-10-16 | 2000-05-08 | Silverbrook Research Pty Limited | Improvements relating to inkjet printers |
US7111924B2 (en) | 1998-10-16 | 2006-09-26 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead having thermal bend actuator heating element electrically isolated from nozzle chamber ink |
AUPP702198A0 (en) | 1998-11-09 | 1998-12-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Image creation method and apparatus (ART79) |
DE10000691A1 (de) * | 2000-01-10 | 2001-07-26 | Fraunhofer Ges Forschung | Mikro-Düsen-System |
JP3501083B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2004-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録ヘッド用ノズルおよびその製造方法 |
US6676250B1 (en) | 2000-06-30 | 2004-01-13 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink supply assembly for a print engine |
US6517735B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-02-11 | Hewlett-Packard Company | Ink feed trench etch technique for a fully integrated thermal inkjet printhead |
US20030116552A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-06-26 | Stmicroelectronics Inc. | Heating element for microfluidic and micromechanical applications |
KR100438733B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
KR100438842B1 (ko) * | 2002-10-12 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 금속 노즐 플레이트를 가진 일체형 잉크젯 프린트헤드 및그 제조방법 |
KR100468160B1 (ko) * | 2002-12-02 | 2005-01-26 | 삼성전자주식회사 | 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
KR100570822B1 (ko) * | 2004-05-11 | 2006-04-12 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 헤드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 잉크젯 헤드 |
CN100389960C (zh) * | 2005-06-01 | 2008-05-28 | 明基电通股份有限公司 | 流体喷射装置的制造方法 |
US7857422B2 (en) * | 2007-01-25 | 2010-12-28 | Eastman Kodak Company | Dual feed liquid drop ejector |
US8531952B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-09-10 | The Hong Kong Polytechnic University | Method for measurement of network path capacity with minimum delay difference |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4623906A (en) * | 1985-10-31 | 1986-11-18 | International Business Machines Corporation | Stable surface coating for ink jet nozzles |
US5016024A (en) * | 1990-01-09 | 1991-05-14 | Hewlett-Packard Company | Integral ink jet print head |
EP0783970A2 (de) * | 1996-01-12 | 1997-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitstrahlaufzeichnungskopfes |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833472A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
US4678680A (en) * | 1986-02-20 | 1987-07-07 | Xerox Corporation | Corrosion resistant aperture plate for ink jet printers |
US5255017A (en) * | 1990-12-03 | 1993-10-19 | Hewlett-Packard Company | Three dimensional nozzle orifice plates |
JP3264971B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2002-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JP3196796B2 (ja) * | 1992-06-24 | 2001-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッドのノズル形成方法 |
DE69322025T2 (de) * | 1992-08-31 | 1999-06-10 | Canon Kk | Tintenstrahlkopfherstellungsverfahren mittels Bearbeitung durch Ionen und Tintenstrahlkopf |
US5426458A (en) * | 1993-08-09 | 1995-06-20 | Hewlett-Packard Corporation | Poly-p-xylylene films as an orifice plate coating |
US5493320A (en) * | 1994-09-26 | 1996-02-20 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printing nozzle array bonded to a polymer ink barrier layer |
US5812158A (en) * | 1996-01-18 | 1998-09-22 | Lexmark International, Inc. | Coated nozzle plate for ink jet printing |
US5790151A (en) * | 1996-03-27 | 1998-08-04 | Imaging Technology International Corp. | Ink jet printhead and method of making |
US5859654A (en) * | 1996-10-31 | 1999-01-12 | Hewlett-Packard Company | Print head for ink-jet printing a method for making print heads |
-
1998
- 1998-01-09 US US09/005,319 patent/US6154234A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-05 DE DE19861287A patent/DE19861287B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-05 DE DE19835444A patent/DE19835444A1/de not_active Withdrawn
- 1998-12-28 JP JP37309798A patent/JP3468707B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-08 GB GB9900441A patent/GB2333065B/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-08 US US09/634,036 patent/US6270192B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4623906A (en) * | 1985-10-31 | 1986-11-18 | International Business Machines Corporation | Stable surface coating for ink jet nozzles |
US5016024A (en) * | 1990-01-09 | 1991-05-14 | Hewlett-Packard Company | Integral ink jet print head |
EP0783970A2 (de) * | 1996-01-12 | 1997-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitstrahlaufzeichnungskopfes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6270192B1 (en) | 2001-08-07 |
GB2333065B (en) | 2002-03-06 |
JP3468707B2 (ja) | 2003-11-17 |
GB2333065A (en) | 1999-07-14 |
US6154234A (en) | 2000-11-28 |
DE19835444A1 (de) | 1999-07-15 |
GB9900441D0 (en) | 1999-02-24 |
JPH11245423A (ja) | 1999-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19861287B4 (de) | Verfahren zum Bilden einer Tintenstrahldüse | |
DE19836357B4 (de) | Einseitiges Herstellungsverfahren zum Bilden eines monolithischen Tintenstrahldruckelementarrays auf einem Substrat | |
DE60010638T2 (de) | Kontinuierlich arbeitender tintenstrahldrucker mit mikroventil-umlenkmechanismus und verfahren zur herstellung desselben | |
DE69928978T2 (de) | Herstellen von Düsen aus Polymer mittels direkter Bilderzeugung | |
DE60113322T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Ausstosskammern für unterschiedliche Tropfengewichte auf einem einzigen Druckkopf | |
DE69837466T2 (de) | Filter zum Beseitigen von Verunreinigungen aus einer Flüssigkeit und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE60028308T2 (de) | Vollintegrierter thermischer Tintenstrahldruckkopf mit einer rückgeätzten Phosphosilikatglasschicht | |
DE60208088T2 (de) | Zweistufiges Ätzen eines Grabens für einen vollständig integrierten Tintenstrahldruckkopf | |
DE60003767T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf mit verbesserter Zuverlässigkeit | |
DE60006198T2 (de) | Tintenstrahltropfenerzeuger mit geteilten Widerständen zum Verringern der Stromverdichtung | |
DE60115714T2 (de) | Widerstandselement für Flüssigkeitsstrahldruckkopf und Verfahren für dessen Herstellung | |
DE4223707A1 (de) | Tintenstrahl-aufzeichnungseinrichtung, verfahren zum herstellen eines aufzeichnungskopfes und verfahren zum ausstossen von tintentroepfchen von einem aufzeichnungskopf | |
DE60317970T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes | |
DE10345962B4 (de) | Substrat und Verfahren zum Bilden eines Substrats für eine Fluidausstoßvorrichtung | |
KR100776108B1 (ko) | 잉크젯 펜용 오리피스 판의 제조 방법 및 잉크젯프린트헤드용 오리피스 판 | |
DE60208617T2 (de) | Druckkopf mit einer Dünnfilmmembran mit einem schwebenden Teil | |
DE60034742T2 (de) | Vollintegrierter thermischer Tintenstrahldruckkopf mit Halterung welche eine dünne Filmschicht beinhaltet | |
DE69733972T2 (de) | Struktur zum Bewirken einer Haftung zwischen dem Substrat und der Tintensperre in einem Tintenstrahldruckkopf | |
DE60131062T2 (de) | Struktur eines Tintenzuführkanals für vollintegrierten Tintenstrahldruckkopf | |
DE60113926T2 (de) | Tintenstrahldrucker und dazugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE69825000T2 (de) | Tintenstrahlkopf, sein Herstellungsverfahren, und Tintenstrahlgerät damit versehen | |
DE60204251T2 (de) | Tintenzuführkanal-Ätzverfahren für einen vollintegrierten Thermotintenstrahldruckkopf | |
DE602004010031T2 (de) | Lochplatte und Verfahren zur Herstellung einer Lochplatte für Flüssigkeitsausstossgerät | |
DE60203083T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf mit mittels einer Dünnschichtstruktur und einer Düsenschicht definierten Tintenzufuhrkanäle | |
DE60027050T2 (de) | Druckkopf mit mehreren tintenzufuhrkanälen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
Q172 | Divided out of (supplement): |
Ref document number: 19835444 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
AC | Divided out of |
Ref document number: 19835444 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20150303 |