DE19840226A1 - Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen TrägerInfo
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Abstract
Bei einem Verfahren zum Aufbringen eines auf ein Hilfssubstrat aufgebrachten Schaltungschips auf ein Schaltungssubstrat wird zunächst der auf das Hilfssubstrat aufgebrachte Schaltungschip bereitgestellt. Nachfolgend wird ein Schaltungssubstrat, auf oder in das der Schaltungschip aufgebracht werden soll, an der von dem Hilfssubstrat abgewandten Oberfläche des Schaltungschips positioniert, indem eine Positionsänderung des Schaltungssubstrats und/oder des Hilfssubstrats durchgeführt wird. Der Schaltungschip wird nachfolgend von dem Hilfssubstrat abgelöst und auf das Schaltungssubstrat aufgebracht. Abschließend wird das Schaltungssubstrat mit dem Schaltungschip von dem Hilfssubstrat entfernt, indem wiederum eine Positionsänderung des Schaltungssubstrats und/oder des Hilfssubstrats durchgeführt wird.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum
Positionieren eines Schaltungschips auf einem Schaltungssub
strat, und insbesondere auf einem Verfahren zum Positionie
ren eines Schaltungschips, der sich auf einem Hilfssubstrat
befindet, auf einem Schaltungssubstrat.
Durch die Entwicklung von kontaktbehafteten und kontaktlosen
Chipkarten hat sich ein völlig neuer und schnellwachsender
Markt für elektronische Mikro-Systeme ergeben. Demnach wer
den integrierte Schaltungen nicht mehr lediglich in Großge
räte oder auch Handsysteme eingebaut, sondern sozusagen
"nackt" in Chipkarten. Eine konsequente Weiterentwicklung in
diese Richtung führt zur sogenannten "Wegwerfelektronik",
deren erster Vertreter die Telephonkarte war, und die nun
mehr auch elektronische Etiketten und dergleichen umfaßt.
Bei derartigen Anwendungsgebieten sind sehr kleine und sehr
dünne Schaltungschips, die die integrierten Schaltungen be
inhalten, erforderlich. Ferner handelt es sich beispiels
weise bei den elektronischen Etiketten um Massenartikel, so
daß Bestrebungen dahingehend durchgeführt werden müssen,
eine preisgünstige Massenfertigung zu ermöglichen. Eine sol
che Massenfertigung erfordert eine parallele Fertigung, die
solange wie möglich im Wafer-Verbund durchgeführt wird. So
werden die auf den integrierten Schaltungschips definierten
integrierten Schaltungen vollständig im Wafer-Verbund fer
tiggestellt. Letztendlich müssen die Wafer jedoch zu Einzel
chips vereinzelt werden, um die Chips nachfolgend auf das
Bestimmungssubstrat aufzubringen. Diese Handhabung der Ein
zelchips ist jedoch bei der für elektronische Etiketten und
ähnliche Wegwerfelektronik vorliegenden Größe schwierig. So
mit können übliche Handhabungsverfahren, beispielsweise mit
tels eines Unterdrucks und dergleichen, nicht ohne weiteres
angewendet werden.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin,
neuartige Verfahren zum Aufbringen eines auf ein Hilfssub
strat aufgebrachten Schaltungschips auf einen Träger zu
schaffen, bei dem Probleme hinsichtlich der Handhabung klei
ner und dünner Schaltungschips nicht auftreten.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch
1 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Aufbrin
gen eines auf ein Hilfssubstrat aufgebrachten Schaltungs
chips auf ein Schaltungssubstrat, bei dem zunächst ein auf
ein Hilfssubstrat aufgebrachter Schaltungschip bereitge
stellt wird. Nachfolgend wird ein Schaltungssubstrat auf
oder in das der Schaltungschip aufgebracht werden soll, an
der von dem Hilfssubstrat abgewandten Oberfläche des Schal
tungschips positioniert, indem eine Positionsänderung des
Schaltungssubstrats und/oder des Hilfssubstrats durchgeführt
wird. Im Anschluß wird der Schaltungschip von dem Hilfssub
strat abgelöst und auf das Schaltungssubstrat aufgebracht.
Abschließend wird das Schaltungssubstrat mit dem aufgebrach
ten Schaltungschip von dem Hilfssubstrat entfernt, indem
wiederum eine Positionsänderung des Schaltungssubstrats
und/oder des Hilfssubstrats durchgeführt wird.
Somit ist gemäß der vorliegenden Erfindung keine Handhabung
des Schaltungschips erforderlich, wobei lediglich Positions
änderungen des Schaltungssubstrats bzw. einer Haftfolie, auf
das bzw. die der Schaltungschip aufgebracht werden soll,
durchgeführt werden. Somit wird gemäß der vorliegenden Er
findung eine direkte Handhabung der Schaltungschips vermie
den, was insbesondere bei sehr kleinen und dünnen Schal
tungschips vorteilhaft ist.
Das Ablösen des Schaltungschips von dem Hilfssubstrat, wenn
das Schaltungssubstrat an der von dem Hilfssubstrat abge
wandten Oberfläche des Schaltungschips positioniert ist, er
folgt bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung durch das Zuführen von Energie zu der Verbindungs
stelle zwischen Hilfssubstrat und Schaltungschip. Diese zu
geführte Energie kann gleichzeitig auch eine Befestigung des
Schaltungschips an oder in dem Schaltungssubstrat bewirken,
beispielsweise eine Flip-Chip-Verbindung. Somit kann durch
ein einmaliges Zuführen von Energie der Schaltungschip so
wohl von dem Hilfssubstrat gelöst als auch auf das Schal
tungssubstrat aufgebracht werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zum
Aufbringen von solchen Schaltungschips auf ein Schaltungs
substrat, die sich in einem Pseudo-Waferverbund auf einem
Hilfssubstrat befinden. Pseudo-Waferverbund heißt, daß sich
die Schaltungschips noch in der geometrischen Anordnung des
ursprünglichen Waferverbunds befinden, jedoch bereits durch
Ätzgräben, Sägestraßen, Trennfugen und dergleichen getrennt
und somit vereinzelt sind. Die Vereinzelung in die Einzel
chips erfolgte dabei derart, daß die Chips im Pseudo-Wafer
verbund bleiben, in dem dieselben die gleiche Anordnung und
Beabstandung wie im ursprünglichen Waferverbund besitzen.
Aus diesem Pseudo-Waferverbund können die Schaltungschips
gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren gelöst und auf ein
Schaltungssubstrat aufgebracht werden, so daß eine getrennte
Handhabung der Einzelchips nicht notwendig ist.
Vorzugsweise heben sich die Bondpads oder die Klebefläche
auf dem Schaltungssubstrat, auf das der Schaltungschip auf
gebracht werden soll, von der restlichen Oberfläche topo
graphisch ab. Somit kann beispielsweise durch einen geziel
ten Laserbeschuß sowohl die Verbindung Schaltungschip-Hilfs
substrat gelöst als auch die Verbindung Schaltungschip-Trä
gersubstrat hergestellt werden.
Das Schaltungssubstrat auf das der Schaltungschip aufge
bracht wird, kann ein flexibles Substrat sein, wobei das
selbe beispielsweise lokal verwölbt werden kann, um eine lo
kale topographische Erhöhung zu bewirken, auf der ein ein
zelner Schaltungschip plaziert werden kann. Überdies ist es
möglich, eine Anzahl von Schaltungssubstraten, auf denen
Schaltungschips positioniert werden sollen, auf einer fle
xiblen Trägeranordnung, beispielsweise einer Folie, zu po
sitionieren, wobei dann die flexible Trägeranordnung lokal
verwölbt wird, um das Schaltungssubstrat an der von dem
Hilfssubstrat abgewandten Oberfläche des Schaltungschips zu
positionieren.
Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den ab
hängigen Ansprüchen dargelegt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung
eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung
eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 3 eine schematische Darstellung, die eine Anzahl von
Schaltungschips auf einem flexiblen Hilfssubstrat
zeigt; und
Fig. 4 eine schematische Darstellung, die zeigt, wie die
Schaltungschips vor dem Aufbringen auf ein Schal
tungssubstrat mittels des flexiblen Hilfssubstrats
positioniert werden können.
In Fig. 1 ist ein Hilfssubstrat 2 dargestellt, wobei auf ei
ne Hauptoberfläche des Hilfssubstrats 2 beispielsweise über
eine Haftschicht 4 Schaltungschips 6 aufgebracht sind. Das
Hilfssubstrat 2, das auch als Handhabungssubstrat bezeichnet
werden kann, kann beispielsweise ein Siliziumwafer, ein
Glaswafer (Pyrex), eine Folie, ein metallisches Substrat
oder ein Keramiksubstrat sein. An diesem Hilfssubstrat 2
sind die Schaltungschips mit ihrer Rückseite angebracht. Die
dargestellte Struktur kann beispielsweise erhalten werden,
wenn in einem Siliziumwafer zunächst eine Grabenstruktur ge
bildet wird, die die Umrisse und die Tiefe der einzelnen
Schaltungschips definiert, woraufhin das Hilfssubstrat 2 auf
die Oberfläche des Wafers, in der die Grabenstruktur gebil
det ist, aufgebracht wird. Nachfolgend wird der Wafer von
der Rückseite her bis zu dem unteren Ende der Grabenstruktur
gedünnt, so daß sich die in Fig. 1 dargestellte Struktur aus
Hilfssubstrat und an demselben angebrachten Schaltungschips
6 ergibt.
Das Hilfssubstrat kann gemäß der vorliegenden Erfindung bei
spielsweise ein Siliziumwafer, ein Pyrexglaswafer oder ein
Quarzwafer sein. Alternativ kann das Hilfssubstrat durch ein
keramisches oder metallisches Substrat gebildet sein. Es ist
ferner möglich, als Hilfssubstrat ein flexibles Substrat zu
verwenden, beispielsweise eine flexible Polymerfolie.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist nun vorteilhaft anwend
bar, um diese Schaltungschips aus dem Pseudo-Waferverbund
auf ein Schaltungssubstrat aufzubringen. Ein solches Schal
tungssubstrat ist bei 8 in Fig. 1 gezeigt. Wie in Fig. 1
ferner schematisch gezeigt ist, befinden sich auf dem Schal
tungssubstrat 8 Bondpads oder eine Klebefläche 10. Um einen
Schaltungschip 6 aus dem Pseudo-Waferverbund auf diese Bond
pads oder die Klebefläche aufzubringen, wird gemäß der vor
liegenden Erfindung das Schaltungssubstrat 8 zu dem aufzu
bringenden Schaltungschip 6 bewegt, derart, daß die Bondpads
oder die Klebefläche 10 benachbart zu der von dem Hilfssub
strat 2 abgewandten Oberfläche des Schaltungschips 6 ange
ordnet sind. Überdies kann eine Postitionsänderung des
Schaltungschips durchgeführt werden, indem das Hilfssubstrat
gehandhabt wird, um die oben genannten Anordnung von Schal
tungschip und Hilfssubstrat zu erreichen. Alternativ kann
dabei lediglich eine Handhabung des Hilfssubstrats erfolgen,
um einen Schaltungschip benachbart zu einem Schaltungssub
strat zu positionieren. Im Anschluß wird mittels einer ge
eigneten Vorrichtung 12, beispielsweise einer Vorrichtung
zum Erzeugen eines Laserbeschusses, der Schaltungschip 6 von
dem Hilfssubstrat 2 abgelöst, indem die Haftschicht 4 bei
spielsweise geschmolzen wird. Gleichzeitig kann dadurch eine
Verbindung des Schaltungschips mit den Bondpads oder der
Klebefläche 10 auf dem Schaltungssubstrat 8 bewirkt werden.
Sind diese Schritte durchgeführt, wird wiederum eine Posi
tionsänderung des Schaltungssubstrats 8 durchgeführt, so daß
der auf das Schaltungssubstrat aufgebrachte Schaltungschip
von dem Hilfssubstrat 2 entfernt wird. Somit wurde der
Schaltungschip auf das Schaltungssubstrat aufgebracht, ohne
denselben einer getrennten Handhabung zu unterziehen.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung, die veranschau
licht, wie das erfindungsgemäße Verfahren zur Ablösung einer
Mehrzahl von Schaltungschips von einem Hilfsträger und das
Aufbringen derselben auf Schaltungssubstrate verwendet wer
den kann. Der Ausgangszustand des Hilfsträgers 2 mit den auf
einer Hauptoberfläche desselben aufgebrachten Schaltungs
chips 6 entspricht dem Ausgangszustand in Fig. 1. Jedoch ist
in Fig. 2 eine Trägervorrichtung 20 gezeigt, auf der in be
stimmten Abständen zueinander Schaltungssubstrate 22 ange
ordnet sind, auf die jeweils Schaltungschips 6 aufgebracht
werden sollen. Die Trägervorrichtung 20 ist in der Richtung
des Pfeils 24 bewegbar, um die Schaltungssubstrate 22 nach
einander jeweils an einem Schaltungschip 6 zu positionieren.
Wie in Fig. 2 ferner dargestellt ist, ist eine Hubvorrich
tung 26 vorgesehen, die von unten auf die Trägervorrichtung
20, die aus einem flexiblen Material besteht, einwirken
kann, um eine lokale Deformierung der Trägervorrichtung 20
zu bewirken, um ein Schaltungssubstrat 22 benachbart zu der
von dem Hilfssubstrat 2 beabstandeten Oberfläche eines
Schaltungschips 6 zu positionieren. Wie bezugnehmend auf
Fig. 1 erläutert wurde, wird dann mittels einer Vorrichtung
12 der Schaltungschip von dem Hilfssubstrat 2 abgelöst und
auf das Schaltungssubstrat 22 aufgebracht. Nachfolgend wird
die Hubvorrichtung entgegen der Richtung des Pfeils 28 von
dem Hilfssubstrat weg bewegt, wodurch die Trägervorrichtung
20 wiederum in die Position gebracht wird, die in Fig. 2 ge
zeigt ist. Nachfolgend wird die Transportvorrichtung in die
Richtung, die durch den Pfeil 24 gezeigt ist, bewegt, um das
nächste Schaltungssubstrat 22 in Stellung zu bringen.
Gleichzeitig kann das gesamte Hilfssubstrat 2 bewegt werden,
um beispielsweise den nächsten Schaltungschip, 6' in Fig. 2,
gegenüber der Hubvorrichtung 26 zu positionieren.
Bezugnehmend auf Fig. 2 wurde eine Transportvorrichtung 20
erläutert, die beispielsweise ein über Rollen verlaufendes
Endlosband sein kann. Eine solche Transportvorrichtung ist
jedoch nicht notwendig, wenn es sich bei dem Schaltungssub
strat, auf das der Schaltungschip aufgebracht werden soll,
um ein flexibles Substrat, beispielsweise eine Folie, han
delt, die mit weiteren solchen flexiblen Substraten verbun
den ist. Auf diesem flexiblen Substrat wären wiederum Bond
pads bzw. Klebeflächen angeordnet. Entsprechend dem bezug
nehmend auf Fig. 2 beschriebenen Verfahren würden die zu
sammenhängenden flexiblen Substrate dann jeweils in der
Richtung des Pfeils 24 weiterbewegt, bis die Bondpads bzw.
die Klebefläche über der Hubvorrichtung 26 angeordnet wäre,
woraufhin die Bondfläche bzw. die Klebefläche durch die Hub
vorrichtung 26 benachbart zu der von dem Hilfssubstrat 2 be
abstandeten Oberfläche eines Schaltungschips positioniert
werden würde. Das Ablösen bzw. Aufbringen des Schaltungs
chips auf den Bondflächen auf der Klebefläche des flexiblen
Substrats würde wiederum auf die oben beschriebene Art und
Weise erfolgen.
Neben der oben beschriebenen bandförmigen Anordnung der fle
xiblen Träger könnten die Träger auch matrizenförmig, d. h.
zweidimensional, in einem lösbaren Verbund angeordnet sein.
Wiederum wird jeweils der Träger, d. h. das flexible Schal
tungssubstrat, auf das ein Schaltungschip aufgebracht werden
soll, über der Hubvorrichtung positioniert, woraufhin durch
dieselbe eine vertikale Verwölbung des Trägers durchgeführt
wird.
Es ist für Fachleute offensichtlich, daß beliebige Bewegun
gen der Hubvorrichtung 26, der Transportvorrichtung 20 sowie
des Hilfssubstrats 2 zueinander möglich sind, um jeweils ei
nen Schaltungschip und ein Schaltungssubstrat oberhalb der
Hubvorrichtung 26 in der richtigen Ausrichtung zueinander
anzuordnen. Wichtig für die vorliegende Erfindung ist ledig
lich daß nachfolgend das Schaltungssubstrat zu dem Schal
tungschip bewegt wird (Pfeil 28 in Fig. 2), bzw. das Hilfs
substrat zu dem Schaltungssubstrat bewegt wird, so daß keine
gesonderte Handhabung eines kleinen, schwer zu handhabenden
Chips erforderlich ist. Beispielsweise ist es möglich, nach
einer groben Positionierung des Schaltungssubstrats eine
Feinpositionierung des Hilfssubstrats mit den im Pseudowa
ferverbund auf demselben angeordneten Schaltungschips durch
zuführen, um die richtige Anordnung von einem der Schal
tungschips bezüglich eines Schaltungssubstrats zu bewirken.
Ist der oder die Schaltungschips mittels eines Haftmittels
an dem Hilfssubstrat angebracht, kann das Ablösen der Schal
tungschips von dem Hilfssubstrat 2 kann auf eine Vielzahl
von Arten erfolgen. Bevorzugt ist jedoch die Ablösung durch
das Richten eines Laserstrahls auf die Verbindungsstelle
zwischen Schaltungschip und Hilfssubstrat. Alternativ kann
eine Wärmebehandlung, eine Ultraschallstrahlung oder eine
Ultraviolett-Licht-Bestrahlung durchgeführt werden, um den
Schaltungschip von dem Hilfssubstrat abzulösen. Überdies
könnte ein solches Ablösen chemisch bewirkt werden, indem
beispielsweise über eine Kanüle lokal ein Lösungsmittel zu
geführt wird, oder indem ein lokales Plasma erzeugt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können jeweils einzelne
Schaltungschips auf Schaltungssubstrate aufgebracht werden,
oder jeweils eine Reihe von Schaltungschips, d. h. bei der
Anordnung von Fig. 2 beispielsweise eine Reihe von Schal
tungschips, die in die Zeichenebene hinein angeordnet ist.
Dabei können jeweils eine Mehrzahl von Schaltungssubstraten
nebeneinander zugeführt werden und gleichzeitig mittels ei
ner Hubvorrichtung benachbart zu Schaltungschips angeordnet
werden. In diesem Fall kann eine geeignete Vorrichtung vor
gesehen sein, um gleichzeitig eine Reihe von Schaltungschips
von dem Hilfssubstrat abzulösen.
Obwohl die Vorrichtung 12 in den Fig. 1 und 2 derart ange
ordnet ist, daß die Energie von der Rückseite des Hilfssub
strats 2 her zugeführt wird, ist es für Fachleute offen
sichtlich, daß diese Energie beispielsweise auch von der
Seite oder beispielsweise mittels der Hubvorrichtung 26 zu
geführt werden kann.
Alternativ können die Schaltungschips mittels elektrostati
scher oder magnetischer Kupplungen an dem Hilfssubstrat an
gebracht sein. Ferner ist es möglich, die Schaltungschips
mittels Unterdruck an dem Hilfssubstrat zu halten. In diesen
Fällen ist es jeweils nur notwendig, den jeweiligen Halteme
chanismus abzustellen, um die Schaltungschips von dem Hilfs
substrat abzulösen.
Bezugnehmend auf Fig. 3 wird nun eine Variante des erfin
dungsgemäßen Verfahrens beschrieben, bei dem als Hilfssub
strat eine flexible Folie 30 (Fig. 3a) verwendet ist. Auf
dieser Folie 30 sind, wiederum im Pseudowaferverbund mit ei
nem Abstand A zwischen denselben, eine Mehrzahl von Schal
tungschips 6 angeordnet. Bei der flexiblen Folie 30 handelt
es sich vorzugsweise um eine flexible Haftfolie, die dehnbar
ist.
Die flexible Haftfolie kann nun, eventuell unter Wärmezu
fuhr, gedehnt werden, wodurch sich die Abstände zwischen den
einzelnen Schaltungschips vergrößern, siehe Abstand B in
Fig. 3b. Durch diese Vergrößerung der Abstände zwischen den
einzelnen Schaltungschips 6 ist es möglich, das erfindungs
gemäße Verfahren, das oben bezugnehmend auf Fig. 2 beschrie
ben wurde, einfacher durchzuführen. Die Darstellung in Fig.
3b ist rein schematisch, wohingegen in Fig. 3c dargestellt
ist, daß der unterhalb der Schaltungschips 6 befindliche
Teil der Haftfolie 32 bei der Dehnung der Haftfolie seine
ursprüngliche Dicke beibehält, während die übrigen Abschnit
te 34 der Haftfolie bei der Dehnung der Haftfolie eine Ver
dünnung erfahren.
Um die Schaltungschips in der in Fig. 3a gezeigten Anord
nung auf die Folie 30 aufzubringen, kann beispielsweise die
Folie ganzflächig auf die auf einem Zwischenträger angeord
neten Schaltungschips auflaminiert werden. Überdies kann die
Folie bereits als Träger bei Dünnungs- und Vereinzelungs-
Prozessen der Schaltungschips gedient haben.
Die Folie 30 kann nun vorteilhaft gehandhabt werden, um die
einzelnen Schaltungschips jeweils in einer vorbestimmten
Beziehung zu einem Schaltungssubstrat zu positionieren. In
Fig. 4 ist schematisch eine Möglichkeit für eine solche
Handhabung dargestellt. So kann die Folie auf ein kugelför
miges Objekt gespannt werden, wobei das kugelförmige Objekt
nachfolgend wie ein Typenrad einer Schreibmaschine gesteuert
wird, um die Schaltungschips 6 bestimmungsgemäß jeweils re
lativ zu einem Schaltungssubstrat zu positionieren.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit das Ablösen von
Schaltungschips von einem Hilfsträger und das Aufbringen
dieser Schaltungschips auf ein Schaltungssubstrat bzw. eine
flexible Haftfolie, ohne die Schaltungschips einzeln hand
haben zu müssen. Somit eignet sich das erfindungsgemäße Ver
fahren hervorragend für schnelle und kosteneffiziente Mas
senfertigungsverfahren.
Das Schaltungssubstrat, auf das die jeweiligen Schaltungs
chips aufgebracht werden, kann beispielsweise ein isolie
rendes Substrat sein, das eine Ausnehmung aufweist, in die
der Schaltungschip eingebracht werden soll. In diesem Fall
können die Wände der Ausnehmung beispielsweise abgeschrägt
sein, um mögliche Justierungsungenauigkeiten auszugleichen,
so daß der Schaltungschip durch die Abschrägung in die Aus
nehmung geführt wird.
Claims (12)
1. Verfahren zum Aufbringen eines auf ein Hilfssubstrat
(2; 30) aufgebrachten Schaltungschips (6) auf ein
Schaltungssubstrat (8; 22), mit folgenden Schritten:
Bereitstellen des auf das Hilfssubstrat (2; 30) aufgebrachten Schaltungschips (6);
Positionieren eines Schaltungssubstrats (8; 22), auf oder in das der Schaltungschip (6) aufgebracht werden soll, an der von dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schaltungschips (6), durch eine Posi tionsänderung des Schaltungssubstrats (8; 22) und/oder des Hilfssubstrats (2; 30);
Ablösen des Schaltungschips (6) von dem Hilfssubstrat (2; 30) und Aufbringen desselben auf das Schaltungssub strat (8; 22); und
Entfernen des Schaltungssubstrats (8; 22) mit dem Schaltungschip (6) von dem Hilfssubstrat (2; 30), durch eine Positionsänderung des Schaltungssubstrats (8; 22) und/oder des Hilfssubstrats (2; 30).
Bereitstellen des auf das Hilfssubstrat (2; 30) aufgebrachten Schaltungschips (6);
Positionieren eines Schaltungssubstrats (8; 22), auf oder in das der Schaltungschip (6) aufgebracht werden soll, an der von dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schaltungschips (6), durch eine Posi tionsänderung des Schaltungssubstrats (8; 22) und/oder des Hilfssubstrats (2; 30);
Ablösen des Schaltungschips (6) von dem Hilfssubstrat (2; 30) und Aufbringen desselben auf das Schaltungssub strat (8; 22); und
Entfernen des Schaltungssubstrats (8; 22) mit dem Schaltungschip (6) von dem Hilfssubstrat (2; 30), durch eine Positionsänderung des Schaltungssubstrats (8; 22) und/oder des Hilfssubstrats (2; 30).
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das Schaltungssub
strat ein isolierendes Substrat ist und eine Ausnehmung
aufweist, in der der Schaltungschip (6) plaziert wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem das Schal
tungssubstrat (8; 22) ein flexibles Schaltungssubstrat
ist.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3, bei dem das flexible Schal
tungssubstrat (8; 22) an die von dem Hilfssubstrat (2;
30) abgewandte Oberfläche des Schaltungschips (6) he
rangeführt wird, indem dasselbe lokal deformiert wird.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem
der Schritt b) folgende Schritte aufweist:
Bewegen des Schaltungssubstrats (22) in die Nähe der von dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schaltungschips (6) mittels einer flexiblen Trans porteinrichtung (20); und
Positionieren des Schaltungssubstrats (22) an der dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schal tungschips (6) durch lokales Deformieren der flexiblen Transporteinrichtung (20).
Bewegen des Schaltungssubstrats (22) in die Nähe der von dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schaltungschips (6) mittels einer flexiblen Trans porteinrichtung (20); und
Positionieren des Schaltungssubstrats (22) an der dem Hilfssubstrat (2; 30) abgewandten Oberfläche des Schal tungschips (6) durch lokales Deformieren der flexiblen Transporteinrichtung (20).
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem
das Schaltungssubstrat (8; 22) Bondanschlußflächen oder
eine Klebefläche aufweist, die sich von der restlichen
des Schaltungschips topographisch abheben, und auf die
der integrierte Schaltungschip (6) aufgebracht wird.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem
das Hilfssubstrat (30) eine dehnbare flexible Folie
ist.
8. Verfahren gemäß Anspruch 7 zum Aufbringen einer Mehr
zahl von Schaltungschips, die mit einer ersten Beab
standung zwischen denselben auf der dehnbaren flexiblen
Folie (30) angeordnet sind, auf jeweilige Schaltungs
substrate, das ferner den Schritt des Dehnens der fle
xiblen Folie (30) aufweist, um die erste Beabstandung
(A) zwischen den Schaltungschips (6) in eine zweite Be
abstandung (B) zu vergrößern.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem
der integrierte Schaltungschip (6) oder die integrier
ten Schaltungschips (6) durch das Zuführen von Energie
zu der Verbindungsstelle zwischen Hilfssubstrat (2; 30)
und Schaltungschip (6) von dem Hilfssubstrat (2; 30)
gelöst wird bzw. werden.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem im Schritt c) Ener
gie durch eine Laserbestrahlung, eine UV-Licht-Bestrah
lung oder eine Ultraschallbehandlung zugeführt wird.
11. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem im Schritt c) Ener
gie durch eine Wärmebehandlung zugeführt wird.
12. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem durch die Energie
zufuhr im Schritt c) ferner der integrierte Schaltungs
chip (6) mit dem Schaltungssubstrat (8; 22) verbunden
wird.
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